ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכירות העולמיות של ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע לשיא של 165.9 מיליארד דולר בשנת 2026, עלייה של 23.2% לעומת השנה שעברה. לפי התחזית החצי־שנתית של ארגון SEMI, הצמיחה תימשך לפחות עד 2028, אז עשוי השוק להגיע ל־229.5 מיליארד דולר.

התחזית משקפת את היקף ההשקעות שמבצעות יצרניות השבבים כדי להרחיב את הייצור עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ההשקעות מתמקדות בתהליכי ייצור מתקדמים, בזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, HBM, בציוד בדיקה ובטכנולוגיות מארזים מתקדמות.

״הבינה המלאכותית מאיצה את הביקוש לשבבים חזקים ויעילים יותר, ומובילה להגדלת ההשקעות בכל שוק ציוד הייצור״, אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI. לדבריו, היצרניות משקיעות בקווי לוגיקה מתקדמים, בזיכרונות, בבדיקות ובמארזים הנדרשים לדור החדש של מערכות המחשוב.

המגזר הגדול ביותר הוא ציוד למפעלי פרוסות סיליקון, הכולל מערכות לעיבוד פרוסות, ייצור מסכות ותשתיות למפעלי שבבים. מכירותיו צפויות לגדול השנה ב־23.1% ולהגיע ל־143.9 מיליארד דולר, לעומת 116.9 מיליארד דולר בשנת 2025.

SEMI מעריך כי שוק זה יצמח ב־21.8% נוספים ב־2027 וב־14.1% ב־2028, אז יחצה לראשונה את רף 200 מיליארד הדולר. העלייה נובעת מהרחבת קיבולת הייצור עבור מאיצי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, מעבדים למכשירים ניידים וזיכרונות מתקדמים.

הצמיחה החדה ביותר צפויה בציוד לייצור זיכרונות DRAM. המכירות בתחום צפויות לעלות השנה ב־39% ולהגיע ל־38.8 מיליארד דולר, בעיקר בשל המעבר לדורות חדשים של DRAM והרחבת הייצור של HBM. עד 2028 צפוי שוק הציוד ל־DRAM להגיע ל־56.9 מיליארד דולר.

גם ההשקעות ב־NAND צפויות להתאושש. מכירות הציוד למפעלי NAND צפויות לגדול השנה ב־30.7% ולהגיע ל־13.9 מיליארד דולר, ולהמשיך לעלות עד 20.8 מיליארד דולר ב־2028. התעשייה משקיעה בהוספת שכבות לזיכרונות 3D NAND ובמבנים המאפשרים צפיפות אחסון גבוהה יותר.

בתחום הלוגיקה ומפעלי ה־Foundry צפויה עלייה של 18.9% ל־78 מיליארד דולר השנה. ההשקעות מופנות בין היתר להכנת קווי ייצור המוניים בטכנולוגיית 2 ננומטר ובטרנזיסטורי Gate-All-Around.

הביקוש לבינה מלאכותית משפיע גם על הקצה האחורי של תהליך הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות לעלות ב־31% ל־15.3 מיליארד דולר, ואילו מכירות ציוד ההרכבה והמארזים צפויות לגדול ב־9.6% ל־6.7 מיליארד דולר.

הגידול בתחום הבדיקות והמארזים נובע מהמורכבות של רכיבים המשלבים כמה שבבים במארז אחד, ומן הצורך לבדוק את תקינותם של שבבי AI וזיכרונות HBM לפני שילובם במערכות יקרות. מגמה זו רלוונטית גם לחברות ציוד ישראליות הפועלות בתחומי המטרולוגיה, בקרת התהליך ובדיקת המארזים.

סין, טאיוואן ודרום קוריאה צפויות להישאר שלושת השווקים הגדולים ביותר לציוד ייצור עד 2028. סין תמשיך להוביל, אם כי קצב הגידול בה צפוי להתמתן לאחר כמה שנים של השקעות גבוהות. בטאיוואן מונעת הצמיחה מהקמת קווים מתקדמים, ואילו בדרום קוריאה עומדים במרכז זיכרונות DRAM ו־HBM.

