חטיבת המפעלים של אינטל ממשיכה להציג הפסדים, מה שעורר דיונים נרחבים. התוכניות המדווחות על כוונת אינטל לפצל, לארגן מחדש או למכור חלקים מחטיבת המפעלים עוררו עניין רב בעקבות עזיבתו של המנכ"ל לשעבר, פט גלסינגר.

השערות כוללות אפשרויות רכישה מצד TSMC וברודקום, כמו גם תרחישים שונים בהם אינטל שומרת על צוות העיצוב ומאפשרת ל-TSMC לרכוש מניות ולנהל את פעילות הייצור.

למרות כל זאת, שאלה בסיסית אחת נותרת: אילו אפשרויות נוספות יש לחטיבת הייצור של אינטל?

הקשר של אינטל עם UMC, שהוכרז בינואר 2024, נראה כממשיך בכיוון חיובי. מפעל השבבים של אינטל חתם גם על הסכם עם מדיה-טק ביולי 2022. ההתפתחויות הללו אכן יצרו הזדמנויות חדשות עבור פעילות המפעלים של אינטל, מה שהוביל לתפיסה של "ברית יצרנים מדרג שני".

בנוסף ל-UMC, גלובלפאונדריז היא שותפה של אינטל עבור תהליכים גדולים מ-12 ננומטר. TSMC מטפלת בחלק מהטכנולוגיות המתקדמות של אינטל מתחת ל-7 ננומטר, על פי מקורות בתעשייה.

על פי מקורות בשרשרת האספקה, למרות השמועות המתמשכות על פיצולים ומיזוגים, אינטל יכולה להמשיך באסטרטגיה הנוכחית שלה רק עד שממשלת ארה"ב תחליט על חילוץ. אינטל יישמה ארגון מחדש, שיפרה את טכנולוגיות הייצור, רכשה ציוד והרחיבה את השותפויות עם שרשראות האספקה היעילות של טאיוואן, המוכרות בניהול העלויות המוצלח שלהן.

הסיבה המרכזית להפסד של אינטל בשנת 2024 הייתה חטיבת המפעלים שלה, שגם תרמה לעזיבתו של המנכ"ל הקודם בשל מחסור בהזמנות חיצוניות משמעותיות, על פי מקורות.

חיזוק הקשרים עם שרשרת האספקה של טאיוואן

למרות הפסימיות בשוק, מקורות בתעשיית השבבים מציינים כי חטיבת ייצור הפרוסות של אינטל חזרה לפעילות רגילה ומחזקת באופן פעיל את השותפויות עם ספקי שרשרת האספקה שלה בטאיוואן בעקבות הארגון מחדש.

המהלך כולל ספקים שאושרו על ידי TSMC והוכיחו שליטה מעולה בעלויות וגמישות. בין הספקים הללו נמנים Kinik, Csun Manufacturing, E&R Engineering, Htc Vacuum, ו-Chang Chun Petrochemical, שכולם קיבלו הזמנות מאינטל.

באופן בולט, אינטל חידשה לאחרונה את מחויבותה לשתף פעולה עם מדיה-טק ו-UMC, תוך הדגשה כי הפרויקטים הללו לא רק פעילים אלא גם מתקדמים במהירות.

ביולי 2022, אינטל קיבלה הזמנות ממדיה-טק, שהסכימה להשתמש בטכנולוגיית ה-Intel 16, הדומה ל-22nm של TSMC. באותו זמן, הייתה בלבול נרחב לגבי היתרונות האפשריים של הסדר זה עבור מדיה-טק.

כעת, כשממשלת ארה"ב מעודדת ייצור שבבים באמצעות הטלת מכסים ומגבלות, האסטרטגיות של מדיה-טק לגבי ייצור פרוסות בארה"ב נראות נבונות.

בנוסף, אינטל ו-UMC הודיעו בינואר 2024 כי ישתפו פעולה בפיתוח פלטפורמת טכנולוגיה של 12nm.

סגן נשיא UMC, ג'ייסון וואנג, ציין כי שיתוף הפעולה עם אינטל הוא מענה לאתגרים גיאופוליטיים גוברים, כאשר מדינות מטילות תקנות מחמירות יותר על מיזוגים והשקעות בתחום השבבים. כתוצאה מכך, הוחלט ליישם מודל שיתוף פעולה אנכי, והדיווחים על תשלומי רישוי היו חסרי בסיס.

