סימנס ו-TSMC מרחיבות את שיתוף הפעולה ביניהן כדי להכניס בינה מלאכותית עמוק יותר לתהליך תכנון השבבים. ההכרזה, שפורסמה ב-22 באפריל 2026, מתמקדת בשילוב אוטומציה מבוססת AI בכלי EDA, כלומר כלי תוכנה המשמשים לתכנון, סימולציה, אימות והכנה לייצור של שבבים מתקדמים. המהלך כולל בין היתר תיקון אוטומטי של הפרות Design Rule Check, שילוב מערכת Fuse EDA AI של סימנס, והסמכות חדשות של כלי סימנס לתהליכי הייצור המתקדמים של TSMC.

החשיבות של ההכרזה נובעת מהעומס ההנדסי הגובר בתכנון שבבים בדורות החדשים. ככל שהשבבים עוברים לצמתים מתקדמים יותר, ולמבנים מורכבים יותר כמו 3D IC וצ’יפלטים, תהליך התכנון כבר אינו מסתכם במיקום טרנזיסטורים על פרוסת סיליקון. הוא מחייב תיאום בין תכנון לוגי, תכנון פיזי, בדיקות חום, בדיקות זרם, בדיקות אמינות, אימות חוקים גאומטריים, ותאימות לתהליך הייצור של המפעל. מערכת Fuse EDA AI Agent של סימנס נועדה לתזמר תהליכים כאלה על פני כמה כלים וכמה שלבים, משלב הרעיון ועד sign-off לייצור. סימנס הציגה את המערכת במרץ 2026 כמערכת AI סוכנתית ייעודית לתחום השבבים, תלת־ממד ו-PCB. (Siemens Digital Industries Software)

במסגרת שיתוף הפעולה, TSMC וסימנס מקדמות שימוש בבינה מלאכותית עבור תכנון מעגלים מותאמים אישית. אחד היעדים המרכזיים הוא אוטומציה של תהליכי DRC סביב כלי Calibre של סימנס. בדיקות DRC נועדו לוודא שהתכנון עומד בכללי הייצור של מפעל השבבים. בכל צומת ייצור מתקדם מספר הכללים גדל, והפרות קטנות עלולות לגרום לעיכובים, לתיקוני תכנון חוזרים, או לכישלון בשלב הייצור. לכן, תיקון אוטומטי ומונחה AI של הפרות כאלה עשוי לקצר מחזורי פיתוח ולהפחית עבודה ידנית.

שיתוף הפעולה אינו מוגבל ל-AI בלבד. סימנס הודיעה כי כלי Calibre nmPlatform שלה הוסמכו לתמיכה בתהליכי 3 ננומטר, 2 ננומטר, A16 ו-A14 של TSMC. גם Solido Simulation Suite הוסמך לדיוק SPICE בתהליכי N3A, N2P, A16 ו-A14, כדי לאפשר סימולציה ואימות של תכנוני אנלוג, אותות מעורבים, RF, תאי ספרייה וזיכרונות. נוסף על כך, Aprisa של סימנס הוסמך לתהליך N2P, ו-mPower analog הוסמך לבדיקות EM/IR ברמת טרנזיסטור בתהליך N2P.

היבט נוסף הוא תחום השבבים התלת־ממדיים. עבור טכנולוגיות TSMC 3DFabric, סימנס מדגישה את התמיכה של Calibre 3DStack בבדיקות יישור וקישוריות בין שכבות וצ’יפלטים, בבדיקות DRC מודעות תלת־ממד, בניתוחי אנטנה ובחילוץ התנגדות וזרמים במערכות תלת־ממדיות. Calibre 3DThermal הוסמך לניתוח תרמי סטטי ודינמי, נקודה חשובה במיוחד כאשר שבבים מוערמים וצ’יפלטים מצופפים יוצרים עומסי חום חדשים. בעולם שבו שבבי AI צורכים הספק גבוה ומחוברים באריזות מתקדמות, ניהול חום הופך לחלק בלתי נפרד מהתכנון ולא רק לשלב בדיקה מאוחר.

הרקע הרחב יותר הוא מפת הדרכים האגרסיבית של TSMC. בכנס הטכנולוגיה שלה בצפון אמריקה באפריל 2026 הציגה החברה את המשך פיתוח הצמתים שלה עד 2029, כולל A14, A13, A12 ו-N2U. לפי הדיווחים, TSMC מכוונת כיום למסלול כפול: צמתים שמיועדים בעיקר לשוקי לקוח כמו סמארטפונים ומחשבים, וצמתים בעלי ביצועים גבוהים יותר שמיועדים ל-AI ולמחשוב עתיר ביצועים. A16 ו-A12, למשל, מכוונים לעומסי AI ומרכזי נתונים, עם דגש על שיפור אספקת ההספק והביצועים. (Tom's Hardware)