הפוסט SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קהילת השבבים העולמית מרכינה ראש עם היוודע דבר מותו של ד"ר ויליאם (ביל) צ'ן, מהדמויות המזוהות ביותר עם תחום המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית. לפי הודעות שפרסמו SEMI ו-ASE, צ'ן הלך לעולמו ביום שישי, 27 במרץ 2026, כשהוא מוקף בבני משפחתו. נשיא ומנכ"ל SEMI, אג'יט מנוצ'ה, הגדיר את מותו כ"אובדן עמוק לקהילת השבבים העולמית", והדגיש כי תשוקתו של צ'ן למארזים מתקדמים ולאינטגרציה הטרוגנית סייעה לעצב את הענף כולו, וכי פועלו כמנטור השפיע על דורות של מהנדסים ברחבי העולם. (LinkedIn)

מן ההודעות עולה כי גם בשבועות האחרונים לחייו צ'ן נותר פעיל מאוד מקצועית. SEMI ציינה כי רק בחודש שעבר הוא ביקר במטה הארגון במסגרת HIR Symposium, עדות למחויבותו המתמשכת לשיתוף פעולה ולהתקדמות טכנולוגית. ASE הוסיפה כי גם בתקופה האחרונה הוא המשיך להוביל צוותים, לגבש רעיונות ולדחוף קדימה חדשנות טכנולוגית באמצעות עבודת מיפוי אסטרטגית. שני הארגונים הדגישו לא רק את הישגיו המקצועיים, אלא גם את צניעותו, רוחב דעתו, נדיבותו האישית ויכולתו לטפח דור חדש של אנשי מקצוע. (LinkedIn)

צ'ן מילא במשך שנים תפקיד מרכזי במיוחד במפת הדרכים Heterogeneous Integration Roadmap, או HIR, שנחשבת לאחד המסמכים החשובים בענף בהגדרת האתגרים והכיוונים של טכנולוגיות אריזה, חיבור ובדיקה לדור הבא של השבבים. באתר הרשמי של SEMI הוא מופיע כיו"ר ועדת מפת הדרכים הבינלאומית, גוף שבו שותפים גם IEEE, SEMI ו-ASME. לפי הגדרת הפרויקט, HIR נועדה למפות את צורכי התעשייה והפתרונות האפשריים ל-15 השנים הבאות, בתחומים שבהם תהליכי הייצור הקלאסיים כבר אינם מספיקים, והביצועים העתידיים תלויים יותר ויותר בשילוב בין שבבים, חומרים, תקשורת, פוטוניקה וארכיטקטורות תלת־ממדיות. (semi.org)

מעבר לעבודתו ב-HIR, צ'ן נשא שורת תפקידים בכירים שהפכו אותו לאחת הסמכויות המקצועיות המוערכות בעולם האריזה המיקרואלקטרונית. לפי ASE ולפי הביוגרפיה שפורסמה בכנס EPTC, הוא שימש ASE Fellow ויועץ טכנולוגי בכיר בקבוצת ASE, לאחר שכיהן כמנהל במכון Institute of Materials Research & Engineering בסינגפור, ובטרם לכן השלים קריירה של יותר משלושה עשורים ב-IBM בתפקידי מחקר, פיתוח וניהול. עוד צוין כי כיהן בעבר כנשיא IEEE Electronics Packaging Society, וכן שימש בתפקידי הוראה ומחקר באוניברסיטאות קורנל, הונג קונג ובינגהמטון. (eptcieeedotorg.wordpress.com)