הזדמנות להתחדשות

עבור UMC, המיקוד כעת הוא על תהליכי 28/22nm, כאשר טכנולוגיית 14/12nm כבר הושלמה, על פי מקורות בתעשייה. בשל קיבולת מוגבלת וביקוש חזק מצד לקוחות לשדרוגי תהליכים, התזמון מתאים בצורה מושלמת לאינטל לספק קיבולת נוספת, מה שמקל על שיתוף הפעולה.

לסיכום, UMC מסוגלת להגדיל קיבולות חדשות בעלויות מינימליות כדי לענות על דרישות הלקוחות לשדרוגי תהליכים, בעוד שאינטל יכולה להחיות קווי ייצור מושבתים ולמשוך לקוחות חדשים, כך אמרו המקורות.

בדומה לשיתוף הפעולה עם מדיה-טק, השותפות עם UMC נראית כהחלטה נבונה עבור אינטל, המתמודדת באופן יזום עם הסיכונים הגיאופוליטיים הגוברים שנצפו בחודשים האחרונים, על פי מקורות.

משקיפים בתעשייה מציעים כי שיתופי הפעולה המתמשכים של אינטל עם "ברית היצרנים מדרג שני" מספקים נתיב חלופי עבור עסקי המפעלים שלה, ומאפשרים לה מרווח נשימה. שיתוף פעולה עם מפעלים מדרג שני מאפשר לאינטל לשרוד, בעוד שתהליכים מתקדמים מתחת ל-7 ננומטר יכולים עדיין להתבצע על ידי TSMC או באמצעות מאמצים משותפים של שתי החברות.

השפעת ההתפתחויות הללו תהיה משמעותית, והתוצאות העתידיות תלויות בהסכמים בין ממשלת ארה"ב, TSMC ואינטל.

הפוסט שיתוף פעולה עם מדיה-טק וחברות פאבלס נוספות הקשורות ל-UMC פותח הזדמנויות חדשות לאינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים של טאיוואן ניצבה בפני המחסור החמור ביותר שלה בעובדים מזה שבע שנים ברבעון הרביעי של 2021 במאמציה להגדיל את הייצור כדי לענות על הביקוש הגואה, נמצא בסקר של מאגר משרות מקוון מקומי. כידוע טאיוואן היא המדינה שבה הריכוז הגבוה ביותר של חברות ייצור שבבים, ובראשן TSMC ו-UMC והחלק הגדול ביותר של קיבולת הייצור לפני דרום קוריאה ושאר העולם.

בסקר שפורסם השבוע נמצא שחסרו לתעשיית השבבים ברבעון בערך 34,000 אנשים בחודש, כלומר היו 3.7 הצעות עבודה לכל מחפש עבודה בדצמבר, לעומת 2.6 הצעות בדצמבר 2020 ו-2.3 הצעות בדצמבר 2019.

בשוק העבודה כולו בכל המגזרים, למחפשי עבודה היו 1.7 הצעות בממוצע לאדם בדצמבר 2021, עלייה לעומת 1.3 בשנה הקודמת ו-1.1 שנתיים קודם, וזה מדגיש את עומק המחסור במגזר השבבים.

כמה אוניברסיטאות מובילות בטאיוואן הקימו מוסדות לשבבים, אבל פעילות פיתוח כוח האדם שלהן עדיין לא מצליחה לספק את הביקוש של המעסיקים, אמרו במאגר המשרות.

הבעיה מוחרפת בגלל התכנסות של גורמים רבים, ביניהם הביקוש המרקיע לשחקים לשבבים ליישומים עכשוויים ועתידיים. מגיפת הקורונה העלתה מאוד את הביקוש למכשירים שצריכים שבבים לעבודה מרחוק ולמידה מקוונת, ועלייתן של טכנולוגיות מתפתחות כמו רכב חשמלי, יישומי דור 5 ובינה מלאכותית התחילה מרוץ אל השבבים של העתיד.

המצב הזה גרם לחברות שבבים מחו"ל לחפש עובדים בטאיוואן, וזה הופך את סביבת גיוס העובדים הכוללת לקשה יותר עבור החברות הטאיוואניות, דיווח ניקיי אסיה.

