בהרצאה טכנית שנשא נציג קיידנס במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum, שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, הציגה החברה את דור זרימות התכנון החדש שלה לתהליך A16 של TSMC. לדבריו, כדי לעמוד בדרישות הביצועים, הצפיפות והאמינות של צמתי A16 ו-2 ננומטר, אין די בשיפור נקודתי של כלים – נדרש שילוב הדוק בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה, אנליזה תרמית ואימות פיזיקלי, כולל תמיכה מלאה במימוש הספק וקלוק בגב השבב (Backside) ובשימוש מערכתי ב-AI.

נקודת המוצא היא ספריות ה-Nanoflex של TSMC: תאי סטנדרט בגבהים שונים, מחלקות VT שונות ורמות שונות של צריכת הספק וביצועים. הגיוון הזה מעניק למתכננים גמישות רבה, אך מייצר אתגר גדול ל-EDA: אי אפשר עוד "לזרוק" תאים לרשת מיקום אחידה, מפני שלכל תא חוקים משלו, גובה ותתי-שילובים מותרים. ב-A16, הסביר נציג קיידנס, בחירת התא אינה רק שאלה של דרייב או דלף, אלא גם של חוקי מיקום – אחרת הצפיפות נפגעת בצורה משמעותית. ב-Innovus מנועי המיקום, הניתוב והאופטימיזציה משולבים כך שכל החלפת תא נעשית תוך מודעות למגבלות המיקום והניתוב המקומיות, וגם תעדיף לעיתים תא מעט גדול יותר אם ניתן ללגלז אותו באופן מקומי, כדי לשמור על פריסה צפופה וחוקית.

כדי להתמודד עם מורכבות חוקי התהליך, שילבה קיידנס עוזר בינה מלאכותית בתוך Innovus. מהנדס יכול לתאר בשפה טבעית, ברמה גבוהה, את רשת ההספק והקרקע שהוא מעוניין בה, וה-AI מייצר אוטומטית את קוד ה-Tcl וההגדרות המפורטות, בהתאם לכללי ה-PDK. כך ניתן להכניס רשתות הספק מורכבות בלי לשלוט בכל פרט של חוקי הגיאומטריה, ולהקטין את הסיכון לטעויות ידניות.

אחת ההשקעות הגדולות ל-A16 היא ב-Early Detailed Routing – ניתוב מפורט מוקדם. בעבר הסתפקו בגלובל רוטינג מהיר, אחריו חלוקת מסלולים לנתיבים ולבסוף ניתוב מפורט. בתהליכים המתקדמים, אמר הדובר, הדיוק של הניתוב המפורט נדרש כבר בשלבי האופטימיזציה הראשונים. קיידנס פיתחה מנוע ניתוב מפורט אינקרמנטלי מהיר במיוחד, המשולב כבר בשלב המוקדם, ו-TSMC מגדירה אותו כחלק ברירת המחדל ב-Reference Flow של A16. כך מקבלים מוקדם תמונה אמיתית של גישת פינים, צפיפות ניתוב וסיכוני צווארי בקבוק, ומפחיתים הפתעות בסוף הזרימה.

גם תחום האקסטרקציה עודכן. כלי האקסטרקציה Quantus, המשולב ב-Innovus, יודע לשלב בין מודל 2.5D מהיר המסוגל לחלץ פרזיטים למיליוני רשתות בשעה, לבין אקסטרקציה תלת-ממדית מדויקת לרשתות קריטיות כמו רשתות שעון או ממשקי DDR. אלגוריתמי למידת מכונה בוחרים אוטומטית אילו רשתות דורשות דיוק 3D ואילו יכולות להסתפק ב-2.5D, כדי לשמור על איזון בין דיוק לקצב ריצה – דבר שנעשה קריטי בצמתי A16.

ממד מרכזי נוסף הוא ניתוח תרמי. מנוע האנליזה התרמית Celsius מזין נתוני טמפרטורה ל-Quantus ולאמצעי ניתוח ההספק וה-IR של Voltus, וגם לכלי תזמון Tempus, כך שאקסטרקציה, IR-Drop וסטטיק טיימינג נעשים "מודעי טמפרטורה". מעבר לניתוח סגירה, אותם מנועים מחוברים גם ל-Innovus בזמן המימוש: כאשר מתגלה "Hot Spot" תרמי, מנוע המיקום יכול לפזר תאים, לשנות Floorplan או לרווח בלוקים פעילים במיוחד. כך התכנון הופך מתרמית-אנליטית בלבד לתרמית-אקטיבית – המטפלת בבעיות חום כבר במימוש, ולא רק בשלב הסופי.

על רקע מספרי הספריות, גובהי התאים וקומבינציות ה-Layer Stack בתהליך A16, עולה גם השאלה מהו השילוב האופטימלי לכל תכן. כאן נכנסת הבינה המלאכותית של Cerebrus: בגרסת הבלוק המערכת מריצה סדרות ניסויים אוטומטיים עם ספריות בגבהים שונים, Stackים שונים ויעדי PPA שונים, ומאתרת את השילוב המתאים לכל בלוק. ב-Cerebrus AI Studio, זרימת "סוכנים" היררכית, ה-AI מתכנן גם את ה-SoC כולו: סוכן לתכנון ראשוני ו-Floorplan עליון, סוכן ליישום הבלוקים וסוכן סגירה שעוסק ב-Timing Sign-off וב-ECO ברמת המערכת.

החידוש הדרמטי ביותר שתואר בהרצאה הוא זרימת המימוש בגב השבב (Backside Implementation) עם טכנולוגיית Super Power Rail. היום, רשתות ההספק העליונות ב-Frontside צריכות לרדת דרך "עמודי ויאס" עד לתאי הסטנדרט, מה שיוצר נפילות מתח והתנגשויות עם ניתוב האותות. בגישה החדשה, מסילות ההספק מועברות לשכבות ייעודיות בגב השבב, המזינות את התאים דרך המצע. כך ה-Frontside נשאר כמעט חופשי לאותות בלבד, הקונז’שן יורד ו-IR-Drop מצטמצם. TSMC מאפשרת גם העברת אותות שעון דרך גב השבב – למשל עצי H-Tree גלובליים – ולהתחבר קדימה לתאי Buffer מיוחדים בעלי פינים בשני הצדדים. רשתות אות ארוכות יכולות "לצלול" לגב השבב, לעבור מרחק רב בשכבות בעלות פרזיטים נמוכים ואז לחזור קדימה לנקודת היעד.

המעבר לזרימה תלת-ממדית אמיתית חייב לא רק מנוע ניתוב חדש ל-Backside, אלא גם עדכון בכל שרשרת האימות: אקסטרקציה, ניתוח IR, תזמון סטטי ואימות פיזיקלי. קיידנס ו-TSMC שיתפו פעולה כדי שזרימת ה-Super Power Rail ל-A16 תהיה מלאה ומוסמכת, וכיום ניתן לתכנן איתה באופן שוטף. בשלב הסופי נכנס לתמונה מנוע האימות הפיזיקלי Pegasus, הפועל במערך מבוזר על אלפי ליבות. הדובר הדגיש כי בתכן A16 אין מקום להמתין לסוף הזרימה כדי להפעיל כלי Sign-off: Pegasus In-Design מאפשר להכניס Fill, לבדוק חוקי מיקום ותשתיות הספק כבר בזמן המימוש, לזהות בעיות מוקדם ולחסוך סבבי ECO מאוחרים ויקרים.

