השבב החדש מיוצר ב-TSMC, כולל 216GB זיכרון HBM3e ומיועד להריץ מודלים בקנה מידה גדול — אבל מגיע אחרי עיכובים, כשמיקרוסופט עדיין תלויה ב-GPU של אנבידיה

מיקרוסופט הכריזה ב-26 בינואר 2026 על Maia 200, הדור השני של שבב ה-AI הפנימי שלה, שמוגדר כמאיץ ייעודי למשימות Inference (הסקה) – שלב “הרצת” המודל והפקת התשובה בפועל. לפי החברה, המטרה המרכזית היא לשפר את הכלכלה של יצירת טוקנים (token generation) בקנה מידה ענני: יותר ביצועים לכל שקל, ופחות תלות בתשתיות חיצוניות יקרות. (The Official Microsoft Blog)

בעוד שבשנים האחרונות הדיון הציבורי נסב סביב אימון מודלים (Training), אצל ספקיות הענן ההוצאה המצטברת הולכת ונוטה יותר לכיוון ההסקה: כל שאילתה בצ’אטבוט, יצירת תמונה או קוד – מתורגמת לעומס רציף על חוות שרתים. לכן השוק כולו מחפש מאיצים שמכוונים ליעילות אנרגטית ועלות תפעול נמוכה, ולא רק לשיא ביצועים תאורטי. (TechCrunch)

מה יש בתוך Maia 200

בפוסט הרשמי של מיקרוסופט נמסר כי Maia 200 מיוצר בתהליך 3 נ״מ של TSMC, כולל יותר מ-140 מיליארד טרנזיסטורים, ומביא ליבה חישובית עם תמיכה טבעית ב-FP8/FP4 (דיוקים נמוכים שנפוצים בהרצת מודלים). החברה מפרטת גם את מעטפת הביצועים: מעל 10 petaFLOPS ב-FP4 ו-מעל 5 petaFLOPS ב-FP8, בתוך מעטפת צריכת חשמל של 750W לשבב.

בצד הזיכרון, מיקרוסופט מצהירה על 216GB HBM3e עם רוחב פס של 7TB/s, לצד 272MB SRAM על־השבב – רכיב שנועד להקטין צווארי בקבוק בהאכלת המודל בנתונים.

אחד הדגשים הבולטים בהכרזה הוא התפיסה המערכתית. מיקרוסופט אומרת ש-Maia 200 בנוי לסקייל־אפ על גבי Ethernet סטנדרטי (ולא בד־פרופריייטרי), עם שכבת תעבורה ורכיב תקשורת משולב שנועדו להוריד עלות כוללת ולשמור על אמינות. החברה מציינת 2.8TB/s של רוחב פס דו־כיווני לרשת הסקייל־אפ, ותמיכה בעבודה “קולקטיבית” עד 6,144 מאיצים באשכול. בתוך “מגש” (tray) אחד, ארבעה מאיצים מחוברים זה לזה בקישורים ישירים כדי לשמור תקשורת מקומית מהירה.

איפה זה שם את מיקרוסופט מול אנבידיה, גוגל ואמזון

מיקרוסופט מציגה את Maia 200 כ”הסיליקון הראשון־צד (first-party) החזק ביותר” מבין ספקיות הענן, וטוענת ליתרון מול Trainium של אמזון ו-TPU של גוגל במדדים מסוימים (כולל FP4/FP8), אך בשלב זה מדובר בטענות יצרן שטרם קיבלו אימות ציבורי מלא בבנצ’מרקים בלתי תלויים.

ההקשר חשוב: כבר בקיץ 2025 דווח שפיתוח הדור הבא של Maia התעכב, בין היתר בגלל שינויי תכנון, מגבלות כוח אדם ותחלופה, ושדחיית הייצור ההמוני גלשה ל-2026. כלומר – Maia 200 מגיעה אחרי “חבלי לידה”, ובזמן שיריבות הענן צברו ניסיון בדורות קודמים של שבבים פנימיים.

גם כעת, השוק מעריך שמיקרוסופט לא “חותכת” את אנבידיה בטווח הקצר: תגובת המשקיעים הייתה רגועה יחסית, ובארונ’ס ציינו שמניית אנבידיה לא נחלשה בעקבות ההכרזה, בין היתר משום שההנחה היא שהוצאות הענק על תשתיות AI יימשכו – גם אם חלק מהעומס יעבור בהדרגה לשבבים פנימיים.

פריסה, שימושים וזמינות

מיקרוסופט אומרת שהשבב כבר נפרס באזור הדאטה־סנטרים US Central ליד דה־מויין, איווה, ושאזור US West 3 ליד פיניקס “הבא בתור”, עם הרחבה בהמשך לאזורים נוספים. עוד נמסר כי Maia 200 מיועד לשרת מספר מודלים ושירותים – כולל Microsoft Foundry ו-Microsoft 365 Copilot – ואף יפעיל “מודלים מהדור האחרון GPT-5.2” של OpenAI על התשתית של החברה. במקביל, מיקרוסופט מציגה תצוגה מוקדמת (preview) ל-Maia SDK עם כלי פיתוח ואופטימיזציה (כולל אינטגרציה ל-PyTorch ותמיכה ב-Triton).

הפוסט מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בדיונים בדאבוס (20-01-2026), שר האוצר האמריקני סקוט בסנט הציג את התלות הגלובלית בייצור שבבים מתקדמים בטייוואן כסיכון המאקרו־כלכלי החריף ביותר. לדבריו, ריכוז הייצור באי הופך אותו ל“נקודת כשל יחידה”, והתרחיש של שיבוש משמעותי בייצור – בשל חסימה או פגיעה בתשתיות – עלול להביא למה שתיאר כ“אפוקליפסה כלכלית”.

המסר של בסנט מתחבר לשיח ותיק בוושינגטון ובתעשייה: גם אם מפעלים חדשים נבנים במקומות נוספים, היכולת לייצר שבבים בקדמת הטכנולוגיה עדיין מרוכזת מאוד – ולכן כל זעזוע גיאופוליטי סביב טייוואן נתפס כתרחיש סיכון מערכתי.

