ויכוח חדש בדרום קוריאה חושף את אחת הדילמות המרכזיות של מדיניות שבבים לאומית: האם לפזר השקעות כדי לקדם פיתוח אזורי, או לחזק את האזורים שבהם כבר קיימים חברות עוגן, ספקים, כוח אדם ותשתיות. מושל מחוז גיונגי (Gyeonggi), קים דונג־יון, יצא נגד טיוטת צו הביצוע לחוק השבבים המיוחד, שלפי הדיווחים מבקשת לקבוע כי אשכולות שבבים הנתמכים בידי המדינה יוגדרו רק מחוץ למטרופולין סיאול.

עבור קוריאה הדרומית, זו אינה מחלוקת מקומית בלבד. מחוז גיונגי, המקיף את סיאול, הוא אחד המרכזים החשובים בעולם לתעשיית השבבים. באזור זה פועלות סמסונג, SK hynix, יצרני ציוד וחומרים, חברות תכנון, מרכזי מחקר, אוניברסיטאות וספקי שירותים. הממשלה הקוריאנית עצמה הציגה בעבר את האזור כלב המגה־אשכול הלאומי לשבבים, שאמור להפוך עד 2047 לאחד מאזורי הייצור הגדולים בעולם.

כעת, לפי הטיוטה שעליה מדווחת התקשורת בקוריאה, הממשלה מבקשת לקבוע כי אשכולות שבבים עתידיים הזכאים להטבות, קיצור הליכים ותמיכה בתשתיות יוקמו מחוץ לאזור הבירה. המטרה המוצהרת היא לחזק אזורים אחרים במדינה ולהפחית את ריכוז התעשייה סביב סיאול. אלא שמושל גיונגי טוען כי במדיניות שבבים, מהירות ואקוסיסטם חשובים לא פחות מאיזון גיאוגרפי.

“גיונגי היא ליבת אשכול השבבים”

קים כתב ברשתות החברתיות כי בקרב קהילות מקומיות וחברות גוברת הדאגה מטיוטת התקנות. לדבריו, הבעיה המרכזית היא הסעיף הקובע כי אשכולות שבבים יוגדרו “מחוץ למטרופולין סיאול”. הוא הדגיש כי גיונגי היא בפועל ליבת אשכול השבבים של קוריאה – מהתכנון והייצור ועד שיווק, חומרים, רכיבים, ציוד וכוח אדם.

הטיעון שלו נשען על עיקרון מוכר בתעשיית השבבים: לא מספיק להקים מפעל. תעשיית שבבים מתקדמת זקוקה לאקוסיסטם צפוף של חברות עוגן, קבלני משנה, מהנדסים, מוסדות מחקר, תשתיות מים וחשמל, לוגיסטיקה ושרשרת אספקה. כאשר כל אלה נמצאים קרוב זה לזה, מתקצר זמן הפיתוח, מצטמצמים חיכוכים, ונוצר יתרון מצטבר שקשה לשכפל מאפס באזור חדש.

קים טען כי המפתח לתחרות השבבים העולמית הוא מהירות. לדבריו, הדרך המהירה ביותר לנצל את “הזדמנות הזהב” של K-Semiconductor היא להכיר במהירות באשכול גיונגי, שהוא לדבריו התחרותי והבלתי ניתן להחלפה ביותר במדינה. במילים אחרות, מבחינתו תמיכה ממשלתית באשכול גיונגי אינה סותרת את האינטרס הלאומי, אלא משרתת אותו.

בין פיתוח אזורי לתחרות גלובלית

העמדה של הממשלה מובנת גם היא. קוריאה, כמו מדינות רבות אחרות, מנסה להימנע מריכוז יתר של תעשיות אסטרטגיות באזור אחד. מטרופולין סיאול צפוף, יקר, ותלוי בתשתיות מים וחשמל עמוסות. פיזור חלק מההשקעות לאזורים אחרים יכול לתרום לפיתוח כלכלי רחב יותר, לצמצם פערים אזוריים ולהקטין סיכונים תשתיתיים.

אבל תעשיית השבבים אינה תעשייה רגילה. מפעלי ייצור מתקדמים דורשים השקעות של עשרות מיליארדי דולרים, אספקת חשמל ומים בהיקפים עצומים, כוח אדם מיומן במיוחד ותיאום הדוק בין יצרני שבבים, ספקי ציוד, חברות חומרים ומרכזי פיתוח. לכן, העברת מרכז הכובד לאזור חדש אינה רק החלטת תכנון. היא עלולה להשפיע על זמני ביצוע, עלויות, זמינות כוח אדם ואמון משקיעים.

קים ניסה להציג דרך ביניים: לא “משחק סכום אפס” בין גיונגי לבין שאר אזורי המדינה, אלא מדיניות “סכום חיובי”. לדבריו, יש להעניק עדיפות לאזורים שאינם באזור הבירה כדי לפתח תעשיות המתאימות להם, אך במקביל יש לאפשר לאשכול השבבים בגיונגי להתקדם כמתוכנן, משום שהוא חיוני לתחרותיות הלאומית של קוריאה.

חשש מפגיעה באמון המשקיעים

נקודה חשובה נוספת בדברי מושל גיונגי נוגעת לאמון החברות. לדבריו, חברות מקומיות וזרות שכבר השקיעו על בסיס הבטחות הממשלה אינן צריכות להיפגע משינויי מדיניות. הקמת אשכול שבבים היא תהליך שנמדד בעשורים, לא בשנים בודדות. החלטות השקעה מתקבלות על בסיס ודאות ארוכת טווח, והעברת כללי המשחק לאחר שהחברות כבר התחייבו להשקעות עלולה לפגוע באמון בתוכנית כולה.

זהו מסר שמופנה לא רק לממשלה הקוריאנית, אלא גם לשוק העולמי. בעידן שבו ארצות הברית, יפן, אירופה, טאיוואן וקוריאה מתחרות על השקעות שבבים, יציבות רגולטורית היא חלק מהתחרות. חברות בוחרות היכן לבנות מפעלים לא רק לפי גובה הסובסידיה, אלא גם לפי מהירות היתרים, זמינות תשתיות, איכות כוח אדם ואמון בכך שהמדיניות לא תשתנה באמצע הדרך.

