אנבידיה ו-TSMC ציינו בפיניקס, אריזונה (17 באוקטובר 2025) אבן דרך תעשייתית: פרוסת שבבים (wafer) ראשונה של ארכיטקטורת Blackwell שיוצרה על אדמת ארה״ב – אינדיקציה לכך שהפלטפורמה נכנסה לייצור בכמויות. מנכ״ל אנבידיה, ג’נסן הואנג, ביקר במפעל TSMC Arizona וחתם יחד עם Y.L. Wang, סגן נשיא התפעול ב-TSMC, על הפרוסה הטקסית.

באנבידיה הגדירו את המהלך כחיזוק שרשרת האספקה האמריקנית ו״השבת״ שכבות מפתח בערימת הטכנולוגיה של ה-AI לייצור מקומי – ממירוץ הנתונים ועד ההסקה (Inference). לדבריהם, ייצור מקומי של רכיבי מפתח ל-AI צפוי לתמוך בחדשנות ולצמצם תלות בייבוא.

ה-wafer יעבור את שלבי העיבוד המקובלים – שכבות, הדפס תבניות, צריבה וחיתוך – עד להפיכתו ל-GPU בעל ביצועים גבוהים במיוחד בארכיטקטורת Blackwell, המיועדת למודלים גנרטיביים גדולים, אימון והיסק בקנה־מידה.

החברות מצביעות על כך שייצור מבוסס-ארה״ב הוא קריטי לעמידה בביקוש. במקביל, אנבידיה מתכננת לפרוס בארה״ב טכנולוגיות AI, רובוטיקה ו-Digital Twin לתכנון והפעלה של אתרי ייצור חדשים – כחלק מייעול תהליכים והאצת time-to-market. בנוסף צוין כנס NVIDIA GTC Washington, D.C. (27–29 באוקטובר), שבו יוצגו כלים ופתרונות ליישומי AI בארגונים, מגזר ממשל וקהילת המחקר.

לפי TSMC, האתר באריזונה ייצר טכנולוגיות מתקדמות, כולל שניים, שלושה וארבעה ננומטר, וכן דור A16, לשימושים ב-AI, טלקום ומחשוב עתיר ביצועים (HPC). זהו חלק מהרחבת הכושר היצרני בארה״ב לאור הביקוש הגואה לשבבי AI.

הואנג אמר באירוע: “זה רגע היסטורי… זו הפעם הראשונה זה עשרות שנים שבה השבב החשוב ביותר מיוצר בארה״ב, ב-fab המתקדם ביותר של TSMC כאן בארה״ב.” הוא קישר את המהלך לחזון “החנא״ת מחדש” של תעשייה מתקדמת בארה״ב וליצירת תעסוקה.

מנכ״ל TSMC Arizona, ריי ג׳ואנג, הוסיף: “להגיע בתוך כמה שנים קצרות לפרוסת Blackwell הראשונה שיוצרה בארה״ב משקף את הטוב ביותר של TSMC… זה נבנה על שלושה עשורים של שותפות עם אנבידיה ועל מחויבות העובדים והשותפים המקומיים.”

הפוסט אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence מודיעה על התקדמות חשובה בתכנון אוטומציית שבבים ורכיבי IP, הודות לשיתוף הפעולה המתמשך שלה עם TSMC לפיתוח תשתיות תכנון מתקדמות והאצת זמן ההגעה לשוק, עבור יישומי לקוח מבוססי בינה מלאכותית (AI) ו-HPC. שיתוף הפעולה הצמוד וארוך השנים בין Cadence ו-TSMC על פני כל הספקטרום, החל ב-EDA (אוטומציית תכנון אלקטרוני) מונע בינה מלאכותית, דרך טכנולוגיות 3D-IC (מספר שבבים באריזה יחידה בשלושה ממדים) וכלה ברכיבי IP ופוטוניקה, הוא שמאפשר ייצור של המוליכים-למחצה המתקדמים ביותר בעולם.

Cadence ו-TSMC עבדו יחד על תשתיות עיצוב עבור טכנולוגיות תהליכים מתקדמות, כולל N2, N3 A16^TM ו-A14^TM של TSMC, המבוססות על מערכות דוגמת Cadence^® Innovus Implementation, Quantus Extraction Solution ו-Quantus Field Solver, Tempus Timing Solution לרבות ECO Option, מערכת Pegasus Verification, Liberate Characterization Portfolio, Voltus IC Power Integrity Solution, Genus Synthesis Solution, Virtuoso^® Studio   ופלטפורמת Spectre^® Simulation.  תהליכי העבודה משולבי AI של Cadence לתכנון השבבים ועבור 3D-IC זמינות כעת עבור טכנולוגיות N2, N3 ו- A16^TMשל TSMC, כמו גם עבור תכונות חדשות בייצור אריזות מתקדמות 3DFabric. כמו כן, Cadence משתפת פעולה עם TSMC בפיתוח EDA עבור תהליך A14 של TSMC, כשה-PDK (חבילת קבצי התכנון) הראשון שלה צפוי לצאת לשוק בהמשך השנה. בנוסף, כמה רכיבי IP של Cadence  כבר מוכנים לשימוש מסחרי (Silicon Proven) וזמינים עבור תהליכי ייצור בטכנולוגיית N3P של TSMC.