מינרלים קריטיים: צוואר הבקבוק שמעבר לשבבים

באותו הקשר, בסנט דיבר על הקמת “ברית מינרלים קריטיים” שנועדה לצמצם תלות בשרשראות אספקה שבהן לסין יש יתרון גדול (כרייה, עיבוד וזיקוק). במקביל לדאבוס, משרד האוצר האמריקני דיווח רשמית על דיאלוג רב־צדדי בנושא שרשראות אספקה והשקעות במינרלים קריטיים בהשתתפות מדינות G7 ועוד שותפות (ביניהן אוסטרליה, הודו, מקסיקו וקוריאה הדרומית).

(\החיבור בין “שבבים” ל“מינרלים” חשוב: גם אם יכולת הייצור (fabs) מתרחבת מחוץ לטייוואן, היא נשענת על חומרים ורכיבים שמגיעים ממספר מצומצם של מדינות ומתקנים. לכן, בראיית מדיניות, ביטחון שרשרת האספקה אינו מסתכם במפעלים – אלא כולל גם חומרי גלם, ציוד ותהליכי עיבוד.

גרינלנד, מכסים והפוליטיקה של משאבים

במקביל לשיח על מינרלים, דווח כי ממשל טראמפ משתמש גם באיום מכסים מול דנמרק ומדינות אירופיות נוספות בהקשר של גרינלנד. לפי דיווחים, טראמפ איים בהטלת מכסים עד שיושג “הסכם” סביב רכישת גרינלנד – צעד שמוסבר בין היתר גם במונחי גיאופוליטיקה של משאבים.
ברקע, צרפת אישרה השתתפות במבצע צבאי־תמרוני בגרינלנד (Operation Arctic Endurance) – נתון שממחיש עד כמה האזור הפך רגיש בזירת המעצמות.

שבבי אנבידיה H200 לסין: בין תחרות למסוכנות ביטחונית

בצד השני של אותה תמונת־על, הוויכוח על ייצוא שבבי AI מתקדמים לסין התחמם. לפי רויטרס (19-12-2025), ממשל טראמפ פתח בדיקה בין־משרדית שעשויה להוביל לאישורי יצוא ראשונים לסין של Nvidia H200 (השבב השני בעוצמתו של אנבידיה, לפני דור Blackwell), לאחר שטראמפ אמר שיאפשר מכירות תוך גביית עמלה של 25% ותוך הגבלות.

על רקע זה, מנכ״ל Anthropic, דריו אמודיי, אמר בדאבוס (21-01-2026) שהמהלך “משוגע” והשווה אותו ל“מכירת נשק גרעיני לצפון קוריאה” – בטענה להשלכות ביטחוניות עמוקות אם שבבים כאלה יאיצו יכולות AI בסין.

מנגד, מנכ״ל Google DeepMind דמיס הסאביס ניסה להרגיע וטען שחברות AI בסין מפגרות בכחצי שנה אחרי החזית המובילה במערב, וכינה חלק מהבהלה סביב מודלים סיניים תגובת־יתר.

העימות הזה כבר מחלחל גם לזירה הפוליטית: בארה״ב קודמה בוועדת בית הנבחרים הצעת חוק שמבקשת להרחיב את סמכות הקונגרס לפקח על יצוא שבבי AI מתקדמים – סימן לכך שהמאבק על איזון בין “יתרון טכנולוגי”, “עסקים” ו“ביטחון לאומי” הופך למחלוקת מוסדית ולא רק למדיניות ממשל.

הפוסט דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC עדכנה בעמוד ההנהלה שלה כי מר כריסטופר תומאס התמנה לתפקיד כנשיא TSMC אירופה – חברה־בת בבעלות מלאה של TSMC – ואחראי על פעילות החברה באזור, לרבות תכנון אסטרטגי, ניהול עסקי והובלה ניהולית . במקביל, תומאס כתב בלינקדאין כי מונה לנשיא EMEA כלומר כל אזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה. כאן המקום לציין כי אין שינוי בתפקיד שאר העובדים ב- TSMC אירופה כולל כוכבית בליתי לוי, אשר תדווח לתומאס כמנהלת השוק הישראלי.

לפי פרטי הביוגרפיה שפרסמה TSMC, תומאס הגיע לתפקיד לאחר קריירה משולבת בתעשייה ובייעוץ. הוא ייסד ועמד בראש חברת הייעוץ Integrated Insights Ltd., ושימש שותף בכיר ב-McKinsey & Company, לצד שורה של תפקידי ניהול באינטל, בין היתר כמנהל כללי ונציג תאגידי ראשי של אינטל בסין, כמנהל המכירות והאסטרטגיה, וכמנהל קבוצת המוצרים האופטיים באינטל.

ב-TSMC מציינים גם שני עיטורים מקצועיים בולטים שקיבל לאורך הדרך: Intel Achievement Award (האות הגבוה ביותר של אינטל) ו-Fred Gluck Award של מקינזי (פרס הידע הגבוה של הפירמה) . בנוסף, הוא כיהן כפרופסור נלווה באוניברסיטת צ'ינגואה, כעמית בכיר במכון ברוקינגס וכחבר מועצת ייעוץ במועצה האטלנטית. כמו כן שימש כדירקטור במספר חברות ציבוריות ופרטיות . לתומאס תארי MBA ו-M.A. במדעי המדינה מאוניברסיטת סטנפורד ותואר B.S. בכלכלה מאוניברסיטת Wharton היוקרתית.

