SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.

המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.

החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.

אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי

זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.

ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.

המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.

SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.

מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו

לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.

החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.

יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.

סיוע במסגרת חוק השבבים

הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.

למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.

המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.

סוף הכתבה

מקורות:

הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה

דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות

שדות התמונה:

קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.

כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix

טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה

שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg

הפוסט SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דירקטוריון SK Hynix אישר השקעה של 54.3 טריליון וון, כ־38.3 מיליארד דולר, בהקמת ובהרחבת שני מפעלי שבבים בדרום קוריאה. ההשקעה תיפרס עד 2031 ותגדיל את כושר הייצור של זיכרונות DRAM,‏ HBM ו־NAND.

מתוך הסכום הכולל יושקעו 35.2 טריליון וון בשלב השני של מפעל החברה ביונגין, מדרום לסיאול. 19.1 טריליון וון נוספים יושקעו בהקמת מפעל M17 בצ'אונגג'ו.

המפעל החדש ביונגין, המכונה Y2, יהיה השני מתוך ארבעה מפעלי ייצור המתוכננים במתחם השבבים הגדול שמקימה החברה באזור. עבודות הבנייה אמורות להתחיל ביולי 2027, וחדר הייצור הנקי הראשון צפוי להיפתח ביוני 2029.

המפעל יתמקד בזיכרונות DRAM מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM בעלי רוחב פס גבוה המשמשים מאיצי AI ושרתים. המפעל הראשון במתחם יונגין כבר נמצא בהקמה, וחדר הייצור הנקי הראשון בו צפוי להתחיל לפעול בפברואר 2027.

מפעל NAND חדש בצ'אונגג'ו

במקביל תקים SK Hynix את מפעל M17 בצ'אונגג'ו. הקמתו צפויה להתחיל בפברואר 2027, וחדר הייצור הראשון אמור להיפתח בדצמבר 2028.

מפעל זה יוקדש בעיקר לזיכרונות NAND, המשמשים לאחסון נתונים במחשבים, בטלפונים, במרכזי נתונים ובשרתי AI. הגידול בהיקף האימון וההרצה של מודלים מגדיל לא רק את הביקוש ל־HBM, אלא גם את הצורך במערכות אחסון מהירות ובעלות קיבולת גבוהה.

האישור הנוכחי הוא חלק מתוכנית רחבה בהרבה של SK Hynix. החברה מסרה ביוני כי בכוונתה להשקיע לאורך השנים כ־600 טריליון וון במתחם יונגין וכ־100 טריליון וון בהרחבת בסיס הייצור בצ'אונגג'ו.

ההשקעה הגדולה מבטאת את הערכת SK Hynix שהביקוש לזיכרונות עבור AI יישאר גבוה לאורך זמן. עם זאת, בשל משך ההקמה הארוך, מרבית הקיבולת החדשה לא תהיה זמינה לפני סוף העשור ולכן לא צפויה להקל מיד על מגבלות האספקה בשוק ה־HBM.

הפוסט SK Hynix תשקיע 38.3 מיליארד דולר בשני מפעלי זיכרונות חדשים בדרום קוריאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המחסור העולמי בזיכרונות והחרפת המאבק הטכנולוגי בין ארה"ב לסין יוצרים שתי מגמות מנוגדות בשרשרת האספקה. מצד אחד, יצרניות מחשבים גדולות מתחילות לשלב רכיבי זיכרון סיניים כדי להבטיח את המשך הייצור. מצד אחר, ממשל טראמפ מכין מגבלות חדשות על הכנסת ציוד סיני לתשתיות מרכזי הנתונים שעליהן נשען גל הבינה המלאכותית.

לפי דיווח של Nikkei Asia שהובא ב־Tom’s Hardware, HP, אסוס ואייסר החלו להשתמש בכמויות קטנות של שבבי DRAM מתוצרת חברת ChangXin Memory Technologies הסינית, המוכרת בראשי התיבות CXMT. הרכיבים משולבים בשלב זה במספר מוגבל של דגמי מחשבים ניידים שאינם מיועדים לשוק האמריקני.

הדיווח טרם אושר רשמית בידי החברות. אייסר מסרה כי אינה מפרסמת את זהות ספקיה, אך ציינה שהיא עובדת עם כמה יצרנים וספקים כדי לשפר את עמידות שרשרת האספקה ולהתאים את פעילותה לשינויים במחירי הרכיבים. החברה לא הכחישה במפורש את השימוש בזיכרונות CXMT.

המעבר משלב הבדיקה לשימוש מסחרי מוגבל

כבר בפברואר דווח כי HP, דל, אסוס ואייסר בוחנות זיכרונות מתוצרת CXMT. באותה עת העריכה HP כי תתחיל להשתמש בהם בשווקים שמחוץ לארה"ב אם המחסור יימשך והמחירים יוסיפו לעלות. דל החלה גם היא בתהליך הסמכה של רכיבי החברה הסינית, ואילו אסוס ואייסר פנו לשותפות הייצור שלהן בסין כדי לבחון אפשרויות רכש מקומיות. רויטרס הדגישה אז כי לא הצליחה לאמת עצמאית את הדיווח.

הדיווח החדש מצביע על מעבר מהסמכה ובדיקות לשימוש מסחרי, אם כי בהיקף קטן. HP, אסוס ואייסר נוקטות זהירות הן בשל הסיכון הרגולטורי והן כדי שלא לפגוע ביחסיהן עם שלוש ספקיות הזיכרון הגדולות – סמסונג אלקטרוניקס, SK Hynix ומיקרון.

המהלך אינו נובע בהכרח מיתרון במחיר. גורם שצוטט בדיווח טען כי רכיבי ה־DRAM של CXMT אינם זולים יותר באופן מובהק מאלה של סמסונג. נראה אפוא שהמטרה המרכזית היא הוספת מקור אספקה רביעי בתקופה שבה השגת הרכיבים עצמם נעשתה חשובה לא פחות ממחירם.

הקמת תשתיות AI הגדילה מאוד את הביקוש לזיכרונות HBM ולזיכרונות שרתים. יצרניות הזיכרון הגדולות מפנות אליהם השקעות וכושר ייצור, בין היתר משום ששולי הרווח בתחום גבוהים יותר. כתוצאה מכך מצטמצמת זמינותם של שבבי DRAM למחשבים אישיים ולמוצרי צריכה אחרים.

