חברת NXP השלימה את רכישת TTTech Auto, החברה האוסטרית המתמחה בטכנולוגיות לרכב אוטונומי. המהלך יחזק את יכולתה של יצרנית השבבים ההולנדית להתמודד עם פיתוחים עתידיים בתחום. העסקה הוכרזה בינואר והושלמה כעת באופן סופי.

זו הרכישה השלישית של NXP בפרק זמן קצר. מוקדם יותר השנה רכשה החברה את Kinara תמורת 297 מיליון אירו ואת Aviva Links תמורת 235.5 מיליון אירו. במסגרת רכישת TTTech Auto, יצטרפו ל-NXP כ-1,100 עובדים נוספים.

פלטפורמה לעתיד

השילוב בין טכנולוגיית CoreRide של NXP לפלטפורמת התוכנה של TTTech Auto יאפשר ליצרניות הרכב לפשט משמעותית את תהליכי הפיתוח שלהן. ההיצע המשותף יסייע בגישור בין תוכנה לחומרה, יפחית את המורכבות ויחסוך בעלויות בדגמי הרכב של הדורות הבאים.

TTTech Auto תמשיך לפעול כחברה עצמאית בשוק, תוך שיתוף פעולה עם יצרני שבבים, יצרניות רכב ושותפות תוכנה שונות. ניטרליות זו אמורה לאפשר המשך פיתוח של טכנולוגיות הרכב מבוסס התוכנה. עם זאת, עדיין לא ברור האם מתחרותיה של NXP יראו בחציצה בין החברה האם לחברה הבת מספיק אמון כדי לשתף עמה פעולה באותה מידה.

עם זאת, NXP מתמודדת בתקופה האחרונה עם תוצאות עסקיות מאכזבות. באפריל הודיע המנכ"ל קורט סיוורס על עזיבתו לאחר שכיהן בתפקיד מאז 2020, ולפני כן שימש כחבר הנהלה מאז 2009. סיוורס גם נכח לאחרונה בסימפוזיון הטכנולוגי של TSMC באמסטרדם, שם הסביר כיצד החברה עושה שימוש בתהליכי ייצור שבבים זעירים יותר ויותר במערכות לרכב.

כותרת משנה:

נרדפים:

הפוסט NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־27 במאי 2025, במסגרת כנס ה־European Tech Symposium של TSMC שהתקיים באמסטרדם, עלה לבמה קורט סיברס, מנכ״ל חברת NXP, שתיאר את ההתפתחות בשיתופי הפעולה בין שתי החברות.

"מאז שהופרדה NXP כישות עצמאית ב־2006 והונפקה בשנת 2010 בנאסד״ק, היא התפתחה במהירות: הכנסותיה הוכפלו בשלוש ובעיקרון ההפעלה (Operating Margin) של החברה זינק ביותר מפי שניים, כששווי השוק שלה (Market Cap) גדל כמעט פי חמישה עשר מאז ההנפקה. מדדים אלו אינם מטרה בפני עצמם, אלא פלטפורמה יציבה שממנה אפשר לצאת אל עתיד שוק מבוסס רכיבים חכמים ורב־תכליתיים."

אחד המיזמים המרכזיים שציין סיברס היה השותפות המשותפת בין TSMC, Bosch, Infineon ו־NXP להקמת מפעל ESMC  בדרזדן ש בגרמניה. "המפעל, שהחל כרעיון לחיזוק החוסן של שרשרת האספקה באירופה, עתיד להפוך למרכז חדשנות מתקדמת לייצור שבבים. הוא ישלב בין היכולת הטכנולוגית של TSMC, הניסיון התעשייתי של Bosch והידע בתחום אבטחת הרכב של Infineon, יחד עם התוכניות של NXP למערכות רכבים חכמות. סיברס הדגיש כי הייצור במפעל יתמוך הן במפעלי ייצור TIWAAN והן במתקני TSMC באריזונה, מה שיוסיף לשוק האירופאי נפחי ייצור שלא נראו כמותם באזור בשנים האחרונות".

