NXP Semiconductors מאותתת בחודשים האחרונים על שלב חדש באסטרטגיה שלה לשוק הרכב: פחות הסתמכות על מכירת מיקרו־בקרים ורכיבי קישוריות כיחידות נפרדות, ויותר ניסיון לתפוס מקום בליבת הארכיטקטורה של הרכב המוגדר־תוכנה. המהלך הזה קיבל ביטוי ברור בתחילת ינואר, כאשר החברה חשפה ב־CES את סדרת המעבדים S32N7, שאמורה לרכז בפלטפורמה אחת פונקציות ליבה של הרכב – הנעה, דינמיקת רכב, מערכות מרכב, שערי תקשורת ותחומי בטיחות – ולהפוך את הרכב למערכת מרכזית עם יכולות AI בקצה. (nxp.com)

לפי NXP, סדרת S32N7 מבוססת על תהליך 5 ננומטר, נועדה לאחד עד שמונה תחומים שונים בתוך מחיצות חומרה בטוחות, ולספק שילוב של עיבוד יישומים, עיבוד זמן־אמת, האצת AI, ניהול נתונים ותקשורת מהירה אל אזורים, חיישנים ומפעילים ברכב. בחברה אף טוענים כי המעבר לארכיטקטורה מרוכזת יותר יכול להפחית את עלות הבעלות הכוללת של היצרן בעד 20%, בין היתר באמצעות צמצום מספר יחידות החומרה, הפחתת מורכבות החיווט והאלקטרוניקה, והקלה על פיתוח תוכנה אחיד בין דגמים ומותגים. עם זאת, חשוב לציין כי דף המוצר של NXP עדיין מגדיר את S32N7 כמוצר Preproduction, כלומר פלטפורמה שטרם עברה לשלב מסחרי מלא.

למהלך הזה יש גם גיבוי אקוסיסטמי. NXP הודיעה כי Bosch תהיה הראשונה לשלב את S32N7 בפלטפורמת האינטגרציה שלה לרכב, לאחר עבודה משותפת על תכנוני ייחוס, מסגרות בטיחות ותמיכה בהטמעה. עבור NXP, זהו איתות חשוב לשוק: לא מדובר רק בהכרזה על שבב חדש, אלא בניסיון לקשור סביבו שותפי Tier-1 ותשתית פיתוח שתאפשר ל־OEMs לקצר זמני פיתוח ולעבור לארכיטקטורות SDV באופן פחות כואב. במילים אחרות, החברה מנסה למכור לא רק סיליקון, אלא גם נקודת כניסה לליבת המחשב של הרכב הבא.

במקביל להשקת S32N7, NXP חיזקה את היצע ה־Edge AI והקישוריות שלה באמצעות שתי רכישות שהושלמו באוקטובר 2025. ב־24 באוקטובר סגרה החברה את רכישת Aviva Links תמורת 243 מיליון דולר במזומן לפני התאמות סגירה; החברה הנרכשת מתמחה בפתרונות קישוריות תוך־רכביים תואמי ASA, תחום רלוונטי במיוחד לכלי רכב עתירי מצלמות, חיישנים ותצוגות. שלושה ימים לאחר מכן השלימה NXP את רכישת Kinara תמורת 307 מיליון דולר במזומן לפני התאמות סגירה. Kinara מביאה עמה מעבדי NPU דיסקרטיים, ניתנים לתכנות וחסכוניים בהספק, המיועדים למערכות AI בקצה. שתי העסקאות יחד מחזקות את המסר של NXP: שילוב בין מחשוב מרכזי, תקשורת תוך־רכבית מהירה ויכולות הסקה מקומית הוא הבסיס לדור הבא של הרכב החכם.

מבחינה עסקית, התמונה מורכבת יותר מהנרטיב האסטרטגי. NXP דיווחה על הכנסות של 3.34 מיליארד דולר ברבעון הרביעי של 2025, עלייה של 7% משנה לשנה, אך ההכנסות השנתיות הסתכמו ב־12.27 מיליארד דולר – ירידה של 3% לעומת 2024. רויטרס דיווחה כי כ־55% ממכירות החברה מגיעות משוק הרכב, כך שגם כאשר החברה מדברת על AI בקצה ועל “Physical AI”, היא עדיין תלויה מאוד במחזוריות של ייצור הרכב ובקצב ההתאוששות של הלקוחות האוטומוטיביים. מנגד, התחזית לרבעון הראשון של 2026 – הכנסות בטווח של 3.05 עד 3.25 מיליארד דולר – הייתה מעט מעל ציפיות השוק, והנהלת החברה הציגה זאת כסימן להתייצבות בשוק התעשייתי ולהמשך חוזק יחסי ברכב.

