“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

STMicroelectronics הודיעה בז'נבה, כי השלימה את רכישת פעילות חיישני ה-MEMS של NXP Semiconductors. העסקה הוכרזה ביולי 2025, וכעת הושלמה לאחר קבלת כל האישורים הרגולטוריים. לפי החברה, הרכישה מחזקת את מעמדה בתחום החיישנים לרכב, במיוחד ביישומי בטיחות וביישומים שאינם בטיחותיים, ומרחיבה את פעילות החיישנים גם לשווקים תעשייתיים.

המהלך מצטרף למגמה רחבה בתעשיית השבבים, שבה חיישנים הופכים לרכיב ליבה כמעט בכל מערכת מודרנית: מרכב חכם, דרך אוטומציה תעשייתית ועד ציוד רפואי ואלקטרוניקה צרכנית. בתחום הרכב, חיישנים נדרשים לא רק לנוחות ולחוויית משתמש, אלא גם לשכבות בטיחות מתקדמות, ניטור מצב הרכב ותמיכה במערכות סיוע לנהג. בתעשייה, חיישנים מניעים ניטור, בקרה ותחזוקה חזויה, ומאפשרים יעילות אנרגטית וניצול טוב יותר של תהליכי ייצור.

מה ST מקבלת מהרכישה, ומה צפוי בטווח הקרוב

לפי הודעת החברה, הפעילות שנרכשה כוללת מוצרי חיישני MEMS שמכוונים לשני צירים מרכזיים:

1. שוק הרכב, עם דגש על מערכות בטיחות ומוצרים נלווים,
2. שוק החיישנים לתעשייה, כלומר חיישנים שמיועדים ליישומים תעשייתיים רחבים.

ST ציינה כי על בסיס הערכה ראשונית, היא מצפה שהפעילות הנרכשת תתרום להכנסותיה ברבעון הראשון של 2026 סכום בטווח “אמצע ה־40 מיליון דולר”. החברה לא פירטה בהודעה את רמת הרווחיות של הפעילות הנרכשת או את קצב הסינרגיות, אך עצם מתן תחזית הכנסה לרבעון הקרוב מרמז על מעבר מהיר יחסית לשילוב מסחרי ותפעולי במסגרת מערך החיישנים הגלובלי שלה.

ההקשר העסקי: למה חיישני MEMS חשובים, ולמה עכשיו

חיישני MEMS (מערכות מיקרו-אלקטרו-מכניות) הם קטגוריה מרכזית בעולם החישה המודרני. היתרון שלהם הוא שילוב של גודל קטן, צריכת חשמל נמוכה ויכולת לייצר חישה מדויקת במחיר שמאפשר פריסה רחבה. כשמוסיפים לכך דרישות מחמירות בתעשיית הרכב, והאצה באוטומציה תעשייתית, מתקבלת סביבה שבה פורטפוליו חיישנים רחב הופך ליתרון תחרותי משמעותי.

מבחינת ST, הרכישה משרתת יעד ברור: הרחבת יכולות החיישנים וחיזוק המיקוד ביישומי רכב ותעשייה, שהם שווקים ארוכי טווח עם דרישות איכות, אמינות ושרידות גבוהות. בהודעה החברה מציבה את המהלך כחיזוק לעמדת ההובלה שלה בחיישנים, ולא כמהלך פיננסי קצר טווח.

ST מדגישה שהיא יצרנית שבבים משולבת (IDM), עם כ־48 אלף עובדים ומערך ייצור מתקדם. בהקשר הקיימות, החברה מציינת יעד להגיע לנייטרליות פחמנית בפליטות הישירות והעקיפות שלה (Scopes 1 ו-2), וכן בתחומי הובלת מוצרים, נסיעות עסקיות ונסיעות עובדים (כמיקוד ב-Scope 3). בנוסף, היא מציבה יעד למעבר ל־100% אספקת חשמל ממקורות מתחדשים עד סוף 2027.

