קמטק הודיעה כי קיבלה הזמנות בהיקף כולל של יותר מ-105 מיליון דולר למערכות בדיקה ומטרולוגיה עבור יישומי בינה מלאכותית. ההזמנות כוללות עסקה בהיקף 55 מיליון דולר מ-OSAT מדרג ראשון, התומך ביישומי AI, וכן הזמנות נוספות ביותר מ-50 מיליון דולר מיצרנית HBM מובילה. כל ההזמנות צפויות להימסר במהלך 2027.

ההודעה אינה מפרטת את שמות הלקוחות, אך היא מדגישה את שני התחומים שבהם הביקוש לציוד בדיקה ומדידה הולך ומתחזק: אריזה מתקדמת של שבבים, במיוחד בתצורות 2.5D ו-3D, וייצור זיכרונות HBM המשמשים במאיצי AI ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

OSAT הוא קבלן חיצוני לשירותי הרכבה ובדיקה של שבבים. בשנים האחרונות גופים כאלה הפכו לחוליה קריטית בשרשרת ה-AI, משום שהביצועים של מאיצי AI אינם תלויים רק בליטוגרפיה של שבב העיבוד עצמו, אלא גם באופן שבו מחברים אותו לזיכרון, למצע ולרכיבים נוספים במארז. ככל שהמארזים מורכבים יותר, כך גדל הצורך בבדיקות מדויקות יותר לאורך שלבי הייצור.

Hawk במרכז ההזמנות ל-HBM

לפי קמטק, ההזמנות מיצרנית ה-HBM הן כולן למערכות Hawk. מערכות אלה משמשות לבדיקות ולמטרולוגיה בתהליכי ייצור מתקדמים, שבהם נדרשת שליטה גבוהה מאוד באיכות, בדיוק הממדים ובזיהוי פגמים. בתחום HBM הדרישות האלה קריטיות במיוחד, משום שמדובר בערימות זיכרון תלת-ממדיות שמחוברות למאיצי AI באמצעות אריזה מתקדמת.

HBM, זיכרון ברוחב פס גבוה, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של תעשיית ה-AI. הביקוש למאיצים של אנבידיה, AMD, ברודקום וחברות ענן גדולות הגדיל מאוד את הצורך בזיכרונות מהירים ובאריזות מתקדמות שמחברות בין רכיבי העיבוד לזיכרון. כתוצאה מכך נהנות לא רק יצרניות השבבים והזיכרון, אלא גם ספקיות ציוד שמאפשרות ייצור בתפוקה גבוהה ובאיכות יציבה.

רפי עמית, מנכ”ל קמטק, אמר כי זרם ההזמנות משקף את המומנטום שהחברה חווה מתחילת השנה. לדבריו, ההזמנות מדגישות שתי מגמות שהחברה מציינת כבר זמן מה: התחזקות פעילות ה-OSAT סביב רכיבי AI באריזות 2.5D ו-3D, והיכולות של מערכת Hawk לעמוד בדרישות המחמירות של ייצור HBM.

ראות עסקית עמוקה יותר ל-2027

החשיבות של ההודעה אינה רק בסכום ההזמנות, אלא גם בעיתוי. ההזמנות מיועדות לאספקה ב-2027, ולכן הן מחזקות את הראות העסקית של קמטק לשנה הבאה. הן מצטרפות למגמה שעליה דיווחה החברה כבר בתוצאות הרבעון הראשון של 2026, כאשר ציינה ביקושים חזקים והעריכה כי הכנסותיה במחצית השנייה של 2026 יצמחו ביותר מ-25% לעומת המחצית הראשונה.

קמטק פועלת בשוק ציוד הבדיקה והמטרולוגיה לתעשיית השבבים. מערכות החברה משמשות לבדיקת פרוסות שבבים ולמדידת מאפיינים קריטיים לאורך תהליך הייצור, מהחזית והאמצע של התהליך ועד לשלבים מוקדמים בהרכבה. החברה פעילה בתחומים כמו אריזה מתקדמת, אינטגרציה הטרוגנית, זיכרונות ו-HBM, חיישני תמונה, MEMS, רכיבי RF ושבבים מורכבים.

