אינטל פרסמה פרטים ראשונים על Starfire, שבב מחשוב משולב המיועד למערכות חלל ומשלב מעבד, מאיץ בינה מלאכותית ורכיב גרפי במארז אחד. השבב מבוסס על תכנון Panther Lake, שבפיתוחו השתתפו גם צוותי הנדסה של אינטל בישראל.

Panther Lake הוא הדור הראשון של מעבדי הלקוחות של אינטל המבוסס על תהליך הייצור Intel 18A. הארכיטקטורה פותחה במקור למחשבים אישיים ולמערכות קצה, ואינטל מתאימה אותה כעת גם ליישומים הדורשים מגבלות מחמירות של גודל, משקל, צריכת חשמל ועמידות סביבתית.

״בבסיס Starfire נמצא שבב Panther Lake שפיתחנו גם בישראל. כדי להתאים אותו לשימוש בחלל הוגדרו כבר בשלב התכנון דרישות נוספות״, אמר זוהר צבע, סגן נשיא בקבוצת המחשוב באינטל ישראל, שהיה מעורב בפרויקט.

לדבריו, הצוותים מבצעים סימולציות תרמיות כחלק מתהליך התכנון, בודקים בשלב האימות את עמידות המערכת בטמפרטורות נמוכות עד מינוס 40 מעלות צלזיוס, ובהמשך בוחנים כל שבב כחלק מתהליך הייצור. צוותים בישראל השתתפו בהגדרת הדרישות, בתכנון ובבדיקות.

Starfire יוצע בשתי גרסאות החולקות ארכיטקטורה בסיסית משותפת. שתיהן כוללות שמונה ליבות CPU – ארבע ליבות ביצועים וארבע ליבות חסכוניות – לצד NPU לעיבוד משימות בינה מלאכותית ורכיב גרפי המבוסס על ארבע ליבות Xe ו־64 יחידות ביצוע.

הרכיבים משולבים במארז אחד באמצעות טכנולוגיית Foveros של אינטל, המאפשרת לערום ולחבר אריחי סיליקון שיוצרו בתהליכים שונים. חלקי העיבוד המרכזיים מבוססים על Intel 18A, ואילו הרכיב הגרפי מיוצר בתהליך Intel 3.

הגרסה החסכונית תפעל במעטפת הספק של 10 ואט ותציע כושר עיבוד משולב של עד 45 TOPS – טריליון פעולות בשנייה. גרסת הביצועים תפעל במעטפת של 35 ואט ותגיע לפי החברה לעד 75 TOPS. ההבדלים בין הגרסאות כוללים את תדרי העבודה של ליבות המעבד ושל הרכיב הגרפי.

עם זאת, Starfire עדיין אינו מוצר בעל אפיון קרינה סופי. אינטל מסרה כי בדיקות עמידותו למנת קרינה מייננת מצטברת ולתקלות הנגרמות מאירועי קרינה נקודתיים עדיין מתבצעות. זהו שלב חיוני לפני שניתן יהיה לקבוע לאילו מסלולים ולמשך כמה זמן אפשר יהיה להשתמש בשבב.

החברה מתכננת לייצר את השבבים בארצות הברית ולהעמיד דגימות ראשונות לרשות לקוחות ברבעון השלישי של 2026. המפרטים שפורסמו מבוססים על תוצאות הבדיקות הנוכחיות ועשויים להשתנות עד השלמת הפיתוח והאימות.

הפוסט אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה היום (ג') על התקדמות משמעותית בפיתוח טכנולוגיית הייצור החדשנית ביותר שלה – אינטל 18A. מדובר בצעד משמעותי בתוכנית החברה לחזור להובלה בתעשיית השבבים העולמית עד שנת 2025.

אינטל 18A או Intel 18 Angstroms היא טכנולוגיית ייצור השבבים המתקדמת ביותר של אינטל. השם"18 Angstroms" (18 אנגסטרום) הוא יחידת מידה קטנה עוד יותר מננומטר – אנגסטרום אחד שווה ל-0.1 ננומטר.

שני מוצרים מרכזיים המבוססים על טכנולוגיית 18A: מעבד למחשבים אישיים (Panther Lake) ומעבד לשרתים (Clearwater Forest) הגיעו לשלב "Power On", כלומר, הופעלו לראשונה והצליחו להריץ את מערכת ההפעלה – Windows.

שלב זה מהווה אבן דרך קריטית בפיתוח שבבים חדשים, המעיד על תקינות בסיסית של התכנון והייצור. אבני דרך אלו הושגו בפחות משני רבעונים לאחר שאינטל סיימה את תכנון השבבים לפני פחות מחצי שנה, וכבר עכשיו הצליחה להפעיל אותם. התחלת הייצור בכמויות גדולות מתוכננת החל משנת 2025, כולל שני המוצרים המתוכננים לפעול באמצעותו.

ה- Panther Lake מפותח בהובלה ישראלית משמעותית. צוותי הפיתוח בישראל אחראים על התכנון הכולל של השבב, כולל פיתוח הליבות הגדולות ואינטגרציית המערכת על שבב (SOCI). ניהול הפרויקט מתבצע בעיקר מישראל. Clearwater Forest ישלב טכנולוגיות של חברת Habana Labs הישראלית שנרכשה על ידי אינטל, ומתמחה בפיתוח שבבים לבינה מלאכותית.

אינטל צופה כי הלקוח החיצוני הראשון יבצע "Tape Out" על טכנולוגיית 18A במחצית הראשונה של 2025. Tape Out הוא מונח בתעשיית השבבים המתאר את השלב הסופי בתהליך התכנון של שבב, שבו התכנון מועבר ליצרן לצורך ייצור בפועל. זהו סימן חשוב לכך שהטכנולוגיה החדשה של אינטל לא רק עובדת, אלא גם מוכנה לשימוש על ידי לקוחות אמיתיים.

18A משלבת לראשונה בתעשייה שתי טכנולוגיות חדשניות מהפכניות: טרנזיסטורי RibbonFET וטכנולוגיית PowerVia  לאספקת חשמל.

RibbonFET  הוא סוג חדש של טרנזיסטור, החלק הבסיסי ביותר בשבב מחשב. ניתן לדמיין אותו כמתג חשמלי זעיר. בניגוד לטרנזיסטורים רגילים, ה-RibbonFET  מקיף את ערוץ הזרימה מכל הכיוונים, כמו סרט (Ribbon באנגלית) שעוטף מוליך. הדבר מאפשר שליטה הרבה יותר טובה על זרימת החשמל.

לדברי אינטל, היתרונות של טכנולוגיה:

• ניתן לייצר טרנזיסטורים קטנים יותר, דבר שמאפשר לדחוס יותר מהם לתוך שבב אחד.
• הטכנולוגיה מונעת "דליפת" חשמל, (כמו לסגור ברז שמטפטף).
• הטכנולוגיה מאפשרת להגדיל את מהירות הפעולה של השבב.

התוצאה הסופית היא שבבים שעובדים מהר יותר, צורכים פחות חשמל, ומתחממים פחות. הדבר מאפשר לאינטל ליצור מחשבים, טלפונים וכל מכשיר אלקטרוני אחר כשהם חזקים יותר וחסכוניים יותר באנרגיה.

הפוסט אינטל מדווחת: "השבב המתקדם ביותר שלנו (18A) פועל, צפי לייצור המוני ב-2025" * השבב מכיל תרומה ישראלית גדולה הופיע לראשונה ב-Chiportal.