לצד זאת, כמה דיווחים בתעשייה מצביעים על כך שהמומנטום ברבעון הרביעי לא הגיע בעיקר מהרכב, אלא דווקא מהמגזרים הצומחים יותר של Industrial & IoT ושל מובייל, בעוד שהרכב התקדם בקצב מתון יותר. המשמעות עבור NXP ברורה: השוק אוהב את הכיוון האסטרטגי של SDV, קונסולידציית מחשוב ו־Edge AI, אבל ידרוש בקרוב לראות הוכחה מסחרית רחבה יותר – כלומר design wins, מעבר מפרה־פרודקשן להטמעות סדרתיות, ועלייה ממשית בתכולת השבבים לרכב.

מנקודת מבט של תעשיית השבבים לרכב, NXP מנסה כעת לבצע מעבר לא פשוט אך הגיוני: להפוך מספקית חזקה של רכיבי בסיס, רדאר, תקשורת ומיקרו־בקרים, לשחקנית פלטפורמה שמחזיקה גם את שכבת המחשוב המרכזית וגם חלק מן האינטליגנציה של הרכב. אם S32N7 אכן יהפוך למעבד מאמץ אצל יצרני רכב גדולים, ואם הרכישות של Kinara ו־Aviva Links יתורגמו למוצרים ולזכיות תכנון, החברה עשויה להגדיל את הערך שהיא לוכדת מכל רכב. אם לא, היא עלולה להישאר חשופה בעיקר לאותם מחזורי ביקוש אוטומוטיביים שהגבילו את קצב הצמיחה שלה בשנה האחרונה. זו בדיוק הסיבה שהרבעונים הקרובים יהיו קריטיים במיוחד עבור NXP – וגם עבור המתחרות שלה בשוק מחשוב הרכב.

הפוסט NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: AI שמוטמע במכונות, רובוטים וחיישנים – ולא רק בענן. המנכ״ל החדש רפאל סוטומאיור מציב את מה שהוא מכנה “בינה מלאכותית פיזית” (Physical AI) בלב אסטרטגיית הצמיחה של החברה: שבבים שמריצים מודלי AI בתוך מערכות בעולם האמיתי – רובוטים במפעל, ציוד לוגיסטי, מערכות בטיחות, חיישנים תעשייתיים ומחשוב קצה (Edge) – במקום להסתמך בעיקר על עיבוד בענן. הרעיון פשוט: אם מכונה צריכה לזהות סכנה, לנווט, לייצב זרוע רובוטית או להגיב לתקלה – היא לא יכולה “להמתין לענן”. היא צריכה לקבל החלטה בזמן אמת, מקומית, עם שיהוי מינימלי ובאמינות גבוהה.

מה זה בעצם “בינה מלאכותית פיזית”

בשונה מ-AI “דיגיטלי” שמייצר טקסט/תמונה, Physical AI מתאר AI שמחובר לחיישנים ולמפעילים (Actuators): מצלמות, מכ״ם, LiDAR, מדי רעידות, טמפרטורה, זרם, מיקום ועוד – שמובילים לפעולה פיזית: עצירה, תיקון, שינוי מהירות, התרעה או אופטימיזציה של תהליך. כדי שזה יעבוד בתעשייה, צריך שלושה דברים במקביל:

• עיבוד בקצה: כדי לצמצם השהיה ותלות בקישוריות.
• קישוריות ורשתות תעשייתיות: להעברת נתונים אמינה בין מכונות ובקרים.
• אבטחה ועמידות: כי אלו מערכות קריטיות (בטיחות עובדים, קווי ייצור, תשתיות).

למה NXP חושבת שיש כאן “חלון הזדמנויות גדול”

ההימור של NXP נשען על יתרון קיים שלה בשבבים לתחומים שבהם “זמן אמת” הוא תנאי בסיס – בעיקר רכב ותעשייה. לפי החברה, טכנולוגיות שנבנו עבור מערכות מתקדמות ברכב (רשתות, חישה, בטיחות, עיבוד בקצה) “זולגות” עכשיו לקווי ייצור, מחסנים אוטונומיים ורובוטיקה תעשייתית.