המינוי מגיע בשלב שבו פעילות TSMC באירופה הופכת מוחשית יותר דרך פרויקטים גדולים בגרמניה. בראשם עומד מיזם ESMC בדרזדן – מיזם משותף של TSMC עם Bosch, Infineon ו-NXP – שההשקעה הכוללת בו צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, כאשר ל -TSMC בעלות של 70% מהמיזם ולשלוש השותפות 10% כל אחת, והמפעל אמור להיות מופעל ע"י TSMC . באוגוסט 2024 דווח גם על סיוע מדינתי משמעותית בגרמניה שאושר במסגרת כללי הסיוע של האיחוד האירופי, בהיקף של עד 5 מיליארד אירו, לצורך הקמת והפעלת המפעל בדרזדן .

במקביל, TSMC הודיעה כי בכוונתה לפתוח במינכן מרכז תכנון שבבים אירופי במהלך הרבעון השלישי של 2025, במטרה לסייע ללקוחות אירופיים בתכנון שבבים עתירי-ביצועים וחסכוניים באנרגיה – עם דגש על רכב, תעשייה, בינה מלאכותית ו-IoT .

הנשיא החדש של TSMC אירופה נכנס לתפקיד כאשר “מפת הפעילות” באירופה כבר אינה רק מסחרית ושיווקית, אלא נוגעת גם לייצור מקומי וליכולות תכנון – שני מנופים מרכזיים שמדינות אירופה מקדמות כחלק מחיזוק שרשרת האספקה האזורית.

הפוסט נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דוח חדש של BestBrokers, המבוסס על מדדי MSCI ACWI, מציב את מגזר השבבים וציוד השבבים כאחד המנצחים הבולטים של 2025: תשואה גולמית שנתית של 50.65%, שמדרגת את המגזר במקום הרביעי בין הענפים שנבחנו. מי שעקפו את השבבים היו בעיקר מגזרים “קשיחים” הקשורים למתכות יקרות – ובראשם כריית כסף וכריית זהב – בעוד שמגזר ה-IT הרחב הסתפק בתשואה נמוכה בהרבה. (B2B News Network)

הניתוח של BestBrokers בוחן ביצועים והשוואות גודל בין ענפים על בסיס מדדי MSCI ACWI (49 מדינות, שווקים מפותחים ומתעוררים), ומשלב נתוני שווי שוק לחברות בודדות ממקור חיצוני (CompaniesMarketCap) שנדגמו לתאריך 29.12.2025, לצד הסבר על שימוש בשווי שוק “חופשי למסחר” (free-float) במדדי MSCI.

איפה השבבים מול ענפים אחרים ב-2025

לפי העיבוד שצוטט מהדוח, כריית כסף הובילה את 2025 עם 207.42%, כריית זהב עם 175.69%, ואחריהן הגיעו גם ענפים נוספים שמושפעים ממחזור הסחורות. בתוך “אשכול” הענפים הטכנולוגיים-תשתיתיים, השבבים בלטו עם 50.65% – הרבה מעל מגזר ה-IT, שדורג עשירי בלבד עם 23.93%. כלומר, תשואת השבבים הייתה יותר מכפולה מזו של ה-IT הרחב באותה שנה.

בדוח ובניתוח הנלווה מוסבר שהפער הזה משקף תזה של “תשתית פיזית”: שוק ההון תימחר ב-2025 את יכולת החישוב ואת קיבולת הייצור כמשאבים מוגבלים, על רקע האצה בביקוש ל-AI, השקעות בדאטה-סנטרים, ומאמצי “החזרה הביתה” (onshoring) של שרשראות אספקה.

תמונת עומק: גודל ממוצע ו-5 שנים לאחור

לצד התשואה, הדוח מנסה לענות גם על “כמה גדולות החברות בכל ענף בממוצע”. לפי הנתונים שצוטטו, מגזר ה-IT מוביל בגודל ממוצע של חברה במדדים (כ-80.66 מיליארד דולר בממוצע), אחריו שירותי תקשורת (כ-64.82 מיליארד), ומגזר השבבים במקום השלישי עם כ-43.19 מיליארד דולר בממוצע על פני 249 חברות במדד הענפי שנבדק.

במבט של חמש שנים, השבבים מדורגים גבוה גם כן: 23.08% תשואה גולמית – מתחת לכריית זהב (23.45%) ומעל שורת ענפים כמו יצרני אנרגיה וכריית כסף.

10 החברות הגדולות בתעשיית השבבים

הדוח מדגיש גם ריכוזיות: אותם שמות חוזרים במספר מדדים/סלי-השקעה (בפרט אנבידיה, ברודקום, ASML ו-TSMC), מה שממחיש עד כמה “החומרה” וה“תוכנה” נעשו שזורות זו בזו.

לצורך תמונת “מי הגדולות”, הנה עשיריית השבבים הגדולה לפי שווי שוק על בסיס CompaniesMarketCap (הדירוג מתעדכן תדיר; BestBrokers מציינים שהשתמשו באותו מקור עבור דגימה לתאריך 29.12.2025):

מה זה אומר ל-2026, לפי הדוח

המסר המרכזי של BestBrokers הוא מעבר מ”ראלי רוחבי” לביצועים סלקטיביים יותר: חברות שיושבות עמוק בתוך תשתיות ה-AI, ייצור מתקדם וציוד קריטי – עשויות ליהנות מיתרון יחסי, בעוד חשיפה לשווקים מחזוריים, אי-ודאות סביב סין ועלויות הון עולות עשויות להגביר פערים בתוך הענף עצמו. (בנק בורסות)

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית המוליכים למחצה בשנת 2026 מוגדרת על ידי המעבר מ"הייפ של בינה מלאכותית" ל"תשתית בינה מלאכותית" ארוכת טווח ושינוי רדיקלי בגיאוגרפיה של מפעלי הייצור. להלן 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026:

1. צריכת החשמל מניעה את הארכיטקטורה

כיום, כאשר מרכזי הנתונים צורכים כ- 4% מצריכת החשמל העולמית יעילות צריכת החשמל החליפה את המהירות הגולמית כמדד המרכזי לביצועים (KPI). לצורך התמודדות עם אתגר החשמל השוק מאמץ במהירות טרנזיסטורים בארכיטקטורת GAA (Gate-All-Around) ואספקת חשמל אחורית כדי להפחית את זליגת האנרגיה.

