נשיא ארה״ב דונלד טראמפ הודיע ביום חמישי, 18 ביוני, כי אפל הסכימה לשתף פעולה עם אינטל בתכנון ובייצור שבבים בארצות הברית. טראמפ פרסם את הדברים ברשת Truth Social והציג את ההסכם כחלק ממאמצי הממשל לחזק את ייצור השבבים האמריקני. עם זאת, אפל ואינטל טרם פרסמו הודעה רשמית ולא מסרו פרטים על היקף ההתקשרות.

ההודעה אינה מעידה בהכרח שאפל מתכוונת לחזור להשתמש במעבדי x86 של אינטל במחשבי Mac. ההערכה היא שמדובר בהסכם ייצור, שבמסגרתו אינטל פאונדרי תייצר חלק מהשבבים שאפל מתכננת בעצמה. אפל החלה ב־2020 לעבור ממעבדי אינטל לשבבי Apple Silicon מסדרת M, המיוצרים כיום בעיקר בידי  TSMC.

כבר בחודש מאי דיווח הוול סטריט ג׳ורנל כי אינטל ואפל הגיעו להסכם ראשוני לאחר יותר משנה של שיחות. לפי הדיווח, הממשל האמריקני, המחזיק כיום בכ־10% ממניות אינטל, מילא תפקיד בקידום המגעים. לא נמסר אם אינטל תייצר שבבים למחשבי Mac, למכשירי iPhone או למוצרים אחרים.

עבור אינטל, זכייה באפל כלקוחה תהיה הישג מרכזי בתוכנית להפוך את פעילות הייצור שלה לספקית שבבים עבור חברות חיצוניות ולהתחרות ב־TSMC. אינטל הודיעה יומיים לפני דברי טראמפ כי תהליך הייצור המתקדם  Intel 18A-P נכנס לשלב של ייצור סיכון, אך החברה לא קישרה בין ההודעה לבין אפל ולא אישרה באיזה תהליך ייוצרו השבבים האפשריים. (Newsroom)

מבחינת אפל, התקשרות עם אינטל עשויה להוסיף כושר ייצור ולצמצם את התלות ב־TSMC, שקווי הייצור המתקדמים שלה נמצאים תחת ביקוש גובר מצד אנבידיה, AMD וחברות נוספות המפתחות שבבים לבינה מלאכותית. בעקבות דברי טראמפ עלתה מניית אינטל בכ־7%, בעוד שמניית אפל עלתה בכ־0.8%.

למרות תגובת המשקיעים, בשלב זה חסרים עדיין הפרטים המרכזיים: סוג השבבים, תהליך הייצור, היקף ההזמנות ולוח הזמנים. עד שאפל או אינטל יאשרו את ההתקשרות, מדובר בהכרזה של טראמפ הנשענת על הסכם ראשוני שדווח כבר בחודש שעבר.

תגיות:

הפוסט טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל פאונדרי הודיעה בכנס VLSI Symposium 2026 כי תהליך הייצור Intel 18A-P נכנס לשלב ייצור ראשוני. מדובר בשדרוג הראשון של משפחת Intel 18A, אחת הטכנולוגיות המרכזיות שעליהן מבססת אינטל את ניסיון החזרה שלה לקדמת ייצור השבבים המתקדם ולשוק הפאונדרי.

לפי נתוני החברה, Intel 18A-P מאפשר ללקוחות לבחור בין שתי מטרות תכנון: עד 18% חיסכון בצריכת חשמל באותה רמת ביצועים, או עד 9% שיפור ביצועים באותה צריכת חשמל, בהשוואה ל-Intel 18A. בנוסף, אינטל מדווחת על שיפור בניהול החום ועל התאמות בתכנון הטרנזיסטורים, החיבורים הפנימיים ותהליך האופטימיזציה בין התכנון לטכנולוגיית הייצור.

המשמעות המעשית של ההכרזה היא שאינטל מציעה גרסת המשך ל-18A שמיועדת לאפשר גמישות רבה יותר בתכנון שבבים למחשוב עתיר ביצועים, מרכזי נתונים, יישומי AI ומוצרים שבהם צריכת חשמל וחום הפכו למגבלה מרכזית. בעולם שבו הביקוש לביצועי חישוב ממשיך לעלות, השאלה המרכזית אינה רק כיצד להאיץ את השבב, אלא כיצד לעשות זאת בלי להגדיל באותו קצב את צריכת האנרגיה ואת פליטת החום.

מאחורי השיפור עומדים כמה רכיבים טכנולוגיים. הראשון הוא תכנון מגע כפול לטרנזיסטורים, שנועד להפחית התנגדות חשמלית ולאפשר תדרי פעולה גבוהים יותר. השני הוא שיפור בניהול החום באמצעות חומרים ועיצוב, כאשר אינטל מדווחת על שיפור של כ-20% עד 40% בהתנגדות התרמית. השלישי הוא המשך השימוש בארכיטקטורת Gate-All-Around ובאספקת כוח אחורית, שמפרידה טוב יותר בין נתיבי המידע לבין נתיבי אספקת החשמל. לפי אינטל, מדידות על ליבות CPU אמיתיות הראו שיפור של כ-30% בתדר הפעולה במתח נמוך של כ-0.5 וולט, לצד הפחתה של פי 10 בתנודות מתח דינמיות.

במקביל לעדכון המסחרי יותר של Intel 18A-P, אינטל הציגה בכנס גם כמה כיווני מחקר ארוכי טווח. הראשון הוא CFET — טרנזיסטורים אנכיים שבהם טרנזיסטורי N ו-P מוערמים זה על גבי זה במקום להיות מונחים זה לצד זה. המטרה היא להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולהמשיך את מגמת המזעור גם כאשר השיטות הקיימות מתקרבות למגבלותיהן.

כיוון נוסף הוא שילוב גליום ניטריד על גבי סיליקון בפרוסות 300 מ"מ. גליום ניטריד מתאים במיוחד ליישומי הספק ותדר גבוה, אך שילובו בתשתיות ייצור סיליקון סטנדרטיות הוא אתגר הנדסי. אינטל מציגה זאת כדרך אפשרית להרחיב את יכולות השבבים בתוך תהליכי ייצור מוכרים יותר לתעשייה.

הכיוון השלישי הוא שימוש ברותניום, מתכת מקבוצת הפלטינה, כחומר חלופי לחלק מחיבורי הנחושת בתוך השבב. לפי אינטל, שימוש ברותניום עשוי להפחית קיבוליות בכ-35% לעומת נחושת, נתון שיכול לסייע בצמצום הפרעות בין חיבורים, בהפחתת צריכת חשמל ובשיפור מהירות הפעולה.