בהמשך דן סיברס באופן מקיף בשיתופי הפעולה הרב־תחומיים של NXP, ובראשם השקה של מספר רכיבים פורצי דרך. בין ההכרזות שהציג ניתן למצוא את השקת מיקרוקונטרולר ה־S32K5, המיועד לשוק הרכב האוטונומי. זהו המיקרוקונטרולר התעשייתי הראשון בתעשייה המתבסס על תהליך 16 ננומטר ומשולב בו זיכרון MRAM מובנה, כך שהוא מותאם במיוחד לאפליקציות רכב הדורשות ביצועים גבוהים וחיסכון אנרגטי במקביל. סיברס ציין שהמיקוד העיקרי של רכיב זה יהיה עבור יישומים המבוססים על אנרגיה סולארית (Solar Applications in STDs) במכוניות היברידיות או חשמליות, וכן במערכות חישה ובקרה ברכבים תעשייתיים

רכבים מבוססי תוכנה

סיברס הכריז גם על מיזם הרכיב החדש בקצה העליון של היררכיית העיבוד לרכב: מעבד על בטכנולוגיית 5 ננומטר בשם Wheel Computer. מדובר במעבד־על התעשייתי הראשון מבית NXP, המיועד לרכבי דור העתיד – רכבים מבוססי תוכנה (Software-Defined Vehicles). ה־Wheel Computer אינו מציע רק עוצמת עיבוד מרשימה, אלא משלב גם תמיכה מלאה ביכולת מולטיאינטגריטי אבטחה פונקציונלית (ACLD) עבור בטיחות ופונקציונליות קריטית, לצד בידוד חומרתי מלא בין תתי־מערכות. סיברס הדגיש כי יכולת האספקה של רכיבי ה־5 ננומטר האלה תותמך על ידי שיתוף הפעולה עם TSMC, הן דרך המפעלים בטייוואן והן בזכרון הייצור החדש באריזונה שבארצות הברית.

מעבר להשקות המוצרים, הציג סיברס את חזון NXP ל־ Edge AI – עתיד שבו חכמת המחשוב ושמרון הנתונים יתקיימו בסמוך למקור הייצור שלהם, במספר עולמות בו זמנית. לדבריו:  "שוק השבבים העולמי צפוי להגיע לשווי של כ־1.3 טריליון דולר עד שנת 2030, וצמיחתו תתפתח בגלים: תחילה מחשבים אישיים, ההמשך במובייל עם סמארטפונים וטאבלטים, וכעת הגל השלישי – חכמת ה־Edge."

Agentic AI – השלב הבא במודעות של הבינה המלאכותית לסביבתה

בכנס תיאר סיברס את שלבי האבולוציה של בינה מלאכותית (AI) בתחום ה־Edge: השלב הראשון הוא Perception AI, שבו מערכות למידת חישה (כמו זיהוי עצמים ודיבור) מעלות את המודעות של המכשיר לסביבתו. השלב הבא, Generative AI (גם הוא ידוע כ־Chain AI), מאפשר ל־Edge ליצור תוכן, החל מקוד ותסריטי טקסט ועד ליצירת תמונות וסרטונים. אולם השלב השלישי, שלפי סיברס מכונה Agentic AI, הוא המעבר לפרואקטיביות: מערכות ה־Edge לא רק יגיבו לגירויים אלא ילמדו להפעיל תהליכים, ליזום פעולה ולמקסם תוצאות בצורה אוטונומית.