מבחינת TSMC, שיתופי פעולה עם חברות EDA הם חלק מרכזי ממודל Open Innovation Platform שלה. לפי החברה, ברית ה-EDA נועדה להפחית חסמי תכנון עבור לקוחות המאמצים תהליכי ייצור חדשים, באמצעות התאמה מוקדמת של כלי התכנון לדרישות הטכנולוגיות של TSMC. במילים פשוטות, ככל שהמפעל מתקדם לצמתים צפופים ומורכבים יותר, יצרני הכלים חייבים להיות מעורבים מוקדם יותר כדי שלקוחות יוכלו להוציא לשוק שבבים עובדים בזמן סביר. (tsmc.com)

המהלך של סימנס ו-TSMC משקף שינוי רחב בתעשיית השבבים: בינה מלאכותית אינה רק יעד לשבבים חדשים, אלא גם כלי מרכזי בתהליך התכנון שלהם. שבבי AI דורשים ארכיטקטורות מורכבות, אריזות מתקדמות, ניהול הספק הדוק ותהליכי אימות כבדים. לכן, יצרני כלי התכנון מנסים להפוך את ה-AI לשכבת אוטומציה שמלווה את המהנדס לאורך כל מחזור הפיתוח. אם הגישה תצליח, היא עשויה לקצר את הזמן משלב התכנון ועד הייצור, לצמצם טעויות, ולהקל על חברות שבבים לנצל את הצמתים המתקדמים ביותר של TSMC.

הפוסט סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"ככל שמעבדים יותר נתונים בשנייה, המחשב נהיה אינטליגנטי יותר. כדי להיות חכם יותר, נדרש מחשב חזק יותר". כך מסכם איל ולדמן, ממייסדי מלאנוקס וכיום יו"ר Waldo Holdings, את הכוח שמניע כיום את תעשיית השבבים העולמית, לקראת כנס ChipEX2026 שייערך ב-12 במאי 2026 בגני התערוכה וב-13 במאי 2026 במרכז פרס לשלום בארגון חברת ASG.

דבריו משקפים היטב את רוח הכנס השנה, שיתמקד לא רק באלקטרוניקה קלאסית ובתכנון שבבים, אלא גם בשאלות הגדולות של עידן הבינה המלאכותית: איך בונים מערכות חזקות יותר, יעילות יותר ומהירות יותר, ומהו תפקידה של ישראל במרוץ הזה.

הכנס השנה עשוי לשמש גם מדד למצבו של הענף המקומי בצל המלחמות הבלתי פוסקות. אם בשנים קודמות הדגש היה בעיקר על חדשנות טכנולוגית ועל חיבור לשוק העולמי, הרי שכעת השאלה רחבה יותר: האם ישראל תוכל להמשיך ולשמור על מעמדה כמרכז פיתוח משמעותי גם בעידן של AI, מתיחות גיאופוליטית ומאבק גלובלי על תשתיות מחשוב ושבבים. ולדמן, לפחות, נשמע זהיר אבל אופטימי. התעשייה נפגעה, הוא מודה, אבל לא נשברה. מבחינתו, השילוב בין בינה מלאכותית, סייבר, ביטחון ויזמות מקומית עדיין יוצר לישראל בסיס חזק להמשך צמיחה.

לפי ולדמן, תעשיית השבבים נמצאת במגמת התקדמות מתמדת. הקצבים עולים, התדרים גדלים, הביצועים משתפרים והיכולות מתרחבות. בעבר אלה היו בעיקר מנועי צמיחה של מחשוב, תקשורת וטלפונים חכמים. כיום, בינה מלאכותית היא הכוח המרכזי שמאיץ עוד יותר את הדרישות. האתגר כבר איננו רק לייצר שבבים מהירים יותר, אלא לבנות תשתית חישובית המסוגלת להתמודד עם כמויות עצומות של נתונים, הן בשלב האימון של מודלים והן בשלב ההסקה, שבו המודל צריך לספק תשובה מהירה ומדויקת בזמן אמת.

AI דוחף את תעשיית השבבים לשלב הבא

ולדמן מצביע על שני מוקדים עיקריים שבהם הבינה המלאכותית משנה את חוקי המשחק. הראשון הוא Training, כלומר אימון מודלים, תהליך שדורש כוח מחשוב עצום, זיכרון, קישוריות פנימית מהירה ויכולת להזרים כמויות אדירות של נתונים. השני הוא Inference, שלב ההפעלה של המודלים, שבו הדרישות משתנות לפי סוג היישום, מספר המשתמשים, זמן התגובה הנדרש ומקום ההרצה, בענן, בקצה הרשת או במכשיר עצמו.

שני התחומים האלה, לדבריו, תלויים בשבבים יעילים יותר. לא מדובר רק במעבדים חזקים יותר, אלא גם בארכיטקטורות חדשות, באריזה מתקדמת, בקישוריות מהירה, באמינות, באימות, ובתכנון שמבין מראש את מגבלות האנרגיה, החום והעלות. זו גם הסיבה שנושאי הכנס השנה כוללים תחומים כמו Chiplet וסטנדרט UCIe, פתרונות ייצור בשני ננומטר וב-High-NA EUV, אימות ובינה מלאכותית ב-EDA, ניהול תרמי במערכות תלת-ממדיות, Hardware Root of Trust, וכן תקשורת אופטית ופוטוניקה בסיליקון.

