קוריאה הדרומית הכריזה על מהלך להקמת מרכז ייצור שבבים גדול נוסף בדרום־מערב המדינה, שיצטרף לריכוזי הייצור הקיימים באזור המטרופוליני של סיאול. במסגרת המהלך מתכננות סמסונג אלקטרוניקס ו־SK hynix להשקיע יחד כ־800 טריליון וון, כ־518 מיליארד דולר, בהקמת ארבעה מפעלי שבבים חדשים — שניים לכל חברה.

התוכנית הוצגה בידי נשיא קוריאה הדרומית, לי ג’ה מיונג, במסגרת שלושה “מגה־פרויקטים” לאומיים בתחומי השבבים, הבינה המלאכותית הפיזית ומרכזי הנתונים. מטרתה המוצהרת היא להרחיב את כושר הייצור של המדינה לקראת המשך הגידול בביקוש למעבדים ולשבבי זיכרון עבור מערכות בינה מלאכותית, ובמקביל לפזר חלק מההשקעות התעשייתיות אל מחוץ לאזור סיאול.

סמסונג הודיעה כי העיר גוואנגג’ו היא המועמדת המובילה להקמת מרכז הייצור החדש שלה בדרום־מערב המדינה. החברה מתכננת להשקיע באזור כ־400 טריליון וון, כ־259 מיליארד דולר. SK hynix מתכננת השקעה בהיקף דומה במרכז ייצור חדש בדרום־מערב קוריאה, אך טרם קבעה את מיקומו הסופי.

יו״ר SK, צ’יי טה־וון, ציין כי הקמת מרכז שבבים מחייבת שטחים נרחבים, אספקת חשמל ומים, תשתיות תחבורה וכוח אדם מיומן. לדבריו, גם הקמת מרכז הייצור של החברה ביונגין ארכה שנים, ולכן נדרש זמן נוסף לבחינת האתר והתשתיות לפני קבלת החלטה סופית.

הרחבת ייצור הזיכרונות ל־AI

סמסונג ו־SK hynix הן שתיים מיצרניות שבבי הזיכרון הגדולות בעולם, והן נהנות מהגידול בביקוש לזיכרונות רחבי פס מסוג HBM, המשמשים מאיצי בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. על פי התוכנית, קוריאה הדרומית מבקשת להכפיל את תפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בתוך כחמש שנים ולהאיץ את בניית המפעלים הקיימים באזור סיאול.

לצד המפעלים בדרום־מערב המדינה, מתוכנן גם מרכז לייצור מארזים מתקדמים לרכיבי שבבים באזור צ’ונגצ’ונג, בהשקעה צפויה של כ־81 טריליון וון, כ־52 מיליארד דולר. תחום האריזה המתקדמת נעשה רכיב מרכזי בייצור מערכות AI, בין היתר משום שהוא מאפשר לחבר זיכרונות HBM למעבדים ולמאיצים בעלי רוחב פס גבוה.

הממשלה מעריכה כי המפעלים החדשים יסייעו להקים שרשרת אספקה רחבה הכוללת יצרני חומרים, ציוד, מארזים ורכיבים. הרשויות המקומיות בגוואנגג’ו ובמחוז דרום ג’אולה צפויות להשקיע בתשתיות ובהכשרת כוח אדם, והממשלה מתכננת לסייע באספקת חשמל, מים ושטחים תעשייתיים.

לא כל הסכום יושקע מיד

למרות הכותרות על השקעה של יותר מחצי טריליון דולר, מדובר בתוכניות ארוכות טווח ולא בתקציב שיוזרם בשנים הקרובות במלואו. החברות צפויות לבצע את ההשקעות בשלבים ובהתאם לביקוש העולמי, לתנאי השוק ולאישורי הדירקטוריונים.

SK hynix הודיעה במפורש כי הקמת המפעלים ורכישת הציוד יותאמו להתפתחות הביקוש. גם סמסונג משלבת את המרכז החדש במסגרת תוכנית השקעות מקומית רחבה עד שנת 2040, הכוללת אתרי ייצור קיימים וחדשים ביונגין ובפיונגטק.

היקף ההשקעה מעורר גם חששות מפני עודף כושר ייצור אם הביקוש לשבבים ייחלש. מניות סמסונג ו־SK hynix ירדו לאחר ההכרזה, בין היתר על רקע הערכות של משקיעים כי הרחבה מהירה מדי של הייצור עלולה להוביל בעתיד ללחץ על מחירי הזיכרונות.

פיזור התעשייה מעבר לסיאול

לצד היעד הטכנולוגי, התוכנית משמשת גם מהלך לפיתוח אזורי. מרבית תעשיית השבבים הקוריאנית מרוכזת כיום סביב סיאול, יונגין, פיונגטק, איצ’און וצ’אונגג’ו. הממשלה מבקשת להפוך את גוואנגג’ו ואת מחוזות ג’אולה למרכז תעשייתי שני, שיקל את העומס על תשתיות אזור הבירה וייצור מקומות עבודה באזורים חלשים יותר מבחינה כלכלית.

עם זאת, מומחים מזהירים כי הקמת מרכז ייצור מתקדם באזור חדש אינה תלויה רק בשטח זמין. מפעלי שבבים זקוקים לאספקת חשמל רציפה, כמויות גדולות של מים מטוהרים, מערך ספקים צפוף ואלפי מהנדסים וטכנאים. בניית המערכת התעשייתית הזאת עשויה להימשך שנים.

המהלך מצטרף לתחרות העולמית על הרחבת כושר הייצור של שבבים, שבה משתתפות ארצות הברית, טאיוואן, יפן, סין והאיחוד האירופי. קוריאה הדרומית מבקשת לשמור על מעמדה בשוק הזיכרונות ולחזק את שליטתה ב־HBM, אחד הרכיבים המבוקשים ביותר בתשתיות הבינה המלאכותית.

הפוסט קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מחזקת את פעילות האריזה המתקדמת שלה ומפרידה אותה ליחידה בעלת הנהלה ייעודית. החברה מינתה את סוק־הי לי (Seok-Hee Lee), לשעבר מנכ"ל יצרנית הזיכרונות SK hynix ומנכ"ל יצרנית הסוללות SK On, לסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי. הוא ידווח ישירות למנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן.

לי יוביל את כלל פעילות האריזה המתקדמת, אינטגרציית המערכות, פיתוח טכנולוגיות הקצה האחורי וייצור הקצה האחורי. בכך מחלקת אינטל את האחריות על פעילות הייצור שלה בין שני מנהלים בכירים: לי יתמקד באריזה ובחיבור בין רכיבים, ואילו נאגה צ'נדרסקראן ימשיך לנהל את פיתוח תהליכי הייצור הקדמיים ואת מפעלי הייצור הקדמיים.