החברה הולנדית שמייצרת ציוד לייצור שבבים ASML מתכוונת לגייס 4,000 עובדים בכל העולם השנה, כולל אלף בטאיוואן, נאמר בדיווח.

כמה חברות אמריקניות, ביניהן יצרנית ה-DRAM מיקרון טכנולוג'י, מתכננת השבבים לסמארטפונים קוואלקום וספקית הציוד אפלייד מטיריאל, מגייסות אף הן עובדים בטאיוואן, נאמר בדיווח.

בטאיוואן עצמה, יצרנית השבבים בקבלנות הכי גדולה בעולם TSMC ומתכננת השבבים מדיה-טק מקוות לגייס יותר מ-10,000 עובדים השנה, ואילו UMC, יצרנית שבבים בקבלנות טאיוואנית קטנה יותר, מתכוונת לגייס 1,500 עובדים לפי הדיווח.

הדוח ציין את הנתונים שאסף המכון הטאיוואני למחקר כלכלי (TIER) ואמר שמספר האנשים המועסקים בתעשיית השבבים המקומית עלה ליותר מ-290,000 בסוף 2021 לעומת 225,000 בסוף 2019.

מחסור דומה נוצר גם בשאר העולם, מה שהביא את TSMC לדחות את הקמת המפעל שלה באריזונה, שם היא מתחרה על כוח האדם עם אינטל שגם היא בונה מגה מפעל בסמוך לפיניקס.

הפוסט סקר: תעשיית השבבים בטאיוואן ניצבת בפני מחסור חמור בעובדים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים הטאיוונית UMC (GLOBE NEWSWIRE) (TWSE: 2303; NYSE: UMC) ומיקרון Inc. (נאסד"ק: MU) הודיעו על חתימת הסכם פשרה בין שתי החברות ברחבי העולם. החברות ימשכו את תלונותיהן נגד הצד השני בבתי משפט שונים, ו-UMC תשלם למיקרון תשלום חד פעמי בסכום שלא פורט."UMC ומיקרון מצפים לשתף פעולה בהזדמנויות עסקיות." נאמר בהודעה מטעם מיקרון.

"מיקרון היא אחת מחברות המוליכים למחצה הגדולות בעולם  בעלת וותק של יותר מ-40 שנה., היא מחזיקה בלמעלה מ-47,000 פטנטים ומבצעת השקעה משמעותית בייצור ותהליכים מובילים. הגנת IP היא הבסיסית ליכולתה של מיקרון להישאר תחרותית שכן החברה ממשיכה להניע חדשנות החיונית לכלכלת הנתונים." נרמק סבושכב.

מ-UMC נמסר: "UMC היא יצרנית שבבים המתמקדת בייצור של מוצרי לוגיקה ומוצרים מיוחדים לכל המגזרים העיקריים של תעשיית האלקטרוניקה. ל-UMC יש 12 מותגים עם קיבולת משולבת של קרוב ל-800,000 פרוסות בחודש (שווה ערך ל-8 אינץ'). UMC משפרת ומשכללת כל העת את המדיניות והנהלים שלה להגנה על סודות מסחריים תוך מתן מוצרים ושירותים באיכות גבוהה ללקוחותיה."

הפוסט מיקרון ו-UMC מכריזות על הסדר לסיום הסכסוך ביניהן בנושאי קניין רוחני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

החברות קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) ו-United Microelectronics Corporation (UMC), יצרנית שבבים בינלאומית מובילה, הכריזו כי הליך גלים מילימטרים (mmWave) הניתן כייחוס מבית קיידנס, השיג רישוי עבור טכנולוגיית התהליך 28HPC+ של UMC. הרישוי החדש יעניק ללקוחות שתי החברות גישה לזרימת ייחוס משולבת של RF, שתאפשר להם לקצר את זמן היציאה לשוק. זרימת הייחוס mmWave המלאה, המבוססת על ערכת תכנון FDK מבית UMC, כוללת מעגל הדגמה ממשי, לרבות אוטומציית תיכנון, עריכה, אימות תיכנון ו- signoff, מה שיספק ללקוחות יכולת תכנון חלקה בטכנולוגיית התהליך 28HPC+.
הרישוי של mmWave תומך באסטרטגיית ה- Intelligent System Design של קיידנס, המאפשרת ללקוחות להשיג מצוינות בתכנון מערכות על גבי שבב (SoC).

