המכון למחקר טכנולוגיות תעשייתיות בטייוואן (ITRI) דיווח בשבוע שעבר כי ערך הייצור של תעשיית השבבים המקומית צפוי להגיע השנה ל-209.8 מיליארד דולר – עלייה של 19.1% לעומת כ-176.1 מיליארד דולר ב-2024. הגידול נובע מחוזקות במגזרי ייצור ועיצוב שבבי IC, לצד הזמנות מוקדמות של לקוחות שניסו להקדים את אימוץ המכסים של ארצות הברית.

בפילוח מגזרי

• ייצור שבבים IC (Foundry) צפוי לעמוד על כ-139.2 מיליארד דולר, עלייה של 23.1% משנה לשנה והעולה על התחזית הקודמת של 19.4%.
• עיצוב שבבים (Design) יגדל ב-13.9% ל-47.7 מיליארד דולר, בהשוואה ל-11.3% שצפו במודל הקודם.
• אריזת שבבים (Packaging) תייצר כ-15.3 מיליארד דולר – זינוק של 9% משנה לשנה.
• בדיקות שבבים (Testing) יסתכמו בכ-7.0 מיליארד דולר, עלייה של 6%.

תחזית תלת־חודשית
ברבעון הראשון נרשם ערך ייצור של כ-49.0 מיליארד דולר, ירידה של 0.4% לעומת הרבעון הקודם אך קפיצה של 27.6% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. ברבעון השני ITRI צופה המשך התאוששות: כ-50.7 מיליארד דולר, גידול של 20.6% משנה לשנה ו-2.9% לעומת הרבעון הקודם.

TSMC מניעה את הענף
חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), יצרנית השבבים הגדולה בעולם לפי הזמנה, פרסמה תחזית מכירות בשוק הדולרי של צמיחה שנתית בין 24% ל-26%, בזכות ביקוש גבוה לתהליכי 5–2 ננומטר במרכזי נתונים של יישומי בינה מלאכותית. אנליסטים מעריכים כי התחזית של TSMC תמשוך גידול משמעותי גם בפעילות ה־foundry וה־design המקומיים.

גורמי הזינוק
לפי ITRI, לקוחות התעשייה האינטגרטיבית מיהרו להקדים רכישות גדולות ברבעון הראשון כדי להימנע מההגבלות והמכסות שהטילה הממשל האמריקאי על יבוא שבבי IC, מה שהקפיץ את הייצור בעונה השקטה במסורת.

עם מגמות אלה, תעשיית השבבים הטייוואנית מחזקת את מעמדה כמנוע צמיחה גלובלי לענף טכנולוגיות המידע והמחשוב.

הפוסט ההכנסות מייצור השבבים בטייוואן צפויות לזנק ב-19% ב-2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בכנס ChipEx2025, שנערך ב–13 במאי באקספו תל אביב, הציג  Kees Joosse , מנהל הפיתוח העסקי של TSMC ב–EMEA, את מפת הדרכים הטכנולוגית של ענקית השבבים לדרישות גוברות של יישומי בינה מלאכותית. לפתיחת דבריו ציין Jooss כי למרות “ימים קשים ואתגרים לוגיסטיים” – כולל ביטולי טיסות – הגיעו נציגי תעשיית השבבים מ־EMEA ונכחו בדיון, ובישראל מתבצע כיום כ־50% מכלל ה-tape-out המתקדמים באזור, נתון הממחיש את עוצמת הפעילות המקומית.

Joosse הדגיש כי אמנם מרכזי נתונים (data centers) הם “לב” יישומי ה-AI מבחינת ביצועים וצריכת הספק, אך הגידול עצום במספר המכשירים המחוברים – מטלפונים חכמים ו-AI PCs ועד למערכות עזר ברכב ו-robotaxis – מציב אתגרים חדשים. “המעבר ל-edge computing דורש שבבים קטנים, יעילים וחסכוניים באותה מידה כמו פתרונות הדאטה־סנטר”, אמר.