לדבריו, כל הזרימה – מבחירת תאים דרך ניתוב מפורט מוקדם, ניתוח תרמי ועד מימוש גב-שבב – מוסמכת על ידי TSMC עבור תהליך A16 וזמינה כבר היום ללקוחות. המסר המרכזי למתכננים שיצאו מאולם ההרצאות באמסטרדם: בעידן A16 אי אפשר עוד להפריד בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה ואימות. יש צורך בזרימה משולבת, מונעת AI, שמטפלת בצפיפות, בהספק, בתזמון ובחום בו-זמנית – ובשני צדי הסיליקון.

הפוסט קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל עשויה לחזור למחשבי אפל כבר ב־2027 – אבל מהצד של הייצור, לא כמעבד "אינטל אינסייד". על פי תחזית חדשה של אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו, אינטל עשויה להפוך לספקית פאונדרי מתקדמת עבור אפל ולהיות אחראית על ייצור מעבדי ה־M הבסיסיים של החברה, החל מאמצע 2027, אם לוחות הזמנים הטכניים יישמרו.

קואו כתב ברשת X כי הסיכויים של אינטל להפוך ל"advanced-node supplier" של אפל "השתפרו משמעותית" בשבועות האחרונים, על בסיס סקרי תעשייה עדכניים שביצע. לדבריו, בין אפל לאינטל נחתם כבר הסכם סודיות (NDA) שבמסגרתו אפל רוכשת את ערכת הפיתוח (PDK) לגרסת 0.9.1GA של תהליך הייצור 18AP של אינטל. כעת ממתינים בקופרטינו לגרסאות PDK ‎1.0/1.1, שאמורות להגיע ברבעון הראשון של 2026. אם אינטל תעמוד ביעדים, היא עשויה להתחיל לספק לאפל את מעבדי ה־M הנמוכים בסדרה, המיוצרים בתהליך 18AP, כבר ברבעון השני או השלישי של 2027 – אך קואו מדגיש שהכל תלוי בשאלה עד כמה יעבור שלב ה־PDK המלא בצורה חלקה.

כל עסקה כזו תהיה טעונה בסמליות: אינטל, שהחמיצה בעבר את ההזדמנות לספק שבבים לאייפון הראשון, צופה כיום מהצד על עידן Apple Silicon – שבו אפל מתכננת את מעבדיה בעצמה ומסתמכת על TSMC הטיוואנית כקבלנית ייצור למעבדי iPhone, iPad ו־Mac. אם אינטל תיכנס לתמונה כפאונדרי נוסף, היא לא תחזור למעמד של ספקית מעבדים "מדף" לאפל, אלא תהפוך לשותפת ייצור על גבי תכנון ARM קנייני של אפל.

קואו מציע גם זווית גיאו־פוליטית: לדבריו, שיתוף פעולה עם אינטל יאפשר לאפל להציג בפני ממשל טראמפ מחויבות מחודשת ל"Buy American", באמצעות הסטת חלק משרשרת האספקה חזרה לחברות אמריקניות. מנקודת המבט של אינטל, עסקה עם אפל על צומת 18AP יכולה לסמן שהחברה יוצאת מן התקופה הקשה שלה בפאונדרי, ומסוגלת להתחרות שוב בצמתי ייצור מתקדמים מול TSMC. קואו אף מעריך שאם התהליך יצליח, גם הצמתים הבאים של אינטל – 14A ומעבר לו – יוכלו למשוך הזמנות נוספות מאפל ומלקוחות Tier-1 נוספים ולצבוע באור ורוד יותר את תחזית החברה לשנים הבאות.

בשלב זה מדובר עדיין בתחזית אנליסט, לא בהודעה רשמית מאפל או מאינטל. השאלות הפתוחות רבות: האם אפל תרצה לפצל בפועל את ייצור משפחת ה־M בין TSMC לאינטל, האם היא תסתפק בהעברת הדגמים הבסיסיים בלבד לפאונדרי האמריקני, ומה תהיה המשמעות של מהלך כזה מבחינת עלות, סיכון טכנולוגי וגמישות תכנונית. אבל עצם העובדה שלקראת סוף 2025 מדבר אחד האנליסטים המקושרים ביותר בשוק על "התקרבות" בין אפל לאינטל – הפעם סביב צמתי ייצור מתקדמים – מראה עד כמה המפה הגלובלית של תעשיית השבבים עדיין גמישה ופתוחה לשינויים.

הפוסט אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת", אומר ניר סבר מפרוטאנטקס, כשהוא מדגים איך טלמטריה עמוקה מהשבב עצמו יכולה לחסוך חשמל, להאריך את חיי השרתים ולחשוף תקלות נסתרות שאפילו יצרן המערכת לא יודע עליהן. סבר, מהנדס ותיק שעבר בשנים האחרונות לתחום פיתוח עסקי ושותפויות ב־proteanTecs (פרוטאנטקס), הציג את הגישה של החברה במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum שהתקיים באמסטרדם.

פרוטאנטקס, שנוסדה ב־2017 בידי יוצאי מלנוקס בראשות שי כהן, אוולין לנדמן ורוני אשורי, פיתחה שכבת "ניטור עומק" לשבבים: סט IPים זעירים המושתלים בתוך השבב, אוספים "Deep Data" פיזיקלי לאורך כל מחזור החיים – משלב הייצור ועד שנים של עבודה בשטח – ומוזנים לפלטפורמת אנליטיקה בענן. החברה מעסיקה מעל מאתיים עובדים, יושבת בחיפה ופועלת מול לקוחות בשוקי הדאטה סנטר, הרכב, התקשורת והטלפונים הניידים.

ראיינו בביתן החברה בכנס באמסטרדם את ניר סבר, מנהל פיתוח עסקי – שותפויות וסטנדרטיזציה, וגם אחראי על תחומים כמו Functional Safety ו־Advanced Packaging." לדבריו, פרוטאנטקס הוקמה עם חזון די ברור: "לבנות מערכת שעושה in-chip monitoring – ניטור בתוך השבב עצמו, בזמן אמת, כשהוא מריץ אפליקציה אמיתית, לא במעבדת בדיקות."

העיקרון פשוט להסבר ומורכב ליישום: בשלב התכנון משובצים בשבב "סוכנים" (Agents) – תאים לוגיים קטנים שמודדים מרג'יני תזמון, מתח, רעש, עומס עבודה ומדדי סטרס אחרים. המערכת שקיימת בתוך השבב אוספת את הנתונים באלפי ומיליוני נקודות, מעבדת אותם ברקע ומוציאה "סנפשוטים" בקצב קבוע, לדוגמה אחת לשנייה. "זה לא סימולציה, זה לא Static Timing," מדגיש סבר. "זה השבב חי, מריץ תוכנה ודאטה אמיתיים, ואנחנו מודדים בכל רגע איפה המסלול הקריטי ומה המרג'ין האמיתי שלו."

אחד החידושים המעניינים שהוא מדגיש הוא שהטמעת ה־Agents אינה מגדילה את שטח השבב. "חוק ברזל אצלנו – לעולם לא מגדילים את שטח הצ'יפ," הוא אומר. לדבריו, כלים מודרניים ל־Place & Route משאירים בין שלושים לארבעים אחוז מהשטח פנוי בין התאים הפונקציונליים, ופרוטאנטקס פיתחה כלים שמכניסים את תאי המוניטורינג בדיוק לחללים הריקים האלה. כך, לטענתו, ניתן לכסות את השבב במאות ואלפי נקודות מדידה בלי להקריב שטח סיליקון – משלב 28 ננומטר ועד תהליכים מתקדמים של שני ננומטר.