הפוסט STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הרכב העולמית, אשר השפעתה על הכלכלה הגלובלית בלתי ניתנת להתעלמות, עוברת בשנים האחרונות מהפכה עמוקה המונעת משלושה גורמים מרכזיים: חשמול רכבים, נהיגה אוטונומית ומודלים חדשים לניידות. במרכז המהפכה הזו ניצב שוק המוליכים למחצה לרכב, אשר תופס תפקיד קריטי בצמיחה ובהתפתחות תעשיית הרכב של העתיד.

הצורך במערכות אלקטרוניות מתקדמות ברכבים הולך וגובר, והתחזיות מצביעות על כך שמספר הרכיבים המוליכים למחצה בכל רכב יעלה באופן משמעותי בשנים הקרובות. על פי נתוני Yole Group, מספרם הממוצע של מכשירים מוליכים למחצה ברכב צפוי לגדול מכ-834 יחידות בשנת 2023 ל-1,106 יחידות בשנת 2029. נתון זה מדגיש את התלות ההולכת וגוברת של רכבים בטכנולוגיות מתקדמות לצורך שיפור ביצועים, בטיחות ויעילות אנרגטית.

צמיחת שוק המוליכים למחצה לרכב

התחזיות מצביעות על כך ששוק המוליכים למחצה לרכב יעלה על 88 מיליארד דולר עד לשנת 2027, כך לפי נתוני International Data Corporation (IDC). צמיחה זו נובעת מאימוץ הולך וגובר של טכנולוגיות מתקדמות כמו מערכות סיוע לנהג (ADAS), רכבים חשמליים (EVs), ואינטרנט של רכבים (IoV).

הערך המוסף של מוליכים למחצה בכלי רכב צפוי להמשיך לעלות, כאשר רכבים מודרניים דורשים רכיבים מורכבים כמו שבבי מחשוב ביצועים גבוהים, מעבדים גרפיים (GPU), שבבי רדאר וחיישני לייזר. רכיבים אלו מספקים את הבסיס לטכנולוגיות מתקדמות, ביניהן נהיגה אוטונומית, תקשורת בין רכבים (V2X), ומערכות אנרגיה חכמות.

הדומיננטיות של חמש החברות המובילות

לפי IDC, בשנת 2023 חמש חברות עיקריות שלטו ביותר מ-50% משוק המוליכים למחצה לרכב:

• אינפיניון (Infineon): מובילה בתחום האלקטרוניקה להספק ומערכות בקרה מתקדמות.
• NXP: בולטת בטכנולוגיות תקשורת V2X ובאבטחה לרכבים.
• STMicroelectronics: מתמחה ברכיבי MEMS ומוליכים למחצה להספק.
• Texas Instruments (TI): מציעה פתרונות אנלוגיים ומערכות משובצות למגוון רחב של יישומים.
• Renesas Electronics: מספקת מעבדים ומערכות על שבב (SoCs) המיועדות לבטיחות תפקודית ואמינות גבוהה.

מעבר לחמש החברות המובילות, ישנן חברות נוספות המשפיעות על השוק, ביניהן Bosch, ON Semiconductor, Broadcom, Micron ו-Qualcomm. חברות אלו ממלאות תפקידים קריטיים בפיתוח רכיבים חדשניים לתחומי הבטיחות, הביצועים והקישוריות.

אסטרטגיות להובלת השוק

החברות המובילות פועלות לשמר את מעמדן התחרותי באמצעות מספר אסטרטגיות מרכזיות:

1. השקעה מוגברת במו"פ: פיתוח רכיבים חדשניים המספקים ביצועים גבוהים, אמינות מוגברת וצריכת אנרגיה נמוכה יותר.
2. שותפויות אסטרטגיות: יצירת שיתופי פעולה עם יצרניות רכב וספקי מערכות טכנולוגיות כדי להבטיח גישה לשווקים חדשים וללקוחות פוטנציאליים.
3. הרחבת קווי מוצרים: התאמת פתרונות טכנולוגיים לצרכים המשתנים של תעשיית הרכב, תוך שילוב טכנולוגיות חדשות כגון סיליקון קרביד (SiC) לתחום ההנעה החשמלית.