צ'ין-צ'י טנג, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת Digital and Signoff ב- :Cadence"Cadence ו-TSMC ממשיכות להיות מחויבות להאצת ושיפור תהליכי התכנון של שבבי סיליקון מתקדמים עבור לקוחותינו. אנו מסייעים למתכננים לפתח את הדור-הבא בבינה מלאכותית ו-HPC באמצעות תמיכה בטכנולוגיות המובילות של TSMC על ידי תכונות בינה מלאכותית, רכיבי IP ואף מעבר לכך".

אביק סארקאר, מנהל אגף ניהול אקוסיסטם ושותפויות ב-TSMC: " TSMCיחד עם שותפינו בתחום ה- Open Innovation Platform)^–  OIP) כדוגמת Cadence, מתמודדת עם כמה מהאתגרים המורכבים ביותר בפיתוח שבבים, במטרה להביא לביצועים ויעילות אנרגטית גבוהים יותר במערכות מבוססות בינה מלאכותית. השותפות ארוכת-השנים בינינו ממשיכה ומאפשרת ללקוחותינו המשותפים להאיץ את הדרך לסיליקון במקביל לכך שהיא מביאה להתרחבות מהירה של טכנולוגיות בינה מלאכותית".

פתרונות תכנון מבוססי-AI של צ'יפים לטכנולוגיות תהליכים מתקדמות של TSMC

Cadence ו-TSMC חברו יחד לפיתוח פתרונות תכנון מבוססי AI עבור לקוחותיהם, המאפשרים פיתוח שבבים עם אופטימיזציית הספק, ביצועים ושטח (PPA) מיטבית, בטכנולוגיית N2 של TSMC. במסגרת תהליך התכנון הדיגיטלי המלא של Cadence, הפעילה TSMC את Cadence JedAI Solution, את טכנולוגיית היישומים מבוססת הבינה המלאכותית של Cadence – Cerebrus® Intelligent Chip Explorer, לרבות תכונות לשיפור התפוקה המונעות על ידי עוזר הבינה המלאכותית Innovus+. כמו כן, ביצעה ולידציה של תכונות מבוססות-AI נוספות, כגון סיוע אוטומטי בתיקון הפרות של כללי התכנון (DRC), מה שמאפשר השלמה מהירה יותר ויעילות גבוהה יותר בפיתוח שבבי AI באמצעות טכנולוגיית N2 של TSMC.

הגברת התפוקה של תכנון מבוסס טכנולוגיית 3D-IC

פתרונות 3D-IC של Cadence מספקים תמיכה מקיפה לפתרונות האריזה המתקדמים ולתצורת שבבים במערום (die stacking) במסגרת טכנולוגיית 3DFabric של TSMC. החידושים האחרונים כוללים יכולות אוטומציה עבור חיבורי bump, יישומים וניתוח פיזיים של מספר צ'יפלטים במקביל והוספה חכמה של סמני יישור. יישום ה-AI של Cadence, Clarity 3D Solver ופלטפורמת Sigrity X בשילוב עם Optimality Intelligent System Explorer מאפשר ביצוע אוטומציה לניתוח ואופטימיזציה של SI/IP ברמת המערכת, המבוסס על 3Dblox. לקוחות המשתמשים בזרימת ייחוס בעל אורכי-גל מרובים של המנוע האוניברסלי הפוטוני והקומפקטי מבית  TSMC (TSMC-COUPE) יכולים להפעיל את Virtuoso Studio עם Celsius Thermal Solver, לרבות משפר התפוקה שפיתחו TSMC ו-Cadence, הכולל טכניקות מתקדמות של סימולציה תרמית, המפחיתות את הסיכון לירידה בביצועים החשמליים והפוטוניים.