צ'נדרסקראן ימשיך להיות אחראי גם על האצת המעבר לייצור בתהליכי Intel 18A ו־Intel 14A, על תהליכי הייצור העתידיים, על כלי התמיכה בתכנון ועל הפעילות העסקית מול לקוחות אינטל פאונדרי.

האריזה הופכת לחלק מרכזי מתכנון שבבי AI

המהלך משקף את השינוי שעוברת תעשיית השבבים: הביצועים אינם נקבעים עוד רק לפי תהליך הייצור של הטרנזיסטורים. במעבדי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים נדרש לחבר באותה מערכת שבבי לוגיקה, זיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, רכיבי תקשורת ולעיתים כמה שבבים שיוצרו בתהליכים שונים.

האריזה המתקדמת מאפשרת לחבר את הרכיבים האלה במסלולי תקשורת קצרים ומהירים, לצמצם את צריכת האנרגיה הנדרשת להעברת מידע ולהגדיל את רוחב הפס בין יחידות החישוב לזיכרון. היא נעשתה בשל כך לאחת מנקודות המפתח בתחרות בין אינטל, TSMC, סמסונג וספקיות אריזה נוספות.

הרקע של לי ב־SK hynix עשוי להיות רלוונטי במיוחד למאמץ הזה. SK hynix היא מהספקיות המרכזיות בעולם של זיכרונות HBM המשמשים במאיצי בינה מלאכותית. שילוב צפוף של מעבדים וזיכרונות HBM הוא אחד האתגרים המרכזיים באריזת שבבי AI.

לי הצטרף ל־SK hynix בשנת 2010, שימש מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה ובהמשך מונה לנשיא ולמנכ"ל. קודם לכן עבד במשך כעשור באינטל בתפקידי הנדסה ופיתוח טכנולוגיות ייצור, וכן מילא תפקידים באקדמיה. בשנים האחרונות עמד בראש SK On, חטיבת הסוללות של קבוצת SK.

אינטל נערכת להגדיל את הייצור של EMIB-T ו־HBI

מנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן מסר כי החברה נערכת להגדיל את הייצור של טכנולוגיות האריזה EMIB-T ו־HBI עבור לקוחות ושותפים.

טכנולוגיית EMIB של אינטל משתמשת בגשרי סיליקון קטנים המשובצים במצע האריזה כדי לחבר בין שבבים. בניגוד לפתרונות המשתמשים במתווך סיליקון גדול מתחת לכל הרכיבים, הגשרים ממוקמים רק באזורי החיבור הנדרשים.

EMIB-T היא גרסה מתקדמת של הטכנולוגיה, המוסיפה חיבורים אנכיים דרך הסיליקון ונועדה לתמוך במערכות בעלות רוחב פס גבוה, לרבות שילוב דורות חדשים של זיכרונות HBM.

אינטל מבקשת למצב את טכנולוגיות האריזה שלה כחלופה לפלטפורמות דוגמת CoWoS של TSMC, שהביקוש אליהן גדל במהירות בעקבות התרחבות שוק מאיצי הבינה המלאכותית. לקוחות יכולים עקרונית להשתמש בשבבים שיוצרו אצל ספקים שונים, אך לבצע את האינטגרציה והאריזה באמצעות אינטל פאונדרי.

מבחינת אינטל, האריזה עשויה לשמש גם נקודת כניסה ללקוחות חיצוניים שעדיין אינם מוכנים להעביר אליה את ייצור שבבי הלוגיקה המרכזיים שלהם. התקשרות ראשונית בתחום האריזה עשויה לאפשר ללקוחות לבחון את יכולות הייצור, האמינות ושרשרת האספקה של אינטל לפני הרחבת שיתוף הפעולה.

חלוקת אחריות חדשה באינטל פאונדרי

הפיצול בין ייצור קדמי לאריזה מתקדמת נועד, לדברי אינטל, ליצור מבנה תפעולי ממוקד יותר. הייצור הקדמי כולל את יצירת הטרנזיסטורים ושכבות החיווט על גבי פרוסות הסיליקון. הקצה האחורי כולל חיתוך הפרוסה, חיבור השבבים, האריזה, הבדיקות ואינטגרציית המערכת.

האתגר של אינטל יהיה להוכיח שהיא מסוגלת להגדיל את תפוקת טכנולוגיות האריזה החדשות ולעמוד בדרישות של לקוחות חיצוניים מבחינת לוחות זמנים, תפוקה, אמינות ועלויות. החברה מנסה במקביל להגדיל את ייצור Intel 18A ולהכין את תהליך Intel 14A, ולכן חלוקת האחריות עשויה לאפשר לכל אחד משני תחומי הפעילות לקבל הנהלה ותשומת לב נפרדות.

במסגרת השינוי הודיעה אינטל גם כי נביד שהריארי, סגן נשיא בכיר בחברה, יפרוש לאחר 37 שנות עבודה באינטל.

הפוסט אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דירקטוריון טאואר סמיקונדקטור מבקש מבעלי המניות לאשר הרחבה משמעותית של מסגרת התגמול למנכ״ל ולמנהלים הבכירים בחברה, על רקע הזינוק בשווי השוק שלה והתרחבות פעילותה בתחומי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתשתיות האלחוטיות.

ההצעה תובא להצבעה באספה הכללית של בעלי המניות שתתקיים ב־2 ביולי 2026. במסמך משלים שהגישה טאואר לרשות ניירות הערך האמריקנית ב־22 ביוני, טען הדירקטוריון כי מדיניות התגמול הקיימת, שאושרה ב־2023, אינה תואמת עוד את ממדי החברה ואת התחרות הגלובלית על מנהלים בענף השבבים. (stocktitan.net)

לפי טאואר, שווי השוק שלה גדל בכ־28 מיליארד דולר בין 15 ביוני 2025 ל־15 ביוני 2026 והגיע לכ־32 מיליארד דולר – עלייה של פי שבעה בקירוב לעומת השווי בעת אישור המדיניות הקיימת. החברה גם מציינת כי התשואה הכוללת לבעלי המניות עלתה ביותר מ־137 נקודות אחוז מעבר לתשואת קרן הסל לענף השבבים SOXX מתחילת 2025 ועד אמצע יוני 2026. הנתונים מוצגים בידי החברה כחלק מהנימוקים להצעה ואינם מהווים הערכת שווי עצמאית.