CXMT מופיעה ברשימת חברות שלדעת משרד ההגנה האמריקני קשורות לצבא הסיני. ההכללה ברשימה אינה כשלעצמה איסור גורף על רכישת מוצריה, אך היא מגדילה את הסיכון שממשל ארה"ב יטיל עליה בעתיד מגבלות נוספות. מחוקקים אמריקנים כבר קראו להחמיר את ההגבלות על הכנסת שבבי זיכרון סיניים לשרשרת האספקה.

ה־FCC מכוונת למקמ"שים האופטיים

במקביל לפניית יצרניות המחשבים לזיכרונות סיניים, ממשל טראמפ מגבש איסור על יבוא דגמים חדשים של רכיבים סיניים למרכזי נתונים בארה"ב. לפי דיווח רויטרס, רשות התקשורת הפדרלית, ה־FCC, עובדת על הגבלה שתתמקד בשלב הראשון במקמ"שים אופטיים סיניים.

מקמ"שים אופטיים ממירים אותות חשמליים לאור ובחזרה ומאפשרים העברת כמויות גדולות של מידע דרך סיבים אופטיים בתוך מרכזי נתונים וביניהם. הם רכיב מרכזי באשכולות מחשוב המבוססים על אלפי מאיצי AI, שבהם קצב התקשורת בין השרתים משפיע ישירות על ביצועי המערכת.

ארבעה מקורות מסרו לרויטרס כי הממשל מעוניין לפרסם את המהלך עוד במהלך 2026, אך הדגישו כי ההצעה עדיין עשויה להשתנות או להיגנז. הבית הלבן וה־FCC לא הגיבו לדיווח.

הנימוק הרשמי למהלך הוא חשש שרכיבים של חברות סיניות יאפשרו גניבת מידע, החדרת תוכנה זדונית או שיבוש הפעילות במרכזי נתונים. בשלב זה לא פורסמו הוכחות שלפיהן מקמ"שים מסוימים שימשו בפועל לפעולות כאלה. מטרת הממשל היא למנוע מצב שבו רכיבים סיניים נעשים חלק עמוק וקשה להחלפה בתשתיות האמריקניות.

Innolight במוקד, הספקיות האמריקניות עשויות ליהנות

אחת הנפגעות המרכזיות האפשריות היא Zhongji Innolight הסינית, המחזיקה לפי Counterpoint Research בכ־27% מהשוק העולמי של מקמ"שים למרכזי נתונים. החברה צורפה ביוני לרשימת החברות שלטענת הפנטגון נתמכות בידי הצבא הסיני.

הידיעה גרמה לירידות חדות במניות יצרניות הציוד האופטי בסין. מניות Innolight ו־Eoptolink איבדו כ־10%, ואילו מניית Suzhou TFC Optical Communications ירדה בכ־6%. מנגד, לאחר פרסום הידיעה עלו מניות היצרניות האמריקניות Lumentum, Coherent ו־Applied Optoelectronics.

עם זאת, יכולתן של היצרניות האמריקניות להחליף במהירות את הספקיות הסיניות מוגבלת. לפי הערכה שצוטטה ברויטרס, Coherent ו־Lumentum מחזיקות בטכנולוגיות מתחרות אך עדיין אינן פועלות בהיקף שיאפשר להן להחליף לבדן את היצרנים הסיניים. מגבלה כזאת עלולה להעלות את עלויות הקמתם של מרכזי נתונים עבור חברות ענן דוגמת AWS.

לא סתירה, אלא שתי שרשראות אספקה

שני המהלכים אינם מתייחסים לאותו מוצר או לאותו שוק. יצרניות המחשבים משלבות זיכרונות DRAM סיניים במחשבים המיועדים מחוץ לארה"ב, ואילו ההצעה האמריקנית עוסקת בציוד תקשורת אופטי במרכזי נתונים בתוך ארה"ב.

עם זאת, יחד הם ממחישים את המתח המתרחב בין צורכי התעשייה למדיניות הממשלתית. המחסור דוחף חברות להרחיב את מספר הספקים ולהשתמש בכושר הייצור הסיני, בעוד שיקולי ביטחון לאומי דוחפים את ארה"ב להקים שרשרת אספקה נפרדת לתשתיותיה הרגישות ביותר.

התוצאה עשויה להיות פיצול גובר של שוק הרכיבים: מוצרים הכוללים שבבים סיניים עבור אסיה, אירופה ושווקים נוספים, לצד דגמים ושרשראות ייצור נפרדות המותאמות לדרישות הרגולטוריות בארה"ב. פיצול כזה משפר לעיתים את עמידות האספקה, אך גם מגדיל את עלויות הבדיקות, ההסמכה, ניהול המלאי והייצור.

הפוסט יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית הזיכרונות הסינית CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג, כחלק מתוכנית התרחבות רחבה שנועדה לצמצם את הפער בינה לבין סמסונג, SK Hynix ומיקרון. לפי דיווח של רויטרס, החברה מנהלת מגעים ראשוניים עם גופים הנתמכים בידי הממשל המקומי למימון הפרויקט.

המפעל המתוכנן יוקם באזור התעשייה ייז׳ואנג, כ־20 קילומטרים מדרום־מזרח למרכז בייג׳ינג, שבו כבר מפעילה CXMT מפעל לייצור זיכרונות DRAM על גבי פרוסות בקוטר 300 מ״מ. בשלב זה לא פורסמו כושר הייצור המתוכנן או היקף ההשקעה הכולל, ו־CXMT ועיריית בייג׳ינג לא אישרו את הדיווח.

החברה מבקשת תמיכה של לפחות 60 מיליון יואן, כ־8.9 מיליון דולר, מרשות הפיתוח של האזור. חברות טכנולוגיה ממשלתיות נוספות הביעו עניין בהשתתפות במימון. סכום זה הוא רק חלק קטן מהעלות האפשרית: הקמת מפעל מתקדם לייצור זיכרונות DRAM עשויה לעלות יותר מעשרה מיליארד דולר.

CXMT מפעילה כיום שלושה מפעלי DRAM – שניים בחפיי ואחד בבייג׳ינג – שכושר הייצור של כל אחד מהם נאמד בכ־100 אלף פרוסות בחודש. החברה מקדמת גם מפעלים חדשים בשנגחאי ובחפיי. אם הפרויקטים הללו יושלמו, כושר הייצור הכולל שלה עשוי לעלות ליותר מ־600 אלף פרוסות בחודש, יותר מכפליים מרמתו הנוכחית.

