חברות NXP Semiconductors ו-Vanguard International Semiconductor (VIS), בתמיכת TSMC, מתכננות להקים מיזם משותף לבניית והפעלת אתר ייצור חדש בסינגפור. מדובר בצעד נוסף של שחקנים בתעשיית השבבים שמנסים להתמודד עם אתגרי שרשרת האספקה שפגעו בתעשייה בשנים האחרונות.

אם הכל יתנהל כמתוכנן ויתקבלו האישורים הרגולטוריים הנדרשים, המיזם המשותף, VisionPower Semiconductor Manufacturing Company, יתחיל בבניית המפעל במחצית השנייה של השנה הנוכחית וצפוי להתחיל בייצור בשנת 2027.

החברות ציינו כי המיזם המשותף ייצר מוצרים משולבי אותות, ניהול אנרגיה ומוצרים אנלוגיים בטכנולוגיות 130nm עד 40nm, המיועדים לשווקים ניידים, תעשייתיים, רכביים וצרכניים. הטכנולוגיות שייוצרו יינתנו ברישיון מ-TSMC.

המפעל יעניק לכל אחת מהחברות האם כושר ייצור פרופורציונלי לחלקן במיזם. NXP Semiconductors ו-VIS חזו כי המפעל ייצר 55,000 פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בחודש עד שנת 2029 וייצור כ-1,500 מקומות עבודה בסינגפור.

החברות מצפות כי שלב הבנייה הראשוני יעלה 7.8 מיליארד דולר, כאשר VIS תתרום 2.4 מיליארד דולר תמורת 60% מהבעלות ו-NXP Semiconductors תתרום 1.6 מיליארד דולר עבור 40% הנותרים.

VIS ו-NXP Semiconductors יספקו בנוסף 1.9 מיליארד דולר לכיסוי תשתיות כושר ייצור לטווח הארוך, עם מימון נוסף, כולל הלוואות, שיגויס מצדדים שלישיים.

נשיא ומנכ"ל NXP Semiconductors, קורט סיוורס, ציין כי התוכנית נובעת בחלקה מרצון להבטיח "חוסן גיאוגרפי" בשרשרת האספקה, לצד מיקוד בייצור חסכוני. דברים דומים אמר יושב ראש VIS, לאהו פאנג, שהדגיש את הצורך לגוון את מקורות הייצור של החברה.

חברות השבבים מחפשות כיום להרחיב את בסיסי הייצור שלהן לאחר מלחמת הסחר המתישה בין סין לארצות הברית והשפעות נגיף הקורונה, שהשפיעו קשות על שרשרת האספקה שהייתה תלויה רבות בסין.

הפוסט שיתוף של NXP וחברה בת של TSMC הביא להשקעה של 7.8 מיליארד דולר במפעל שבבים חדש בסינגפור הופיע לראשונה ב-Chiportal.