ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משנות לא רק את שוק המעבדים הגרפיים, אלא את כלכלת תעשיית הזיכרונות העולמית. מרכזי הנתונים זקוקים לכמויות גדלות במהירות של זיכרון בעל רוחב פס גבוה — HBM — והייצור שלו מתחרה על אותם משאבים המשמשים לייצור זיכרונות DRAM עבור שרתים רגילים, מחשבים אישיים וטלפונים חכמים.

HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המונחים זה על גבי זה ומחוברים באמצעות מוליכים העוברים דרך הסיליקון, TSV. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות מאוד של מידע בין הזיכרון לבין מאיץ ה־AI, אך הוא מחייב יותר שטח סיליקון, תהליכי ייצור מורכבים ואריזה מתקדמת.

לפי נתון שהציגה Micron בכנס Hot Chips 2026, ייצור כמות נתונה של זיכרון HBM3E דורש בערך פי שלושה משטח הפרוסות הדרוש לייצור אותה קיבולת ב־DDR5. החברה העריכה כי יחס זה עלול להיות גבוה עוד יותר בדורות הבאים. המשמעות היא שהרחבת ייצור ה־HBM אינה רק מוסיפה מוצר חדש לקווי הייצור: היא מפחיתה את מספר סיביות הזיכרון הרגיל שאפשר להפיק מאותה קיבולת מפעל.

שלוש חברות ורווחיות גבוהה במיוחד

שוק ה־DRAM נשלט כמעט כולו בידי Samsung Electronics,‏ SK hynix ו־Micron. לפי נתוני Counterpoint שפורסמו בסקירת מצב השוק של The Verge, שלוש החברות החזיקו יחד בכ־90% מהשוק ברבעון השני של 2026.

כאשר הלקוחות הגדולים בתחום ה־AI מוכנים להתחייב מראש לכמויות גדולות ולשלם מחירים גבוהים, ליצרניות הזיכרון יש תמריץ ברור להפנות השקעות, כוח אדם וקיבולת ייצור למוצרי HBM ולזיכרונות שרתים מתקדמים. כך נוצר לחץ גם בשווקים שאינם משתמשים ב־HBM בעצמם.

בסקירת השוק שלה לשנת 2026, המצטטת תחזיות של Bank of America, העריכה SK hynix כי שוק ה־HBM יגיע השנה לכ־54.6 מיליארד דולר — צמיחה של 58% לעומת 2025. לפי אותה סקירה, הכנסות שוק ה־DRAM כולו צפויות לגדול ב־51%, כאשר המחיר הממוצע עולה בכ־33%.

הביקוש אינו מגיע רק מאימון מודלים גדולים. מערכות הסקה, סוכני AI, שמירת הקשר ארוך ומעבר לעיבוד רב־מודאלי מוסיפים דרישות זיכרון ואחסון בכל שכבות מרכז הנתונים. במקביל, שילוב יכולות AI מקומיות במחשבים ובטלפונים מגדיל את כמות ה־DRAM הנדרשת גם במכשירי הקצה.

חשבון ה־AI מגיע לטלפון

המחסור כבר מורגש היטב בשוק הטלפונים. לפי התחזית המעודכנת של IDC, עלויות רכיבי ה־DRAM וה־NAND עלו ביותר מ־300% לעומת השנה הקודמת. החברה צופה כי מספר הטלפונים שיימכרו בעולם ב־2026 יירד ב־16.7%, בעוד המחיר הממוצע יעלה ב־27.6% ל־581 דולר.

ההשפעה חזקה במיוחד בפלח הזול, שבו לזיכרון יש חלק גדול יחסית מעלות החומרים ושולי הרווח קטנים. יצרניות שאינן יכולות להעביר את מלוא ההתייקרות לצרכן נאלצות לצמצם את נפח הזיכרון, להשתמש ברכיבים ישנים יותר, לוותר על מצלמות או תצוגות יקרות ולבטל דגמים בעלי רווחיות נמוכה.

היצרניות הגדולות והמותגים הפועלים בשוק הפרימיום נמצאים במצב נוח יותר: יש להם כוח מיקוח מול הספקים ויכולת לגלגל חלק גדול יותר מהעלות למחיר המוצר. לכן המחסור עלול גם להאיץ את ריכוז שוק המכשירים בידי מספר קטן יותר של חברות.