2. שבבי UCIe הופכים לסטנדרט

שבבים מונוליטיים אינם כדאיים כלכלית עבור בינה מלאכותית מתקדמת. 2026 היא השנה שבה UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) יהפכו לסטנדרט הדומיננטי, ויאפשרו הרכבה "דמוית לגו" של שבבים מספקים שונים (למשל, מעבד אינטל עם מאיץ מתוצרת אנבידיה) בתוך אריזה אחת.

3. התעשיה עולה לרמה של מדינה

מדינות רבות ברחבי העלם הכירו בחשיבות תעשיית השבבים לבטחון הכלכלי והלאומי שלהן והן הופכות להיות מעורבות באופן פעיל ביצור שבבים. בריטניה, גרמניה, והודו מצטברות כקונים חדשים ומשמעותיים של ציוד להקמת מפעלי יצור שבבים, ומסבסדות  במידה ניכרת יצור לצרכי יצור שבבים לקידום התעשיות הספציפיות שלהן כמו רכב ותעשייה.

4. בינה מלאכותית בקצה (Edge AI)

חיבוי ההיסק של בינה מלאכותית עוברים מהענן למכשיר. עד סוף 2026, 85% מהסמארטפונים והמחשבים הניידים היוקרתיים יגיעו עם יחידות NPUs (Neural Processing Unit) ייעודיות המסוגלות להריץ מודלים של שפה קטנה (SLMs) באופן מקומי, וייצרו שוק חדש עצום עבור ספקי רישיונות IP כמו Arm , סינופסיס ו-Cadence.

5. זיכרון: צוואר הבקבוק של HBM נמשך

אספקת זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM4) נותרה המגבלה הגדולה ביותר לייצור מאיצי בינה מלאכותית. SK Hynix וסמסונג מכרו את כל תפוקת היצור שלהן עד 2027, מה שמניע הוצאת הון אדירה למתקני אריזה מתקדמים.

6. שינוי גאוגרפי במרכזי התכנון

מבחינה היסטורית, תכנון שבבים התרכז בעמק הסיליקון (ארה"ב), טיוואן וישראל. בשנת 2026, אנו עדים ל"ביזור הפיתוח. השינוי: אבו דאבי וריאד פותחות מרכזי תכנון ענקיים המתמקדים בבינה מלאכותית ריבונית.

גם הודו נכנסה חזק לפיתוח שבבים מאפס. גרמניה מצטרפת לתחום הפיתוח עם מרכזי פיתוח (במינכן ודרזדן ) תוך התמקדות בחוזקותיה בתחומי הרכב והתעשייה. בנוסף, "חוק השבבים האירופי" טיפח מסדרון בין גרמניה להולנד.שינוי זה כולל גם התרחבות אינטל במגדבורג ו-TSMC בדרזדן. בנוסף להתפתחות הגלובלית העניפה ישראל שומרת על מעמדה כמרכז תכנון השבבים הצפוף ביותר בעולם והיא משמשת כיום כ"פאב של הרעיונות" עבור ענקיות הטכנולוגיה האמריקאיות. כמעט כל שבב גדול של אמזון, גוגל ואפל מתוכנן במסדרון תל אביב-חיפה. וכעת  מתרחבת התעשיה גם לאיזור באר שבע כדי לנצל דור חדש של כישרונות.

7. אריזות מתקדמות  מסייעות לשיפור ביצועים

עם האטה במעבר לטכנולוגית 2 ננומטר, שיפורי ביצועים מגיעים כעת מ-3D Stacking (CoWoS, SoIC). שוק האריזות המתקדמות צומח פי 3 מהר יותר משוק ייצור הקצה המסורתי.

8. נקודת המפנה של RISC-V

סנקציות גיאופוליטיות האיצו את אימוץ RISC-V בסין וברוסיה. בשנת 2026, יש לצפות לכך ששבבי מרכזי הנתונים הראשונים בעלי הביצועים הגבוהים המבוססים על RISC-V יאתגרו את השבבים מבוססי ארכיטקטורת x86 ו-Arm בעומסי עבודה מהדור החדש.

9. סיליקון פוטוניקס נכנסת למרכזי הנתונים

כדי להתמודד עם תפוקת הנתונים העצומה של אשכולות בינה מלאכותית, כבלי נחושת מוחלפים כעת בטכנולוגיה פוטונית מבוססת אור. חיבורי סיליקון פוטוניקס הופכים לפופולארים יותר ויותר כדי להתמודד עם נפחי התקשורת הגבוהים הדרושים בעידן הבינה המלאכותית.

 . 10. משבר הכישרונות

למרות האוטומציה, התעשייה מתמודדת עם מחסור של כ- 300,000 מהנדסים מיומנים ברחבי העולם. מצב זה מוביל לעלייה בשימוש בכלי "בינה מלאכותית עבור EDA"  (כלומר כלי פיתוח המשתמשים בבינה מלאכותית כדי לתכנן שבבים מהר יותר), ומפצה על המחסור במתכננים אנושיים.

מקור: נתוני שוק מצטברים לשנת 2026 מסימפוזיוני טכנולוגיה של גרטנר, IDC ו-TSMC.

הפוסט 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בניתוח שפרסם דניאל נני באתר SemiWiki נטען כי Taiwan Semiconductor Manufacturing Company‏ (TSMC) נחשבת בעיני רבים ל”מפעל השבבים המהימן” (The Trusted Foundry) – לא בגלל יתרון יחיד, אלא בזכות שילוב נדיר של מודל עסקי ניטרלי, הובלה טכנולוגית, משמעת ייצור והגנה על קניין רוחני. (SemiWiki)

ניטרליות מול הלקוחות וחומת אש סביב ה-IP

בלב הטיעון עומד מודל ה-pure-play foundry: בניגוד ליצרניות משולבות (IDMs) כמו אינטל וסמסונג, שמעצבות וגם מייצרות שבבים, TSMC מתמקדת בייצור עבור צדדים שלישיים ואינה מתחרה בלקוחותיה. לפי SemiWiki, החברה גם שומרת “חומת אש” בין תכנוני לקוחות – מה שמקטין חשש שידע או קניין רוחני ישמשו נגד הלקוח.