רשימת ההוקרות שקיבל לאורך השנים ממחישה את מעמדו המיוחד. ASE הודיעה כבר ב-2022 על זכייתו בפרס Daniel C. Hughes, Jr. Memorial Award של IMAPS על מפעל חיים, וציינה כי היה גם זוכה פרס IEEE Electronics Packaging Technology Field Award ו-ASME InterPACK Award, וכן עמית של IEEE, ASME ו-IMAPS. עבור התעשייה, הוא לא היה רק חוקר מבריק או אסטרטג טכנולוגי, אלא גם דמות מחברת, אדם שידע להפוך תחום הנדסי מורכב במיוחד למאמץ קהילתי משותף. (ASE)

מותו של צ'ן מגיע בתקופה שבה תחום המארזים המתקדמים נמצא במרכז תשומת הלב של תעשיית השבבים, במיוחד בגלל הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית ולפתרונות עתירי ביצועים. כך, למשל, ASE עצמה העריכה בפברואר 2026 כי פעילות המארזים המתקדמים שלה תוכפל השנה ל-3.2 מיליארד דולר, נתון שממחיש עד כמה התחום שבו התמחה צ'ן הפך לאחד מצווארי הבקבוק וההזדמנויות הגדולים של הענף. לכן, מותו אינו רק אובדן אישי לקולגות ולתלמידים הרבים שהכשיר, אלא גם סיומה של תקופה עבור אחד האנשים שסייעו להגדיר כיצד תיראה תעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור.

הפוסט הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדיווח של China Daily שפורסם ב־11-2-2026 עולה כי חברות שרשרת האספקה הסינית לתעשיית השבבים מדווחות על “התקדמות משמעותית” בחומרים ובטכנולוגיות ליבה, כחלק מדחיפה מואצת ליותר עצמאות. (chinadaily.com.cn) במקביל, בוושינגטון גוברים הקולות להקשחת צעדי הפיקוח: ב־11-2-2026 דווח כי מחוקקים בארה״ב פנו לממשל בבקשה להרחיב את ההגבלות על ציוד ייצור שבבים המגיע לסין, כולל רכיבים ושירותים לכלים שכבר הותקנו במפעלים.

חומרים כימיים: פוטורזיסטים מתקדמים “תוצרת בית”

אחת הדוגמאות שמובאות בדיווח נוגעת לפוטורזיסט (Photoresist) – חומר פוטו־רגיש המשמש כמעין “דיו” בתהליך יצירת דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון. לפי הדיווח, יצרניות שבבים מובילות כגון SMIC ו־Huahong Group ציינו התקדמות ביכולת הייצור המקומית של פוטורזיסטים.

עוד נטען כי Jiangsu Nata Opto-electronic Material פיתחה פוטורזיסט ל־ArF DUV (ליתוגרפיית אולטרה־סגול עמוק עם לייזר ארגון־פלואוריד), וסיפקה אותו באופן יציב לאורך 2025; הכנסותיה מפוטורזיסט ArF עברו 10 מיליון יואן ב־2024.

ציוד ייצור: עלייה בדירוגים, אבל ליתוגרפיה עדיין צוואר בקבוק

הדיווח מדגיש גם מגמה בציוד ייצור שבבים: לפי נתונים שמיוחסים לחברת מחקר יפנית בשם “Global Net”, שלוש יצרניות ציוד סיניות נכנסו לראשונה לדירוג 20 הגדולות בעולם לפי היקף מכירות ב־2025, לעומת חברה אחת בלבד ב־2022.

במרכז הרשימה מוזכרת Naura Technology Group, שלפי אותם נתונים עלתה ממקום 8 ב־2022 למקום 5 ב־2025, מאחורי ארבע ענקיות ציוד: ASML, Applied Materials, Lam Research ו־Tokyo Electron. (TrendForce) בדיווח נכתב כי ההכנסות של Naura לשנת 2025 טרם פורסמו רשמית, אך אומדן שהוזכר נע בין 46.8 ל־52 מיליארד יואן. (global.chinadaily.com.cn)

עוד מופיעה AMEC, שמערכות החריטה (Etching) שלה מתוארות כמתקרבות לחזית הטכנולוגית, ונכנסה לרשימה סביב המקום ה־13. (TrendForce) כלי החריטה הם רכיב קריטי בייצור שבבים, משום שהם “מפסלים” שכבות על גבי הסיליקון ליצירת מבנים תלת־ממדיים של טרנזיסטורים ומעגלים.