סיברס הסביר כי מעבר לתובנה האקדמית, העשייה המעשית מחייבת התמודדות עם ארבעה אתגרים מרכזיים: האתגר הראשון הוא כמות הנתונים האדירה שמיוצרת מדי יום – שמוערכת בחצי טריליון ג’יגה־בייט במכשירי Edge ברחבי העולם. השתהות בהעלאת כולם לענן תדרוש רוחב פס עצום, צריכת אנרגיה בלתי נסבלת וזמן תגובה איטי מדי. לכן הפתרון נעוץ בעיבוד מקומי של רוב הנתונים, כשהענן מקבל רק מידע תמציתי (Metadata). הבעיה השניה היא הדרישה לתגובה מיידית (Low Latency). במערכות אוטונומטיות כגון רכבים אוטונומיים או קווים תעשייתיים, החלטות חייבות להתקבל בשברירי שנייה, ולא ניתן לסמוך על מעבר נתונים לענן. שלישית: , יעילות אנרגטית גבוהה יותר: עיבוד מקומי חוסך בתנועה חוזרת של נתונים ובמתח צרוך, וזאת קריטית במיוחד במכשירים בעלי הגבלת הספק, לרבות רכבים חשמליים ומכונות חכמות. Fourth, אמון – והכוונה כאן לבטיחות פונקציונלית (Functional Safety) ול־Cybersecurity ברמה הגבוהה ביותר. מערכות ה־Edge, ובפרט אלה המובילות רמת הפעלה אנושית (כמו רובוטים תעשייתיים ורכבים אוטונומיים), חייבות להיות חסינות לתקיפות סייבר ובעלות מנגנונים מובנים שמונעים תקלות מקרות או זדוניות.

כדי להדגים אפשרות יישומית, תיאר סיברס מודל של מערכת שמורכבת ממספר סוכנים (Agents)  המנוהלים על־ידי “מנחה” (Orchestrator). בתרחיש תעשייתי פשוט, חיישני לחות ומצלמות לאיתור דליפות מים מזהים מצב חריג: טפטוף מים על רצפת המפעל. מיד מחליט המנחה להנחות את סוכני המשאבה לעצור את אספקת המים, לסגור דלתות כדי לבודד את האזור ולהפעיל סוכנים נוספים שמטפלים בסילוק המים. כל התהליך אוטונומי, לא דורש התערבות אנושית ושומר על רציפות הפעילות של המפעל. סיברס הבהיר כי כל הטכנולוגיה הדרושה קיימת כבר היום, ואין בה משום מדע בדיוני.

סיברס הדגיש כי כדי להניע מערכות מסוג זה יש להשקיע בכך שניסוי רכיבי הסיליקון עצמם יגיעו מוכנים מראש להתמודדות עם מורכבות מרובה: נדרשים ריבוי ממשקים (Power Management, Connectivity, Safety & Security) לצד פלטפורמות תוכנה (Software Building Blocks) שיתאימו למגוון רחב של יישומים, החל ממכונת קפה תעשייתית ועד רשתות רכב החכמות ביותר. הוא ציין כי עם כל הדור הקודם של רכיבי NXP, היכולת לשמור על תאימות תוכנתית בין דורות (Backward & Forward Compatibility) היא שזוכה להעדפה גבוהה בקרב לקוחות המעוניינים לחסוך משאבי פיתוח ולזרז את זמן הגעה לשוק.

בהמשך הכריז סיברס על שיתופי פעולה נוספים שנועדו להרחיב את אבני הפינה של אקוסיסטם ה־Edge:
• Kinara – מובילה בתחום ה־Neural Processing Units (NPUs) לדור הבא, שמתמחות בעיבוד חכם ומותאם ב־Edge.
• Aviva Links – חברה המתמחה בתקשורת אלחוטית ואסינכרונית ברוחב פס גבוה לרכבים מבוססי תוכנה, כדי לאפשר העברת נתונים סופר־מהירה בין יחידות ה־Edge.
• TTTech Auto – המפתחת Middleware ייעודי לבטיחות לרכב, שבשל הנהלים הרגולטוריים נדרש להתאמה קפדנית ל־ISO 26262 (תקן בטיחות פונקציונלית ברכב).

סיברס סיכם את הנאום בהצהרה אופטימית במיוחד: "היכולות הטכנולוגיות הדרושות להטמעה נרחבת של Agentic AI ב־Edge כבר זמינות היום. הוא הדגיש שזהו לא תחליף לענן המחשוב, אלא שיתוף פעולה הדוק בין הענן לבין ה־Edge, שם מתבצע עיקר העיבוד המיידי. סיברס אף הביע אמון מלא בקהילה הטכנולוגית האירופית וביכולתה להביא את החזון למימוש בכללותו כבר בשנים הקרובות."