האתגרים בשוק המוליכים למחצה לרכב

למרות השיפור באספקת רכיבים מוליכים למחצה בשנים האחרונות, שוק זה ממשיך להתמודד עם אתגרים משמעותיים. התלות הגוברת בטכנולוגיות מתקדמות מעלה את הדרישה לרכיבים מיוחדים המצריכים תהליכי ייצור מורכבים, ולצד זאת, עלויות הייצור נשארות גבוהות.

בנוסף, שיבושים בשרשרת האספקה הגלובלית, שהחלו בתקופת מגפת הקורונה, הוסיפו חוסר יציבות בשוק. יצרני רכבים (OEMs) וספקי מוליכים למחצה נדרשים להסתגל במהירות למציאות המשתנה, תוך ייעול תהליכי הייצור ושמירה על זמני אספקה מהירים.

המבט קדימה

על אף האתגרים, התחזית לטווח הבינוני עבור שוק המוליכים למחצה לרכב היא חיובית. עם ההתקדמות הטכנולוגית המהירה והמעבר ההדרגתי לנהיגה אוטונומית ולרכבים חשמליים, הצורך ברכיבים מתקדמים רק יגדל. תעשיית הרכב הופכת בהדרגה לדינמית יותר, כאשר מוליכים למחצה תופסים תפקיד מפתח בעיצוב עתידה.

הפוסט חמש חברות שולטות ב-50% משוק המוליכים למחצה לרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה היום כי טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית שפיתחה שולבה במודול ST87M01 של יצרנית השבבים STMicroelectronics. המודול החדש מיועד למוצרי IoT תעשייתיים, וכולל תמיכה בפרוטוקול התקשורת LTE Cat-NB2 ויכולת איתור מיקום לווינית מדויקת. 

טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT platform, ניתנת לשדרוג באמצעות עדכוני תוכנה, ומאפשרת העברת נתונים למגוון מכשירים ושירותי IoT בצריכת הספק נמוכה במיוחד. היא כוללת בתוכה את מעבד התקשורת Ceva-BX1, משדר RF CMOS , ומרכיבי תוכנה קריטיים המאפשרים לחברות שבבים ויצרניות לקצר זמני פיתוח.    

קצב צמיחה דו-ספרתי

להערכת אריקסון, מספר מכשירי ה-IoT המחוברים לרשתות סלולריות צפוי לגדול מ-3 מיליארד ב-2023 ל-6.1 מיליארד עד 2029, המשקף צמיחה שנתית ממוצעת של 12%. המודול של STMicro, המשלב בתוכו את טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, מיועד למגוון רחב של יישומי IoT, בהם מונים חכמים, רשתות חשמל חכמות, בניינים חכמים, ערים חכמות ויישומי תשתית חכמים, וכן מעקב אחר נכסים, אוטומציה במפעלים, חקלאות חכמה וניטור סביבתי. הוא גם מתאים ליישומי מעקב כמו איתור בעלי חיים, ילדים ומבוגרים, מעקב בטיחותי אחר עובדים מרחוק, מעקב אחר ציוד וכלי עבודה חשמליים, ולוגיסטיקה חכמה.

מנהל חטיבת היישומים של STMicro, דומניקו אריגו, אמר: ״טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית למוצרי IoT של סיוה היתה בחירה מצוינת למודול ה-NB-IoT שלנו. הפיתוח, התכנון והייצור של המודול דרש שיתוף פעולה צמוד ותמיכה הנדסית ברמה הגבוהה ביותר, שסופקו במלואן על ידי סיוה״.

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״אנו גאים בשיתוף הפעולה הצמוד עם STMicro בהרחבת ביצועי הקישוריות הסלולרית ויעילות צריכת ההספק בשוק ה-IoT. המודול המרשים של STMicro תוכנן במיוחד לענות על הדרישות המחמירות בשוק התעשייתי ואנו מצפים לראות את יישומו המוצלח בשטח״. 

