אינטל פאונדרי הודיעה בכנס VLSI Symposium 2026 כי תהליך הייצור Intel 18A-P נכנס לשלב ייצור ראשוני. מדובר בשדרוג הראשון של משפחת Intel 18A, אחת הטכנולוגיות המרכזיות שעליהן מבססת אינטל את ניסיון החזרה שלה לקדמת ייצור השבבים המתקדם ולשוק הפאונדרי.

לפי נתוני החברה, Intel 18A-P מאפשר ללקוחות לבחור בין שתי מטרות תכנון: עד 18% חיסכון בצריכת חשמל באותה רמת ביצועים, או עד 9% שיפור ביצועים באותה צריכת חשמל, בהשוואה ל-Intel 18A. בנוסף, אינטל מדווחת על שיפור בניהול החום ועל התאמות בתכנון הטרנזיסטורים, החיבורים הפנימיים ותהליך האופטימיזציה בין התכנון לטכנולוגיית הייצור.

המשמעות המעשית של ההכרזה היא שאינטל מציעה גרסת המשך ל-18A שמיועדת לאפשר גמישות רבה יותר בתכנון שבבים למחשוב עתיר ביצועים, מרכזי נתונים, יישומי AI ומוצרים שבהם צריכת חשמל וחום הפכו למגבלה מרכזית. בעולם שבו הביקוש לביצועי חישוב ממשיך לעלות, השאלה המרכזית אינה רק כיצד להאיץ את השבב, אלא כיצד לעשות זאת בלי להגדיל באותו קצב את צריכת האנרגיה ואת פליטת החום.

מאחורי השיפור עומדים כמה רכיבים טכנולוגיים. הראשון הוא תכנון מגע כפול לטרנזיסטורים, שנועד להפחית התנגדות חשמלית ולאפשר תדרי פעולה גבוהים יותר. השני הוא שיפור בניהול החום באמצעות חומרים ועיצוב, כאשר אינטל מדווחת על שיפור של כ-20% עד 40% בהתנגדות התרמית. השלישי הוא המשך השימוש בארכיטקטורת Gate-All-Around ובאספקת כוח אחורית, שמפרידה טוב יותר בין נתיבי המידע לבין נתיבי אספקת החשמל. לפי אינטל, מדידות על ליבות CPU אמיתיות הראו שיפור של כ-30% בתדר הפעולה במתח נמוך של כ-0.5 וולט, לצד הפחתה של פי 10 בתנודות מתח דינמיות.

במקביל לעדכון המסחרי יותר של Intel 18A-P, אינטל הציגה בכנס גם כמה כיווני מחקר ארוכי טווח. הראשון הוא CFET — טרנזיסטורים אנכיים שבהם טרנזיסטורי N ו-P מוערמים זה על גבי זה במקום להיות מונחים זה לצד זה. המטרה היא להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולהמשיך את מגמת המזעור גם כאשר השיטות הקיימות מתקרבות למגבלותיהן.

כיוון נוסף הוא שילוב גליום ניטריד על גבי סיליקון בפרוסות 300 מ"מ. גליום ניטריד מתאים במיוחד ליישומי הספק ותדר גבוה, אך שילובו בתשתיות ייצור סיליקון סטנדרטיות הוא אתגר הנדסי. אינטל מציגה זאת כדרך אפשרית להרחיב את יכולות השבבים בתוך תהליכי ייצור מוכרים יותר לתעשייה.

הכיוון השלישי הוא שימוש ברותניום, מתכת מקבוצת הפלטינה, כחומר חלופי לחלק מחיבורי הנחושת בתוך השבב. לפי אינטל, שימוש ברותניום עשוי להפחית קיבוליות בכ-35% לעומת נחושת, נתון שיכול לסייע בצמצום הפרעות בין חיבורים, בהפחתת צריכת חשמל ובשיפור מהירות הפעולה.

נגה צ'נדרסקראן, סמנכ"ל באינטל פאונדרי, אמר כי כניסתו של Intel 18A-P לשלב ייצור ראשוני לפי לוח הזמנים המתוכנן היא עדות לביצועים העקביים של החברה ולמחויבותה ללקוחותיה.

ההכרזה חשובה לא רק ברמת תהליך ייצור בודד, אלא גם בהקשר הרחב יותר של האסטרטגיה של אינטל פאונדרי. החברה מנסה לשכנע לקוחות חיצוניים כי מפת הדרכים שלה יציבה וכי היא מסוגלת להציע חלופה תחרותית בייצור שבבים מתקדם. Intel 18A-P אמור להיות אחד המבחנים המרכזיים ליכולת הזו בשנים הקרובות.