לא רק AI: גם סייבר וביטחון תופסים מקום מרכזי

לצד הבינה המלאכותית, ולדמן מסמן שני תחומים נוספים שבלטו השנה במיוחד בישראל: סייבר וביטחון. לדבריו, המצב הביטחוני הקשה השפיע על כלל המשק, על היקף הביקורים, על נסיעות עסקיות ועל פעילות חברות. עם זאת, הוא אינו רואה בכך נזק בלתי הפיך. להפך, הוא מדגיש כי בישראל ממשיכות לצמוח חברות חדשות, לצד חברות שמתמודדות עם קשיים, וכי יש תחומים שבהם היתרון הישראלי עדיין בולט מאוד.

בתחום הביטחון, הוא מציין מגוון רחב של פיתוחים, מרחפנים וטילים ועד סייבר התקפי, לוחמה אלקטרונית, מערכות זיהוי ופתרונות מתקדמים נוספים. לשיטתו, חלק מהיתרון הזה נובע מהמפגש בין ניסיון מבצעי, הון אנושי, וידע שמגיע גם מיחידות טכנולוגיות כמו 8200 ו-81 וגם מהאקוסיסטם האזרחי של חברות הזנק ותעשייה ותיקה.

הפוסט לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC, קבלנית הייצור הגדולה בעולם לשבבים מתקדמים, דיווחה ב־10 באפריל 2026 על הכנסות של 1.134 טריליון דולר טייוואני חדשים ברבעון הראשון, שהם כ־35.7 מיליארד דולר. מדובר בעלייה של 35.1% לעומת הרבעון הראשון של 2025, ובנתון שמציב את פתיחת השנה של החברה ברמת שיא. בחודש מרץ לבדו הסתכמו ההכנסות ב־415.19 מיליארד דולר טייוואני, עלייה של 30.7% לעומת פברואר ו־45.2% לעומת מרץ אשתקד.

המספרים האלה אינם רק תוצאה של התאוששות מחזורית בשוק השבבים, אלא בעיקר של המשך ההסתערות העולמית על תשתיות בינה מלאכותית. לפי Reuters, ההכנסות ברבעון הראשון היו גבוהות מתחזית השוק של LSEG, שעמדה על 1.125 טריליון דולר טייוואני, והן גם תאמו את טווח התחזית שסיפקה החברה עצמה בינואר, 34.6 עד 35.8 מיליארד דולר. במילים אחרות, TSMC לא רק צמחה במהירות, אלא עשתה זאת בקצה העליון של הציפיות שכבר היו גבוהות מאוד.

המשמעות רחבה יותר מתוצאות של חברה אחת. TSMC היא ספקית קריטית עבור שרשרת הערך של עולם המחשוב המתקדם, ובמיוחד עבור שבבים שמיועדים למרכזי נתונים, מאיצי AI ומערכות עתירות ביצועים. Reuters מציינת כי אנליסטים אף העלו ב־30 הימים האחרונים את תחזית ההכנסות של החברה לרבעון השני לרמת שיא של כ־1.2 טריליון דולר טייוואני, בין השאר על בסיס ההנחה שקיבולת הייצור לשבבי AI מתקדמים תישאר הדוקה, מה שעשוי לתמוך גם במחירים וגם ברווחיות.

עם זאת, הדוח מגיע בתקופה רגישה. בשווקים חוששים מהשפעת המלחמה במזרח התיכון על מחירי האנרגיה ועל אספקת חומרי גלם קריטיים לייצור שבבים. למרות זאת, תוצאות הרבעון הראשון מראות שלפחות בשלב זה, הביקוש לשבבים עבור יישומי AI עדיין חזק מספיק כדי לגבור על חלק מהחששות הגיאו־פוליטיים. גם מניית TSMC הגיבה בהתאם: לפי Reuters, המניה הנסחרת בטאיפיי עלתה ב־29% מתחילת השנה עד מועד הפרסום, לעומת עלייה של 22% במדד הייחוס המקומי.

כעת העיניים נשואות ל־16 באפריל 2026, אז תפרסם TSMC את הדוחות המלאים לרבעון הראשון ותקיים שיחת משקיעים. האירוע הזה צפוי להיות חשוב במיוחד, משום שהוא עשוי להבהיר האם החברה שומרת על קצב הצמיחה השנתי שעליו הצביעה כבר בינואר, קרוב ל־30% במונחי דולר אמריקני, ומה תהיה השפעת השקעות ההון האדירות שלה, 52 עד 56 מיליארד דולר ב־2026, על היכולת להמשיך לענות על הביקוש לשבבי הדור הבא.