תוכנית ההתרחבות מגיעה לאחר ש־CXMT השלימה ביולי הנפקה בהיקף של 8.6 מיליארד דולר – הנפקת השבבים הגדולה שנרשמה עד כה בסין היבשתית. ההון שגויס מעניק לחברה יכולת לממן הרחבת מפעלים בתקופה שבה הביקוש לזיכרונות מתחזק בעקבות הקמת מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית.

למרות קצב הצמיחה, CXMT עדיין רחוקה משלוש יצרניות הזיכרונות הגדולות בעולם. לפי נתוני Counterpoint Research, סמסונג, SK Hynix ומיקרון החזיקו יחד בכמעט 90% משוק ה־DRAM העולמי ברבעון הראשון של 2026. CXMT מדורגת במקום הרביעי, אך מעמדה בשוק הסיני התחזק והיא הפכה לספקית מרכזית עבור יצרניות מקומיות, ובהן וואווי.

התרחבות החברה משתלבת במדיניות הסינית להפחתת התלות בטכנולוגיות ובספקים זרים. מגבלות היצוא האמריקניות על ציוד לייצור שבבים ותוכנות תכנון האיצו את השקעותיה של בייג׳ינג בשרשרת אספקה מקומית, מזיכרונות ומעבדים ועד ציוד וחומרים.

הצמיחה של CXMT נשענה במידה רבה על מה שמכונה בסין „מודל חפיי”: שילוב של השקעות ממשלתיות, תשתיות ותמריצים מקומיים שנועדו לטפח חברות טכנולוגיה אסטרטגיות. כעת מתחרות גם בייג׳ינג ושנגחאי על חלק גדול יותר בהתרחבות החברה.

עם זאת, המפעל הנוסף בבייג׳ינג עדיין אינו פרויקט מאושר. שיחות המימון נמצאות בשלב מוקדם, והמבנה והיקף התמיכה עשויים להשתנות. אם התוכנית תצא לפועל לצד המפעלים האחרים, היא תחזק את CXMT כמתחרה משמעותית יותר בשוק הזיכרונות ותגדיל את יכולתה של סין לספק DRAM מתוצרת מקומית.

הפוסט סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הזיכרונות העולמית מתקרבת למחסור חסר תקדים, על רקע העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. מנכ״ל SK Hynix, קוואק נו־ג'ונג, מעריך כי שנת 2027 תהיה השנה הקשה ביותר בתולדות הענף מבחינת היכולת לספק את הביקוש.

״אנו צופים שהשנה הבאה תהיה הגרועה ביותר בתולדות הענף מבחינת ההיצע״, אמר קוואק בריאיון לרויטרס. לדבריו, הביקוש מצד הלקוחות ממשיך לגדול, בעוד שקיבולת הייצור מוגבלת, והביקוש עשוי להישאר גבוה מכושר האספקה של החברה גם לאחר שנת 2030.

SK Hynix נהפכה לאחת החברות המרכזיות בשרשרת האספקה של הבינה המלאכותית, בעיקר הודות למעמדה בשוק זיכרונות HBM. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למאיצי AI ומספקים את רוחב הפס הדרוש להעברת כמויות גדולות של נתונים במהירות.

החברה אמנם מרחיבה את מפעליה בדרום קוריאה ומקימה מפעל למארזים מתקדמים באינדיאנה, אך קוואק הזהיר כי תוספת כושר הייצור אינה מדביקה את העלייה בביקוש. SK Hynix וסמסונג משתתפות בתוכנית ממשלתית להכפלת כושר הייצור של תעשיית הזיכרונות בדרום קוריאה בתוך חמש שנים.

המחסור אינו מוגבל לזיכרונות HBM המתקדמים ביותר. ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משפיעות גם על היצע זיכרונות DRAM רגילים למחשבים, טלפונים ומוצרי אלקטרוניקה. לפי רויטרס, בנק UBS מעריך כי שוק ה־DRAM יישאר במצב של מחסור לפחות עד הרבעון השני של 2028.

אחת הדוגמאות הבולטות להשפעת המחסור היא אפל. לפי דיווח של הפייננשל טיימס, החברה פנתה לממשל האמריקני בבקשה לאפשר לה לרכוש זיכרונות מ־ChangXin Memory Technologies, או CXMT, היצרנית הגדולה ביותר של DRAM בסין.

אפל מבקשת להשתמש בשבבים של CXMT במוצרים שיימכרו בשוק הסיני, כדי לצמצם את השפעת העלייה במחירי הזיכרונות. אפל, הבית הלבן ו־CXMT לא הגיבו לדיווח.

המהלך מורכב מבחינה פוליטית. משרד ההגנה האמריקני הגדיר את CXMT כחברה הקשורה לצבא הסיני, והחברה אושרה בעבר כמועמדת להוספה לרשימת הישויות של משרד המסחר. הכללה ברשימה מגבילה את יכולתן של חברות אמריקניות להעביר לה ציוד, תוכנה וטכנולוגיה ללא רישיון.

אפל כבר העלתה את מחיריהם של כמה מדגמי האייפד והמקבוק, והסבירה כי אינה יכולה להמשיך לספוג את מלוא ההתייקרות של רכיבי הזיכרון והאחסון. הפנייה ליצרנית סינית ממחישה את הסתירה שבין מדיניות הביטחון הלאומי של וושינגטון לבין הצורך של חברות אמריקניות בשרשרת אספקה רחבה יותר.

CXMT מפגרת עדיין אחר סמסונג, SK Hynix ומיקרון בתהליכי הייצור ובביצועי הזיכרונות, אך היא הרחיבה במהירות את כושר הייצור שלה. לפי ניתוח של Reuters Breakingviews, החברה מחזיקה בכ־8% משוק ה־DRAM העולמי ומתכננת לגייס 8.6 מיליארד דולר בהנפקה בשנגחאי.

המחסור מראה שגם רכיבי זיכרון שנחשבו במשך שנים למוצרים סטנדרטיים נהפכו לנכס אסטרטגי. יצרניות מערכות מתחרות כעת על אותם קווי ייצור המשמשים מרכזי נתונים, מחשבים אישיים, טלפונים ומכוניות. ככל שיצרניות הזיכרונות מפנות השקעות ל־HBM ולמוצרים בעלי רווחיות גבוהה, הלחץ על שאר שוק הזיכרונות עלול להימשך.