רכיבי IP פורצי-דרך עם טכנולוגיית N3P של TSMC

Cadence ממשיכה להוביל חדשנות בתחום ה-AI וה-HPC באמצעות מתן פתרונות IP מתקדמים מוכנים לשימוש מסחרי (Silicon-Proven) בטכנולוגיות התהליכים המתקדמות של TSMC, כולל טכנולוגיית N3P ותומכת בלקוחות בבניית מערכות מהירות, יעילות וסקלביליות יותר. רכיבי ה-IP של Cadence מאפשרים תשתית מבוססת-AI על ידי מתן מענה לצורכי רוחב-פס וזיכרון של מודלים מהדור-הבא בתחום ה-AI LLM, Agentic AI ועומסים חישוביים כבדים נוספים. ה-IP החדש של Cadence בטכנולוגיית N3P כולל את ה-HBM4 הראשון ב-N3P, ממשקי זיכרון מהירים כמו LPDDR6/5X במהירות 14.4G, ו-DDR5 MRDIMM Gen2 IP במהירות 12.8G, המספקים ללקוחות מגוון רחב של אפשרויות להתמודדות עם בעיית "קיר הזיכרון" המגבילה מערכות חישוב מבוססות-AI. בנוסף, Cadence מובילה גם בתחום הקישוריות עם IP של PCI Express® (PCIe®) 7.0 המגיעה למהירות של 128GT/s ול-224G SerDes עבור תשתיות AI, וכן ה-eUSB2V2 הראשון וה-IP של Universal Chiplet Interconnect (UCIe) במהירות 32G, התומכים באקוסיסטמים המתפתחים של AI PC ושל צ'יפלטים, ומדגימים את מחויבותה של Cadence לקידום פתרונות חסכוניים באנרגיה וסקלביליים עבור עומסי העבודה של העתיד.יחד, Cadence, TSMC והאקוסיסטם של OIP מאפשרים את הנעת מחזור העל של הבינה המלאכותית קדימה דרך ייעול מסע הלקוח משלב התכנון ועד הסיליקון, מה שמביא את לקוחותיהם להגברת תפוקת התכנון והייעול האנרגטי.

הפוסט Cadence ו TSMC-חושפות פתרונות חדשים למערכות AI עתירות חישוב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

העסקה הזו מעלה שאלות מהותיות: מה כל צד מרוויח, מי עלול להפסיד, ומה המשמעות עבור עתיד תעשיית השבבים הגלובלית?

מהות ההסכם: כסף וטכנולוגיה יד ביד

ההסכם כולל שני נדבכים מרכזיים:

• השקעה הונית: אנבידיה רכשה מניות אינטל בשווי  5 מיליארד דולר, מהלך שהקפיץ את מניית אינטל בכ-30%.
• שיתוף פעולה טכנולוגי: החברות יפתחו יחד שבבי SoC   המשלבים מעבדים מרכזים בארכיטקטורת x86  של אינטל עם מעבדי ה GPU של אנבידיה ומחוברים באמצעות NVLink .
• היעד: לספק פתרונות עוצמתיים לשרתים ולמחשבים אישיים, עם דגש על ביצועים גבוהים ביישומי בינה מלאכותית.

מה אנבידיה מרוויחה?

• חדירה לשוק ה PC: לראשונה מעבדי RTX  של אנבידיה ישולבו כחלק אינטגרלי ממחשבים ניידים  שוק עצום בהיקף של מאות מיליוני יחידות בשנה.
• חיזוק מעמדה בתחום ה AI: השילוב עם  CPUs של אינטל מאפשר לה להציע ביצועים משולבים יוצאי דופן.
• גיוון אסטרטגי: אנבידיה ממשיכה לעבוד עם  ARM ו TSMC- אך כעת יש לה ערוץ נוסף להתרחבות.

מה אינטל מרוויחה?

• הזרמת הון קריטית: ההשקעה של אנבידיה מצטרפת ל-8.9 מיליארד דולר תמיכה ממשלתית ומעניקה לאינטל חמצן פיננסי.
• חיזוק תדמית החדשנות: אינטל נתפסת שוב כמי שמובילה טכנולוגית ולא רק כמי שמנסה להדביק את הפער.
• הרחבת שוק הלקוחות: שיתוף הפעולה עם אנבידיה מבטיח לאינטל דריסת רגל עמוקה יותר בשוקי השרתים והבינה המלאכותית.

מי עלול להפסיד?

• AMD   – המתחרה הישירה של שתי החברות עלולה למצוא את עצמה נדחקת החוצה משוק ה CPU-GPU המשולב.
• TSMC – ייתכן שחלק מהייצור יוסט לאינטל, מה שיפגע בהיקף ההזמנות.
• ARM  – אמנם אנבידיה לא נוטשת את  ARM אך ההסכם מפחית את התלות המיידית שלה בארכיטקטורה זו בשוק ה PC-.

המשמעות לתעשיית השבבים העולמית

העסקה הזו היא הרבה מעבר להסכם מסחרי:

• קונסולידציה של ענקיות: במקום תחרות חזיתית אנו רואים שיתופי פעולה בין מובילי שוק  – מגמה שעשויה להתעצם.
• הגדרה מחדש של ארכיטקטורות: השילוב בין  x86 לNVLink-  עשוי להפוך לסטנדרט חדש במחשוב עתיר ביצועים.
• תגובה לאיומים גלובליים: ההסכם משתלב במאמץ האמריקאי לחזק את תעשיית השבבים מול התחרות מסין ומזרח אסיה.