הפוסט TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טייוואן מחזיקה כיום בעמדה שאין לה כמעט מקבילה בתעשייה העולמית: לפי מדריך הסחר הרשמי של ממשלת ארה״ב, היא אחראית ליותר מ־60% מהכנסות שוק הפאונדרי העולמי וליותר מ־90% מייצור השבבים המובילים בעולם. משמעות הנתון הזה היא לא רק כלכלית. הוא הופך את האי לנקודת חנק של ממש בשרשרת האספקה הגלובלית, משום ששיבוש ממושך בייצור הטייוואני עלול להשפיע על טלפונים חכמים, מרכזי נתונים, בינה מלאכותית, רכב ותעשיות ביטחוניות. גם המאמר שהעלית מ־The Conversation מציג את התלות הזאת כחלק מן הכוח האסטרטגי של טייוואן. (סוכנות הסחר הבינלאומית)

היסודות לעליונות הזאת הונחו כבר בשנות השבעים. טייוואן הבינה אז שאין לה סיכוי מיידי להתחרות בארה״ב וביפן בכל שרשרת הערך של תעשיית השבבים, ולכן בחרה להתמקד בייצור מדויק ובפיתוח יכולות תהליכיות. ב־1976 חתם מכון המחקר ITRI על הסכם להעברת טכנולוגיה עם RCA האמריקנית, ובמסגרתו נשלחו מהנדסים טייוואנים ללמוד תכנון, ייצור, אימות וציוד בארה״ב. שנה אחר כך הושלם קו ההדגמה הראשון לייצור מעגלים משולבים בטייוואן, ובתוך זמן קצר אף הגיע לשיעור תפוקה גבוה מזה של המפעל המקורי של RCA. (50th.itri.org.tw)

השלב הבא היה הפיכת הידע שנצבר למבנה תעשייתי שלם. ITRI הקים ב־1980 את UMC, חברת השבבים הראשונה של טייוואן, והעביר אליה טכנולוגיה וצוותי פיתוח. באמצע שנות השמונים, כאשר היה קשה יותר להביא ידע מתקדם מחו״ל, עבר המאמץ למחקר ופיתוח עצמאי. ב־1985 הוזמן מוריס צ׳אנג לשוב לטייוואן ולהוביל את ITRI, וב־1986 החל לפעול מפעל הדגמה מתקדם בשיתוף פיליפס ההולנדית. שנה אחר כך נוסדה TSMC, כש־ITRI מעביר אליה מפעלים, ציוד, טכנולוגיה וכוח אדם מקצועי. (50th.itri.org.tw)

כאן נולד המהלך ששינה את התעשייה כולה: מודל הפאונדרי הטהור. במקום לתכנן שבבים משלה ולהתחרות בלקוחות, TSMC הציעה לייצר שבבים עבור חברות אחרות בלבד. לפי האתר הרשמי של החברה, TSMC נוסדה ב־1987 כחברת הפאונדרי הייעודית הראשונה בעולם, והיא אף מדגישה שהיא זו שיצרה את מודל ה־Dedicated IC Foundry. המודל הזה איפשר לחברות תכנון בארה״ב, באירופה ובהמשך גם באסיה להתמקד בארכיטקטורה, בתוכנה ובשיווק, ולהעביר את הייצור עצמו לטייוואן בלי לחשוש שמתחרה ישיר ייחשף לקניין הרוחני שלהן. כך נסללה הדרך לצמיחת אקו־סיסטם שלם של חברות fabless, ובמרכזו מפעל ייצור אחד שהלך והתחזק. (tsmc.com)

הצלחתה של טייוואן לא נשענה רק על חברה אחת, אלא על צבר שלם של תנאים שקשה מאוד לשכפל: פארקי מדע, רשת ספקים צפופה, מוסדות הכשרה, תרבות הנדסית מצטברת וניסיון תפעולי של עשרות שנים. גם כיום, כאשר TSMC מתרחבת מחוץ לטייוואן, הנחת העבודה בטאיפיי היא שהליבה התעשייתית תישאר בבית. בפברואר 2026 דיווחה רויטרס כי סגנית ראש ממשלת טייוואן, צ׳נג לי־צ׳ון, דחתה דרישה אמריקנית להעביר 40% מכושר הייצור הטייוואני לארה״ב, ואמרה כי הדבר “בלתי אפשרי”, משום שהאקו־סיסטם המקומי נבנה במשך עשורים ואינו ניתן פשוט להעתקה. (Reuters)

מנגד, ארה״ב מנסה לצמצם את התלות הזאת. משרד המסחר האמריקני הודיע ב־2024 על מענק של עד 6.6 מיליארד דולר ל־TSMC Arizona ועל הלוואות אפשריות של עד 5 מיליארד דולר נוספים, כדי לתמוך בהקמת שלושה מפעלים מתקדמים בפיניקס. לפי ההודעה הרשמית, המתקנים אמורים לייצר גם שבבים בתהליך 2 ננומטר ומתקדם ממנו. במקביל, לפי דיווח רשמי של הבית הלבן ולפי רויטרס, TSMC הרחיבה את מחויבותה להשקעות בארה״ב, כך שהיקף ההשקעה הכולל באריזונה הגיע ל־165 מיליארד דולר. (U.S. Department of Commerce)