הבונוס המרבי יעלה ל־225% מהשכר

השינוי הבולט ביותר נוגע לבונוס השנתי של מנכ״ל טאואר, ראסל אלוונגר. תקרת הבונוס המבוסס על עמידה ביעדים תעלה, אם ההצעה תאושר, מ־175% מהשכר השנתי ל־225% ממנו. הבונוס לא ישולם אוטומטית, אלא ימשיך להיות תלוי במדדים כמותיים ובספי ביצוע שיאושרו מראש בידי ועדת התגמול והדירקטוריון.

במקביל, היחס המרבי בין התגמול המשתנה לתגמול הקבוע של המנכ״ל יעלה מ־17 ל־1 ל־20 ל־1. אצל יתר נושאי המשרה יעלה היחס מ־11 ל־1 ל־14 ל־1. משמעות היחסים הגבוהים היא שרוב פוטנציאל התגמול יהיה תלוי בביצועים, במניות ובתגמול ארוך טווח ולא בשכר הבסיס.

תקרת התגמול ההוני השנתי למנכ״ל תעלה משווי השווה לפי עשרה מהשכר השנתי לפי 13 מהשכר. אצל מנהלים אחרים תעלה התקרה מפי חמישה לפי שבעה. עם זאת, כל הקצאה למנכ״ל תידרש גם בעתיד לאישור נפרד של בעלי המניות.

טאואר מבקשת גם לאפשר למשקל המדדים הפיננסיים – ובהם הכנסות, רווח נקי, EBITDA ומצב המזומנים – להגיע לעד 90% מהחלק המדיד בבונוס השנתי, לעומת תקרה של 70% במדיניות הקיימת. שאר המדדים עשויים לכלול יעדים עסקיים, תפעוליים, טכנולוגיים ויעדי משאבי אנוש.

היערכות לחילופי דורות בהנהלה

חלק נוסף בהצעה עוסק בגיוס מנהלים ובתכנון חילופי דורות. המנכ״ל וששת המנהלים הכפופים לו ישירות עובדים בטאואר במשך 27 שנים בממוצע, ותק הנע בין 21 ל־34 שנים. אלוונגר, בן 71, משמש מנכ״ל החברה מאז 2005.

המדיניות המוצעת תאפשר, בתנאים מסוימים, המשך הבשלה של מניות במשך עד שנתיים לאחר פרישתו של מנהל ותיק. הזכאות תותנה בין השאר בהודעה מוקדמת של שישה חודשים, בהתחייבויות לאחר הפרישה ובעמידה בכלל שלפיו סכום גילו של המנהל ושנות עבודתו הרצופות בחברה יהיה לפחות 70.

כמו כן, טאואר מבקשת להרחיב את האפשרות להעניק למנהל חדש תגמול הצטרפות הוני בשווי של עד פי שניים משכרו השנתי. התגמול עשוי לשמש גם לפיצוי מנהל על מניות או הטבות שיאבד בעת עזיבת מעסיק קודם. לפחות 60% מתגמול כזה יינתנו כמניות המבוססות על ביצועים, והבשלתן תיפרס על פני שלוש שנים לפחות.

תקרת ביטוח האחריות לדירקטורים ולנושאי משרה צפויה לעלות אף היא, מ־130 מיליון דולר ל־175 מיליון דולר. החברה מנמקת זאת בגידול בשווי השוק ובחשיפה המשפטית הנלווית לפעילותה הגלובלית.

טאואר: מדובר בתקרות, לא בתשלום מובטח

הדירקטוריון מדגיש כי ההצעה אינה מאשרת תשלום, בונוס או הקצאת מניות מסוימת, אלא מגדירה את הגבולות שבתוכם יוכלו ועדת התגמול והדירקטוריון לפעול בשלוש השנים הבאות. מרבית התגמול ארוך הטווח ימשיך להיות מבוסס ביצועים, והדילול הכולל הנובע מכל תוכניות התגמול ההוני יישאר מוגבל ל־10% מהון המניות בדילול מלא. גם מנגנוני השבת תגמולים, דרישות החזקת מניות ואישור בעלי המניות להקצאות למנכ״ל ולדירקטורים יישארו בתוקף.

המסמכים השנתיים של טאואר מספקים גם הקשר להיקף התגמול הקיים. בשנת 2025 רשמה החברה בגין אלוונגר עלות שכר בסיס של 1.01 מיליון דולר, בונוס של 1.8 מיליון דולר, הטבות סוציאליות בעלות של 330 אלף דולר והוצאות רילוקיישן של 280 אלף דולר. בנוסף, החברה רשמה הוצאה חשבונאית של 12.28 מיליון דולר בגין תגמולים הוניים שניתנו לו לאורך תקופות שונות. ההוצאה החשבונאית אינה בהכרח הסכום שקיבל בפועל באותה שנה, והיא תלויה בהבשלה ובביצועי המניות. (sec.gov)

הבקשה להרחבת מסגרת התגמול מגיעה לאחר שטאואר דיווחה על הכנסות של 414 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2026, עלייה של 15% לעומת התקופה המקבילה, ועל רווח נקי של 65 מיליון דולר. החברה צופה הכנסות שיא של כ־455 מיליון דולר ברבעון השני והמשך צמיחה רבעונית בהכנסות ובשולי הרווח במהלך השנה. (Tower Semiconductor)

הפוסט בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

IBM הכריזה על פריצת דרך היסטורית עבור תעשיית השבבים: לראשונה אי פעם הוצגה טכנולוגית שבבים של פחות מ-1 ננומטר (sub-1 nm). הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשנית בגודל 0.7nm או 7 אנגסטרום (angstrom – יחידת מדידה אטומית השווה לעשירית הננומטר), ומשמעותה היא שממדי השבב מתקרבים לגודל של אטומים בודדים.

שבבים ממלאים תפקיד קריטי בכל תחום – ממחשוב ומוצרי חשמל ביתיים ועד מערכות תקשורת, תחבורה ותשתיות חיוניות, ובמשך עשורים נשענה התעשייה על חוק מור, שסימן קצב קבוע להכפלה הרציפה של מספר הטרנזיסטורים על שבב, כדי לספק שיפורי עקבי בביצועים. אולם ככל שהשבבים התכווצו לממדים ננומטריים, חלה האטה בקצב ההתקדמות. הגעה לטכנולוגיה של פחות מ-1 ננומטר פירושה פריצה מעשית של מחסום שמקורו במגבלות פיזיקליות.

השבב החדש דוחס כמעט 100 מיליארד טרנזיסטורים על שטח הדולה לזה של ציפורן אנושית – כמעט פי שניים מצפיפות שבב ה-2nm שהציגה IBM ב-2021. על פי תוצאות ניסויים של IBM, הטכנולוגיה החדשנית צפויה לספק עד 50% יותר ביצועים, או לחלופין עד 70% חיסכון בצריכת אנרגיה לעומת שבבי ה-2nm – שיפור משמעותי עבור יישומים כמו בינה מלאכותית, תשתיות ענן והתקנים מתקדמים.