הדגמה שסבר הציג בכנס נשענה על שבב תקשורת אופטי של Alphawave Semi (אלפאוויב סמיקונדקטור) שיוצר בתהליך N5 של TSMC. בתוך השבב הזה פוזרו ה־Agents של פרוטאנטקס, והמערכת הגרפית מציגה את הפלור־פלאן ואת פיזור הסוכנים, לצד חלונות זמן שמראים מרג'יני תזמון, מתח, עומס עבודה ורעש על השעון ועל קווי האספקה. פעם בשנייה נלקח "צילום מצב" של כל הנתונים ונבנה ממנו ניתוח דינמי של התנהגות השבב תחת עומס אמיתי.

מכאן עובר סבר ליישומים המעשיים – מה שהוא מכנה "אפליקציות". החברה אינה מוכרת את ה־IP בלבד, אלא חבילת תוכנה במודל מנוי, המחולקת לשלבי חיים שונים של השבב: ייצור שבבים (Chip Production), ייצור מערכות (System Production) ועבודה בשטח (In-Field). האפליקציות מחולקות לנושאים כמו Power & Performance, אמינות ושירות (Reliability & Serviceability), בטיחות פונקציונלית (Functional Safety) ואפליקציות ל־Advanced Packaging ו־3DIC.

הדוגמה הבולטת שהוצגה באמסטרדם היא אפליקציית Auto Voltage Scaling (AVS), שמטרתה לחסוך הספק ולהאריך את חיי המערכת. "בגלל שמעצבים תמיד מתכננים ל־Worst Case – השבב הכי איטי, בטמפרטורה הכי גרועה, במתח הכי נמוך – בפועל רוב השבבים עובדים עם מרג'ינים גדולים מדי," מסביר סבר. "אנחנו מודדים ברקע את המרג'ין האמיתי, ובחוג סגור בתוך השבב שולחים לפאוור רגולטור הוראות להוריד מתח, עד שמתייצבים על 'אזור ירוק' בטוח."

בדוגמה שהציג, השבב תוכנן מראש למתח נמוך במיוחד של כ־650 מיליוולט, לעומת 750 מיליוולט נומינלי בתהליך N5 של TSMC, ועדיין נמדדו מרג'ינים גבוהים משמעותית מהנדרש. הפעלת אפליקציית ה־AVS הורידה את המתח בהדרגה, תוך שמירה על מרג'ין בטיחות שבחר הלקוח בשלב האפיון. התוצאה, לדבריו: חיסכון של כ־12 אחוזים בהספק של השבב, והפחתת הטמפרטורה שהובילה לפי מודלי הזדקנות סטנדרטיים לשיפור של כ־16 אחוזים ב־lifetime הצפוי של המערכת. "כשמכפילים את זה באלפי שרתים בדאטה סנטר, זה כבר כסף אמיתי וגם פחות החלפות חומרה," הוא אומר.

הנתונים מהשבב אינם משמשים רק לייעול השבב עצמו אלא גם לניטור המערכת כולה. "צ'יפ כזה הופך להיות מגה־סנסור של השרת," מסביר סבר. "אם מאוורר מתחיל להתעייף, אנחנו נראה עלייה בטמפרטורה מתוך השבב. אם ספק הכוח מתחיל לזייף, נראה את זה ברעש על המתח. יש לנו לקוחות שמגלים בעיות במערכת שלהם בעזרת הטכנולוגיה שלנו, גם כשהשבב שמספק את הנתונים יוצר בכלל על ידי צד שלישי."

ההופעה באירוע של TSMC הגיעה זמן קצר לאחר שפרוטאנטקס הודיעה רשמית כי פתרון המוניטורינג שלה הגיע לסטטוס silicon-proven בתהליך N2P המתקדם של TSMC, עם זמינות IP מלא לסיליקון ברוחב שני ננומטר ליישומי HPC ו־AI. בחברה מדגישים כי ההסמכה כוללת אנליטיקה מקצה לקצה ומוכנות לייצור המוני, לאחר אינטגרציה בכריך של שבב ביצועים גבוהים של לקוח TSMC ובדיקת התוצאות מול כלי מדידה תעשייתיים.(ProteanTecs)

עבור התעשייה הישראלית, המשמעות ברורה: חברה שהוקמה בחיפה על ידי יוצאי מלנוקס הפכה בתוך פחות מעשור לשחקן מפתח בשכבת הניטור והאנליטיקה של שבבי AI וענן בתהליכים המתקדמים ביותר. "בסופו של דבר," מסכם סבר, "אנחנו מציגים את עצמנו כחברת אפליקציות. ה־IPs וה־Agents הם רק האמצעי. הערך האמיתי הוא היכולת לראות מה קורה בתוך השבב לאורך כל החיים שלו – ולתרגם את זה להחלטות עסקיות והנדסיות."

כותרת:

כותרת משנה:
בכנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) באמסטרדם הציגה פרוטאנטקס כיצד "ניטור עומק" מבוסס Agents בתוך השבב, מתהליכי 5 ועד 2 ננומטר, חוסך עד כ־12% בהספק, מאריך את חיי השרתים ומשמש כחיישן מערכת שלם לשבבי AI ודאטה סנטר.

תגים:
פרוטאנטקס, proteanTecs, TSMC, שבבים, שבבי AI, דאטה סנטר, ניטור עומק, deep data, AVS, N2P, OIP, Advanced Packaging, Functional Safety, אלפאוויב

ביטוי מפתח:
פרוטאנטקס ניטור עומק לשבבים

נרדפים:
ניטור שבבים, ניטור עומק, deep data, מוניטורינג בתוך השבב, טלמטריה על השבב, ניטור שבבי AI, ניטור דאטה סנטר, ניטור חיי שבב, ניטור פרפורמנס וצריכת חשמל

כיתובי תמונות מוצעים:

1. "ממשק הניטור של פרוטאנטקס מציג בזמן אמת מרג'יני תזמון, מתח, טמפרטורה ורעש מתוך השבב במהלך הרצת עומס אמיתי."
2. "ניר סבר מפרוטאנטקס מציג את פתרונות ה־Deep Data של החברה במסגרת כנס 2025 TSMC Europe OIP באמסטרדם."

SLUG (באנגלית):
proteantecs-tsmc-europe-oip-2025-deep-data

הפוסט "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס הציג בכנס TSMC באמסטרדם הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פול דה בוט (Paul de Bot), מנכ"ל TSMC באזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה, פתח את פורום ה-OIP Ecosystem 2025 של החברה במסר חד: מהפכת הבינה המלאכותית היא המנוע המרכזי שמזניק את תעשיית המוליכים-למחצה לגבהים חדשים – ושיתוף פעולה פתוח בין כל שותפי האקו־סיסטם הוא תנאי לכך. בוט ציין לטובה על הבמה את האקוסיסטם שיש לחברה בישראל.

לדבריו, שוק השבבים העולמי צפוי לעבור השנה את רף 750 מיליארד הדולרים, בעיקר בזכות צמיחה אקספוננציאלית במחשוב AI. "זה העתיד שאנחנו – התעשייה כולה – יוצרים יחד," אמר, כשהוא מדגיש שהרוח שהובילה את פלטפורמת ה-OIP (Open Innovation Platform) מאז הקמתה – פתיחות ושיתוף פעולה – היא שמאפשרת את הקפיצה הזו.

