"ככל שמעבדים יותר נתונים בשנייה, המחשב נהיה אינטליגנטי יותר. כדי להיות חכם יותר, נדרש מחשב חזק יותר". כך מסכם איל ולדמן, ממייסדי מלאנוקס וכיום יו"ר Waldo Holdings, את הכוח שמניע כיום את תעשיית השבבים העולמית, לקראת כנס ChipEX2026 שייערך ב-12 במאי 2026 בגני התערוכה וב-13 במאי 2026 במרכז פרס לשלום בארגון חברת ASG.

דבריו משקפים היטב את רוח הכנס השנה, שיתמקד לא רק באלקטרוניקה קלאסית ובתכנון שבבים, אלא גם בשאלות הגדולות של עידן הבינה המלאכותית: איך בונים מערכות חזקות יותר, יעילות יותר ומהירות יותר, ומהו תפקידה של ישראל במרוץ הזה.

הכנס השנה עשוי לשמש גם מדד למצבו של הענף המקומי בצל המלחמות הבלתי פוסקות. אם בשנים קודמות הדגש היה בעיקר על חדשנות טכנולוגית ועל חיבור לשוק העולמי, הרי שכעת השאלה רחבה יותר: האם ישראל תוכל להמשיך ולשמור על מעמדה כמרכז פיתוח משמעותי גם בעידן של AI, מתיחות גיאופוליטית ומאבק גלובלי על תשתיות מחשוב ושבבים. ולדמן, לפחות, נשמע זהיר אבל אופטימי. התעשייה נפגעה, הוא מודה, אבל לא נשברה. מבחינתו, השילוב בין בינה מלאכותית, סייבר, ביטחון ויזמות מקומית עדיין יוצר לישראל בסיס חזק להמשך צמיחה.

לפי ולדמן, תעשיית השבבים נמצאת במגמת התקדמות מתמדת. הקצבים עולים, התדרים גדלים, הביצועים משתפרים והיכולות מתרחבות. בעבר אלה היו בעיקר מנועי צמיחה של מחשוב, תקשורת וטלפונים חכמים. כיום, בינה מלאכותית היא הכוח המרכזי שמאיץ עוד יותר את הדרישות. האתגר כבר איננו רק לייצר שבבים מהירים יותר, אלא לבנות תשתית חישובית המסוגלת להתמודד עם כמויות עצומות של נתונים, הן בשלב האימון של מודלים והן בשלב ההסקה, שבו המודל צריך לספק תשובה מהירה ומדויקת בזמן אמת.

AI דוחף את תעשיית השבבים לשלב הבא

ולדמן מצביע על שני מוקדים עיקריים שבהם הבינה המלאכותית משנה את חוקי המשחק. הראשון הוא Training, כלומר אימון מודלים, תהליך שדורש כוח מחשוב עצום, זיכרון, קישוריות פנימית מהירה ויכולת להזרים כמויות אדירות של נתונים. השני הוא Inference, שלב ההפעלה של המודלים, שבו הדרישות משתנות לפי סוג היישום, מספר המשתמשים, זמן התגובה הנדרש ומקום ההרצה, בענן, בקצה הרשת או במכשיר עצמו.

שני התחומים האלה, לדבריו, תלויים בשבבים יעילים יותר. לא מדובר רק במעבדים חזקים יותר, אלא גם בארכיטקטורות חדשות, באריזה מתקדמת, בקישוריות מהירה, באמינות, באימות, ובתכנון שמבין מראש את מגבלות האנרגיה, החום והעלות. זו גם הסיבה שנושאי הכנס השנה כוללים תחומים כמו Chiplet וסטנדרט UCIe, פתרונות ייצור בשני ננומטר וב-High-NA EUV, אימות ובינה מלאכותית ב-EDA, ניהול תרמי במערכות תלת-ממדיות, Hardware Root of Trust, וכן תקשורת אופטית ופוטוניקה בסיליקון.

לא רק AI: גם סייבר וביטחון תופסים מקום מרכזי

לצד הבינה המלאכותית, ולדמן מסמן שני תחומים נוספים שבלטו השנה במיוחד בישראל: סייבר וביטחון. לדבריו, המצב הביטחוני הקשה השפיע על כלל המשק, על היקף הביקורים, על נסיעות עסקיות ועל פעילות חברות. עם זאת, הוא אינו רואה בכך נזק בלתי הפיך. להפך, הוא מדגיש כי בישראל ממשיכות לצמוח חברות חדשות, לצד חברות שמתמודדות עם קשיים, וכי יש תחומים שבהם היתרון הישראלי עדיין בולט מאוד.

