בכנס ChipEx2025 שנערך בתל אביב הציג אנדריאס אולופסון, מנכ"ל חברת Zero ASIC מבוסטון, חזון חדש למידול תכנון שבבים בדמות פלטפורמה מודולרית וחסרת תלות בתהליך tape-out. אולופסון פתח בדברי רקע על מצבה של תעשיית הסיליקון: “הלב הפועם של התעשייה נשען היום על mask-sets עיקריים שדורשים השקעה של עשרות מיליוני דולרים וזמן המתנה של חודשים”, וציין כי “למרות ההתקדמות בטכנולוגיות וותיקות, המחסום הכלכלי והלוגיסטי מונע מיזמים קטנים — מהנדסים בודדים או סטארט-אפים — להיכנס למשחק”.

לאחר מכן תיאר אולופסון את התשתית אותה בנתה Zero ASIC:

“במקצה ראשון פיתחנו ספריית chiplets קנונית, הכוללת כ־15–20 רכיבים מרכזיים — ליבות CPU, מאיצי AI, בקרי זיכרון HBM, רכיבי I/O ואנלוג — כולם מוגדרים עד לרמת ה-footprint וה-pin-out, כך שניתן להרכיב מהם כל שילוב שדורש כ-80% מהיישומים בענף”.

על גבי ספריה זו הוטמע interposer אקטיבי:

“ה-interposer שלנו מספק רוחב פס גבוה ושיהוי נמוך בין ה-chiplets, וכך מאפשר להטמיע תצורות מורכבות בפס רחב בלי לוותר על ביצועים”, הסביר.

השלב הבא בפלטפורמה הוא הסביבה האינטראקטיבית בענן, המאפשרת למשתמשים לאמת ולסמלץ כל שילוב של chiplets ברמת RTL, ללא צורך בייצור פיזי:

“באמצעות שירות FPGA מבוסס AWS F1, הלקוח יכול לגרור ולשחרר רכיבים בסביבת הדפדפן, להפעיל סימולציה בזמן אמת בתוך פחות מדקה ולבדוק את התוכנה שלו על החומרה הווירטואלית — כל זאת בלי להזמין wafer אחד”, אמר.

הדגש העיקרי של אולופסון היה על העברת חלק מתהליך האימות אל הלקוח עצמו:

“Verification הוא כיום אחד העלויות הגבוהות ביותר בתכנון שבבים. כדי להתגבר על כך, הפכנו את המשתמש לחלק בלתי נפרד מתהליך האימות — הוא כבר בודק את הקומבינציות שמעניינות אותו, במקביל לפיתוח », ציין.

בהמשך חשף אולופסון תכניות להקמת קו אריזה רובוטי אוטונומי, שישמש כ”מפעל של אחד” ל־chiplets:

“המטרה היא לאפשר אריזה ופריסת chiplets בכל קונפיגורציה שיידרש, במחיר ונפח ייצור תחרותי, בדומה לאקטואציה המלאה שקיימת במפעלי foundry”, ציין.

על השפעת פלטפורמת chiplets על מפת ה-foundry העולמית אמר:

“המודל המונוליטי הנוכחי יוצר בור נשכח של foundries שאין להן גישה לאקו־סיסטם רחב. ברגע שתהיה ספריה פתוחה ונגישה, כל מפעל יוכל לספק רכיבים ולהתממשק לפלטפורמה — כך ייווצר שוק מבוזר, תחרותי ודינמי יותר”.

אולופסון סיכם את דבריו בתקווה שהפלטפורמה תוזיל עלויות ותקצר לוחות זמנים עבור כל מפתח חומרה:

“אנו מציעים מהפכה תכנונית: בתוך שבוע אחד בלבד ניתן להפוך רעיון שבב לניסוי תוכנתי בענן, בלי ההוצאות הכבדות והסיכונים הגבוהים של mask-sets — וכך לפתוח את הדלת לעולם שלם של חדשנות חומרתית”.

ההרצאה לוותה בהדגמות חיות והדגמת סביבת הענן של Zero ASIC, וברובה נשענה על דבריו של אולופסון, שהבהיר כי העתיד של תכנון הסיליקון עובר מהמונוליטיות של wafer יחיד לפלטפורמות מודולריות ברמה של chiplet.

