אירוע ההכרזה של אפל היום סיפק הצצה נוספת לאסטרטגיה שהופכת את החברה בהדרגה מלקוחה גדולה של תעשיית השבבים לחברה השולטת בעצמה בחלק הולך וגדל מהסיליקון שבמוצריה. במרכז ההכרזה נמצאים שלושה שבבים מתכנון אפל: A20 Pro, מודם C2 ושבב התקשורת האלחוטית N1. (Apple)

A20 Pro: אפל נכנסת לעידן 2 הננומטר

החידוש המרכזי הוא A20 Pro, המעבד של iPhone 18 Pro ו־iPhone 18 Pro Max. אפל מציינת כי הוא מיוצר בתהליך 2 ננומטר – המעבר הראשון של מעבדי האייפון לצומת ייצור זה. (Apple)

המעבד כולל CPU בעל שש ליבות ו־GPU חדש בעל שבע ליבות. לדברי אפל, רוחב הפס לזיכרון גדל ב־50% לעומת A19 Pro, וביצועי ה־GPU יכולים להיות גבוהים בעד 40%. (Apple)

אבל השינוי המעניין ביותר מבחינת מגמת השבבים הוא דווקא בתחום הבינה המלאכותית. A20 Pro כולל שני Neural Engines בני 16 ליבות כל אחד – 32 ליבות בסך הכול, ואפל טוענת להכפלת כוח עיבוד ה־AI בהשוואה ל־A19 Pro. גם ליבות המעבד כוללות Neural Accelerators. המטרה ברורה: להעביר יותר מעומסי Apple Intelligence ומודלי AI לעיבוד מקומי במכשיר. (Apple)

שינוי גם באריזת השבב ובקירור

אפל לא הסתפקה בהקטנת הטרנזיסטורים. ב־A20 Pro היא אימצה שיטת אריזה שלדבריה שואבת השראה ממשפחת מעבדי M למחשבי Mac.

השבב והזיכרון ממוקמים זה לצד זה במקום שהזיכרון יהיה במסלול התרמי של המעבד. הדבר מאפשר להצמיד את השבב ישירות לתא אידוי חדש. יחד עם מערכת קירור ששטח הפנים שלה גדול פי שלושה מזו של iPhone 17 Pro, אפל טוענת לשיפור של עד 40% בביצועים המתמשכים. (Apple)

זו נקודה חשובה: ככל שמעבדי סמארטפונים הופכים למאיצי AI חזקים יותר, הספק ופיזור חום הופכים לחלק בלתי נפרד מתכנון הסיליקון והאריזה, ולא רק לבעיה של יצרנית הטלפון.

C2: עוד צעד בהתרחקות מקוואלקום

ההכרזה המשמעותית השנייה היא C2, הדור הבא של המודם הסלולרי שאפל מתכננת בעצמה.

לפי אפל, C2 מספק מהירויות העלאה גבוהות משמעותית מ־C1X תוך צריכת אנרגיה נמוכה ב־15%, ובארה"ב הוא מוסיף תמיכה ב־mmWave. החברה אומרת כי היא משתמשת גם בבינה מלאכותית כדי לשפר את איכות ואמינות החיבור הסלולרי. (Apple)

החשיבות האסטרטגית גדולה יותר מהשיפור המספרי. אפל השקיעה במשך שנים בפיתוח מודם עצמאי כדי לצמצם את תלותה בקוואלקום. כעת כבר מדובר בדור מתקדם יותר של משפחת מודמים שאפל משלבת לצד המעבד הראשי שלה.

N1: גם הקישוריות המקומית עוברת לאפל

השבב השלישי הוא N1, המטפל בתקשורת האלחוטית לטווח קצר ותומך ב־Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ו־Thread. (Apple)

השילוב של N1 ו־C2 לצד A20 Pro משמעותי משום שאפל שולטת כעת בתכנון של שלושה רכיבים מרכזיים במכשיר: המעבד ומאיצי ה־AI, התקשורת הסלולרית והקישוריות האלחוטית המקומית.

במילים אחרות, אפל אינה מסתפקת עוד בתכנון ה־Application Processor שלה. היא בונה בהדרגה מערכת סיליקון שלמה מתוצרת עצמית.