הפוסט סיוה סיפקה ל-STMicroelectronics טכנולוגיית קישוריות סלולרית שתשולב ביישומי IoT תעשייתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים האירופית STMicroelectronics מארגנת מחדש את פעילותה לשתי קבוצות מוצרים, לעומת שלוש קודם לכן. החברה האיטלקית צרפתית מעוניינת להגביר יעילות ולהתקרב יותר ללקוחות, בהחלטה שתקטין גם הוצאות עקיפות. הארגון המחודש ייכנס לתוקף ב-5 בפברואר. כחלק מכך, החברה מקימה ארגון שיווק יישומי חדש בכל האזורים.

לאחר הארגון מחדש, קבוצות המוצר של STMicroelectronics כוללות: אנלוגי, הספק ודיסקרטי, MEMS וחיישנים, בהובלת מרקו קסיס; ומיקרו-בקרים, מעגלים דיגיטליים ומוצרי RF, בהובלת רמי אל-אואזאן. קבוצת APMS תכלול מוצרי אנלוג, הספק, סיליקון קרביד, MEMS וחיישנים. קבוצת MDRF תכסה שבבים דיגיטליים, מיקרו-בקרים, RF ושבבי אינפוטיינמנט. כתוצאה מהשינוי, מרקו מונטי, נשיא קבוצת המוצרים לרכב ודיסקרטיים לשעבר, עוזב את החברה.

מנכ"ל ST ז'אן-מרק שרי טען שהמהלך יאיץ זמן שיווק וישפר חדשנות. "זוהי צעד חשוב באסטרטגיה שלנו, בהלימה להצעת הערך לכל בעלי העניין והיעדים העסקיים שהצבנו", אמר.

בנוסף, הארגון החדש יקרב את STMicroelectronics עוד יותר ללקוחותיה בשווקי מפתח. המהלך מגיע בשעה שיש סימנים להתאוששות בתעשיית השבבים, עם צמיחה צפויה השנה.

הפוסט ST מבטלת את חטיבת הרכב ומעתה יהיו לה רק שתי חטיבות מוצרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ל-TSMC  הייתה הזכות להיות בקידמת הבמה בצמיחה והחדשנות האדירה שחוו הלקוחות שלנו ושוק השבבים כולו בשנים האחרונות. כעת  TSMC צופה ששוק המוליכים למחצה העולמי יתקרב ל-1 טריליון דולר עד שנת 2030, ובהתבסס על ההכנסות שלנו מהשנה שעברה, אנו מעריכים שמתוך היקף עסקים כולל של טריליון דולר ייהוו HPC (High Performance Computing )  כ-40%, ואחריו סמארטפונים כ-30%, תחום הרכב יהווה כ- 15%, ו-IoT כ-10%.

כדי לתמוך בכל היישומים הללו טכנולוגיית ה -N3 שלנו נכנסה לייצור בנפח מסחרי כבר ברבעון הרביעי של השנה שעברה. בסימפוזיון השנה חשפנו גם חברים חדשים במשפחת טכנולוגיות ה-  3 ננומטר המובילות בתעשייה, כולל תהליך N3P ממוקד ביצועים, תהליך N3X ליישומי מחשוב עתירי ביצועים (HPC), ו-(Auto Early) N3AE- תוכנית שמטרתה מתן התחלה ללקוחות בדור הבא שלננומטר מעבדים לרכבים חכמים.

הסיליקון המתקדם הדרוש כדי לאפשר כלי רכב חכמים יותר ואוטונומיים יותר כבר תוכנן, יוצר ונשלח על ידי הלקוחות החדשניים שלנו כמו Mobileye .  

אמנון שעשוע, נשיא ומנכ"ל  מובילאיי שהשתתף בסימפוזיון של TSMC אמר: "מערכת הסיוע לנהג המשופרת ביותר שלנו, SuperVision, מניעה את המהלך לעבר נהיגה אוטונומית מלאה. עם שני שבבים הבנויים על טכנולוגיית 7nm  SuperVision של TSMC אנחנו מספקים 11 מצלמות מסביב למכונית כדי לאפשר יכולות ניווט ללא ידיים", "מעל 100,000 מכוניות עם הטכנולוגיה הזו כבר נשלחו ויהיו זמינות עד סוף השנה הנוכחית. בהמשך, השבב החדש שלנו מהדור השישי שיבנה על תהליך ה-5 ננומטר של TSMC יקרב אותנו להשלמת נהיגה אוטונומית ורובוטקסי".