הפוסט אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו־Intel Foundry הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן סביב טכנולוגיות הייצור הבאות של אינטל, ובראשן Intel 14A. ההסכם, שנפרש על פני כמה שנים, נועד לחבר בין כלי התכנון, ה־EDA וה־Design IP של Cadence לבין פיתוח תהליך הייצור והאריזה של Intel Foundry, כדי להקל על לקוחות אינטל בתכנון שבבים מתקדמים למחשוב עתיר ביצועים ולמכשירים ניידים.

תכנון וייצור כבר לא מתקדמים בנפרד

במרכז ההסכם עומדת מתודולוגיית DTCO – Design Technology Co-Optimization. במקום לפתח תחילה תהליך ייצור ורק אחר כך להתאים אליו כלי תכנון, DTCO מחבר בין שני העולמות כבר בשלבים המוקדמים: כללי התכנון, ספריות ה־IP, מודלי הסימולציה ודרישות הביצועים נבנים ומתוקנים במקביל.

המטרה היא לשפר את שלושת המדדים המרכזיים של כל תהליך ייצור מתקדם: ביצועים, צריכת הספק ושטח שבב – PPA. ככל שהצמתים נעשים צפופים ומורכבים יותר, הפער בין מה שאפשר לצייר בכלי התכנון לבין מה שאפשר לייצר בפועל במפעל הופך לאחד הסיכונים המרכזיים בפרויקטים של שבבים.

Intel 14A כמבחן לאסטרטגיית הפאונדרי

Intel 14A הוא הדור שאמור להגיע אחרי Intel 18A, והוא חלק מרכזי בניסיון של אינטל לבסס את עצמה מחדש כשחקנית פאונדרי מתקדמת ללקוחות חיצוניים. באירוע Intel Foundry Direct Connect 2025 מסרה אינטל כי חילקה ללקוחות מובילים גרסה מוקדמת של PDK עבור 14A, וכי כמה לקוחות הביעו כוונה לפתח שבבי בדיקה על בסיס התהליך. אינטל גם ציינה כי 14A יכלול את PowerDirect, טכנולוגיית אספקת מתח ישירה הנשענת על PowerVia של Intel 18A.

בהודעת Cadence נאמר כי שתי החברות יעבדו יחד כדי להביא את Intel 14A למצב של PDKs מוכנים לייצור. כלומר, לא רק תמיכה תיאורטית בתהליך, אלא ערכת תכנון שמאפשרת ללקוחות להתחיל פרויקטים אמיתיים בביטחון גבוה יותר. ההסכם יכלול גם שימוש בתזרימי Agentic AI ובמוצרי הליבה של Cadence כדי לקצר זמני תכנון ולהפחית סיכונים.

חיזוק האקוסיסטם סביב אינטל

עבור Intel Foundry, ההסכם חשוב לא פחות מהטכנולוגיה עצמה. לקוחות פאונדרי אינם בוחרים רק תהליך ייצור; הם בוחרים אקוסיסטם שלם של כלי תכנון, ספריות IP, שירותי אימות, תזרים סופי ל־tape-out ויכולת להגיע בזמן לשוק. שיתוף פעולה עמוק עם ספקית EDA גדולה כמו Cadence הוא חלק מהמאמץ של אינטל להראות כי 14A לא יהיה רק צומת מתקדם על הנייר, אלא פלטפורמת תכנון שניתנת לשימוש על ידי חברות שבבים חיצוניות.

אנירוד דווגאן, נשיא ומנכ"ל Cadence, אמר כי הרחבת היחסים עם אינטל לשותפות עמוקה יותר היא “אבן דרך משמעותית” לשתי החברות. נאגה צ'נדראסקארן, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל Intel Foundry, אמר כי שילוב תהליכי הייצור והאריזה של אינטל עם כלי התכנון מבוססי ה־AI של Cadence יאפשר קו־אופטימיזציה עמוקה יותר עבור לקוחות הפאונדרי.