ברמת הביצועים העסקיים (מבלי להפוך את זה לידיעה פיננסית), החברה דיווחה על הכנסות רבעוניות של 3.34 מיליארד דולר ברבעון הרביעי של 2025 (עלייה של 7% משנה לשנה), ובפרט על צמיחה חדה של 24% בחטיבת Industrial & IoT לעומת הרבעון המקביל – נתון שמחזק את הטענה שהביקוש לאוטומציה ול-Edge AI בתעשייה מתחיל “להזיז מחוגים”.

המנכ״ל החדש והכיוון: Edge AI, רכישות ממוקדות ותשתית תוכנה

השינוי האסטרטגי מגיע על רקע חילופי הנהגה: קורט סיברס הודיע על פרישה, וסוטומאיור נכנס לתפקיד לאחר תקופת מעבר. בתוך המיקוד ב-Physical AI, NXP גם ביצעה מהלך שמאותת על כיוון טכנולוגי: רכישת Kinara (חברת שבבי/מאיצי AI לקצה) כדי לחזק יכולות הרצת מודלים “על המכשיר” ולא רק במרכזי נתונים.

במקביל, בדברי הנהלה מודגש שהמטרה היא לא רק “עוד חומרה”, אלא חבילה שמאפשרת ללקוחות להטמיע AI בצורה פרקטית: שילוב של חישה, עיבוד, רשת תעשייתית, אבטחה ותוכנה שמאפשרת לפרוס, לעדכן ולתחזק מערכות חכמות לאורך זמן.

בסוף, המסר הוא זה: “בינה מלאכותית פיזית על שבבי NXP” אמורה להפוך את ה-AI לכלי עבודה של תעשייה – פחות דמו ובאזז, יותר זמן־אמת, אמינות ותפעול.

הפוסט NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הטכנולוגיה שפיתחה RAAAM הוצגה לראשונה ע"י רוברט גיטרמן, מנכ"ל החברה כבר בכנס התעשיה ChipEx2024. מדובר בטכנולוגיה חדשנית בשם GCRAM  המאפשרת הקטנה של עד 50% בגודל הזיכרון וצריכת הספק נמוכה פי 10 בהשוואה לטכנולוגיות SRAM הקיימות. פתרון זה נועד לתת מענה לצורך הגובר בזיכרון על שבב עבור שבבים מתקדמים בתחומי הבינה המלאכותית, רכבים אוטונומיים, וחוות שרתים.

החברה מתכננת להשתמש בכסף שגייסה להשלמת הפיתוח של הטכנולוגיה במספר תהליכי ייצור מתקדמים ולהעביר את המוצר לייצור המוני. סך ההשקעות בחברה עומד כעת על יותר מ-24 מיליון דולר, כולל מענק יוקרתי מהרשות האירופאית לחדשנות במסגרת תוכנית EIC Accelerator .

חברת RAAAM הוקמה בשנת 2021 על ידי אלכסנדר פיש ואדם תימן שני פרופסורים מאונב' בר אילן וכן רוברט גיטרמן ואנדראס בורג. הטכמולוגיה שפיתחה מבוססת על מחקר מדעי פורץ דרך המשותף לחוקרים מאוניברסיטת בר-אילן ואוניברסיטת EPFL בשוויץ.

 לדברי גיטרמן: "הטכנולוגיה שלנו מאפשרת את המשך המזעור של זיכרונות על שבב, ומספקת פתרון קריטי לשיפור ביצועי שבבים עתידיים".

הפוסט חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת NXP השלימה את רכישת TTTech Auto, החברה האוסטרית המתמחה בטכנולוגיות לרכב אוטונומי. המהלך יחזק את יכולתה של יצרנית השבבים ההולנדית להתמודד עם פיתוחים עתידיים בתחום. העסקה הוכרזה בינואר והושלמה כעת באופן סופי.

זו הרכישה השלישית של NXP בפרק זמן קצר. מוקדם יותר השנה רכשה החברה את Kinara תמורת 297 מיליון אירו ואת Aviva Links תמורת 235.5 מיליון אירו. במסגרת רכישת TTTech Auto, יצטרפו ל-NXP כ-1,100 עובדים נוספים.

פלטפורמה לעתיד

השילוב בין טכנולוגיית CoreRide של NXP לפלטפורמת התוכנה של TTTech Auto יאפשר ליצרניות הרכב לפשט משמעותית את תהליכי הפיתוח שלהן. ההיצע המשותף יסייע בגישור בין תוכנה לחומרה, יפחית את המורכבות ויחסוך בעלויות בדגמי הרכב של הדורות הבאים.