הוא הבטיח כי למרות תוכניתו לפרוש מתפקיד מנכ״ל NXP בסוף שנת 2025, גם אחרי פרישתו, בסיס השותפויות והטכנולוגיות שהונחו כאן בכנס ישמשו אבן דרך משמעותית לשנים של צמיחה מתמדת, וציין שהוא מצפה בשקט לזכות לחוות בקרוב מערכת אוטומטית מלאה במלון כלשהו, כשכל הצרכים יתואמו ללא התערבות אדם.

הפוסט הסוכנים באים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Kinara ידועה בזכות יחידות העיבוד העצביות (NPUs) בעלות הביצועים הגבוהים ויעילות האנרגיה שלה, המאיצות הסקת מסקנות של בינה מלאכותית בקצה. הטכנולוגיה שלהם מתאימה במיוחד ליישומים באוטומציה תעשייתית, ערים חכמות, רכב וקמעונאות, שבהם קבלת החלטות בזמן אמת וחביון נמוך הם קריטיים.

"על ידי הוספת Kinara לחברתנו, אנו מגדירים מחדש את מה שאפשר לעשות בקצה (במכשירים דיגטלים) עם סוגים חדשים של מערכות מופעלות", אמר רוטגר ורייאן, סגן נשיא בכיר לאסטרטגיה ב-NXP. "רכישה זו מחזקת את החזון שלנו שהעבודה פורצת הדרך שעשינו בבינה מלאכותית רב-מודאלית וג'נרטיבית תהיה טרנספורמטיבית ביותר, במיוחד כאשר היא משולבת עם הטכנולוגיה והמוצרים של NXP."

הרכישה צפויה להיסגר במחצית הראשונה של 2025, בכפוף לאישורים רגולטוריים ותנאי סגירה מקובלים.

הפוסט NXP רוכשת את Kinara – חברה בתחום ה- Edge AI תמורת 307 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הרכב העולמית, אשר השפעתה על הכלכלה הגלובלית בלתי ניתנת להתעלמות, עוברת בשנים האחרונות מהפכה עמוקה המונעת משלושה גורמים מרכזיים: חשמול רכבים, נהיגה אוטונומית ומודלים חדשים לניידות. במרכז המהפכה הזו ניצב שוק המוליכים למחצה לרכב, אשר תופס תפקיד קריטי בצמיחה ובהתפתחות תעשיית הרכב של העתיד.

הצורך במערכות אלקטרוניות מתקדמות ברכבים הולך וגובר, והתחזיות מצביעות על כך שמספר הרכיבים המוליכים למחצה בכל רכב יעלה באופן משמעותי בשנים הקרובות. על פי נתוני Yole Group, מספרם הממוצע של מכשירים מוליכים למחצה ברכב צפוי לגדול מכ-834 יחידות בשנת 2023 ל-1,106 יחידות בשנת 2029. נתון זה מדגיש את התלות ההולכת וגוברת של רכבים בטכנולוגיות מתקדמות לצורך שיפור ביצועים, בטיחות ויעילות אנרגטית.

צמיחת שוק המוליכים למחצה לרכב

התחזיות מצביעות על כך ששוק המוליכים למחצה לרכב יעלה על 88 מיליארד דולר עד לשנת 2027, כך לפי נתוני International Data Corporation (IDC). צמיחה זו נובעת מאימוץ הולך וגובר של טכנולוגיות מתקדמות כמו מערכות סיוע לנהג (ADAS), רכבים חשמליים (EVs), ואינטרנט של רכבים (IoV).