דה בוט הזכיר כי עיקר גלי הצמיחה ב-AI מגיעים כיום מענני המחשוב וממרכזי הנתונים, אך ציין שבאירופה המסורתית של תעשיית הרכב וה-IoT, אסור להתעלם מהמגזר הזה, שהוא כיום המגזר הצומח ביותר בשוק. לצד ענקיות הענן האמריקאיות, הוא מציין בגאווה את לקוחותיה האירופיים של TSMC – כולל אינטגרטורים גדולים וגם מספר הולך וגדל של סטארט-אפים – שלדבריו "לומדים לחשוב בגדול, לחדש מהר ולתכנן שבבי דאטה-סנטר מתקדמים".

אולם בעיני דה בוט, הציר הבא כבר מעבר לענן: הפגישה בין רובוטיקה ל-AI. הוא מתאר כיצד הבינה המלאכותית יוצאת מהמסכים אל העולם הפיזי, והופכת לאינטליגנציה שפועלת – לא רק חושבת. באירופה, בעלת מסורת חזקה ברובוטיקה ובאוטומציה תעשייתית, הוא רואה כאן הזדמנות מיוחדת: לוגיסטיקה חכמה, בריאות דיגיטלית וייצור מתקדם – כולם כבר מתחילים להסתמך על רובוטים שמסוגלים "לחוש, להחליט ולפעול בזמן אמת".

בהמשך נאומו עבר דה בוט לדבר על מהפכת ה-AI בתוך תעשיית השבבים עצמה. בשלוש השנים האחרונות, לדבריו, האקו־סיסטם של OIP רשם את קצב הצמיחה המהיר בתולדותיו. במסגרת זו הקימה TSMC את "3D Fabric Alliance" – ברית של חברות זיכרון, אריזה ותכנון – שנועדה לתת מענה למערכות AI ענקיות באמצעות טכנולוגיות 3D מתקדמות.

במקביל, TSMC ושותפותיה מטמיעות בינה מלאכותית בכל שלבי מחזור החיים של השבב: מתכנון ואימות, דרך ייצור ועד בדיקות. כלים מבוססי AI מסייעים לקצר משימות תכנון מורכבות, לשפר את ביצועי העיצוב ולהעלות תפוקה (yield) בקו הייצור. בשלב הבדיקות, אלגוריתמים חכמים מייצרים תבניות בדיקה יעילות יותר ומשפרים את גילוי התקלות, כך שרק שבבים אמינים מגיעים ללקוחות.

על רקע העלייה החדה בגודל ובהיקף מודלי ה-AI, דה בוט מדגיש כי לא די להאיץ את שלב האימון. "ככל שהמודלים גדלים ושימושי ה-AI מתרבים, החישוב הנדרש לאינפרנס – להרצה בפועל – גדל במהירות," הוא אומר. לכן, לדבריו, נדרשת תשומת לב שווה גם לחומרה שמבצעת inference, ולא רק לזו שמאמנת מודלים במעבדות. כאן נכנסת הדרישה לארכיטקטורות יעילות אנרגטית, תכנון חכם וזיכרון מהיר יותר.

את החלק הטכנולוגי הקדיש דה בוט למפת הדרכים של TSMC. החברה מתקדמת מהדור N3 לדור N2, שבו עוברים מטכנולוגיית FinFET ל-nanosheets. בדור A16 משלבת TSMC את ה-nanosheets עם טכנולוגיית Super Power Rail לשיפור נוסף של ביצועים ויעילות אנרגטית, ובהמשך כבר מופיע באופק דור A14, שימשיך לדחוף את גבולות הצפיפות והחיסכון בהספק.

לצד הקדמה בתהליך הייצור, TSMC משקיעה באינטגרציה תלת-ממדית ובאריזות מתקדמות: הגדלת מערכי השבבים (dies) המחוברים יחד, אינטרפוזרים צפופים יותר ופתרונות SoIC ל-3D אינטגרציה אמיתית. פלטפורמת הסיליקון-פוטוניקס KOOG נועדה, לדבריו, לפתור את צוואר הבקבוק התקשורתי – רשתות מהירות וחסכוניות באנרגיה לא פחות חשובות מעוצמת החישוב עצמה.

דה בוט סיכם במסר אופטימי אך מפוכח: בדיוק כפי שעיר אינה יכולה לתפקד בלי כבישים ותשתיות, גם AI לא יוכל להתפשט בעולם בלי תשתית החומרה שבבסיסו – מפסי הייצור במפעלים של TSMC ועד מאות החברות באקו-סיסטם של OIP. "אף אחד מאיתנו לא יכול לבנות את התשתית הזו לבד," אמר. "אנחנו כאן יחד, באקו-סיסטם פתוח ומתפתח, והמסע רק הולך והופך מרתק יותר. עכשיו נראה מה הקהילה המדהימה הזו תיצור השנה."

הפוסט מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אבנט (AVNET) מוכרת בתעשייה כחברת הפצה ענקית של רכיבים אלקטרוניים. פחות ידוע שבבניין של אבנט ישראל בבני דרור יושבת יחידה קטנה יחסית הנקראת אבנט אייסיק (Avnet ASIC Israel) –  שמנהלת עבור הקבוצה העולמית את פרויקטי השבבים הייעודיים (ASIC) ללקוחות בכל העולם, ועובדת ישירות עם TSMC בטכנולוגיות המתקדמות ביותר.

פאבל וילק, GM ו-Head of Engineering של Avnet ASIC Israel, מסביר שהחברה אינה חלק מאבנט ישראל המקומית אלא שייכת לארגון האירופי Avnet Silica. “אנחנו בית האייסיק של אבנט העולמית,” הוא מדגיש בשיחה שנערכה במסגרת כנס מקצועי על שבבים. כל לקוח של אבנט בעולם שמגיע לנקודה שבה הרכיבים הקטלוגיים – מעבדים סטנדרטיים, FPGA או זיכרונות מדף – כבר לא נותנים מענה, מופנה למרכז התכנון שבבני דרור.

הצוות של אבנט אייסיק מפוזר גיאוגרפית בין ישראל למדינות אירופה. מספר העובדים אינו נחשף, אך מדובר בחברה רזה יחסית לעומת ענקיות השבבים: “המתחרים שלנו מונים אלפים, אצלנו מדובר בעשרות רבות,” אומרת יוליה מילשטיין GM, Head of Business at Avnet ASIC Israel Ltd . היתרון, לדבריה, הוא גמישות ויכולת ללוות את הלקוח מקצה לקצה – משלב הרעיון ועד שבב שנכנס לייצור סדרתי.

וילק מזכיר מה הופך ASIC לכל כך שונה מלוח אלקטרוני רגיל. בלוח סטנדרטי בוחרים רכיבים קיימים מהשוק ומחברים ביניהם. בשבב ייעודי מתכננים את הכול מאפס: בוחרים את טכנולוגיית הייצור בפרוסות השבבים (Node), את ספריות התאים, את ממשקי התקשורת הסטנדרטיים כמו PCIe ו-Ethernet, מוסיפים IP של מעבדים (ARC, RISC-V ואחרים) ואז משלבים את הלוגיקה הייחודית של הלקוח. “שבב ייעודי הוא תמיד מוצר שמותאם לאפליקציה מאוד ספציפית,” הוא מסביר. “אם יש כבר שבב מדף של Broadcom או  Qualcomm  שעושה את העבודה, אין טעם כלכלי להיכנס לפרויקט ASIC.”

בנקודה הזו נכנס הקשר המיוחד עם TSMC. ענקית הייצור מטייוואן עובדת ישירות עם לקוחות כמו אפל, אנבידיה וקוואלקום, שמחזיקים יכולות תכנון מלאות ונפחי ייצור עצומים. לקוחות בינוניים – גם אם הן חברות גדולות בתחומן – אינם מקבלים בדרך כלל גישה ישירה למפעלים. עבורם הקימה TSMC מסלול עבודה דרך גופים מעטים בעולם בעלי מעמד VCA – Value Chain Aggregator – שמתווכים בינם לבין המפעל. אבנט אייסיק היא אחד הגופים הללו.