בסקירה של מפת הדרכים, הציג Jooss את הפיתווחים העיקריים:

• N5 → N3E / N3X: הדור האחרון של FinFET בגימור 3 ננומטר, עם שיפור תדר גבוהה (ב-15–20%) והפחתת הספק בשיעורים דומים.
• N2 / N2P: המעבר לארכיטקטורת nanosheet בגימור 2 ננומטר, המציע שיפור ביצועים של כ-20% ו־40% הפחתת הספק ביחס ל-N3. גרסת הייצור N2P (לשנת 2026) צפויה להוסיף עוד כ-5% “device uplift”.
• A16: שבב ייעודי ל-AI data centers, עם backside power rail (מתן הספק מאחור), שמספק 8–10% שיפור מהירות או 15–20% חסכון בספק. הדור הבא, A14, ו-A22 (דור שני של nanosheet) יאפו ביצועים עולים של 15–30% וצפיפות לוגית גבוהה יותר.

למרות העלייה בעלויות הפיתוח ובמורכבות התכנון, הדגיש Jooss כי מספר “take-offs” לטכנולוגיות חדשות גדל במהירות: “בשנה הראשונה ל-N2 ראינו כפליים את מספר הפרויקטים שהועלו לייצור בהשוואה ל-N5, ואפילו כ-4x בשנה השנייה.” נתון זה, לדבריו, מעיד על הביקוש הגובר לשבבי AI מתקדמים, ולא על האטה בדרך להמשך קיום חוק מור.

אריזה תלת־ממדית ו-CoWoS, סיליקון פוטוניקס ב-COOP

בתחום האריזה, הציג Jooss את פלטפורמת 3D Fabric של TSMC, הכוללת טכנולוגיות InFO (Integrated Fan-Out) ו-CoWoS (Chips on Wafer on Substrate). בגרסה המתקדמת CoWoS-R, מחולק ממסך הסיליקון לגשרים קטנים, שמקצרים מרחק בין מערכת השבבים לזיכרון HBM ומאפשרים רוחב פס גבוה ותפוקה מיידית – מרכיב קריטי לאימון מודלים גדולים.

שילוב אלקטרוניקה ואופטיקה הוא התחום הבא שעומד לצאת לשוק: פרויקט COOP (Compact Universal Photonic Engine) יאפשר הארכה של סיבי אור לפוטוניקת die המונחת על die אלקטרוני, והכל בחבילה אחת על גבי substrate. לפי Jooss, PDK מסחרי יפורסם לקראת סוף 2026, מה שיאפשר ללקוחות לשלב תקשורת אופטית מהירה וחסכונית ישירות בשבבים.

הזמנה לשיתוף פעולה
“אנחנו ממשיכים לדחוף קדימה – התעשייה רק מתחילה”, אמר, והזמין את חברות ישראל לקחת חלק במימוש הטכנולוגיות החדשות.

הפוסט Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Cadence (קיידנס) השיקה פתרון זיכרון חדש מסוג DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 IP, המיועד לשימוש במרכזי נתונים וביישומי בינה מלאכותית. הפתרון משלב בקר (controller) ורכיב PHY בארכיטקטורה אחת, ומבוסס על תהליך הייצור TSMC N3P. מדובר במימוש מסחרי ראשון מסוגו לזיכרון מסוג MRDIMM במהירות 12.8Gbps, המכוון לשוק הצומח של מערכות SoC וצ'יפלטים עתירי ביצועים.

הפתרון החדש מותאם לעומסי עבודה גוברים בתחום הבינה המלאכותית, במיוחד בענן ובארגונים, ודורש רוחב פס משופר, צפיפות זיכרון גבוהה ואמינות תפעולית. לדברי קיידנס, מדובר בשדרוג משמעותי לעומת רכיבי DDR5 סטנדרטיים, שהמהירות המרבית שלהם עומדת על 6400Mbps – כלומר, הכפלת קצב ההעברה.

המערכת כוללת תכונות RAS (אמינות, זמינות ותחזוקה) וכן מנגנוני הצפנה בהשהיה נמוכה. היא נבדקה ואומתה בשילוב MRDIMM מדור שני (Gen2) ומודולים של Montage Technology, המבוססים על שבבי MRCD02/MDB02. בנוסף, הזיכרון נבדק עם DRAM של חברת Micron מהדור 1-gamma.

לדברי פראבין ויידיאנאתן ממיקרון, השילוב בין זיכרון DRAM של החברה לפתרון ה-DDR5 של קיידנס מספק את הבסיס להפעלת יישומי AI ולמידה חישובית עתירי משאבים. גם סטיבן טאי מ-Montage Technology התייחס לשיתוף הפעולה, והדגיש את ההתאמה לשרתים מהדור הבא.