הפוסט Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ניצלה את תערוכת Computex 2026 בטייוואן כדי להציג כיוון אסטרטגי ברור: מעבר מעידן שבו הבינה המלאכותית נשענת בעיקר על אימון מודלים במרכזי נתונים גדולים, לעידן שבו המודלים רצים ברציפות – במרכזי נתונים, בארגונים וברובוטים בשטח. החברה חשפה שורת מוצרים חדשים למרכזי נתונים ולמחשוב קצה, ובהם Xeon 6+ בתהליך Intel 18A, בקר רשת חדש, פרטים ראשונים על כרטיס AI ייעודי לאינפרנס, ומערך תוכנה וחומרה לרובוטיקה פיזית.

לפי אינטל, עד 2030 אינפרנס – כלומר הרצה שוטפת של מודלים בשירותים פעילים – יהווה 37% מקיבולת מרכזי הנתונים העולמית, לעומת 13% בלבד לאימון מודלים. המשמעות מבחינת החברה היא שינוי ביחסי הכוחות: ה־GPU ימשיך להיות רכיב חיוני באימון ובחלק מעומסי ה־AI, אך ככל שסוכני AI ירוצו ברציפות, ייגשו לנתונים, יתזמרו משימות ויפעילו שירותים רבים במקביל, המעבד המרכזי יחזור להיות רכיב מפתח בארכיטקטורת המערכת.

קבורק קצ'יצ'יאן, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת מרכזי הנתונים של אינטל, אמר כי “אי אפשר ש־AI יגדל רק על ידי הוספת עוד כרטיסים גרפיים. צריך שכל המערכת תעבוד יחד”. לדבריו, כאשר AI הופך לסוכן שרץ ברציפות, האתגר אינו רק כוח חישוב, אלא ניהול מקבילי של תהליכים והעברת נתונים מהירה.

Xeon 6+ ו־Intel 18A: הרבה ליבות לעומסי AI סוכני

ההכרזה המרכזית למרכזי נתונים היא Intel Xeon 6+, מעבד שרתים חדש עם עד 288 ליבות יעילות על שבב אחד. זהו המעבד הראשון של אינטל למרכזי נתונים המיוצר בתהליך Intel 18A, הכולל את טכנולוגיות PowerVia ו־RibbonFET. המעבד מיועד לעומסי עבודה שבהם נדרש מספר גדול של ליבות הפועלות במקביל, כגון שירותי ענן, רשתות 5G ותזמור סוכני AI.

אינטל מציגה את המעבד כחלק מתפיסה שהיא מכנה “מרכז בינה” – מרכז נתונים שמריץ סוכני AI עבור לקוחות, בשונה ממרכז נתונים המיועד בעיקר לאימון מודלים גדולים. לפי החברה, במרכזים כאלה היחס בין CPU ל־GPU צפוי להתקרב ל־1:1, משום שחלק גדול מהעומסים יישארו סביב בסיסי נתונים, רשתות, אחסון, שירותי ענן ארגוניים ותזמור תוכנה.

בהשוואה שהציגה אינטל מול AMD EPYC 9755, המעבד העליון בסדרת Xeon 6+ מציג לטענתה יתרון ממוצע של 30% בביצועים ו־30% בביצועים לכל ואט. מול הדור הקודם של אינטל עצמה, החברה מדווחת על שיפור של פי 2.26 בביצועים ממוצעים ועל שיפור של פי 1.55 ביעילות האנרגטית.

רשת וכרטיס AI חדש: אינטל מחזקת את שכבת התשתית

לצד המעבד הכריזה אינטל על Intel Ethernet E835, בקר רשת ומתאמי רשת חדשים במהירויות של עד 200GbE. החברה מציבה את המוצר מול פתרונות של אנבידיה וברודקום וטוענת ליתרון ביעילות אנרגטית. הבקר תומך ב־RDMA להפחתת עומס על המעבד, כולל מנגנוני אבטחה חומרתיים, ומתוכנן למחזור חיים של יותר מעשר שנים. בין השותפות התומכות כבר במוצר: Cisco, Dell, HPE, Lenovo ו־Supermicro.

בנוסף חשפה אינטל פרטים ראשונים על כרטיס AI חדש למרכזי נתונים בשם הקוד Crescent Island. הכרטיס מבוסס על ארכיטקטורת Xe3P, מיועד לאינפרנס של סוכני AI, וכולל 480GB זיכרון LPDDR5X על כרטיס יחיד. העיצוב מיועד לשרתים קיימים, בתצורת PCIe ובקירור אוויר של 350 ואט, ללא צורך בתשתית קירור נוזלי. מבחינת אינטל, זהו ניסיון למצב פתרון יעיל יותר עבור מודלים עתירי זיכרון וטוקנים, שלא בהכרח דורשים את כוח החישוב המרבי של כרטיסי אימון.