נגה צ'נדרסקראן, סמנכ"ל באינטל פאונדרי, אמר כי כניסתו של Intel 18A-P לשלב ייצור ראשוני לפי לוח הזמנים המתוכנן היא עדות לביצועים העקביים של החברה ולמחויבותה ללקוחותיה.

ההכרזה חשובה לא רק ברמת תהליך ייצור בודד, אלא גם בהקשר הרחב יותר של האסטרטגיה של אינטל פאונדרי. החברה מנסה לשכנע לקוחות חיצוניים כי מפת הדרכים שלה יציבה וכי היא מסוגלת להציע חלופה תחרותית בייצור שבבים מתקדם. Intel 18A-P אמור להיות אחד המבחנים המרכזיים ליכולת הזו בשנים הקרובות.

הפוסט אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו־Intel Foundry הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן סביב טכנולוגיות הייצור הבאות של אינטל, ובראשן Intel 14A. ההסכם, שנפרש על פני כמה שנים, נועד לחבר בין כלי התכנון, ה־EDA וה־Design IP של Cadence לבין פיתוח תהליך הייצור והאריזה של Intel Foundry, כדי להקל על לקוחות אינטל בתכנון שבבים מתקדמים למחשוב עתיר ביצועים ולמכשירים ניידים.

תכנון וייצור כבר לא מתקדמים בנפרד

במרכז ההסכם עומדת מתודולוגיית DTCO – Design Technology Co-Optimization. במקום לפתח תחילה תהליך ייצור ורק אחר כך להתאים אליו כלי תכנון, DTCO מחבר בין שני העולמות כבר בשלבים המוקדמים: כללי התכנון, ספריות ה־IP, מודלי הסימולציה ודרישות הביצועים נבנים ומתוקנים במקביל.

המטרה היא לשפר את שלושת המדדים המרכזיים של כל תהליך ייצור מתקדם: ביצועים, צריכת הספק ושטח שבב – PPA. ככל שהצמתים נעשים צפופים ומורכבים יותר, הפער בין מה שאפשר לצייר בכלי התכנון לבין מה שאפשר לייצר בפועל במפעל הופך לאחד הסיכונים המרכזיים בפרויקטים של שבבים.

Intel 14A כמבחן לאסטרטגיית הפאונדרי

Intel 14A הוא הדור שאמור להגיע אחרי Intel 18A, והוא חלק מרכזי בניסיון של אינטל לבסס את עצמה מחדש כשחקנית פאונדרי מתקדמת ללקוחות חיצוניים. באירוע Intel Foundry Direct Connect 2025 מסרה אינטל כי חילקה ללקוחות מובילים גרסה מוקדמת של PDK עבור 14A, וכי כמה לקוחות הביעו כוונה לפתח שבבי בדיקה על בסיס התהליך. אינטל גם ציינה כי 14A יכלול את PowerDirect, טכנולוגיית אספקת מתח ישירה הנשענת על PowerVia של Intel 18A.

בהודעת Cadence נאמר כי שתי החברות יעבדו יחד כדי להביא את Intel 14A למצב של PDKs מוכנים לייצור. כלומר, לא רק תמיכה תיאורטית בתהליך, אלא ערכת תכנון שמאפשרת ללקוחות להתחיל פרויקטים אמיתיים בביטחון גבוה יותר. ההסכם יכלול גם שימוש בתזרימי Agentic AI ובמוצרי הליבה של Cadence כדי לקצר זמני תכנון ולהפחית סיכונים.

חיזוק האקוסיסטם סביב אינטל

עבור Intel Foundry, ההסכם חשוב לא פחות מהטכנולוגיה עצמה. לקוחות פאונדרי אינם בוחרים רק תהליך ייצור; הם בוחרים אקוסיסטם שלם של כלי תכנון, ספריות IP, שירותי אימות, תזרים סופי ל־tape-out ויכולת להגיע בזמן לשוק. שיתוף פעולה עמוק עם ספקית EDA גדולה כמו Cadence הוא חלק מהמאמץ של אינטל להראות כי 14A לא יהיה רק צומת מתקדם על הנייר, אלא פלטפורמת תכנון שניתנת לשימוש על ידי חברות שבבים חיצוניות.

אנירוד דווגאן, נשיא ומנכ"ל Cadence, אמר כי הרחבת היחסים עם אינטל לשותפות עמוקה יותר היא “אבן דרך משמעותית” לשתי החברות. נאגה צ'נדראסקארן, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל Intel Foundry, אמר כי שילוב תהליכי הייצור והאריזה של אינטל עם כלי התכנון מבוססי ה־AI של Cadence יאפשר קו־אופטימיזציה עמוקה יותר עבור לקוחות הפאונדרי.

הפוסט Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מקבלת סימן מעודד במיוחד למאמץ שלה להפוך את Intel Foundry לחלופה אמיתית בייצור שבבים מתקדמים. לפי דיווח של The Information, גוגל הזמינה מאינטל ייצור של יותר מ-3 מיליון יחידות עיבוד טנזור, TPU, במהלך 2028. במקביל, אנבידיה בוחנת שימוש בטכנולוגיות הייצור והאריזה של אינטל לשבבים עתידיים, אף שטרם דווח על הזמנה חתומה מצדה.

הדיווחים הובילו לזינוק במניית אינטל, משום שהם נוגעים בדיוק בנקודה הרגישה ביותר בתוכנית ההתאוששות שלה: היכולת למשוך לקוחות חיצוניים גדולים לזרוע הייצור שלה. במשך שנים איבדה אינטל את ההובלה בייצור שבבים מתקדם ל-TSMC, אך כעת היא מנסה לחזור למשחק באמצעות תהליכי ייצור חדשים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות והשקעות גדולות במפעלים בארצות הברית ובאירופה.

גוגל מחפשת קיבולת ל-TPU

החלק הממשי יותר בדיווח נוגע לגוגל. TPU הוא מאיץ הבינה המלאכותית הפנימי של החברה, שמיועד לאימון ולהרצה של מודלי AI גדולים. בניגוד לרוב חברות הענן, שנשענות בעיקר על מאיצי GPU של אנבידיה, גוגל מפתחת כבר שנים שבבים ייעודיים משלה ומשלבת אותם בתשתיות Google Cloud ובמערכות הפנימיות שלה.