מערכת הזיכרון נועדה להשתלב בתהליכי תכנון SoC וצ'יפלטים מתקדמים, עם אפשרויות גמישות למיקום רכיבים (floorplanning) והתאמה לפי צרכים שונים של צריכת חשמל וביצועים. לדברי בויד פלפס, סמנכ"ל בקיידנס, הפתרון נותן מענה לדרישות השוק במונחי ביצועים ותכנון ארכיטקטוני.

פתרון ה-DDR5 של קיידנס אומת בשילוב עם כלי Verification IP של החברה, במטרה לאפשר תהליך אימות מהיר של מערכות SoC. המערכת כוללת גם כלי System Performance Analyzer המאפשר למדוד ביצועים ברמת המערכת הכוללת.

לדברי החוקרים והמהנדסים המעורבים, השילוב בין תכנון חומרה, אימות מהיר ובחינה בזמן אמת מספק מסלול ישים למימוש מערכות AI מתקדמות, תוך שמירה על יעילות תכנון ודיוק ביצוע.

הפוסט קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דה-בוט תיאר את החידושים בתחומי ניהול צריכת כוח, פיתוח צמתים מתקדמים וטכנולוגיות אריזה חדשניות

ד"ר פול דה-בוט, נשיא TSMC EMEA (אירופה, המזרח התיכון ואפריקה), דיבר בכנס ChipEx2025 בתל אביב על השפעת הבינה המלאכותית על תעשיית השבבים והתפתחויות טכנולוגיות מרכזיות בחברה. דה-בוט הדגיש את המעבר ממובייל לענן ול־AI, הצורך להתמודד עם אתגרי צריכת חשמל הולכת וגדלה, מפת הדרכים של צומת הייצור המתקדם ועוד תהליכים שיקבעו את עיצוב שוק השבבים בשנים הקרובות.

המעבר ממובייל לענן ול־AI
דה-בוט פתח בדגשים על התרחבות שוק השבבים: "בעשור האחרון צמח השוק מתאבי הסמארטפונים לשוק הענן ומחשוב־על, וכעת AI מכתיב את קצב הגדילה". לדבריו, שווי שוק השבבים העולמי צפוי להגיע לטריליון דולר עד שנת 2030 ואף לעלות אף מעבר לכך, בהתאם להערכות אנליסטים שמנבאים שוק של 1.2–1.4 טריליון דולר. אולם, בדומה לכך, תעשיית המכשור האלקטרוני כולה מוערכת ב־3 טריליון דולר, ותעשיית ה־IT הכוללת – בכ־12 טריליון דולר, מה שמעיד על הבסיס הנרחב של תעשיית השבבים בתוך כלכלת המידע הבינלאומית.

צמיחה בהכנסות לפי פלחי שוק
במצגת הוצג גרף שציין את חלוקת ההכנסות של TSMC ב־EMEA לפי פלחי שוק בשבע שנים אחרונות. שבע שנים קודם לכן נתח הסמארטפונים ("Mobile") היווה מעל למחצית מההכנסות, אך כיום נתח השוק של מחשוב־על ו־AI ("HPC & AI") מאגף ענן תופס כבר יותר מ-50% מהרווחים. המגמה מצביעה על פיחות הדרגתי במובייל והתרחבות משמעותית בפלחי הענן והבינה המלאכותית, שבהם עיקר ההשקעות הנוכחיות והעתידיות.

אתגר צריכת החשמל במערכי אימון AI
אחת הנקודות הבולטות הייתה עליית צריכת החשמל במערכות AI: "ב־2023 הוצאנו מערכות אימון AI שצרכו מעל למגה־וואט בודד", אמר דה-בוט, "והיום כבר מדובר במערכות עם עשרות ומאות מגה־וואטים". הוא הזהיר שהקצב הנוכחי (12-fold צמיחה בצריכת החשמל של מערכות אימון בכל שנה) אינו בר־קיימא, ותיאורטית צפוי לגרום לגודש תשתיתי ולהאטת קצב החדשנות. בניסיון לרסן מגמה זו, TSMC משקיעה בפיתוח צמתים (“nodes”) מתקדמים בעלי צריכת חשמל נמוכה יותר ומעודדת גם קידום תיקוני תוכנה (software optimizations) להפחתת עומסי האנרגיה ביישומים השונים.