בתחום הביטחון, הוא מציין מגוון רחב של פיתוחים, מרחפנים וטילים ועד סייבר התקפי, לוחמה אלקטרונית, מערכות זיהוי ופתרונות מתקדמים נוספים. לשיטתו, חלק מהיתרון הזה נובע מהמפגש בין ניסיון מבצעי, הון אנושי, וידע שמגיע גם מיחידות טכנולוגיות כמו 8200 ו-81 וגם מהאקוסיסטם האזרחי של חברות הזנק ותעשייה ותיקה.

הפוסט לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קיידנס (Cadence) הכריזה על אקוסיסטם חדש בשם Chiplet Spec-to-Packaged Parts – תהליך עבודה שמתחיל במפרט ומסתיים ב״חלקים ארוזים״ של צ׳יפלטים, במטרה לצמצם מורכבות הנדסית ולהאיץ זמן הגעה לשוק עבור לקוחות שמפתחים מערכות מבוססות צ׳יפלטים ליישומי בינה מלאכותית פיזית, מרכזי נתונים וחישוב עתיר־ביצועים (HPC). לפי החברה, האקוסיסטם מתבסס על שילוב של תכנון SoC, אוטומציה מונחת־מפרט, סטנדרטים לקישוריות die-to-die ומערך שותפים שיספקו רכיבי IP “מאומתים מראש” כדי להקטין סיכון בפרויקטים מורכבים.

בין שותפי ה-IP הראשונים שנכללים באקוסיסטם מציינת קיידנס את Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations ו-Trilinear Technologies, לצד שותפת אנליזת הסיליקון proteanTecs. המיקוד הוא לא רק בכלי תכנון, אלא גם ביכולת “לחבר” צ׳יפלטים ממקורות שונים לארכיטקטורה אחת, תוך שמירה על תאימות תקנים והבטחת יכולת פעולה הדדית (interoperability).

למה צ׳יפלטים הפכו למילת מפתח ב-AI וב-HPC

במקום שבב יחיד עצום, ארכיטקטורות Multi-die וצ׳יפלטים מחלקות מערכת לשבבים קטנים יותר – למשל חישוב, קישוריות I/O, זיכרון או מאיצים ייעודיים – שמרכיבים יחד במארז מתקדם. השיטה הזו אמורה לאפשר גמישות בתכנון, שדרוג רכיבים בלי לתכנן הכול מחדש, ולעיתים גם שיפור בתפוקה (yield) ובהיבטי עלות, במיוחד כשמורכבות התהליך והמסכות עולה.

בהודעה נמסר כי דיוויד גלסקו (David Glasco), סגן נשיא בקבוצת הפתרונות החישוביים בקיידנס, הגדיר את המהלך כנקודת ציון בדרך שבה התעשייה בונה מערכות: “ארכיטקטורות Multi-die וארכיטקטורות מבוססות צ׳יפלט הופכות להיות יותר ויותר קריטיות… עם העלייה במורכבות תהליכי הפיתוח”, וציין שהרעיון הוא לספק ללקוחות נתיב אימוץ “בסיכון נמוך” באמצעות IP משולב ומאומת מראש בתוך אקוסיסטם שותפים.

אב־טיפוס סיליקון עם Samsung Foundry ותת־מערכת Arm Zena

כדי להפוך את ההבטחה לפרקטיקה, קיידנס הודיעה על שיתוף פעולה עם Samsung Foundry לייצור הדגמת אב־טיפוס מבוסס סיליקון של פלטפורמת Physical AI chiplet® של החברה. לפי ההודעה, ההדגמה תשלב מראש רכיבי IP של שותפים ותיבנה בתהליך SF5A של Samsung Foundry.

במקביל, קיידנס ו-Arm מרחיבות שיתוף פעולה ותשלבנה את תת־המערכת Arm® Zena Compute Subsystem (CSS) ונכסי IP נוספים כדי לחזק את פלטפורמת הצ׳יפלט ואת ה-Chiplet Framework. בחברה מציגים את Zena CSS כרכיב שיכול להתאים במיוחד לדרישות של edge AI “תובעני” – כלי רכב, רובוטיקה ורחפנים – שבהם ביצועים, יעילות אנרגטית ואמינות הם תנאי סף, ולא בונוס.