תכנוני RF ותדרים גבוהים בזרימת ייחוס mmWave מצריכים הוצאה מדויקת של פרמטרים אלקטרו מגנטיים לשם ניתוח וסימולציה, וזאת בנוסף ליכולות אנלוגיות ויכולות של אותות משולבים אנלוג-דיגיטל. mmWave, המבוססת על פתרון ה- Virtuoso® RF של קיידנס, משלבת בין תכן סכמטי, יישום עריכה, שליפת פרזיטים, ניתוח אלקטרומגנטי וסימולציה של מעגלי RF, לצד אימות LVS (layout versus schematic) ו-DRC (design rule checking) המשולבים בזרימה אחת אחודה. הזרימה הזו כוללת גם ניתוח אלקטרומגנטי שמתבסס על אנליזת EMX® Planar 3D ועל AWR® AXIEM® 3D Planar EM Analysis מבית קיידנס, שמשתלב בתוך הפלטפורמות המוכרות והאמינות Virtuoso ו- Spectre. השילוב של כל אלה מספק למשתמשים רמה גבוהה של אוטומציה ואת היכולת לנתח ביצועים של מעגלי RF לפני שלב הסיליקון ואחריו.

"הודות לשיתוף הפעולה שלנו עם UMC, לקוחותינו המשותפים יכולים לנצל את התכונות המתקדמות ביותר של הפלטפורמות המובילות בתעשייה, Virtuoso ו-Spectre, תוך שהם ממנפים את הפתרונות האלקטרומגנטיים המשולבים שלנו, EMX ו- AWR AXIEM, על מנת לתכנן יישומי 5G, יישומי אינטרנט של הדברים ויישומי אוטומוטיב," אומר ק.ט. מור, סגן נשיא בקיידנס. "הזרימה הזו מאפשרת למתכננים המשתמשים בטכנולוגיית התהליך 28HPC+ של UMC לחזות בצורה מדויקת יותר את ביצועי המעגל בסיליקון – יכולת קריטית שמסייעת לעמוד ביעדי הפרודוקטיביות ובזמני היציאה לשוק."

"פיתחנו ביחד עם קיידנס זרימת ייחוס mmWave מקיפה, אשר עושה שימוש בזרימת תכנון ה- RF המלאה שלהם, בשילוב עם ערכת UMC foundry kit, על מנת לאפשר למהנדסים ליצור תכנונים חדשניים ומדויקים בעזרת טכנולוגיית התהליך 28HPC+ שלנו," אומר ט.ה לין, מנהל פיתוח IP ותמיכת תכנון בחברת UMC. "מינוף יכולות הזרימה עם סביבת התכנון המוכרת של Virtuoso יאפשר ללקוחותינו לצמצם את מספר האיטרציות ולספק תכנונים המבוססים על טכנולוגיית 28 ננומטר במידה רבה יותר של יעילות."

עוד על פתרונות ה-RF של קיידנס

הפוסט קיידנס ו-UMC משתפות פעולה בפיתוח מערכות RF הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אתמול דיווחנו לכם כי טאיוואן הצליחה לבלום את הקורונה תוך שימוש באמצעים טכנולוגיים נרחבים (מגיפת הקורונה – סיפור ההצלחה הטכנולוגי של טאיוואן) כעת מסתבר כי יצרניות השבבים הגדולות הפועלות באי הצליחו לתרגם זאת להמשך תקין של הייצור, ומניעה מירידה בהכנסות.

יצרנית השבבים העצמאית הגדולה בעולם, TSMC הגבירה את אמצעי הזהירות הפנימיים כנגד נגיף הקורונה, שעד כה לא השפיע על פעילותה בטאיוואן, לפי הודעת החברה.

TSMC הודיעה לספקיה כי הוחמרו התקנות לכניסה לאתרי המפעל שלה בטאיוואן לאור התפשטות הנגיף ברחבי העולם. ספקים עם היסטוריית נסיעות למדינות אירופה צריכים להיכנס לבידוד עצמי במשך 14 יום לפני שיורשו להיכנס למתקני TSMC.

TSMC גם דורשת מ ספקים ומבקרים שנכנסים למתקניה להודיע על כך מראש ולמלא טפסי הצהרת בריאות שמספקת החברה. TSMC הוסיפה כי הוא ממשיך לעקוב אחר ההתפרצות ויישם אמצעי נגד נוספים במידת הצורך.