הובלה בצמתי ייצור, תפוקות ומצוינות תפעולית

הנקודה השנייה היא ביצועי הייצור בפועל: SemiWiki מדגישים כי TSMC הובילה (או הייתה “הטובה באופן מכריע”) בייצור המוני בצמתים מתקדמים כמו 7 ננומטר, 5 ננומטר ו-3 ננומטר, ובתפוקות (yields) גבוהות. לטענת הכותב, האמון בענף לא נמדד רק בחדשנות, אלא ביכולת להביא אותה לייצור יציב, בהיקף גדול, בלוחות זמנים צפויים – “סיליקון צפוי” שחברות יכולות לבנות עליו מחזורי מוצר של מיליארדים.

אקו־סיסטם “Grand Alliance”, תכנון קדימה והתרחבות גלובלית

עוד רכיב שהודגש הוא “הבלתי-נמנעות” של TSMC בזכות היקפי ההשקעה והאינטגרציה עם האקו־סיסטם: שיתופי פעולה עם ספקיות ציוד (כמו ASML ו-Applied Materials), כלי EDA כגון סינופסיס (Synopsys), קיידנס (Cadence) וסימנס EDA (Siemens EDA), וכן חברות IP כמו Arm ו-Analog Bits – במסגרת שמכונה “Grand Alliance”.
גם TSMC עצמה מתארת את Grand Alliance כמסגרת שמאחדת לקוחות ושותפי OIP, ומגדירה מטרה מפורשת: לסייע ללקוחות, לשותפים ול-TSMC “לנצח עסקית ולהישאר תחרותיים”. (TSMC)

לבסוף, מציין כותב המאמר גם גישה אסטרטגית ארוכת טווח – השקעות שמקדימות ביקוש כדי להבטיח קיבולת, במיוחד בתקופות מחסור – לצד דגש על ממשל תאגידי ואמינות גלובלית, כולל התרחבות לארה״ב, יפן ואירופה כחלק מחיזוק חוסן שרשרת האספקה.

הפוסט כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בהרצאה טכנית שנשא נציג קיידנס במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum, שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, הציגה החברה את דור זרימות התכנון החדש שלה לתהליך A16 של TSMC. לדבריו, כדי לעמוד בדרישות הביצועים, הצפיפות והאמינות של צמתי A16 ו-2 ננומטר, אין די בשיפור נקודתי של כלים – נדרש שילוב הדוק בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה, אנליזה תרמית ואימות פיזיקלי, כולל תמיכה מלאה במימוש הספק וקלוק בגב השבב (Backside) ובשימוש מערכתי ב-AI.

נקודת המוצא היא ספריות ה-Nanoflex של TSMC: תאי סטנדרט בגבהים שונים, מחלקות VT שונות ורמות שונות של צריכת הספק וביצועים. הגיוון הזה מעניק למתכננים גמישות רבה, אך מייצר אתגר גדול ל-EDA: אי אפשר עוד "לזרוק" תאים לרשת מיקום אחידה, מפני שלכל תא חוקים משלו, גובה ותתי-שילובים מותרים. ב-A16, הסביר נציג קיידנס, בחירת התא אינה רק שאלה של דרייב או דלף, אלא גם של חוקי מיקום – אחרת הצפיפות נפגעת בצורה משמעותית. ב-Innovus מנועי המיקום, הניתוב והאופטימיזציה משולבים כך שכל החלפת תא נעשית תוך מודעות למגבלות המיקום והניתוב המקומיות, וגם תעדיף לעיתים תא מעט גדול יותר אם ניתן ללגלז אותו באופן מקומי, כדי לשמור על פריסה צפופה וחוקית.

כדי להתמודד עם מורכבות חוקי התהליך, שילבה קיידנס עוזר בינה מלאכותית בתוך Innovus. מהנדס יכול לתאר בשפה טבעית, ברמה גבוהה, את רשת ההספק והקרקע שהוא מעוניין בה, וה-AI מייצר אוטומטית את קוד ה-Tcl וההגדרות המפורטות, בהתאם לכללי ה-PDK. כך ניתן להכניס רשתות הספק מורכבות בלי לשלוט בכל פרט של חוקי הגיאומטריה, ולהקטין את הסיכון לטעויות ידניות.

אחת ההשקעות הגדולות ל-A16 היא ב-Early Detailed Routing – ניתוב מפורט מוקדם. בעבר הסתפקו בגלובל רוטינג מהיר, אחריו חלוקת מסלולים לנתיבים ולבסוף ניתוב מפורט. בתהליכים המתקדמים, אמר הדובר, הדיוק של הניתוב המפורט נדרש כבר בשלבי האופטימיזציה הראשונים. קיידנס פיתחה מנוע ניתוב מפורט אינקרמנטלי מהיר במיוחד, המשולב כבר בשלב המוקדם, ו-TSMC מגדירה אותו כחלק ברירת המחדל ב-Reference Flow של A16. כך מקבלים מוקדם תמונה אמיתית של גישת פינים, צפיפות ניתוב וסיכוני צווארי בקבוק, ומפחיתים הפתעות בסוף הזרימה.

גם תחום האקסטרקציה עודכן. כלי האקסטרקציה Quantus, המשולב ב-Innovus, יודע לשלב בין מודל 2.5D מהיר המסוגל לחלץ פרזיטים למיליוני רשתות בשעה, לבין אקסטרקציה תלת-ממדית מדויקת לרשתות קריטיות כמו רשתות שעון או ממשקי DDR. אלגוריתמי למידת מכונה בוחרים אוטומטית אילו רשתות דורשות דיוק 3D ואילו יכולות להסתפק ב-2.5D, כדי לשמור על איזון בין דיוק לקצב ריצה – דבר שנעשה קריטי בצמתי A16.