כדי להגיע לפריצת דרך זו, פיתחו חוקרי IBM ארכיטקטורת טרנזיסטורים תלת-מימדית ראשונה מסוגה בתעשייה בשם Nanostack. טכנולוגיה זו עורמת טרנסיסטורים בצורה אנכית ומדורגת, באופן שמאפשר לארוז יותר טרנסיסטורים על פני שטח נתון, והיא מייצגת התקדמות משמעותית ביחס לטכנולוגיית Nanosheet הנפוצה כיום, שאף היא פותחה על ידי IBM. התכנון בארכיטקטורת Nanostack גם מאפשר שילובי חומרים שונים בכל שכבה, שיפור של הביצועים והיעילות האנרגטית של כל טרנזיסטור באופן עצמאי.

"פריצת הדרך הנוכחית של IBM מסמנת רגע מכונן בהיסטוריה של המחשוב – דחיפת הטכנולוגיה מעבר לעידן הננומטר למימד של אטומים", אמר ג'יי גמבטה (Jay Gambetta), מנהל IBM Research. "עם ארכיטקטורת ה-Nanostack החדשה שלנו, אנחנו לא רק מקטינים טרנזיסטורים, אנחנו ממציאים מחדש את אופן הבנייה של שבבים, כדי לספק הרבה יותר עוצמה ויעילות אנרגטית. חדשנות ראשונה מסוגה בתעשייה זו ממשיכה את המורשת של IBM בהובלה טכנולוגית ומניחה את היסודות לעידן המחשוב הבא".

ארכיטקטורת ה-Nanostack אומתה בניסויים שאישרו כי הטכנולוגיה ניתנת לבנייה פיזית ותומכת בביצוע החישובים כמתוכנן. במחקר שהוצג ב-VLSI 2026, הדגימו חוקרי IBM כי ארכיטקטורת Nanostack מספקת שיפור של 40% ב-SRAM (זיכרון SRAM) – הישג שפותח את הדרך לעיצוב שבבים יעילים יותר עם תמיכה בדרישות רוחב הפס הגבוה של עומסי AI מתקדמים.

בעוד שצמתי טרנזיסטורים (transistor nodes) מייצגים כיום דור טכנולוגיית ייצור ולא ממד פיזי מדויק, טכנולוגיית ה-0.7nm של IBM (המכונה גם 7 אנגסטרום) מדגימה כיצד המיזעור העקבי נותר אפשרי. מפת הדרכים של IBM צופה כי פריצת הדרך הזו תפתח לפחות עשור שנים של שדרוג טכנולוגי.

זוהי גם עדות נוספת להובלה העקבית של IBM בתחום המחקר והפיתוח של תחום הסיליקון, מהיחידות הראשונות בשנות ה-60 ועד שבב ה-2nm בשנת 2021. IBM ממשיכה לחדש גם בחזית חומרת ה-AI, הלוגיקה ומעבדי המחשוב הקוונטי. את המחקר הנוכחי על שבבי ה-7 אנגסטרום ביצעו חוקרי החברה במעבדת השבבים באולבני, ניו יורק. אתר זה של IBM יארח בקרוב ציוד High NA EUV (ציוד הדפסה מתקדם לשבבים) שפיתחה חברת ASML, המאפשר הדפסת מעגלים בדיוק גבוה במיוחד לתמיכה ביצירת שבבים קטנים וחזקים יותר. IBM ושותפיה כבר פיתחו תהליכים וכלים חדשים ל-High NA EUV, שהניבו מכשירים פעילים.

IBM גם הכריזה לאחרונה על תוכנית להקים את Anderon – יצרנית שבבים קוונטיים ייעודית ועצמאית (Quantum Foundry), ראשונה מסוגה בעולם, שתתבסס על המומחיות של IBM במחשוב קוונטי ובשבבים, ותסייע למצב את ארה"ב כיצרנית העיקרית של שבבים קוונטיים בעולם.

עם הציפייה לאימוץ הקרוב ביותר של ארכיטקטורת Nanostack בשבבים במימד של פחות מ-1 ננומטר, ב-IBM מעריכים שאלה יהיו ניתנים לייצור בתוך כחמש שנים.

הפוסט פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ"ל אינטל, ליפ בו טאן, הציג בריאיון את החזון האסטרטגי שלו לחברה, שבמרכזו חיזוק פעילות המוצרים, האצת החדשנות ההנדסית, הרחבת יכולות הייצור והמארזים המתקדמים, ובניית אינטל כחברת פלטפורמה שתספק פתרונות מחשוב מלאים לעידן הבינה המלאכותית.

טאן הציב יעד שאפתני לצמיחת החברה בשנים הקרובות: "אינטל גדולה בהרבה בקנה מידה וקשה יותר לשחזר בה את ההישגים שהשגנו בקיידנס, אך היעד שלי נשאר פי עשרה, תשואה של פי עשרה בתוך חמש עד עשר שנים. כמי שבנשמתו הוא משקיע הון סיכון, זו המטרה שלי".

לדבריו, השינוי בדפוסי השימוש בבינה מלאכותית מחזק את מעמדם של המעבדים המרכזיים. "הביקוש לסוכני AI ולמעבדים לעומסי הסקה חזק מאוד. היסטורית, היחס בין מעבדים למעבדים גרפיים בשלב האימון היה בערך 1:8, וכעת אני רואה אותו משתנה ל 1:4 ואף פחות מכך. המעבדים הופכים חשובים יותר".

טאן ציין כי אינטל פועלת להפוך את פעילות הייצור שלה למנוע צמיחה מרכזי, תוך התמקדות באיכות, בתפוקה ובאמון הלקוחות. "ייצור שבבים הוא עסק מבוסס אמון. הלקוחות חייבים לבטוח בך לפני שהם מוסרים לך את פרוסות הסיליקון שלהם. לכן אנחנו ממוקדים בתפוקה, בצפיפות הפגמים ובזמן המחזור, כדי לספק איכות ואמינות".

במקביל, אינטל מעמיקה את פעילותה בתחומי המארזים המתקדמים ומדע החומרים. טאן התייחס לטכנולוגיית EMIB של אינטל, למצעים מבוססי זכוכית ולבחינת חומרים חדשים, ובהם גליום ניטריד, סיליקון קרביד, אינדיום פוספיד ויהלום סינתטי. "זהו הלך הרוח של מהנדס. אתה ממשיך להיתקל בצווארי בקבוק, ואז מבין כיצד להתגבר עליהם או לעקוף אותם".