בתחום הליתוגרפיה, שהוא הקשה והרגיש ביותר, מוזכרת Shanghai Micro Electronics Equipment שנכנסה לרשימה סביב המקום ה־20. עם זאת, גם בדיווח עצמו מודגש שקיים פער דורות מול מובילות שוק הליתוגרפיה, וכי נדרשות פריצות דרך כדי לסגור אותו.

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: שבבים, תעשיית השבבים, סין, ציוד לייצור שבבים, פוטורזיסט, ליתוגרפיה, חריטה, SEMI, רגולציה, גיאופוליטיקה
ביטוי מפתח: עצמאות שרשרת אספקה לשבבים בסין
נרדפים: עצמאות תעשיית השבבים בסין, ציוד ייצור שבבים סיני, פוטורזיסט ArF DUV, חלופות מקומיות לציוד מערבי, הגבלות יצוא על ציוד שבבים
SLUG: china-semiconductor-supply-chain-self-sufficiency-equipment-photoresist-2026

הפוסט שרשרת האספקה הסינית לשבבים מאיצה עצמאות: התקדמות בפוטורזיסטים ועלייה בדירוג יצרני ציוד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון SEMI פרסם ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)

לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.

קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027

התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.

בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)

בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.

סין, טאיוואן וקוריאה מובילות

מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)

הפוסט תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דו"ח חדש של ארגון SEMI, המייצג את שרשרת האספקה בתעשיית האלקטרוניקה והשבבים, מצביע על כך שציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי לרשום השנה זינוק דרמטי – עם הכפלה של היקפי המכירות ביחס לשנה שעברה.

זינוק חד בהיקפי המכירות

במסיבת עיתונאים לקראת פתיחת כנס SEMICON Taiwan 2025, אמר קלארק טסנג, מנהל מחלקת המחקר והסטטיסטיקה ב-SEMI, כי היקפי הציוד בתעשייה בטייוואן יגדלו השנה ב־100% – מעל ההערכות הקודמות שצפו עלייה של 70%. בחודשים ינואר–יולי כבר נרשם גידול של 134% לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

הזינוק מיוחס בעיקר להשקעות ענק בתחום שבבי AI, במיוחד ב־GPU (מעבדי גרפיקה) וב־HBM (זיכרון פס רחב), שמובילים את הביקוש העולמי.

תמונת מצב עולמית

גם דרום קוריאה נהנית מהשגשוג ב-AI, עם עלייה שנתית של 38% בהיקפי ציוד הייצור לשבבים בתקופה המקבילה. לעומת זאת, סין רשמה ירידה של 11% – בשל בסיס השוואה גבוה במיוחד מהשנה שעברה.

ברמה הגלובלית, SEMI צופה צמיחה שנתית של 7%–10% בהיקפי ציוד ייצור השבבים ב־2025. חלוקה לפי תחומים: ציוד לייצור פרוסות שבבים (Wafer) יעלה ב־6%–7%, ציוד בדיקות IC יזנק ב־23%, וציוד להרכבת שבבים יגדל ב־8%.

ציוד לייצור שבבים ב־7 ננומטר וטכנולוגיות מתקדמות יותר, כמו גם שבבי זיכרון, יהווה כ־40% מהיקף המכירות השנה – שיעור שצפוי לעלות ל־45% ב־2027 ול־55% ב־2030.