הזמנה של יותר מ-3 מיליון שבבים מאינטל, אם תאושר רשמית ותבוצע, לא תסמן נטישה של TSMC. סביר יותר שהיא תסמן פיזור סיכונים. הביקוש לשבבי AI גדל מהר יותר מקיבולת הייצור הזמינה, ולקוחות ענק כמו גוגל אינם יכולים להרשות לעצמם להיות תלויים לחלוטין ביצרן אחד, גם אם מדובר ב-TSMC.

עבור גוגל, אינטל יכולה לשמש ספקית ייצור נוספת למאיצי TPU עתידיים. עבור אינטל, גוגל היא לקוח עוגן מהסוג שיכול לשנות את האופן שבו השוק תופס את Intel Foundry. ייצור של מיליוני שבבים ללקוח כזה מחייב לא רק תהליך ייצור מתקדם, אלא גם תפוקות גבוהות, איכות יציבה, אריזה מתקדמת ותיאום הנדסי צמוד.

אנבידיה עדיין לא מזמינה, אבל בודקת

החלק השני בדיווח נוגע לאנבידיה, והוא חשוב אך צריך לנסח אותו בזהירות. לפי הדיווחים, אנבידיה עדיין לא ביצעה הזמנה מאינטל, אך היא בוחנת אם ניתן להשתמש בטכנולוגיות של החברה לייצור שבבים עתידיים. אחת האפשרויות שנבחנות היא שילוב של כמה שבבי GPU במארז אחד, מהלך שמתאים למגמה הרחבה של מעבר ממעבד יחיד גדול למערכות מרובות שבבים.

המשמעות היא שאנבידיה אינה עומדת להעביר מחר את ייצור המאיצים המרכזיים שלה מ-TSMC לאינטל. TSMC עדיין מחזיקה ביתרון ברור בייצור המתקדם ובטכנולוגיות אריזה המשמשות את מאיצי ה-AI המובילים. אבל עצם העובדה שאנבידיה בוחנת את אינטל היא איתות חשוב. כאשר הלקוחה החשובה ביותר של TSMC מחפשת חלופות או רכיבי ייצור משלימים, זה אומר שהעומס על שרשרת האספקה הגיע לרמה שבה גם השחקניות החזקות ביותר מחפשות גמישות נוספת.

הבדיקה של אנבידיה עשויה להתמקד תחילה ברכיבים שאינם ליבת ה-GPU המרכזית, כגון רכיבי I/O, אריזה מתקדמת או שילוב שבבים בתוך מארז אחד. גם תרחיש כזה יהיה משמעותי לאינטל. בעולם ה-AI, הערך אינו נמצא רק בליבת החישוב, אלא גם ביכולת לחבר שבבים, זיכרונות ורכיבי תקשורת למערכת אחת יעילה.

צוואר הבקבוק של TSMC

המכנה המשותף בין גוגל לאנבידיה הוא TSMC. החברה הטייוואנית הפכה בעשור האחרון לשחקנית הדומיננטית בייצור שבבים מתקדמים, והיא מספקת קיבולת קריטית לאנבידיה, לאפל, ל-AMD, לגוגל ולחברות רבות נוספות. אבל מהפכת ה-AI יצרה ביקוש חריג לשבבים מתקדמים ולאריזה מתקדמת, והקיבולת הזמינה מוגבלת.

לכן, גם חברות שמרוצות מ-TSMC מחפשות ספקים משלימים. זו אינה רק שאלה של מחיר. זו שאלה של זמינות, גיאופוליטיקה, קצב צמיחה ושליטה בשרשרת האספקה. תלות גבוהה מדי בטייוואן נחשבת כיום סיכון אסטרטגי עבור חברות אמריקניות, במיוחד כאשר ממשלת ארצות הברית משקיעה סכומי עתק בהחזרת ייצור שבבים מתקדם לשטחה.

אינטל מנסה להיכנס בדיוק אל הפער הזה. היא אינה צריכה להחליף את TSMC כדי להצליח; בשלב הראשון, די בכך שתהפוך לספקית שנייה אמינה עבור חלק מהלקוחות הגדולים. אם גוגל תייצר אצלה מיליוני TPU ואם אנבידיה תשלב בעתיד טכנולוגיות ייצור או אריזה שלה, זה יהיה הישג משמעותי גם בלי שאינטל תעקוף את TSMC.

מבחן גדול ל-Intel Foundry

עבור אינטל, הדיווחים האלה הם הזדמנות אך גם מבחן. החברה הציגה בשנים האחרונות מפת דרכים אגרסיבית, הכוללת תהליכי ייצור כמו 18A ו-14A וטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו EMIB. אבל בעולם הפאונדרי, מצגות אינן מספיקות. לקוחות גדולים בוחנים זמינות, ביצועים, תשואות ייצור, אמינות, עלויות ויכולת לספק בכמויות גדולות לאורך זמן.

גוגל ואנבידיה הן בדיוק הלקוחות שיכולים להעניק לאינטל חותמת אמון, אך גם לחשוף חולשות אם התהליכים לא יהיו בשלים בזמן. שבבי AI הם מהמוצרים התובעניים ביותר בתעשייה. הם גדולים, יקרים, צורכים הרבה חשמל ודורשים שילוב מורכב של לוגיקה, זיכרון, תקשורת ואריזה מתקדמת. כל עיכוב או בעיית תפוקה עלולים לפגוע בלוחות הזמנים של לקוחות ענן ומרכזי נתונים.

לכן, הדיווח הנוכחי אינו “חזרה לניצחון” של אינטל, אלא אולי תחילתה של בדיקת אמון מחודשת. אם החברה תעמוד במבחן, היא תוכל להציג את עצמה לא רק כיצרנית שבבים לעצמה, אלא כשותפת ייצור אסטרטגית לעידן ה-AI.

לא מהפך מיידי, אבל שינוי כיוון

TSMC עדיין מובילה את שוק הייצור המתקדם, והיתרון שלה אינו צפוי להיעלם במהירות. אבל הדיווחים על גוגל ואנבידיה מצביעים על שינוי בשוק: חברות ה-AI הגדולות אינן מסתפקות עוד בשרשרת אספקה אחת. הן מחפשות קיבולת נוספת, ספקים חלופיים, אריזה מתקדמת וגמישות הנדסית.