מפת הדרכים של צומת הייצור המתקדם
דה-בוט הציג את המפת דרכים הטכנולוגית של TSMC, משכבות Bulk CMOS ועד צמתים בעלות תכנון FinFET, ומשם למעבר לגייט־אול־אראונד (gate-all-around) בטכנולוגיית nanosheet. הוא ציין כי צומת N2 (2 ננומטר) ייצא להפקה במחצית השנייה של 2025, ואחריו צפויים A16 (1.6 ננומטר עם super-power rail) בסוף 2026, ואחריו A14 (דור שני של ננו-שיטס) ב-2028. לגבי ביצועים, ציין דה-בוט ש-A14 יציע שיפור במהירות של כ־10–15% וצפיפות טרנזיסטורים של כ־1.2x לעומת N2, ובחסכון צריכת חשמל של כ־25–30%. בנוסף, צמתים קומפקטיים N4C ו-N3C מיועדים לשווקי ייצור סדרתי רחבים יותר, ומאושרים לשימוש החל מ-2025–2026.

השקעה באינטגרציה הטרוגנית ו-3nm ומטה
במקביל לפיתוח צמתים מתקדמים, TSMC מפתחת טכנולוגיות חבילה מתקדמות (advanced packaging) לשילוב של שבב־על נפרדים (chiplets) בסמוך או בחללים אנכיים. דה-בוט הדגיש שתי פלטפורמות מרכזיות:

• CoWoS (Chip on Wafer on Substrate): שימוש ב-interposer אורגני שבתוכו מוטמעים רכיבים ונקודות מגע, כולל ממסרים, קבלים ומודולים פעילים.
• SoIC (System on Integrated Chips): טכנולוגיית חיבור אנכית של dice באמצעות TSVs (true silicon vias), המאפשרת מעטפת עיבוד במתחם קטן ובמהירות תקשורת גבוהה בין רכיבים.

לדוגמה, מערכות HBM (High Bandwidth Memory) יכולות להיאחז ביישום SoIC או CoWoS ולקבל חיבור ישיר לשבבים לוגיים מתקדמים, מה שמאפשר להגיע לעד טריליוני טרנזיסטורים בחבילה בודדת.

קישוריות בתדר גבוה – Wi-Fi על צמתים מתקדמים
בהמשך, התמקד דה-בוט בהיבטי קישוריות: מעבר מ-Wi-Fi 6 ל-Wi-Fi 7 ול-Wi-Fi 8 דורש עלייה בתדר ושיפור יעילות אנרגטית. דה-בוט הציג גרפים שהראו שב־60 ננומטר צריכת הכוח של שבב Wi-Fi כמעט מתהכפלת בכל דגם, בעוד שבצמתים N7 ואפילו N4 ניתן לשמור על צריכת אנרגיה קבועה יחסית ובנפח קטן בהרבה של שבב. כך, ציינה החברה, ניתן לספק קצבי העברה של עשרות ג’יגה־ביט לשנייה גם במכשירי קצה.

השוק הישראלי

בסיום דבריו שיבח דה-בוט את ישראל כאחד מ”יהלומי האזור” של EMEA, בזכות כשרונות בעולם המחשוב וה־AI, הזריזות הלימודית, ומרקם הסטארט-אפ המקומי. לדבריו, ישראל מובילה בתחום ה־HPC וה־AI, הן בתשתית המחקר והן בפיתוח פתרונות יישומיים. הוא עודד את הקהל להמשיך ולפתח קדימה: “המשיכו לחדש ולהקדים את המתחרים”.

הפוסט פול דה-בוט, TSMC הציג ב-ChipEx2025 את התאוצה של חילופי הדורות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC החלה בסוף אפריל 2025 בעבודות הבנייה של מודול שלישי במתחם Fab 21 בסמוך לפיניקס, אריזונה. על פי דוחות Bloomberg, המודול החדש יאפשר ייצור שבבים בטכנולוגיות N2 (2 ננומטר), N2P (2 ננומטר-class) ו-A16 (1.6 ננומטר-class) בין השנים 2028 ל-2030.

המיזם מהווה חלק מתכנית ההשקעה של TSMC בהיקף של 165 מיליארד דולר במתקני הייצור שלה בארצות הברית, שהוכרזה במרץ 2025. על פי התכנון, מודולים 3 ו-4 של Fab 21 ייצרו שבבים בתהליכי 2 ננומטר (כולל N2, N2P, N2X ו-A16), בעוד שמודולים 5 ו-6 יתמקדו בתהליכים מתקדמים אף יותר, כגון A14 (1.4 ננומטר-class) ונגזרותיו.