הובלה טכנולוגית טייוואנית

טיֵן ווּ, מנכ"ל ASE Technology, ספקית שירותי אריזה ובדיקות שבבים, אמר כי אף שהעשור הקרוב יביא עמו שינויי מבנה בשרשרת הערך העולמית, תעשיית השבבים הטייוואנית תמשיך להוביל בפיתוחי AI ומרכזי נתונים בפער של שנתיים־שלוש מהמתחרות.

לדבריו, חברות טייוואניות יוכלו לשמור על היתרון התחרותי באמצעות פישוט פתרונות ללקוחות, השקעה בטכנולוגיות חדשות כמו Co-Packaged Optics (CPO), אריזות תלת־ממדיות CoWoS וניהול הספק חכם, ובכך להבטיח יתרון גם בתנאי תחרות גלובליים גוברים.

"האולימפיאדה של תעשיית השבבים"

כנס SEMICON Taiwan 2025, הנפתח השבוע, מתואר על ידי SEMI כ"אולימפיאדה של תעשיית השבבים". השנה ישתתפו בו שיא של 1,200 חברות מ־56 מדינות, שיציגו חידושים ביותר מ־4,100 דוכנים, וצפויים למשוך כ־100 אלף מבקרים – מספר שיא גם הוא.

אמפמ

כותרת: ציוד ייצור השבבים בטייוואן יכפיל את היקפיו השנה בשל הביקוש ל-AI
כותרת משנה:
תגים: שבבים, טייוואן, ציוד ייצור שבבים, SEMI, SEMICON Taiwan, GPU, HBM, בינה מלאכותית, תעשיית השבבים, מרכזי נתונים
ביטוי מפתח: ציוד ייצור שבבים בטייוואן 2025
נרדפים: תעשיית שבבים, ייצור שבבים, ציוד מוליכים למחצה, השקעות AI, טכנולוגיות מתקדמות, CoWoS, CPO

SLUG: taiwan-semiconductor-equipment-ai-2025

רוצה שאכין גרסה מקוצרת באנגלית (250–300 מילים) לפרסום ב־HAYADAN.COM?

הפוסט חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

איגוד תעשיות השבבים פרסם דו"ח חדש בשיתוף עם חברת הייעוץ האסטרטגי Kearney, בשיתוף עם ארגון SEMI, מציג תמונת מצב מדאיגה של תעשיית השבבים העולמית לשנת 2025: שרשרת האספקה נמצאת תחת לחץ כבד, כאשר הביקוש מזנק בעקבות פריצת הדרך של יישומי בינה מלאכותית, במקביל לשיבושים עקב מלחמות סחר, השקעות זהירות והיעדר קיבולת מספקת במתקני הייצור.

הדו"ח, שנערך על בסיס סקר של יותר מ-200 מנהלי שרשרת אספקה עולמיים וניתוח של מעל ל-5,000 רכיבים, מצביע על "מערכת אקולוגית שברירית, מקוטעת ומאויימת", במיוחד מול השתלטות צרכי ה-AI על שוק השבבים. לדברי ד"ר בהראט קאפור, שותף ב-Kearney וממובילי המחקר:

"השבבים עומדים כיום במרכז הקדמה הטכנולוגית, אך בניגוד לנפט, הם אינם סחורה גנרית – אלא תוצאה של תיאום מורכב, השקעות כבדות במחקר ופיתוח, וכוח אדם מיומן."

השפעת הבינה המלאכותית: ביקוש עצום, היצע מוגבל

הדו"ח מתאר כיצד יישומי AI מאיצים את הביקוש לשבבים מתקדמים – בעיקר בשרתים, רכב חכם, תעשייה ואלקטרוניקה – ודוחקים הצידה לקוחות מסורתיים בענפי האלקטרוניקה הצרכנית והטלקום. AI משנה את חלוקת המשאבים בתעשייה, ומשפיע על זמינות הצ'יפים גם עבור מוצרים המבוססים על טכנולוגיות ייצור "בוגרות".