גם המתחרה UMC אמרה כי גם היא נוקטת באמצעי זהירות כדי לעמוד בהנחיות הממשלה להילחם במגיפת הקורונה. לטענת החברה פעילות UMC עד כה אינה מושפעת מההתפרצות.

שתי החברות טענו כי הכנסותיהם ברבעון הראשון לא יושפעו או יושפעו במעט מהמגיפה אבל אנליסטים חוששים שלקוחות החברות הללו יתחילו לקצץ בהזמנות, דבר שישפיע על ביצועי המכירות של המפעלים ברבעון השני של 2020.

הפוסט יצרניות השבבים הטאיוואניות מהדקות את אמצעי זהירות נגד נגיף הקורונה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אדוונסד סמיקונדטור טכנולוג'י (AST) מונתה על ידי חברת  UMC ,אחת מיצרניות השבבים הגדולות בעולם, כמשווקת ערך מוסף למוצרי UMC בישראל. מחברת AST נמסר כי הבחירה בה ע"י UMC נעשתה בזכות נסיונה בתחום ה-ASIC, בו היא פועלת ב-25 השנים האחרונות.
לשתי החברות שיתוף פעולה פורה כאשר UMC ייצרה שבבים בנפחים גבוהים עבור לקוחות AST. בין השירותים אותם מציעה UMC ניתן למנות תהליכי ייצור בטכנולוגיות 90 ננומטר, 65 ננומטר, 55 ננומטר ו-40 ננומטר לתחומי ה-DESKTOP, המובייל והאלקטרוניקה הצרכנית; לחברה מגוון רחב של IPs, מפת דרכים מתקדמת לטכנולוגיות שמתחת ל-40 ננומטר, וכן יכולת תגובה מהירה.

מ AST  נמסר כי: " UMC היא חברה המתמקדת בצרכי לקוחותיה ומעוניינת להרחיב פעילותה בישראל. מכיון שUMC היא חברה תחרותית במחירים, היא תוכל להציע הצעות מחיר אטראקטיביות ללקוחות בישראל."מחלקת ה-ASIC של AST תמשיך להציע תכנוני ASIC/COT ושירותי ייצור ללקוחותיה באמצעות שימוש בתכננונים באותות מעורבים ובסיוע מהנדסיה המנוסים " נאמר בהודעה שהוציאה החברה.

הפוסט UMC החלה לפעול בישראל – מינתה את AST כ-VAR הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדיהטק מדווחת על מו"מ עם חברת יונייטד מיקרואלקטרוניקס קורפריישנס (UMC) כמו גם עם ספקי שירולים לרבות ASE ו-SPIL על מחירים חדשים ב-2011.

מדיהטק מבקשת מ-UMC הנחות הנעות בין 6-10%, בעוד היא מפצירה בבקשה להצעות מחיר מ– STATS ChipPAC ומ- Nantong Huada Microelectronics עבור שירותי אריזה ובדיקות בנוסף לספקים הקיימים שלה הכוללים את ASE, SPIL, Sigurd Microelectronics ו-KYEC. במילים אחרות, מדיהטק צפויה לכפות על  ASE, SPIL, Sigurd Microelectronics ו-KYEC  ירידה במחירים כדי לזכות בהזמנות ממנה ב-2011.

המו"מ על המחירים יהיה חיוני לתמחור פתרון הצ'יפסט הזול של מדיהטק המכונה MT6253 EL שיימכר החל ממארס 2011.

הפוסט מדיהטק במו"מ על מחירים חדשים עם UMC וספקי השירותים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מועצת המנהלים של United Microelectronics Corporation (UMC) החליטה לעצור את הסכם המיזוג עם Hejian Technology, בהתאם לדיווח של יצרנית השבבים הטאיוונית.

לאחר שאושרה על ידי מועצת המנהלים של UMC בפגישת בעלי המניות השנתית ב-2009, עסקת המיזוג עם Hejian Technology הייתה כרוכה בהעברת מניות, איגרות חוב ומזומנים. כעת הודיעה UMC שהנפקת מניות כאופציה לתשלום אינה אפשרית בשל כמה מגבלות החוק הטאיווני והרגולטור במדינה, הקשורות למיזוגים עם חברות זרות.