הפוסט Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Cadence הודיעה כי חברת MediaTek אימצה את מערכות Virtuoso Studio ו-Spectre X Simulator על גבי פלטפורמת החישוב המואץ של NVIDIA עבור פיתוח מערכות ה-2nm שלה. בעוד גודל ומורכבות התכנון ממשיכים לעבור אסקלציה, פיתוח טכנולוגיות Advanced-node הפך למאתגר יותר עבור ספקי SoC. על מנת לעמוד בדרישות הביצועים האגרסיביות וקיצור זמני האספקה (TAT) עבור מערכות ה-2nm IP האנלוגיות המהירות שלה, MediaTek ממנפת את פתרונות התכנון המותאמים/האנלוגיים המוכחים של Cadence, המועצמים בטכנולוגיות בינה מלאכותית, על מנת להגיע לשיפור פרודוקטיביות של 30%.

"בעוד MediaTek ממשיכה להרחיב את גבולות הטכנולוגיה לצורך פיתוח 2nm, אנו זקוקים לפתרון תכנון אמין הנשען על כלים חזקים מבוססי בינה מלאכותית על מנת לעמוד ביעדים שלנו," אמר  צ'ינג סן וו (Ching San Wu), סגן נשיא תאגידי ב-MediaTek "בעזרת שיתוף פעולה צמוד עם Cadence, אימצנו את מערכות Virtuoso Studio ו Spectre X Simulator של Cadence, המספקים את הביצועים והדיוק ההכרחיים על מנת להגיע למחזורי הפיתוח הקצרים הנדרשים לנו. מאפייני האוטומציה המקיפים של Cadence מעצימים את התפוקה והיעילות שלנו, ומאפשרים למתכננים שלנו לשפר את הפרודוקטיביות שלהם ב 30%".

בעזרת שימוש ב- Virtuoso ADE Suite, MediaTek שילבה את אלגוריתם האופטימיזציה מבוסס בינה מלאכותית שלה בתהליך פיתוח המוצרים העתידי שלה, ובכך שיפרה את יעילות תכנון המעגלים של המתכננים שלה. סימולטור Spectre X של Cadence שרץ באמצעות רכיבי העיבוד הגרפי NVIDIA H100 GPUs מספק את אותה רמת דיוק של Spectre X שרץ באמצעות יחידות עיבוד מרכזיות (CPUs), בעוד שהיא מספקת שיפור ביצועים בהיקף של פי 6 לסימולציות post-layout של תכנוני advanced-node גדולים.

"ביצועים ויעילות משופרים הינם המפתח לקידום תהליכים המורכבים של תכנון שבבים כיום," אמר דיון האריס (Dion Harris), מנהל תחום החישוב המואץ ב- NVIDIA, "עם מערכת Spectre X של Cadence שרצה על יחידות העיבוד הגרפי Hopper של NVIDIA, חברות כגון MediaTek יכולות להאיץ את שלב האימות של תכנוני הPost-layout המורכבים שלהן, למקסם את ביצועי הסימולציה של מעגלים אנלוגיים, ולקצר את זמן ההגעה לשוק".

צוות ה-layout האנלוגי של MediaTek אימץ גם את כלי הפריסה והחיווט ברמת הרכיב Virtuoso Layout Suite ליצירת בלוקים דיגיטליים מותאמים אישית בטכנולוגיית 2nm, דבר שהוביל לגידול משמעותי בפרודוקטיביות של ה-layout. בנוסף, MediaTek ממנפת בינה מלאכותית את הפלטפורמה הפתוחה של Virtuoso על מנת לבצע התאמה אישית של מיקום אבי הטיפוס ושל תחזית זרימה של מתח חשמל נמוך low power prediction flow.

"תהליך האימות של MediaTek של הגרסאות העדכניות ביותר שלנו של Virtuoso Studio ו- Spectre X Simulator על גבי פלטפורמת החישוב המואצת של NVIDIA ממחישה כי ההשקעה המתמשכת של Cadence בהעצמת פתרונות התכנון המותאמים שלנו הנמצאים בעמדת הובלה בתעשייה ובכלי AI מהווה גורם המשנה את כללי המשחק עבור תכנוני ה-2nm המאתגרים ביותר של הלקוחות שלנו" אמר וינוד קריאט (Vinod Kariat), סגן נשיא תאגידי ומנכ"ל של קבוצת המוצרים המותאמים (Custom Products Group) ב-Cadence. "השילוב של יכולות הבינה המלאכותית ויחידות עיבוד גרפי ב Spectre X מאפשרת ל- MediaTek לפתור את אתגרי סימולציות האימות רחבי ההיקף שלה במהירות רבה אף יותר, בלי להקריב את הדיוק".