גם סין אינה עומדת במקום. בתחילת מרץ 2026 דיווחה רויטרס כי בכירי תעשיית השבבים הסינית קראו למאמץ לאומי מרוכז לפיתוח מערכות ליתוגרפיה עצמאיות, בניסיון ליצור למעשה “ASML סינית”. ימים ספורים לאחר מכן דיווחה הסוכנות כי Hua Hong, יצרנית השבבים השנייה בגודלה בסין, מתקדמת לקראת ייצור שבבים ב־7 ננומטר, וכי המהלך משתלב בדחיפה רחבה יותר של בייג׳ינג לעצמאות טכנולוגית. המשמעות היא שטייוואן עדיין מובילה בבירור בקצה המתקדם ביותר, אבל הפער כבר אינו מובן מאליו לנצח. (Reuters)

לכן, הסיפור הטייוואני הוא הרבה יותר מסיפור הצלחה עסקי של TSMC. זהו מקרה מבחן נדיר של מדינה שבחרה להתמחות בחוליה אחת בשרשרת הערך, השקיעה בה בעקביות במשך חמישים שנה, והפכה פגיעות גיאופוליטית לכוח כלכלי ואסטרטגי. המאמר שהעלית מתאר זאת כמעין “מגן סיליקון”: תלות עולמית כה עמוקה בשבבים מטייוואן, עד שהאי הפך לנכס אסטרטגי במובן הרחב ביותר. השאלה הגדולה כעת איננה כיצד טייוואן הגיעה למעמד הזה, אלא כמה זמן תצליח לשמור עליו מול הלחץ האמריקני, המאמץ הסיני והצורך להישאר בחזית הטכנולוגית גם בעשור הבא. (סוכנות הסחר הבינלאומית)

הפוסט איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בדיונים על עתידה של טאיוואן בעולם הגיאופוליטי מקובל לדבר על “מגן הסיליקון” – מושג המתאר את החשיבות האסטרטגית של תעשיית השבבים שלה, ובעיקר של חברות כמו TSMC, לשרשרת האספקה הגלובלית. אולם מאמר חדש באתר The Diplomat טוען כי ההגנה האמיתית על טאיוואן אינה רק טכנולוגית אלא גם חברתית: דמוקרטיה יציבה שהובילה לשוויון מגדרי יוצא דופן באזור אסיה–פסיפיק.

לפי המאמר, טאיוואן הצליחה לבנות מודל נדיר שבו נשים ממלאות תפקיד מרכזי בפוליטיקה, בחברה האזרחית ובכלכלה – שילוב של מסורת תרבותית מקומית עם מוסדות דמוקרטיים מודרניים.

ייצוג נשי מהגבוהים בעולם

בפרלמנט הטאיוואני מכהנות כיום נשים בכ־42% מהמושבים – שיעור מהגבוהים בעולם. לשם השוואה, שיעור הנשים בקונגרס האמריקני עומד על כ־28%, ובממוצע מדינות האיחוד האירופי על כ־33%.

גם בתחום הכלכלי טאיוואן מציגה נתונים יחסית טובים. לפי מדד הפער המגדרי העולמי של World Economic Forum, הפער בשכר בין נשים לגברים בטאיוואן עומד על כ־14% – נמוך מזה שבמדינות רבות באירופה ובאסיה, כולל גרמניה, יפן ודרום קוריאה.

אחד הסמלים הבולטים להתפתחות זו היה כהונתה של צאי אינג־וון, שכיהנה כנשיאת טאיוואן בין השנים 2016–2024. המאמר מדגיש כי בחירתה לא הייתה אירוע יוצא דופן, אלא תוצאה של תהליך ארוך שבו הנהגה נשית הפכה לנורמה בכל דרגי החברה.

כיום גם סגנית הנשיא, Hsiao Bi-khim, היא אישה, וכך גם מנהיגת מפלגת האופוזיציה המרכזית, Cheng Li-wen.

שילוב בין מסורת לדמוקרטיה

אחד הטיעונים המרכזיים במאמר הוא כי השוויון המגדרי בטאיוואן אינו תוצאה של אימוץ ערכים מערביים בלבד. החברה הטאיוואנית, כמו חלקים אחרים של התרבות הסינית, מושפעת גם ממסורות דתיות שבהן דמויות נשיות תופסות מקום מרכזי.

כך למשל, אחת הדמויות הרוחניות החשובות באי היא האלה הימית מאזו, הנערצת בפולקלור הסיני ושאליה מוקדשים מקדשים רבים. במקביל, ארגונים בודהיסטיים גדולים, כמו קרן הצדקה Tzu Chi Foundation, שנוסדה בידי הנזירה צ’נג ין, מנוהלים ברובם בידי נשים ומפעילים בתי חולים, בתי ספר ופעילות סיוע בינלאומית.