TTTech Auto תמשיך לפעול כחברה עצמאית בשוק, תוך שיתוף פעולה עם יצרני שבבים, יצרניות רכב ושותפות תוכנה שונות. ניטרליות זו אמורה לאפשר המשך פיתוח של טכנולוגיות הרכב מבוסס התוכנה. עם זאת, עדיין לא ברור האם מתחרותיה של NXP יראו בחציצה בין החברה האם לחברה הבת מספיק אמון כדי לשתף עמה פעולה באותה מידה.

עם זאת, NXP מתמודדת בתקופה האחרונה עם תוצאות עסקיות מאכזבות. באפריל הודיע המנכ"ל קורט סיוורס על עזיבתו לאחר שכיהן בתפקיד מאז 2020, ולפני כן שימש כחבר הנהלה מאז 2009. סיוורס גם נכח לאחרונה בסימפוזיון הטכנולוגי של TSMC באמסטרדם, שם הסביר כיצד החברה עושה שימוש בתהליכי ייצור שבבים זעירים יותר ויותר במערכות לרכב.

כותרת משנה:

נרדפים:

הפוסט NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־27 במאי 2025, במסגרת כנס ה־European Tech Symposium של TSMC שהתקיים באמסטרדם, עלה לבמה קורט סיברס, מנכ״ל חברת NXP, שתיאר את ההתפתחות בשיתופי הפעולה בין שתי החברות.

"מאז שהופרדה NXP כישות עצמאית ב־2006 והונפקה בשנת 2010 בנאסד״ק, היא התפתחה במהירות: הכנסותיה הוכפלו בשלוש ובעיקרון ההפעלה (Operating Margin) של החברה זינק ביותר מפי שניים, כששווי השוק שלה (Market Cap) גדל כמעט פי חמישה עשר מאז ההנפקה. מדדים אלו אינם מטרה בפני עצמם, אלא פלטפורמה יציבה שממנה אפשר לצאת אל עתיד שוק מבוסס רכיבים חכמים ורב־תכליתיים."

אחד המיזמים המרכזיים שציין סיברס היה השותפות המשותפת בין TSMC, Bosch, Infineon ו־NXP להקמת מפעל ESMC  בדרזדן ש בגרמניה. "המפעל, שהחל כרעיון לחיזוק החוסן של שרשרת האספקה באירופה, עתיד להפוך למרכז חדשנות מתקדמת לייצור שבבים. הוא ישלב בין היכולת הטכנולוגית של TSMC, הניסיון התעשייתי של Bosch והידע בתחום אבטחת הרכב של Infineon, יחד עם התוכניות של NXP למערכות רכבים חכמות. סיברס הדגיש כי הייצור במפעל יתמוך הן במפעלי ייצור TIWAAN והן במתקני TSMC באריזונה, מה שיוסיף לשוק האירופאי נפחי ייצור שלא נראו כמותם באזור בשנים האחרונות".

בהמשך דן סיברס באופן מקיף בשיתופי הפעולה הרב־תחומיים של NXP, ובראשם השקה של מספר רכיבים פורצי דרך. בין ההכרזות שהציג ניתן למצוא את השקת מיקרוקונטרולר ה־S32K5, המיועד לשוק הרכב האוטונומי. זהו המיקרוקונטרולר התעשייתי הראשון בתעשייה המתבסס על תהליך 16 ננומטר ומשולב בו זיכרון MRAM מובנה, כך שהוא מותאם במיוחד לאפליקציות רכב הדורשות ביצועים גבוהים וחיסכון אנרגטי במקביל. סיברס ציין שהמיקוד העיקרי של רכיב זה יהיה עבור יישומים המבוססים על אנרגיה סולארית (Solar Applications in STDs) במכוניות היברידיות או חשמליות, וכן במערכות חישה ובקרה ברכבים תעשייתיים

רכבים מבוססי תוכנה

סיברס הכריז גם על מיזם הרכיב החדש בקצה העליון של היררכיית העיבוד לרכב: מעבד על בטכנולוגיית 5 ננומטר בשם Wheel Computer. מדובר במעבד־על התעשייתי הראשון מבית NXP, המיועד לרכבי דור העתיד – רכבים מבוססי תוכנה (Software-Defined Vehicles). ה־Wheel Computer אינו מציע רק עוצמת עיבוד מרשימה, אלא משלב גם תמיכה מלאה ביכולת מולטיאינטגריטי אבטחה פונקציונלית (ACLD) עבור בטיחות ופונקציונליות קריטית, לצד בידוד חומרתי מלא בין תתי־מערכות. סיברס הדגיש כי יכולת האספקה של רכיבי ה־5 ננומטר האלה תותמך על ידי שיתוף הפעולה עם TSMC, הן דרך המפעלים בטייוואן והן בזכרון הייצור החדש באריזונה שבארצות הברית.