מהרובוט במעבדה לרובוט בשטח

החלק השני בהכרזות של אינטל מתמקד ברובוטיקה. החברה הציגה את Physical AI OpenVINO, ערכת כלים בקוד פתוח שנועדה לקצר את הדרך מפיתוח אב־טיפוס של רובוט לפריסה מסחרית. הרעיון הוא לספק שכבת תוכנה אחידה עבור דרייברים, חיישנים, מנועי הסקה ובקרה, במקום שכל יצרן רובוטים יבנה את כל השכבות האלה מחדש.

לצד הערכה הציגה אינטל גם את Physical AI Studio, סביבת פיתוח לאיסוף נתונים, כוונון מודלים, אופטימיזציה וקוונטיזציה, וכן ייצוא מודלי VLA – Vision-Language-Action. אלה מודלים שמקבלים תמונה, מבינים הקשר ומייצרים פעולה פיזית של הרובוט, בדומה לאופן שבו מודל שפה מקבל טקסט ומייצר תגובה, אך הפלט כאן הוא תנועה בעולם הפיזי.

אינטל טוענת כי יותר מ־130 מוצרי קצה כבר נמצאים בפיתוח על בסיס המעבדים החדשים שלה. החברה מציגה את המהלך כחלופה לשוק שבו אנבידיה מחזיקה כיום נוכחות חזקה באמצעות משפחת Jetson. בבדיקת ביצועים שהציגה אינטל, מעבד Intel Core Ultra 7X 358H הריץ מודל רובוטי המקבל קלט משלוש מצלמות ומחליט בזמן אמת על פעולת הרובוט. לפי נתוני החברה, הביצועים היו מהירים ב־50% מ־NVIDIA Jetson AGX Orin, ואיטיים בכ־10% בלבד מ־NVIDIA Jetson Thor T5000, שמחיר המערכת שלו כפול.

Ella כדוגמה מסחרית

אחת הדוגמאות שהציגה אינטל היא Ella של SensoryAI, עמדת קפה רובוטית שמקבלת הזמנות בשיחה רגילה, מכינה משקאות ומשרתת לקוחות ללא התערבות אנושית. עד לאחרונה, לפי אינטל, המערכת השתמשה במעבד שליטה ובמאיץ AI נפרד. SensoryAI החליפה את שניהם בשבב אחד ממשפחת Intel Core Ultra Series 3, שמריץ במקביל שלושה סוכני AI: סוכן שיחה עם הלקוח, סוכן תפעולי וסוכן ניתוח ביצועים עסקיים ברמת העמדה.

המשמעות הרחבה יותר היא שאינטל מנסה להחזיר את הדיון מ”כמה GPU צריך” לשאלה מערכתית יותר: כיצד מריצים AI באופן רציף, יעיל וזול יותר, גם במרכזי נתונים וגם במכונות פיזיות בשטח. זו אינה הכרזה שמבטלת את הצורך בכרטיסים גרפיים, אלא ניסיון למצב את אינטל כשחקנית שמציעה ארכיטקטורה מלאה – מעבד, רשת, מאיץ AI, תוכנה וכלי פיתוח – לעומסי AI שהולכים ומתקרבים להפעלה שוטפת בעולם האמיתי.

הפוסט אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הכריזה על הרחבת משפחת Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני, יחד עם פלטפורמת vPro, כרטיסי Arc Pro B70/B65 ומעבדי Xeon 600 לתחנות עבודה. לפי אינטל, המהלך מיועד ליותר מ־125 דגמים של מחשבים לארגונים, ממשלות ומוסדות חינוך, כשהאספקה תתחיל ב־31 במרץ 2026. הדור המסחרי החדש של אינטל מבוסס על תהליך הייצור Intel 18A וייכנס ליותר מ־125 דגמים לשוק הארגוני, הממשלתי והחינוכי. מעבר למעבדים עצמם, אינטל מנסה לבדל את ההיצע דרך ניהול מרחוק, אבטחה מבוססת חומרה ואינטגרציה עמוקה יותר עם כלי IT ארגוניים.

במילים פשוטות, אינטל לא מוכרת כאן רק מעבד חדש. היא מנסה למכור חבילה ארגונית שלמה: מעבד על תהליך 18A, ניהול צי מחשבים מרחוק, כלי אבטחה ברמת החומרה, ויכולות שירות גם כשהמחשב כבוי או תקול. זהו המסר המרכזי של vPro בדור החדש.