עבור אינטל, זו עשויה להיות ההזדמנות הגדולה ביותר זה שנים להחזיר לעצמה רלוונטיות בתחום שבו פיגרה אחרי המתחרות. הזמנה גדולה מגוגל תספק הוכחה מסחרית. בחינה רצינית מצד אנבידיה תספק איתות אסטרטגי. שילוב של השניים יכול להפוך את Intel Foundry משחקנית שמבטיחה קאמבק לשחקנית שהלקוחות הגדולים באמת מתחילים לבדוק בשטח.

בסופו של דבר, המרוץ לשבבי AI אינו מתנהל רק בין אנבידיה לגוגל או בין GPU ל-TPU. הוא מתנהל גם בין מפעלי ייצור, תהליכי ליתוגרפיה, טכנולוגיות אריזה ושרשראות אספקה. אם אינטל תצליח להשתלב במעגל הזה, גם כספקית שנייה או משלימה, זו תהיה תפנית חשובה בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל ואינטל הגיעו להסכם ראשוני שבמסגרתו אינטל תייצר חלק מהשבבים המיועדים למוצרי אפל, כך דיווח Wall Street Journal. לפי הדיווח, המגעים בין החברות נמשכו יותר משנה, והבשילו בחודשים האחרונים להסכם ראשוני. עדיין לא ברור אילו שבבים תייצר אינטל עבור אפל, לאילו מוצרים הם ייועדו, באילו טכנולוגיות ייצור ייוצרו, ומה יהיה היקף ההזמנות. אפל ואינטל לא מסרו תגובה מיידית לדיווח. (wsj.com)

הדיווח חשוב משום שהוא מחזיר את שתי החברות לשיתוף פעולה מסוג שונה מזה שהכיר השוק בעבר. במשך שנים השתמשה אפל במעבדי אינטל במחשבי Mac, אך החל מ־2020 עברה בהדרגה לשבבי Apple Silicon שתוכננו על ידה ויוצרו בעיקר אצל TSMC. ההסכם החדש, אם ייחתם סופית, אינו אומר שאפל חוזרת להשתמש במעבדים של אינטל, אלא שאינטל תשמש כיצרנית שבבים בקבלנות עבור תכנון של אפל. The Verge ציין כי גם כעת לא ברור אם מדובר בשבבי Mac, רכיבים למכשירים אחרים, או מוצרים פחות מרכזיים במערך של אפל. (The Verge)

מבחינת אינטל, עצם האפשרות לייצר עבור אפל היא הישג תדמיתי ותעשייתי. החברה מנסה בשנים האחרונות לבנות מחדש את מעמדה לא רק כמתכננת ומוכרת של מעבדים, אלא גם כיצרנית שבבים עבור לקוחות חיצוניים. מנכ״ל אינטל, ליפ־בו טאן, שמונה לתפקיד במרץ 2025, הצהיר עם כניסתו לתפקיד כי בכוונתו לשקם את מעמדה של אינטל כחברת מוצרים עולמית וכ־Foundry עולמי. (Newsroom)

האתגר של אינטל הוא להוכיח שהמפעלים ותהליכי הייצור שלה יכולים לעמוד בדרישות של לקוחות מהשורה הראשונה. אפל נחשבת לקוח קשה במיוחד: היא דורשת נפחי ייצור גדולים, איכות גבוהה, יעילות אנרגטית, עמידה בלוחות זמנים ושרשרת אספקה צפויה. אם אינטל אכן תצליח לספק לאפל שבבים מתקדמים בקנה מידה מסחרי, הדבר עשוי לחזק את אמון השוק בעסקי הייצור שלה ולסייע לה למשוך לקוחות נוספים.

מבחינת אפל, ההיגיון המרכזי הוא פיזור סיכונים. החברה תלויה כיום במידה רבה ב־TSMC לייצור השבבים המתקדמים שלה. התלות הזאת עבדה היטב במשך שנים, אך היא יוצרת רגישות גבוהה לעומסים בשרשרת האספקה, למתיחות סביב טאיוואן ולתחרות גוברת על קיבולת ייצור מתקדמת מצד חברות בינה מלאכותית כמו אנבידיה ו־AMD. העסקה האפשרית עשויה לספק לאפל מקור נוסף לייצור שבבים, ובמקביל לספק לאינטל זרם ביקוש יציב יותר. (Reuters)

ברקע נמצאת גם מדיניות תעשייתית אמריקנית מובהקת. ממשל טראמפ פועל לחיזוק ייצור השבבים בארצות הברית, ובדיווחים נכתב כי הממשל מילא תפקיד בהבאת אפל לשולחן הדיונים. לפי רויטרס, גורמים בממשל קיימו מאמצים רחבים לעודד חברות טכנולוגיה גדולות לתמוך בהתאוששות אינטל ולחזק את ייצור השבבים המקומי.

העיתוי אינו מקרי. שוק השבבים העולמי נמצא בגאות חריגה. לפי SIA, מכירות השבבים העולמיות הגיעו ברבעון הראשון של 2026 ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הגיעו המכירות ל־99.5 מיליארד דולר, זינוק של 79.2% לעומת מרץ 2025. נתונים אלה ממחישים את הלחץ על קיבולת ייצור מתקדמת, בעיקר בשל הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ושבבים עתירי ביצועים.

עם זאת, חשוב להיזהר בפרשנות. מדובר בהסכם ראשוני, לא בהכרזה רשמית על ייצור סדרתי ולא בהכרח בהעברת שבבי הדגל של אפל מאחד היצרנים לאחר. אנליסטים מעריכים כי אפל לא תסכן במהירות את השבבים המרכזיים של ה־iPhone או של מחשבי Mac המתקדמים, ולכן ייתכן שהשלב הראשון יכלול שבבים פחות מרכזיים, גרסאות בסיסיות יותר או מוצרים שבהם הסיכון נמוך יותר. The Verge הזכיר כי האנליסט מינג־צ׳י קואו העריך בעבר שאינטל עשויה להתחיל לשלוח עבור אפל מעבדי M בסיסיים יותר סביב 2027, אך גם זו הערכה ולא אישור רשמי.

לכן, המשמעות המיידית של הדיווח אינה “חזרה של אפל לאינטל” במובן הישן. זו יכולה להיות התחלה של מודל חדש: אפל ממשיכה לתכנן את השבבים שלה, אך מוסיפה יצרן אמריקני נוסף לשרשרת האספקה. עבור אינטל זו הזדמנות להוכיח שעסקי ה־Foundry שלה מסוגלים להתמודד עם הלקוחות התובעניים ביותר. עבור אפל זו דרך לחזק גמישות אסטרטגית. ועבור ארצות הברית זו עוד אבן דרך בניסיון להחזיר חלק מייצור השבבים המתקדם לשטחה.