הערך המוסף של מוליכים למחצה בכלי רכב צפוי להמשיך לעלות, כאשר רכבים מודרניים דורשים רכיבים מורכבים כמו שבבי מחשוב ביצועים גבוהים, מעבדים גרפיים (GPU), שבבי רדאר וחיישני לייזר. רכיבים אלו מספקים את הבסיס לטכנולוגיות מתקדמות, ביניהן נהיגה אוטונומית, תקשורת בין רכבים (V2X), ומערכות אנרגיה חכמות.

הדומיננטיות של חמש החברות המובילות

לפי IDC, בשנת 2023 חמש חברות עיקריות שלטו ביותר מ-50% משוק המוליכים למחצה לרכב:

• אינפיניון (Infineon): מובילה בתחום האלקטרוניקה להספק ומערכות בקרה מתקדמות.
• NXP: בולטת בטכנולוגיות תקשורת V2X ובאבטחה לרכבים.
• STMicroelectronics: מתמחה ברכיבי MEMS ומוליכים למחצה להספק.
• Texas Instruments (TI): מציעה פתרונות אנלוגיים ומערכות משובצות למגוון רחב של יישומים.
• Renesas Electronics: מספקת מעבדים ומערכות על שבב (SoCs) המיועדות לבטיחות תפקודית ואמינות גבוהה.

מעבר לחמש החברות המובילות, ישנן חברות נוספות המשפיעות על השוק, ביניהן Bosch, ON Semiconductor, Broadcom, Micron ו-Qualcomm. חברות אלו ממלאות תפקידים קריטיים בפיתוח רכיבים חדשניים לתחומי הבטיחות, הביצועים והקישוריות.

אסטרטגיות להובלת השוק

החברות המובילות פועלות לשמר את מעמדן התחרותי באמצעות מספר אסטרטגיות מרכזיות:

1. השקעה מוגברת במו"פ: פיתוח רכיבים חדשניים המספקים ביצועים גבוהים, אמינות מוגברת וצריכת אנרגיה נמוכה יותר.
2. שותפויות אסטרטגיות: יצירת שיתופי פעולה עם יצרניות רכב וספקי מערכות טכנולוגיות כדי להבטיח גישה לשווקים חדשים וללקוחות פוטנציאליים.
3. הרחבת קווי מוצרים: התאמת פתרונות טכנולוגיים לצרכים המשתנים של תעשיית הרכב, תוך שילוב טכנולוגיות חדשות כגון סיליקון קרביד (SiC) לתחום ההנעה החשמלית.

האתגרים בשוק המוליכים למחצה לרכב

למרות השיפור באספקת רכיבים מוליכים למחצה בשנים האחרונות, שוק זה ממשיך להתמודד עם אתגרים משמעותיים. התלות הגוברת בטכנולוגיות מתקדמות מעלה את הדרישה לרכיבים מיוחדים המצריכים תהליכי ייצור מורכבים, ולצד זאת, עלויות הייצור נשארות גבוהות.

בנוסף, שיבושים בשרשרת האספקה הגלובלית, שהחלו בתקופת מגפת הקורונה, הוסיפו חוסר יציבות בשוק. יצרני רכבים (OEMs) וספקי מוליכים למחצה נדרשים להסתגל במהירות למציאות המשתנה, תוך ייעול תהליכי הייצור ושמירה על זמני אספקה מהירים.

המבט קדימה

על אף האתגרים, התחזית לטווח הבינוני עבור שוק המוליכים למחצה לרכב היא חיובית. עם ההתקדמות הטכנולוגית המהירה והמעבר ההדרגתי לנהיגה אוטונומית ולרכבים חשמליים, הצורך ברכיבים מתקדמים רק יגדל. תעשיית הרכב הופכת בהדרגה לדינמית יותר, כאשר מוליכים למחצה תופסים תפקיד מפתח בעיצוב עתידה.

הפוסט חמש חברות שולטות ב-50% משוק המוליכים למחצה לרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים NXP הודיעה על קבלת הלוואה בסך מיליארד אירו מבנק ההשקעות האירופי (EIB) במטרה לתמוך בהשקעותיה במחקר, פיתוח וחדשנות (RDI) בתחום השבבים. ההלוואה, הנפרשת על פני שש שנים, תישא ריבית של כ-4.75% ותשמש למימון פעילות המחקר והפיתוח של NXP במדינות האיחוד האירופי, כולל אוסטריה, צרפת, גרמניה, הולנד ורומניה, עד שנת 2026.