עבור קמטק, גל ה-AI יוצר הזדמנות רחבה יותר מהביקוש למאיצים עצמם. כל מאיץ AI מתקדם דורש סביבו שכבת זיכרון, תקשורת, אספקת כוח ומארז מורכב. בכל אחת מהשכבות האלה עולה הסיכון לפגמים זעירים, ובמקביל עולה החשיבות של שמירה על תפוקה גבוהה. זהו בדיוק המקום שבו בדיקה ומטרולוגיה הופכות לחלק בלתי נפרד מהיכולת להגדיל ייצור.

עם זאת, מדובר גם בשוק מחזורי ותחרותי. ההזמנות החדשות מצביעות על ביקוש חזק מצד לקוחות מרכזיים, אך קצב ההכרה בהכנסות תלוי באספקות בפועל, בקצב ההשקעות של יצרניות הזיכרון והאריזה, ובמצב הרחב של שוק ה-AI ומרכזי הנתונים. בשלב זה, המסר העיקרי הוא שקמטק ממשיכה להעמיק את נוכחותה בחלקים הרווחיים והמורכבים יותר של שרשרת ייצור השבבים ל-AI.

כיתוב תמונה מוצע:
מערכת בדיקה ומטרולוגיה של קמטק לתעשיית השבבים. ההזמנות החדשות מיועדות ליישומי AI, HBM ואריזה מתקדמת, ויסופקו במהלך 2027. קרדיט: Camtek.

הפוסט קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מסמך חדש של Observer Research Foundation (ORF), שפורסם ב־29-12-2025, בוחן את שרשרת האספקה העולמית של השבבים ומציע לקחים לשלב הבא של “משימת השבבים של הודו”. הטענה המרכזית: לשבבים יש שרשרת ייצור מפוצלת ומורכבת במיוחד — תכנון, ייצור פרוסות שבבים (fabs), והרכבה-בדיקה-סימון-אריזה (ATMP/OSAT) — ולכן ניסיון לבנות “עצמאות מלאה” במהירות עלול להיות יקר, איטי ומסוכן.

לפי המסמך, משבר הקורונה חשף עד כמה שרשרת האספקה שבירה: מספיק כשל נקודתי — מחסור בחומרי גלם וגזים, תקלה במפעל מרכזי, שריפה, רעידת אדמה או בצורת — כדי לגרור עיכובים בייצור מכוניות, אלקטרוניקה ותשתיות תקשורת. לכך מצטרפת היריבות הטכנולוגית בין ארה״ב לסין, שמציבה שבבים וציוד ייצור בלב מאבקי כוח, לרבות מגבלות יצוא ומדיניות “friendshoring” שמנסה להעביר פעילות למדינות ידידותיות.

המסמך מדגיש שהקושי אינו רק גיאופוליטי אלא גם כלכלי-פיזיקלי: ייצור מתקדם דורש השקעות עצומות, ידע מצטבר וציוד ייעודי שמגיע ממספר קטן של ספקים. לכן גם אם הודו מציעה תמריצים נדיבים, אין דרך “להעתיק” בן לילה יכולות של מובילות כמו טייוואן או דרום קוריאה. מכאן מגיעה הביקורת: האסטרטגיה ההודית רחבה מדי — פיזור מאמצים בין מפעלים, אריזה, חומרים, הכשרות ומו״פ — ועלולה לא לייצר מסה קריטית באף תחום.

ההמלצה המרכזית היא מעבר מגישה שאפתנית של “שרשרת מלאה” לגישה פרקטית של “חוליה חיונית”: להתמקד בתכנון שבבים וב-ATMP/OSAT, תחומים שבהם הודו יכולה להתקדם מהר יותר, לנצל יתרונות בכוח אדם ובתעשייה, ולהפוך לשותפה שקשה לעקוף בשרשרת העולמית. לצד זאת, המסמך מציע לבנות “קשרים לאחור” — תעשיות תומכות של כימיקלים, גזים וחלקי ציוד — לגבש מסמך אסטרטגיה ארוך טווח עם אבני דרך, להגביר השקעה במו״פ, ולשלב את מערכת הביטחון כעוגן ביקוש (בעיקר לשבבים בצמתים “בוגרים”). לבסוף הוא מזהיר: מיקום מפעלים חייב להתבסס על מים, חשמל, לוגיסטיקה ותשתיות — כי טעויות כאן “אוכלות” את יתרון הסבסוד.

הפוסט הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.