במקביל, הודיעה UMC, כי גם בעלי המניות של Hejian Technology עדיין לא החליטו האם להסכים למיזוג בעסקת מזומנים בלבד, ולפיכך, שני הצדדים צריכים לקיים משא ומתן חדש בקשר לעסקת המיזוג.

UMC טוענת כי היא עדיין מעוניינת להתמזג עם Hejian Technology בעתיד, ולכן תמשיך החברה לחפש פתרונות אלטרנטיביים להשתלבות עם Hejian Technology.

Hejian Technology נוסדה ב-2001 ויש לה מפעל ייצור בסוצ'ו המייצר שבבים בתהליך של 0.18 מיקרון ומעלה.

הפוסט UMC עצרה את הסכם המיזוג עם Hejian הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרניות השבבים העצמאיות TSMC ו-UMC עשויות לראות ירידה של 12% ברווחים ברבעון הרביעי של 2010. כך טוענים מקורות בשוק המוספים כי המלאים אצל הלקוחות העיקריים של שתי החברות גדלו באורח משמעותי.

לפי אותם מקורות, האספקה של פרוסות השבבים תפחת ב-6-7% ברבעון הרביעי לעומת הרבעון השלישי. נובונאגה צ'אי, אנליסט לתחום השבבים בחברת דיגיטיימס שיקף את תחזית האנליסטים ואמר כי הלקוחות הגדולים של שתי החברות וכן יצרניות שבבים גדולות המייצרות עבור עצמן דיווחו על רמות מלאי גדולות ברבעון השני של 2010.

צ'אי צופה כי המלאי של אינטל גדל ב-12% מהרבעון הראשון לשני והגיע ל-3.35 מיליארד דולר – הרמה הגבוהה מזה שמונה רבעונים. בינתיים המלאים של AMD גדלו ל-581 מיליון דולר ברבעון השני, המלאי הגדול מזה ארבעה רבעונים.

המלאי של קוואלקום צמח ב-11% ל-446 מיליון בעוד המלאי של ברודקום זינק ב-21.6% ל-490 מיליון דולר. צ'אי גם הצביע על כך שהמלאי של מדיהטק הגיע לשי מאז הרבעון הראשון של 2008 – כמעט 300 מיליון דולר.

לדבריו TSMC ו-UMC עשוים לראות נפילה של 5% ו-9% בהתאמה במכירות ברבעון הרביעי בשל המלאי הגדול של לקוחתיהם העיקריים.

מנכ"ל TSMC מוריס ג'אנג הדגיש כי רמות המלאי של לקוחות הפאבלס וה-IDM גדלו בקצב קרוב לזה של הגידול במכירות. "אנחנו מעריכים כי המלאי שהצטבר בשרשרת האספקה עדיין נמוך מהרמות העונתיות בסוף הרבעון השני ולמעשה אנחנו גם מתחת לרמות העונתיות גם עבור הרבעון השלישי" אמר צ'אנג.

במילים אחרות, TSMC  ו-UMC העירכו כי הצמיחה ברבעון השלישי תהיה יתר מתונה, אך זאת בשל רמות השיא ברבעון השני.

הפוסט עודף מלאי של שבבים עשוי לגרום להפחתת הרווחים של היצרנים ברבעון הרביעי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מקורות בתעשיה מוסרים כי חברת TSMC מתכננת להעלות את מחירי מוצריה ב-2-6% ומתחרתה UMC, אף היא מטאיוון מתכננת להעלות את המחירים ב-1-2%.  העליה בתעריפים תורגש ברבעון השני של 2010 לכל המוקדם.

TSMC שוקלת להעלות ב-2% את התעריף למשלוחים בכמויות גדולות בידי חברות יצרניות (IDM), ואילו לבתי תכנון IC יעלו המחירים ב-2-6%. המקורות בתעשיה מוסרים כי כעת נמצאת במו"מ עם לקוחותיה בנושא התעריפים. החברה מכחישה את הידיעות.

תעריפי המתחרה – UMC, המתמקדת בעיקר בשותפות עם בתי תכנון IC צפויים להשתנות במעט ברבעון הקרוב. ואולם המקורות בענף מעריכים כי התאמות מחירים קטנות עשויים למשוך יותר הזמנות מבתי תכנון.

הפוסט TSMC ו-UMC מעלות מחירים הופיע לראשונה ב-Chiportal.