לסיכום: זוהי ברית המעצבת פני עתיד

ההסכם בין אינטל לאנבידיה איננו רק הסכם עסקי  אלא הצהרת כוונות אסטרטגית. הוא משקף את הצורך בשיתופי פעולה עמוקים כדי להתמודד עם אתגרי הבינה המלאכותית, הביקוש הגובר למחשוב מואץ, והצורך באספקה יציבה של שבבים. אם שיתוף הפעולה יעמוד בציפיות, הוא עשוי להניב מכירות של עשרות מיליארדי דולרים בשנה ולשנות את מאזן הכוחות בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת proteanTecs הודיעה על הצלחת אימות בסיליקון של טכנולוגיית ה-IP שלה לניטור בריאות וביצועי שבבים, בייצור בתהליך המתקדם N2P של TSMC (ברמת 2 ננומטר). החברה היא שותפה בתוכנית ה-IP Alliance של TSMC, שהיא חלק מפלטפורמת החדשנות הפתוחה (OIP).

הטמעת מערכת הניטור של proteanTecs בוצעה בשבב ניסוי של לקוח, המיועד לשווקים עתירי ביצועים. דגימות הסיליקון נבחנו ואושרו כמספקות את מלוא המפרט שנקבע, באופן שמאפשר יישום מיידי לייצור בהיקפים גדולים.

לדברי ד״ר אוולין לנדמן, סמנכ״לית הטכנולוגיה של החברה, "הגעה לאימות סיליקון ברמת 2 ננומטר מהווה אבן דרך חשובה. שיתוף הפעולה עם TSMC מאפשר לנו לספק ללקוחות תובנות קריטיות ופתרונות טכנולוגיים המבוססים על התהליכים המתקדמים ביותר".

מערכת הניטור כוללת רכיבי חומרה (Agents, חיישנים, תשתיות שליטה וחיבוריות) לצד יישומי תוכנה. השילוב הזה מעניק ליצרני שבבים ומערכות שקיפות לאורך כל שרשרת הערך – משלב הייצור ועד השימוש בשטח. היישום צפוי לסייע בהאצת זמן הגעה לשוק, שיפור ניצול ההספק והפחתת סיכונים ועלויות בפיתוח שבבים מתקדמים.

בנוסף, שולב גם חיישן חדשני למתח מקומי וטמפרטורה (LVTS), שתוכנן במיוחד למבנה הנאנושיט של טכנולוגיית 2 ננומטר ב-TSMC. השימוש ברכיבי ליבה סטנדרטיים בלבד מאפשר דיוק גבוה וביצועים משופרים, ונועד לענות על הצרכים של הדורות הבאים של ייצור שבבים.

הפוסט ‏פרוטיאן־טקס השלימה אימות סיליקון בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רחל, ילידת פורטוגל החלה את הקריירה שלה בשוק השבבים לפני 12 שנה, כמהנדסת שילוב תהליכים, במרכז המחקר והפיתוח של חברת AMKOR ב- Vila do Conde פורטוגל. בשנת 2018 עברה לעבוד כמהנדסת אינטגרציה בתהליך במרכז P8ICN  של חברת NXP בהולנד.

בשנת 2019 הצטרפה למרכז האירופי של TSMC באמסטרדם, כמנהלת טכנית. במאי 2025 מונתה כמנהלת תיקי לקוחות והחלה לבצע חפיפה עם קייס לקראת סיום תפקידו.

רחל מאמינה מאד בשוק הישראלי כמקור מרכזי לפיתוח השבבים המתקדמים בכל אירופה והמזרח התיכון ומבקרת בישראל לעיתים קרובות.

רחל היא בעלת תואר שני בהנדסת מתכות וחומרים, הנדסת חומרים מהפקולטה להנדסה של אוניברסיטת פורטו ובעלת תואר במנהל עסקים מ Nyenrode Business University.

הפוסט שינוים ב TSMC אירופה. החברה מינתה מנהלת חדשה לשוק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בסופה של פגישה מטלטלת הסכימה אינטל להמיר סכום משמעותי לו היתה זכאית כמענק במסגרת חוק CHIPSACT בהעברת 9.9% ממניות החברה בתמורה לסכום שהיה קרוב לסכום שהיתה יכולה ללא הענקת בעלות לממשלת ארה"ב. רבים רואים בכך סימן לחולשתה של אינטל אך יש צדדים נוספים למטבע. כמה אנסליסטים לא מהססים להגדיר  את החלטתה של אינטל כתמרון חכם המשקף אסטרטגיה מחושבת של הנהגת אינטל להבטיח הון, ליישר קו עם אינטרסים לאומיים ולמצב את עצמה מחדש במרוץ העולמי של מוליכים למחצה כנגד הענקיות מהמזרח TSMC וסמסונג.