המימון מתיישב עם תכנית "Strategic Tech-EU" של ה-EIB, שנועדה להאיץ את החדשנות בתחומים אסטרטגיים כגון בינה מלאכותית, שבבים, מדעי החיים ומחשוב קוונטי.

"חשוב שאירופה תמשיך להוות שחקן מרכזי בשרשרת הערך של טכנולוגיות קריטיות ותפתח יכולות מחקר, פיתוח וייצור באותן שרשראות אספקה," אמר סגן נשיא ה-EIB רוברט דה חוט.

צוותי המחקר של NXP ברחבי אירופה מתמקדים ביצירת טכנולוגיות חדשות לרכבים, כולל מעבדים מתקדמים, מערכות רדאר, רשתות רכב פנימיות, וגישה מאובטחת לרכבים. בנוסף, החברה שוקדת על טכנולוגיות מתקדמות נוספות כגון זיהוי בטוח בקצה, ארנקים דיגיטליים מבוססי NFC למכשירים חכמים, ועוד פתרונות התורמים לאיכות חיים ולמאמצי הקיימות.

מארטן דירקזווגר, סגן נשיא בכיר ואחראי אסטרטגיה ב-NXP, אמר: "NXP מחויבת לחיזוק מערכת השבבים של אירופה, והלוואה משמעותית זו מבנק ההשקעות האירופי תומכת במאמצינו במחקר ופיתוח במוקדים רבים באירופה."

הפוסט NXP קיבלה הלוואה של מיליארד אירו לטובת חדשנות בשבבים באירופה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים NXP, פיתחה אלגוריתם מבוסס למידת מכונה שמסייע בהפחתת מספר הבדיקות הנדרשות לשבבים מבלי לפגוע באיכותם. ביישום אלגוריתם זה, שהוצג בשבוע שעבר בכנס הבינלאומי IEEE לבדיקות בסן דייגו, ניתן היה להוריד בין 42 ל-74 אחוזים מהבדיקות הנדרשות.

בבדיקות שבבים המשמשים במערכות קריטיות, כגון מערכות רכב, עלויות הבדיקה עשויות להוות כ-5-10 אחוזים ממחיר השבב, בשל הצורך להבטיח עמידה בתנאים מחמירים. המהנדסים ב-NXP הצליחו לבנות מודל שמזהה תבניות בממצאי הבדיקות ומסיק אלו בדיקות נחוצות ואילו ניתן לדלג עליהן בבטחה.

לדברי מהול שרוף, עמית ב-NXP ומוביל המחקר, מטרת האלגוריתם היא להוריד את עלויות הבדיקות תוך שמירה על איכות השבבים בשטח. האלגוריתם שואב השראה ממערכות המלצה המשמשות במסחר אלקטרוני, כמו זיהוי מוצרים שרוכשים יחד. במקרה זה, המערכת מנתחת נתונים המתקבלים מבדיקות הכשל של השבבים ומזהה בדיקות שנכשלות במקביל.

האלגוריתם, שנמצא כרגע בשלב הפיילוט, הוחל על נתוני בדיקות של שבעה מיקרו-בקרים ומעבדים. בעתיד, צוות המחקר מתכנן להרחיב את השימוש בו לשבבים נוספים, לצמצם את דרישות המחשוב ולהקל על השימוש בו.

הפוסט NXP: חידושים בלמידת מכונה עשוי לקצר את זמן בדיקת השבבים ולחסוך בעלויות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NXP סמיקונדקטורס ותאגיד Vanguard International Semiconductor (VIS) קיבלו אישור להקמת מיזם משותף בשם VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC) להקמת מפעל ייצור פרוסות סיליקון בקוטר 300 מ"מ בסינגפור. הפרויקט בהשקעה של 7.8 מיליארד דולר יתחיל בבניית המפעל עוד השנה, עם תחילת הייצור הצפויה ב-2027.