ממד מרכזי נוסף הוא ניתוח תרמי. מנוע האנליזה התרמית Celsius מזין נתוני טמפרטורה ל-Quantus ולאמצעי ניתוח ההספק וה-IR של Voltus, וגם לכלי תזמון Tempus, כך שאקסטרקציה, IR-Drop וסטטיק טיימינג נעשים "מודעי טמפרטורה". מעבר לניתוח סגירה, אותם מנועים מחוברים גם ל-Innovus בזמן המימוש: כאשר מתגלה "Hot Spot" תרמי, מנוע המיקום יכול לפזר תאים, לשנות Floorplan או לרווח בלוקים פעילים במיוחד. כך התכנון הופך מתרמית-אנליטית בלבד לתרמית-אקטיבית – המטפלת בבעיות חום כבר במימוש, ולא רק בשלב הסופי.

על רקע מספרי הספריות, גובהי התאים וקומבינציות ה-Layer Stack בתהליך A16, עולה גם השאלה מהו השילוב האופטימלי לכל תכן. כאן נכנסת הבינה המלאכותית של Cerebrus: בגרסת הבלוק המערכת מריצה סדרות ניסויים אוטומטיים עם ספריות בגבהים שונים, Stackים שונים ויעדי PPA שונים, ומאתרת את השילוב המתאים לכל בלוק. ב-Cerebrus AI Studio, זרימת "סוכנים" היררכית, ה-AI מתכנן גם את ה-SoC כולו: סוכן לתכנון ראשוני ו-Floorplan עליון, סוכן ליישום הבלוקים וסוכן סגירה שעוסק ב-Timing Sign-off וב-ECO ברמת המערכת.

החידוש הדרמטי ביותר שתואר בהרצאה הוא זרימת המימוש בגב השבב (Backside Implementation) עם טכנולוגיית Super Power Rail. היום, רשתות ההספק העליונות ב-Frontside צריכות לרדת דרך "עמודי ויאס" עד לתאי הסטנדרט, מה שיוצר נפילות מתח והתנגשויות עם ניתוב האותות. בגישה החדשה, מסילות ההספק מועברות לשכבות ייעודיות בגב השבב, המזינות את התאים דרך המצע. כך ה-Frontside נשאר כמעט חופשי לאותות בלבד, הקונז’שן יורד ו-IR-Drop מצטמצם. TSMC מאפשרת גם העברת אותות שעון דרך גב השבב – למשל עצי H-Tree גלובליים – ולהתחבר קדימה לתאי Buffer מיוחדים בעלי פינים בשני הצדדים. רשתות אות ארוכות יכולות "לצלול" לגב השבב, לעבור מרחק רב בשכבות בעלות פרזיטים נמוכים ואז לחזור קדימה לנקודת היעד.

המעבר לזרימה תלת-ממדית אמיתית חייב לא רק מנוע ניתוב חדש ל-Backside, אלא גם עדכון בכל שרשרת האימות: אקסטרקציה, ניתוח IR, תזמון סטטי ואימות פיזיקלי. קיידנס ו-TSMC שיתפו פעולה כדי שזרימת ה-Super Power Rail ל-A16 תהיה מלאה ומוסמכת, וכיום ניתן לתכנן איתה באופן שוטף. בשלב הסופי נכנס לתמונה מנוע האימות הפיזיקלי Pegasus, הפועל במערך מבוזר על אלפי ליבות. הדובר הדגיש כי בתכן A16 אין מקום להמתין לסוף הזרימה כדי להפעיל כלי Sign-off: Pegasus In-Design מאפשר להכניס Fill, לבדוק חוקי מיקום ותשתיות הספק כבר בזמן המימוש, לזהות בעיות מוקדם ולחסוך סבבי ECO מאוחרים ויקרים.

לדבריו, כל הזרימה – מבחירת תאים דרך ניתוב מפורט מוקדם, ניתוח תרמי ועד מימוש גב-שבב – מוסמכת על ידי TSMC עבור תהליך A16 וזמינה כבר היום ללקוחות. המסר המרכזי למתכננים שיצאו מאולם ההרצאות באמסטרדם: בעידן A16 אי אפשר עוד להפריד בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה ואימות. יש צורך בזרימה משולבת, מונעת AI, שמטפלת בצפיפות, בהספק, בתזמון ובחום בו-זמנית – ובשני צדי הסיליקון.

הפוסט קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל עשויה לחזור למחשבי אפל כבר ב־2027 – אבל מהצד של הייצור, לא כמעבד "אינטל אינסייד". על פי תחזית חדשה של אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו, אינטל עשויה להפוך לספקית פאונדרי מתקדמת עבור אפל ולהיות אחראית על ייצור מעבדי ה־M הבסיסיים של החברה, החל מאמצע 2027, אם לוחות הזמנים הטכניים יישמרו.

קואו כתב ברשת X כי הסיכויים של אינטל להפוך ל"advanced-node supplier" של אפל "השתפרו משמעותית" בשבועות האחרונים, על בסיס סקרי תעשייה עדכניים שביצע. לדבריו, בין אפל לאינטל נחתם כבר הסכם סודיות (NDA) שבמסגרתו אפל רוכשת את ערכת הפיתוח (PDK) לגרסת 0.9.1GA של תהליך הייצור 18AP של אינטל. כעת ממתינים בקופרטינו לגרסאות PDK ‎1.0/1.1, שאמורות להגיע ברבעון הראשון של 2026. אם אינטל תעמוד ביעדים, היא עשויה להתחיל לספק לאפל את מעבדי ה־M הנמוכים בסדרה, המיוצרים בתהליך 18AP, כבר ברבעון השני או השלישי של 2027 – אך קואו מדגיש שהכל תלוי בשאלה עד כמה יעבור שלב ה־PDK המלא בצורה חלקה.