חוק ה- CHIPSACT שאושר באוגוסט 2022, נועד להחיות את ייצור השבבים באמריקה. החוק מציע שך של  52 מיליארד דולר בסובסידיות לחברות שיבנו מפעלי יצור (פאבים) על אדמת ארה"ב. רבים הניחו כי המענקים הללו יוזרמו בצורה צהירה ופשוטה לכל מי שמוכיח כי אכן בכוונתו להקים מפעל ליצור שבבים בארה"ב אך המציאות מורכבת הרבה יותר.

ממשלת ארה"ב ביקשה מכל חברה שרצתה להנות מהמענקים הנדיבים לספק לה מידע רב על כוונותיה בהקמת המפעלים וקשרה את התשלומים עם אבני דרך שיש לעמוד בהם.

אינטל, שבעבר הייתה המובילה הבלתי מעורערת בחדשנות שבבים, התמודדה לאחרונה עם עיכובים בבניית המפעל באוהיו, מועדי יעד של מוצרים שהוחמצו והפסד רבעוני היסטורי בשנת 2023. כל אלה עוררו ספקות בלב אנשי הממשל בדבר יכולתה של אינטל לעמוד בהבטחותיה.

אך כעת פני השטח התהפכו. במסגרת הסכם מתוקן, הבטיחה אינטל קבלת  5.7 מיליארד דולר באופן מיידי על ידי המרת מענקים שלא סופקו למניות וכן  3.2 מיליארד דולר נוספים שהגיעו ממשרד ההגנה, כחלק מתוכנית שמטרתה לחזק את הביטחון הלאומי באמצעות השקעה בטכנולוגיות קריטיות.

סכום הכולל בסך 8.9 מילארד דולר הוא שנתן לממשלת ארה"ב כמעט 10% ממניות החברה. חשוב לציין, כי מניות אלו אינן מעניקות זכות הצבעה ומחויבות להתיישר עם החלטות הדירקטוריון של אינטל, תוך שמירה על האוטונומיה של החברה.

מדוע המהלך של אינטל הוא חכם ולא נואש

במבט ראשון, מסירת הון עצמי בתמורה למענק עשויה להיראות כוויתור. אך הנהלת אינטל ראתה הזדמנות להפוך עיכוב בירוקרטי לניצחון אסטרטגי שמעניק לה כמה יתרונות חשובים:

1. נזילות מיידית ללא חוב: אינטל נמנעה מהנפקת אג"ח או דילול מניותיה באמצעות הנפקות ציבוריות. במקום זאת, היא קיבלה גישה למיליארדי דולרים במזומן ללא תשלומי ריבית או תנודתיות בשוק.

2. יישור אסטרטגי עם וושינגטון: על ידי קבלת פנים לממשלת ארה"ב כבעלת מניות, אינטל חיזקה את תפקידה כאבן הפינה של ריבונות הטכנולוגיה האמריקאית. יישור זה יכול לשחרר תמריצים עתידיים, חוזי הגנה ורצון טוב פוליטי.

3. שינוי תדמית: במקום להיראות כחברה הזקוקה לחילוץ, אינטל מיצבה את עצמה כשותפה פטריוטית בשיקום תשתית המוליכים למחצה של אמריקה. הנרטיב עבר מחילוץ לשיתוף פעולה נועז.

4. שליטה נשמרת: אחזקות הממשלה מגיעות ללא ייצוג דירקטוריון וללא כוח הצבעה. אינטל מקבלת את ההון והאמינות – מבלי לוותר על שליטה.

5. יתרון תחרותי חדש: מרוץ השבבים העולמי נשלט זה מכבר על ידי TSMC של טייוואן וסמסונג של דרום קוריאה, שתיהן עקפו את אינטל בייצור צמתים מתקדם. אך מתחים גיאופוליטיים ופגיעויות בשרשרת האספקה ​​חשפו סדקים בדומיננטיות שלהן.

העסקה החדשה של אינטל מעניקה לה יתרון ייחודי: אינטל נהנית כעת מגיבוי אסטרטגי ארוך טווח ועמוק מממשלת ארה"ב – דבר שמתחרותיה אינן יכולות להשתוות לו. זה לא רק מחזק את מעמדה בשווקים המקומיים אלא גם הופך אותה לשותפה מועדפת לפרויקטים בתחומי הביטחון, התעופה והחלל ותשתיות קריטיות.

הפוסט עסקת אינטל טראמפ – האם מדובר בהימור אסטרטגי או בצעד נואש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), הנחשבת לעמוד השדרה של תעשיית השבבים העולמית, פרסמה דו"חות כספיים מרשימים לרבעון השני של 2025. התוצאות מצביעות על שילוב של ביקוש חזק בתחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC) ובתחום הסמארטפונים – שני מנועים מרכזיים לצמיחה.