הפוסט אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים העולמית נמצאת בשנים האחרונות בתקופה של צמיחה מתמשכת. דווקא חברת אינטל אשר נחשבה במשך שנים רבות כמובילת השוק חווה כעת תקופת משבר שלא חוותה כדוגמתה מאז הקמתה. רבים ממהרים להספיד אותה אך מבט מעמיק בדו"חות הכספיים שפירסמה לאחרונה ושיחות עם אנליסטים המכסים את אינטל מתגלה תמונה מורכבת ומעניינת הרבה יותר:

כן, אינטל נמצאת כיום בליבם של שינויים דרמטים. אך כמו אונית ענק המנסה לבצע שינוי כיוון משמעותי כך גם לאינטל לוקח זמן לבצע את השינוים העמוקים שמוביל פט גלסינגר, מנכ"ל החברה. גלסינגר הכריז לא מכבר על שורת צעדים נחושים – גם אם כואבים – כדי להתאים את חברתו למציאות החדשה של שוק השבבים.

כפרשן טכנולוגיה העוקב אחר אינטל כבר שנים רבות, החלטתי להתעמק בנתונים ובמסרים שעולים מהדו"חות האחרונים. מצאתי עשר נקודות מפתח המעידות על שינוי אמיתי – בניגוד להצהרות יחסי ציבור ריקות מתוכן, כאן מדובר בצעדים מוחשיים המגובים במספרים ובעובדות. הנקודות הללו מספקות תובנות מעניינות לגבי הכיוון שאליו צועדת אינטל, והסיכויים שלה להצליח בדרך החדשה.

חשוב להדגיש: אין כאן נסיון לצייר תמונה ורודה. אינטל עדיין מתמודדת עם אתגרים משמעותיים, והדרך להצלחה עוד ארוכה. יחד עם זאת הנתונים מראים כי כבר כעת קיימת התקדמות אמיתית, וכי החברה לא רק מדברת על שינוי – אלא מבצעת אותו בפועל. הנה העובדות:

1. המספרים מאחורי ההפסד: סיפור של התחדשות מתוכננת

מבט שטחי בדו"חות הכספיים של אינטל לרבעון השלישי מציג הפסד דרמטי של 16.6 מיליארד דולר. אולם מאחורי המספר המרתיע הזה מסתתר סיפור מורכב יותר של חברה שעושה סדר בספרים כחלק מתוכנית הבראה מקיפה.

ההפסד הרבעוני מורכב משלושה רכיבים עיקריים: מחיקת נכסי מס דחויים בסך 9.9 מיליארד דולר, מחיקת מוניטין של 2.9 מיליארד דולר (בעיקר בגין Mobileye), ומחיקות של 3.1 מיליארד דולר הקשורות לציוד ושטחי ייצור של תהליך Intel 7. המעניין הוא שרוב המחיקות הללו הן "על הנייר" ואינן משפיעות על תזרים המזומנים השוטף של החברה.

מחיקות הן התאמות חשבונאיות שבהן החברה מפחיתה את הערך הרשום של נכסיה, כאשר הערך האמיתי שלהם ירד או אינו תואם לציפיות המקוריות. המהלך המשמעותי ביותר הוא דווקא המחיקה הקטנה יותר – זו הקשורה לתהליך Intel 7. מדובר בהצהרת כוונות ברורה: אינטל מוכנה לספוג מכה חשבונאית משמעותית כדי להאיץ את המעבר לטכנולוגיות ייצור מתקדמות יותר (כלומר הכנסת מכונות ייצור EUV). העובדה שהחברה מוחקת ערך של ציוד ושטחי ייצור שאינם יכולים להשתלב בתהליכי הייצור החדשים שלה מראה שהיא נחושה להתקדם קדימה, גם במחיר של פגיעה ברווחיות הנוכחית.

זה מזכיר את המהלך של נטפליקס ב-2011, כשהחליטה להרוג את עסקי ה-DVD שלה לטובת סטרימינג – מהלך שנראה כואב בטווח הקצר אך הוכיח עצמו כנכון אסטרטגית. אינטל מבצעת כאן מהלך דומה: היא מוכנה לספוג מכה משמעותית כעת כדי להבטיח את עתידה הטכנולוגי.

2. מאחורי תוכנית ההתייעלות של 10 מיליארד דולר – יותר מסתם קיצוצים

אחד המהלכים המשמעותיים ביותר של אינטל, שנראה לעתים כמספר יבש של חיסכון בעלויות, הוא למעשה שינוי מהותי באופן שבו החברה מנהלת את משאביה. התוכנית להפחתת עלויות ב-10 מיליארד דולר עד 2025 אינה עוד תוכנית קיצוצים סטנדרטית, אלא שינוי אסטרטגי עמוק שכבר מראה תוצאות בשטח. הנתונים בדוחות החברה מראים התקדמות מרשימה: החברה כבר השלימה את רוב הקיצוץ המתוכנן של 15% בכוח האדם במהלך הרבעון השלישי, והיא בדרך להשלים את היעד עד סוף 2024. במקביל, אינטל הצליחה להפחית את ההשקעות ההוניות ב-20% מהתכנון המקורי – הישג משמעותי שמעיד על יכולת החברה לייעל את השימוש במשאביה. אגב, המקורות שלנו מוסרים שהפיטורים בישראל לא גבוהים ביחס לאתרים אחרים באינטל ועומדים על מאות עובדים בלבד.

אך מה שמעניין במיוחד הוא היעד השאפתני שהציבה החברה ל-2025: הורדת ההוצאות התפעוליות ל-17.5 מיליארד דולר. כפי שציין דייוויד זינסנר, ה-CFO של החברה, זהו "יעד מוצק" שהחברה מחויבת לו לחלוטין. המשמעות היא שאינטל לא רק מקצצת בעלויות, אלא בונה מחדש את מבנה ההוצאות שלה באופן שיתאים למציאות העסקית החדשה.

התוכנית כוללת גם הפחתה של מיליארד דולר בעלויות שאינן קשורות למוצרים. זוהי תוכנית מקיפה שנועדה להביא את החברה לתזרים מזומנים חופשי חיובי כבר ב-2025, תוך שיפור משמעותי בנזילות ובמינוף.