לפי הדיווחים, מחוז גיונגי כבר הגיש התנגדות רשמית לטיוטת צו הביצוע למשרד המסחר, התעשייה והאנרגיה של קוריאה. המחוז מבקש שהממשלה תתמוך באזורים שאינם מטרופולין סיאול, אך לא תחריג את אשכול גיונגי מתמיכה במסגרת חוק השבבים.

למה זה חשוב לתעשיית השבבים העולמית

הוויכוח בקוריאה רלוונטי הרבה מעבר לגבולות המדינה. הוא ממחיש את המתח בין מדיניות תעשייתית לבין כלכלת אשכולות. ממשלות רוצות לפזר השקעות, ליצור מקומות עבודה חדשים ולחזק אזורים חלשים יותר. החברות, לעומת זאת, מחפשות בדרך כלל את המקום שבו הסיכוי להקים במהירות מפעל יציב ורווחי הוא הגבוה ביותר.

בתחום השבבים, היתרון נוטה לאזורים שכבר יש בהם צפיפות תעשייתית. זו אחת הסיבות להצלחה של טאיוואן סביב TSMC, של קוריאה סביב סמסונג ו-SK hynix, ושל אזורים מסוימים בארצות הברית, יפן ואירופה סביב אשכולות קיימים. כאשר ממשלה מנסה לבנות אשכול חדש, היא צריכה לא רק להקצות קרקע וכסף, אלא לשחזר מערכת שלמה של ספקים, אנשים וידע.

קוריאה הדרומית נמצאת במרוץ קשה מול טאיוואן, ארצות הברית וסין על עתיד ייצור השבבים, הזיכרונות והאריזה המתקדמת. במרוץ כזה, כל עיכוב בביצוע, כל מחסור בתשתיות וכל חוסר ודאות רגולטורי עלולים להפוך ליתרון עבור מתחרותיה. לכן, השאלה אם אשכולות השבבים החדשים יוקמו מחוץ למטרופולין סיאול או גם בגיונגי אינה רק עניין של חלוקת תקציבים. היא נוגעת ליכולת של קוריאה לשמר את מעמדה כאחת ממעצמות השבבים המרכזיות בעולם.

הדיון הזה צפוי להימשך עד לגיבוש הסופי של צו הביצוע. אם הממשלה תעמוד על ההחרגה, היא תאותת על עדיפות ברורה לפיתוח אזורי. אם תתגמש, היא תכיר בכך שבתעשיית השבבים, תחרותיות ומהירות עשויות לגבור על הרצון לפזר את התעשייה באופן מלאכותי. בשני המקרים, ההחלטה תשפיע על מפת ההשקעות של K-Semiconductor בשנים הקרובות.

הפוסט מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר להחריג את לב תעשיית השבבים מאשכולות התמיכה" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מקבלת סימן מעודד במיוחד למאמץ שלה להפוך את Intel Foundry לחלופה אמיתית בייצור שבבים מתקדמים. לפי דיווח של The Information, גוגל הזמינה מאינטל ייצור של יותר מ-3 מיליון יחידות עיבוד טנזור, TPU, במהלך 2028. במקביל, אנבידיה בוחנת שימוש בטכנולוגיות הייצור והאריזה של אינטל לשבבים עתידיים, אף שטרם דווח על הזמנה חתומה מצדה.

הדיווחים הובילו לזינוק במניית אינטל, משום שהם נוגעים בדיוק בנקודה הרגישה ביותר בתוכנית ההתאוששות שלה: היכולת למשוך לקוחות חיצוניים גדולים לזרוע הייצור שלה. במשך שנים איבדה אינטל את ההובלה בייצור שבבים מתקדם ל-TSMC, אך כעת היא מנסה לחזור למשחק באמצעות תהליכי ייצור חדשים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות והשקעות גדולות במפעלים בארצות הברית ובאירופה.

גוגל מחפשת קיבולת ל-TPU

החלק הממשי יותר בדיווח נוגע לגוגל. TPU הוא מאיץ הבינה המלאכותית הפנימי של החברה, שמיועד לאימון ולהרצה של מודלי AI גדולים. בניגוד לרוב חברות הענן, שנשענות בעיקר על מאיצי GPU של אנבידיה, גוגל מפתחת כבר שנים שבבים ייעודיים משלה ומשלבת אותם בתשתיות Google Cloud ובמערכות הפנימיות שלה.

הזמנה של יותר מ-3 מיליון שבבים מאינטל, אם תאושר רשמית ותבוצע, לא תסמן נטישה של TSMC. סביר יותר שהיא תסמן פיזור סיכונים. הביקוש לשבבי AI גדל מהר יותר מקיבולת הייצור הזמינה, ולקוחות ענק כמו גוגל אינם יכולים להרשות לעצמם להיות תלויים לחלוטין ביצרן אחד, גם אם מדובר ב-TSMC.

עבור גוגל, אינטל יכולה לשמש ספקית ייצור נוספת למאיצי TPU עתידיים. עבור אינטל, גוגל היא לקוח עוגן מהסוג שיכול לשנות את האופן שבו השוק תופס את Intel Foundry. ייצור של מיליוני שבבים ללקוח כזה מחייב לא רק תהליך ייצור מתקדם, אלא גם תפוקות גבוהות, איכות יציבה, אריזה מתקדמת ותיאום הנדסי צמוד.

אנבידיה עדיין לא מזמינה, אבל בודקת

החלק השני בדיווח נוגע לאנבידיה, והוא חשוב אך צריך לנסח אותו בזהירות. לפי הדיווחים, אנבידיה עדיין לא ביצעה הזמנה מאינטל, אך היא בוחנת אם ניתן להשתמש בטכנולוגיות של החברה לייצור שבבים עתידיים. אחת האפשרויות שנבחנות היא שילוב של כמה שבבי GPU במארז אחד, מהלך שמתאים למגמה הרחבה של מעבר ממעבד יחיד גדול למערכות מרובות שבבים.

המשמעות היא שאנבידיה אינה עומדת להעביר מחר את ייצור המאיצים המרכזיים שלה מ-TSMC לאינטל. TSMC עדיין מחזיקה ביתרון ברור בייצור המתקדם ובטכנולוגיות אריזה המשמשות את מאיצי ה-AI המובילים. אבל עצם העובדה שאנבידיה בוחנת את אינטל היא איתות חשוב. כאשר הלקוחה החשובה ביותר של TSMC מחפשת חלופות או רכיבי ייצור משלימים, זה אומר שהעומס על שרשרת האספקה הגיע לרמה שבה גם השחקניות החזקות ביותר מחפשות גמישות נוספת.