ההחלטה לפתוח בייצור מקומי של טכנולוגיות מתקדמות באה על רקע גובר של לחץ פוליטי: לפני כשבוע דחתה פרלמנט טאיוואן יצוא של תהליכי ייצור שבבים מתקדמים למתקנים בחו"ל ללא אישור ממשלתי. עם תחילת ייצור בטאיוואן בתהליך A14 בסוף 2028, יוכל הענק המקומי להפעיל את A16 ו-N2P גם בארצות הברית, לפי חוקי הייצוא החדשים.

ביקורו של מזכיר המסחר האמריקאי הווארד לוטניק באתר הבנייה חידד את עיקרי תנאי חוק CHIPS and Science Act: חברות זרות המבקשות סובסידיות פדרליות יתבקשו להעמיק את נוכחותן בארצות הברית. יחד עם זאת, הממשלה האמריקאית מחויבת לספק תמיכות עד סוף 2026 לחברות כמו TSMC, אינטל, GlobalFoundries, Texas Instruments וסמסונג.

למרות ההשקעה הענקית ותכניות ההרחבה של Fab 21 הכוללות שישה מודולים, שני מרכזי אריזות מתקדמות ומרכז מחקר ופיתוח, הגבלות הייצוא עשויות לפגוע ברווחיות האזורית. TSMC גובה פרמיה על תהליכי ייצור מהדור החדש, אך עד לקבלת אישורים מיוחדים היא תיאלץ לייצר בארה"ב טכנולוגיות שכבר מיושמות בטאיוואן.

תגים: שבבים, ייצור בארה"ב, TSMC, טכנולוגיות 2 ננומטר, CHIPS Act
ביטוי מפתח: הקמת Fab 21 שלב 3
נרדפים: Fab 21, מודול ייצור באריזונה, תהליכי N2P, שבבי A16

הפוסט TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו-TSMC מרחיבים את שיתוף הפעולה הקיים במטרה להסמיך תזרימי תכנון לשבבי AI ו-3D-IC בטכנולוגיות A16, N2P ו-N3C. במסגרת ההסכם מאושרים רכיבי IP מרכזיים, ובהם רכיב DDR5 12.8G של Cadence שעמד בדרישות TSMC9000 לטכנולוגיית N2P. בנוסף אושרו כלים לניתוח תרמי ולניהול אספקת חשמל (BS PDN) לשימוש בתהליכי N2P ו-A16, הכוללים פיתוחים מבוססי AI ומודלים לשפה גדולה (LLM) לתמיכה בדור הבא של טכנולוגיית A14.

בתחום הרכב, ההסמכה כוללת תזרימי תכנון ל-N5A ול-N3A עבור יישומי ADAS ונהיגה אוטונומית, עם רכיבי IP כגון LPDDR5X-9600, PCIe 5.0, CXL 2.0 ו-SerDes בקצב 112G.

בתחום האריזה התלת-ממדית (3DFabric), מאושרים כלים לעבודה עם HBM3E ו-UCIe בטכנולוגיות N5/N4P ו-N3P, ופתרון הסימולציה EMX Planar 3D Solver הנמצא כעת בהסמכה ל-N2P. כלים אלה תומכים בתכנון משולב שבב-חבילה, באופטימיזציה גלובלית ובניתוח איכות תוצאה (QoR) ובקרת איכות (QC) לאורך כל התהליך.

שיתוף הפעולה בין Cadence ל-TSMC נועד לצמצם את משך הפיתוח ולשפר ביצועים עבור מוצרים מבוססי סיליקון, תוך הרחבת התמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות ושילוב כלי AI בתזרימי התכנון.

צ'ין-צ'י טנג ((Chin-Chi Teng, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת ה-Digital&Signoff בקיידנס: "שיתוף הפעולה שלנו עם TSMC מדגיש את המחויבות של קיידנס לחדשנות ולהאצת זמן ההגעה לסיליקון עבור לקוחותינו. באמצעות תזרימי תכנון מאושרים, רכיבי IP מוכחים בסיליקון ותמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות כמו N2P, N3 ו, N5 –  אנו מאפשרים למתכננים לפתח פתרונות חדשניים בחזית הטכנולוגיה, בתחומים כמו בינה מלאכותית לתשתיות ו-AI משובץ-חומרה, לרבות ביישומים לתעשיית הרכב. יחד עם TSMC אנו מרחיבים את גבולות ההקטנה הטכנולוגית ומאפשרים פיתוח של הדור-הבא בתכנון ואריזת שבבים".\