מה שהופך את התוכנית הזו לייחודית הוא שהיא אינה מתמקדת רק בקיצוצים, אלא מלווה בשינויים מבניים עמוקים: פישוט פורטפוליו המוצרים, ייעול תהליכי הפיתוח והייצור, ושינוי במבנה הארגוני. זוהי תוכנית שנועדה לא רק לחסוך כסף, אלא לבנות חברה יעילה וזריזה שתוכל להתחרות טוב יותר בשוק המשתנה של תעשיית השבבים.

3.  המהפך השקט בניהול ההשקעות: אסטרטגיית "Shell Ahead" משנה את כללי המשחק

בעוד שרוב תשומת הלב התקשורתית התמקדה במחיקות החשבונאיות הגדולות, אינטל חשפה לראשונה שינוי אסטרטגי מהותי שעשוי להיות מפתח להתאוששותה הפיננסית. החברה מיישמת גישה חדשה בשם "shell ahead" – שיטה המשנה מהיסוד את האופן שבו היא מנהלת את ההשקעות העצומות בבניית מפעלי הייצור שלה.

במקום הגישה המסורתית של השקעת עשרות מיליארדי דולרים בבניית מפעלים שלמים מראש, כולל כל הציוד היקר, אינטל עוברת למודל גמיש יותר: החברה משקיעה תחילה רק בבניית "המעטפת" – קרי בתשתית הבסיסית של המפעל – ומוסיפה את ציוד הייצור היקר רק בהתאם לביקוש בפועל מהשוק. התוצאות של השינוי הזה כבר נראות בשטח: אינטל הצליחה לקצץ 20% מתוכנית ההשקעות ההונית המקורית שלה ל-2024, חיסכון משמעותי במיוחד בתקופה של אי-ודאות כלכלית. אך מעבר לחיסכון המיידי, האסטרטגיה החדשה מעניקה לאינטל גמישות: היא יכולה להגיב במהירות רבה יותר לשינויים בביקוש השוק, להקטין את הסיכון הכרוך בהשקעות ענק מראש, ולנהל טוב יותר את תזרים המזומנים שלה.

המעבר לגישת ה-"shell ahead" מסמן התבגרות אסטרטגית של אינטל. במקום להמר על תחזיות ביקוש ארוכות טווח ולהשקיע בהתאם, החברה מאמצת גישה זהירה ומחושבת יותר, המותאמת טוב יותר לתנודתיות של שוק השבבים. זוהי דוגמה מצוינת לאופן שבו אינטל משנה את דפוסי החשיבה המסורתיים שלה ומתאימה את עצמה למציאות השוק המשתנה.

4. הפיכת ה-Foundry לחברה עצמאית – יותר מסתם שינוי ארגוני

ההחלטה להפוך את חטיבת ה-Foundry לחברה בת עצמאית מהווה צעד משמעותי החורג בהרבה מעוד לשינוי ארגוני טכני.

המהלך הזה יאפשר לאינטל להציע ללקוחות חיצוניים הפרדה ברורה בין פעילות הייצור לבין פעילות תכנון השבבים של החברה – נקודה קריטית עבור חברות העשויות לחשוש מלחלוק את הקניין הרוחני שלהן עם מתחרה. התוצאות כבר נראות בשטח: מלבד ההתקדמות במשא ומתן עם AWS על הסכם רב-שנתי בהיקף של מיליארדי דולרים, אינטל הצליחה להשיג ברבעון זה שני לקוחות נוספים שהתחייבו לייצור בתהליך הייצור המתקדם Intel 18A (פט גלסינגר טרם חשף את שמות שני לקוחות הפאונדרי החדשים). בנוסף, המבנה החדש מאפשר לאינטל גמישות רבה יותר בגיוס מימון עצמאי לפעילות ה-Foundry – אפשרות שעשויה להיות קריטית בתקופה שבה ייצור שבבים דורש השקעות הוניות עצומות. זוהי נקודת מפנה פוטנציאלית באסטרטגיית IDM 2.0 של החברה.

5. שינוי מבני מהפכני: המעבר מריבוי חטיבות למבנה עסקי ממוקד

אחד השינויים המשמעותיים ביותר שאינטל מבצעת, ואשר טרם זכה לתשומת לב מספקת, הוא ארגון מחדש של מבנה החטיבות שלה. במקום להמשיך במבנה המסורתי של חטיבות רבות ומורכבות, החברה עוברת למודל פשוט וממוקד יותר: העברת יחידת ה Edge- לתוך חטיבת המחשבים האישיים (CCG) ומיקוד מחדש של חטיבת הרשתות (NEX) בתחומי הרשתות והטלקום בלבד. מה שהופך את המהלך הזה למשמעותי במיוחד הוא העיתוי שלו: בעידן ה ,AI- הגבולות בין מחשוב בקצה (Edge Computing) לבין מחשוב אישי הולכים ומיטשטשים. העברת יחידת ה Edge- ל CCG  אינה רק שינוי ארגוני – זו הכרה בכך שהמחשוב בקצה הופך לחלק בלתי נפרד מעולם המחשוב האישי, במיוחד עם עליית הAI PC- . המהלך יאפשר לאינטל לנצל ביעילות רבה יותר את היכולות הקיימות שלה בתחום המחשוב האישי.

במקביל, צמצום המיקוד של חטיבת NEX לרשתות ותקשורת בלבד מאפשר לחטיבה להתרכז בתחומים בהם יש לה יתרון תחרותי אמיתי. זה בא לידי ביטוי, למשל, בהישג שהושג החודש עם KDDI , חברת הטלקום הגלובלית, שבחרה בפתרון ה-vRAN 3.0 של סמסונג המבוסס על מעבדי Xeon  של אינטל.

6. המרוץ חסר התקדים לחמישה תהליכי ייצור בארבע שנים – הבלתי אפשרי קורה?

בעולם ייצור השבבים, פיתוח תהליך ייצור חדש לוקח בדרך כלל שנתיים עד שלוש שנים. לכן, כשאינטל מגלה בדוחות האחרונים שהיא במסלול להשלים חמישה תהליכי ייצור בארבע שנים בלבד – זה כמעט בלתי נתפס. השיא של מסע זה יהיה השקת תהליך ה-Intel 18A בשנת 2025, שאמור להחזיר לאינטל את ההובלה הטכנולוגית בתחום הייצור (מצורפת מפת הדרכים של אינטל) .