אנו מתקדמים גם בפיתוח של טכנולוגיית ה- 2 ננומטר  שלנו המשתמשת בטכנולוגית טרנזיסטורים בשם Nanosheet עם יעד יצור המוני בשנת 2025.

באמצעות אריזות ברמת המערכת, אנו משפרים את הכוח של שבבים ו-3DIC  כדי לאפשר שימוש יעיל יותר באנרגיה, משפרים את צפיפות המחשוב, בגורמי צורה קטנים יותר ובשילוב זיכרון. זה כולל פיתוח של פתרון Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)  בגודל של 6 רשתות עם מפרט אורגני, המסוגל להכיל 12 קומות של זיכרון HBM4, כמו גם גרסאות SoIC-P, microbump של מערכת TSMC על שבבים משולבים . פתרונות TSMC System on Integrated Chips ( TSMC-SoIC® ) מספקים דרך חסכונית לקומות שבבים תלת מימדיים. פתרונות כאלו עוזרים ללקוחות שלנו לנווט בנוף המורכב של קומות סיליקון תלת מימדיות ואריזות מתקדמות.

במעבר לטכנולוגיה מיוחדת TSMC  מפתחת את N4PRF  – טכנולוגיית תדרי הרדיו CMOS המתקדמת ביותר בתעשייה עבור יישומי RF עתירי דיגיטל שתשוחרר במחצית השנייה של השנה. להספק נמוך במיוחד, ה- N6e הקרוב יספק צפיפות לוגית טובה יותר ויעילות הספק גבוה יותר.

לבסוף, TSMC עשתה צעדים גדולים בהטמעת טכנולוגיית תהליכי המוליכים למחצה המתקדמת ביותר לארצות הברית במפעל שלה באריזונה; בשלב הראשון הייצור ההמוני של N4 מתוכנן לשנת 2024 וכבר התחלנו בבניית השלב השני המיועד לייצור בטכנולוגית N3. לא רק שזה יהיה המתקן המתקדם ביותר לייצור מוליכים למחצה בארה"ב, אלא שהוא גם יהיה הירוק ביותר כאשר אנו בונים מפעל להשבת מים תעשייתים שיעזור לנו להגיע להפרשת נוזלים כמעט אפסית.

מאתגרים טכניים ועד לוגיסטיים, TSMC מחויבת לעבוד בשיתוף פעולה הדוק עם הלקוחות שלנו בכל התעשיות, מתקשורת ועד רכב ומעבר לכך.

גם ז'אן-מארק שרי, נשיא ומנכ"ל  STMicroelectronics (ST) שנכח בסימפוזיון שיבח את עבודת TSMC כשאמר "אני שמח לחלוק אתכם ש-STMicroelectronics  כבר עוסקת  בתכנון 3 ננומטר עבור ציוד התקשורת המתקדם ביותר שלנו. זה לא היה אפשרי ללא שותפי היצור שלנו, ובפרט TSMC",. "TSMC הייתה עקבית בתמיכתה ב-ST  לאורך השנים. לזה אני קורא שותפות אמיתית – הצלחה ברגעים הטובים, ותמיכה ברגעים המאתגרים".

 ד"ר סי סי  ווי מנכ"ל TSMC סיים את ההרצאה המרכזית שלו בסימפוזיון במסר חשוב לכל הלקוחות בתוך הנוף המורכב של ימנו המלא בתקווה חדשה ובניסויים חדשים: "למרות שהחדשנות והיכולות הטכנולוגיות חשובות, אני לא יכול לדמיין משהו חשוב יותר מאמון. אנחנו חברת יצור השבבים המתקדמים היחידה שלעולם לא תתחרה בלקוחותיה וכפי שאני אומר לעתים קרובות, ההצלחה שלכם היא ההצלחה של  TSMC!"