כ-VCA, אבנט אייסיק מוסמכת על ידי TSMC הן ברמה הטכנולוגית והן ברמת שרשרת האספקה. היא מסייעת ללקוח לבחור את טכנולוגיית הייצור המתאימה, לבצע את כל שלבי התכנון – ארכיטקטורה, אימות, הטמעה פיזית – ומחזיקה גם יכולות בדיקה ו-production test in-house, כך שהיא יכולה להעביר את הפרויקט בצורה חלקה מ-SPEC ועד ייצור המוני. במקביל היא מפיצה ללקוח את המסכות והפרוסות עצמן עבור TSMC, כך שהלקוח מקבל “תחנת שירות אחת” לשבב כולו.

העבודה נעשית בקדמת הטכנולוגיה. לדבריו של וילק, באחד הפרויקטים האחרונים תכננה החברה שבב בטכנולוגיית 3 ננומטר שמכיל ממשקי Ethernet בקצבים של 200Gb ו-400Gb וממשק PCI Express מהדור החדש. במקביל מתקדמים באבנט אייסיק גם לפרויקטים ראשונים ב-2 ננומטר – תחום שבו עד היום פועלות בעיקר ענקיות השבבים המובילות.

השיחה גולשת גם לאתגרים של עידן ה-AI. חוק מור כבר אינו מספק את קפיצות הביצועים שהתרגלנו אליהן: טרנזיסטורים צפופים יותר דורשים השקעות ענק בייצור, ושבבים רבים הגיעו לגודל המקסימלי שמותר במסכה. התוצאה היא מעבר מואץ לעולם ה-Chiplets וה-Advanced Packaging – חיבור כמה שבבים (Dies) בחבילה אחת, לעיתים באמצעות אינטרפוזר דו־ממדי (2.5D) ולעיתים בערימה תלת־ממדית (3D). כך ניתן להגדיל את כוח העיבוד ואת קיבולת הזיכרון מבלי לחרוג ממגבלות הייצור.

אבל, מזכיר וילק, “חיבור כמה שבבים לא מוריד את צריכת האנרגיה – הוא מגדיל אותה.” מרכזי הנתונים ל-AI נמדדים כיום גם לפי ההספק שהם צורכים, והמספרים כבר מתקרבים להספק של תחנות כוח בינוניות. לכן אחד התחומים שבהם עוסקת אבנט אייסיק הוא תכנון חכם של ניהול הספק – שילוב סנסורים על השבב, ניטור בזמן אמת ושימוש באלגוריתמים (לעיתים גם AI) לניהול עומסים ומתח, כדי למצות ביצועים בלי לחרוג מתקרת ההספק.

נושא נוסף שעולה הוא סיליקון פוטוניקס – שילוב של רכיבים אופטיים על מצעי סיליקון. הטכנולוגיה הזו נועדה לפתור את מגבלת רוחב הפס בין שבבים ובין שרתי מרכז הנתונים. לפי וילק, יותר ויותר סטארט-אפים וחברות מבוססות מפתחים רכיבי פוטוניקה שמתחברים לשבבי לוגיקה רגילים, ולעיתים משולבים איתם בחבילה אחת. גם כאן יכולה אבנט אייסיק, כגוף שמכיר את טכנולוגיות הייצור של TSMC ואחרים, לסייע בחיבור בין העולמות.

כשעוברים לדבר על ישראל, נשאלת השאלה איך משפיעות המלחמה והחרמות המדיניות על התחום. מילשטיין מודה שהייתה תקופה מאתגרת: משלחות מחו"ל צמצמו ביקורים, היו קשיים בגיוסי הון ובכניסה של סטארטאפים חדשים. עם זאת, מכיוון שאבנט אייסיק פועלת גלובלית, ההכנסות אינן נשענות רק על השוק המקומי. החברה עובדת עם לקוחות בישראל, באירופה ובארצות הברית, והפרויקטים מתנהלים ברובם מרחוק, כך שהפגיעה בפעילות הייתה מוגבלת.

הסינרגיה עם אבנט העולמית נותנת לחברה ערך מוסף נוסף. אבנט היא עדיין בראש ובראשונה מפיצה של רכיבים קטלוגיים, אבל בעידן שבו לקוחות מצפים לספק טכנולוגי שמבין לעומק את האפליקציה, אין יותר מקום ל“מפיץ לוגיסטי בלבד”. מילשטיין מספרת כי הנהלת אבנט רואה בדיזיין סנטר של אבנט אייסיק נדבך אסטרטגי: הוא מאפשר לחברה ללוות לקוח מהאב-טיפוס ועד מוצר סדרתי, גם כשנדרש שבב ייעודי מורכב.

בסופו של דבר, מדגיש וילק, זהו גם סיפור ישראלי: “יש בעולם מעט מאוד חברות שיכולות לתת ללקוח פתרון מלא – מה-SPEC ועד שבב עובד בטכנולוגיות המתקדמות ביותר.” אבנט אייסיק היא אחת מהן.

הפוסט אבנט אייסיק: החברה הישראלית שמחברת בין חברות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים הטאיוואנית TSMC הגישה תביעה נגד סגן נשיא לשעבר, לו ויי־ג'ן (Lo Wei-Jen), שעבר לאחרונה לאינטל ומונה שם לסגן נשיא ביצועי. בתביעה, שהוגשה לבית המשפט לקניין רוחני ולמסחר בטאיוואן, טוענת TSMC כי קיים “סיכון גבוה” שהבכיר השתמש או יעשה שימוש בסודות מסחריים ובמידע רגיש של החברה לטובת היריבה האמריקנית.

לפי הודעת TSMC, התביעה נשענת על חוזה ההעסקה של לו, על הסכמי סודיות ואי־תחרות שעליהם חתם, ועל חוק סודות מסחריים הטאיוואני. החברה טוענת כי מעברו של לו לתפקיד בכיר באינטל – לאחר יותר משני עשורים שבהם היה חשוף לתכנון ולמפת הדרכים של דורות התהליכים המתקדמים ביותר (5 ננומטר, 3 ננומטר ו-2 ננומטר) – יוצר חשש ממשי לדליפת ידע קריטי.

לו, בן 75, עבד באינטל במשך כ-18 שנים לפני שעבר ל-TSMC ב-2004. ב-TSMC הוא קודם לסגן נשיא בכיר, עמד בראש קבוצות ליבה במו"פ והוביל את תכניות התהליכים המתקדמים של החברה. בשנים האחרונות היה אחראי גם על גיבוש האסטרטגיה הטכנולוגית הכוללת. במרץ 2024 הועבר מתפקידי המו"פ הפורמליים לתפקיד אסטרטגיה תאגידית, אך לפי החברה הוא המשיך לזמן פגישות עם אנשי מו"פ כדי להתעדכן בטכנולוגיות בפיתוח.

TSMC טוענת כי בעת שיחת הפרישה ביולי האחרון הודיע לו ליועץ המשפטי של החברה שהוא מתכנן להצטרף למוסד אקדמי – ולא הזכיר כלל כוונה לחזור לאינטל. זמן קצר לאחר הפרישה נודע כי הצטרף לאינטל כסגן נשיא ביצועי, ובדיווחים זרים נטען כי הוא מדווח ישירות למנכ"ל אינטל, ליפ־בו טאן.

