סמסונג מנסה לנצל את אחד מנכסיה החזקים ביותר — שליטתה בשוק הזיכרונות — כדי לצמצם פערים מול TSMC בשוק ייצור השבבים עבור לקוחות. לפי דיווחים של DigiTimes וכלי תקשורת נוספים באסיה, יו"ר סמסונג אלקטרוניקס, לי ג'ה־יונג, ביקר ב־21 במאי במטה מדיה־טק בטייוואן ונפגש עם יו"ר החברה מינג־קאי צאי, עם המנכ"ל ריק צאי ועם בכירים נוספים.

הביקור לא לווה בהודעה רשמית של שתי החברות, ולכן יש להתייחס לפרטים בזהירות. עם זאת, עצם הדיווח עורר עניין רב בענף, משום שהוא מצביע על יעד אסטרטגי ברור של סמסונג: למשוך למדפי הייצור שלה הזמנות ממדיה־טק, אחת מחברות השבבים ללא מפעלים החשובות בעולם, שמרבית ייצור השבבים שלה נשען כיום על TSMC.

מדיה־טק מוכרת בעיקר בזכות מעבדי Dimensity לסמארטפונים, אך בשנים האחרונות היא מנסה להתרחב גם לתחומי שבבי AI, תקשורת ו־ASICs למרכזי נתונים. הרחבה זו הופכת אותה ללקוחה אטרקטיבית במיוחד עבור כל יצרנית פאונדרי. ככל שמדיה־טק תעמיק את פעילותה מעבר לשוק הסמארטפונים, כך יגדל הצורך שלה בקיבולות ייצור מתקדמות, באריזות מתקדמות ובאספקה יציבה של זיכרונות מהירים.

הזיכרון כקלף אסטרטגי

לפי הדיווחים, סמסונג אינה מציעה רק מחיר או קיבולת ייצור, אלא חבילת ערך רחבה יותר: גישה מועדפת לזיכרונות מתוצרתה, בתמורה להעברת חלק מהזמנות הייצור אל Samsung Foundry. עבור מדיה־טק, זהו שיקול שאינו שולי. מעבדי מובייל מתקדמים נארזים לעיתים בצמידות לזיכרונות LPDDR, ואילו שבבי AI למרכזי נתונים דורשים לעיתים קרובות שילוב עם HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה, שהפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים בתשתיות בינה מלאכותית.

במילים אחרות, סמסונג מנסה להפוך את היתרון ההיסטורי שלה בזיכרונות למנוף עסקי בתחום שבו היא חלשה יותר: ייצור לוגיקה מתקדם עבור לקוחות חיצוניים. זו אינה טקטיקה חדשה לגמרי. בעבר השתמשה סמסונג במעמדה בשוק הסמארטפונים כדי לחזק קשרים עם קוואלקום. הפעם, המנוף הוא לא מכשירי גלקסי אלא רכיבי זיכרון, שמחיריהם וביקושם עלו על רקע הגידול הדרמטי בהשקעות AI.

המאבק מול TSMC

המהלך מגיע בשעה שסמסונג עדיין רחוקה מאוד מ־TSMC בשוק הפאונדרי. לפי נתוני TrendForce לרבעון הרביעי של 2025, TSMC החזיקה בכ־70.4% משוק ייצור השבבים עבור לקוחות, בעוד Samsung Foundry החזיקה בכ־7.1% בלבד. סמסונג אמנם נותרה במקום השני, אך הפער בינה לבין המובילה הטייוואנית עצום.

עבור סמסונג, זכייה בלקוח כמו מדיה־טק יכולה להיות חשובה לא רק מבחינת הכנסות, אלא גם מבחינת אמון השוק. עסקי הפאונדרי שלה סבלו בשנים האחרונות מתחרות קשה, מפערי תפוקה ותשואה מול TSMC, ומהיעדר לקוחות עוגן גדולים בקנה מידה שמספיק להצדיק השקעות ענק. החוזה עם טסלה לייצור שבבי AI6, שעליו דווח ב־2025, כבר סימן התקדמות חשובה. אם גם מדיה־טק תעביר חלק מהזמנותיה לסמסונג, זו תהיה אינדיקציה נוספת לכך שהחברה הקוריאנית מצליחה להפוך את תהליך ה־2 ננומטר שלה להצעה מסחרית רלוונטית.

למה מדיה־טק עשויה לשקול גיוון

גם למדיה־טק יש סיבות לא להישען על ספק יחיד. TSMC היא יצרנית השבבים המובילה בעולם, אך העומס על קווי הייצור המתקדמים שלה גבוה, המחירים עולים, והלקוחות הגדולים ביותר — ובראשם אנבידיה, אפל, AMD וקוואלקום — מתחרים על אותה קיבולת. בנוסף, המתיחות הגיאופוליטית סביב טאיוואן גורמת לחברות רבות לבחון מודלים של גיוון ייצור, גם אם הן אינן ממהרות לוותר על TSMC.