הפוסט סימפוזיון הטכנולוגיות של TSMC לשנת 2023: מתקדמים לקראת שוק של טריליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שיתוף הפעולה בין ST ומובילאיי בתכנון שבבים לרכב חושף צלע שלישית- TSMC. במליאת כנס TSMC TECHNOLOGY SYMPOSIUM שהתקיים לפני ימים אחדים באמסטרדם, הופיעו מנכ"לי שתי החברות אמנון שעשוע וז'אן ז'אק שרי על הבמה ביחד עם C. C. Wei מ נכ"ל TSMC.

ST היא יצרנית השבבים המתמחים הגדולה ביותר בתחום הרכב. לדברי שרי, החברה מייצרת מגוון רחב של מוצרים מחומרי הגלם דרך חיישנים ועד למעבדים. ואולם, החברה מייצרת בכוחות עצמה כ-80% מהמוצרים, אך היא מוציאה למיקור חוץ ב-TSMC את המוצרים הדורשים טכנולוגיות מתקדמות יותר.

כך למשל שבבי מובילאיי בטכנולוגית 7 ננומטר שמפותחים ביחד עם ST מיוצרים מאז 2021 במפעלי TSMC   בטאיוון. מנכ"ל מובילאיי אמנון שעשוע הסביר כי הטכנולוגיות המתקדמות דרושות לאלגוריתמים של ראיה ממוחשבת המאפשרים הבנת העלום החזותי סביב המכונית ומיפוי ברמה גבוהה לצורך קבלת החלטות לנהיגה אוטונומית למייוני מכוניות. חומרת הפלטפורמה, חיישני החומרה, מכ"מי ההדמיה, הלידארים של הדור הבא מבוססי דופלר, כל אלה דורשים כושר מיחשוב גבוה."

בנאומו הסיר שעשוע" "מובילאיי מכרה עד היום שבבים לכ-135 מיליון מכוניות. בשנת 2022 לבדה מכרנו שבבים ל-33 מיליון מכוניות. מבחינת סל המוצרים, אנחנו נמצאים היום בספקטרום מלא של מוצרים החל ממערכות סיוע לנהג, מצלמה קדמית המופעלת על ידי השבב שלנו ותוכנה ואלגוריתמים בשכבת היישום והיא מונעת תאונות. ככלל יש לנו יישומים סביב המערכת האקולוגית של הנהיגה. הרעיון הוא להשתמש במפות בחדות גבוהה בענן . בשש השנים האחרונות פיתחנו טכנולוגיה למיקור המונים. כל מכונית שולחת נתונים לענן וביחד הן מאפשרות לנו לבנות מפה. הנתונים שנצברו במפה נשלחים בחזרה למכוניות ומשדרגות את מערכות הסיוע לנהיגה."

"אנו מתקדמים לקראת נהיגה אוטונומית. בסין מכרנו כבר מאה אלף מכוניות המופעלות על ידי שבב הדור החמישי שלנו שיוצר ב-TSMC שמאפשרים למכונית לנהוג בעצמה כאשר הנהג רק משגיח. מכוניות שיימכרו החל מ-2026 יוכלו לאפשר לנהג להוריד את העיניים מהכביש בעיקר בכבישים מהירים. מכ"מי נדופלר יאפשרו את הקפיצה הזו."

"אנו משיקים היום את שבב הדור השישי. שני הדורות האחרונים יוצרו בטכנולוגית 7 ננומטר ב-TSMC, הדור הבא שישווק בשנה הבאה מיוצר בטכנולוגית 5 ננומטר , גם הוא ב-TSMC. אנו חבים זאת לזכות השותפות החזקה שלנו עם ST ועם TSMC". סיכם שעשוע.

בתום הרצאתו של שעשוע העיר וויי: "בעתיד, כשתנהגו במכוניות אוטונומיות תזכרו שהיכולות הללו הושגו בעזרת TSMC".

הפוסט שיתוף הפעולה המשולש TSMC-מובילאיי-ST מתחזק עם המעבר ל-5 ננומטר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

STMicroelectronics וגלובל פאונדריז הודיעו כי חתמו על מזכר הבנות לבניית מתקן ייצור מוליכים למחצה בקוטר 300 מ"מ שיעזור לפתח את המערכת האקולוגית של טכנולוגיית הסיליקון-על-מבודד (FD-SOI) המדולדלת במלואה. שתי החברות ישקיעו במתקן החדש 5.7 מיליארד אירו והוא צפוי ליצור כ-1,000 מקומות עבודה.