הפוסט SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית שבבי הזיכרון הדרום־קוריאנית SK hynix השלימה ביום שישי, 10 ביולי 2026, הנפקת תעודות פיקדון אמריקניות – ADR – בהיקף של כ־26.5 מיליארד דולר והחלה להיסחר בנאסד״ק. ניירות הערך תומחרו ב־149 דולר ליחידה, נפתחו במחיר של 170 דולר וסיימו את יום המסחר הראשון במחיר של 168.01 דולר – עלייה של 12.8% לעומת מחיר ההנפקה.

החברה הנפיקה 177.9 מיליון תעודות ADR. כל עשר תעודות מייצגות מניה רגילה אחת של SK hynix הנסחרת בבורסה של קוריאה הדרומית. ההנפקה הפכה לעסקת גיוס המניות הגדולה ביותר שביצעה חברה זרה בשוק האמריקני, ועקפה את הנפקת עליבאבא מ־2014.

עם זאת, אין מדובר בהנפקה ראשונה במובן המקובל. SK hynix היא חברה ציבורית ותיקה ואחת החברות הגדולות במדד קוספי בסיאול. המהלך הוא רישום נוסף בארצות הברית, המלווה בהנפקת מניות חדשות, ונועד לאפשר למשקיעים אמריקנים לרכוש חשיפה ישירה לחברה באמצעות ניירות ערך הנסחרים בדולרים בנאסד״ק.

הביקוש להנפקה היה גבוה במיוחד. לפי רויטרס, ההזמנות היו גדולות פי שבעה ממספר תעודות ה־ADR שהוצעו למשקיעים. מחיר ההנפקה היה גבוה בכ־2.7% ממחירה הממוצע של מניית החברה בסיאול בשלושת ימי המסחר שקדמו לתמחור.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד EUV

SK hynix מתכננת להשתמש בכספי ההנפקה להקמת מפעלי שבבים חדשים בקוריאה הדרומית ולרכישת ציוד ייצור מתקדם. בין השאר הזכירה החברה מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני – EUV – מתוצרת ASML, הדרושות לייצור הדורות המתקדמים של שבבי הזיכרון.

החברה מרחיבה גם את פעילותה בארצות הברית ומתכננת להקים באינדיאנה את אתר הייצור הראשון שלה במדינה. ארצות הברית הייתה השוק הגדול ביותר של SK hynix בשנת 2025, והיוותה 68.8% מהכנסותיה. הכנסות החברה באותה שנה הסתכמו בכמעט 65 מיליארד דולר, והרווח הגיע לכ־28 מיליארד דולר.

ההשקעות נועדו להתמודד עם הצמיחה המהירה בביקוש לזיכרון רוחב פס גבוה – HBM – המשולב לצד מעבדים גרפיים ומאיצי בינה מלאכותית. זיכרונות אלה מאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע במהירות בין המעבד לבין מערכי הזיכרון, והפכו לרכיב מרכזי במערכות האימון וההפעלה של מודלי בינה מלאכותית.

הנהנית המרכזית משוק ה־HBM

SK hynix נחשבת ליצרנית הגדולה בעולם של זיכרונות HBM ולאחת הספקיות המרכזיות של אנבידיה ו־AMD. מעמדה בתחום הפך אותה לאחת הנהנות הבולטות מן ההשקעות האדירות בחוות שרתים ובתשתיות בינה מלאכותית.

העובדה שהחברה נסחרה עד כה בעיקר בסיאול הקשתה על חלק מהמשקיעים המוסדיים והפרטיים בארצות הברית לרכוש את מניותיה ישירות. רישום ה־ADR בנאסד״ק מרחיב את בסיס המשקיעים שלה, משפר את נזילות המניה ועשוי לצמצם את פער התמחור בינה לבין יצרניות שבבים אמריקניות.

לפי נתוני LSEG שצוטטו ברויטרס, ערב ההנפקה נסחרה SK hynix לפי מכפיל רווח עתידי של כ־5.8, לעומת מכפיל של כ־7 למתחרה האמריקנית מיקרון. המשקיעים המקווים לצמצום הפער מעריכים כי נגישות ישירה לשוק האמריקני עשויה להביא לתמחור גבוה יותר של החברה.

גם סימן להתלהבות – וגם מבחן לשוק

קבלת הפנים החיובית אינה מבטלת את הסיכונים. מניית SK hynix בסיאול ירדה בכ־25% מהשיא שאליו הגיעה כשבועיים לפני הרישום בארצות הברית, לאחר תקופה שבה עלתה במאות אחוזים. העליות החדות בענף יצרו חששות שהתמחור כבר משקף ציפיות גבוהות מאוד להמשך השקעות הבינה המלאכותית.

שוק הזיכרונות ידוע גם במחזוריות החריפה שלו. הרחבת כושר הייצור בתקופות של מחסור עשויה ליצור עודפי היצע בהמשך, אם קצב ההשקעות בחוות שרתים ייחלש או אם הביקוש ל־HBM יצמח לאט מהצפוי.

עם זאת, השלמת גיוס של 26.5 מיליארד דולר והעלייה ביום המסחר הראשון מעידות כי המשקיעים עדיין מעניקים ערך גבוה לחברות המספקות את התשתית הפיזית של מהפכת הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, הרישום בנאסד״ק אינו רק מהלך פיננסי: הוא מחזק את מעמדה כחברת שבבים גלובלית ומספק לה הון הדרוש להמשך המרוץ מול סמסונג ומיקרון על הדורות הבאים של זיכרונות HBM.

הפוסט SK hynix גייסה 26.5 מיליארד דולר בנאסד״ק; המניות זינקו בכ־13% ביום המסחר הראשון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון החלה בעבודות להרחבת מפעל הזיכרון שלה בהיגאשי־הירושימה שבמערב יפן, בפרויקט בהיקף של כ־1.5 טריליון ין, שהם כ־9.3 מיליארד דולר. המפעל צפוי לייצר שבבי זיכרון מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM – High Bandwidth Memory – המשמשים במאיצי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

לפי הדיווחים, התקנת ציוד הייצור צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2028. משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן, METI, הקצה לפרויקט תמיכה של עד 500 מיליארד ין. כבר בדיווחים מוקדמים יותר על התוכנית צוין כי ההשקעה הכוללת תעמוד על כ־1.5 טריליון ין וכי התמיכה הממשלתית נועדה לסייע ליפן לחזק מחדש את בסיס ייצור השבבים שלה.

המהלך משתלב במרוץ עולמי להרחבת ייצור זיכרונות AI. מערכות המבוססות על מאיצים של אנבידיה, AMD וספקיות ענן דורשות כמויות גדולות של זיכרון מהיר בצמידות למעבד. HBM, שבו שכבות DRAM נערמות זו על גבי זו ומחוברות ברוחב פס גבוה מאוד, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של שרשרת האספקה לבינה מלאכותית.