בהתייחסו לצמיחה המהירה של תשתיות הבינה המלאכותית, אמר טאן כי הביקוש נותר גבוה, וכי האתגרים המרכזיים מגיעים מצד ההיצע. לדבריו, מגבלות החשמל, זמינות גז ההליום והמחסור בזיכרון משפיעים על קצב הרחבת התעשייה, כאשר המחסור בזיכרון הוא כיום האתגר הדחוף ביותר.

טאן התייחס גם לשיתוף הפעולה עם אילון מאסק סביב יוזמת Terafab "תשתית המוליכים למחצה עדיין אינה מדביקה את קצב הצמיחה של הבינה המלאכותית. אנו להוטים לשתף פעולה כדי להאיץ את הייצור באמצעות הטכנולוגיות והתהליכים שלנו. הצוותים נפגשים מדי שבוע, והעבודה המשותפת מעוררת השראה".

במהלך הריאיון הקדיש טאן התייחסות מיוחדת לישראל ולתעשיית החדשנות המקומית. "לישראל יש כישרונות רבים. חלק משמעותי מההשקעות שלי נעשה בישראל, בזכות יזמים פורצי דרך וחדשניים שעובדים קשה מאוד. גם בזמן מלחמה הם ממשיכים לקיים שיחות. לפעמים הם אומרים: 'יש התרעה, אני צריך לרדת למקלט. ייתכן שהאינטרנט לא יהיה טוב, אז אולי נעבור לשיחה קולית'. החוסן היזמי הזה מרשים אותי מאוד."

טאן הדגיש כי אינטל מבקשת לפעול בקצב מהיר יותר, להעמיק את הקשר עם לקוחותיה ולחבר בין המעבדים, המאיצים, המארזים המתקדמים, התוכנה ושירותי הייצור. "המטרה היא להתקדם לעבר פתרון מלא, מהסיליקון ועד המערכת. יש לנו את היכולות להתאים שבבים ופתרונות לעומסי עבודה שונים, וזה הכיוון שאליו אנחנו מובילים את אינטל".

הפוסט מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10 בתוך חמש עד עשר שנים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארה״ב דונלד טראמפ הודיע ביום חמישי, 18 ביוני, כי אפל הסכימה לשתף פעולה עם אינטל בתכנון ובייצור שבבים בארצות הברית. טראמפ פרסם את הדברים ברשת Truth Social והציג את ההסכם כחלק ממאמצי הממשל לחזק את ייצור השבבים האמריקני. עם זאת, אפל ואינטל טרם פרסמו הודעה רשמית ולא מסרו פרטים על היקף ההתקשרות.

ההודעה אינה מעידה בהכרח שאפל מתכוונת לחזור להשתמש במעבדי x86 של אינטל במחשבי Mac. ההערכה היא שמדובר בהסכם ייצור, שבמסגרתו אינטל פאונדרי תייצר חלק מהשבבים שאפל מתכננת בעצמה. אפל החלה ב־2020 לעבור ממעבדי אינטל לשבבי Apple Silicon מסדרת M, המיוצרים כיום בעיקר בידי  TSMC.

כבר בחודש מאי דיווח הוול סטריט ג׳ורנל כי אינטל ואפל הגיעו להסכם ראשוני לאחר יותר משנה של שיחות. לפי הדיווח, הממשל האמריקני, המחזיק כיום בכ־10% ממניות אינטל, מילא תפקיד בקידום המגעים. לא נמסר אם אינטל תייצר שבבים למחשבי Mac, למכשירי iPhone או למוצרים אחרים.

עבור אינטל, זכייה באפל כלקוחה תהיה הישג מרכזי בתוכנית להפוך את פעילות הייצור שלה לספקית שבבים עבור חברות חיצוניות ולהתחרות ב־TSMC. אינטל הודיעה יומיים לפני דברי טראמפ כי תהליך הייצור המתקדם  Intel 18A-P נכנס לשלב של ייצור סיכון, אך החברה לא קישרה בין ההודעה לבין אפל ולא אישרה באיזה תהליך ייוצרו השבבים האפשריים. (Newsroom)

מבחינת אפל, התקשרות עם אינטל עשויה להוסיף כושר ייצור ולצמצם את התלות ב־TSMC, שקווי הייצור המתקדמים שלה נמצאים תחת ביקוש גובר מצד אנבידיה, AMD וחברות נוספות המפתחות שבבים לבינה מלאכותית. בעקבות דברי טראמפ עלתה מניית אינטל בכ־7%, בעוד שמניית אפל עלתה בכ־0.8%.

למרות תגובת המשקיעים, בשלב זה חסרים עדיין הפרטים המרכזיים: סוג השבבים, תהליך הייצור, היקף ההזמנות ולוח הזמנים. עד שאפל או אינטל יאשרו את ההתקשרות, מדובר בהכרזה של טראמפ הנשענת על הסכם ראשוני שדווח כבר בחודש שעבר.

תגיות:

הפוסט טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סנמינה ישראל הודיעה כי תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים בקמפוס החברה במעלות. שני החדרים יוקמו ברמת ניקיון ISO 7, תקן המתייחס לרמת בקרת חלקיקים באוויר, והם מיועדים לשמש לקוחות בתחומי המכשור הרפואי והמוליכים למחצה.

החדר הנקי הראשון מיועד לשוק המדיקל, ובפרט למוצרים רפואיים ברמות Class II ו-Class III, כולל מוצרים המשמשים בפרוצדורות פולשניות. סנמינה מציינת כי היא רשומה ב-FDA כיצרנית מכשור רפואי Class III כבר יותר מ-20 שנה, ומוסמכת בתקני ISO13485/MDSAP. החדר ישמש כסביבת פיתוח וייצור עבור חברות הנדרשות לרמת ניקיון מחמירה בתהליכי הרכבה, אינטגרציה ובדיקות.

החדר הנקי השני, גם הוא ברמת ISO 7, מיועד ליצרנים בתחום המוליכים למחצה. ההשקעה משתלבת במגמה רחבה יותר בתעשייה, שבה חברות חומרה, ציוד ייצור ומכשור רפואי מחפשות יכולות ייצור מקומיות או קרובות יותר לשוקי היעד, לצד עמידה בדרישות איכות ורגולציה.