הבדיקה של אנבידיה עשויה להתמקד תחילה ברכיבים שאינם ליבת ה-GPU המרכזית, כגון רכיבי I/O, אריזה מתקדמת או שילוב שבבים בתוך מארז אחד. גם תרחיש כזה יהיה משמעותי לאינטל. בעולם ה-AI, הערך אינו נמצא רק בליבת החישוב, אלא גם ביכולת לחבר שבבים, זיכרונות ורכיבי תקשורת למערכת אחת יעילה.

צוואר הבקבוק של TSMC

המכנה המשותף בין גוגל לאנבידיה הוא TSMC. החברה הטייוואנית הפכה בעשור האחרון לשחקנית הדומיננטית בייצור שבבים מתקדמים, והיא מספקת קיבולת קריטית לאנבידיה, לאפל, ל-AMD, לגוגל ולחברות רבות נוספות. אבל מהפכת ה-AI יצרה ביקוש חריג לשבבים מתקדמים ולאריזה מתקדמת, והקיבולת הזמינה מוגבלת.

לכן, גם חברות שמרוצות מ-TSMC מחפשות ספקים משלימים. זו אינה רק שאלה של מחיר. זו שאלה של זמינות, גיאופוליטיקה, קצב צמיחה ושליטה בשרשרת האספקה. תלות גבוהה מדי בטייוואן נחשבת כיום סיכון אסטרטגי עבור חברות אמריקניות, במיוחד כאשר ממשלת ארצות הברית משקיעה סכומי עתק בהחזרת ייצור שבבים מתקדם לשטחה.

אינטל מנסה להיכנס בדיוק אל הפער הזה. היא אינה צריכה להחליף את TSMC כדי להצליח; בשלב הראשון, די בכך שתהפוך לספקית שנייה אמינה עבור חלק מהלקוחות הגדולים. אם גוגל תייצר אצלה מיליוני TPU ואם אנבידיה תשלב בעתיד טכנולוגיות ייצור או אריזה שלה, זה יהיה הישג משמעותי גם בלי שאינטל תעקוף את TSMC.

מבחן גדול ל-Intel Foundry

עבור אינטל, הדיווחים האלה הם הזדמנות אך גם מבחן. החברה הציגה בשנים האחרונות מפת דרכים אגרסיבית, הכוללת תהליכי ייצור כמו 18A ו-14A וטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו EMIB. אבל בעולם הפאונדרי, מצגות אינן מספיקות. לקוחות גדולים בוחנים זמינות, ביצועים, תשואות ייצור, אמינות, עלויות ויכולת לספק בכמויות גדולות לאורך זמן.

גוגל ואנבידיה הן בדיוק הלקוחות שיכולים להעניק לאינטל חותמת אמון, אך גם לחשוף חולשות אם התהליכים לא יהיו בשלים בזמן. שבבי AI הם מהמוצרים התובעניים ביותר בתעשייה. הם גדולים, יקרים, צורכים הרבה חשמל ודורשים שילוב מורכב של לוגיקה, זיכרון, תקשורת ואריזה מתקדמת. כל עיכוב או בעיית תפוקה עלולים לפגוע בלוחות הזמנים של לקוחות ענן ומרכזי נתונים.

לכן, הדיווח הנוכחי אינו “חזרה לניצחון” של אינטל, אלא אולי תחילתה של בדיקת אמון מחודשת. אם החברה תעמוד במבחן, היא תוכל להציג את עצמה לא רק כיצרנית שבבים לעצמה, אלא כשותפת ייצור אסטרטגית לעידן ה-AI.

לא מהפך מיידי, אבל שינוי כיוון

TSMC עדיין מובילה את שוק הייצור המתקדם, והיתרון שלה אינו צפוי להיעלם במהירות. אבל הדיווחים על גוגל ואנבידיה מצביעים על שינוי בשוק: חברות ה-AI הגדולות אינן מסתפקות עוד בשרשרת אספקה אחת. הן מחפשות קיבולת נוספת, ספקים חלופיים, אריזה מתקדמת וגמישות הנדסית.

עבור אינטל, זו עשויה להיות ההזדמנות הגדולה ביותר זה שנים להחזיר לעצמה רלוונטיות בתחום שבו פיגרה אחרי המתחרות. הזמנה גדולה מגוגל תספק הוכחה מסחרית. בחינה רצינית מצד אנבידיה תספק איתות אסטרטגי. שילוב של השניים יכול להפוך את Intel Foundry משחקנית שמבטיחה קאמבק לשחקנית שהלקוחות הגדולים באמת מתחילים לבדוק בשטח.

בסופו של דבר, המרוץ לשבבי AI אינו מתנהל רק בין אנבידיה לגוגל או בין GPU ל-TPU. הוא מתנהל גם בין מפעלי ייצור, תהליכי ליתוגרפיה, טכנולוגיות אריזה ושרשראות אספקה. אם אינטל תצליח להשתלב במעגל הזה, גם כספקית שנייה או משלימה, זו תהיה תפנית חשובה בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קווין ז'אנג, סגן מנהל התפעול המשותף וסגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ולמכירות גלובליות ב־TSMC, הציג במסיבת עיתונאים במסגרת TSMC Technology Symposium Europe באמסטרדם מסר ברור: הבינה המלאכותית כבר אינה רק סיפור של חוות שרתים ו־GPU גדולים. השלב הבא שלה יהיה פיזי – כלי רכב, רובוטים, מערכות חישה ויישומי קצה – והוא ידרוש מהתעשייה להגדיר מחדש מהו "שיפור" בטכנולוגיית שבבים.

לדברי ז'אנג, מנוע הצמיחה המרכזי של תעשיית השבבים עבר לבינה מלאכותית ולמחשוב עתיר ביצועים. TSMC מעריכה כי עד סוף העשור שוק השבבים העולמי יעבור את רף 1.5 טריליון הדולר, כאשר AI ו־HPC יהיו אחראים ליותר ממחציתו. המשמעות היא שינוי בסדר העדיפויות: סמארטפונים עדיין חשובים, אך הם כבר אינם המנוע היחיד שמכתיב את קצב ההתקדמות הטכנולוגית.