לפי הכותב, השילוב בין מסורת תרבותית פתוחה יחסית לסמכות נשית לבין מוסדות דמוקרטיים מודרניים אפשר לטאיוואן לפתח מודל חברתי יציב שבו מנהיגות נשים אינה נתפסת כחריגה.

הדמוקרטיה כבסיס לשוויון

הבסיס הפוליטי לשינוי הונח בשנות ה־90, כאשר טאיוואן עברה לדמוקרטיה מלאה. באותה תקופה קבעה מפלגת השלטון הדמוקרטית־פרוגרסיבית מכסות ייצוג לנשים במוסדות המפלגה – צעד שאומץ בהמשך גם על ידי מפלגות אחרות.

מאז הפך הייצוג הנשי לחלק מהזהות הפוליטית של טאיוואן. נשים מילאו תפקידים מרכזיים בתנועת הדמוקרטיה של סוף המאה ה־20 – כפעילות, עורכות דין ופוליטיקאיות – ולכן שוויון מגדרי נתפס כחלק בלתי נפרד מהדמוקרטיה עצמה.

ההשוואה לאזור

המאמר מציין כי המודל הטאיוואני בולט במיוחד כאשר משווים אותו למדינות אחרות בעלות מורשת תרבותית דומה.

בהונג קונג, למשל, נפגעה החברה האזרחית לאחר חוק הביטחון הלאומי של 2020 שהטיל מגבלות חמורות על פעילות פוליטית. נשים פעילות ציבוריות, כולל מחוקקות, נעצרו או נאלצו לצאת לגלות.

בסינגפור, לעומת זאת, נשים משולבות היטב בשוק העבודה ובמערכת הפוליטית, אך כוחן הפוליטי מתקיים בעיקר בתוך מסגרת פוליטית הנשלטת בידי מפלגה אחת מאז 1959.

הפער הגדול ביותר ניכר ביחס למפלגה הקומוניסטית הסינית. בהנהגה הבכירה של המפלגה אין כיום נשים כלל, ובפוליטביורו המורחב – גוף בן 24 חברים – כל החברים הם גברים.

מה עומד על הכף

לפי הכותב, הדיון הבינלאומי על טאיוואן מתמקד בדרך כלל בגיאופוליטיקה, בביטחון ובתעשיית השבבים. אולם קיים גם ממד חברתי משמעותי: מודל דמוקרטי שבו נשים ממלאות תפקיד מרכזי במערכת הפוליטית והחברתית.

אם טאיוואן תאבד את ריבונותה הדמוקרטית ותסופח למערכת הפוליטית של סין, טוען המאמר, מוסדות החברה האזרחית והארגונים הפמיניסטיים עלולים להיות בין הראשונים שייפגעו. דוגמה לכך ניתן לראות בהונג קונג, שם פורקו ארגונים אזרחיים רבים לאחר הידוק השליטה של בייג’ינג.

המשמעות, לפי הכותב, היא שהמאבק על עתידה של טאיוואן אינו רק מאבק גיאופוליטי או טכנולוגי, אלא גם מאבק על קיומו של מודל חברתי ייחודי באזור אסיה – שילוב של מסורת תרבותית, דמוקרטיה ושוויון מגדרי.

הפוסט מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על הדמוקרטיה והשוויון המגדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

החרפת המצב הביטחוני בישראל גורמת לשיבושים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים המקומית, ובמיוחד בפעילותה של Tower Semiconductor. לפי דיווח של TrendForce המתבסס על נתונים שפורסמו ב־Economic Daily News, חברות שבבים בינלאומיות החלו להעביר הזמנות ייצור מטאואר למפעלי ייצור בטאיוואן בעקבות מגבלות משלוח שנוצרו בתקופת מצב החירום.

על פי הדיווח, חלק מהלקוחות של טאואר החלו להפנות הזמנות בדחיפות לחברות טאיוואניות המתמחות בטכנולוגיות ייצור ותיקות (“mature nodes”). בין הנהנות העיקריות מהמעבר נמצאות Vanguard International Semiconductor (VIS) ו־Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., שדיווחו על עלייה ניכרת במספר ההזמנות.

לחץ על קיבולת הייצור בטכנולוגיות ותיקות

הסטת ההזמנות מישראל לטאיוואן גורמת להידוק הקיבולת במפעלי ייצור המתמחים בתהליכי ייצור ותיקים יחסית – בעיקר בטווחים של 0.18 עד 0.13 מיקרון. מדובר בתהליכים המשמשים לייצור רכיבים אנלוגיים, שבבי הספק ושבבים למערכות תעשייתיות ורכב.

לפי הדיווח, המעבר המואץ של הזמנות – לצד המתיחות האזורית בין ארצות הברית לאיראן – גורם ללקוחות לשלם פרמיות כדי להבטיח אספקה, מה שמוביל לעלייה במחירי הייצור בטכנולוגיות אלו. משקיעים מוסדיים מעריכים כי VIS ו-PSMC צפויות ליהנות מעלייה במחירי המכירה הממוצעים (ASP) ומהתרחבות בשולי הרווח הגולמי.