הירושימה חוזרת למרכז מפת ה־DRAM

מפעל מיקרון בהירושימה הוא אחד מנכסי הייצור החשובים ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית. מיקרון קיבלה את האתר לידיה בשנת 2013, לאחר רכישת יצרנית ה־DRAM היפנית אלפידה, שקרסה בעקבות המשבר המחזורי בענף הזיכרון. מאז הפך האתר לאחד ממרכזי הפיתוח והייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־DRAM.

מנכ"ל מיקרון, סנג'יי מהרותרא, אמר בטקס כי פרוסת הייצור הראשונה של החברה בתחום ה־HBM יוצרה בהירושימה. לדבריו, השילוב בין היכולות האמריקאיות של מיקרון לבין מומחיות הייצור היפנית מאפשר לחברה לפתח מוצרי זיכרון מתקדמים עבור שוק הבינה המלאכותית.

הרחבת האתר נועדה לשפר את ביצועי ההספק והעברת הנתונים של שבבי הזיכרון, שני פרמטרים קריטיים במערכות AI. ככל שהמודלים גדלים ומספר המשתמשים עולה, הזיכרון אינו רק רכיב נלווה למאיץ, אלא חלק בלתי נפרד מיכולת המערכת לספק ביצועים, יעילות אנרגטית ועלות כוללת נמוכה יותר.

מיקרון מנסה לסגור פער מול SK hynix

שוק ה־HBM נשלט כיום בעיקר בידי שלוש חברות: SK hynix, סמסונג ומיקרון. SK hynix נהנית ממעמד מוביל, בין היתר בזכות אספקה רחבה לאנבידיה והתקדמות מוקדמת בייצור HBM3E. כבר ב־2024 הודיעה החברה כי החלה בייצור המוני של HBM3E בן 12 שכבות, מה שחיזק את מעמדה במרוץ הזיכרון לבינה מלאכותית.

מיקרון, מצדה, משקיעה בהרחבת כושר ייצור HBM ובהעמקת הקשר עם לקוחות AI גדולים. ביוני 2026 הודיעה החברה על הסכם אסטרטגי עם Anthropic, הכולל אספקת מוצרי זיכרון ואחסון וכן השקעה אסטרטגית בחברה. ההסכם נועד לאפשר למיקרון ללמוד טוב יותר את דפוסי השימוש של עומסי AI אמיתיים ולשפר את מוצרי הזיכרון והאחסון שלה בהתאם.

ההשקעה בהירושימה אינה עומדת לבדה. מיקרון מקדמת במקביל הרחבות ייצור גדולות בארצות הברית, ובהן אתרי DRAM באיידהו ובניו יורק, וכן השקעות באסיה. מטרת החברה היא להגדיל את חלקה בשוק שבו הביקוש לזיכרון מתקדם גדל במהירות, אך גם דורש השקעות הון כבדות וזמן הקמה ארוך.

יפן משתמשת בסובסידיות כדי למשוך ייצור מתקדם

עבור ממשלת יפן, ההרחבה של מיקרון היא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר: החזרת ייצור שבבים קריטי למדינה. יפן עדיין מחזיקה בעוצמה גדולה בחומרים, כימיקלים, ציוד ותהליכי ייצור לתעשיית השבבים, אך איבדה בעשורים האחרונים את ההובלה בייצור שבבים מוגמרים.

לכן טוקיו מעניקה תמיכה נרחבת לפרויקטים אסטרטגיים, בהם מפעלי TSMC בקומאמוטו, חברת Rapidus הנתמכת בידי הממשלה לייצור שבבי לוגיקה מתקדמים, ועתה גם הרחבת מפעל מיקרון בהירושימה. לפי דיווחים מוקדמים יותר, התמיכה במיקרון משתלבת במאמץ של יפן להפחית תלות בשרשראות אספקה מרוחקות ולחזק ייצור מקומי של רכיבים חיוניים לבינה מלאכותית ולביטחון כלכלי.

למיקרון יש גם יתרון מקומי: לפי הדיווח מיפן, כ־80% מהחומרים הדרושים למפעל בהירושימה מגיעים מספקים יפניים. הדבר הופך את האתר לחלק מאקוסיסטם מקומי עמוק של חומרים, ציוד ותמיכה הנדסית.

ההזדמנות והסיכון במחזור הזיכרון

הביקוש ל־HBM ול־DRAM מתקדם נמצא בעלייה חדה בגלל הקמת מרכזי נתונים לבינה מלאכותית. אולם ענף הזיכרון ידוע במחזוריות קיצונית. תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך לעודף היצע אם הביקוש מתקרר.

מבחינת מיקרון, הרחבת הירושימה היא הימור ארוך טווח על כך שהביקוש לזיכרון AI יישאר גבוה גם בסוף העשור. המפעל צפוי להגיע לשלב הציוד והייצור בתקופה שבה הדור הבא של מאיצי AI ידרוש רוחב פס גבוה יותר, נפח זיכרון גדול יותר ויעילות אנרגטית משופרת.

אם התחזית תתממש, הירושימה עשויה להפוך לאחד מאתרי הייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־HBM. אם מחזור הזיכרון יתהפך, החברה תיאלץ לנהל בזהירות השקעה עצומה בשוק שבו עודף קיבולת יכול להוריד מחירים במהירות.

כך או כך, הרחבת המפעל ביפן מדגישה את שינוי המעמד של הזיכרון בתעשיית השבבים: ממרכיב שנחשב במשך שנים למחזורי ולתחרותי במיוחד, הוא הפך לאחד הרכיבים האסטרטגיים ביותר במרוץ הבינה המלאכותית.

הפוסט מיקרון החלה בהרחבת מפעל הזיכרון בהירושימה בהשקעה של 9 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת SK hynix מדרום קוריאה, אחת משלוש יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם, מתקרבת לרישום משמעותי בנאסד"ק באמצעות הנפקת תעודות פיקדון אמריקאיות – ADR. לפי דיווחים, החברה מבקשת לגייס כ־28 מיליארד דולר, באחת מעסקאות המניות הגדולות ביותר שבוצעו אי פעם בידי חברה זרה בארצות הברית. המסחר צפוי להתחיל ב־10 ביולי 2026, לאחר קביעת המחיר הסופי.