לפי הדו"ח, 42% מהנשאלים מצפים למחסור בצמתים מתקדמים (advanced nodes), בעוד 65% בלבד מביעים ביטחון ביכולתם להבטיח אספקה יציבה – ירידה של 17% בהשוואה לשנה שעברה.

מלחמות סחר מקבעות חלוקה גיאוגרפית

ניתוח מעמיק של כושר הייצור לפי אזור (טאיוואן, סין, יפן, ארה"ב, אירופה, קוריאה ודרום-מזרח אסיה) מראה כיצד המכסים והרגולציה מקבעים חלוקה מבנית בין מזרח למערב. מהלכים אלה יוצרים מערכות שבבים מקבילות, ומגבירים את הסיכון לשרשרת אספקה לא עקבית ורגישה לזעזועים.

"רק השחקנים שיערכו מראש יצליחו לא רק להשיג שבבים – אלא גם לייצר לעצמם יתרון תחרותי ברור," ציין קושאל פרננדז, שותף נוסף ב-Kearney.

מסקנות עיקריות:

• AI משנה את כללי המשחק: הוא הופך לגורם המרכזי שמכתיב את ייצור והפצת השבבים.
• שיבושים מבניים: מלחמות סחר, פערים ברגולציה והשקעות מוגבלות בקיבולת מעמיקים את הסיכון למחסור.
• הביקוש לשבבים בצמתים בוגרים נותר גבוה: למרות המיקוד ב-AI, מגזרים כמו רכב וציוד תעשייתי נשענים על טכנולוגיות ייצור ותיקות.
• פחות ביטחון, יותר תחרות: לקוחות שאינם ערוכים נכון ימצאו עצמם מאחור.

הדו"ח State of Semiconductors 2025 | Braving the Storm מהווה תמרור אזהרה לתעשייה ולממשלות, וממחיש את הצורך בגיוון שרשראות האספקה, הגברת השקעות בתשתיות ייצור – והבנה שהשליטה בשוק השבבים הפכה לשאלת עוצמה גיאו-כלכלית.

תגיות:

ביטוי מפתח:

שוק השבבים הגלובלי 2025

נרדפים:

דו"ח שבבים, תעשיית הסמיקונדקטור, בינה מלאכותית, ייצור צ'יפים, מחסור בצמתים מתקדמים, שרשרת אספקה טכנולוגית, Kearney Semiconductor Report

הפוסט הבינה המלאכותית, המתחים הגיאופוליטיים והמחסור בהשקעות מכבידים על תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

התוצאות המעודדות מראות שתעשיית השבבים ממשיכה להתפתח ולהסתגל לאתגרים גלובליים, כאשר חדשנות טכנולוגית והשקעות אסטרטגיות – במיוחד בתחומי הבינה המלאכותית והמחשוב עתיר הביצועים – מובילות להתאוששות ולצמיחה מחודשת הן בתחום הייצור והן בשוק השבבים

שני דו"חות עדכניים של SEMI מדגישים תוצאות חיוביות בתחום ייצור השבבים ברבעון הרביעי של 2024, לצד סימנים להתאוששות בשוק השבבים, אשר חוו ירידה במהלך 2023.

תוצאות חזקות בייצור השבבים
מדו"ח "Semiconductor Manufacturing Monitor" שפורסם בשיתוף TechInsights, מכירות האלקטרוניקה גדלו ב-4% ברבעון הרביעי של 2024, תוך כדי גידול שנתי של 2% לשנה כולה. בתחום השבבים המשולבים (IC) נרשמה קפיצה מרשימה של 29% לעומת אותה תקופה בשנה הקודמת, והצפי הוא לעלייה של 23% ברבעון הראשון של 2025 – בעיקר עקב ביקוש גובר לשבבי HPC וזיכרון מרכז נתונים, המונעים מהתפתחויות בתחום הבינה המלאכותית (AI).