צוואר הבקבוק: חשמל וחום

הנקודה המרכזית בדברי ז'אנג הייתה כי מגבלת הבינה המלאכותית אינה רק כמה טרנזיסטורים אפשר להכניס לשבב, אלא כמה חישוב אפשר להפיק מכל ואט. לקוחות TSMC, לדבריו, מבקשים ביצועים גבוהים יותר בלי עלייה מקבילה בצריכת החשמל – בדרישות שחוזרות על עצמן במרכזי נתונים, במכשירי קצה, ברכב ובאינטרנט של הדברים.

לכן, יעד היעילות האנרגטית הפך למרכזי במפת הדרכים. ז'אנג הצביע על יעד של שיפור של כ־30% ביעילות האנרגטית מדור טכנולוגי אחד למשנהו, למשל במעבר מ־N2 לדורות מתקדמים יותר כגון A14. מבחינת מרכזי נתונים, זהו שיפור משמעותי הרבה יותר מהתאמות תשתיתיות כמו שינוי מערכות אספקת החשמל, שמניבות בדרך כלל אחוזים בודדים בלבד.

עם זאת, ז'אנג הדגיש כי הטרנזיסטור לא נעלם מהתמונה. להפך: פיתוח טרנזיסטורים מתקדם, ובכלל זה שימוש ב־EUV ובמבני nanosheet, עדיין צורך את עיקר מאמצי המחקר והפיתוח. ההבדל הוא שהצפיפות כבר אינה נמדדת רק בשטח דו־ממדי על פני הפרוסה, אלא בנפח תלת־ממדי של מערכת שלמה.

ממפת דרכים של צמתים למפת דרכים של מערכות

בצד טכנולוגיות הייצור, TSMC מציגה משפחה רחבה של תהליכים מתקדמים. N2, טכנולוגיית ה־2 ננומטר של החברה, נכנסת להאצה מסחרית עם עניין רחב מצד לקוחות. בהמשך צפויות גרסאות משופרות כמו N2U, וכן A16, A14, A13 ו־A12. לפי TSMC, A12 תשלב טכנולוגיית אספקת חשמל מהצד האחורי של השבב, Super Power Rail, ותכוון במיוחד ליישומי AI ו־HPC.

אך החלק החשוב לא פחות הוא האריזה המתקדמת. ז'אנג הציג את CoWoS כאחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של AI. הטכנולוגיה מאפשרת לשלב שבבי חישוב גדולים עם זיכרון HBM בתוך מארז אחד, וכך לקצר את המרחק הפיזי שהמידע צריך לעבור. TSMC כבר מייצרת מארזי CoWoS בגודל 5.5 שדות חשיפה, ומתכננת לעבור למארזים גדולים בהרבה, עד 14 שדות חשיפה, שיוכלו להכיל מספר רב של שבבי חישוב וערימות HBM.

המשמעות היא שחוק מור אינו נעלם, אלא משנה צורה. במקום להסתמך רק על הקטנת טרנזיסטורים, TSMC מנסה להגדיל את צפיפות החישוב באמצעות שילוב תלת־ממדי של לוגיקה, זיכרון, חיבוריות ופוטוניקה.

פוטוניקה משולבת: האור נכנס לאריזת השבב

אחד הכיוונים החשובים שהציג ז'אנג הוא מעבר הדרגתי מנחושת לסיבים אופטיים בתוך מרכזי הנתונים. לדבריו, אלקטרונים מצוינים לחישוב, אך פוטונים יעילים יותר להעברת מידע למרחקים קצרים ובינוניים בתוך מערכות גדולות.

כאן נכנסת לתמונה COUPE, טכנולוגיית הפוטוניקה המשולבת של TSMC. הרעיון הוא לקרב את מנוע ההמרה האופטית אל יחידת המיתוג והחישוב, במקום להשאיר את ההמרה ברמת הלוח או המודול החיצוני. שילוב כזה אמור להפחית את צריכת החשמל ואת ההשהיה בתקשורת בין שבבים ובין שרתים. מבחינת AI, שבו מאות אלפי מאיצים צריכים לעבוד יחד, זהו צוואר בקבוק מרכזי.

הבינה המלאכותית יוצאת מהשרתים

חלק בולט בהרצאת ז'אנג הוקדש למה שהוא כינה "בינה מלאכותית פיזית". הכוונה היא למערכות שאינן רק מנתחות טקסט, תמונה או וידאו, אלא פועלות בעולם הפיזי: כלי רכב אוטונומיים, רובוטים תעשייתיים, רובוטים דמויי אדם ומערכות חישה מתקדמות.

ז'אנג תיאר את הרכב כ"רובוט פשוט יחסית" בדרך לדורות מורכבים יותר של רובוטיקה. בניגוד לרובוטים תעשייתיים ישנים, שפעלו לפי תסריט קבוע בסביבה סגורה, רובוטים חכמים יצטרכו להבין סביבה משתנה ולהגיב אליה בזמן אמת. לשם כך הם יזדקקו לשילוב של חישוב, חישה, בקרה, מיקרו־בקרים, ניהול הספק וזיכרון – לא רק למעבד אחד חזק.

בהקשר זה הכריזה TSMC גם על N2A, תהליך ייצור המיועד לרכב ומבוסס nanosheet, שאמור לעמוד בדרישות האמינות המחמירות של תעשיית הרכב. החברה מציגה את התחום הזה כחיבור בין AI, רכב ורובוטיקה – שלושה שווקים שבעבר נחשבו נפרדים יותר.

אירופה כמגרש מרכזי ל־Physical AI

ז'אנג הדגיש כי לאירופה יש תפקיד חשוב בשלב הבא של הבינה המלאכותית. היתרון האירופי אינו בהכרח במרכזי הנתונים הגדולים ביותר, אלא בעומק ההנדסי של תעשיית הרכב, בניהול הספק, במיקרו־בקרים ובמערכות תעשייתיות. חברות כמו Infineon, Bosch ו־NXP מייצגות בדיוק את שכבת השבבים הנדרשת כאשר AI יוצאת מהענן אל העולם הפיזי.