נתונים כספיים בולטים

• רווח למניה (EPS): עלייה של 60.7% לעומת התקופה המקבילה אשתקד, והגעה ל־15.36 דולר טייוואני.
• הכנסות: צמיחה של 11.3% בהשוואה לרבעון הקודם, לסך של 30.1 מיליארד דולר.
• פלטפורמת HPC: עלייה של 14% בביקושים לעומת הרבעון הראשון, מה שמעיד על המשך ההתרחבות המואצת בתחום מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית.

היכולת של TSMC לייצר בפרוסות מתקדמות בקווי 3 ננומטר ו־5 ננומטר מחזקת את מעמדה כשחקנית מובילה, ומציבה אותה לפני מתחרותיה בשוק.

משמעות אסטרטגית

הנתונים מאשרים כי TSMC אינה רק ספק שבבים – אלא חלק בלתי נפרד מהכלכלה העולמית ומהמהפכה הדיגיטלית. החברה ממוקמת בצומת שבין טרנספורמציית הבינה המלאכותית להתחדשות בשוק הסמארטפונים.

עבור משקיעים, מדובר בסיפור כפול: מצד אחד פוטנציאל צמיחה משמעותי, ומצד שני חשיפה לסיכונים גיאופוליטיים – בעיקר סביב המתיחות בין סין לארצות הברית ביחס לטייוואן. בנוסף, המודל העסקי עתיר ההון של החברה מחייב השקעות מתמשכות והסתמכות על ביקוש קבוע לטכנולוגיות חדשות.

מבט קדימה

למרות הסיכונים, חשיבותה של TSMC כמובילת ייצור השבבים בעולם אינה מוטלת בספק. החברה ממשיכה לעצב את פני תעשיית הטכנולוגיה העולמית, ותוצאות הרבעון השני מדגישות את החוסן, החדשנות והחיוניות שלה בסביבה דינמית ותחרותית.

במילים אחרות – TSMC היא לא רק עוד יצרנית שבבים, אלא עמוד תווך של המהפכה הטכנולוגית הגלובלית.

אמפמ:

• כותרת:
• כותרת משנה:
• תגים: TSMC, שבבים, בינה מלאכותית, סמארטפונים, HPC, טייוואן, שוק ההון, מרכזי נתונים, טכנולוגיה עולמית
• ביטוי מפתח: TSMC תוצאות רבעון שני 2025
• נרדפים: TSMC, Taiwan Semiconductor, יצרנית שבבים, טייוואן סמיקונדקטור
• SLUG: tsmc-q2-2025-results-hpc-smartphones

רוצה שאכין לך גרסה מורחבת עם ניתוח ההשפעה האפשרית על השוק הישראלי ועל חברות כמו אינטל ואנבידיה?

הפוסט TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האקונומיסט יוצא נגד הרעיון של ייצור שבבים “מבית” בלבד בארה״ב ומזהיר: ניסיון להציל את אינטל באמצעות מכסים, סבסוד כבד ואף “כמעט־הלאמה” עלול לפגוע ביתרון הטכנולוגי של ארה״ב. לפי השבועון, שבבים הם תעשייה גלובלית במיוחד. שרשראות הערך נשענות על התמחות קיצונית ועל זרימה חופשית של ציוד, ידע וכוח אדם. ניתוק מהעולם ייקר את הייצור, יאט חדשנות, ויפגע במובילות האמריקנית.

אינטל מוצגת כסיפור אזהרה. לפני עשורים הייתה סמל לחוד החנית. כיום שווי השוק שלה סביב 100 מיליארד דולר. היא כמעט שאינה מספקת שבבים מתקדמים ל־AI. חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן הקצה לה 8 מיליארד דולר מענקים ועד 12 מיליארד דולר כהלוואות. ובכל זאת, המפעל באוהיו מתעכב כעת לתחילת שנות ה־30 של המאה. החברה ממונפת, תזרים המזומנים חלש, והמעבר לדורות ייצור מתקדמים מקרטע. לפי הערכות, נדרשים מעל 50 מיליארד דולר השקעות כדי לנסות להדביק את TSMC.

האקונומיסט טוען שהצעדים שמקדם הנשיא טראמפ רק יחמירו את הבעיה. מכסים כלליים יעלו עלויות לכל התעשייה. מכסים ספציפיים על שבבים יפגעו בלקוחות אמריקניים. לחץ על אנבידיה וחברות אחרות “לייצר אצל אינטל” יכפה מוצר נחות יחסית ויפגע בביצועים. שבבים הם אמצעי לחדשנות, לא מטרה בפני עצמה. כופים על החברות פחות־מהטוב ביותר – ומקהים את יתרונן.

אקונומסיט ממליץ לפצל את אינטל

מה כן? השבועון מציע להפסיק “להציל את אינטל בכל מחיר” ולבחון מבנים אחרים. אפשרות אחת: למכור את עסקי הייצור למשקיע עתיר הון (לפי הדיווח, סופטבנק הביעה עניין ואף השקיעה 2 מיליארד דולר השבוע). אפשרות אחרת: למכור את זרוע התכנון ולהפנות את התמורה לבניית ייצור תחרותי באמת. כך או כך, המדינה לא צריכה להיכנס כבעלים. הזרמת כספים ללא תחתית תסבך עוד יותר.