מעבר להשקות המוצרים, הציג סיברס את חזון NXP ל־ Edge AI – עתיד שבו חכמת המחשוב ושמרון הנתונים יתקיימו בסמוך למקור הייצור שלהם, במספר עולמות בו זמנית. לדבריו:  "שוק השבבים העולמי צפוי להגיע לשווי של כ־1.3 טריליון דולר עד שנת 2030, וצמיחתו תתפתח בגלים: תחילה מחשבים אישיים, ההמשך במובייל עם סמארטפונים וטאבלטים, וכעת הגל השלישי – חכמת ה־Edge."

Agentic AI – השלב הבא במודעות של הבינה המלאכותית לסביבתה

בכנס תיאר סיברס את שלבי האבולוציה של בינה מלאכותית (AI) בתחום ה־Edge: השלב הראשון הוא Perception AI, שבו מערכות למידת חישה (כמו זיהוי עצמים ודיבור) מעלות את המודעות של המכשיר לסביבתו. השלב הבא, Generative AI (גם הוא ידוע כ־Chain AI), מאפשר ל־Edge ליצור תוכן, החל מקוד ותסריטי טקסט ועד ליצירת תמונות וסרטונים. אולם השלב השלישי, שלפי סיברס מכונה Agentic AI, הוא המעבר לפרואקטיביות: מערכות ה־Edge לא רק יגיבו לגירויים אלא ילמדו להפעיל תהליכים, ליזום פעולה ולמקסם תוצאות בצורה אוטונומית.

סיברס הסביר כי מעבר לתובנה האקדמית, העשייה המעשית מחייבת התמודדות עם ארבעה אתגרים מרכזיים: האתגר הראשון הוא כמות הנתונים האדירה שמיוצרת מדי יום – שמוערכת בחצי טריליון ג’יגה־בייט במכשירי Edge ברחבי העולם. השתהות בהעלאת כולם לענן תדרוש רוחב פס עצום, צריכת אנרגיה בלתי נסבלת וזמן תגובה איטי מדי. לכן הפתרון נעוץ בעיבוד מקומי של רוב הנתונים, כשהענן מקבל רק מידע תמציתי (Metadata). הבעיה השניה היא הדרישה לתגובה מיידית (Low Latency). במערכות אוטונומטיות כגון רכבים אוטונומיים או קווים תעשייתיים, החלטות חייבות להתקבל בשברירי שנייה, ולא ניתן לסמוך על מעבר נתונים לענן. שלישית: , יעילות אנרגטית גבוהה יותר: עיבוד מקומי חוסך בתנועה חוזרת של נתונים ובמתח צרוך, וזאת קריטית במיוחד במכשירים בעלי הגבלת הספק, לרבות רכבים חשמליים ומכונות חכמות. Fourth, אמון – והכוונה כאן לבטיחות פונקציונלית (Functional Safety) ול־Cybersecurity ברמה הגבוהה ביותר. מערכות ה־Edge, ובפרט אלה המובילות רמת הפעלה אנושית (כמו רובוטים תעשייתיים ורכבים אוטונומיים), חייבות להיות חסינות לתקיפות סייבר ובעלות מנגנונים מובנים שמונעים תקלות מקרות או זדוניות.

כדי להדגים אפשרות יישומית, תיאר סיברס מודל של מערכת שמורכבת ממספר סוכנים (Agents)  המנוהלים על־ידי “מנחה” (Orchestrator). בתרחיש תעשייתי פשוט, חיישני לחות ומצלמות לאיתור דליפות מים מזהים מצב חריג: טפטוף מים על רצפת המפעל. מיד מחליט המנחה להנחות את סוכני המשאבה לעצור את אספקת המים, לסגור דלתות כדי לבודד את האזור ולהפעיל סוכנים נוספים שמטפלים בסילוק המים. כל התהליך אוטונומי, לא דורש התערבות אנושית ושומר על רציפות הפעילות של המפעל. סיברס הבהיר כי כל הטכנולוגיה הדרושה קיימת כבר היום, ואין בה משום מדע בדיוני.