הפיתוחים הישראלים שמניעים את הפלטפורמות הארגוניות בכל העולם

על פי אינטל, ארבעה מתוך חמישה ארגונים בוחרים כיום בפלטפורמת vPro עבור מחשבים ארגוניים. נתון זה מדגיש את המשמעות של מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל, שלא רק אחראיים על יכולות הליבה של הפלטפורמה בדור החדש, אלא גם מתכננים את "מפת הדרכים" הטכנולוגית שלה לשנים הבאות.

שירות הניהול החדש (vPro Fleet Services) פותח במאמץ גלובלי רוחבי, שבו לצוותים באינטל ישראל הייתה תרומה משמעותית. במרכז הפיתוח בירושלים פותח מנוע ה-CSME המשמש כתת-מעבד עצמאי בתוך השבב ומאפשר שליטה במחשב גם כאשר מערכת ההפעלה אינה פועלת. בנוסף, פותחו יכולות ניהול מרחוק דרך Intel AMT, כולל קישוריות אלחוטית ברמת החומרה, המאפשרת גישה למחשבים גם דרך רשת WiFi ביתית כאשר הם כבויים או תקולים.

את הפעילות מוביל דני רון, סגן נשיא באינטל ירושלים ומוביל תחום Security & Manageability באינטל ישראל, יחד עם אסף השכל המוביל את תחום ההנדסה, ציפי מנדלסון, Principal Engineer והארכיטקטית הראשית של תחום vPro Manageability, אמיר חלפן המוביל את יכולות התקשורת בפלטפורמות vPro, ומרים אנגל המובילה את תחום הנדסת הלקוחות.

"אנחנו מחזקים באופן שיטתי את אבטחת הפלטפורמה, החל משרשרת האמון, דרך הקשחת ה‑Firmware וה‑BIOS, ועד מנגנוני הגנה מבוססי חומרה", אומר דני רון. "במקביל, פתרון הענן מהווה שדרוג משמעותי עבור לקוחות עסקיים, בכך שהוא הופך יכולות ניהול מתקדמות לנגישות ופשוטות להפעלה בקנה מידה רחב. אנחנו רואים זאת בבירור בקצב האימוץ ובמספר הלקוחות שהצטרפו לפתרון בפרק זמן קצר יחסית".הזווית הישראלית בולטת במיוחד. לפי חומר שנמסר על ידי אינטל ישראל, צוותי הפיתוח בירושלים מעורבים ברכיבי הליבה של vPro, כולל מנוע CSME, יכולות AMT ומנגנוני ניהול ושליטה דרך הרשת גם כאשר מערכת ההפעלה אינה פעילה. לפי דיווח מקומי שפורסם היום, יש כאן גם סגירת מעגל סמלית: לפני 20 שנה פלטפורמת vPro הראשונה הוגדרה ופותחה בידי מהנדסי אינטל בישראל."

הפוסט אינטל מרחיבה את Core Ultra Series 3 לשוק הארגוני עם סזרת הכרזות בהשתתפות אינטל ירושלים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה ב-CES 2026 את Core Ultra Series 3, הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A. המעבדים החדשים מיועדים בעיקר למחשבים ניידים, עם הבטחות לשיפור בביצועים, בגרפיקה ובחיי הסוללה. אינטל הודיעה כי יותר מ-200 דגמי מחשבים של יצרניות שונות יתבססו על הפלטפורמה, וכי ההזמנה המוקדמת תיפתח ב-6 בינואר והזמינות העולמית תחל ב-27 בינואר.

בתערוכה בלאס וגאס מציגה אינטל את Panther Lake גם כנקודת מבחן אסטרטגית: זהו קו מוצרי לקוח ראשון שמיוצר בייצור מתקדם על תהליך 18A, בזמן שהחברה מנסה לבלום שחיקת נתח שוק מול AMD ומתחרות נוספות, לאחר שבדור הקודם הסתמכה במידה רבה על ייצור אצל TSMC.

מה חדש בדור הזה

לפי אינטל, סדרת Core Ultra Series 3 כוללת גם “מחלקה” חדשה של דגמי X (למשל X9 ו-X7) המכוונים לקצה העליון של שוק המחשבים הניידים, עם עד 16 ליבות CPU, גרפיקה משולבת מדור Xe3 ועד 12 ליבות גרפיות בדגמים הבכירים, ומאיץ בינה מלאכותית (NPU) שמגיע עד 50 TOPS (טריליוני פעולות בשנייה).