גם השקעות ההון בענף (CapEx) הראו התאוששות מובהקת: ההשקעות בענף עלו ב-3% לשנה, כאשר בתחום הזיכרון נרשמה עלייה של 53% ברבעון האחרון, ואילו בהשקעות שאינן קשורות לזיכרון נרשמה עלייה של 17%-19%. ציוד הייצור (WFE) צמח ב-14% בשנה וב-8% ברבעון האחרון, עם צפי לחשבוניות בגובה כ-26 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2025. בנוסף, ציוד הבדיקות, האריזה והאסמבלז' הראה גידול משמעותי – עם עלייה של 55% בשנה בתחום הבדיקות ו-15% בתחום האריזה.

התאוששות בשוק השבבים
דוח נוסף של קבוצת יצרני השבבים  (SMG) של SEMI מצביע על כך שבשנת 2024 ירדו משלוחי השבבים  ב-2.7% והגיעו ל-12,266 מיליון אינץ׳ מרובע, בעוד שההכנסות צנחו ב-6.5% והגיעו ל-11.5 מיליארד דולר. ירידה זו נובעת מהתיקון במלאי והפחתת הביקוש בשווקים בעלי נפח גבוה, אך קיימים סימנים חיוביים להתאוששות בשוק – בעיקר במחצית השנייה של 2024 ובתחילת 2025, כאשר גורמים כמו בינה מלאכותית והקמת מרכזי נתונים חדשים תומכים בצמיחה מחודשת.

קלארק צנג, מנהל בכיר במכון השוק של SEMI, מסביר: "למרות העונתיות ואתגרי המקרו-כלכלה, ההשקעות המונעות על ידי בינה מלאכותית ממשיכות להניע את ההתרחבות בתחומי הזיכרון, ההון והציוד לטיפול בפלואו."

בוריס מתודייב, מנהל ניתוח שוק ב-TechInsights, מציין "בעוד שבחלק מהשוק עדיין קיימים אתגרי מלאי, אנו צופים שהתאוששות משמעותית תתרחש במחצית השנייה של 2025, עם צמיחה כפולה-digits לאחר תקופה של ביצועים יחסית שטוחים."

הפוסט SEMI: תעשיית השבבים מציגה תוצאות מרשימות עם מגמה חיובית ברבעון 4/2024 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון SEMI, איגוד התעשייה המשרת את שרשרת האספקה העולמית של ייצור ותכנון אלקטרוניקה, הודיע על הקמת מועצה מנהלת ליוזמת Smart MedTech שתנחה את היוזמה במטרתה להוביל מהפכה עולמית בתחום הבריאות באמצעות חדשנות, דמוקרטיזציה והתקדמות פורצת דרך בטיפול מונע.

"מהפכת הבריאות תעבור ממודל מרוכז בספק למודל של טיפול מותאם אישית, כשההצלחה תלויה באופן קריטי במיקרואלקטרוניקה ובטכנולוגיה קשורה," אמרה גיטי סמאדי, ראש יוזמת Smart MedTech ב-SEMI. "המועצה המנהלת החדשה שלנו תייעץ במאמצי היוזמה לספק מימון, ידע והזדמנויות לשיתוף פעולה כדי לבנות באופן פעיל מערכת אקולוגית שיכולה להניע חדשנות בתחום האלקטרוניקה הרפואית לטובת מוצרים שמשרתים את החברה מהר יותר."

המועצה המנהלת החדשה של Smart MedTech

• Brewer Science, Inc.
• Deloitte
• Eli Lilly and Co.
• GE HealthCare Technology and Innovation Center
• Merck KGaA.
• Molex
• Rogue Valley Microdevices, Inc.
• SEMI
• Tapecon, Inc.
• UES, Inc.
• אוניברסיטת קליפורניה, סן דייגו