סיברס הדגיש כי כדי להניע מערכות מסוג זה יש להשקיע בכך שניסוי רכיבי הסיליקון עצמם יגיעו מוכנים מראש להתמודדות עם מורכבות מרובה: נדרשים ריבוי ממשקים (Power Management, Connectivity, Safety & Security) לצד פלטפורמות תוכנה (Software Building Blocks) שיתאימו למגוון רחב של יישומים, החל ממכונת קפה תעשייתית ועד רשתות רכב החכמות ביותר. הוא ציין כי עם כל הדור הקודם של רכיבי NXP, היכולת לשמור על תאימות תוכנתית בין דורות (Backward & Forward Compatibility) היא שזוכה להעדפה גבוהה בקרב לקוחות המעוניינים לחסוך משאבי פיתוח ולזרז את זמן הגעה לשוק.

בהמשך הכריז סיברס על שיתופי פעולה נוספים שנועדו להרחיב את אבני הפינה של אקוסיסטם ה־Edge:
• Kinara – מובילה בתחום ה־Neural Processing Units (NPUs) לדור הבא, שמתמחות בעיבוד חכם ומותאם ב־Edge.
• Aviva Links – חברה המתמחה בתקשורת אלחוטית ואסינכרונית ברוחב פס גבוה לרכבים מבוססי תוכנה, כדי לאפשר העברת נתונים סופר־מהירה בין יחידות ה־Edge.
• TTTech Auto – המפתחת Middleware ייעודי לבטיחות לרכב, שבשל הנהלים הרגולטוריים נדרש להתאמה קפדנית ל־ISO 26262 (תקן בטיחות פונקציונלית ברכב).

סיברס סיכם את הנאום בהצהרה אופטימית במיוחד: "היכולות הטכנולוגיות הדרושות להטמעה נרחבת של Agentic AI ב־Edge כבר זמינות היום. הוא הדגיש שזהו לא תחליף לענן המחשוב, אלא שיתוף פעולה הדוק בין הענן לבין ה־Edge, שם מתבצע עיקר העיבוד המיידי. סיברס אף הביע אמון מלא בקהילה הטכנולוגית האירופית וביכולתה להביא את החזון למימוש בכללותו כבר בשנים הקרובות."

הוא הבטיח כי למרות תוכניתו לפרוש מתפקיד מנכ״ל NXP בסוף שנת 2025, גם אחרי פרישתו, בסיס השותפויות והטכנולוגיות שהונחו כאן בכנס ישמשו אבן דרך משמעותית לשנים של צמיחה מתמדת, וציין שהוא מצפה בשקט לזכות לחוות בקרוב מערכת אוטומטית מלאה במלון כלשהו, כשכל הצרכים יתואמו ללא התערבות אדם.

הפוסט הסוכנים באים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Kinara ידועה בזכות יחידות העיבוד העצביות (NPUs) בעלות הביצועים הגבוהים ויעילות האנרגיה שלה, המאיצות הסקת מסקנות של בינה מלאכותית בקצה. הטכנולוגיה שלהם מתאימה במיוחד ליישומים באוטומציה תעשייתית, ערים חכמות, רכב וקמעונאות, שבהם קבלת החלטות בזמן אמת וחביון נמוך הם קריטיים.

"על ידי הוספת Kinara לחברתנו, אנו מגדירים מחדש את מה שאפשר לעשות בקצה (במכשירים דיגטלים) עם סוגים חדשים של מערכות מופעלות", אמר רוטגר ורייאן, סגן נשיא בכיר לאסטרטגיה ב-NXP. "רכישה זו מחזקת את החזון שלנו שהעבודה פורצת הדרך שעשינו בבינה מלאכותית רב-מודאלית וג'נרטיבית תהיה טרנספורמטיבית ביותר, במיוחד כאשר היא משולבת עם הטכנולוגיה והמוצרים של NXP."

הרכישה צפויה להיסגר במחצית הראשונה של 2025, בכפוף לאישורים רגולטוריים ותנאי סגירה מקובלים.

הפוסט NXP רוכשת את Kinara – חברה בתחום ה- Edge AI תמורת 307 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הרכב העולמית, אשר השפעתה על הכלכלה הגלובלית בלתי ניתנת להתעלמות, עוברת בשנים האחרונות מהפכה עמוקה המונעת משלושה גורמים מרכזיים: חשמול רכבים, נהיגה אוטונומית ומודלים חדשים לניידות. במרכז המהפכה הזו ניצב שוק המוליכים למחצה לרכב, אשר תופס תפקיד קריטי בצמיחה ובהתפתחות תעשיית הרכב של העתיד.