אותה תופעה משפיעה על מחשבים אישיים, שרתים רגילים, ציוד תקשורת ומערכות רכב. אף שאלה אינם צורכים בהכרח HBM, כולם מתחרים על אספקת DRAM או NAND מתעשייה שהעדיפות הכלכלית שלה עברה למרכזי נתונים וללקוחות AI.

מפעל חדש אינו פתרון מיידי

יצרניות הזיכרון מגיבות בהשקעות של עשרות ומאות מיליארדי דולרים, אבל מפעלי שבבים אינם נבנים בתוך חודשים. Micron מסרה כי המפעל הראשון שהיא מקימה באיידהו יתחיל לייצר פרוסות רק באמצע 2027. החברה החלה גם בהקמת מתחם ייצור במדינת ניו יורק, אך תפוקה משמעותית ממנו צפויה רק בהמשך העשור. SK hynix מקדימה לפברואר 2027 את פתיחת החדר הנקי הראשון במפעל החדש שלה ביונגין שבדרום קוריאה.

גם לאחר השלמת המבנים נדרש זמן להתקנת הציוד, להרצת תהליכים ולהעלאת התפוקה התקינה. צוואר הבקבוק אינו מצוי רק בייצור פרוסות ה־DRAM: HBM תלוי גם בחיבור השבבים, בבדיקות וביכולות אריזה מתקדמת.

השוק עשוי כמובן להשתנות. תעשיית הזיכרונות ידועה במחזורים חריפים של מחסור ועודפי ייצור, והאטה בהשקעות ב־AI או הרחבת קיבולת מהירה מהצפוי יכולות להביא לתיקון מחירים. גם SK hynix מציינת אפשרות של לחץ על מחירי ה־HBM לאחר 2026 ככל שהתחרות והייצור יתרחבו.

אולם בטווח הקרוב, הפער בין קצב צמיחת הביקוש לבין הזמן הדרוש להוספת מפעלים מותיר מעט מרווח ביטחון. HBM הפך מרכיב אסטרטגי בתשתיות AI — ובאותו זמן הוא הפך את הזיכרון הרגיל לצוואר בקבוק המשפיע על חלק גדול מתעשיית האלקטרוניקה.

הפוסט בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון (Micron Technology) הודיעה כי היא מגדילה את היקף ההשקעות המתוכננות שלה בייצור שבבים, טכנולוגיה ומחקר ופיתוח בארצות הברית ליותר מ־250 מיליארד דולר עד שנת 2035. מדובר בתוספת של יותר מ־50 מיליארד דולר לעומת תוכנית בהיקף של כ־200 מיליארד דולר שעליה הכריזה החברה ביוני 2025.

החברה הסבירה את הרחבת התוכנית בגידול המהיר בביקוש לרכיבי זיכרון המשמשים בתשתיות בינה מלאכותית. מיקרון שואפת לייצר בעתיד כ־40% מתפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בארצות הברית, לעומת שיעור נמוך בהרבה כיום. החברה טרם מסרה כיצד יחולקו כ־50 מיליארד הדולרים הנוספים בין הקמת מפעלים, ציוד ייצור, מחקר ופיתוח ופעילויות אחרות. (Micron Technology)

תוכנית ההשקעות הקודמת של מיקרון כללה כ־150 מיליארד דולר להרחבת יכולות הייצור בארצות הברית וכ־50 מיליארד דולר למחקר ופיתוח. היא כוללת הקמת שני מפעלי זיכרונות מתקדמים בבויסי שבאיידהו, עד ארבעה מפעלים באתר חדש בקליי שבמדינת ניו יורק, הרחבת המפעל הקיים במנסאס שבווירג'יניה והקמת יכולות אמריקניות לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM.

זיכרונות HBM, המבוססים על ערימה אנכית של שבבי DRAM, מותקנים לצד מאיצי בינה מלאכותית ומספקים את רוחב הפס הגבוה הדרוש להעברה מהירה של נתונים אל המעבד וממנו. מיקרון היא אחת משלוש הספקיות הגדולות בתחום, לצד SK Hynix וסמסונג, ומשמשת בין היתר ספקית של רכיבי זיכרון למערכות המבוססות על מאיצי אנבידיה.