לואיס פאריס (Lluis Paris), מנהל בכיר לניהול אקוסיסטם ושיתופי פעולה ב-TSMC, צפון אמריקה: "שיתוף הפעולה העקבי שלנו עם קיידנס היווה אלמנט מכריע בהתמודדות עם חלק מהאתגרים המורכבים ביותר בתחום תכנון השבבים. השילוב בין טכנולוגיות הייצור המתקדמות של TSMC לפתרונות התכנון החדשניים של קיידנס מאפשר ללקוחותינו המשותפים להאיץ את זמן ההגעה לסיליקון תוך אופטימיזציה מרבית של הביצועים, תצרוכת חשמל ויעילות שטח. יחד, אנו ממשיכים להוביל פריצות דרך טכנולוגיות ולאפשר חדשנות."

;3D-IC, Cadence, TSMC, תכנון שבבים, AI, 3D-IC, N2P, A16, N3C, הסמכת תזרימי תכנון שבבים, הסמכת תכנון, תכנון מבוסס AI, אריזות תלת-ממד, שיתוף פעולה טכנולוגי

הפוסט Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במקביל לצפי להטלת מכסים סקטור על יבוא שבבים ותרופות לארצות הברית, הציגה ממשלת טאיוואן חבילת סיוע רחבת היקף שנועדה לתמוך בתעשיית השבבים המקומית ולייצב את שרשרת האספקה האסטרטגית של האי.

ב־1 באפריל 2025 הודיעה מחלקת המסחר של ארצות הברית על פתיחת חקירות במסגרת סעיף 232 לחוק Trade Expansion Act משנת 1962, במטרה לבחון השפעות על כלכלת הביטחון הלאומי של יבוא שבבים, ציוד להפקתם ומוצרי תרופות. על פי ההערכות, הודעות החקירה מצביעות על אפשרות להטלת מכסים ענפיים בגובה של 10–25% עד אמצע מאי הקרוב.

כדי להיערך לאפשרות זו ולסייע לחברות המייצאות, הודיע ראש הממשלה צ’ו ג’ונג־טאי כי הוצגה תכנית בסך 2.67 מיליארד דולר שיכולה לכלול תמיכה ישירה, מענקים והלוואות בערבות ממשלתית . בתום ישיבת קבינט בינאיגונית שהתקיימה ב־7 באפריל, צ’ו הדגיש כי ביצועי הממשלה בוצעו הערכות ברמת המאקרו וברמת המגזרים הספציפיים, וקרא לשיתוף פעולה מהיר בין הרשויות לאישור והקצאת התקציב.

בנוסף לכך, הודיעה שרת האוצר צ’ואנג צווּי־יּון על מתן הנחת ריבית על הלוואות יצוא בהיקף 2.6 מיליארד, לצורך שיפור תנאי המימון של יצרני שבבים ויצואנים אחרים.

גורמים בתעשיית השבבים, ובהם החברות הגדולות TSMC ו־MediaTek,  הביעו חשש מעליה בעלויות הייצור ואפשרות העברה מהירה של רווחיות להשקעות מחוץ לטאיוואן. הם קוראים לממשלה להרחיב את התמריצים גם למחקר ופיתוח ולהבטיח גישה מהירה להון עבודה על מנת לשמור על היתרון התחרותי העולמי של תעשיית השבבים בטאיוואן

הממשלה מסרה כי היא ממשיכה במגעים עם ממשל ארצות הברית במטרה למתן את היקף המכסים ולהבטיח שהדיונים יכללו התייחסות מיוחדת למצבה הייחודי של תעשיית השבבים של טאיוואן, שהופכת לחלק קריטי בשרשרת האספקה הגלובלית.

הפוסט טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המעבר ל-TSMC נובע בעיקר מהצורך בקיבולת ייצור גבוהה ולא מחששות ביצועים או תשואה. טכנולוגיית 18A  של אינטל אמורה לייצר מוצרים שאפתניים כמו Clearwater Forest ו  Diamond Rapids,  אך השקת המוצרים הללו נדחתה בשל בעיות אריזה. זו לא הפעם הראשונה שבה אינטל משתפת פעולה עם TSMC לייצור CPU, שכן מעבדי Arrow Lake העדכניים ביותר של החברה Lunar Lake ועבור GPUs Alchemist Battlemage מינפו כולם את טכנולוגיית התהליך של TSMC. זה אמנם מגדיל את הוצאות היצור של אינטל, ומצריך איזון קפדני בין זירוז השקות מוצרים דרך פאבים חיצוניים תוך התמודדות עם עיכובים בייצור הפנימי שלה.