המהלך אינו הנפקה ראשונית רגילה של חברה פרטית, שכן SK hynix כבר נסחרת בבורסה בדרום קוריאה. מדובר בהנפקת ADR – תעודות פיקדון אמריקאיות הנסחרות בדולרים ובשעות המסחר בארצות הברית, ומייצגות מניות של חברה זרה. במקרה זה, 10 תעודות ADR ייצגו מניה רגילה אחת של SK hynix. החברה מתכננת להנפיק 17.79 מיליון מניות חדשות באמצעות כ־178 מיליון תעודות ADR.

החשיבות של המהלך כפולה: מצד אחד, הוא יאפשר למשקיעים אמריקאים ולקרנות מוסדיות להיחשף בקלות רבה יותר ל־SK hynix, בלי לרכוש את המניה ישירות בסיאול. מצד שני, הוא יעניק לחברה מקור הון גדול למימון הרחבת כושר הייצור שלה – בעיקר בתחומי זיכרונות DRAM מתקדמים, HBM ואריזה מתקדמת.

HBM הפך למוצר אסטרטגי

העלייה בביקוש למאיצי בינה מלאכותית הפכה את זיכרון HBM – High Bandwidth Memory – לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר בשרשרת האספקה של מרכזי הנתונים. HBM הוא זיכרון DRAM תלת־ממדי, שבו שכבות זיכרון מונחות זו על גבי זו ומחוברות באמצעות TSV, כדי לספק רוחב פס גבוה מאוד למעבדים גרפיים ולמאיצי AI.

במערכות בינה מלאכותית גדולות, המאיץ עצמו אינו מספיק. המודל צריך להזרים כמויות עצומות של נתונים בין הזיכרון לבין יחידות החישוב, וה־HBM הוא אחד הגורמים המגבילים את הביצועים, צריכת האנרגיה והעלות הכוללת של המערכת.

SK hynix נהנתה מהקדמה טכנולוגית בתחום זה והפכה לספקית מרכזית של זיכרונות HBM עבור מאיצי AI, כולל מערכות המבוססות על שבבי אנבידיה. לפי רויטרס, החברה היא אחת הנהנות המרכזיות מן הביקוש למערכות בינה מלאכותית, והמשקיעים רואים בה דרך ישירה להיחשף לצוואר הבקבוק של זיכרון במרכזי הנתונים.

הביקוש ל־HBM משנה גם את שוק הזיכרון הרחב. קווי ייצור שמופנים ל־HBM מצמצמים את הזמינות של חלק מסוגי ה־DRAM האחרים, ולכן העלייה בביקוש לבינה מלאכותית משפיעה גם על מחירי זיכרונות כלליים יותר.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד ייצור

לפי רויטרס, SK hynix ציינה כי כספי ההנפקה ישמשו לבניית מפעלי שבבים בדרום קוריאה ולרכישת ציוד ייצור מתקדם, לרבות סורקי EUV של ASML.

דיווחים נוספים מציינים כי חלק מן ההשקעה מיועד למפעל הראשון של החברה באשכול יונגין, למתקן אריזה מתקדם בצ'ונגג'ו ולציוד ייצור נוסף הדרוש להרחבת קווי הזיכרון המתקדמים.

המשמעות היא שההנפקה אינה רק מהלך פיננסי, אלא חלק מתוכנית תעשייתית רחבה יותר. SK hynix נערכת לשנים שבהן הביקוש לזיכרונות AI עשוי להישאר גבוה, אך במקביל היא צריכה להגדיל כושר ייצור בזהירות כדי לא ליצור עודף היצע בעתיד.

זהו סיכון מוכר בענף הזיכרון. בניגוד לשוק המעבדים הלוגיים, שוק ה־DRAM וה־NAND ידוע במחזוריות חריפה: תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך במהירות לעודף היצע ולירידת מחירים.

מבחן למשקיעי ה־AI

הנפקת ה־ADR של SK hynix מגיעה לאחר עלייה חדה במניית החברה, שנבעה מן הציפיות לשוק ה־HBM ומן ההשקעות העצומות של חברות הענן והבינה המלאכותית במרכזי נתונים. רויטרס דיווחה כי מניית SK hynix עלתה בכ־260% מתחילת השנה עד תחילת השבוע, אף שירדה ביום ההכרזה על ההנפקה.

במקביל, מניות השבבים עברו בימים האחרונים תנודתיות חריפה. רויטרס דיווחה כי מניות SK hynix וסמסונג ירדו בחדות ב־8 ביולי, על רקע חששות משקיעים לגבי המשך העלייה במחירי הזיכרון והאפשרות שרווחי יצרניות השבבים מתקרבים לשיא מחזורי.

לכן ההנפקה משמשת גם מבחן לשוק: האם משקיעים אמריקאים עדיין מוכנים להזרים הון בהיקפים גדולים לחברות שבבים הקשורות לבינה מלאכותית, גם לאחר ראלי חריג ותנודתיות גוברת?

לפי רויטרס, הביקוש לעסקה היה חזק, וספר ההזמנות היה צפוי להיסגר לאחר שנרשם ביקוש יתר. בין המשקיעים שהביעו עניין נזכרו Baillie Gifford, קרנות של Coatue Management ו־Situational Awareness Partners, בהיקף מצטבר אפשרי של עד 7 מיליארד דולר.

תחרות מול סמסונג ומיקרון

המהלך של SK hynix מגיע בעיתוי רגיש בתחרות מול סמסונג ומיקרון. שלוש החברות נהנות מן הביקוש ל־HBM, אך SK hynix הצליחה בשנים האחרונות לבסס יתרון בשילוב בין ביצועים, אספקה ללקוחות AI גדולים ויכולת ייצור.

סמסונג, המתחרה הקוריאנית הגדולה, מנסה להגדיל את חלקה בשוק ה־HBM, ואילו מיקרון האמריקאית נהנית מנגישות טבעית יותר למשקיעים בארצות הברית וממיצוב כחברת זיכרון אמריקאית. רישום ADR נזיל בנאסד"ק עשוי לסייע ל־SK hynix לצמצם חלק מפער הנגישות מול מיקרון.

הוא עשוי גם להשפיע על מדדי מניות השבבים. רישום אמריקאי סחיר יכול להגדיל את הסיכוי להכללת החברה במדדים רלוונטיים, ובכך למשוך ביקושים מצד קרנות סל וקרנות מחקות. לפי רויטרס, אנליסטים מעריכים כי הרישום עשוי להרחיב את בסיס המשקיעים ולצמצם את פער התמחור מול מתחרות אמריקאיות.