עם זאת, מעבר כזה אינו פשוט. תכנון שבב לתהליך ייצור מסוים דורש התאמות עמוקות, בדיקות ממושכות ואמון גבוה ביכולת הייצור של הפאונדרי. לכן, גם אם מדיה־טק תבחר בסמסונג, סביר שהמהלך יתחיל בהזמנות מוגבלות או בדורות מסוימים של מוצרים, ולא בהעברה גורפת של פעילות.

ההקשר הרחב: AI משנה את יחסי הכוחות

העיתוי אינו מקרי. באפריל הציגה גוגל את הדור השמיני של שבבי ה־TPU שלה, TPU 8t לאימון ו־TPU 8i להרצה מהירה של מודלים ויישומי AI. לפי דיווחים בענף, מדיה־טק מעורבת באספקת רכיבי ASIC עבור תשתיות AI, ובמקביל נבחנות גם אפשרויות ייצור ואריזה מתקדמת אצל ספקים נוספים, ובהם אינטל. אם הדיווחים נכונים, מדיה־טק כבר אינה רק ספקית שבבי מובייל, אלא שחקנית שמנסה לתפוס מקום בשרשרת הערך של מרכזי הנתונים.

זה בדיוק השוק שסמסונג רוצה להיכנס אליו בעוצמה. החברה היא כבר שחקנית מרכזית בזיכרונות, אך בשוק ה־AI הערך הגדול נמצא בשילוב בין לוגיקה מתקדמת, זיכרון מהיר, אריזה מתקדמת וקיבולת ייצור אמינה. סמסונג מנסה להציג את עצמה כמי שיכולה לספק יותר מחוליה אחת בשרשרת הזו.

לא מהפך — אבל איתות חשוב

אין לראות בביקור המדווח מהפך מיידי במאזן הכוחות מול TSMC. הפערים בין החברות עדיין גדולים, ולקוחות AI גדולים אינם צפויים להעביר במהירות ייצור קריטי מפאונדרי מוכחת לפלטפורמה שעדיין צריכה להוכיח יציבות בקנה מידה גדול. אבל עצם העובדה שסמסונג פועלת באופן אגרסיבי מול מדיה־טק מלמדת שהמאבק בשוק הפאונדרי נכנס לשלב חדש.

סמסונג אינה מנסה לנצח את TSMC רק באמצעות ננומטרים. היא מנסה לשנות את כללי המשחק: להציע ללקוחות לא רק ייצור שבבים, אלא שילוב של ייצור, זיכרון, אריזה ותמחור שמגלגל חלק מהסיכון אליה. אם הטקטיקה הזו תצליח, היא עשויה להחזיר את Samsung Foundry לרשימת האפשרויות הרציניות של חברות שבבים גדולות — גם אם הדרך לשם עוד ארוכה.

הפוסט סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קיידנס (Cadence) הכריזה על אקוסיסטם חדש בשם Chiplet Spec-to-Packaged Parts – תהליך עבודה שמתחיל במפרט ומסתיים ב״חלקים ארוזים״ של צ׳יפלטים, במטרה לצמצם מורכבות הנדסית ולהאיץ זמן הגעה לשוק עבור לקוחות שמפתחים מערכות מבוססות צ׳יפלטים ליישומי בינה מלאכותית פיזית, מרכזי נתונים וחישוב עתיר־ביצועים (HPC). לפי החברה, האקוסיסטם מתבסס על שילוב של תכנון SoC, אוטומציה מונחת־מפרט, סטנדרטים לקישוריות die-to-die ומערך שותפים שיספקו רכיבי IP “מאומתים מראש” כדי להקטין סיכון בפרויקטים מורכבים.

בין שותפי ה-IP הראשונים שנכללים באקוסיסטם מציינת קיידנס את Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations ו-Trilinear Technologies, לצד שותפת אנליזת הסיליקון proteanTecs. המיקוד הוא לא רק בכלי תכנון, אלא גם ביכולת “לחבר” צ׳יפלטים ממקורות שונים לארכיטקטורה אחת, תוך שמירה על תאימות תקנים והבטחת יכולת פעולה הדדית (interoperability).

למה צ׳יפלטים הפכו למילת מפתח ב-AI וב-HPC

במקום שבב יחיד עצום, ארכיטקטורות Multi-die וצ׳יפלטים מחלקות מערכת לשבבים קטנים יותר – למשל חישוב, קישוריות I/O, זיכרון או מאיצים ייעודיים – שמרכיבים יחד במארז מתקדם. השיטה הזו אמורה לאפשר גמישות בתכנון, שדרוג רכיבים בלי לתכנן הכול מחדש, ולעיתים גם שיפור בתפוקה (yield) ובהיבטי עלות, במיוחד כשמורכבות התהליך והמסכות עולה.