לדברי אסף שמש, מנכ"ל סנמינה ישראל, החברה החליטה להקים את החדרים הנקיים כמענה לצורכי לקוחות קיימים ועתידיים. “כחברה שרואה בקשר שלה עם הלקוחות שותפות לטווח ארוך, נענינו לאתגר להקים חדרים נקיים לתועלת לקוחות קיימים ולקוחות עתידיים, ואנחנו מקווים להשלים את הקמת שני החדרים הנקיים תוך שלושה חודשים”, אמר שמש. לדבריו, החברה פונה גם לסטארטאפים בתחומי המדיקל והמוליכים למחצה, הזקוקים לסביבת ייצור נקייה ולליווי הנדסי ותפעולי בשלבי הפיתוח הראשונים.

מעבר להקמת החדרים עצמם, סנמינה מציעה ללקוחות מעטפת הכוללת ייצור, הרכבה, יכולות הנדסיות, אינטגרציה, בדיקות וניהול שרשרת אספקה. בחברה מדגישים כי הניסיון המצטבר שלה בעבודה מול ה-FDA עשוי לסייע ללקוחות בתהליכי אישור של מוצרים חדשים, בעיקר בתחום המכשור הרפואי.

שי כהן, סמנכ"ל פיתוח עסקי בסנמינה ישראל, אמר כי החברה מלווה לקוחות “משלב התכנון ועד אינטגרציה מלאה של מערכות וקבלת אישור של גופי הסמכה בינלאומיים”. לדבריו, הפריסה הגלובלית של סנמינה מאפשרת ללקוחות להרחיב או לשכפל ייצור לאתרים נוספים בעולם, תוך שימור הידע וה-IP שנבנו בישראל.

שני החדרים החדשים ישתרעו על שטח כולל של כ-450 מ"ר. לתמיכה בפעילות החדשה מתכננת סנמינה ישראל לגייס כמה עשרות עובדים בתחומי ההנדסה, האופרציה, האינטגרציה והבדיקות.

סנמינה היא תאגיד אמריקאי בתחום שירותי הייצור האלקטרוני, EMS, המספק שירותי פיתוח והנדסה, ייצור כרטיסים אלקטרוניים, זיווד, עיבוד שבבי מדויק, אינטגרציה, בדיקות ובקרת איכות. החברה הוקמה ב-1980 ורכשה את אלסינט הישראלית ב-2003. סנמינה העולמית מפעילה כ-75 אתרים בכ-20 מדינות, מעסיקה כ-39 אלף עובדים, מהם כ-900 באתר במעלות, והכנסותיה בשנת הכספים 2025 הסתכמו ב-8.1 מיליארד דולר.

הפוסט סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו־Intel Foundry הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן סביב טכנולוגיות הייצור הבאות של אינטל, ובראשן Intel 14A. ההסכם, שנפרש על פני כמה שנים, נועד לחבר בין כלי התכנון, ה־EDA וה־Design IP של Cadence לבין פיתוח תהליך הייצור והאריזה של Intel Foundry, כדי להקל על לקוחות אינטל בתכנון שבבים מתקדמים למחשוב עתיר ביצועים ולמכשירים ניידים.

תכנון וייצור כבר לא מתקדמים בנפרד

במרכז ההסכם עומדת מתודולוגיית DTCO – Design Technology Co-Optimization. במקום לפתח תחילה תהליך ייצור ורק אחר כך להתאים אליו כלי תכנון, DTCO מחבר בין שני העולמות כבר בשלבים המוקדמים: כללי התכנון, ספריות ה־IP, מודלי הסימולציה ודרישות הביצועים נבנים ומתוקנים במקביל.

המטרה היא לשפר את שלושת המדדים המרכזיים של כל תהליך ייצור מתקדם: ביצועים, צריכת הספק ושטח שבב – PPA. ככל שהצמתים נעשים צפופים ומורכבים יותר, הפער בין מה שאפשר לצייר בכלי התכנון לבין מה שאפשר לייצר בפועל במפעל הופך לאחד הסיכונים המרכזיים בפרויקטים של שבבים.

Intel 14A כמבחן לאסטרטגיית הפאונדרי

Intel 14A הוא הדור שאמור להגיע אחרי Intel 18A, והוא חלק מרכזי בניסיון של אינטל לבסס את עצמה מחדש כשחקנית פאונדרי מתקדמת ללקוחות חיצוניים. באירוע Intel Foundry Direct Connect 2025 מסרה אינטל כי חילקה ללקוחות מובילים גרסה מוקדמת של PDK עבור 14A, וכי כמה לקוחות הביעו כוונה לפתח שבבי בדיקה על בסיס התהליך. אינטל גם ציינה כי 14A יכלול את PowerDirect, טכנולוגיית אספקת מתח ישירה הנשענת על PowerVia של Intel 18A.

בהודעת Cadence נאמר כי שתי החברות יעבדו יחד כדי להביא את Intel 14A למצב של PDKs מוכנים לייצור. כלומר, לא רק תמיכה תיאורטית בתהליך, אלא ערכת תכנון שמאפשרת ללקוחות להתחיל פרויקטים אמיתיים בביטחון גבוה יותר. ההסכם יכלול גם שימוש בתזרימי Agentic AI ובמוצרי הליבה של Cadence כדי לקצר זמני תכנון ולהפחית סיכונים.

חיזוק האקוסיסטם סביב אינטל

עבור Intel Foundry, ההסכם חשוב לא פחות מהטכנולוגיה עצמה. לקוחות פאונדרי אינם בוחרים רק תהליך ייצור; הם בוחרים אקוסיסטם שלם של כלי תכנון, ספריות IP, שירותי אימות, תזרים סופי ל־tape-out ויכולת להגיע בזמן לשוק. שיתוף פעולה עמוק עם ספקית EDA גדולה כמו Cadence הוא חלק מהמאמץ של אינטל להראות כי 14A לא יהיה רק צומת מתקדם על הנייר, אלא פלטפורמת תכנון שניתנת לשימוש על ידי חברות שבבים חיצוניות.

אנירוד דווגאן, נשיא ומנכ"ל Cadence, אמר כי הרחבת היחסים עם אינטל לשותפות עמוקה יותר היא “אבן דרך משמעותית” לשתי החברות. נאגה צ'נדראסקארן, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל Intel Foundry, אמר כי שילוב תהליכי הייצור והאריזה של אינטל עם כלי התכנון מבוססי ה־AI של Cadence יאפשר קו־אופטימיזציה עמוקה יותר עבור לקוחות הפאונדרי.