בהקשר זה משתלבת ההשקעה של TSMC באירופה. מפעל ESMC בדרזדן, מיזם משותף של TSMC, Bosch, Infineon ו־NXP, מיועד לחזק את ייצור השבבים לתעשיות הרכב והתעשייה באירופה. במקביל, מרכז התכנון של TSMC במינכן נועד לסייע ללקוחות אירופיים להתאים את התכנונים שלהם לטכנולוגיות הייצור של החברה.

הפוסט קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית ובאריזות שבבים תלת־ממדיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

וואווי מנסה להגדיר מחדש את הדרך שבה מודדים התקדמות בשבבים. בכנס IEEE International Symposium on Circuits and Systems, שנערך בשנגחאי, הציגה החברה את Tau Scaling Law — עיקרון תכנוני חדש שלטענתה יאפשר לפתח שבבים בעלי צפיפות טרנזיסטורים השקולה לתהליך ייצור של 1.4 ננומטר עד 2031. עם זאת, חשוב להדגיש: וואווי אינה טוענת כי פתרה את בעיית הליתוגרפיה המתקדמת או כי היא עומדת לייצר בפועל בטכנולוגיית 1.4 ננומטר מסורתית. מדובר בהבטחה לשוויון ביצועים או צפיפות ברמת המערכת, לא בהכרח בצומת ייצור חדש במובן המקובל בתעשייה.

בלב ההכרזה עומדת ההבנה שמזעור גיאומטרי של טרנזיסטורים — הבסיס ההיסטורי של חוק מור — נעשה קשה, יקר ומוגבל יותר. במקום להתמקד רק בהקטנת הטרנזיסטור, וואווי מציעה להתמקד בזמן: כמה זמן לוקח לאותות ולנתונים לנוע בתוך השבב, בין יחידות עיבוד, בזיכרון ובמערכות מרובות שבבים. זהו מוקד חשוב במיוחד בעידן הבינה המלאכותית, שבו צווארי הבקבוק אינם תמיד רק במספר הטרנזיסטורים, אלא גם בתקשורת ביניהם, ברוחב הפס, בצריכת החשמל ובפיזור החום.

היישום הראשון של העיקרון נקרא LogicFolding. לפי וואווי, הארכיטקטורה החדשה נועדה “לקפל” או לדחוס נתיבי לוגיקה כך שאותות יעברו מרחקים קצרים יותר, עם פחות השהיה ופחות עומס חשמלי. החברה טוענת כי השיטה רלוונטית לא רק לשבבים בודדים, אלא גם למעגלים, מערכות, שבבי AI ואשכולות מחשוב גדולים. השבבים המסחריים הראשונים שיאמצו את הארכיטקטורה יהיו שבבי Kirin לדור הבא של סמארטפונים, הצפויים להופיע בהמשך השנה; בהמשך מתכננת וואווי לשלב את הגישה גם בשבבי Ascend למרכזי נתונים עד 2030.

לפי החברה, ב־6 השנים האחרונות כבר תוכננו ויוצרו בייצור המוני 381 שבבים שהתבססו על עקרונות Tau Scaling, בתחומים הכוללים סמארטפונים ומחשוב AI. זוהי טענה משמעותית, אך עדיין חסרים נתוני ביצועים בלתי תלויים שיאפשרו להעריך עד כמה השיפור נובע מהארכיטקטורה החדשה, ועד כמה הוא בר־השוואה לצמתים המתקדמים של TSMC וסמסונג. רויטרס ציינה כי וואווי לא סיפקה נתוני ביצועים עצמאיים במסגרת ההכרזה. (Reuters)

תגובה למגבלות האמריקניות

ההקשר הגיאופוליטי ברור. מאז 2019 נתונה וואווי למגבלות אמריקניות חמורות, שמקשות עליה גישה לציוד ייצור שבבים מתקדם, לתוכנות תכנון ולשרשראות אספקה מערביות. מגבלות אלה פגעו במיוחד ביכולתה להסתמך על יצרניות שבבים מובילות מחוץ לסין. חזרתה של וואווי לשוק הסמארטפונים עם Mate 60, שהתבסס על שבב מתוצרת SMIC בטכנולוגיה המוערכת סביב 7 ננומטר, כבר סימנה כי סין מצליחה להתקדם למרות המגבלות — אך גם הדגישה את הפער שנותר מול החזית העולמית.

כאן נכנסת Tau Scaling Law לתמונה. אם אי אפשר להדביק במהירות את TSMC או סמסונג דרך ליתוגרפיה בלבד, וואווי מנסה להראות שאפשר להשיג חלק מהשיפור דרך תכנון מערכתי: קיצור חיווט, הפחתת השהיות, אריזה מתקדמת, אופטימיזציה של תנועת נתונים ותכנון שבבים מותאם עומסים. זוהי אינה “עקיפה מלאה” של חוק מור, אלא ניסיון להזיז את מרכז הכובד מהננומטר אל הביצועים בפועל.

מול TSMC: הפער עדיין קיים

היעד של וואווי שאפתני במיוחד משום ש־TSMC כבר הציגה את תהליך A14 שלה, המקושר לדור 1.4 ננומטר, ומתכננת להכניסו לייצור ב־2028. לפי TSMC, A14 צפוי לספק עד 15% שיפור מהירות באותה צריכת חשמל, או עד 30% הפחתה בצריכת החשמל באותה מהירות, לצד שיפור של יותר מ־20% בצפיפות הלוגיקה לעומת N2. (pr.tsmc.com)

לכן, גם אם וואווי תעמוד ביעד 2031, מדובר בלוח זמנים מאוחר בכ־3 שנים מהיעד המוצהר של TSMC לייצור A14. נוסף על כך, TSMC מדברת על תהליך ייצור מסחרי בפאונדרי גלובלי, בעוד וואווי מדברת בשלב זה על צפיפות שקולה ועל שיפור ארכיטקטוני. ההבדל הזה חשוב: תעשיית השבבים כבר מזמן אינה משתמשת בשמות הננומטרים כתיאור פיזי מדויק של גודל הטרנזיסטור, אבל עדיין יש הבדל בין צומת ייצור מוכחת לבין שיטה תכנונית שמנסה להפיק יותר מאותו בסיס ייצור.