המפעל שיוקם לצד מפעל קיים של ST בקרול שבצרפת יופעל במשותף על ידי תי החברות ויתמוך בטכנולוגיית התהליך 22FDX FD-SOI של GlobalFoundries ובמפת הדרכים הטכנולוגית של STMicroelectronics עד 18 ננומטר עבור יישומי תשתית רכב, תעשייה, IoT ותקשורת, אמרו חברות.

המתקן, שיהיה צמוד לאתר הייצור הקיים של STMicroelectronics בקוטר 300 מ"מ בקרולס, צרפת, צפוי להגיע לקיבולת מלאה עד 2026, עם עד 620,000 שבבי 300 מ"מ בשנה. הפילוח יהיה כדלקמן: כ-42% עבור STMicroelectronics וכ-58% עבור גלובל פאונדריז.

"מתקן הייצור החדש הזה יתמוך בשאיפת שלנו להגיע להכנסות בסך 20 מיליארד דולר ומעלה", אמר ז'אן-מארק שרי, נשיא ומנכ"ל STMicroelectronics, במסיבת עיתונאים שנערכה ביום שני. "יש לנו שותפות ארוכת מורשת עם GlobalFoundries. אנו מקדמים בחוזקה את המערכת האקולוגית של FD-SOI, ועל ידי כך שנעשה זאת יחד, נגיע לקנה מידה גדול יותר [ו]נלך מהר יותר מכולם באירופה."

תומאס קולפילד, מנכ"ל גלובל פאונדריז, הוסיף "יש לנו אמונה משותפת בפלטפורמת FD-SOI. אנחנו שותפים כבר הרבה זמן, והיה הגיוני ליצור יכולת משותפת כדי לתת מענה לשווקים וללקוחות ששנינו משרתים".

המיזם יזכה לתמיכה משמעותית מממשלת צרפת.

הפוסט ST וגלובל פאונדריז מקימים מפעל שבבים בקרול שבצרפת בהשקעה של 5.7 מיליארד יורו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ספקית טכנולוגיות הקישוריות והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA), מדווחת על שיתוף פעולה עם חברת השבבים STMicroelectronics ועם יצרנית העטים הדיגיטליים המובילה Wacom – לפיתוח עט דיגיטלי מתקדם. הפיתוח המשותף כולל שיפור חווית השימוש דרך יישומי מחוות, סמן, קישוריות אלחוטית וחיישני תנועה מתקדמים. העט הדיגיטלי החדש מיועד ליצרני סמארטפונים, טאבלטים, לפטופים, מחשבים אישיים, לוחות אינטראקטיביים או מסכים חכמים אחרים – המעונינים להוסיף עט מתקדם למוצריהם.

הרכיב שמפתחות שלושת החברות משלב את העט הדיגיטלי של Wacom עם טכנולוגיות החישה והבלוטות׳ של ST וטכנולוגיית היתוך החיישנים וזיהוי המחוות של סיוה. רכיב זה, הניתן לתכנות, מאפשר לעט הדיגיטלי לשמש גם כבקר אלחוטי במצגות וכסמן במסך הנשלט באמצעות תנועות יד ומחוות.

מנהל חטיבת הפתרונות הטכנולוגיים של Wacom, סאיאטאקה קומין, אמר: ״אנו מנסים לשפר בעקביות את חווית השימוש בעט הדיגיטלי עבור לקוחותינו, ושיתוף הפעולה עם ST וסיוה מרחיב את שימושיות העט. מחוות, סימון ושליטה תנועתית מספקים ממשק משתמש טבעי המשלים את העטים הדיגיטליים שלנו ומאפשרים לנו להוסיף יישומים מבוססי חיישנים״.  