הפוסט Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

GlobalFoundries ו־Qualinx ההולנדית הודיעו כי השלימו את מה שהן מגדירות כזרימת הייצור האירופית הריבונית הראשונה לשבבים קריטיים מבחינה ביטחונית. לפי החברות, התהליך כולו — מקליטת התכנון, דרך שירותי המסכות ועד ייצור הפרוסות — בוצע בתוך האיחוד האירופי, במפעל GlobalFoundries בדרזדן שבגרמניה. ההודעה מתייחסת לייצור על בסיס טכנולוגיית FDX של GF, ולשבב GNSS מתוצרת Qualinx המיועד ליישומי מיקום, ניווט ותזמון מאובטחים. (GlobalFoundries)

החשיבות אינה רק טכנולוגית אלא גם גיאו־אסטרטגית. אירופה מנסה בשנים האחרונות לצמצם את התלות שלה בייצור שבבים מחוץ ליבשת, בעיקר בתחומים שבהם שרשרת האספקה עצמה היא חלק מדרישות הביטחון. חוק השבבים האירופי נועד לחזק את מערכת השבבים של האיחוד, להפחית תלות בספקים חיצוניים ולהכפיל את נתח השוק העולמי של אירופה בתחום השבבים ל־20% עד 2030. (digital-strategy.ec.europa.eu)

שבב ניווט ותזמון לשווקים רגישים

Qualinx שימשה כלקוח ההשקה של הזרימה החדשה. השבב שלה, מסדרת QLX3xx, הוא מערכת על שבב ליישומי GNSS מאובטחים, ובהם PNT — Positioning, Navigation and Timing. תחומים אלה חיוניים לא רק למכשירי קצה, אלא גם לרשתות סנכרון, תשתיות אנרגיה, מערכות פיננסיות, תעופה וביטחון.

החברה מפתחת טכנולוגיית Digital RF שמטרתה לצמצם צריכת הספק ולאפשר שבבי ניווט קטנים וחסכוניים יותר. לפי GlobalFoundries, היכולת לייצר רכיב כזה במסלול אירופי מלא אמורה להפחית סיכוני חשיפה של קניין רוחני, נתוני תכנון וחומרים רגישים.

ד"ר מנפרד הורסטמן, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי ב־GlobalFoundries, אמר כי החברה מדגימה שאירופה יכולה להסתמך על “זרימת ייצור מאובטחת מקצה לקצה” לשבבים העומדים בדרישות הגבוהות של תחומי התעופה והביטחון. מנכ"ל Qualinx טום טריל אמר כי “מסלול ייצור אירופי מלא הוא מציאות כבר היום”. (GlobalFoundries)

לא רק ייצור — גם שליטה בנתונים

אחד המרכיבים הבולטים בהודעה הוא הדגש על נתונים. לפי GF, במסגרת המהלך לא רק הייצור נשאר באירופה, אלא גם המידע הרגיש הקשור לתכנון ולתהליך הייצור. החברה בוחנת גם שיתוף פעולה עם Deutsche Telekom כדי לוודא שנתוני ייצור, בדיקות ואיכות יעובדו, יועברו ויישמרו על גבי רשתות, ענן ומרכזי נתונים אירופיים. (GlobalFoundries)

המשמעות היא הרחבת רעיון “הריבונות הטכנולוגית” מעבר למיקום הפיזי של המפעל. בעידן שבו ייצור שבבים כולל תכנון דיגיטלי, קבצי מסכות, בדיקות, ניהול איכות ושרשראות ספקים גלובליות, גם מסלול הנתונים הופך לחלק מהאבטחה.

המבחן הבא: להפוך הדגמה למסלול תעשייתי

ההישג הנוכחי הוא צעד ראשון, לא פתרון מלא. GF מציבה יעד להקים בדרזדן זרימת ייצור אירופית מהימנה ואוטומטית עד סוף 2026, ולאפשר ללקוחות תעופה, ביטחון ותשתיות קריטיות להשתמש בה במסגרת התקשרויות יצור רגילות החל מ־2027. לשם כך יהיה צורך לשלב גם שותפי IP, בתי מסכות ושירותי הרכבה ובדיקה אירופיים, כדי ליצור שרשרת ערך רחבה יותר בתוך היבשת. (GlobalFoundries)

המהלך משתלב בניסיון רחב יותר של אירופה לבנות חלופה מקומית בתחומים שבהם תלות חיצונית נחשבת לסיכון אסטרטגי. עם זאת, הוא גם מדגיש את הקושי: ריבונות שבבים אינה מושגת בהכרזה אחת, אלא בבניית מערכת תעשייתית שלמה — מתכנון וקניין רוחני ועד ייצור, בדיקות, כוח אדם ואספקה בהיקפים מסחריים.

הפוסט אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ויכוח חדש בדרום קוריאה חושף את אחת הדילמות המרכזיות של מדיניות שבבים לאומית: האם לפזר השקעות כדי לקדם פיתוח אזורי, או לחזק את האזורים שבהם כבר קיימים חברות עוגן, ספקים, כוח אדם ותשתיות. מושל מחוז גיונגי (Gyeonggi), קים דונג־יון, יצא נגד טיוטת צו הביצוע לחוק השבבים המיוחד, שלפי הדיווחים מבקשת לקבוע כי אשכולות שבבים הנתמכים בידי המדינה יוגדרו רק מחוץ למטרופולין סיאול.

עבור קוריאה הדרומית, זו אינה מחלוקת מקומית בלבד. מחוז גיונגי, המקיף את סיאול, הוא אחד המרכזים החשובים בעולם לתעשיית השבבים. באזור זה פועלות סמסונג, SK hynix, יצרני ציוד וחומרים, חברות תכנון, מרכזי מחקר, אוניברסיטאות וספקי שירותים. הממשלה הקוריאנית עצמה הציגה בעבר את האזור כלב המגה־אשכול הלאומי לשבבים, שאמור להפוך עד 2047 לאחד מאזורי הייצור הגדולים בעולם.

כעת, לפי הטיוטה שעליה מדווחת התקשורת בקוריאה, הממשלה מבקשת לקבוע כי אשכולות שבבים עתידיים הזכאים להטבות, קיצור הליכים ותמיכה בתשתיות יוקמו מחוץ לאזור הבירה. המטרה המוצהרת היא לחזק אזורים אחרים במדינה ולהפחית את ריכוז התעשייה סביב סיאול. אלא שמושל גיונגי טוען כי במדיניות שבבים, מהירות ואקוסיסטם חשובים לא פחות מאיזון גיאוגרפי.

“גיונגי היא ליבת אשכול השבבים”

קים כתב ברשתות החברתיות כי בקרב קהילות מקומיות וחברות גוברת הדאגה מטיוטת התקנות. לדבריו, הבעיה המרכזית היא הסעיף הקובע כי אשכולות שבבים יוגדרו “מחוץ למטרופולין סיאול”. הוא הדגיש כי גיונגי היא בפועל ליבת אשכול השבבים של קוריאה – מהתכנון והייצור ועד שיווק, חומרים, רכיבים, ציוד וכוח אדם.