אינטל ולו עצמו טרם הגיבו פומבית לתביעה, אך מנכ"ל אינטל הצהיר באירועים קודמים כי החברה “מכבדת קניין רוחני” ודחה טענות על שימוש בסודות מסחריים של TSMC כ“שמועות וספקולציות”.

המהלך של TSMC מגיע ברקע תחרות חריפה על השליטה בדורות הבאים של תהליכי ייצור השבבים, ובצל שינוי דרמטי בצד האמריקני: ממשל ארה"ב הפך לאחרונה ל"בעל מניות עוגן" באינטל, עם השקעה של 8.9 מיליארד דולר שהומרה לכ-10% ממניות החברה, במסגרת שימוש חדשני בכספי חוק השבבים (CHIPS Act). המהלך נועד לחזק את ייצור השבבים המתקדם בארה"ב ולהקטין תלות בייצור בטאיוואן.

לטאיוואן עצמה יש אינטרס אסטרטגי מובהק: TSMC מייצרת מעל 90% מהשבבים המתקדמים ביותר בעולם ומשמשת כספק מרכזי של ענקיות כמו NVIDIA, AMD, Broadcom ואפל. מעמד זה נתפס בבירה טאיפיי כ"גב ביטחוני" מול סין – עוד נדבך שמקשה על הדמוקרטיות המערביות להתעלם מהאי במקרה של עימות. לא פלא שמשרד הכלכלה הטאיוואני כבר הביע דאגה פומבית מהמעבר של לו לאינטל ומסר כי יבחן את השלכותיו על ביטחון לאומי.

זוהי אינה הפעם הראשונה שבה TSMC נוקטת בכלים משפטיים נגד אנשי מפתח שנטשו אותה למתחרים. בעבר ניהלה החברה מאבק משפטי מתוקשר נגד מהנדס העילית ליאנג מונג־סונג, שעבר לסמסונג וסייע לה להדביק את הפער בתהליכי ה-14 ננומטר – צעד שנתפס כגורם מרכזי באיבוד חלק מהזמנות אפל באותה תקופה. בהמשך ניהלה TSMC הליכים גם מול בכירים שעברו ל-SMIC הסינית ולחברת Tokyo Electron היפנית, במקרים שבהם עלתה טענה להעברת ידע רגיש.

עבור תעשיית השבבים העולמית – ובראשה לקוחות שעובדים גם עם TSMC וגם עם אינטל – מדובר בתזכורת בולטת לכך שמלחמת הגיוס של טאלנטים בכירים אינה רק שאלה של שכר ותנאים, אלא גם שדה קרב משפטי וגיאו־פוליטי. ברקע עומדות שאלות מעשיות: עד כמה יכול מהנדס או מנהל בכיר "להפריד" בין הידע שצבר בחברה אחת לבין תפקידו בחברה מתחרה? מה תוקף אמיתי להסכמי אי־תחרות וסודיות במציאות של תחרות גלובלית על מהנדסי צמרת?

התביעה של TSMC נגד לו ויי־ג'ן היא עוד סימן לכך שהמירוץ ל"GAA" ולתהליכי 2 ננומטר ומטה אינו מתנהל רק במעבדות ובפאבים – אלא גם בבתי משפט, במשרדי ממשלה ובחדרי ישיבות של משקיעים. ככל שהפער בין אינטל ל-TSMC בטכנולוגיית ייצור יצטמצם, כל פרטי ידע, כל תרשים תהליך וכל מנהל בכיר – הופכים לנכס אסטרטגי שמסביבו עלול לפרוץ עימות משפטי חדש.

הפוסט TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE: TSM) היא הספקית העיקרית למעבדי בינה מלאכותית מתקדמים ולחוות השרתים של ענקיות הענן. לפי הערכות שונות, TSMC מייצרת מעל 90% מהשבבים המתקדמים ביותר בעולם.

ברבעון השלישי של 2025 רשמה TSMC שיא חדש: הכנסות של כ-33.1 מיליארד דולר – עלייה של כ-40.8% לעומת הרבעון המקביל ו-10.1% לעומת הרבעון הקודם. הרווח הנקי הגיע לכ-14.77 מיליארד דולר, עם שיעור רווח גולמי מרשים של כ-59.5%.

ה"בוננזה" מגיעה בעיקר מתחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC) ושבבי ה-AI למרכזי נתונים – תחום שהפך בשנים האחרונות לעוגן המרכזי של החברה, ואחראי כעת לכ-57% מהכנסות הייצור. אך לצד זה, תחום ה"מורשת" – שבבי סמארטפונים – מתעורר מחדש ותופס שוב נתח גדול מהפעילות: כ-30% מההכנסות ברבעון השלישי.

במשך שנים רבות, סמארטפונים היו מנוע הצמיחה העיקרי של TSMC. הירידה בקצב השדרוג של מכשירים, אינפלציה גבוהה והאטה בצריכה הפרטית פגעו בשוק המובייל והחלישו את תחום השבבים למכשירים ניידים. כעת ניכרת התאוששות: השקת הדורות האחרונים של iPhone – ובהם iPhone 17 – תרמה לקפיצה במכירות אפל, שדיווחה ברבעונים האחרונים על שיאים חדשים בהכנסות. אפל הייתה בשנת 2024 הלקוחה הגדולה ביותר של TSMC, עם כ-24% מהכנסות החברה, כך שהצלחת האייפונים מתורגמת ישירות גם להכנסות היצרנית הטיוואנית.

ל-TSMC יש גם פרופיל גיאופוליטי וכלכלי ייחודי: החברה היא היצרנית הגדולה בעולם במודל "פאונדרי טהור" – ייצור עבור צד שלישי – והיא גורם מפתח בשרשראות האספקה של אפל, אנבידיה, AMD וענקיות טכנולוגיה נוספות. ב-2025 היא נהנית לא רק מביקוש אדיר לשבבי AI, אלא גם מגל של השקעות–עתק בהרחבת כושר הייצור: בין היתר הקמת מפעלים חדשים בארה"ב, יפן וגרמניה, לצד הרחבה משמעותית בטייוואן. לפי פרסומים, החברה מתכננת למעלה מ-15 מפעלים חדשים בשנים הקרובות, כולל כניסה מסיבית לייצור בתהליך 2 ננו־מטר.

על רקע זאת, שווי השוק של TSMC זינק מאז פריצת מהפכת ה-AI ב-2023, והחברה מצטרפת לקבוצת חברות הטכנולוגיה השוות טריליון דולר ויותר. למרות הצמיחה הדו־ספרתית בהכנסות וברווח, המניה נסחרת סביב מכפיל רווח של כ-30 על בסיס 12 החודשים האחרונים – קרוב ואף מעט מתחת לממוצע מדד S&P 500 – מה שמעורר עניין בקרב אנליסטים הרואים בה שילוב של צמיחה מהירה ותמחור שאינו קיצוני ביחס לשוק הרחב.

התמונה הכוללת היא של חברה שממשיכה להסתמך על שני מנועים מקבילים: מצד אחד ביקוש חסר תקדים לשבבי AI ומחשוב עתיר ביצועים, ומצד שני חזרה לצמיחה בשוק הסמארטפונים – שם TSMC נהנית מקשרי עומק עם אפל ושחקנים מובילים נוספים. עבור המשקיעים והתעשייה כאחד, TSMC נותרת שחקנית מפתח, הן בצד הטכנולוגיה והן בצד הכלכלה הגלובלית.