הצורך במערכות אלקטרוניות מתקדמות ברכבים הולך וגובר, והתחזיות מצביעות על כך שמספר הרכיבים המוליכים למחצה בכל רכב יעלה באופן משמעותי בשנים הקרובות. על פי נתוני Yole Group, מספרם הממוצע של מכשירים מוליכים למחצה ברכב צפוי לגדול מכ-834 יחידות בשנת 2023 ל-1,106 יחידות בשנת 2029. נתון זה מדגיש את התלות ההולכת וגוברת של רכבים בטכנולוגיות מתקדמות לצורך שיפור ביצועים, בטיחות ויעילות אנרגטית.

צמיחת שוק המוליכים למחצה לרכב

התחזיות מצביעות על כך ששוק המוליכים למחצה לרכב יעלה על 88 מיליארד דולר עד לשנת 2027, כך לפי נתוני International Data Corporation (IDC). צמיחה זו נובעת מאימוץ הולך וגובר של טכנולוגיות מתקדמות כמו מערכות סיוע לנהג (ADAS), רכבים חשמליים (EVs), ואינטרנט של רכבים (IoV).

הערך המוסף של מוליכים למחצה בכלי רכב צפוי להמשיך לעלות, כאשר רכבים מודרניים דורשים רכיבים מורכבים כמו שבבי מחשוב ביצועים גבוהים, מעבדים גרפיים (GPU), שבבי רדאר וחיישני לייזר. רכיבים אלו מספקים את הבסיס לטכנולוגיות מתקדמות, ביניהן נהיגה אוטונומית, תקשורת בין רכבים (V2X), ומערכות אנרגיה חכמות.

הדומיננטיות של חמש החברות המובילות

לפי IDC, בשנת 2023 חמש חברות עיקריות שלטו ביותר מ-50% משוק המוליכים למחצה לרכב:

• אינפיניון (Infineon): מובילה בתחום האלקטרוניקה להספק ומערכות בקרה מתקדמות.
• NXP: בולטת בטכנולוגיות תקשורת V2X ובאבטחה לרכבים.
• STMicroelectronics: מתמחה ברכיבי MEMS ומוליכים למחצה להספק.
• Texas Instruments (TI): מציעה פתרונות אנלוגיים ומערכות משובצות למגוון רחב של יישומים.
• Renesas Electronics: מספקת מעבדים ומערכות על שבב (SoCs) המיועדות לבטיחות תפקודית ואמינות גבוהה.

מעבר לחמש החברות המובילות, ישנן חברות נוספות המשפיעות על השוק, ביניהן Bosch, ON Semiconductor, Broadcom, Micron ו-Qualcomm. חברות אלו ממלאות תפקידים קריטיים בפיתוח רכיבים חדשניים לתחומי הבטיחות, הביצועים והקישוריות.

אסטרטגיות להובלת השוק

החברות המובילות פועלות לשמר את מעמדן התחרותי באמצעות מספר אסטרטגיות מרכזיות:

1. השקעה מוגברת במו"פ: פיתוח רכיבים חדשניים המספקים ביצועים גבוהים, אמינות מוגברת וצריכת אנרגיה נמוכה יותר.
2. שותפויות אסטרטגיות: יצירת שיתופי פעולה עם יצרניות רכב וספקי מערכות טכנולוגיות כדי להבטיח גישה לשווקים חדשים וללקוחות פוטנציאליים.
3. הרחבת קווי מוצרים: התאמת פתרונות טכנולוגיים לצרכים המשתנים של תעשיית הרכב, תוך שילוב טכנולוגיות חדשות כגון סיליקון קרביד (SiC) לתחום ההנעה החשמלית.

האתגרים בשוק המוליכים למחצה לרכב

למרות השיפור באספקת רכיבים מוליכים למחצה בשנים האחרונות, שוק זה ממשיך להתמודד עם אתגרים משמעותיים. התלות הגוברת בטכנולוגיות מתקדמות מעלה את הדרישה לרכיבים מיוחדים המצריכים תהליכי ייצור מורכבים, ולצד זאת, עלויות הייצור נשארות גבוהות.

בנוסף, שיבושים בשרשרת האספקה הגלובלית, שהחלו בתקופת מגפת הקורונה, הוסיפו חוסר יציבות בשוק. יצרני רכבים (OEMs) וספקי מוליכים למחצה נדרשים להסתגל במהירות למציאות המשתנה, תוך ייעול תהליכי הייצור ושמירה על זמני אספקה מהירים.