הפוסט MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC קיימה השבוע באמסטרדם את הכנס של פורום האקוסיסטם Open Innovation Platform (OIP) של TSMC לשנת 2024 באירופה. במהלך הפורום, בחנו נציגי TSMC והלקוחות  התקדמויות פורצות דרך בטכנולוגיות שבבים, תוך שימת דגש על שיתופי פעולה נרחבים באקוסיסטם לקידום החדשנות בבינה מלאכותית, עיצוב תלת-ממדי (3D IC), ותהליכי ייצור מתקדמים. שותפים מרכזיים ומובילי תעשייה הציגו תובנות וסיפורי הצלחה.

Dan Kochpatcharin, ראש חטיבת ניהול אקוסיסטם ובריתות, TSMC הציג את ההתקדמות בעיצוב תלת-ממדי (3D IC) לטובת חדשנות בבינה מלאכותית אמר בכנס:

"אנו עומדים על סף עידן מונע על ידי בינה מלאכותית, עם עלייה דרמטית בדרישה לשבבי בינה מלאכותית מתקדמים במרכזי נתונים. למעשה, ניתן לטעון כי מעולם לא היה זמן טוב יותר להשתייך לתעשיית השבבים, כאשר החדשנות שלנו פותחת הזדמנויות אדירות בתחומי הבינה המלאכותית."

"ככל שעיצובי שבבי הבינה המלאכותית מהדור הבא נעשים גדולים ומורכבים יותר, לוחות הזמנים בשוק הופכים למהירים יותר, והצורך בשבבים מתקדמים, חזקים ויעילים מבחינה אנרגטית גובר. בפורום האקוסיסטם Open Innovation Platform (OIP) 2024 בצפון אמריקה של TSMC, נפגשנו עם שותפי עיצוב ולקוחות כדי לחקור כיצד TSMC והמגזר הרחב של תעשיית השבבים משתפים פעולה כדי להתמודד עם אתגרים אלו ולתפוס את ההזדמנויות החדשות."

קידום עיצוב תלת-ממדי לאיחוד חדשנות מערכתית

לדברי Kochpatcharin חברת TSMC מקדמת את אקוסיסטם העיצוב התלת-ממדי (3D IC) כדי לעודד חדשנות מערכתית באמצעות שיתוף פעולה משופר עם שותפים, לקוחות ומפעלי ייצור. "יחד עם שותפי האקוסיסטם של OIP, אנו משתמשים בבינה מלאכותית ולמידת מכונה לשיפור משמעותי של הפרודוקטיביות בעיצוב תלת-ממדי ואופטימיזציה של מדדי עיצוב כוח, ביצועים, שטח ואיכות (PPA ו-QoR). כחבר גאה בוועדת 3Dblox, אנו פועלים יחד עם שאר חברי הוועדה לקדם את האבולוציה הבאה של תקן 3Dblox, דבר המאפשר שיפור ביעילות עיצוב תלת-ממדי ודחיפת התעשייה קדימה."

Kochpatcharin הביא מספר ציטוטים מהלקוחות והשותפים של TSMC:

• גארי סזילאג'י מ-AWS: "העבודה המשותפת עם TSMC מאפשרת לנו למתוח את גבולות הטכנולוגיה ולהציע ביצועים מעולים.
• גרג דיקס מ-Broadcom: "השלמנו את ייצור התלת-ממדי הראשון שלנו בתעשייה עם טכנולוגיות מתקדמות של TSMC."
• היסאטו יושידה מ-Socionext: "החדשנות של TSMC מאפשרת לנו להוביל פתרונות בהתאמה אישית לשווקים הגלובליים."