אינטל מדגישה גם את יכולות ה-AI הכוללות של הפלטפורמה: עד 180 TOPS בסך הכול, כאשר חלק גדול מהיכולת מגיע מה-GPU המשולב. המסר כאן ברור: “מחשב AI” שיכול להריץ יותר משימות מקומית, בלי לשלוח הכול לענן – אבל בפועל זה תלוי מאוד בתוכנה, בדרייברים ובאופטימיזציה של האפליקציות.

במדדי הביצועים שמציגה אינטל יש כמה נקודות בולטות:

• עד 60% שיפור בביצועי ריבוי-ליבות לעומת Lunar Lake (בהשוואה ובתנאים שמפורטים במדד הביצועים של החברה).
• עד 77% שיפור בביצועי גיימינג (גם כאן – לפי בדיקות פנימיות ומסגרת השוואה מוגדרת).
• עד כ-27 שעות סוללה – בדוגמה שאינטל מפרטת מדובר ב-27.1 שעות של סטרימינג Netflix ב-1080p בדפדפן Edge, על “דיזיין ייחוס” של Lenovo, כך שלא מדובר בהכרח במספר שכל מחשב מסחרי ישחזר.

במילים אחרות: יש כאן קפיצה מדווחת, אבל לפני שמסיקים מסקנות צריך לראות מחשבים אמיתיים, עם קירור, סוללה ומעטפת תרמית של כל יצרנית – ובעיקר ביקורות בלתי תלויות שמריצות עומסי עבודה מגוונים ולא רק תרחיש בדיקה אחד.

לא רק לפטופים: אינטל מכוונת גם ל-Handhelds ולרובוטיקה

מעבר למחשבים ניידים “קלאסיים”, אינטל אומרת שהפלטפורמה תשמש גם בסיס למערכות משחק ניידות (Handheld gaming PCs).

החברה מנסה במקביל לדחוף את Series 3 לשוקי ה-Edge והרובוטיקה, עם הטענה שאפשר לבצע על שבב אחד גם עיבוד “רגיל” וגם משימות ראייה ממוחשבת ו-AI – במקום שילוב CPU עם כרטיס גרפי נפרד. במסמך ציטוטים של שותפות אקו-סיסטם שמפרסמת אינטל מופיעות דוגמאות לבנצ’מרקים מול NVIDIA Jetson AGX Orin, כולל טענות לשיפור במהירות טקסט-לדיבור, בתפוקת מודלי שפה ובמשימות ראייה – אך אלה נתוני שותפות/חברות ולא בדיקות מעבדה ניטרליות.

אינטל מציינת כי הזמנה מוקדמת למחשבים הראשונים תיפתח ב-6-1-2026, ושהמחשבים יהיו זמינים בעולם החל מ-27-1-2026, עם הרחבת ההיצע במהלך המחצית הראשונה של השנה.

הפוסט אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מכריזה על הפעלתו המלאה של מפעל השבבים המתקדם Fab 52 באריזונה, אבן דרך משמעותית בפרויקט שנמשך שנים ודרש השקעה של מיליארדי דולרים. במקביל, החברה חושפת כי החלה בהליך הייצור ההמוני (Ramp) של טכנולוגיית  Intel 18A   במפעל זה, וממצבת את Intel Foundry כיצרנית היחידה המפתחת, חוקרת ומייצרת תהליך מתקדם מסוג 2 ננומטר כולו על אדמת ארצות הברית.

מפעל Fab 52 ימלא תפקיד קריטי בהובלת תעשיית השבבים העולמית ויהיה הראשון לייצר בנפח גבוה את טכנולוגיית18A  . קנה המידה של המפעל הוא עצום: הוא משתרע על פני 700 אקר, וכולל שטח חדר נקי של יותר ממיליון רגל רבוע – שווה ערך ל-17 מגרשי פוטבול. לצורך הקמתו, נעשה שימוש בכמות פלדה הגדולה פי 5 מזו שבמגדל אייפל וכמות בטון המספיקה לסלילת כביש מהיר באורך 50 מייל. מערכת אוטומציה מתוחכמת, הכוללת 30 מייל של מסילות ו-2,100 רכבים אוטונומיים, מחברת בין חמישה מפעלי ייצור באתר.