מה שהופך את ההצהרה הזו מחזון שאפתני למציאות אפשרית הוא ההתקדמות המוחשית שאינטל מציגה: שני המוצרים הראשונים שיוצרו בתהליך 18A כבר עומדים באבני הדרך המוקדמות שלהם. Panther Lake, שיהיה המעבד הראשון למחשבים אישיים על התהליך החדש, ו-Clearwater Forest, שמיועד לשרתים, מתקדמים לפי התוכנית. זוהי אינדיקציה משמעותית לכך שאינטל לא רק חולמת בגדול, אלא גם מצליחה לתרגם את החזון למציאות הנדסית. העובדה שאינטל מצליחה להאיץ את קצב פיתוח תהליכי הייצור שלה בצורה כה דרמטית, מבלי לוותר על איכות ואמינות, עשויה להיות נקודת המפנה בתחרות מול TSMC וסמסונג.

7. האסטרטגיה החדשה של אינטל – המיקוד המחודש מאחורי פישוט קווי המוצר

אחד הגילויים המשמעותיים ביותר בשיחת האנליסטים של אינטל הגיע כאשר פט גלסינגר חשף שינוי מהותי בתפיסת פיתוח המוצרים של החברה. במקום להמשיך במודל המסורתי של ריבוי גרסאות ודגמים (SKUs), אינטל עוברת לגישה ממוקדת ויעילה יותר. הדוגמה הבולטת ביותר לשינוי הזה מגיעה מתחום השרתים, שם החברה יצרה במשך השנים מורכבות גוברת עם השילוב של ליבות מסוגים שונים (E-cores לחיסכון באנרגיה ו-P-cores לביצועים) ומגוון רחב של סוגי Sockets. בעוד שמורכבות זו הייתה הגיונית כשעסקי השרתים של אינטל היו בצמיחה מתמדת והיוו נתח גדול יותר מהכנסות החברה, כיום היא מייצרת יותר נזק מתועלת: היא מאטה את קצב הפיתוח, מגדילה עלויות, ומקשה על לקוחות ויצרני המערכות (OEMs) לנהל את מלאי המוצרים שלהם.

גם בתחום המחשבים האישיים החברה מבצעת שינוי דומה. במקום להמשיך ולפתח מספר רב של דגמים עם וריאציות שונות של מעבדים גרפיים נפרדים, אינטל מתמקדת בפיתוח יכולות גרפיות משולבות חזקות יותר. זהו מהלך חכם לאור העובדה שהביצועים של מעבדים גרפיים משולבים משתפרים באופן דרמטי, ורוב המשתמשים כבר אינם זקוקים לכרטיס מסך נפרד.

זוהי דוגמה מצוינת לאופן שבו אינטל מיישמת את הלקחים מהעבר: במקום לנסות "לכסות" כל נישה אפשרית בשוק עם מוצר ייעודי, החברה מתמקדת ביצירת מוצרי ליבה חזקים שיכולים לשרת טווח רחב של צרכים. גישה זו, שאומצה בהצלחה על ידי חברות כמו אפל, מאפשרת להשקיע יותר משאבים בפיתוח ושיפור המוצרים המרכזיים, במקום לפזר את המשאבים על פני מספר רב מדי של וריאציות. 

המעבר הזה לפורטפוליו מוצרים פשוט יותר הוא חלק מהותי מהמאמץ של אינטל להגיע ליעד ההוצאות התפעוליות של 17.5 מיליארד דולר, אך חשיבותו חורגת הרבה מעבר לחיסכון בעלויות. המהלך מאפשר לחברה להתמקד במוצרי הליבה ולשפר את איכותם. בנוסף, הפישוט של קווי המוצר מביא להתייעלות בשרשרת האספקה והלוגיסטיקה, מקל על שותפיה העסקיים בניהול המלאי, ומאפשר שיפור ביעילות הייצור וצמצום עלויות. בסופו של דבר, זוהי דוגמה טובה לאופן שבו אינטל מיישמת את הלקחים מהעבר: במקום לנסות "לכסות" כל נישה אפשרית בשוק עם מוצר ייעודי, החברה מתמקדת ביצירת מוצרי ליבה חזקים שיכולים לשרת טווח רחב של צרכים.

8. שינוי דרמטי בגישה לשוק הבינה המלאכותית – לא רק Gaudi

בעוד שרוב הדיון התקשורתי סביב אינטל ו-AI התמקד במאבק המתוקשר בין מעבדי Gaudi לבין המעבדים של NVIDIA, החברה חשפה ברבעון האחרון אסטרטגיה רחבה ומתוחכמת הרבה יותר בתחום הבינה המלאכותית.  נכון, אינטל מודה בגלוי שלא תשיג את יעד ההכנסות של 500 מיליון דולר מ-Gaudi ב-2024, אולם מתחת לרדאר מתרחשת הצלחה משמעותית הרבה יותר בתחום ה-AI: למעלה מ-70% משרתי ה-GPU המואצים בשוק כבר משתמשים במעבדי Xeon של אינטל כמעבד המארח. (אגב גם אנבידיה עצמה משתמשת במעבדי אינטל). זהו נתח שוק משמעותי שממצב את אינטל כשחקן מרכזי בתשתיות AI, גם בלי קשר להצלחת Gaudi. השקת Xeon 6 (Granite Rapids) החדש, שמכפיל את הביצועים של הדור הקודם, רק מחזקת את האחיזה הזו בשוק.

במקביל, אינטל מובילה מהפכה שקטה בשוק ה-AI PC. החברה לא רק מדברת על חזון, אלא מציגה מספרים מרשימים: אקוסיסטם של יותר מ-100 חברות תוכנה, 300 אפליקציות ו-500 מודלים של AI שכבר פועלים על הפלטפורמה שלה. התחזית להגיע למעל 100 מיליון מחשבי AI מצטברים עד סוף 2025 נשמעת פתאום הרבה יותר מציאותית לאור הנתונים הללו.

הצעד האסטרטגי המעניין ביותר הוא שיתוף הפעולה המפתיע של אינטל עם AMD ביצירת קבוצת הייעוץ לאקוסיסטם x86. זהו מהלך חסר תקדים – שתי המתחרות המרות משתפות פעולה כדי לחזק את הארכיטקטורה המשותפת שלהן מול האיום הגובר של ARM בעידן ה-AI. העובדה שחברות ענק כמו גוגל, מטא, מיקרוסופט ואחרות כבר הצטרפו ליוזמה מראה שהמהלך הזה עשוי להיות נקודת מפנה משמעותית בחזית הבינה המלאכותית.