בהודעה מצוטט סוראז׳ גז׳נדרה (Suraj Gajendra), סגן נשיא מוצרים ופתרונות ביחידת “בינה מלאכותית פיזית” ב-Arm, שאמר כי העלייה בדרישות החישוביות ברכב וברובוטיקה מחייבת פתרונות סקלביליים עם יעילות גבוהה ואבטחה פונקציונלית כבר משלב התכנון, וכי שילוב Zena CSS בפלטפורמת קיידנס נועד “להאיץ את אימוץ הצ׳יפלט” ולהפחית את מורכבות הפיתוח.

גם סמסונג הדגישה את הזווית התעשייתית: טאיז׳ונג סונג (Taejoong Song), סגן נשיא לתכנון טכנולוגיית פאונדרי ב-Samsung Electronics, אמר כי השותפות אמורה “להמחיש” את המיצוב של SF5A ולסייע ללקוחות לבנות נתיבים אמינים לפתרונות סיליקון חדשניים ליישומי בינה מלאכותית פיזיים, כולל תכנון מתקדם לעולם הרכב.

סטנדרטים וכלי EDA: החיבור בין תכנון, אימות ואריזה

קיידנס מציגה את האקוסיסטם כתהליך end-to-end שמחבר בין אוטומציה מונחת־מפרט לבין זרימת EDA מלאה: סימולציה עם Xcelium Logic Simulation, אמולציה עם Palladium® Z3 Enterprise Emulation Platform, ותכנון פיזי עם משוב בזמן אמת שמכוון את שלבי ה-place-and-route כדי לקצר סבבי איטרציה.

במישור התקינה והקישוריות, ההודעה מדגישה תאימות לגישות מערכתיות של Arm ולכיוון עתידי של OCP Foundational Chiplet System, לצד שימוש ב-UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) של קיידנס לקישוריות die-to-die לפי תקן תעשייתי. במקביל מצוין “פורטפוליו פרוטוקולים” שמיועד להאיץ אינטגרציה של ממשקים מתקדמים, בהם LPDDR6/5X, DDR5-MRDIMM, PCI Express 7.0 ו-HBM4.

בשורה התחתונה, המסר של קיידנס הוא שהאתגר בצ׳יפלטים כבר לא רק “להנדס את החתיכות”, אלא לנהל אקוסיסטם שלם: לבחור IP, לוודא תאימות תקנים, לאמת בזמן סביר, ולהגיע לאריזה מתקדמת בלי ליפול על תקלות אינטגרציה בשלב מאוחר. אם המודל של “ממפרט עד אריזה” אכן יצליח להפוך חלק גדול מההחלטות והבדיקות לנתיב מוגדר מראש – הוא יכול לקצר פרויקטים ולהקטין אי־ודאות, בעיקר בשוק שבו חלונות הזדמנות ב-AI וב-HPC מתקצרים.

הפוסט המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) הודיעה כי BOS Semiconductors – יצרנית שבבים (fabless) מדרום קוריאה – חתמה על רישוי לארכיטקטורת SensPro AI DSP של סיוה עבור Eagle-A, שבב ADAS ייעודי (System-on-Chip) שמכוון לפלטפורמות סיוע מתקדמות לנהג וליישומי נהיגה אוטונומית. (ceva-ip.com)

לפי ההודעה והדיווחים, Eagle-A משלב NPU, CPU ו-GPU יחד עם ממשקי חישה ייעודיים לצורך איחוד (fusion) נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם. תפקידו של SensPro הוא בעיקר בשכבת קדם-עיבוד (pre-processing) ל-LiDAR ולמכ״ם, כדי להתמודד ביעילות עם נתוני חיישנים “גולמיים” ולהפחית שיהוי בצינור התפיסה (perception pipeline).

“צ׳יפלטים” להתאמה לפי דרישות יצרן הרכב

נקודה מרכזית בעיצוב הפלטפורמה היא אסטרטגיית הצ׳יפלטים של BOS: Eagle-A תוכנן לעבוד בתצורות מרובות-רכיבים (multi-die) לצד Eagle-N – מאיץ AI נפרד – בחיבורי UCIe ו-PCIe, כך שיצרניות רכב יוכלו להתאים את רמת המחשוב לצרכים שונים של ADAS ונהיגה אוטונומית.