המהפכה הטכנולוגית: RibbonFET -ו- PowerVia משנות את חוקי המשחק

בליבת ההכרזה עומדת טכנולוגיית Intel 18A, שנכנסה כעת לשלב "ייצור בסיכון" (Risk Production) – כלומר, ייצור ראשוני של שבבים עובדים בכמות מוגבלת, המיועד לבדיקות אחרונות ולאימות התהליך לפני המעבר לייצור המוני. טכנולוגיה זו מציגה לראשונה בעולם שילוב של שתי פריצות דרך ארכיטקטוניות שיגדירו מחדש את עולם ייצור השבבים: טרנזיסטור RibbonFET ואספקת חשמל אחורית PowerVia.

אם נדמה שבב מחשב לעיר מיניאטורית, הטרנזיסטורים הם ה"מנועים" והחיבורים הם ה"תשתיות" (חשמל ומידע). שתי הטכנולוגיות החדשות של אינטל מהוות מהפכה בשני התחומים:

• RibbonFET : לפני עשור, טרנזיסטור ה-FinFET של אינטל הפך לסטנדרט תעשייתי. RibbonFET  הוא היורש המהפכני שלו. בעוד שב-FinFET השער החשמלי עוטף את הטרנזיסטור משלושה צדדים, ב-RibbonFET הוא בנוי ממספר "סרטים" (Ribbons) אופקיים המונחים זה על גבי זה, כאשר השער עוטף אותם מכל הכיוונים. מבנה תלת-ממדי חדש זה מעניק שליטה כמעט מושלמת על זרימת החשמל, מונע "דליפות" אנרגיה ומאפשר ביצועים גבוהים משמעותית תוך צריכת הספק נמוכה יותר.
• PowerVia :  בשיטות הייצור הנוכחיות, קווי אספקת החשמל וקווי העברת המידע נדחסים יחד בצדו הקדמי של השבב, מה שיוצר "פקקי תנועה" ובזבוז אנרגיה. PowerVia פותרת בעיה זו על ידי העברת כל רשת החשמל לצדו האחורי של השבב. הפרדה מוחלטת זו מפנה את הצד הקדמי אך ורק לתקשורת מידע מהירה ונקייה, בדומה למערכת כבישים דו-קומתית. התוצאה היא שיפור של עד 30% ביעילות אספקת המתח (IR drop) וצפיפות תאים גבוהה בעד 10%.

השילוב של RibbonFET ו-PowerVia מיתרגם לקפיצת מדרגה:

•           שיפור של יותר מ-15% בביצועים לוואט (Perf/W) בהשוואה לתהליך  Intel 3

•           הפחתה של יותר מ-25% בצריכת ההספק באותם ביצועים.

•           צפיפות שבב גבוהה פי 1.3 בהשוואה ל- Intel 3

באופן מפתיע, למרות המורכבות הטכנולוגית, הוספת PowerVia אינה מייקרת את תהליך הייצור. ניתוח כלכלי שהציגה אינטל מראה כי העלות הנוספת של תהליך אספקת החשמל האחורית מתקזזת כמעט במלואה על ידי פישוט שכבות המתכת בצד הקדמי. מהלך זה מפחית ב-44% את מספר המסכות (masks) וב-42% את מספר שלבי התהליך בשכבות אלו, ובכך הופך את הטכנולוגיה לכדאית כלכלית.

מבחינת מוכנות לייצור, תהליך 18A  מתקדם כמצופה, עם ירידה עקבית בצפיפות
הפגמים (Defect Density) בדרך ליעד הייצור ההמוני ברבעון הרביעי של 2025. אינטל מדגישה כי שיעורי התפוקה (Yields) הנוכחיים (כלומר של 18A) שווים או טובים יותר מאלו של כל טכנולוגיית אינטל אחרת ב-15 השנים האחרונות בשלב פיתוח מקביל.

הדור הבא של מעבדי אינטל ייוצר ב-Fab 52

טכנולוגיית 18A תהווה את הבסיס למעבדים מהדור הבא של אינטל. מפעל Fab 52 ייצר את שני קווי המוצרים הבאים של החברה: שבב ה-Compute של Panther Lake ושבבי ה-CPU של Clearwater Forest . בנוסף, אינטל כבר עובדת על הדור הבא של התהליך, A18 – P שיציג שיפור נוסף של 8% עד 10% בביצועים.