המבט קדימה

על אף האתגרים, התחזית לטווח הבינוני עבור שוק המוליכים למחצה לרכב היא חיובית. עם ההתקדמות הטכנולוגית המהירה והמעבר ההדרגתי לנהיגה אוטונומית ולרכבים חשמליים, הצורך ברכיבים מתקדמים רק יגדל. תעשיית הרכב הופכת בהדרגה לדינמית יותר, כאשר מוליכים למחצה תופסים תפקיד מפתח בעיצוב עתידה.

הפוסט חמש חברות שולטות ב-50% משוק המוליכים למחצה לרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים NXP הודיעה על קבלת הלוואה בסך מיליארד אירו מבנק ההשקעות האירופי (EIB) במטרה לתמוך בהשקעותיה במחקר, פיתוח וחדשנות (RDI) בתחום השבבים. ההלוואה, הנפרשת על פני שש שנים, תישא ריבית של כ-4.75% ותשמש למימון פעילות המחקר והפיתוח של NXP במדינות האיחוד האירופי, כולל אוסטריה, צרפת, גרמניה, הולנד ורומניה, עד שנת 2026.

המימון מתיישב עם תכנית "Strategic Tech-EU" של ה-EIB, שנועדה להאיץ את החדשנות בתחומים אסטרטגיים כגון בינה מלאכותית, שבבים, מדעי החיים ומחשוב קוונטי.

"חשוב שאירופה תמשיך להוות שחקן מרכזי בשרשרת הערך של טכנולוגיות קריטיות ותפתח יכולות מחקר, פיתוח וייצור באותן שרשראות אספקה," אמר סגן נשיא ה-EIB רוברט דה חוט.

צוותי המחקר של NXP ברחבי אירופה מתמקדים ביצירת טכנולוגיות חדשות לרכבים, כולל מעבדים מתקדמים, מערכות רדאר, רשתות רכב פנימיות, וגישה מאובטחת לרכבים. בנוסף, החברה שוקדת על טכנולוגיות מתקדמות נוספות כגון זיהוי בטוח בקצה, ארנקים דיגיטליים מבוססי NFC למכשירים חכמים, ועוד פתרונות התורמים לאיכות חיים ולמאמצי הקיימות.

מארטן דירקזווגר, סגן נשיא בכיר ואחראי אסטרטגיה ב-NXP, אמר: "NXP מחויבת לחיזוק מערכת השבבים של אירופה, והלוואה משמעותית זו מבנק ההשקעות האירופי תומכת במאמצינו במחקר ופיתוח במוקדים רבים באירופה."

הפוסט NXP קיבלה הלוואה של מיליארד אירו לטובת חדשנות בשבבים באירופה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים NXP, פיתחה אלגוריתם מבוסס למידת מכונה שמסייע בהפחתת מספר הבדיקות הנדרשות לשבבים מבלי לפגוע באיכותם. ביישום אלגוריתם זה, שהוצג בשבוע שעבר בכנס הבינלאומי IEEE לבדיקות בסן דייגו, ניתן היה להוריד בין 42 ל-74 אחוזים מהבדיקות הנדרשות.

בבדיקות שבבים המשמשים במערכות קריטיות, כגון מערכות רכב, עלויות הבדיקה עשויות להוות כ-5-10 אחוזים ממחיר השבב, בשל הצורך להבטיח עמידה בתנאים מחמירים. המהנדסים ב-NXP הצליחו לבנות מודל שמזהה תבניות בממצאי הבדיקות ומסיק אלו בדיקות נחוצות ואילו ניתן לדלג עליהן בבטחה.

לדברי מהול שרוף, עמית ב-NXP ומוביל המחקר, מטרת האלגוריתם היא להוריד את עלויות הבדיקות תוך שמירה על איכות השבבים בשטח. האלגוריתם שואב השראה ממערכות המלצה המשמשות במסחר אלקטרוני, כמו זיהוי מוצרים שרוכשים יחד. במקרה זה, המערכת מנתחת נתונים המתקבלים מבדיקות הכשל של השבבים ומזהה בדיקות שנכשלות במקביל.

האלגוריתם, שנמצא כרגע בשלב הפיילוט, הוחל על נתוני בדיקות של שבעה מיקרו-בקרים ומעבדים. בעתיד, צוות המחקר מתכנן להרחיב את השימוש בו לשבבים נוספים, לצמצם את דרישות המחשוב ולהקל על השימוש בו.

הפוסט NXP: חידושים בלמידת מכונה עשוי לקצר את זמן בדיקת השבבים ולחסוך בעלויות הופיע לראשונה ב-Chiportal.