"משימתה של יוזמת Smart MedTech היא להוביל את המפגש בין תעשיות השבבים והרפואה, לגשר בין מדעי החיים וההנדסה כדי לשנות את תחום הבריאות. על ידי התמקדות בלבישים, בינה מלאכותית ואסטרטגיות מסחור, היוזמה שואפת לדמוקרטיזציה של הגישה לבריאות ולהפחתת עלויות באמצעות פתרונות מונעים. מיקרואלקטרוניקה וטכנולוגיות קשורות הן מרכזיות לשינוי זה. באמצעות שיתוף פעולה עם גופים רגולטוריים, מנהיגי תעשייה ואקדמיה, היוזמה מניעה את פיתוח הטכנולוגיה ואימוץ השוק כדי לשפר את הנגישות לבריאות. בקרו ביוזמת Smart MedTech לעדכונים על פעילויות ואירועים." נאמר בהודעת SEMI.

הפוסט המועצה המנהלת החדשה של יוזמת SEMI Smart MedTech תחבר בין קהילות השבבים ומדעי החיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SEMI, האגודה התעשייתית המשרתת את שרשרת האספקה העולמית לעיצוב וייצור אלקטרוניקה, פרסמה השבוע את העדיפויות באסטרטגיה האירופית לביטחון כלכלי, מסמך עמדה המציע המלצות מפתח למקבלי החלטות לשקול:

• להשלים את יוזמות אסטרטגיית הביטחון הכלכלי האירופית עם צעדי קידום נוספים והצעות המתמקדות בחיזוק האקוסיסטם ההיי-טק האירופי ובתחרותיות הגלובלית של האיחוד האירופי.
• לחזק את שיתוף הפעולה הבינלאומי בתעשיות המוליכים למחצה וההיי-טק דרך הסכמי סחר חופשי ושותפויות בינלאומיות.
• לשמור על פרופורציה בעת ניסוח חקיקה המתייחסת לסיכונים תוך כדי שמירה על מזעור המעמסה הבירוקרטית המיותרת על החברות ושמירה על תחרותיות של האיחוד.
• לשפר את התיאום וההרמוניה במדיניות בקרת היצוא של האיחוד עם מטרה לחזק את קולו של האיחוד בבמה העולמית.
• להקים דיאלוג מתמשך עם תעשיית המוליכים למחצה כדי למנוע חובות דיווח, ניהול סיכונים ובדיקת דיוק מיותרות לחברות ברחבי שרשרת האספקה.

SEMI מעודדת את הוועדה האירופית לתת דגש שווה על היבטים של הגנה, קידום ושותפות במסגרת הביטחון הכלכלי כדי לאפשר לחברות האירופיות את הרמה הגבוהה ביותר של גישה לשווקים העולמיים.

"אסטרטגיית הביטחון הכלכלי האירופית צריכה לקדם דיאלוג מובנה עם גורמי התעשייה על בסיס הבנה משותפת של סיכוני שרשרת האספקה והביטחון הכלכלי," אמר ליית' אלתימיים, נשיא SEMI אירופה. "חשוב ביותר שהוועדה האירופית תעבוד יחד עם תעשיית השבבים באירופה כדי להגיע למסקנות משמעותיות והחלטות מדיניות יעילות."

"SEMI מברכת היום על הוועדה האירופית על קבלת משוב מהתעשייה בעת ניסוח  האסטרטגיה האירופית לביטחון כלכלי, במטרה לחזק את ביטחון הכלכלה האירופית במול המתחים הגיאופוליטיים המתמשכים והתלות האסטרטגית שמאפיינת את תעשיית המוליכים למחצה באירופה.

לדבריו, SEMI ממשיכה לעבוד עם מקבלי החלטות כדי לעודד מסגרת חקיקתית המחזקת את ביטחון הכלכלה האירופית ברחבי שרשראות האספקה התעשייתיות תוך שמירה על יתרון הטכנולוגי התחרותי של אירופה.

הפוסט SEMI מפרסמת את העדיפויות באסטרטגייה האירופית לביטחון כלכלי ועל הרגולציה של חברות השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.