המפעל החדש יתמקד בייצור מוצרים עם טכנולוגיות של 130 ננומטר עד 40 ננומטר, הכוללים מערכות משולבות, ניהול צריכת חשמל ומוצרים אנלוגיים לשווקים של תעשיות הרכב, התעשייה, הצרכנות והתקשורת. כשהמפעל יפעל במלואו בשנת 2029, הוא ייצר 55,000 פרוסות סיליקון בחודש וייצור 1,500 מקומות עבודה באזור.

בנוסף, VSMC חתמה על הסכם רישוי טכנולוגי עם TSMC לרכישת הטכנולוגיה הנחוצה להפעלת המפעל. NXP מחזיקה גם ב-10% מהמפעל החדש של TSMC בגרמניה (ESMC), ושיתפה פעולה עם חברות הזנק בתחום המחשוב הקוונטי בגרמניה.

פיתוח זה תואם את האסטרטגיה של NXP לחיזוק יכולות הייצור שלה תוך הבטחת עמידות גיאוגרפית ותמחור תחרותי.

הפוסט NXP בונה מפעל בסינגפור לשבבים דיגיטליים ואנלוגיים לרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעיר דרזדן בגרמניה נערך אמש טקס הנחת אבן הפינה למפעל יצור השבבים הראשון של חברת TSMC באירופה. המהלך יאפשר לארצות השוק האירופי המשותף וגרמניה בראשן לייצר עד כ-20% מצריכת השבבים שלהן באירופה ולהקטין את התלות ביצור שבבים במזרח על רקע המתיחות הגוברת בין ארה"ב לסין.

בטקס הנחת אבן הפינה השתתפו סי סי ויי מנכ"ל TSMC, נשיאת הנציבות האירופית אורסולה פון דר ליין, קנצלר גרמניה, אולף שולץ, וראשי  Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors ו-Robert Bosch GmbH, אשר כל אחד מחזיק ב-10% ממניות המיזם לצד TSMC המחזיקה ב-70% ממניות המפעל.

"יחד עם השותפים שלנו, Bosch, Infineon ו-NXP, אנו בונים את המתקן שלנו בדרזדן כדי לענות על צורכי המוליכים למחצה של מגזרי הרכב והתעשייה האירופיים הצומחים במהירות", אמר סי סי ויי, מנכ"ל TSMC. "עם מתקן הייצור המתקדם הזה, נביא את יכולות הייצור המתקדמות של TSMC להישג ידם של לקוחותינו ושותפינו האירופים, מה שימריץ את הפיתוח הכלכלי באזור ויניע התקדמות טכנולוגית ברחבי אירופה".

תהליך הנחת אבן הפינה הגיע לאחר מאמץ של כמה שנות עבודה בהובלת ד"ר מריה מרסד אשר ניהלה את תהליך ההבנות וההסכמים בשם חברת TSMC ולאחר ששימשה כנשיאת TSMC אירופה במשך 16 שנים.

כאשר יפעל במלואו, צפוי המפעל המכונה European Semiconductor Manufacturing Co) ESMC) לייצר 40,000 פרוסות 12 אינץ' בחודש בטכנולוגיות יצור CMOS של 28 ננומטר ו-22 ננומטר וטכנולוגיית תהליך של 16 ננומטר ו-12 ננומטר. הייצור צפוי להגיע לתפוקה מלאה עד סוף  2027. החל משנת 2029 יחל המפעל לייצר פרוסות סיליקון בגודל 300 מ"מ. 

עלות המפעל החדש מגיעה ל- 10 מיליארד יורו (11.1 מיליארד דולר) כאשר מחצית הסכום (5 מילארד יורו) ימומנו ע"י סובסידיות מממשלת  גרמניה בגיבוי השוק האירופי המשותף.

המפעל החדש צפוי לייצר כ-2,000 מקומות עבודה ישירים וכן משרות עקיפות רבות בכל שרשרת האספקה ​​של האיחוד האירופי.