מנהל חטיבת הצריכה ב-STMicroelectronic, סימון פרי, אמר: ״אימוץ העט הדיגיטלי גדל בקצב מרשים ומגמה זו צפויה להימשך הודות ליישומים חדשניים ושילוב טכנולוגיות חדשות בעטים. גודל השבב שלנו מאפשר שילוב טכנולוגיית חיישנים מדויקת וקישוריות לעט הדיגיטלי, והרכיב החדש הופך טכנולוגיות אלו זמינות למגוון רחב של לקוחות Wacom״. 

מנהל חטיבת החיישנים של סיוה, צ׳אד לוסיאן, הוסיף: ״אנו שמחים לשתף פעולה עם Wacom ו-ST ולספק את תוכנת היתוך החיישנים שלנו לשוק העטים החכמים. התוכנה שלנו ניתנת לשילוב בשבב החיישנים והבלוטות׳, ומאפשרת רמת דיוק ללא תחרות ושליטה ביישומים באמצעות תנועות. המוצר החדשני שאנו שותפים בפיתוחו מאפשר ליצרנים לתכנן עט דיגיטלי המבוסס על חיישני תנועה ובעל יתרון תחרותי״.  

הפוסט סיוה תשתף פעולה עם Wacom ו-STMicroelectronics בפיתוח חווית שימוש מתקדמת לעטים דיגיטליים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 השבוע הוסר הלוט מהחדר הנקי, החלק המרכזי במפעל החדש לייצור שבבים של STMicroelectronics באגרטה ליד מילאנו, איטליה. השלמת החלק המרכזי תבטיח שהייצור יוכל להתחיל תוך שנה.

הראשון מהדור שלו

המפעל ייצר פיסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ. הוא הראשון מהדור שלו באיטליה ואחד המפעלים הבודדים מסוג זה באירופה. STM היא חברה צרפתית- איטלקית שבה לשתי המדינות יש החזקות מיעוט.

בחנוכת החדר הנקי נכח ג'נקרלו ג'ורג'טי, השר לפיתוח כלכלי של איטליה. "STM היא דוגמה להצלחה תעשייתית ברמה העל מדינתית", אמר השר. הוא ציין שבבריסל יש לנושאים של האוטונומיה האסטרטגית והריבונות הטכנולוגית של אירופה תפקיד מרכזי.

תגובה אירופית

גם את התחלת הייצור בשבוע שעבר במפעל שבבים בשטוטגרט, גרמניה אפשר לראות בהקשר הזה, כאשר בוש מתחילה לייצר שבבים מורכבים לתעשיית הרכב. אתרי הייצור בשטוטגרט ובאגרטה משנים כיוון של מגמה. בשלושים השנים האחרונות, החלק של היצרנים האירופים בתעשיית השבבים העולמית ירד ל-9%. אפשר לכן לראות ביוזמות בגרמניה ובאיטליה את התשובה של אירופה למחסור בשבבים, שרובם מיצרים באסיה. יש לציין, עם זאת, שהפרויקט של STM התחיל ב-2018, זמן רב לפני שהופיע המחסור עצמו.

הביקור של השר בחדר הנקי היה גם בהקשר של ההודעה על שיתוף הפעולה החדש בין STM והאוניברסיטה הפוליטכנית של מילנו, איטליה, מוסד אירופי מוביל. מרכז מחקר משותף לחומרים מתקדמים לחיישנים יוקם בשנים הקרובות. המטרה העיקרית היא להפוך מחקר לחידושים טכנולוגיים במערכות אלקטרומכניות זעירות, תחום שבו STM הייתה תמיד חזקה.

חמישה אתרי ייצור באירופה

STM היא אחת מיצרניות השבבים הגדולות ביותר בעולם. לחברה הצרפתית- איטלקית יש אחד עשר אתרי ייצור, חמישה מהם באירופה (אגרטה, קטניה, קרוייס, רוסט וטור). הקבוצה הוקמה ב-1987 בשם SGS-Thomson כתוצאה של מיזוג בין SGS Microelectronics (איטליה) ו-Thomson Semiconducteurs (צרפת). ב-1998 החברה שינתה את שמה ל-STMicroelectronics.

הפוסט ST בונה מפעל לייצור שבבים במילאנו כתשובה למשבר השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.