כל עסקה כזו תהיה טעונה בסמליות: אינטל, שהחמיצה בעבר את ההזדמנות לספק שבבים לאייפון הראשון, צופה כיום מהצד על עידן Apple Silicon – שבו אפל מתכננת את מעבדיה בעצמה ומסתמכת על TSMC הטיוואנית כקבלנית ייצור למעבדי iPhone, iPad ו־Mac. אם אינטל תיכנס לתמונה כפאונדרי נוסף, היא לא תחזור למעמד של ספקית מעבדים "מדף" לאפל, אלא תהפוך לשותפת ייצור על גבי תכנון ARM קנייני של אפל.

קואו מציע גם זווית גיאו־פוליטית: לדבריו, שיתוף פעולה עם אינטל יאפשר לאפל להציג בפני ממשל טראמפ מחויבות מחודשת ל"Buy American", באמצעות הסטת חלק משרשרת האספקה חזרה לחברות אמריקניות. מנקודת המבט של אינטל, עסקה עם אפל על צומת 18AP יכולה לסמן שהחברה יוצאת מן התקופה הקשה שלה בפאונדרי, ומסוגלת להתחרות שוב בצמתי ייצור מתקדמים מול TSMC. קואו אף מעריך שאם התהליך יצליח, גם הצמתים הבאים של אינטל – 14A ומעבר לו – יוכלו למשוך הזמנות נוספות מאפל ומלקוחות Tier-1 נוספים ולצבוע באור ורוד יותר את תחזית החברה לשנים הבאות.

בשלב זה מדובר עדיין בתחזית אנליסט, לא בהודעה רשמית מאפל או מאינטל. השאלות הפתוחות רבות: האם אפל תרצה לפצל בפועל את ייצור משפחת ה־M בין TSMC לאינטל, האם היא תסתפק בהעברת הדגמים הבסיסיים בלבד לפאונדרי האמריקני, ומה תהיה המשמעות של מהלך כזה מבחינת עלות, סיכון טכנולוגי וגמישות תכנונית. אבל עצם העובדה שלקראת סוף 2025 מדבר אחד האנליסטים המקושרים ביותר בשוק על "התקרבות" בין אפל לאינטל – הפעם סביב צמתי ייצור מתקדמים – מראה עד כמה המפה הגלובלית של תעשיית השבבים עדיין גמישה ופתוחה לשינויים.

הפוסט אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת", אומר ניר סבר מפרוטאנטקס, כשהוא מדגים איך טלמטריה עמוקה מהשבב עצמו יכולה לחסוך חשמל, להאריך את חיי השרתים ולחשוף תקלות נסתרות שאפילו יצרן המערכת לא יודע עליהן. סבר, מהנדס ותיק שעבר בשנים האחרונות לתחום פיתוח עסקי ושותפויות ב־proteanTecs (פרוטאנטקס), הציג את הגישה של החברה במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum שהתקיים באמסטרדם.

פרוטאנטקס, שנוסדה ב־2017 בידי יוצאי מלנוקס בראשות שי כהן, אוולין לנדמן ורוני אשורי, פיתחה שכבת "ניטור עומק" לשבבים: סט IPים זעירים המושתלים בתוך השבב, אוספים "Deep Data" פיזיקלי לאורך כל מחזור החיים – משלב הייצור ועד שנים של עבודה בשטח – ומוזנים לפלטפורמת אנליטיקה בענן. החברה מעסיקה מעל מאתיים עובדים, יושבת בחיפה ופועלת מול לקוחות בשוקי הדאטה סנטר, הרכב, התקשורת והטלפונים הניידים.

ראיינו בביתן החברה בכנס באמסטרדם את ניר סבר, מנהל פיתוח עסקי – שותפויות וסטנדרטיזציה, וגם אחראי על תחומים כמו Functional Safety ו־Advanced Packaging." לדבריו, פרוטאנטקס הוקמה עם חזון די ברור: "לבנות מערכת שעושה in-chip monitoring – ניטור בתוך השבב עצמו, בזמן אמת, כשהוא מריץ אפליקציה אמיתית, לא במעבדת בדיקות."

העיקרון פשוט להסבר ומורכב ליישום: בשלב התכנון משובצים בשבב "סוכנים" (Agents) – תאים לוגיים קטנים שמודדים מרג'יני תזמון, מתח, רעש, עומס עבודה ומדדי סטרס אחרים. המערכת שקיימת בתוך השבב אוספת את הנתונים באלפי ומיליוני נקודות, מעבדת אותם ברקע ומוציאה "סנפשוטים" בקצב קבוע, לדוגמה אחת לשנייה. "זה לא סימולציה, זה לא Static Timing," מדגיש סבר. "זה השבב חי, מריץ תוכנה ודאטה אמיתיים, ואנחנו מודדים בכל רגע איפה המסלול הקריטי ומה המרג'ין האמיתי שלו."

אחד החידושים המעניינים שהוא מדגיש הוא שהטמעת ה־Agents אינה מגדילה את שטח השבב. "חוק ברזל אצלנו – לעולם לא מגדילים את שטח הצ'יפ," הוא אומר. לדבריו, כלים מודרניים ל־Place & Route משאירים בין שלושים לארבעים אחוז מהשטח פנוי בין התאים הפונקציונליים, ופרוטאנטקס פיתחה כלים שמכניסים את תאי המוניטורינג בדיוק לחללים הריקים האלה. כך, לטענתו, ניתן לכסות את השבב במאות ואלפי נקודות מדידה בלי להקריב שטח סיליקון – משלב 28 ננומטר ועד תהליכים מתקדמים של שני ננומטר.

הדגמה שסבר הציג בכנס נשענה על שבב תקשורת אופטי של Alphawave Semi (אלפאוויב סמיקונדקטור) שיוצר בתהליך N5 של TSMC. בתוך השבב הזה פוזרו ה־Agents של פרוטאנטקס, והמערכת הגרפית מציגה את הפלור־פלאן ואת פיזור הסוכנים, לצד חלונות זמן שמראים מרג'יני תזמון, מתח, עומס עבודה ורעש על השעון ועל קווי האספקה. פעם בשנייה נלקח "צילום מצב" של כל הנתונים ונבנה ממנו ניתוח דינמי של התנהגות השבב תחת עומס אמיתי.