גם האייפון המתקפל נשען על הסיליקון של אפל

באירוע הוצג גם iPhone Duo, האייפון המתקפל הראשון של החברה. גם הוא נשען על משפחת A20 ועל מודם C2, כך שהכניסה של אפל לקטגוריית המתקפלים נעשית כאשר חלק גדול יותר מן האלקטרוניקה המרכזית כבר נמצא בשליטתה. רויטרס דיווחה כי המעבר ל־C2 מסמן צעד נוסף בהפחתת התלות בשבבים של קוואלקום. (Reuters)

המשמעות לתעשיית השבבים

מבחינת תעשיית המוליכים למחצה, שלוש ההכרזות מספרות למעשה סיפור אחד. אפל התחילה לפני שנים בתכנון מעבדי A, הרחיבה זאת למעבדי M למחשבים, וכעת היא מכניסה תחת קורת גג אחת גם מודמים, קישוריות אלחוטית ומאיצי AI.

המעבר ל־2 ננומטר מגדיל במקביל את חשיבותה של אפל כלקוחה של תהליכי הייצור המתקדמים ביותר. אבל ככל שאפל מרחיבה את היקף התכנון העצמי, חלקם של ספקי שבבים חיצוניים בתוך מכשיריה מצטמצם.

הפוסט אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA) הודיעה על הרחבת סל פתרונותיה בתחום הקישוריות האלחוטית עם פלטפורמת Wi-Fi 7 החדשה, המיועדת למוצרים ויישומים מתקדמים בקצבים גבוהים בשוק הצרכני והתעשייתי. מוצרים אלה כוללים בין השאר שרתי גישה, טלוויזיות חכמות וממירים דיגיטליים, מכשירי מדיה לצפייה ישירה, משקפי מציאות רבודה ומדומה, מחשבים, וסמארטפונים.

טכנולוגיית Wi-Fi 7 מבוססת על התכונות המתקדמות של תקן הקישוריות IEEE 802.11be  העדכני ומאפשרת פתרון Wi-Fi עם ביצועים גבוהים יותר במונחי מהירות וזמני שיהוי, ויעילות גבוהה יותר במונחי צריכת הספק ועלויות פיתוח.

להערכת חברת המחקר ABI, שוק שבבי ה-Wi-Fi צפוי להגיע ב-2028 ליותר מ-5.1 מיליארד יחידות מדי שנה, כשיותר מ-1.7 מיליארד מהם צפויים לתמוך בתקן Wi-Fi 7. עם הגידול בביקוש למכשירים מבוססי Wi-Fi, מספר הולך וגדל של חברות שבבים ויצרנים בוחרים לשלב קישוריות Wi-Fi בשבבים שהם מתכננים, וזקוקים לטכנולוגיית Wi-Fi איכותית כדי להפחית את זמני ועלויות הפיתוח.

40 הסכמי רישוי

עד כה סיפקה סיוה טכנולוגיותWi-Fi  בתקנים 4, 5 ו-6, וחתמה על יותר מ-40 הסכמי רישוי לאספקת Wi-Fi 6 למגוון רחב של שווקים ויישומים, החל מנקודות גישה ועד למוצרי IoT. תקן 7 החדש מרחיב את יכולת הקישוריות של מוצרי הדור הבא.

לדברי אנדרו זיגנאני, מנהל מחקר בכיר ב-ABI, ״טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית של סיוה ממלאות תפקיד חיוני באימוץ הגדל של תקני הקישוריות בשוק ה-IoT, כפי שמתבטא באספקת יותר ממיליארד שבבי קישוריות בכל שנה״. לדבריו, טכנולוגייתWi-Fi 7  תאפשר לחברות שבבים ויצרנים לפתח שבבי קישוריות עם ביצועים גבוהים ויתרון תחרותי, בעלויות ובסיכון נמוכים יותר.  

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״התרחבות השימוש ב-Wi-Fi יצר את הצורך בתקן 7 החדש, המשפר את קצב הורדת הנתונים, זמן השיהוי, ותומך בעומס הנתונים הגדל ברשת. כדי לענות על הצורך המתרחב בקישוריות אלחוטית מהירה ומורכבת יותר, אנו תומכים ביכולות המתקדמות של Wi-Fi 7, כגון מודולצית 4K QAM, MLO ו-MRU. פלטפורמת Wi-Fi 7 שלנו משלבת את כל התכונות של התקן האלחוטי האחרון, מפשטת משמעותית את הפיתוח ומקצרת את זמני הפיתוח של חברות המבקשות להוסיף קישוריות Wi-Fi  מתקדמת למוצריהן״.

הפוסט סיוה מרחיבה את סל מוצרי הקישוריות האלחוטית ב-Wi-Fi 7 ליישומי IoT מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.