הטיעון שלו נשען על עיקרון מוכר בתעשיית השבבים: לא מספיק להקים מפעל. תעשיית שבבים מתקדמת זקוקה לאקוסיסטם צפוף של חברות עוגן, קבלני משנה, מהנדסים, מוסדות מחקר, תשתיות מים וחשמל, לוגיסטיקה ושרשרת אספקה. כאשר כל אלה נמצאים קרוב זה לזה, מתקצר זמן הפיתוח, מצטמצמים חיכוכים, ונוצר יתרון מצטבר שקשה לשכפל מאפס באזור חדש.

קים טען כי המפתח לתחרות השבבים העולמית הוא מהירות. לדבריו, הדרך המהירה ביותר לנצל את “הזדמנות הזהב” של K-Semiconductor היא להכיר במהירות באשכול גיונגי, שהוא לדבריו התחרותי והבלתי ניתן להחלפה ביותר במדינה. במילים אחרות, מבחינתו תמיכה ממשלתית באשכול גיונגי אינה סותרת את האינטרס הלאומי, אלא משרתת אותו.

בין פיתוח אזורי לתחרות גלובלית

העמדה של הממשלה מובנת גם היא. קוריאה, כמו מדינות רבות אחרות, מנסה להימנע מריכוז יתר של תעשיות אסטרטגיות באזור אחד. מטרופולין סיאול צפוף, יקר, ותלוי בתשתיות מים וחשמל עמוסות. פיזור חלק מההשקעות לאזורים אחרים יכול לתרום לפיתוח כלכלי רחב יותר, לצמצם פערים אזוריים ולהקטין סיכונים תשתיתיים.

אבל תעשיית השבבים אינה תעשייה רגילה. מפעלי ייצור מתקדמים דורשים השקעות של עשרות מיליארדי דולרים, אספקת חשמל ומים בהיקפים עצומים, כוח אדם מיומן במיוחד ותיאום הדוק בין יצרני שבבים, ספקי ציוד, חברות חומרים ומרכזי פיתוח. לכן, העברת מרכז הכובד לאזור חדש אינה רק החלטת תכנון. היא עלולה להשפיע על זמני ביצוע, עלויות, זמינות כוח אדם ואמון משקיעים.

קים ניסה להציג דרך ביניים: לא “משחק סכום אפס” בין גיונגי לבין שאר אזורי המדינה, אלא מדיניות “סכום חיובי”. לדבריו, יש להעניק עדיפות לאזורים שאינם באזור הבירה כדי לפתח תעשיות המתאימות להם, אך במקביל יש לאפשר לאשכול השבבים בגיונגי להתקדם כמתוכנן, משום שהוא חיוני לתחרותיות הלאומית של קוריאה.

חשש מפגיעה באמון המשקיעים

נקודה חשובה נוספת בדברי מושל גיונגי נוגעת לאמון החברות. לדבריו, חברות מקומיות וזרות שכבר השקיעו על בסיס הבטחות הממשלה אינן צריכות להיפגע משינויי מדיניות. הקמת אשכול שבבים היא תהליך שנמדד בעשורים, לא בשנים בודדות. החלטות השקעה מתקבלות על בסיס ודאות ארוכת טווח, והעברת כללי המשחק לאחר שהחברות כבר התחייבו להשקעות עלולה לפגוע באמון בתוכנית כולה.

זהו מסר שמופנה לא רק לממשלה הקוריאנית, אלא גם לשוק העולמי. בעידן שבו ארצות הברית, יפן, אירופה, טאיוואן וקוריאה מתחרות על השקעות שבבים, יציבות רגולטורית היא חלק מהתחרות. חברות בוחרות היכן לבנות מפעלים לא רק לפי גובה הסובסידיה, אלא גם לפי מהירות היתרים, זמינות תשתיות, איכות כוח אדם ואמון בכך שהמדיניות לא תשתנה באמצע הדרך.

לפי הדיווחים, מחוז גיונגי כבר הגיש התנגדות רשמית לטיוטת צו הביצוע למשרד המסחר, התעשייה והאנרגיה של קוריאה. המחוז מבקש שהממשלה תתמוך באזורים שאינם מטרופולין סיאול, אך לא תחריג את אשכול גיונגי מתמיכה במסגרת חוק השבבים.

למה זה חשוב לתעשיית השבבים העולמית

הוויכוח בקוריאה רלוונטי הרבה מעבר לגבולות המדינה. הוא ממחיש את המתח בין מדיניות תעשייתית לבין כלכלת אשכולות. ממשלות רוצות לפזר השקעות, ליצור מקומות עבודה חדשים ולחזק אזורים חלשים יותר. החברות, לעומת זאת, מחפשות בדרך כלל את המקום שבו הסיכוי להקים במהירות מפעל יציב ורווחי הוא הגבוה ביותר.

בתחום השבבים, היתרון נוטה לאזורים שכבר יש בהם צפיפות תעשייתית. זו אחת הסיבות להצלחה של טאיוואן סביב TSMC, של קוריאה סביב סמסונג ו-SK hynix, ושל אזורים מסוימים בארצות הברית, יפן ואירופה סביב אשכולות קיימים. כאשר ממשלה מנסה לבנות אשכול חדש, היא צריכה לא רק להקצות קרקע וכסף, אלא לשחזר מערכת שלמה של ספקים, אנשים וידע.

קוריאה הדרומית נמצאת במרוץ קשה מול טאיוואן, ארצות הברית וסין על עתיד ייצור השבבים, הזיכרונות והאריזה המתקדמת. במרוץ כזה, כל עיכוב בביצוע, כל מחסור בתשתיות וכל חוסר ודאות רגולטורי עלולים להפוך ליתרון עבור מתחרותיה. לכן, השאלה אם אשכולות השבבים החדשים יוקמו מחוץ למטרופולין סיאול או גם בגיונגי אינה רק עניין של חלוקת תקציבים. היא נוגעת ליכולת של קוריאה לשמר את מעמדה כאחת ממעצמות השבבים המרכזיות בעולם.

הדיון הזה צפוי להימשך עד לגיבוש הסופי של צו הביצוע. אם הממשלה תעמוד על ההחרגה, היא תאותת על עדיפות ברורה לפיתוח אזורי. אם תתגמש, היא תכיר בכך שבתעשיית השבבים, תחרותיות ומהירות עשויות לגבור על הרצון לפזר את התעשייה באופן מלאכותי. בשני המקרים, ההחלטה תשפיע על מפת ההשקעות של K-Semiconductor בשנים הקרובות.

הפוסט מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר להחריג את לב תעשיית השבבים מאשכולות התמיכה" הופיע לראשונה ב-Chiportal.