מכאן עובר סבר ליישומים המעשיים – מה שהוא מכנה "אפליקציות". החברה אינה מוכרת את ה־IP בלבד, אלא חבילת תוכנה במודל מנוי, המחולקת לשלבי חיים שונים של השבב: ייצור שבבים (Chip Production), ייצור מערכות (System Production) ועבודה בשטח (In-Field). האפליקציות מחולקות לנושאים כמו Power & Performance, אמינות ושירות (Reliability & Serviceability), בטיחות פונקציונלית (Functional Safety) ואפליקציות ל־Advanced Packaging ו־3DIC.

הדוגמה הבולטת שהוצגה באמסטרדם היא אפליקציית Auto Voltage Scaling (AVS), שמטרתה לחסוך הספק ולהאריך את חיי המערכת. "בגלל שמעצבים תמיד מתכננים ל־Worst Case – השבב הכי איטי, בטמפרטורה הכי גרועה, במתח הכי נמוך – בפועל רוב השבבים עובדים עם מרג'ינים גדולים מדי," מסביר סבר. "אנחנו מודדים ברקע את המרג'ין האמיתי, ובחוג סגור בתוך השבב שולחים לפאוור רגולטור הוראות להוריד מתח, עד שמתייצבים על 'אזור ירוק' בטוח."

בדוגמה שהציג, השבב תוכנן מראש למתח נמוך במיוחד של כ־650 מיליוולט, לעומת 750 מיליוולט נומינלי בתהליך N5 של TSMC, ועדיין נמדדו מרג'ינים גבוהים משמעותית מהנדרש. הפעלת אפליקציית ה־AVS הורידה את המתח בהדרגה, תוך שמירה על מרג'ין בטיחות שבחר הלקוח בשלב האפיון. התוצאה, לדבריו: חיסכון של כ־12 אחוזים בהספק של השבב, והפחתת הטמפרטורה שהובילה לפי מודלי הזדקנות סטנדרטיים לשיפור של כ־16 אחוזים ב־lifetime הצפוי של המערכת. "כשמכפילים את זה באלפי שרתים בדאטה סנטר, זה כבר כסף אמיתי וגם פחות החלפות חומרה," הוא אומר.

הנתונים מהשבב אינם משמשים רק לייעול השבב עצמו אלא גם לניטור המערכת כולה. "צ'יפ כזה הופך להיות מגה־סנסור של השרת," מסביר סבר. "אם מאוורר מתחיל להתעייף, אנחנו נראה עלייה בטמפרטורה מתוך השבב. אם ספק הכוח מתחיל לזייף, נראה את זה ברעש על המתח. יש לנו לקוחות שמגלים בעיות במערכת שלהם בעזרת הטכנולוגיה שלנו, גם כשהשבב שמספק את הנתונים יוצר בכלל על ידי צד שלישי."

ההופעה באירוע של TSMC הגיעה זמן קצר לאחר שפרוטאנטקס הודיעה רשמית כי פתרון המוניטורינג שלה הגיע לסטטוס silicon-proven בתהליך N2P המתקדם של TSMC, עם זמינות IP מלא לסיליקון ברוחב שני ננומטר ליישומי HPC ו־AI. בחברה מדגישים כי ההסמכה כוללת אנליטיקה מקצה לקצה ומוכנות לייצור המוני, לאחר אינטגרציה בכריך של שבב ביצועים גבוהים של לקוח TSMC ובדיקת התוצאות מול כלי מדידה תעשייתיים.(ProteanTecs)

עבור התעשייה הישראלית, המשמעות ברורה: חברה שהוקמה בחיפה על ידי יוצאי מלנוקס הפכה בתוך פחות מעשור לשחקן מפתח בשכבת הניטור והאנליטיקה של שבבי AI וענן בתהליכים המתקדמים ביותר. "בסופו של דבר," מסכם סבר, "אנחנו מציגים את עצמנו כחברת אפליקציות. ה־IPs וה־Agents הם רק האמצעי. הערך האמיתי הוא היכולת לראות מה קורה בתוך השבב לאורך כל החיים שלו – ולתרגם את זה להחלטות עסקיות והנדסיות."

כותרת:

כותרת משנה:
בכנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) באמסטרדם הציגה פרוטאנטקס כיצד "ניטור עומק" מבוסס Agents בתוך השבב, מתהליכי 5 ועד 2 ננומטר, חוסך עד כ־12% בהספק, מאריך את חיי השרתים ומשמש כחיישן מערכת שלם לשבבי AI ודאטה סנטר.

תגים:
פרוטאנטקס, proteanTecs, TSMC, שבבים, שבבי AI, דאטה סנטר, ניטור עומק, deep data, AVS, N2P, OIP, Advanced Packaging, Functional Safety, אלפאוויב

ביטוי מפתח:
פרוטאנטקס ניטור עומק לשבבים

נרדפים:
ניטור שבבים, ניטור עומק, deep data, מוניטורינג בתוך השבב, טלמטריה על השבב, ניטור שבבי AI, ניטור דאטה סנטר, ניטור חיי שבב, ניטור פרפורמנס וצריכת חשמל

כיתובי תמונות מוצעים:

1. "ממשק הניטור של פרוטאנטקס מציג בזמן אמת מרג'יני תזמון, מתח, טמפרטורה ורעש מתוך השבב במהלך הרצת עומס אמיתי."
2. "ניר סבר מפרוטאנטקס מציג את פתרונות ה־Deep Data של החברה במסגרת כנס 2025 TSMC Europe OIP באמסטרדם."

SLUG (באנגלית):
proteantecs-tsmc-europe-oip-2025-deep-data

הפוסט "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס הציג בכנס TSMC באמסטרדם הופיע לראשונה ב-Chiportal.