עוד בטרם סיים תפקידו מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר דיווח כי אינטל תייצר את רוב שבבי הנובה לייק באופן פנימי. הסתמכות על TSMC אינה רעיון רע אם טכנולוגית ה- 18A תאפשר לאינטל לייצר עבור לקוחות חיצוניים. אנליסטים דיווחו למשל שאנבידיה עשויה לבחון את הצמתים של אינטל עבור GPUs לצרכנים שלה בעתיד. כך או כך, נובה לייק מיועדת להשקה במחצית השניה של 2026.  

הפוסט שמועות: אינטל התחייבה לייצר ב- TSMC שבבים בטכנולוגית 2 ננומטר  – ככל הנראה עבור שבבי הנובה לייק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארצות הברית דונלד טראמפ הודיע כי בשבוע הבא יכריז על הטלת מכסים משמעותיים על יבוא חצי־מוליכים ומרכיבי אלקטרוניקה כחלק מ"חקירות לשמירה על הביטחון הלאומי" לפי סעיף 232 בחוק הרחבת הסחר של שנת 1962. טראמפ ציין כי בכוונתו לבחון את כל שרשרת האספקה בתחום האלקטרוניקה ולגלות גמישות כלפי כמה חברות מרכזיות בתעשייה, אך לא הבהיר עד כה מי יזכו לפטור ומי ייאלץ לשאת בהכבדה.

בחזית הפגיעה, ענקיות כמו אנבידיה עלולות להיקלע למצוקות תפעוליות וכלכליות. החברה בונה את מעבדי ה‑AI וה‑GPU המתקדמים שלה באמצעות שיתופי פעולה עם TSMC, הייצרנית הגדולה בעולם של שבבים עבור לקוחות חיצוניים; עם SK הייניקס, המשווקת את הזיכרונות מסוג HBM החיוניים למערכות ביג־דאטה ולבינה מלאכותית; ועם ASML, המפתחת ומייצרת את מכונות הליתוגרפיה באורך גל קיצוני (EUVL) הנחוצות לחריטת דפוסי השבבים המורכבים ביותר. הטלת מכסים על יבוא רכיבים אלו תעמיד את אנבידיה בפני הצורך לשאת בעלויות גבוהות או למצוא ספקים חלופיים בארה"ב.

אינטל, שבונה חלק ניכר מתשתיות הייצור שלה מחוץ לארצות הברית, תיאלץ להתמודד גם היא עם עלייה בעלויות. למרות שהיא מחזיקה במפעלים אמריקאיים רבי־עוצמה, אינטל עדיין מייבאת זיכרונות DRAM מ‑SK הייניקס ומתקני ליתוגרפיה מ‑ASML. במידה והמכסים יוטלו גם על ציוד ייצור ושירותי OEM, עלויות אלה עלולות לצמצם את התמריץ להציב בישראל ובמדינות נוספות מפעלים חדשים לחברות תעשיית השבבים.

חברת TSMC, שסיפקה בשנת 2023 כ‑44.2% מהלוגיקה המיובאת לארה"ב ברמת הסגמנט, עומדת במרכז הסערה: לקוחותיה הגדולים כוללים את אנבידיה, אפל, אינטל, קוואלקום ומיקרוסופט. הטלת מכסים על יבוא השבבים עשויה להאיץ את המעבר של חברות אלו לייצור מקומי, ולחזק את מעמדן של יצרניות אמריקאיות כמו אינטל.

סמסונג אלקטרוניקס מספקת שבבים לאינטל, אפל וקוואלקום, לצד יצרני רכב כמו טסלה. אף שהיצע החיישנים, הסוללות והתצוגות שלה אולי לא ייכללו במכסים החדשים, חשש מהגבלות אחרות עלול לפגוע בשורת הרווח שלה ולשלוח לקוחותיה לחפש פתרונות מקומיים.

אפל בנתה אסטרטגיית ייצור הכוללת ייבוא שבבים מתוצרת TSMC, SK הייניקס וסמסונג אלקטרוניקס, ומקורה בשיתופי פעולה גם עם מיקרון, ברודקום, קוואלקום וטקסס אינסטרומנטס. תוכניותיה להעביר חלק מהייצור להודו עשויות להיתקל בקשיים לוגיסטיים ותפעוליים, והרחקת שרשרת האספקה עלולה לעכב את השקתו של סדרת האייפון הבאה.