ההזדמנות והסיכון

עבור SK hynix, זהו ניסיון לנצל חלון הזדמנויות נדיר: החברה נמצאת בצומת שבו שוק ההון מתגמל ספקיות רכיבים קריטיים לבינה מלאכותית, בעוד לקוחות הענן ממשיכים להזמין זיכרון מתקדם בכמויות גדולות.

אך באותו חלון הזדמנויות מסתתר גם הסיכון. אם השקעות הענק במרכזי נתונים יואטו, אם לקוחות ינסו לרסן עלויות, או אם הגדלת הקיבולת של SK hynix, סמסונג ומיקרון תוביל לעודף היצע, מחזור הזיכרון עלול להתהפך.

לכן הרישום בנאסד"ק הוא יותר מאירוע פיננסי. הוא מסמן את הפיכתו של ה־HBM מאחד מרכיבי הזיכרון המתקדמים למרכיב אסטרטגי במרוץ הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, זו הזדמנות למצב את עצמה לא רק כספקית זיכרון קוריאנית, אלא כאחת מחברות התשתית המרכזיות של עידן ה־AI.

הפוסט SK hynix בדרך לנאסד"ק: הנפקת ADR ענקית על רקע מרוץ זיכרונות ה־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קוריאה הדרומית הכריזה על מהלך להקמת מרכז ייצור שבבים גדול נוסף בדרום־מערב המדינה, שיצטרף לריכוזי הייצור הקיימים באזור המטרופוליני של סיאול. במסגרת המהלך מתכננות סמסונג אלקטרוניקס ו־SK hynix להשקיע יחד כ־800 טריליון וון, כ־518 מיליארד דולר, בהקמת ארבעה מפעלי שבבים חדשים — שניים לכל חברה.

התוכנית הוצגה בידי נשיא קוריאה הדרומית, לי ג’ה מיונג, במסגרת שלושה “מגה־פרויקטים” לאומיים בתחומי השבבים, הבינה המלאכותית הפיזית ומרכזי הנתונים. מטרתה המוצהרת היא להרחיב את כושר הייצור של המדינה לקראת המשך הגידול בביקוש למעבדים ולשבבי זיכרון עבור מערכות בינה מלאכותית, ובמקביל לפזר חלק מההשקעות התעשייתיות אל מחוץ לאזור סיאול.

סמסונג הודיעה כי העיר גוואנגג’ו היא המועמדת המובילה להקמת מרכז הייצור החדש שלה בדרום־מערב המדינה. החברה מתכננת להשקיע באזור כ־400 טריליון וון, כ־259 מיליארד דולר. SK hynix מתכננת השקעה בהיקף דומה במרכז ייצור חדש בדרום־מערב קוריאה, אך טרם קבעה את מיקומו הסופי.

יו״ר SK, צ’יי טה־וון, ציין כי הקמת מרכז שבבים מחייבת שטחים נרחבים, אספקת חשמל ומים, תשתיות תחבורה וכוח אדם מיומן. לדבריו, גם הקמת מרכז הייצור של החברה ביונגין ארכה שנים, ולכן נדרש זמן נוסף לבחינת האתר והתשתיות לפני קבלת החלטה סופית.

הרחבת ייצור הזיכרונות ל־AI

סמסונג ו־SK hynix הן שתיים מיצרניות שבבי הזיכרון הגדולות בעולם, והן נהנות מהגידול בביקוש לזיכרונות רחבי פס מסוג HBM, המשמשים מאיצי בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. על פי התוכנית, קוריאה הדרומית מבקשת להכפיל את תפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בתוך כחמש שנים ולהאיץ את בניית המפעלים הקיימים באזור סיאול.

לצד המפעלים בדרום־מערב המדינה, מתוכנן גם מרכז לייצור מארזים מתקדמים לרכיבי שבבים באזור צ’ונגצ’ונג, בהשקעה צפויה של כ־81 טריליון וון, כ־52 מיליארד דולר. תחום האריזה המתקדמת נעשה רכיב מרכזי בייצור מערכות AI, בין היתר משום שהוא מאפשר לחבר זיכרונות HBM למעבדים ולמאיצים בעלי רוחב פס גבוה.

הממשלה מעריכה כי המפעלים החדשים יסייעו להקים שרשרת אספקה רחבה הכוללת יצרני חומרים, ציוד, מארזים ורכיבים. הרשויות המקומיות בגוואנגג’ו ובמחוז דרום ג’אולה צפויות להשקיע בתשתיות ובהכשרת כוח אדם, והממשלה מתכננת לסייע באספקת חשמל, מים ושטחים תעשייתיים.

לא כל הסכום יושקע מיד

למרות הכותרות על השקעה של יותר מחצי טריליון דולר, מדובר בתוכניות ארוכות טווח ולא בתקציב שיוזרם בשנים הקרובות במלואו. החברות צפויות לבצע את ההשקעות בשלבים ובהתאם לביקוש העולמי, לתנאי השוק ולאישורי הדירקטוריונים.

SK hynix הודיעה במפורש כי הקמת המפעלים ורכישת הציוד יותאמו להתפתחות הביקוש. גם סמסונג משלבת את המרכז החדש במסגרת תוכנית השקעות מקומית רחבה עד שנת 2040, הכוללת אתרי ייצור קיימים וחדשים ביונגין ובפיונגטק.

היקף ההשקעה מעורר גם חששות מפני עודף כושר ייצור אם הביקוש לשבבים ייחלש. מניות סמסונג ו־SK hynix ירדו לאחר ההכרזה, בין היתר על רקע הערכות של משקיעים כי הרחבה מהירה מדי של הייצור עלולה להוביל בעתיד ללחץ על מחירי הזיכרונות.

פיזור התעשייה מעבר לסיאול

לצד היעד הטכנולוגי, התוכנית משמשת גם מהלך לפיתוח אזורי. מרבית תעשיית השבבים הקוריאנית מרוכזת כיום סביב סיאול, יונגין, פיונגטק, איצ’און וצ’אונגג’ו. הממשלה מבקשת להפוך את גוואנגג’ו ואת מחוזות ג’אולה למרכז תעשייתי שני, שיקל את העומס על תשתיות אזור הבירה וייצור מקומות עבודה באזורים חלשים יותר מבחינה כלכלית.