500 מיליון דולר למפעל פרוסות סיליקון בטקסס

לצד הרחבת תוכנית ההשקעות הכוללת, הודיעה מיקרון על כוונתה להשקיע עד 3 מיליארד דולר בחברות ובפרויקטים שנועדו לחזק את שרשרת האספקה האמריקנית לתעשיית השבבים.

המהלך הראשון במסגרת התוכנית הוא מימון אסטרטגי של 500 מיליון דולר לחברת GlobalWafers הטייוואנית. הכספים מיועדים להרחבת יכולות הפיתוח והייצור של מפעל פרוסות הסיליקון הגולמיות בקוטר 300 מילימטר שמקימה החברה בשרמן שבטקסס.

מיקרון ו־GlobalWafers מתכוונות גם לחתום על הסכם אספקה לעשר שנים, שבמסגרתו תבטיח מיקרון גישה לקיבולת משמעותית של פרוסות סיליקון. השתיים יבחנו נוסף על כך שיתוף פעולה בפיתוח הדור הבא של פרוסות ותהליכי ייצור. העסקה עדיין כפופה לחתימת הסכמים סופיים, לקבלת אישורים ולעמידה בתנאי השלמה מקובלים.

פרוסות הסיליקון הן חומר הגלם שעליו מיוצרים המעגלים המשולבים. אף שארצות הברית מרחיבה בשנים האחרונות את מספר מפעלי השבבים הפועלים בתחומה, חלק ניכר מחומרי הגלם, הציוד והרכיבים הדרושים למפעלים עדיין מיוצר מחוץ למדינה. לדברי GlobalWafers, היא הספקית היחידה של פרוסות סיליקון גולמיות המשתתפת בתוכנית CHIPS for America ומסוגלת לייצר בארצות הברית פרוסות מתקדמות בקוטר 300 מילימטר.

הבנייה בניו יורק עוברת לשלב האנכי

ההכרזה פורסמה במקביל ליציקת הבטון הראשונה באתר הענק של מיקרון בקליי שבמדינת ניו יורק. אבן הדרך הושגה פחות משישה חודשים לאחר תחילת העבודות וביותר מרבעון מוקדם מהתכנון המקורי. היא מסמנת את המעבר מעבודות הכנת הקרקע להקמת המבנים עצמם.

מיקרון מתכננת להקים באתר עד ארבעה מפעלי ייצור בהשקעה מצטברת של עד 100 מיליארד דולר. אם התוכנית תושלם במלואה, האתר צפוי להיות מתחם ייצור המוליכים למחצה הגדול בארצות הברית. החברה מעריכה כי הפרויקט ייצור כ־50 אלף משרות ישירות ועקיפות במדינת ניו יורק, מהן כ־9,000 משרות במיקרון עצמה.

באיידהו מתקדמת במקביל הקמתם של שני מפעלי DRAM. מיקרון צופה כי המפעל הראשון יתחיל להוציא פרוסות באמצע 2027, והמפעל השני לקראת סוף 2028. בווירג'יניה החלה החברה לייצר זיכרונות DDR4 בטכנולוגיית 1α עבור יישומים בעלי מחזור חיים ארוך, ובהם תעשיית הרכב, ציוד רפואי, תעופה וביטחון ומערכות תעשייתיות.

הפרויקטים של מיקרון באיידהו, בניו יורק ובווירג'יניה נתמכים במענקים פדרליים של עד 6.4 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני, לצד זיכויי מס להשקעות מתאימות. לפי החברה, מכלול ההשקעות צפוי ליצור יותר מ־90 אלף משרות ישירות ועקיפות ברחבי ארצות הברית.

מניית מיקרון עלתה בכ־4.5% ביום ההכרזה, לאחר שבמהלך המסחר הגיעה לעלייה חדה יותר. העלייה נרשמה גם במניות של חברות ציוד שבבים, על רקע הערכות שהרחבת מפעלי הזיכרונות תגדיל את הביקוש למערכות ייצור ובדיקה. עם זאת, הוצאת מלוא הסכום תלויה בהמשך הביקוש, בתנאי השוק ובהתקדמות הפרויקטים לאורך השנים, ומיקרון הדגישה כי תתאים את קצב הגדלת כושר הייצור למצב שוק הזיכרונות.