ב-BOS מוסיפים שהמודולריות של סדרת Eagle מכוונת גם לשווקים מחוץ לרכב, למשל רובוטיקה ורחפנים, כחלק ממגמה רחבה יותר של “Edge AI” שמביאה יכולות תפיסה וחישה מתקדמות לקצה הרשת. (ceva-ip.com)

הצהרות: יותר תפיסה בזמן אמת, פחות שיהוי

ג׳ייסון צ׳ה, סמנכ״ל מכירות ושיווק ב-BOS Semiconductors, אמר כי Eagle-A הוא “SoC דור-הבא” שמכוון לביצועים, בטיחות וסקיילביליות ל-ADAS, וכי SensPro “ימלא תפקיד חשוב” בהשגת היעדים הללו ובתמיכה בעומסי חישה מורכבים. הוא הוסיף שהשבב “משלב נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם בזמן אמת” לצורך תפיסה מדויקת יותר בנהיגה אוטונומית.

מנגד, ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בסיוה, אמר שהבחירה ב-SensPro מדגישה את התפקיד של AI DSPs בעיבוד חישה מתקדם ל-ADAS, וציין שהשילוב נועד לתרום לכלי רכב “בטוחים וחכמים יותר”. (ceva-ip.com)

הפוסט סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קוואלקום הודיעה על רכישת חברת Alphawave Semi הקנדית – בריטית תמורת 2.4 מיליארד דולר – מהלך אסטרטגי שמסמן את כניסתה העמוקה לתחום מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית. Alphawave ידועה בטכנולוגיית SerDes מתקדמת (Serializer/Deserializer) המבוססת על עיבוד ספרתי (DSP), המאפשרת העברת מידע במהירויות גבוהות במיוחד – מרכיב קריטי ביישומי AI עתירי נתונים.

מעבר לתחום ה-IP, Alphawave עוסקת גם בפיתוח רכיבי chiplet ו־ASIC מותאמים אישית. רק לאחרונה הכריזה על הצלחת tape-out של תת-מערכת UCIe בתהליך N2 של TSMC, עם קצב העברת נתונים של 36 גיגה־ביט לשנייה בין רכיבים.

נשיא ומנכ"ל קוואלקום, כריסטיאנו אמון, אמר: "תחת הנהגתו של טוני, Alphawave Semi פיתחה טכנולוגיות תקשורת קווית מהירה ועיבוד מתקדם, שמשלימות באופן טבעי את ליבות ה־CPU וה־NPU החסכוניות שלנו. השילוב יאפשר ביצועים מחוברים ברמה הבאה, בתחומים מתפתחים כגון תשתיות מרכזי נתונים."

המהלך מציב את קוואלקום בעמדת תחרות מול ענקיות כמו ברודקום, מדיהטק ומרוול, שכבר מחזיקות בעסקי ASIC פעילים. בשנת 2022 רכשה Alphawave את חטיבת ה-ASIC של SiFive (לשעבר Open-Silicon) תמורת 210 מיליון דולר – צעד שאפשר לה להציע פתרונות מערכת שלמים מבוססי IP איכותי.

על פי עדכון הרבעון הראשון של 2025, Alphawave רשמה הזמנות שבבים ותמלוגים בסך 21.9 מיליון דולר, וזכתה בחמישה פרויקטי עיצוב IP חדשים – ביניהם הסכם עם ספק ענן מהשורה הראשונה ועיצוב Chiplet חדש בטכנולוגיית 3 ננומטר במהירות 224G.

העסקה צפויה להיסגר ברבעון הראשון של 2026, בכפוף לאישורים רגולטוריים ולבית המשפט הגבוה בבריטניה, לפי קוד הרכישות המקומי.

כזכור, באוקטובר 2022 רכשה Alphawave את חברת בניאס לאבס הישראלית תמורת 240 מליון דולר. היה זה אחד האקזיטים המהירים ביותר של חברת שבבים שנמכרה שנתיים בלבד לאחר הקמתה.

הפוסט קוואלקום רוכשת את Alphawave Semi ב־2.4 מיליארד דולר: צעד אסטרטגי לתחום מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.