בהודעה נמסר כי דיוויד גלסקו (David Glasco), סגן נשיא בקבוצת הפתרונות החישוביים בקיידנס, הגדיר את המהלך כנקודת ציון בדרך שבה התעשייה בונה מערכות: “ארכיטקטורות Multi-die וארכיטקטורות מבוססות צ׳יפלט הופכות להיות יותר ויותר קריטיות… עם העלייה במורכבות תהליכי הפיתוח”, וציין שהרעיון הוא לספק ללקוחות נתיב אימוץ “בסיכון נמוך” באמצעות IP משולב ומאומת מראש בתוך אקוסיסטם שותפים.

אב־טיפוס סיליקון עם Samsung Foundry ותת־מערכת Arm Zena

כדי להפוך את ההבטחה לפרקטיקה, קיידנס הודיעה על שיתוף פעולה עם Samsung Foundry לייצור הדגמת אב־טיפוס מבוסס סיליקון של פלטפורמת Physical AI chiplet® של החברה. לפי ההודעה, ההדגמה תשלב מראש רכיבי IP של שותפים ותיבנה בתהליך SF5A של Samsung Foundry.

במקביל, קיידנס ו-Arm מרחיבות שיתוף פעולה ותשלבנה את תת־המערכת Arm® Zena Compute Subsystem (CSS) ונכסי IP נוספים כדי לחזק את פלטפורמת הצ׳יפלט ואת ה-Chiplet Framework. בחברה מציגים את Zena CSS כרכיב שיכול להתאים במיוחד לדרישות של edge AI “תובעני” – כלי רכב, רובוטיקה ורחפנים – שבהם ביצועים, יעילות אנרגטית ואמינות הם תנאי סף, ולא בונוס.

בהודעה מצוטט סוראז׳ גז׳נדרה (Suraj Gajendra), סגן נשיא מוצרים ופתרונות ביחידת “בינה מלאכותית פיזית” ב-Arm, שאמר כי העלייה בדרישות החישוביות ברכב וברובוטיקה מחייבת פתרונות סקלביליים עם יעילות גבוהה ואבטחה פונקציונלית כבר משלב התכנון, וכי שילוב Zena CSS בפלטפורמת קיידנס נועד “להאיץ את אימוץ הצ׳יפלט” ולהפחית את מורכבות הפיתוח.

גם סמסונג הדגישה את הזווית התעשייתית: טאיז׳ונג סונג (Taejoong Song), סגן נשיא לתכנון טכנולוגיית פאונדרי ב-Samsung Electronics, אמר כי השותפות אמורה “להמחיש” את המיצוב של SF5A ולסייע ללקוחות לבנות נתיבים אמינים לפתרונות סיליקון חדשניים ליישומי בינה מלאכותית פיזיים, כולל תכנון מתקדם לעולם הרכב.

סטנדרטים וכלי EDA: החיבור בין תכנון, אימות ואריזה

קיידנס מציגה את האקוסיסטם כתהליך end-to-end שמחבר בין אוטומציה מונחת־מפרט לבין זרימת EDA מלאה: סימולציה עם Xcelium Logic Simulation, אמולציה עם Palladium® Z3 Enterprise Emulation Platform, ותכנון פיזי עם משוב בזמן אמת שמכוון את שלבי ה-place-and-route כדי לקצר סבבי איטרציה.

במישור התקינה והקישוריות, ההודעה מדגישה תאימות לגישות מערכתיות של Arm ולכיוון עתידי של OCP Foundational Chiplet System, לצד שימוש ב-UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) של קיידנס לקישוריות die-to-die לפי תקן תעשייתי. במקביל מצוין “פורטפוליו פרוטוקולים” שמיועד להאיץ אינטגרציה של ממשקים מתקדמים, בהם LPDDR6/5X, DDR5-MRDIMM, PCI Express 7.0 ו-HBM4.

בשורה התחתונה, המסר של קיידנס הוא שהאתגר בצ׳יפלטים כבר לא רק “להנדס את החתיכות”, אלא לנהל אקוסיסטם שלם: לבחור IP, לוודא תאימות תקנים, לאמת בזמן סביר, ולהגיע לאריזה מתקדמת בלי ליפול על תקלות אינטגרציה בשלב מאוחר. אם המודל של “ממפרט עד אריזה” אכן יצליח להפוך חלק גדול מההחלטות והבדיקות לנתיב מוגדר מראש – הוא יכול לקצר פרויקטים ולהקטין אי־ודאות, בעיקר בשוק שבו חלונות הזדמנות ב-AI וב-HPC מתקצרים.

הפוסט המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm הופיע לראשונה ב-Chiportal.