מעורבות בינה מלאכותית בעיצוב שבבים

תקן 3Dblox ממשיך להתפתח

לדברי קוצ'פצ'ארין, מאז הושק בשנת 2022, תקן 3Dblox עבר מספר עדכונים משמעותיים, ביניהם שיפור בתכנון מוקדם ותמיכה בייצור 3D IC בהיקפים גדולים. התקן מתפתח לכדי מערכת מקיפה המאפשרת אינטגרציה חלקה ודיוק רב יותר בניהול נתונים.

"TSMC ושותפיה מחויבים להמשך הובלת התעשייה ולהתאמת הטכנולוגיות לאתגרים הגוברים של עידן הבינה המלאכותית."

הפוסט TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת תכנון השבבים סינופסיס (Nasdaq: SNPS) הכריזה על שיתוף פעולה מתמשך והדוק עם יצרנית השבבים הגדולה בעולם, TSMC, בכדי לספק פתרונות תכנון אלקטרוני (EDA) וקניין אינטלקטואלי (IP) מתקדמים לטכנולוגיות התהליך המתקדמות ביותר של TSMC וכן לטכנולוגיית ה-3DFabric שלה, בכדי להאיץ את החדשנות ביישומי AI ובשבבים מרובי פיסות סיליקון. דרישות כוח המחשוב הבלתי פוסקות עבור יישומי AI מחייבות לפתח טכנולוגיות סמיקונדקטור בכדי לעמוד בקצב הנדרש. סינופסיס ו-TSMC שילבו בין חבילת התכנון האלקטרוני (EDA) המונעת על ידי בינה מלאכותית Synopsys.ai לבין פתרונות מקיפים המאשרים את המעבר לארכיטקטורות מרובות פיסות של סיליקון ב-2.5 וב-3 ממדים, בכדי לשפר ביצועים ותוצאות בסיליקון. סינופסיס ו-TSMC משתפות פעולה באופן הדוק מזה עשרות שנים בכדי לסלול את הדרך לעתיד שבו יהיו תכנונים של שבבי AI עם מיליארד עד טריליון טרנזיסטורים.

"חברת TSMC נרגשת לשתף פעולה עם סינופסיס בכדי לפתח פתרונות תכנון אלקטרוני (EDA) ו-IP חלוציים התפורים עבור דרישות כוח החישוב הקפדניות של תכנוני AI על גבי טכנולוגיות התהליך המתקדמות וטכנולוגיית 3DFabric של TSMC", אמר דן קוצ'פצ'רין, מנהל חטיבת האקוסיסטם והשותפויות ב-TSMC. "התוצאות של שיתוף הפעולה החדש ביותר שלנו ביחס לחבילת התכנון האלקטרוני (EDA) המונעת על ידי AI של סינופסיס וה-IP המוכח בסיליקון של החברה עזרו ללקוחות המשותפים שלנו לשפר באופן ניכר את התפוקה שלהם ולספק רמה טובה מאד של ביצועים, צריכת הספק, חיסכון בשטח עבור תכנונים מתקדמים של שבבי AI".

"במשך עשרות שנים, סינופסיס שיתפה פעולה באופן הדוק עם TSMC וסיפקה פתרונות תכנון אלקטרוני (EDA) ו-IP  למשימות קריטיות בכל הדורות של טכנולוגיות התהליך המתקדמות ביותר של TSMC", אמר סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. "שותפות זו היתה בעלת ערך ביכולתה לסייע ללקוחות המשותפים שלנו להאיץ את החדשנות שלהם בעידן ה-AI ולקדם את תכנוני שבבי הסמיקונדקטור של העתיד. ביחד, אנחנו דוחפים את הגבולות של מה שאפשרי ופותחים את הדרך בפני שיפורים פורצי דרך ברמת הביצועים, יעילות ההספק והפרודוקטיביות ההנדסית".

הפוסט שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת דאסו סיסטמס השיקה את סולידוורקס 2025, הגירסה העדכנית של הפורטפוליו שלה לעיצוב בתלת מימד ולאפליקציות פיתוח בתלת מימד. מיליוני יוצרים ויזמים ברחבי העולם יוכלו להאיץ את הפיתוח של מוצרים חדשים ולשפר את חוויית המוצר עבור לקוחותיהם. הגירסה החדשה מציעה מאות שיפורים ותוספות פונקציונליות, שהתחילו כבקשות של המשתמשים, לטובת שידרוג הביצועים וחוויית השימוש.