9. המהלך השקט של Altera – יותר מסתם מכירת נכסים

מהלך אסטרטגי נוסף שהתרחש מתחת לרדאר התקשורתי הוא התוכנית למכירת חלק מהאחזקות אינטל ב-Altera. לא מדובר בעוד מהלך של מימוש נכסים – אלא בעדות נוספת לשינוי התפיסתי העמוק שעוברת אינטל.

הנתונים מהרבעון האחרון מספקים תובנות מעניינות: Altera הציגה גידול של 14% בהכנסות מרבעון לרבעון והפכה לרווחית בפעילותה התפעולית, עם שיפור של 900 נקודות בסיס במרווח התפעולי. במקביל, החברה השיקה את המוצרים החדשים שלה, Agilex 5 ו-Agilex 3, המיועדים לשוק הרחב – עדות לכך שהעסק ממשיך להתפתח ולהתחדש.

מה שמעניין במיוחד הוא התזמון: אינטל כבר החלה בשיחות עם משקיעים פוטנציאליים, עם צפי לסיום התהליך בתחילת 2025. המטרה היא להוביל את Altera להנפקה בשנים הקרובות. זוהי דוגמה טובה לאופן שבו אינטל מנסה לחשוף את הערך הטמון בנכסיה השונים. במקום להחזיק בבעלות מלאה על כל הפעילויות, החברה מוכנה לשחרר חלק מהאחזקות כדי לאפשר צמיחה עצמאית וחשיפת ערך.

המהלך הזה משתלב היטב באסטרטגיה הכוללת החדשה של אינטל: כפי שראינו בהפיכת חטיבת ה-Foundry לחברה עצמאית, החברה מבינה שלעתים הפרדה ומיקוד עסקי יכולים ליצור יותר ערך מאשר שליטה מלאה.

10. מאחורי השמועות על מיזוגים ורכישות – המיקוד האמיתי של אינטל

בעוד השוק רוחש שמועות על מיזוג או ורכישה אפשרית של אינטל תגובת החברה בדוחות הרבעוניים מספקת תובנה מעניינת על האסטרטגיה האמיתית של החברה. כפי שנכתב שהם "בכוונתינו להמשיך ולהתמקד בביצוע התוכניות שהצבנו לעצמנו. נקטנו צעדים חשובים ברבעון הזה ואנחנו בטוחים באסטרטגיה שאנחנו מבצעים".

לסיום ניתן לומר כי למרות השמועות על רכישת אינטל ע"י קוואלקום או חברות אחרות, אינטל מבהירה שהיא מאוד ממוקדת באסטרטגיה שלה ובדרך שלה להצלחה. העובדה שאינטל בחרה להתמקד בהבראה עצמאית במקום לחפש פתרונות חיצוניים מעידה על הביטחון ביכולתה לחזור למסלול של צמיחה ורווחיות.

זוהי גישה שונה מהותית מחברות אחרות שנקלעו לקשיים ומיהרו להימכר – אינטל מאמינה שהשילוב של נכסיה הטכנולוגיים, המותג החזק והצעדים האסטרטגיים שהיא נוקטת יאפשרו לה להחזיר את החברה לצמיחה ולהובלה של שוק השבבים העולמי.

*הכתבה בשיתוף חברת אינטל

הפוסט אינטל בדרך להתחדשות? 10 סימנים המעידים על שינוי אמיתי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Cadence Design Systems הודיעה על שותפות אסטרטגית עם Intel Foundry, המקדמת פיתוח טכנולוגיות מתקדמות לייצור מערכות מבוססות סיליקון. השותפות כוללת את הפעלת מעגלים משולבים תלת-ממדיים (3D-IC), תהליכי אוטומציה לתכנון חשמל (EDA), ופיתוח קניין רוחני לתהליכי העבודה של אינטל, החל מ-Intel 18A.

אבני דרך מרכזיות בשיתוף הפעולה:

• EMIB Reference Flow: תהליך עבודה שלם המבוסס על בינה מלאכותית, הכולל פלטפורמות מתקדמות כמו Integrity 3D-IC, Allegro® X APD, וטכנולוגיות נוספות של Cadence. תהליך זה מאפשר תכנון הטרוגני מקצה לקצה וזרימה חלקה בין שלבי התכנון השונים.
• תהליך זרימה דיגיטלי מלא עבור Intel 18A: תהליך מלא מבוסס בינה מלאכותית RTL-to-GDS, שאושר עבור טכנולוגיית Intel 18A. תהליך זה מאפשר עמידה ביעדי ביצועים, שטח וצריכת חשמל (PPA).
• תהליך אנלוגי מותאם עבור Intel 18A: פתרונות מבוססי בינה מלאכותית של Cadence לתכנון אותות משולבים/אנלוגיים, הכוללים את Virtuoso Studio ומשולבים עם Innovus Implementation System, ומאפשרים תכנון יעיל ומורכב.
• תכנון קניין רוחני עבור Intel 18A: פתרונות המובילים של Cadence מאפשרים פיתוח מערכות חישוב מתקדמות עם ביצועים גבוהים, בינה מלאכותית ולמידת מכונה, ותמיכה בסטנדרטים החדשניים ביותר בשוק.

טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי, Custom IC & PCB Group ב-Cadence, אמר: "שיתוף הפעולה הצמוד שלנו עם Intel Foundry בתחום של הפעלת 3D-IC, תהליכי EDA וקניין רוחני (IP) מניב תוצאות משמעותיות עבור לקוחות משותפים המפתחים מוליכים למחצה מורכבים המאפשרים תהליכי בינה מלאכותית ומערכות אלקטרוניות. הזמינות של תהליכי אריזה EMIB 2.5D שלמים מתקדמים והשגת אבני דרך מרכזיות אחרות ממחישות את העוצמה של השותפות שלנו, ואת המחויבות שלנו לספק חדשנות מערכת התומכת בפיתוח דורות העתיד."

סוק לי, סמנכ"ל ומנכ"ל Ecosystem Technology Officer ב-Intel Foundry, אמר: "האתגר של מחקר ואופטימיזציה ברמת מערכת מחייב תכנון משותף ואופטימיזציה משותפת החל מרמת ה-RTL ועד רמת האריזה, הלוח והמערכת. אנו מסתמכים על Cadence כאחד משותפי האקו-סיסטם המרכזיים לאספקה של פתרונות EDA מבוססי-AI הטובים מסוגם וטכנולוגיית IP, בחתירה המתמדת שלנו ליעד להפוך ליצרן מערכות עבור עידן הבינה המלאכותית."

הפוסט Cadence ו-Intel Foundry משתפות פעולה בפיתוח מערכות מבוססות סיליקון לעידן הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.