הפוסט מיקרון מגדילה את השקעותיה בארה"ב ליותר מ־250 מיליארד דולר עד 2035 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון החלה בעבודות להרחבת מפעל הזיכרון שלה בהיגאשי־הירושימה שבמערב יפן, בפרויקט בהיקף של כ־1.5 טריליון ין, שהם כ־9.3 מיליארד דולר. המפעל צפוי לייצר שבבי זיכרון מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM – High Bandwidth Memory – המשמשים במאיצי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

לפי הדיווחים, התקנת ציוד הייצור צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2028. משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן, METI, הקצה לפרויקט תמיכה של עד 500 מיליארד ין. כבר בדיווחים מוקדמים יותר על התוכנית צוין כי ההשקעה הכוללת תעמוד על כ־1.5 טריליון ין וכי התמיכה הממשלתית נועדה לסייע ליפן לחזק מחדש את בסיס ייצור השבבים שלה.

המהלך משתלב במרוץ עולמי להרחבת ייצור זיכרונות AI. מערכות המבוססות על מאיצים של אנבידיה, AMD וספקיות ענן דורשות כמויות גדולות של זיכרון מהיר בצמידות למעבד. HBM, שבו שכבות DRAM נערמות זו על גבי זו ומחוברות ברוחב פס גבוה מאוד, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של שרשרת האספקה לבינה מלאכותית.

הירושימה חוזרת למרכז מפת ה־DRAM

מפעל מיקרון בהירושימה הוא אחד מנכסי הייצור החשובים ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית. מיקרון קיבלה את האתר לידיה בשנת 2013, לאחר רכישת יצרנית ה־DRAM היפנית אלפידה, שקרסה בעקבות המשבר המחזורי בענף הזיכרון. מאז הפך האתר לאחד ממרכזי הפיתוח והייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־DRAM.

מנכ"ל מיקרון, סנג'יי מהרותרא, אמר בטקס כי פרוסת הייצור הראשונה של החברה בתחום ה־HBM יוצרה בהירושימה. לדבריו, השילוב בין היכולות האמריקאיות של מיקרון לבין מומחיות הייצור היפנית מאפשר לחברה לפתח מוצרי זיכרון מתקדמים עבור שוק הבינה המלאכותית.

הרחבת האתר נועדה לשפר את ביצועי ההספק והעברת הנתונים של שבבי הזיכרון, שני פרמטרים קריטיים במערכות AI. ככל שהמודלים גדלים ומספר המשתמשים עולה, הזיכרון אינו רק רכיב נלווה למאיץ, אלא חלק בלתי נפרד מיכולת המערכת לספק ביצועים, יעילות אנרגטית ועלות כוללת נמוכה יותר.

מיקרון מנסה לסגור פער מול SK hynix

שוק ה־HBM נשלט כיום בעיקר בידי שלוש חברות: SK hynix, סמסונג ומיקרון. SK hynix נהנית ממעמד מוביל, בין היתר בזכות אספקה רחבה לאנבידיה והתקדמות מוקדמת בייצור HBM3E. כבר ב־2024 הודיעה החברה כי החלה בייצור המוני של HBM3E בן 12 שכבות, מה שחיזק את מעמדה במרוץ הזיכרון לבינה מלאכותית.

מיקרון, מצדה, משקיעה בהרחבת כושר ייצור HBM ובהעמקת הקשר עם לקוחות AI גדולים. ביוני 2026 הודיעה החברה על הסכם אסטרטגי עם Anthropic, הכולל אספקת מוצרי זיכרון ואחסון וכן השקעה אסטרטגית בחברה. ההסכם נועד לאפשר למיקרון ללמוד טוב יותר את דפוסי השימוש של עומסי AI אמיתיים ולשפר את מוצרי הזיכרון והאחסון שלה בהתאם.

ההשקעה בהירושימה אינה עומדת לבדה. מיקרון מקדמת במקביל הרחבות ייצור גדולות בארצות הברית, ובהן אתרי DRAM באיידהו ובניו יורק, וכן השקעות באסיה. מטרת החברה היא להגדיל את חלקה בשוק שבו הביקוש לזיכרון מתקדם גדל במהירות, אך גם דורש השקעות הון כבדות וזמן הקמה ארוך.