המשמעות לשוק ה־AI

הכרזת וואווי חשובה במיוחד בשוק שבבי הבינה המלאכותית. שבבי Ascend של החברה הפכו לאלטרנטיבה מקומית מרכזית לאנבידיה בסין, בעיקר משום שמגבלות הייצוא האמריקניות מצמצמות את הגישה הסינית למאיצי AI מתקדמים של אנבידיה. ככל שסין מנסה לבנות תשתית AI עצמאית, כל שיפור בביצועים, בנצילות וביכולת לחבר שבבים רבים לאשכולות גדולים הופך לנכס אסטרטגי. (Reuters)

עם זאת, גם כאן נדרשת זהירות. שיפור בארכיטקטורה אינו פותר לבדו בעיות של חום, צריכת חשמל, תשואה בייצור, זמינות זיכרון מתקדם, כלי EDA ותוכנה. גם וואווי עצמה מכירה בכך שהגישה החדשה מחייבת כלי תכנון חדשים ושפתרון בעיות החום והאינטגרציה יישאר אתגר מרכזי — במיוחד משבבי מובייל ועד מרכזי נתונים גדולים.

לא סוף חוק מור, אלא שינוי במוקד התחרות

ההכרזה של וואווי אינה קוברת את חוק מור, וגם אינה מוכיחה שסין סגרה את הפער מול TSMC. אבל היא כן מצביעה על כיוון חשוב: בעידן שבו מזעור טרנזיסטורים נעשה קשה יותר, התחרות תעבור יותר ויותר לשכבות אחרות — ארכיטקטורת שבבים, חיווט פנימי, אריזה מתקדמת, תקשורת בין שבבים, זיכרון ותוכנה.

במובן הזה, Tau Scaling Law היא לא רק הצהרה טכנולוגית, אלא גם מסר פוליטי־תעשייתי: וואווי מבקשת להראות שגם תחת סנקציות, היא יכולה להציע מסלול פיתוח עצמאי לשבבים מתקדמים. השאלה הגדולה היא האם ההבטחה הזו תתורגם למוצרים תחרותיים בשוק, או תישאר בעיקר מפת דרכים שאפתנית שנועדה להוכיח שסין עדיין במשחק.

הפוסט וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל ואינטל הגיעו להסכם ראשוני שבמסגרתו אינטל תייצר חלק מהשבבים המיועדים למוצרי אפל, כך דיווח Wall Street Journal. לפי הדיווח, המגעים בין החברות נמשכו יותר משנה, והבשילו בחודשים האחרונים להסכם ראשוני. עדיין לא ברור אילו שבבים תייצר אינטל עבור אפל, לאילו מוצרים הם ייועדו, באילו טכנולוגיות ייצור ייוצרו, ומה יהיה היקף ההזמנות. אפל ואינטל לא מסרו תגובה מיידית לדיווח. (wsj.com)

הדיווח חשוב משום שהוא מחזיר את שתי החברות לשיתוף פעולה מסוג שונה מזה שהכיר השוק בעבר. במשך שנים השתמשה אפל במעבדי אינטל במחשבי Mac, אך החל מ־2020 עברה בהדרגה לשבבי Apple Silicon שתוכננו על ידה ויוצרו בעיקר אצל TSMC. ההסכם החדש, אם ייחתם סופית, אינו אומר שאפל חוזרת להשתמש במעבדים של אינטל, אלא שאינטל תשמש כיצרנית שבבים בקבלנות עבור תכנון של אפל. The Verge ציין כי גם כעת לא ברור אם מדובר בשבבי Mac, רכיבים למכשירים אחרים, או מוצרים פחות מרכזיים במערך של אפל. (The Verge)

מבחינת אינטל, עצם האפשרות לייצר עבור אפל היא הישג תדמיתי ותעשייתי. החברה מנסה בשנים האחרונות לבנות מחדש את מעמדה לא רק כמתכננת ומוכרת של מעבדים, אלא גם כיצרנית שבבים עבור לקוחות חיצוניים. מנכ״ל אינטל, ליפ־בו טאן, שמונה לתפקיד במרץ 2025, הצהיר עם כניסתו לתפקיד כי בכוונתו לשקם את מעמדה של אינטל כחברת מוצרים עולמית וכ־Foundry עולמי. (Newsroom)

האתגר של אינטל הוא להוכיח שהמפעלים ותהליכי הייצור שלה יכולים לעמוד בדרישות של לקוחות מהשורה הראשונה. אפל נחשבת לקוח קשה במיוחד: היא דורשת נפחי ייצור גדולים, איכות גבוהה, יעילות אנרגטית, עמידה בלוחות זמנים ושרשרת אספקה צפויה. אם אינטל אכן תצליח לספק לאפל שבבים מתקדמים בקנה מידה מסחרי, הדבר עשוי לחזק את אמון השוק בעסקי הייצור שלה ולסייע לה למשוך לקוחות נוספים.

מבחינת אפל, ההיגיון המרכזי הוא פיזור סיכונים. החברה תלויה כיום במידה רבה ב־TSMC לייצור השבבים המתקדמים שלה. התלות הזאת עבדה היטב במשך שנים, אך היא יוצרת רגישות גבוהה לעומסים בשרשרת האספקה, למתיחות סביב טאיוואן ולתחרות גוברת על קיבולת ייצור מתקדמת מצד חברות בינה מלאכותית כמו אנבידיה ו־AMD. העסקה האפשרית עשויה לספק לאפל מקור נוסף לייצור שבבים, ובמקביל לספק לאינטל זרם ביקוש יציב יותר. (Reuters)

ברקע נמצאת גם מדיניות תעשייתית אמריקנית מובהקת. ממשל טראמפ פועל לחיזוק ייצור השבבים בארצות הברית, ובדיווחים נכתב כי הממשל מילא תפקיד בהבאת אפל לשולחן הדיונים. לפי רויטרס, גורמים בממשל קיימו מאמצים רחבים לעודד חברות טכנולוגיה גדולות לתמוך בהתאוששות אינטל ולחזק את ייצור השבבים המקומי.

העיתוי אינו מקרי. שוק השבבים העולמי נמצא בגאות חריגה. לפי SIA, מכירות השבבים העולמיות הגיעו ברבעון הראשון של 2026 ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הגיעו המכירות ל־99.5 מיליארד דולר, זינוק של 79.2% לעומת מרץ 2025. נתונים אלה ממחישים את הלחץ על קיבולת ייצור מתקדמת, בעיקר בשל הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ושבבים עתירי ביצועים.