טאואר – שחקן מוביל בטכנולוגיות מיוחדות

טאואר נחשבת לאחת מיצרניות השבבים העצמאיות הגדולות בעולם בתחום תהליכי הייצור המיוחדים, והיא מפעילה קווי ייצור המתמקדים בתהליכים אנלוגיים ובתהליכי מתח גבוה. בין לקוחותיה נמצאות חברות שבבים גדולות כמו onsemi, Vishay Intertechnology, Broadcom, Skyworks Solutions, Intel ו־Samsung Electronics.

רוב הייצור של טאואר מתבצע בישראל, ולכן כל שיבוש ביכולת המשלוח או הייצור משפיע במהירות על שרשרת האספקה של לקוחותיה ברחבי העולם.

מקורות בתעשייה מציינים כי טאואר נהנתה לאורך השנים מכוח תמחור גבוה יחסית בתחום הטכנולוגיות הוותיקות והייחודיות. זאת משום שמוצריה משמשים בעיקר לתעשיות הרכב והציוד התעשייתי – תחומים המאופיינים במחזורי הסמכה ארוכים, בדרישות אמינות מחמירות וביכולת מוגבלת להחליף ספקים במהירות.

חפיפה טכנולוגית מקלה על העברת הזמנות

לפי מקורות בתעשייה, חלק מהלקוחות ניסו בתחילה להעביר את הייצור ל־TSMC. אולם מאחר ש־TSMC מצמצמת בהדרגה את פעילותה בתהליכים הוותיקים ומפנה לקוחות לחברת הבת VIS, מרבית ההזמנות זרמו דווקא אליה.

החפיפה הטכנולוגית בין VIS לטאואר, לצד קשרים מסחריים ארוכי שנים עם אותם לקוחות, הפכה אותה לחלופה טבעית. גם ל-PSMC קיימת חפיפה משמעותית בתהליכי הייצור עם טאואר, ולכן חלק מההזמנות הופנו אליה.

לקוחות כמו onsemi, שמייצרים חלק ממוצרי ההספק שלהם במפעלי ייצור חיצוניים, כבר עובדים זמן רב עם VIS ו-PSMC בתחומים כגון מעגלי ניהול הספק, טרנזיסטורי MOSFET ותהליכי BCD. גם Vishay Intertechnology מפעילה קווי ייצור משמעותיים אצל VIS, במיוחד עבור רכיבי MOSFET מסוג trench ומוצרי הגנת מתח (TVS).

בנוסף, בשנים האחרונות העבירה וישיי חלק מפעילות הייצור שלה מסין לטאיוואן ולסינגפור בשל שיקולים גיאופוליטיים – מה שהקל על התאמת שרשרת האספקה למציאות החדשה.

השפעה רחבה על שוק ה־Mature Nodes

ההתפתחויות האחרונות מדגישות עד כמה שוק הטכנולוגיות הוותיקות נותר קריטי לתעשיית האלקטרוניקה העולמית. למרות ההתמקדות הציבורית בתהליכי ייצור מתקדמים של 3 ו-2 ננומטר, רוב הרכיבים המשמשים ברכב, בתעשייה ובמערכות הספק עדיין מיוצרים בתהליכים ותיקים בהרבה.

לכן, כל הפרעה בייצור אצל שחקן מרכזי כמו טאואר יכולה להשפיע במהירות על המחירים ועל חלוקת ההזמנות בשוק העולמי.

הפוסט מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האיחוד האירופי מדבר בשנים האחרונות יותר ויותר על “ריבונות טכנולוגית”, אבל בכל הנוגע לשבבים, הפער בין הסיסמה לבין היכולת המעשית עדיין גדול. כעת מגיעה תוכנית ההגנה התעשייתית החדשה של אירופה, שמבקשת לחזק את ייצור מערכות הביטחון בתוך היבשת, וממחישה עד כמה תעשיית השבבים היא החוליה החסרה במהלך כולו.

בלב הדיון נמצאת הדרישה להגדיל את שיעור הרכיבים שמקורם באירופה או במדינות ידידותיות במערכות ביטחוניות הזוכות לתמיכה. לכאורה מדובר במהלך ביטחוני. בפועל, זהו גם איתות ברור לשוק השבבים האירופי: אם אירופה רוצה עצמאות ביטחונית אמיתית, היא אינה יכולה להמשיך להסתמך על מעבדים, רכיבי עיבוד מאובטחים, FPGA, מיקרו־בקרים ורכיבי RF שמגיעים ברובם מחוץ ליבשת.

זהו אתגר עמוק יותר משאלת הייצור של פגזים, טילים או רחפנים. מערכות נשק מודרניות מבוססות היום על שכבות כבדות של אלקטרוניקה: מחשבי משימה, עיבוד אותות, הצפנה, תקשורת מאובטחת, מכ״ם, מערכות ISR, ניווט, fusion של חיישנים ובינה מלאכותית בקצה. בלי רכיבי סיליקון אמינים, מאובטחים וזמינים, גם תעשיית ביטחון מתקדמת נשארת תלויה בספקים חיצוניים.