יפן משתמשת בסובסידיות כדי למשוך ייצור מתקדם

עבור ממשלת יפן, ההרחבה של מיקרון היא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר: החזרת ייצור שבבים קריטי למדינה. יפן עדיין מחזיקה בעוצמה גדולה בחומרים, כימיקלים, ציוד ותהליכי ייצור לתעשיית השבבים, אך איבדה בעשורים האחרונים את ההובלה בייצור שבבים מוגמרים.

לכן טוקיו מעניקה תמיכה נרחבת לפרויקטים אסטרטגיים, בהם מפעלי TSMC בקומאמוטו, חברת Rapidus הנתמכת בידי הממשלה לייצור שבבי לוגיקה מתקדמים, ועתה גם הרחבת מפעל מיקרון בהירושימה. לפי דיווחים מוקדמים יותר, התמיכה במיקרון משתלבת במאמץ של יפן להפחית תלות בשרשראות אספקה מרוחקות ולחזק ייצור מקומי של רכיבים חיוניים לבינה מלאכותית ולביטחון כלכלי.

למיקרון יש גם יתרון מקומי: לפי הדיווח מיפן, כ־80% מהחומרים הדרושים למפעל בהירושימה מגיעים מספקים יפניים. הדבר הופך את האתר לחלק מאקוסיסטם מקומי עמוק של חומרים, ציוד ותמיכה הנדסית.

ההזדמנות והסיכון במחזור הזיכרון

הביקוש ל־HBM ול־DRAM מתקדם נמצא בעלייה חדה בגלל הקמת מרכזי נתונים לבינה מלאכותית. אולם ענף הזיכרון ידוע במחזוריות קיצונית. תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך לעודף היצע אם הביקוש מתקרר.

מבחינת מיקרון, הרחבת הירושימה היא הימור ארוך טווח על כך שהביקוש לזיכרון AI יישאר גבוה גם בסוף העשור. המפעל צפוי להגיע לשלב הציוד והייצור בתקופה שבה הדור הבא של מאיצי AI ידרוש רוחב פס גבוה יותר, נפח זיכרון גדול יותר ויעילות אנרגטית משופרת.

אם התחזית תתממש, הירושימה עשויה להפוך לאחד מאתרי הייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־HBM. אם מחזור הזיכרון יתהפך, החברה תיאלץ לנהל בזהירות השקעה עצומה בשוק שבו עודף קיבולת יכול להוריד מחירים במהירות.

כך או כך, הרחבת המפעל ביפן מדגישה את שינוי המעמד של הזיכרון בתעשיית השבבים: ממרכיב שנחשב במשך שנים למחזורי ולתחרותי במיוחד, הוא הפך לאחד הרכיבים האסטרטגיים ביותר במרוץ הבינה המלאכותית.

הפוסט מיקרון החלה בהרחבת מפעל הזיכרון בהירושימה בהשקעה של 9 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הודו הצטרפה לקואליציית Pax Silica בהובלת ארצות הברית, יוזמה שמטרתה לחזק שיתופי פעולה בין “מדינות אמינות” סביב שרשראות אספקה טכנולוגיות — ממינרלים קריטיים וייצור שבבים, ועד מערכות בינה מלאכותית מתקדמות ותשתיות הפצה. ההצטרפות הוכרזה ב-20-2-2026 בניו דלהי, במהלך כנס India AI Impact Summit, בעקבות חתימה על “הצהרת Pax Silica” בין הצדדים.

למה הוקמה Pax Silica ומה הודו מביאה לשולחן

לפי ההסברים שפורסמו עם ההכרזה, Pax Silica הוקמה כדי לצמצם ריכוזיות יתר בשרשראות אספקה גלובליות, להפחית סיכונים של “כפייה כלכלית”, ולהבטיח שטכנולוגיות מתהוות ינוהלו ויפותחו במסגרת כללים של חברות פתוחות ודמוקרטיות. המיקוד אינו רק בפסי ייצור של שבבים, אלא גם בשכבות המוקדמות והמאוחרות של “אקוסיסטם הסיליקון”: חומרי גלם קריטיים, ייצור, מחשוב מתקדם, ותשתיות הפצה.

שר האלקטרוניקה וה-IT של הודו, אשוויני וישנאו, הציג את ההצטרפות כחלק מבניית יכולות מקומיות בתחום השבבים, והדגיש את ההזדמנויות שנפתחות להודו בתחום. במקביל, גורמים אמריקניים תיארו את ההצהרה כ”מפת דרכים” שמחברת בין ביטחון כלכלי לביטחון לאומי — מסגור שמחזק את התפיסה שלפיה תלות בשרשראות אספקה יכולה להפוך לכלי לחץ גיאו-כלכלי.