הפוסט TSMC נהנית מבום ה-AI – אבל מנוע צמיחה ותיק ומוכר חוזר לתפוס נפח משמעותי: שבבי סמארטפונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה ו-TSMC ציינו בפיניקס, אריזונה (17 באוקטובר 2025) אבן דרך תעשייתית: פרוסת שבבים (wafer) ראשונה של ארכיטקטורת Blackwell שיוצרה על אדמת ארה״ב – אינדיקציה לכך שהפלטפורמה נכנסה לייצור בכמויות. מנכ״ל אנבידיה, ג’נסן הואנג, ביקר במפעל TSMC Arizona וחתם יחד עם Y.L. Wang, סגן נשיא התפעול ב-TSMC, על הפרוסה הטקסית.

באנבידיה הגדירו את המהלך כחיזוק שרשרת האספקה האמריקנית ו״השבת״ שכבות מפתח בערימת הטכנולוגיה של ה-AI לייצור מקומי – ממירוץ הנתונים ועד ההסקה (Inference). לדבריהם, ייצור מקומי של רכיבי מפתח ל-AI צפוי לתמוך בחדשנות ולצמצם תלות בייבוא.

ה-wafer יעבור את שלבי העיבוד המקובלים – שכבות, הדפס תבניות, צריבה וחיתוך – עד להפיכתו ל-GPU בעל ביצועים גבוהים במיוחד בארכיטקטורת Blackwell, המיועדת למודלים גנרטיביים גדולים, אימון והיסק בקנה־מידה.

החברות מצביעות על כך שייצור מבוסס-ארה״ב הוא קריטי לעמידה בביקוש. במקביל, אנבידיה מתכננת לפרוס בארה״ב טכנולוגיות AI, רובוטיקה ו-Digital Twin לתכנון והפעלה של אתרי ייצור חדשים – כחלק מייעול תהליכים והאצת time-to-market. בנוסף צוין כנס NVIDIA GTC Washington, D.C. (27–29 באוקטובר), שבו יוצגו כלים ופתרונות ליישומי AI בארגונים, מגזר ממשל וקהילת המחקר.

לפי TSMC, האתר באריזונה ייצר טכנולוגיות מתקדמות, כולל שניים, שלושה וארבעה ננומטר, וכן דור A16, לשימושים ב-AI, טלקום ומחשוב עתיר ביצועים (HPC). זהו חלק מהרחבת הכושר היצרני בארה״ב לאור הביקוש הגואה לשבבי AI.

הואנג אמר באירוע: “זה רגע היסטורי… זו הפעם הראשונה זה עשרות שנים שבה השבב החשוב ביותר מיוצר בארה״ב, ב-fab המתקדם ביותר של TSMC כאן בארה״ב.” הוא קישר את המהלך לחזון “החנא״ת מחדש” של תעשייה מתקדמת בארה״ב וליצירת תעסוקה.

מנכ״ל TSMC Arizona, ריי ג׳ואנג, הוסיף: “להגיע בתוך כמה שנים קצרות לפרוסת Blackwell הראשונה שיוצרה בארה״ב משקף את הטוב ביותר של TSMC… זה נבנה על שלושה עשורים של שותפות עם אנבידיה ועל מחויבות העובדים והשותפים המקומיים.”

הפוסט אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence מודיעה על התקדמות חשובה בתכנון אוטומציית שבבים ורכיבי IP, הודות לשיתוף הפעולה המתמשך שלה עם TSMC לפיתוח תשתיות תכנון מתקדמות והאצת זמן ההגעה לשוק, עבור יישומי לקוח מבוססי בינה מלאכותית (AI) ו-HPC. שיתוף הפעולה הצמוד וארוך השנים בין Cadence ו-TSMC על פני כל הספקטרום, החל ב-EDA (אוטומציית תכנון אלקטרוני) מונע בינה מלאכותית, דרך טכנולוגיות 3D-IC (מספר שבבים באריזה יחידה בשלושה ממדים) וכלה ברכיבי IP ופוטוניקה, הוא שמאפשר ייצור של המוליכים-למחצה המתקדמים ביותר בעולם.

Cadence ו-TSMC עבדו יחד על תשתיות עיצוב עבור טכנולוגיות תהליכים מתקדמות, כולל N2, N3 A16^TM ו-A14^TM של TSMC, המבוססות על מערכות דוגמת Cadence^® Innovus Implementation, Quantus Extraction Solution ו-Quantus Field Solver, Tempus Timing Solution לרבות ECO Option, מערכת Pegasus Verification, Liberate Characterization Portfolio, Voltus IC Power Integrity Solution, Genus Synthesis Solution, Virtuoso^® Studio   ופלטפורמת Spectre^® Simulation.  תהליכי העבודה משולבי AI של Cadence לתכנון השבבים ועבור 3D-IC זמינות כעת עבור טכנולוגיות N2, N3 ו- A16^TMשל TSMC, כמו גם עבור תכונות חדשות בייצור אריזות מתקדמות 3DFabric. כמו כן, Cadence משתפת פעולה עם TSMC בפיתוח EDA עבור תהליך A14 של TSMC, כשה-PDK (חבילת קבצי התכנון) הראשון שלה צפוי לצאת לשוק בהמשך השנה. בנוסף, כמה רכיבי IP של Cadence  כבר מוכנים לשימוש מסחרי (Silicon Proven) וזמינים עבור תהליכי ייצור בטכנולוגיית N3P של TSMC.

צ'ין-צ'י טנג, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת Digital and Signoff ב- :Cadence"Cadence ו-TSMC ממשיכות להיות מחויבות להאצת ושיפור תהליכי התכנון של שבבי סיליקון מתקדמים עבור לקוחותינו. אנו מסייעים למתכננים לפתח את הדור-הבא בבינה מלאכותית ו-HPC באמצעות תמיכה בטכנולוגיות המובילות של TSMC על ידי תכונות בינה מלאכותית, רכיבי IP ואף מעבר לכך".

אביק סארקאר, מנהל אגף ניהול אקוסיסטם ושותפויות ב-TSMC: " TSMCיחד עם שותפינו בתחום ה- Open Innovation Platform)^–  OIP) כדוגמת Cadence, מתמודדת עם כמה מהאתגרים המורכבים ביותר בפיתוח שבבים, במטרה להביא לביצועים ויעילות אנרגטית גבוהים יותר במערכות מבוססות בינה מלאכותית. השותפות ארוכת-השנים בינינו ממשיכה ומאפשרת ללקוחותינו המשותפים להאיץ את הדרך לסיליקון במקביל לכך שהיא מביאה להתרחבות מהירה של טכנולוגיות בינה מלאכותית".

פתרונות תכנון מבוססי-AI של צ'יפים לטכנולוגיות תהליכים מתקדמות של TSMC

Cadence ו-TSMC חברו יחד לפיתוח פתרונות תכנון מבוססי AI עבור לקוחותיהם, המאפשרים פיתוח שבבים עם אופטימיזציית הספק, ביצועים ושטח (PPA) מיטבית, בטכנולוגיית N2 של TSMC. במסגרת תהליך התכנון הדיגיטלי המלא של Cadence, הפעילה TSMC את Cadence JedAI Solution, את טכנולוגיית היישומים מבוססת הבינה המלאכותית של Cadence – Cerebrus® Intelligent Chip Explorer, לרבות תכונות לשיפור התפוקה המונעות על ידי עוזר הבינה המלאכותית Innovus+. כמו כן, ביצעה ולידציה של תכונות מבוססות-AI נוספות, כגון סיוע אוטומטי בתיקון הפרות של כללי התכנון (DRC), מה שמאפשר השלמה מהירה יותר ויעילות גבוהה יותר בפיתוח שבבי AI באמצעות טכנולוגיית N2 של TSMC.