מנקודת המבט של CHIPORTAL, זהו לב הסיפור. אירופה מחזיקה ביכולות טובות בתחומי ציוד ליתוגרפיה, חומרים, מחקר, IP ותכנון מערכות, אבל היא עדיין חלשה יותר בשרשרת הערך המלאה של שבבים מתקדמים לשימושים רגישים. במילים אחרות: לא מספיק לתכנן מערכת נשק אירופית אם המעבד הקריטי, הרכיב המתכנת או האריזה המתקדמת שלה תלויים בשרשרת אספקה זרה. בזמן שגרה זה עובד. בזמן משבר גיאופוליטי, זה עלול להפוך לצוואר בקבוק.

המלחמה באוקראינה, החרפת התחרות בין ארה״ב לסין, מגבלות יצוא, והדיגיטציה המואצת של שדה הקרב – כל אלה הפכו את נושא המיקרואלקטרוניקה מסוגיית תעשייה לסוגיית ביטחון לאומי. עבור קבלני ביטחון אירופיים, הסיכון כבר אינו תיאורטי. די בעיכוב באישור יצוא, בשיבוש ייצור באסיה או במתיחות פוליטית עם ספקית מפתח כדי לפגוע בלוחות זמנים של תוכניות רב־שנתיות.

לכן מעניין לראות שבאירופה מתחילים לדבר על מעבדים “ריבוניים” לא רק בהקשר של HPC אזרחי אלא גם בהקשר דו־שימושי. אחת הדוגמאות המוזכרות בשיח הזה היא SiPearl, שמנסה לבנות חלופה אירופית בתחום מעבדי הביצועים הגבוהים. גם אם יוזמות כאלה עדיין אינן מתקרבות בהיקפן לאקוסיסטם האמריקני או האסיאתי, הן משקפות שינוי תודעתי: אירופה מבינה שהיא צריכה לבנות מחדש לפחות חלקים מהשרשרת – design, verification, packaging, secure integration ולעתים גם גישה יציבה לייצור.

וכאן מגיעה השאלה העסקית. מי יממן את המהלך הזה, ומי יספק לו ביקוש בהיקף משמעותי? בשוק האזרחי, יצרנים אירופיים מתקשים לעיתים להתחרות במחיר מול שחקנים גלובליים. בתעשייה הביטחונית, לעומת זאת, השיקול שונה. רכש ביטחוני יכול להעדיף ביטחון אספקה, שרידות, traceability ושליטה גיאופוליטית על פני המחיר הנמוך ביותר. לכן דווקא תחום הביטחון עשוי להיות מנוע הצמיחה שייתן לתעשיית השבבים האירופית שוק עוגן ראשוני.

אם מדינות אירופה יתחילו לדרוש יותר תוכן מקומי גם ברמת הסיליקון, הן ייצרו תמריץ לחברות שבבים אירופיות, לבתי תכנון, לחברות IP, לספקיות packaging ולמפתחות רכיבים מוקשחים לביטחון. זה לא יפתור מחר את הפער מול ארה״ב, טייוואן או דרום קוריאה. אבל זה עשוי ליצור שכבה אירופית קריטית בתחומים שבהם תלות חיצונית כבר אינה מתקבלת על הדעת.

לכן, התוכנית הביטחונית החדשה של האיחוד אינה רק סיפור על תקציבי הגנה. עבור תעשיית השבבים, היא עשויה להתברר כנקודת מפנה. לא משום שהיא משיקה מגה־פאב חדש, אלא משום שהיא משנה את מקור הביקוש. ברגע שהלקוח הביטחוני האירופי יתחיל להגדיר ריבונות חומרה כדרישה מבצעית, שוק השבבים המקומי יקבל דחיפה שעד היום הייתה חסרה לו.

בשורה התחתונה, אירופה יכולה לדבר על ריבונות טכנולוגית ככל שתרצה. אבל כל עוד המעבדים, המיקרואלקטרוניקה והרכיבים המאובטחים של מערכותיה הקריטיות נשענים על גורמים חיצוניים, הריבונות הזאת תישאר חלקית. התעשייה הביטחונית עשויה להיות הכוח שיחבר סוף סוף בין חזון השבבים האירופי לבין צורך אמיתי, דחוף ומתוקצב.

תגים: האיחוד האירופי, שבבים, תעשייה ביטחונית, ריבונות טכנולוגית, מיקרואלקטרוניקה, מעבדים, שרשרת אספקה, SiPearl

רוצה שאכין גם אמפמ מלא, או גרסה עוד יותר “צ'יפורטלית” עם פתיח קצר יותר, כותרת חדה יותר, ופסקה מסיימת שמחברת לישראל ולתעשיית השבבים המקומית?

הפוסט אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.