 SolidWorks 2025כולל שיפורים בשיתופיות ובניהול נתונים, ניהול יעיל יותר עבור חלקים, הרכבות, שרטוטים, הדמיות תלת-ממדיות, טולראנסים, ניתוב חשמלי וצנרת, סנכרון בין ECAD ל- MCADורינדור.

הגירסה העדכנית כוללת עדכונים עבור  SOLIDWORKS PDM, SOLIDWORKS Simulation, SOLIDWORKS Electric Schematic, SOLIDWORKS Electrical Schematic Designer

ואפליקציות DraftSight שמאפשרות עיצוב מהיר יותר. המשתמשים ימשיכו ליהנות, בגירסה העדכנית, מאינטגרציה חלקה בין סולידוורקס לבין פלטפורמת 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס, בענן, המאחדת נתונים, יישומים וטכנולוגיות עדכניות כדי להבטיח עבודה משותפת עם הקבצים העדכניים ביותר.

שיפורים בולטים:

• עבודה שיתופית עם קולגות בתעשיה באמצעות גישה לקהילות, ישירות מסולידוורקס, כולל התראות בזמן אמת על כל פעולה שמבוצעת על המודל.
• עיצוב חלקים יעיל יותר ו- selection accelerator חדש עבור chamfers, כולל יכולת ליצור פילטים ואפשרות למיזוג רציף של קצוות הפילטים.
• יצירת הרכבות באופן מהיר יותר, כולל יכולת להעתיק רכיבי הרכבה יחד עם ה-mechanical mates  וה-advanced mates  המשויכים אליהם.
• חיסכון בזמן באמצעות חיתום רב משתתפים על שרטוטים, מכל מכשיר.
• תיקון מהיר יותר של סקיצות עם מידות שגויות.

הפוסט דאסו סיסטמס משיקה את סולידוורקס 2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC ו-Cadence הכריזו על שיתוף פעולה חשוב שמטרתו לספק פתרונות פיתוח מתקדמים מונעי בינה מלאכותית (AI) לתהליכי ייצור שבבים מתקדמים (Advance Nodes) ולפתרונות שבבים תלת ממדיים (3D-IC). שיתוף הפעולה משלב תכנון דיגיטלי מותאם אישית עם טכנולוגיות חדשות, שיאפשרו לייעל את פיתוח השבבים תוך שיפור בביצועים, צריכת ההספק וניהול השטח (PPA).

Cadence תומכת ב-TSMC דרך כלי עיצוב תהליכי ייצור ב-AI, ומאפשרת אופטימיזציה לטכנולוגיות מתקדמות כגון צמתים בגודל 3 ננומטר (3N) ו-16A. השימוש בפלטפורמות AI כמו Cadence.AI מאפשר פיתוח מהיר ויעיל יותר, ומספק פתרונות AI לכל שלבי פיתוח השבבים. בנוסף, פלטפורמת ה-Cadence Integrity 3D-IC מאחדת בין עיצוב אנלוגי ודיגיטלי, מה שמספק אוטומציה גבוהה יותר בתהליכי הפיתוח ומשפר את הביצועים הכלליים של המערכות.

השימוש בטכנולוגיות 3D-IC וב-3Dblox מאפשר קישוריות צפופה בין שבבים שונים בתוך חבילת שבבים אחת, ופותח אפשרויות חדשות לחדשנות בתחום ה-AI והנתונים. יחד עם זאת, השותפות בין החברות כוללת גם ניתוחי מולטי-פיזיקה ותרמיות, תוך התמקדות בניתוחים מורכבים לאופטימיזציה של חומרים והתאמה לתנאי לחץ.

שיתוף הפעולה הרחב כולל גם פתרונות פוטניקה מבוססי סיליקון, המספקים תמיכה לתכנון חיבוריות בין שבבים שונים בקצבים גבוהים במיוחד, כדוגמת PCIe 6.0 ו-GDDR7 המוכח הראשון בעולם שרץ במהירות של 32Gbps בטכנולוגיית N3 של TSMC.

במקביל, TSMC ו-Cadence משתפות פעולה עם תעשיות נוספות כמו תעשיית הרכב, כדי לתמוך ביישומים מתקדמים הדורשים עיבוד נתונים מהיר יותר ויעיל יותר בשבבים עמידים לתנאים קיצוניים.