הגברת התפוקה של תכנון מבוסס טכנולוגיית 3D-IC

פתרונות 3D-IC של Cadence מספקים תמיכה מקיפה לפתרונות האריזה המתקדמים ולתצורת שבבים במערום (die stacking) במסגרת טכנולוגיית 3DFabric של TSMC. החידושים האחרונים כוללים יכולות אוטומציה עבור חיבורי bump, יישומים וניתוח פיזיים של מספר צ'יפלטים במקביל והוספה חכמה של סמני יישור. יישום ה-AI של Cadence, Clarity 3D Solver ופלטפורמת Sigrity X בשילוב עם Optimality Intelligent System Explorer מאפשר ביצוע אוטומציה לניתוח ואופטימיזציה של SI/IP ברמת המערכת, המבוסס על 3Dblox. לקוחות המשתמשים בזרימת ייחוס בעל אורכי-גל מרובים של המנוע האוניברסלי הפוטוני והקומפקטי מבית  TSMC (TSMC-COUPE) יכולים להפעיל את Virtuoso Studio עם Celsius Thermal Solver, לרבות משפר התפוקה שפיתחו TSMC ו-Cadence, הכולל טכניקות מתקדמות של סימולציה תרמית, המפחיתות את הסיכון לירידה בביצועים החשמליים והפוטוניים.

רכיבי IP פורצי-דרך עם טכנולוגיית N3P של TSMC

Cadence ממשיכה להוביל חדשנות בתחום ה-AI וה-HPC באמצעות מתן פתרונות IP מתקדמים מוכנים לשימוש מסחרי (Silicon-Proven) בטכנולוגיות התהליכים המתקדמות של TSMC, כולל טכנולוגיית N3P ותומכת בלקוחות בבניית מערכות מהירות, יעילות וסקלביליות יותר. רכיבי ה-IP של Cadence מאפשרים תשתית מבוססת-AI על ידי מתן מענה לצורכי רוחב-פס וזיכרון של מודלים מהדור-הבא בתחום ה-AI LLM, Agentic AI ועומסים חישוביים כבדים נוספים. ה-IP החדש של Cadence בטכנולוגיית N3P כולל את ה-HBM4 הראשון ב-N3P, ממשקי זיכרון מהירים כמו LPDDR6/5X במהירות 14.4G, ו-DDR5 MRDIMM Gen2 IP במהירות 12.8G, המספקים ללקוחות מגוון רחב של אפשרויות להתמודדות עם בעיית "קיר הזיכרון" המגבילה מערכות חישוב מבוססות-AI. בנוסף, Cadence מובילה גם בתחום הקישוריות עם IP של PCI Express® (PCIe®) 7.0 המגיעה למהירות של 128GT/s ול-224G SerDes עבור תשתיות AI, וכן ה-eUSB2V2 הראשון וה-IP של Universal Chiplet Interconnect (UCIe) במהירות 32G, התומכים באקוסיסטמים המתפתחים של AI PC ושל צ'יפלטים, ומדגימים את מחויבותה של Cadence לקידום פתרונות חסכוניים באנרגיה וסקלביליים עבור עומסי העבודה של העתיד.יחד, Cadence, TSMC והאקוסיסטם של OIP מאפשרים את הנעת מחזור העל של הבינה המלאכותית קדימה דרך ייעול מסע הלקוח משלב התכנון ועד הסיליקון, מה שמביא את לקוחותיהם להגברת תפוקת התכנון והייעול האנרגטי.

הפוסט Cadence ו TSMC-חושפות פתרונות חדשים למערכות AI עתירות חישוב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

העסקה הזו מעלה שאלות מהותיות: מה כל צד מרוויח, מי עלול להפסיד, ומה המשמעות עבור עתיד תעשיית השבבים הגלובלית?

מהות ההסכם: כסף וטכנולוגיה יד ביד

ההסכם כולל שני נדבכים מרכזיים:

• השקעה הונית: אנבידיה רכשה מניות אינטל בשווי  5 מיליארד דולר, מהלך שהקפיץ את מניית אינטל בכ-30%.
• שיתוף פעולה טכנולוגי: החברות יפתחו יחד שבבי SoC   המשלבים מעבדים מרכזים בארכיטקטורת x86  של אינטל עם מעבדי ה GPU של אנבידיה ומחוברים באמצעות NVLink .
• היעד: לספק פתרונות עוצמתיים לשרתים ולמחשבים אישיים, עם דגש על ביצועים גבוהים ביישומי בינה מלאכותית.

מה אנבידיה מרוויחה?

• חדירה לשוק ה PC: לראשונה מעבדי RTX  של אנבידיה ישולבו כחלק אינטגרלי ממחשבים ניידים  שוק עצום בהיקף של מאות מיליוני יחידות בשנה.
• חיזוק מעמדה בתחום ה AI: השילוב עם  CPUs של אינטל מאפשר לה להציע ביצועים משולבים יוצאי דופן.
• גיוון אסטרטגי: אנבידיה ממשיכה לעבוד עם  ARM ו TSMC- אך כעת יש לה ערוץ נוסף להתרחבות.

מה אינטל מרוויחה?

• הזרמת הון קריטית: ההשקעה של אנבידיה מצטרפת ל-8.9 מיליארד דולר תמיכה ממשלתית ומעניקה לאינטל חמצן פיננסי.
• חיזוק תדמית החדשנות: אינטל נתפסת שוב כמי שמובילה טכנולוגית ולא רק כמי שמנסה להדביק את הפער.
• הרחבת שוק הלקוחות: שיתוף הפעולה עם אנבידיה מבטיח לאינטל דריסת רגל עמוקה יותר בשוקי השרתים והבינה המלאכותית.

מי עלול להפסיד?

• AMD   – המתחרה הישירה של שתי החברות עלולה למצוא את עצמה נדחקת החוצה משוק ה CPU-GPU המשולב.
• TSMC – ייתכן שחלק מהייצור יוסט לאינטל, מה שיפגע בהיקף ההזמנות.
• ARM  – אמנם אנבידיה לא נוטשת את  ARM אך ההסכם מפחית את התלות המיידית שלה בארכיטקטורה זו בשוק ה PC-.

המשמעות לתעשיית השבבים העולמית

העסקה הזו היא הרבה מעבר להסכם מסחרי:

• קונסולידציה של ענקיות: במקום תחרות חזיתית אנו רואים שיתופי פעולה בין מובילי שוק  – מגמה שעשויה להתעצם.
• הגדרה מחדש של ארכיטקטורות: השילוב בין  x86 לNVLink-  עשוי להפוך לסטנדרט חדש במחשוב עתיר ביצועים.
• תגובה לאיומים גלובליים: ההסכם משתלב במאמץ האמריקאי לחזק את תעשיית השבבים מול התחרות מסין ומזרח אסיה.

לסיכום: זוהי ברית המעצבת פני עתיד

ההסכם בין אינטל לאנבידיה איננו רק הסכם עסקי  אלא הצהרת כוונות אסטרטגית. הוא משקף את הצורך בשיתופי פעולה עמוקים כדי להתמודד עם אתגרי הבינה המלאכותית, הביקוש הגובר למחשוב מואץ, והצורך באספקה יציבה של שבבים. אם שיתוף הפעולה יעמוד בציפיות, הוא עשוי להניב מכירות של עשרות מיליארדי דולרים בשנה ולשנות את מאזן הכוחות בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט המרוויחים והמפסידים מהסכם אנבידיה ואינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.