הלקח השני: להקל על מי שכן מצליחים. TSMC כבר משקיעה בארה״ב ומפעילה פאב ל־4 נ״מ, עם פאב מתקדם נוסף מתוכנן ל־2028 ועוד אתר שני־ננומטר בהמשך. סמסונג בונה בטקסס ומתכוונת ל־2 נ״מ בקוריאה עוד השנה. שתיהן נתקלו בעיכובים ברישוי ובמחסור בכוח אדם מיומן. המדיניות הנכונה, לפי האקונומיסט: לפשט רישוי, להאיץ הכשרת מהנדסים וטכנאים, ולפתוח שערים ליבוא מכונות, חומרים ואנשים – במקום מכסים.

הלקח השלישי: גם אם מגדילים כושר ייצור מקומי, ארה״ב לא יכולה להתנתק. מכונות ליתוגרפיה EUV מגיעות מהולנד. ציוד מרכזי מגיע מיפן. וטאיוואן תישאר קריטית: גם בסוף העשור, כשהקמת האתרים בארה״ב תתקדם, חלק גדול מהשבבים המתקדמים עדיין ייוצר באי. מודל TSMC הוא לחדש בבית, ואז להרחיב גלובלית. לכן, מדיניות יציבה כלפי טאיוואן חיונית לא פחות מתמריצים מקומיים.

מסקנת השבועון: ארה״ב זקוקה לאסטרטגיה קוהרנטית ורב־שנתית, שתיהנה מתמיכה דו־מפלגתית ותספק ודאות לתעשייה. במקום לאומנות כלכלית ומכסים, יש לבנות מערכת אקוסיסטם עם בעלות הברית – טאיוואן, דרום קוריאה ויפן – ולהפוך את אמריקה למקום הטוב ביותר להקמת פאבים באמצעות רגולציה חכמה וכוח אדם איכותי. כך תישמר המובילות האמריקנית בעידן ה־AI.

הפוסט אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל טראמפ בוחן מתווה חסר תקדים בתעשיית השבבים: העברת כספי ה-CHIPS Act לחברות בתמורה לאחזקה הונית של המדינה, במקום מענקים ישירים. שר המסחר, הווארד לוטניק, אישר בראיון ל-CNBC כי הממשל מבקש אחזקה חסרת־זכויות הצבעה באינטל כתנאי לקבלת המימון. “זה לא ממשל תאגידי,” אמר. “אנחנו ממירים מענק למניות — עבור העם האמריקאי.”

לפי Oregon Public Broadcasting (‏OPB), מדובר בהתפתחות קריטית באורגון — שם מעסיקה אינטל כ-18 אלף עובדים והוגדר לה בעבר מימון פדרלי כולל של כמעט 8 מיליארד דולר, מהם 1.8 מיליארד דולר לשדרוג קמפוס הילסבורו, לב פעילות המו״פ של החברה בארה״ב. החברה סירבה להגיב לפניית OPB.

מעבר לאינטל, נראה שהמהלך מתוכנן להפוך למדיניות רוחבית: רויטרס דיווחה כי הבית הלבן בוחן לקחת עד 10% מאינטל במסגרת ההסכם — ובמקביל לשקול עסקאות אחזקה דומות גם מול יצרניות שבבים נוספות, בהן Micron, ‏TSMC ו-Samsung, מתוך מסגרת התקציב הכוללת של 52.7 מיליארד דולר בחוק ה-CHIPS. מדובר במפנה ממודל “מענקים” למודל “בעלות חלקית” של המדינה בתעשייה האסטרטגית.

המהלך כבר מעורר התנגדות פוליטית באורגון: הסנאטור הדמוקרטי רון ויידן כינה את הדרישה “סחיטה תאגידית”, והזהיר מפני נזק לאקוסיסטם הטכנולוגי שאותו בא החוק לחזק. הדברים מגיעים על רקע התנצחות ציבורית בין הבית הלבן למנכ״ל אינטל, ליפ-בו טאן, שהודיע על האטת פרויקטים כדי לקצץ עלויות — וציין כי השקעות החברה בארה״ב ייטיבו עם הכלכלה האמריקאית. ‏(OPB).

המהלך מתיישב עם הקשחת הקו של וושינגטון מול ענף השבבים: מוקדם יותר החודש דווח כי Nvidia ו-AMD הסכימו להעביר למדינה 15% מההכנסות ממכירת שבבי בינה מלאכותית לסין, בתמורה לרישיונות יצוא — הסדר נדיר שמאותת על התערבות ממשלתית עמוקה יותר בשרשרת הערך של השבבים.