האתר החדש יעזור לאירופה לצמצם את תלותה במפעלי יצור באסיה ויסייע ליצרניות הרכב הגרמניות  כולל פולקסווגן AG ופורשה AG, לייצור את השבבים הדרושים להם בטכנולוגיות מתקדמות באופן מקומי.

ייצור מוליכים למחצה הפך לתחום אסטראטגי עבור ממשלות ברחבי העולם לאחר שבתקופת מגיפת הקורונה הן נחשפו לפגיעותן לשיבושים בשרשרת האספקה. מחסור בשבבים השבית את מפעלי הרכב ברחבי העולם ולקח שנים כדי להשתקם ממנו.

תגיות:

הפוסט הונחה אבן הפינה למפעל TSMC בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת האקרים סינית בשם Chimera פרצה לרשת של ענקית השבבים ההולנדית NXP והייתה בה גישה במשך יותר משנתיים, מסוף 2017 ועד תחילת 2020. במהלך התקופה הזאת, ככל הנראה גנבו ההאקרים קניין רוחני של החברה, כולל עיצובי שבבים, אך טרם נחשף היקף מלא של הגניבה. NXP היא יצרנית השבבים הגדולה באירופה, והיקף ומידת התקיפה מזעזעים.

על פי הדיווח, הפריצה נותרה בלתי מאותרת במשך כשנתיים וחצי בעוד ההאקרים רודפים ברשת החברה. הפריצה התגלתה רק בגלל תקיפה דומה שהתרחשה בחברת התעופה ההולנדית Transavia, חברת בת של KLM. חקירה של התקיפה ב-Transavia חשפה תקשורת עם כתובות IP של NXP, מה שהוביל לגילוי הפריצה ל-NXP. התקיפה נושאת את כל הסימנים של קבוצת ההאקרים Chimera.

NXP נקטה בצעדים לחיזוק אבטחת הרשת שלה לאחר הפריצה. אך מי יודע מה כבר נגנב, וכמה חברות שבבים אחרות נפרצו וטרם דיווחו על כך לציבור.

הפוסט האקרים סיניים פרצו למחשבי NXP ומשכו קבצי תכנון שבבים במשך שנתיים וחצי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פולקסווגן החלה לרכוש שבבים חיוניים אסטרטגית ישירות מחברות יצרניות, כגון NXP סמיקונדקטורס, אינפיניאון טכנולוגיות ורנסאס אלקטרוניקה. פולקסווגן מתכננת גם להפחית את מגוון השבבים הנדרשים כדי לפשט את שרשרת האספקה והתוכנה.

בעבר, פולקסווגן הסתמכה על ספקי רמה 1 שלה לקנות שבבים, שהיו בעלי גמישות באילו חלקים להשתמש. עם זאת, צמצום ההיצע העולמי של שבבים בשנת 2021, שנגרם בחלקו מהמחלה הקורונה, גרם לפולקסווגן להפסיק ייצור במפעלים רבים.

החברה החלה לחתום על עסקאות ישירות עם יצרניות שבבים באוקטובר 2021 על מנת להבטיח אספקה מאובטחת וכעת הגיעו ההזמנות הראשונות.

הביקוש לשבבים במכוניות עולה בשל האלקטריפיקציה והצורך בתוכנה מורכבת יותר. פולקסווגן אומרת שלמכונית ממוצעת כיום יש שווי של כ-600 אירו בשבבים, צפוי להכפיל עד 2030.

בנוסף לרכישה של שבבים קיימים פולקסווגן ו-STMicroelectronics הודיעו ביולי 2022 על תוכניות לפתח במשותף שבב חדש, הקשר הישיר הראשון של VW עם ספקית שבבים. פולקסווגן נפגשת בקביעות עם TSMC כדי לענות על הפער בביקושים אבל עדיין לא חתמה על הסכם אספקה ישיר.

הפוסט פולקסווגן משנה את אסטרטגיית האספקה שלה לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.