חברת Shanghai Yuliangsheng פיתחה מכונת ליתוגרפיה immersion בשם "Mount Everest", ש־SMIC החלה לבדוק; שילוב בקווי ייצור צפוי ב־2027, והיכולת לייצור מתקדם מתחת ל־10 ננומטר תדרוש עוד שנים רבות

חברת SMIC, יצרנית השבבים הגדולה בסין, החלה בבדיקות של אחת ממכונות הליתוגרפיה המקומיות הראשונות בטכנולוגיית DUV immersion. המערכת פותחה על־ידי Shanghai Yuliangsheng Technology, המקושרת ל־Huawei באמצעות חברת SiCarrier, ומהווה נדבך משמעותי במאמץ של סין להגיע לעצמאות בייצור ציוד לייצור פרוסות שבבים.

על פי הפרטים שפורסמו ב־Financial Times, המכונה – המכונה בקוד "Mount Everest" – תוכננה לייצור בטכנולוגיות של 28 ננומטר, אך באמצעות שימוש בשיטות ריבוי דפוסים (multipatterning) ניתן יהיה להפעילה גם עבור תהליכי 7 ננומטר ואף 5 ננומטר. מרבית רכיביה יוצרו בסין, אך עדיין קיימים חלקים מיובאים. המטרה המוצהרת היא לייצר שרשרת אספקה מקומית מלאה, שתנטרל את ההשפעה של מגבלות היצוא מארה"ב ומאירופה.

המערכת מזכירה מבחינה טכנית את ASML Twinscan NXT:1950i משנת 2008, שיועדה במקור ל־32 ננומטר אך שימשה גם לייצור ב־22 ננומטר. בעוד ASML כבר פיתחה דורות מתקדמים בהרבה (NXT:2000i ואילך) ל־7 ננומטר ומטה, היכולת של Yuliangsheng להגיע לאותה רמת דיוק, ביצועים ושליטה עדיין מוטלת בספק.

לפי ההערכות, שילוב הכלים בייצור המוני ב־SMIC צפוי להתחיל רק ב־2027, לאחר השלמת שלבי ההסמכה. עד אז תמשיך SMIC להסתמך על מערכות של ASML. גם לאחר הכנסת הכלים ל־28 ננומטר, המעבר ל־16 ננומטר ומשם לתת־10 ננומטר צפוי להימשך שנים, כאשר התחזיות זהירות ואינן מצפות ליכולת מקומית אמינה ב־7 ננומטר לפני 2030.

הפרויקט מהווה אינדיקציה ברורה לנחישות של סין לצמצם תלות חיצונית בציוד קריטי לייצור שבבים מתקדמים. עם זאת, הדרך לעצמאות מלאה בתחום הליתוגרפיה עדיין ארוכה ומורכבת.

הפוסט SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

באופן מפתיע, דווקא חברה סינית לא מוכרת הצליחה לגנוב את ההצגה השבוע בתערוכת SEMICON China היוקרתית: SiCarrier, יצרנית ציוד שבבים צעירה שנוסדה בשנת 2022, הציגה חמישה מוצרים מרכזיים שנועדו להתחרות ישירות בחברות הענק כמו Applied Materials, Tokyo Electron ו-ASML.

לפי דיווחים בתקשורת הסינית, לחברה רקורד מפתיע ומרשים. ראש מערך הטכנולוגיה של החברה, דאי ג'ון, מכהן גם כחבר דירקטוריון בחברת הייצור הסינית SMIC וכמפקח בקרן הסינית הגדולה לפיתוח תעשיית השבבים, Big Fund II. בנוסף, לפי דיווח של בלומברג, מדובר בגוף מגובה ממשלתית שפועל בשיתוף פעולה עם Huawei.

לחברה כבר יש פורטפוליו הולך וגדל של פטנטים בטכנולוגיות מפתח – באופטיקה, חומרים ובקרת תהליכים. אחד הבולטים שבהם התקבל בנובמבר 2024 ומתאר מצע אלקטרוסטטי (ESC) שמאפשר פיזור מהיר יותר של מטען חשמלי בתהליך עיבוד פרוסות שבבים. פטנט נוסף שתפס כותרות ב-2023, לפי ה-South China Morning Post, מתאר ייצור שבבים ברזולוציית 5 ננומטר באמצעות ציוד DUV – טכנולוגיה שאינה דורשת EUV יקר ונשלט על ידי הולנד.

הטכנולוגיה הזו, לפי בלומברג, מאפשרת חקיקה חוזרת ונשנית על פרוסת הסיליקון כדי להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולשפר ביצועים, תוך הוזלה אפשרית של עלויות הייצור.

בתערוכה עצמה הציגה החברה חמישה כלים מרכזיים שנקראו על שמות הרים מפורסמים בסין:

• מערכות אפיטקסיה מסוג "הר אמי" – לתהליכים קריטיים של ייצור שבבים מהדור השלישי
• מערכות חריטה מסוג "הר ווּיי"
• ציוד CVD מסוג "הר צ'אנגבאי"
• מערכות PVD מסוג "הר פוטואו"
• מערכות ALD מסוג "הר אלישאן"

מערכות אלו מיועדות לעבודה ברמות מתקדמות במיוחד – מ-28 ננומטר ועד מתחת ל-5 ננומטר, תוך התמקדות בתעשיות הזיכרון והמעבדים. במיוחד מדגישים בדיווחים את טכנולוגיות ה-ALD של החברה, החיוניות לעיבוי סרטים דקים ברמה אטומית – תחום הנשלט כיום על ידי ASML ו-TEL.

בעוד חברות כמו SMIC ו-Hua Hong מגבירות קצב ייצור ומבקשות להקטין את התלות בציוד מערבי, עולה כעת כוכבה של SiCarrier, שייתכן ותהפוך לאחד השחקנים המרכזיים בתחום ציוד השבבים בסין ובעולם כולו.

הפוסט SiCarrier הסינית מציבה אתגר ל- Applied Materials ו-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.