עם זאת, חשוב להיזהר בפרשנות. מדובר בהסכם ראשוני, לא בהכרזה רשמית על ייצור סדרתי ולא בהכרח בהעברת שבבי הדגל של אפל מאחד היצרנים לאחר. אנליסטים מעריכים כי אפל לא תסכן במהירות את השבבים המרכזיים של ה־iPhone או של מחשבי Mac המתקדמים, ולכן ייתכן שהשלב הראשון יכלול שבבים פחות מרכזיים, גרסאות בסיסיות יותר או מוצרים שבהם הסיכון נמוך יותר. The Verge הזכיר כי האנליסט מינג־צ׳י קואו העריך בעבר שאינטל עשויה להתחיל לשלוח עבור אפל מעבדי M בסיסיים יותר סביב 2027, אך גם זו הערכה ולא אישור רשמי.

לכן, המשמעות המיידית של הדיווח אינה “חזרה של אפל לאינטל” במובן הישן. זו יכולה להיות התחלה של מודל חדש: אפל ממשיכה לתכנן את השבבים שלה, אך מוסיפה יצרן אמריקני נוסף לשרשרת האספקה. עבור אינטל זו הזדמנות להוכיח שעסקי ה־Foundry שלה מסוגלים להתמודד עם הלקוחות התובעניים ביותר. עבור אפל זו דרך לחזק גמישות אסטרטגית. ועבור ארצות הברית זו עוד אבן דרך בניסיון להחזיר חלק מייצור השבבים המתקדם לשטחה.

הפוסט אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מאמר שפורסם ב־Milwaukee Independent מציג את טאיוואן לא רק כמרכז עולמי לייצור שבבים, אלא כחוליה תעשייתית שממנה מושפעים גם אזורים אמריקניים שנראים רחוקים מאוד ממזרח אסיה. לפי המאמר, יצרנים באזור מילווקי אינם מייצרים שבבים בעצמם, אך מערכות הבקרה, החיישנים, הציוד הרפואי, מערכות האוטומציה והמכשור התעשייתי שהם מפתחים נשענים על רכיבים שמקורם בשרשראות אספקה העוברות דרך טאיוואן.

בלב התלות הזאת נמצאת TSMC, קבלנית ייצור השבבים הגדולה והחשובה בעולם. החברה, שמרכזה בפארק המדע הסינצ’ו בטאיוואן, היא אחת הסיבות לכך שטאיוואן הפכה לצומת מרכזי בייצור השבבים המתקדמים. לפי הדוח השנתי האחרון של TSMC, הביקוש לשבבים מתקדמים המשיך להתחזק ב־2025, בעיקר בתחומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, רכב ואינטרנט של הדברים. החברה ציינה גם כי טכנולוגיית 3 ננומטר כבר סיפקה 24% מהכנסותיה מפרוסות שבבים ב־2025, וכי טכנולוגיית 2 ננומטר נכנסה לייצור המוני ברבעון הרביעי של אותה שנה. (investor.tsmc.com)

המאמר ממילווקי מדגיש כי החוזק של טאיוואן אינו נובע ממפעל יחיד או מחברה אחת בלבד. מדובר באקוסיסטם שלם: ספקי חומרים, חברות ציוד, מהנדסים, אוניברסיטאות, מעבדות מחקר וחברות שירותים המתמחות בתהליכים מדויקים במיוחד. לכן, העברת הייצור מטאיוואן לארצות הברית, ליפן או לאירופה אינה דומה להעברת קו ייצור רגיל. היא מחייבת בנייה מחדש של תשתית אנושית, תעשייתית וטכנולוגית שנבנתה במשך עשרות שנים.

ארצות הברית אכן משקיעה סכומי עתק כדי לצמצם את התלות הזאת. לפי איגוד תעשיית השבבים האמריקני, מאז 2020 הוכרזו בארצות הברית יותר מ־140 פרויקטים בתחום שרשרת האספקה של השבבים, בהיקף מצטבר של יותר מ־645 מיליארד דולר בהשקעות פרטיות. עם זאת, גם ההשקעות האלה אינן פותרות את הבעיה בטווח הקצר. הקמת מפעלי ייצור מתקדמים, הכשרת כוח אדם, יצירת שרשרת ספקים מקומית והגעה לתפוקה מסחרית יציבה הם תהליכים של שנים. (Semiconductor Industry Association)

המשמעות עבור אזורי תעשייה כמו מילווקי היא כפולה. מצד אחד, יצרנים מקומיים צריכים להבין כי הסיכון הגיאופוליטי סביב טאיוואן אינו רחוק מהם. מחסור בשבבים אינו פוגע רק ביצרני סמארטפונים או במרכזי נתונים. הוא עלול להשבית קווי ייצור של ציוד רפואי, מכונות תעשייתיות, כלי רכב ומערכות בקרה. משבר המחסור בשבבים בשנים 2021–2022 כבר המחיש זאת כאשר יצרני רכב ותעשייה נאלצו לעכב ייצור בגלל רכיבים אלקטרוניים חסרים.

מצד שני, הקשר בין טאיוואן לארצות הברית אינו רק מסחרי. המאמר מצביע על שיתוף פעולה אקדמי בין אוניברסיטת ויסקונסין–מילווקי לבין Chung Yuan Christian University בטאיוואן. במסגרת זו סטודנטים מטאיוואן משלימים את שנות הלימוד האחרונות שלהם בארצות הברית, ולאחר מכן משתלבים בכוח העבודה ההנדסי האמריקני. לפי המאמר, זוהי צורה שקטה אך חשובה של מוכנות תעשייתית: לא רק יבוא רכיבים, אלא גם העברת ידע, תרבות הנדסית וניסיון מעשי בין שתי מערכות תעשייתיות.

במקביל, TSMC ממשיכה להרחיב את הפער הטכנולוגי שלה. באפריל 2026 הציגה החברה את טכנולוגיית A13, תהליך ייצור עתידי המיועד ליישומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ומובייל. לפי החברה, A13 מתוכנן להיכנס לייצור ב־2029, והוא חלק ממפת דרכים הכוללת גם הרחבת טכנולוגיות אריזה מתקדמת כמו CoWoS, שהפכו קריטיות במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית.