שיתוף הפעולה בין TSMC ל-Cadence ממשיך להוביל את מהפכת ה-AI בפיתוח שבבים, ומספק לתעשייה כלים טכנולוגיים מתקדמים לאופטימיזציה של תהליכים ותכנון חכם, מה שמאיץ את זמן היציאה לשוק ומשפר את ביצועי המוצר הסופיים.

הפוסט TSMC ו-Cadence משתפות פעולה על מנת לספק תהליכי פיתוח מונעי AI לתהליכי יצור מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סינופסיס (Synopsys) ערכה בשבוע שעבר במלון דניאל בהרצליה את כנס SNUG Israel 2024. כחלק מקהילת המשתמשים הגדולה בעולם של מומחים בתכנון אלקטרוני, כנס SNUG  (Synopsys Users Group) משך אליו מאות מהנדסים, מתכנני שבבים ומובילי תעשייה כדי לבחון את עתיד תכנון השבבים בעידן המתפתח במהירות של הבינה המלאכותית.

ד"ר ארט דה ג'יאס, יו"ר ומייסד חברת סינופסיס, נשא את ההרצאה המרכזית, שבה סקר את השינויים העמוקים המעצבים את תעשיית השבבים. ד"ר דה ג'יאס התמקד בהתקדמות הטכנולוגית המהירה של טכנולוגיית הסמיקונדקטורים בעשור הנוכחי והדגיש את האופן שבו הבינה המלאכותית מניעה הזדמנויות בשווקים ורטיקליים ומגדירה מחדש מוצרים, תהליכים וחדשנות. ההרצאה הבהירה את הצורך הקריטי בטכנולוגיה מתקדמת, בשיתוף פעולה מערכתי, ובמיקוד מוגבר ביעילות אנרגטית כדי לנצל את ההזדמנויות העצומות שמצפות לתעשייה בעתיד.

"אי אפשר להגזים בתיאור כושר ההמצאה של התעשייה שלנו", אמר ד"ר דה ג'יאס. "אנחנו מוקפים במגמה של האצה ומעבר ממורכבות הנובעת מגידול בהיקף למורכבות מערכתית, מה שמביא עמו הזדמנות נהדרת לעצב את עתיד הסיליקון והמערכות המוגדרות בתוכנה. שיתוף הפעולה לרוחב התעשייה הוא זה שהביא אותנו לרגע הזה, והכוח הקולקטיבי הוא זה שימשיך להגדיר מחדש את מה שאפשרי".

הרצאת הלקוח המרכזית הועברה על ידי אורי פרנק, סגן נשיא להנדסה ב-Google Cloud. ההרצאה של פרנק, תחת הכותרת "הכל עניין של AI!", צללה לעומק מגמות ה-AI מחוללות התמורה המעצבות מחדש את עולם הטכנולוגיה. פרנק שיתף בנקודת המבט שלו בנוגע לאתגרים ולהזדמנויות שמציבה הבינה המלאכותית למערכות טכנולוגיות ולתעשיות הסיליקון וכן הדגיש את תפקיד המפתח שממלאת הבינה המלאכותית בתכנון ובפיתוח של טכנולוגיות הדור הבא.

כנס SNUG Israel 2024 הוא האירוע השנתי ה-20 של SNUG בישראל. הכנס כלל למעלה מ-40 מצגות טכניות, שהקיפו מסלולים ייעודיים בנושאים קריטיים כמו יישום ותכנון דיגיטלי, אימות תוכנה וחומרה, תכנון וסימולציה במעגלים אנלוגיים/מעורבים (AMS), אינטגרציה מוצלחת של IP במערכות על שבב (SoCs), בטיחות תפקודית ואימות פורמלי (FuSa), אמולציה ובניית אבות טיפוס מבוססי FPGA, ושבבים חסכוניים באנרגיה.