הפוסט אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה את Clearwater Forest, הדור הבא למשפחת Xeon המבוססת ליבות יעילות (E-cores), שמטרתו להעלות דרמטית את צפיפות המחשוב בדאטה סנטרים. השבב כולל עד 288 ליבות Darkmont – כפול מהדור הקודם (Sierra Forest) – ושיפור של כ-17% בביצועי IPC לליבה, לצד זיכרון מטמון משותף (LLC) עד 576MB. לפי נתוני החברה, מעבר לפלטפורמה החדשה עשוי לצמצם עד 71% בשטח ארונות השרתים ולהעלות פי 3.5 את יחס ביצועים-לוואט.

ברמת הטכנולוגיה, זהו מעבד Xeon ראשון המיוצר בתהליך Intel 18A, המשלב RibbonFET (שער גידי) ו-PowerVia (אספקת חשמל מהגב), לשילוב של צפיפות טרנזיסטורים גבוהה ויעילות אנרגטית. הארכיטקטורה המופרדת (Disaggregated) בנויה מאריחים (Tiles) המקושרים במארז מתקדם באמצעות Foveros Direct ‎3D ו-EMIB, ומאפשרת לאינטל להרכיב על אותו מארז רכיבי עיבוד, I/O וזיכרון שיוצרו בתהליכים שונים. התמיכה כוללת 12 ערוצי DDR5 עד ‎8000MT/s, עד ‎96 נתיבי PCIe 5.0 ו-64 נתיבי CXL 2.0.

בצד האבטחה, Clearwater Forest משלב Intel SGX ו-Intel TDX – טכנולוגיות שפותחו במידה רבה בישראל – ליצירת מובלעות מאובטחות לביצוע קוד ולבידוד מכונות וירטואליות בענן בהיקף גדול. כך ניתן לשלב צפיפות ליבות גבוהה עם הרצה מבודדת של יישומים רגישים. המעבד שומר על תאימות x86 מלאה לאקו־סיסטם הקיים, ומתוכנן לעומסי Scale-out בענן, טלקום ומיקרו-שירותים, לצד המשך קו Xeon מבוסס ליבות ביצועים (P-cores) למשימות עם דרישת ביצועי ליבה בודדת גבוהים.

מרכיב מרכזי בהצלחה של Clearwater Forest הוא התרומה הישראלית בתחום אבטחת המחשוב: קבוצות הפיתוח של אינטל בישראל (בעיקר חיפה ופתח־תקווה) הובילו בעשור האחרון את הארכיטקטורה, המימוש והאקוסיסטם של Intel SGX ו-Intel TDX—מטכנולוגיית המובלעות ברמת החומרה, דרך מיקרו־קוד, כלי פיתוח ו-SDKs, ועד שירותי אימות וזהות (attestation) המאפשרים ענני Confidential Computing בקנה מידה גדול. העבודה המקומית כללה אינטגרציה הדוקה עם שכבות וירטואליזציה ומערכות הפעלה, הטמעת הגנות זיכרון מתקדמות, ובחינה מול עומסי ענן אמיתיים—בשיתוף חברות סייבר ותשתיות ישראליות—כך שהמעבד החדש לא רק מכפיל ליבות וצפיפות, אלא גם מספק בידוד ואמון ברמת החומרה לפריסות מרובות לקוחות, רגולטוריות ורגישות-מידע.

זוהר צבע, סגן נשיא בחטיבת המחשוב באינטל ישראל אומר בהקשר זה: "ב־Panther Lake שילבנו את הטוב ביותר משני העולמות: את היעילות האנרגטית יוצאת הדופן של Lunar Lake ואת הביצועים הגבוהים של Arrow Lake, יחד עם גרפיקה חזקה במיוחד ומנוע AI חדש. כל זה מיוצר בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא קפיצת מדרגה משמעותית עבור אינטל ועבור התעשייה כולה. זו הפעם הראשונה שאנו מביאים לשוק מוצר שמאחד את כל היכולות האלה ועומדים בדיוק בלוחות הזמנים שהבטחנו."

"מרכז הפיתוח של אינטל בישראל ממשיך להוביל את פרויקטי הדגל של החברה. כמו בלונר לייק, גם את Panther Lake הובלנו מכאן, מהגדרה ארכיטקטונית דרך קבלת ההחלטות ועד לאינטגרציה המלאה של המוצר. זו גאווה אמיתית לראות שמוצר שמיוצר בארצות הברית, ב-Fab 52 בצ’נדלר, נושא חותמת ישראלית ברורה בכל שלב בתהליך."

הפוסט אינטל חושפת את Clearwater Forest: מעבד שרתים חדש עם 288 ליבות יעילות הופיע לראשונה ב-Chiportal.