עבור אינטל, שנחלשה בשנים האחרונות מול מתחרות בזירת ה-AI והסמארטפונים, האחזקה הממשלתית עשויה לספק גב פיננסי — אך במחיר דילול בעלי מניות ואי-ודאות לגבי תנאי התמחור והיציאה של המדינה. אנליסטים מזהירים כי המעבר ממענקים לאחזקה יכול לפגוע באטרקטיביות החוק עבור חלק מהחברות; מדדים בענף נחלשו אמש על רקע הדיווחים.

למה זה תקדים משמעותי?

1. מה “לכולם” אחרי אינטל: עצם בחינת המודל מול Micron, ‏TSMC ו-Samsung מרחיבה את ההשפעה מעבר לחברה אחת — והופכת את ההון הציבורי לכלי קבוע במדיניות התעשייה האמריקאית.
2. אות לשוק: אם קרנות וול סטריט יתמחרו סיכון דילול נוסף בחברות המקבלות CHIPS, עלות ההון שלהן עלולה לעלות, ולוח הזמנים להקמת מפעלים עשוי להידחות. אנליסטים כבר מתריעים.
3. תקדים רגולטורי: המודל מקבע מעבר מ”גזרים” ל”מקלות” — לא רק סובסידיות, אלא גם בעלות ממשלתית ישירה, לצד הסדרי חלוקת הכנסות (כמו ב-Nvidia/AMD).

מה הלאה: פרטי ההסכם (היקף, תמחור, לוח זמנים ותנאי יציאה) טרם פורסמו רשמית. אם אינטל תסכים — זה עשוי להפוך לשבלונה להסכמים מול שחקני שבבים נוספים בשנה הקרובה. בינתיים, השווקים בוחנים מחדש את יחס הסיכוי–סיכון בענף כולו.

הפוסט ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים עלול לחול גם על יצרניות שבבים נוספות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכון הטייוואני למחקרי טכנולוגיה תעשייתית (ITRI) עדכן כלפי מעלה את תחזיתו לשנת 2025. לפי הדוח הרבעוני האחרון, ערך התפוקה הכולל של תעשיית השבבים בטייוואן יעמוד על 216.7 מיליארד דולר – צמיחה שנתית של 22.2% לעומת 2024. העדכון משקף ביקוש עולמי חזק לשבבים עבור יישומי בינה מלאכותית והאצה נמשכת של השקעות במחשוב עתיר-ביצועים.

העדכון מגיע זמן קצר לאחר ש־TSMC העלתה את תחזית המכירות שלה לשנת 2025 לצמיחה של כ-30%, לעומת טווח קודם של 24%–26%. בחברה מייחסים את ההאצה לעלייה חדה בצריכת כוח חישוב מצד יישומי AI, שמגבירה את הביקוש לשבבים מתקדמים.

על פי פילוח ITRI, מגזר ייצור השבבים יהיה מנוע הצמיחה המרכזי עם תפוקה של כ־145.3 מיליארד דולר – עלייה של 27.5%. בתוך כך, תחום מפעלי היציקה (Foundry), שבו TSMC מובילה גלובלית, צפוי להגיע לכ־138.7 מיליארד דולר – עלייה של 28.3%. מגזר האריזה צפוי לצמוח לכ־16.0 מיליארד דולר (+13.5%), ותחום הבדיקות לכ־7.68 מיליארד דולר (+15.2%). תחום תכנון השבבים צפוי לרשום תפוקה של כ־47.3 מיליארד דולר עם צמיחה של 12.1%, מעט מתחת להערכה הקודמת.

בביצועי הביניים נרשמה יציבות חיובית: ברבעון השני של 2025 הסתכמה תפוקת התעשייה בכ־53.3 מיליארד דולר, עלייה של 7.4% לעומת הרבעון הראשון. ל־Q3/2025 צופה ITRI עלייה נוספת לכ־56.0 מיליארד דולר (+4.8% רבעון-על-רבעון). מגזר ייצור השבבים לבדו צפוי להגיע ברבעון השלישי לכ־38.3 מיליארד דולר, שהם 7.3% יותר מאשר ברבעון שקדם לו.

בסיכום התמונה לשנת 2025, טייוואן נהנית מיתרון מבני ביכולות ייצור וצוואר-בקבוק עולמי בביקוש לשבבים מתקדמים. החוזקה במפעלי היציקה, לצד שדרוגי קיבולת והאצת פרויקטי אריזה ובדיקות, תומכים בתחזית הצמיחה. יחד עם העלאת התחזית של TSMC, נראה כי התנופה שמקנה ה-AI לשוק השבבים תמשיך להכתיב את כיוון התעשייה גם במחצית השנייה של השנה.

הפוסט טייוואן מעלה תחזית: תעשיית השבבים תצמח ב-22.2% ב-2025 – היקף היצור המקומי 216.7 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.