מאז הקמתה בשנת 1991, קבוצת המשתמשים של סינופסיס (SNUG) מהווה פלטפורמה עבור מקצועני תכנון אלקטרוני לשיתוף ידע ולקידום חדשנות מרמת הסיליקון ועד למערכות. כיום, SNUG הוא הכנס הגדול ביותר בעולם לתעשיית האלקטרוניקה, עם למעלה מ-12,000 משתמשים בכלים ובטכנולוגיות של סינופסיס המשתתפים בכנסים בצפון אמריקה, אירופה, אסיה וישראל. בנוסף למצגות טכניות שעברו סקירת עמיתים ולהרצאות מדמויות מובילות בתעשייה, כנסי SNUG מציעים הזדמנות ייחודית ליצירת קשרים עם בכירי סינופסיס, שותפי תכנון, וחברי קהילת התכנון האלקטרוני הגלובלית.

הפוסט ארט דה ג'יאס. "אנחנו מוקפים במגמה של האצה ומעבר ממורכבות הנובעת מגידול בהיקף למורכבות מערכתית" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

עמיאל ואיתן גורבונוס, תאומים וסטודנטים בטכניון, פיתחו שבב לניקוי רעש בתמונות. את הפרויקט, שנערך בתמיכת "אפל" בפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע"ש ויטרבי, הנחה מהנדס המעבדה גואל סמואל.

בשנים האחרונות מממנת אפל פרויקטי סטודנטים במעבדת VLSI בפקולטה, וזאת כדי לספק לסטודנטים הזדמנות להתנסות בתהליך כפי שהוא בתעשייה – מקונספט לתכן ועד בדיקת השבב הפיזי לאחר ייצורו.

דליה חיים, דירקטור בקבוצת הסיליקון באפל ישראל, מסבירה כי המעורבות של אפל נועדה לחשוף את הסטודנטים לפוטנציאל העצום בתחום החומרה וכך לפתח את הדור הבא של מהנדסי שבבים. הסטודנטים המשתתפים בפרויקטים אלה מקבלים ליווי ממהנדסי אפל, ובתום שלב התכן מממנת אפל את ייצור השבב במפעלים הרלוונטיים. לאחר הייצור מוחזרים הצ'יפים למעבדה והסטודנטים בודקים אותם ואת ביצועיהם. כך הם זוכים בחוויה של עבודה בצוות פיתוח בדומה למציאות בתעשיית ההייטק.

השבב החדש שפיתחו הסטודנטים נועד לסנן רעשי תמונה. הסטודנט החלו בתכן כללי (ארכיטקטורה) של השבב. השבב יוצר על פי התוכנית במפעל וחזר לטכניון לטובת בדיקות. זה היה השבב הספרתי הראשון במעבדת VLSI שיוצר בתהליך TSMC65  לייצור שבבים VLSI.

הפוסט סטודנטים בטכניון פיתחו שבב חדשני לשיפור תמונות בתמיכת אפל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Cadence Design Systems הודיעה על שותפות אסטרטגית עם Intel Foundry, המקדמת פיתוח טכנולוגיות מתקדמות לייצור מערכות מבוססות סיליקון. השותפות כוללת את הפעלת מעגלים משולבים תלת-ממדיים (3D-IC), תהליכי אוטומציה לתכנון חשמל (EDA), ופיתוח קניין רוחני לתהליכי העבודה של אינטל, החל מ-Intel 18A.

אבני דרך מרכזיות בשיתוף הפעולה:

• EMIB Reference Flow: תהליך עבודה שלם המבוסס על בינה מלאכותית, הכולל פלטפורמות מתקדמות כמו Integrity 3D-IC, Allegro® X APD, וטכנולוגיות נוספות של Cadence. תהליך זה מאפשר תכנון הטרוגני מקצה לקצה וזרימה חלקה בין שלבי התכנון השונים.
• תהליך זרימה דיגיטלי מלא עבור Intel 18A: תהליך מלא מבוסס בינה מלאכותית RTL-to-GDS, שאושר עבור טכנולוגיית Intel 18A. תהליך זה מאפשר עמידה ביעדי ביצועים, שטח וצריכת חשמל (PPA).
• תהליך אנלוגי מותאם עבור Intel 18A: פתרונות מבוססי בינה מלאכותית של Cadence לתכנון אותות משולבים/אנלוגיים, הכוללים את Virtuoso Studio ומשולבים עם Innovus Implementation System, ומאפשרים תכנון יעיל ומורכב.
• תכנון קניין רוחני עבור Intel 18A: פתרונות המובילים של Cadence מאפשרים פיתוח מערכות חישוב מתקדמות עם ביצועים גבוהים, בינה מלאכותית ולמידת מכונה, ותמיכה בסטנדרטים החדשניים ביותר בשוק.

טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי, Custom IC & PCB Group ב-Cadence, אמר: "שיתוף הפעולה הצמוד שלנו עם Intel Foundry בתחום של הפעלת 3D-IC, תהליכי EDA וקניין רוחני (IP) מניב תוצאות משמעותיות עבור לקוחות משותפים המפתחים מוליכים למחצה מורכבים המאפשרים תהליכי בינה מלאכותית ומערכות אלקטרוניות. הזמינות של תהליכי אריזה EMIB 2.5D שלמים מתקדמים והשגת אבני דרך מרכזיות אחרות ממחישות את העוצמה של השותפות שלנו, ואת המחויבות שלנו לספק חדשנות מערכת התומכת בפיתוח דורות העתיד."

סוק לי, סמנכ"ל ומנכ"ל Ecosystem Technology Officer ב-Intel Foundry, אמר: "האתגר של מחקר ואופטימיזציה ברמת מערכת מחייב תכנון משותף ואופטימיזציה משותפת החל מרמת ה-RTL ועד רמת האריזה, הלוח והמערכת. אנו מסתמכים על Cadence כאחד משותפי האקו-סיסטם המרכזיים לאספקה של פתרונות EDA מבוססי-AI הטובים מסוגם וטכנולוגיית IP, בחתירה המתמדת שלנו ליעד להפוך ליצרן מערכות עבור עידן הבינה המלאכותית."

הפוסט Cadence ו-Intel Foundry משתפות פעולה בפיתוח מערכות מבוססות סיליקון לעידן הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Silvaco Group, Inc. (שנקראת "Silvaco") הודיעה על תמחור ההנפקה של מניותיה בבורסה. החברה מתכננת להציע 6,000,000 מניות של מניותיה במחיר של 19.00 דולר למניה. מההנפקה הזו, Silvaco מצפה לקבל הכנסות של 114 מיליון דולר לפני ניכוי הנחות והוצאות נוספות.

Silvaco המציעה פתרונות תוכנה הנדסיים (TCAD, EDA) ופתרונות IP (SIP) המאפשרים עיצוב מוליכים למחצה ובינה מלאכותית באמצעות תוכנה וחדשנות. פתרונותיה של Silvaco משמשים לפיתוח תהליכים ומכשירים בתחומים כמו צוגה, מכשירי כוח, רכב, זיכרון, מחשוב ביצועים גבוהים, פוטוניקה, אינטרנט של הדברים ושווקי 5G/6G עבור עיצוב מערכות על שבב (SoC) מורכבות. החברה ממוקמת בסנטה קלרה, קליפורניה ויש לה נוכחות גלובלית עם משרדים בצפון אמריקה, אירופה, ברזיל, סין, יפן, קוריאה, סינגפור וטאיוואן.

מניות החברה החלו להיסחר בבורסת Nasdaq תחת הסימול "SVCO" ב-9 במאי 2024. ההנפקה נסגרה ב-13 במאי 2024, בכפוף לתנאי הסגירה הרגילים. בנוסף, Silvaco העניקה לחתמים אופציה ל-30 יום לרכוש עד 900,000 מניות נוספות במחיר ההנפקה.

Silvaco מתכוונת להשתמש בהכנסות נטו מההנפקה למטרות כלליות של החברה, כולל הון חוזר, פעילויות שיווק ומכירה, מחקר ופיתוח, עניינים מנהליים כלליים, החזרת חוב והוצאות הוניות. כמו כן, החברה עשויה להשתמש בחלק מההכנסות לצורך תשלומי מס הקשורים להסדר תגמולים מבוססי מניות של עובדים.

חברות Jefferies ו-TD Cowen ישמשו כמנהלות משותפות של ההנפקה, בעוד Needham & Company ישמשו כמנהלים ראשיים ו-Craig-Hallum Capital Group ו-Rosenblatt ישמשו כמנהלים שותפים.

הפוסט חברת ה-EDA סילווקו הנפיקה בנאסד"ק הופיע לראשונה ב-Chiportal.