דיווחים נוספים ציינו כי בקואליציה משתתפות גם מדינות נוספות שהן שותפות קרובות של וושינגטון (למשל יפן, דרום קוריאה ובריטניה). ישראל נמנתה על החותמות הראשונות ביוזמה.

מי חתמו ומה השלב הבא

על החתימה בניו דלהי השתתפו בין היתר תת-מזכיר המדינה האמריקני לצמיחה כלכלית, אנרגיה וסביבה, ג׳ייקוב הלברג, ושגריר ארה״ב בהודו, סרג׳יו גור, שתיאר את הצטרפות הודו כמהלך “אסטרטגי וחיוני”. לאחר הטקס נערכה פגישה בדרג גבוה עם בכירים ממשרד האלקטרוניקה ההודי, וכן עם מנכ״ל מיקרון (Micron) סנג׳יי מהרוֹטרה ומנכ״ל Tata Electronics רנדהיר תאקור — איתות לכך שההצהרה אינה רק מסמך עקרונות, אלא ניסיון לתרגם אותה במהירות לשיתופי פעולה תעשייתיים.

הפוסט הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Cadence (קיידנס) השיקה פתרון זיכרון חדש מסוג DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 IP, המיועד לשימוש במרכזי נתונים וביישומי בינה מלאכותית. הפתרון משלב בקר (controller) ורכיב PHY בארכיטקטורה אחת, ומבוסס על תהליך הייצור TSMC N3P. מדובר במימוש מסחרי ראשון מסוגו לזיכרון מסוג MRDIMM במהירות 12.8Gbps, המכוון לשוק הצומח של מערכות SoC וצ'יפלטים עתירי ביצועים.

הפתרון החדש מותאם לעומסי עבודה גוברים בתחום הבינה המלאכותית, במיוחד בענן ובארגונים, ודורש רוחב פס משופר, צפיפות זיכרון גבוהה ואמינות תפעולית. לדברי קיידנס, מדובר בשדרוג משמעותי לעומת רכיבי DDR5 סטנדרטיים, שהמהירות המרבית שלהם עומדת על 6400Mbps – כלומר, הכפלת קצב ההעברה.

המערכת כוללת תכונות RAS (אמינות, זמינות ותחזוקה) וכן מנגנוני הצפנה בהשהיה נמוכה. היא נבדקה ואומתה בשילוב MRDIMM מדור שני (Gen2) ומודולים של Montage Technology, המבוססים על שבבי MRCD02/MDB02. בנוסף, הזיכרון נבדק עם DRAM של חברת Micron מהדור 1-gamma.

לדברי פראבין ויידיאנאתן ממיקרון, השילוב בין זיכרון DRAM של החברה לפתרון ה-DDR5 של קיידנס מספק את הבסיס להפעלת יישומי AI ולמידה חישובית עתירי משאבים. גם סטיבן טאי מ-Montage Technology התייחס לשיתוף הפעולה, והדגיש את ההתאמה לשרתים מהדור הבא.

מערכת הזיכרון נועדה להשתלב בתהליכי תכנון SoC וצ'יפלטים מתקדמים, עם אפשרויות גמישות למיקום רכיבים (floorplanning) והתאמה לפי צרכים שונים של צריכת חשמל וביצועים. לדברי בויד פלפס, סמנכ"ל בקיידנס, הפתרון נותן מענה לדרישות השוק במונחי ביצועים ותכנון ארכיטקטוני.

פתרון ה-DDR5 של קיידנס אומת בשילוב עם כלי Verification IP של החברה, במטרה לאפשר תהליך אימות מהיר של מערכות SoC. המערכת כוללת גם כלי System Performance Analyzer המאפשר למדוד ביצועים ברמת המערכת הכוללת.

לדברי החוקרים והמהנדסים המעורבים, השילוב בין תכנון חומרה, אימות מהיר ובחינה בזמן אמת מספק מסלול ישים למימוש מערכות AI מתקדמות, תוך שמירה על יעילות תכנון ודיוק ביצוע.

הפוסט קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.