באם יבוצע החלת המכסים על ציוד הליתוגרפיה, השפעתם תרגיש גם בתעשיית ה‑EUVL כולה, ותאלץ מחדש את מפתחי הטכנולוגיה החזויה לבחון חלופות בתעשיית הפניקה המקומית. השאלות המרכזיות כעת הן מי יוכרז כפוגע ומה יהיה היקף הפטורים – והאם חברות ענק תבחרנה להרחיב את קווי הייצור בארה"ב כדי למזער את ההשפעה.

הפוסט טראמפ מתכוון להטיל מכסים על יבוא שבבים – אלו התאגידים שיהיו בסבך ומה תהיה ההשפעה על ישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אבנט אייסיק (Ltd. "AAI" Avnet ASIC Israel), חטיבה של Avnet Silica, השייכת ל-Avnet (NASDAQ: AVT), הכריזה שחברת היוניקורן היילו (Hailo) מתל-אביב, יצרנית מובילה של מעבדי AI למכשירי קצה, בחרה בה כשותפה לניהול הייצור של מעבדי AI העתידיים של Hailo במפעלי TSMC. אבנט אייסיק היא אחת מקבוצה נבחרת של חברות שקיבלו הסמכה רשמית של TSMC כ-Value Chain Aggregator (VCA) והיא כבר השלימה שני פרויקטים עם חברת היילו.

כשותפה בדרג VCA אבנט אייסיק מספקת ללקוחות גישה לתהליכי הייצור של TSMC וכן תמיכה הנדסית, ניהול ייצור ואינטגרציה תהליכית. לחברה ניסיון בתהליכים של 3 ננו מטר ויש לה גישה לטכנולוגיות 2 ננו מטר של TSMC הצפויות בקרוב.

אבנט אייסיק מציעה ללקוחות מומחיות טכנית לכל מחזור החיים של פיתוח הצ'יפים, החל משירותי תכנון וכלה בייצור סדרתי רחב היקף. כמו כן, צוותי החברה תומכים בתהליכי טייפ אאוט, ניהול מוצר וניהול שרשרת אספקה של הלקוחות.

תוכנית ה-VCA של TSMC מספקת לחברות בגדלים שונים גישה לתהליכי הייצור המתקדמים שלה באמצעות שותפים מוסמכים. שותפות זו מאפשרת להיילו למסור לשותף אמין את הטיפול במוכנות לטייפ אאוט וניהול הייצור במפעלי TSMC ולהתמקד בליבת הפעילות ההנדסית שלה. 

יוליה מילשטיין, GM, מנהלת הפעילות העסקית (Head of Business) באבנט אייסיק, מסרה: "אנו גאים שנבחרנו כשותף הסיליקון של מעבדי היילו פורצי הדרך. TSMC הסמיכה מספר מצומצם של חברות כשותפות VCA והניסיון העשיר של אבנט אייסיק בתכנון וייצור שבבים מאפשר לנו לספק שירותים טכניים בעלי ערך גבוה, שמעצימים חברות כמו היילו ומאפשרים להן להביא מוצרים חדשניים לשוק בצורה יעילה ומהירה".

אינה שטרנברג, סמנכ"לית איכות ותפעול, היילו: "שיתוף הפעולה שלנו עם אבנט אייסיק משביח את ייצור מעבדי ה-AI שלנו ומבטיח לנו תמיכה הנדסית, סטנדרטים גבוהים של ייצור וגישה לתהליכי הסיליקון המתקדמים של TSMC. הדבר נוטע בנו ביטחון הן באיכות והן ביעילות התהליכים".

אבנט אייסיק ישראל ("AAI") היא חטיבת עסקית של Avnet Inc., ספקית גלובלית של פתרונות טכנולוגיה המתמחה בתחום התכנון, המוצר, השיווק ושרשרת האספקה עבור לקוחות בכל שלב של חיי המוצר. אבנט הופכת רעיונות לפתרונות חכמים, תוך הפחתת הזמן, העלות והמורכבות של הבאת מוצרים לשוק.

הפוסט Hailo בחרה באבנט אייסיק כשותפה לניהול ייצור הסיליקון שלה ב-TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.