עם זאת, מומחים מזהירים כי הקמת מרכז ייצור מתקדם באזור חדש אינה תלויה רק בשטח זמין. מפעלי שבבים זקוקים לאספקת חשמל רציפה, כמויות גדולות של מים מטוהרים, מערך ספקים צפוף ואלפי מהנדסים וטכנאים. בניית המערכת התעשייתית הזאת עשויה להימשך שנים.

המהלך מצטרף לתחרות העולמית על הרחבת כושר הייצור של שבבים, שבה משתתפות ארצות הברית, טאיוואן, יפן, סין והאיחוד האירופי. קוריאה הדרומית מבקשת לשמור על מעמדה בשוק הזיכרונות ולחזק את שליטתה ב־HBM, אחד הרכיבים המבוקשים ביותר בתשתיות הבינה המלאכותית.

הפוסט קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מחזקת את פעילות האריזה המתקדמת שלה ומפרידה אותה ליחידה בעלת הנהלה ייעודית. החברה מינתה את סוק־הי לי (Seok-Hee Lee), לשעבר מנכ"ל יצרנית הזיכרונות SK hynix ומנכ"ל יצרנית הסוללות SK On, לסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי. הוא ידווח ישירות למנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן.

לי יוביל את כלל פעילות האריזה המתקדמת, אינטגרציית המערכות, פיתוח טכנולוגיות הקצה האחורי וייצור הקצה האחורי. בכך מחלקת אינטל את האחריות על פעילות הייצור שלה בין שני מנהלים בכירים: לי יתמקד באריזה ובחיבור בין רכיבים, ואילו נאגה צ'נדרסקראן ימשיך לנהל את פיתוח תהליכי הייצור הקדמיים ואת מפעלי הייצור הקדמיים.

צ'נדרסקראן ימשיך להיות אחראי גם על האצת המעבר לייצור בתהליכי Intel 18A ו־Intel 14A, על תהליכי הייצור העתידיים, על כלי התמיכה בתכנון ועל הפעילות העסקית מול לקוחות אינטל פאונדרי.

האריזה הופכת לחלק מרכזי מתכנון שבבי AI

המהלך משקף את השינוי שעוברת תעשיית השבבים: הביצועים אינם נקבעים עוד רק לפי תהליך הייצור של הטרנזיסטורים. במעבדי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים נדרש לחבר באותה מערכת שבבי לוגיקה, זיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, רכיבי תקשורת ולעיתים כמה שבבים שיוצרו בתהליכים שונים.

האריזה המתקדמת מאפשרת לחבר את הרכיבים האלה במסלולי תקשורת קצרים ומהירים, לצמצם את צריכת האנרגיה הנדרשת להעברת מידע ולהגדיל את רוחב הפס בין יחידות החישוב לזיכרון. היא נעשתה בשל כך לאחת מנקודות המפתח בתחרות בין אינטל, TSMC, סמסונג וספקיות אריזה נוספות.

הרקע של לי ב־SK hynix עשוי להיות רלוונטי במיוחד למאמץ הזה. SK hynix היא מהספקיות המרכזיות בעולם של זיכרונות HBM המשמשים במאיצי בינה מלאכותית. שילוב צפוף של מעבדים וזיכרונות HBM הוא אחד האתגרים המרכזיים באריזת שבבי AI.

לי הצטרף ל־SK hynix בשנת 2010, שימש מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה ובהמשך מונה לנשיא ולמנכ"ל. קודם לכן עבד במשך כעשור באינטל בתפקידי הנדסה ופיתוח טכנולוגיות ייצור, וכן מילא תפקידים באקדמיה. בשנים האחרונות עמד בראש SK On, חטיבת הסוללות של קבוצת SK.

אינטל נערכת להגדיל את הייצור של EMIB-T ו־HBI

מנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן מסר כי החברה נערכת להגדיל את הייצור של טכנולוגיות האריזה EMIB-T ו־HBI עבור לקוחות ושותפים.

טכנולוגיית EMIB של אינטל משתמשת בגשרי סיליקון קטנים המשובצים במצע האריזה כדי לחבר בין שבבים. בניגוד לפתרונות המשתמשים במתווך סיליקון גדול מתחת לכל הרכיבים, הגשרים ממוקמים רק באזורי החיבור הנדרשים.

EMIB-T היא גרסה מתקדמת של הטכנולוגיה, המוסיפה חיבורים אנכיים דרך הסיליקון ונועדה לתמוך במערכות בעלות רוחב פס גבוה, לרבות שילוב דורות חדשים של זיכרונות HBM.

אינטל מבקשת למצב את טכנולוגיות האריזה שלה כחלופה לפלטפורמות דוגמת CoWoS של TSMC, שהביקוש אליהן גדל במהירות בעקבות התרחבות שוק מאיצי הבינה המלאכותית. לקוחות יכולים עקרונית להשתמש בשבבים שיוצרו אצל ספקים שונים, אך לבצע את האינטגרציה והאריזה באמצעות אינטל פאונדרי.

מבחינת אינטל, האריזה עשויה לשמש גם נקודת כניסה ללקוחות חיצוניים שעדיין אינם מוכנים להעביר אליה את ייצור שבבי הלוגיקה המרכזיים שלהם. התקשרות ראשונית בתחום האריזה עשויה לאפשר ללקוחות לבחון את יכולות הייצור, האמינות ושרשרת האספקה של אינטל לפני הרחבת שיתוף הפעולה.

חלוקת אחריות חדשה באינטל פאונדרי

הפיצול בין ייצור קדמי לאריזה מתקדמת נועד, לדברי אינטל, ליצור מבנה תפעולי ממוקד יותר. הייצור הקדמי כולל את יצירת הטרנזיסטורים ושכבות החיווט על גבי פרוסות הסיליקון. הקצה האחורי כולל חיתוך הפרוסה, חיבור השבבים, האריזה, הבדיקות ואינטגרציית המערכת.

האתגר של אינטל יהיה להוכיח שהיא מסוגלת להגדיל את תפוקת טכנולוגיות האריזה החדשות ולעמוד בדרישות של לקוחות חיצוניים מבחינת לוחות זמנים, תפוקה, אמינות ועלויות. החברה מנסה במקביל להגדיל את ייצור Intel 18A ולהכין את תהליך Intel 14A, ולכן חלוקת האחריות עשויה לאפשר לכל אחד משני תחומי הפעילות לקבל הנהלה ותשומת לב נפרדות.

במסגרת השינוי הודיעה אינטל גם כי נביד שהריארי, סגן נשיא בכיר בחברה, יפרוש לאחר 37 שנות עבודה באינטל.

הפוסט אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.