לכן, הדיון האמריקני על טאיוואן אינו יכול להישאר בתחום הדיפלומטי או הצבאי בלבד. הוא נוגע ישירות למפעלים, אוניברסיטאות, בתי חולים וחברות תעשייה אזוריות. טאיוואן היא אולי אי קטן יחסית מבחינה גיאוגרפית, אך מבחינת הכלכלה התעשייתית העולמית היא אחת מנקודות התלות המרכזיות ביותר. עבור מילווקי, כמו עבור אזורי תעשייה רבים אחרים בארצות הברית, ההבנה הזאת כבר אינה תאוריה. היא חלק מניהול הסיכונים של העשור הקרוב.

הפוסט ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הודיעה כי שבבי ה־beamforming של חברת Axiro Semiconductor האמריקנית זמינים כעת ומיוצרים במפעלי טאואר בארה״ב, בטכנולוגיית Silicon Germanium, או SiGe. לפי ההודעה, הרכיבים כבר נמצאים בתהליך מעבר לייצור בכמויות, ומיועדים לשילוב במערכות רדאר ביטחוניות מתקדמות.

Axiro היא חברת תכנון שבבים מארה״ב המתמקדת ברכיבי RF, רדאר, תקשורת לוויינית ותקשורת מהירה. במסגרת שיתוף הפעולה, Axiro מתכננת ומשווקת את רכיבי ה־BFIC, ואילו טאואר מייצרת אותם במתקניה בארה״ב. בכך מבקשות החברות לתת מענה לדרישה גוברת מצד קבלני ביטחון ויצרני רדאר אמריקניים לרכיבים שתוכננו ומיוצרים בתוך שרשרת אספקה מקומית ובטוחה יותר.

רכיבי beamforming משמשים לשליטה בעיצוב ובכיוון של אלומות רדאר או תקשורת. במקום להסתמך רק על תנועה מכנית של אנטנה, מערכות מתקדמות משתמשות במערכי אנטנות וברכיבים אלקטרוניים כדי לכוון את האלומה במהירות ובדיוק גבוהים. זהו רכיב מרכזי במערכות רדאר מודרניות, בתקשורת לוויינית ובמערכות תקשורת עתירות ביצועים.

לפי טאואר, הרכיבים החדשים של Axiro מיועדים לתחומי Ku ו־X, שני תחומי תדרים המשמשים בין היתר ביישומי רדאר ותקשורת. החברה מציינת כי הרכיבים מציעים יתרונות בביצועים כגון הגבר, ליניאריות, הספק יציאה, יעילות ומהירות מיתוג. אלה פרמטרים חשובים במערכות רדאר, שבהן נדרשים שילוב בין דיוק, אמינות, תגובה מהירה ויכולת פעולה בתנאים תובעניים.

הבחירה בטכנולוגיית SiGe אינה מקרית. טכנולוגיות Silicon Germanium משמשות לעיתים קרובות ביישומי RF ותדרים גבוהים, שבהם נדרש שילוב בין ביצועים אנלוגיים גבוהים לבין יכולת ייצור תעשייתית יציבה. עבור טאואר, זהו אחד מתחומי ההתמחות המרכזיים שלה, לצד פלטפורמות נוספות כמו RF CMOS, BiCMOS, פוטוניקה על סיליקון, חיישני תמונה, ניהול הספק ו־MEMS.

המשמעות האסטרטגית של ההודעה רחבה יותר מהזמינות של רכיב מסוים. בשנים האחרונות ארה״ב מחזקת את הדגש על ייצור מקומי של שבבים קריטיים, במיוחד בתחומים ביטחוניים ותשתיתיים. כאשר מדובר במערכות רדאר ותקשורת ביטחונית, מקור הייצור והשליטה בשרשרת האספקה הופכים לחלק מהשיקול הטכנולוגי עצמו. העובדה שהרכיבים מיוצרים במתקני טאואר בארה״ב מאפשרת ל־Axiro להציע ללקוחותיה פתרון אמריקני יותר מבחינת תכנון, ייצור ואספקה.

מייק סקוט, סגן נשיא ומנהל חטיבת התעופה והביטחון בטאואר, אמר כי לחברה נוכחות מבוססת כספקית לתעשיות התעופה והביטחון בארה״ב, וכי הניסיון הזה, יחד עם יכולות ה־SiGe של החברה, מספקים בסיס לביצועים ולמדרגיות הנדרשים במערכות ביטחוניות מודרניות. מנכ״ל Axiro, נאווין ינדורו, אמר כי החברה בחרה בטאואר בשל מומחיותה בטכנולוגיית SiGe, וכי העבודה עם מתקן הייצור האמריקני של טאואר מחזקת את מחויבותה לאספקת טכנולוגיה קריטית לשוק הביטחוני האמריקני.

ההודעה מגיעה גם על רקע רצף מהלכים של טאואר בתחומי הייצור המתקדם והפלטפורמות האנלוגיות. לפי הדיווח שצורף, טאואר תציג בכנס SPIE Defense and Security 2026, שיתקיים בין 28 ל־30 באפריל בנשיונל הרבור, מרילנד. אותו דיווח גם מזכיר מהלכים אחרונים של החברה, בהם שינוי מבנה הפעילות ביפן ושיתוף פעולה עם Lightwave Logic בתחום מודולטורים אופטיים מהירים.

עבור טאואר, ההכרזה מחזקת את מיצובה כחברת ייצור שבבים אנלוגיים ייעודיים לשווקים שבהם לא מספיקים רק מזעור וצפיפות טרנזיסטורים. בתחומים כמו RF, רדאר, תקשורת לוויינית, חישה ופוטוניקה, היתרון נמצא לעיתים קרובות בתהליך ייצור מותאם, באמינות וביכולת לשלב ביצועים אנלוגיים גבוהים עם ייצור יציב לאורך זמן. שיתוף הפעולה עם Axiro משתלב בדיוק בנקודה הזאת: לא עוד תחרות ישירה על המעבד הכללי המהיר ביותר, אלא התמחות בשבבים ייעודיים המשמשים מערכות קריטיות.

הפוסט טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אזהרה חדשה שמגיעה מענף הגזים התעשייתיים טוענת כי סיכון האספקה של ברום עלול להיות מסוכן יותר לתעשיית השבבים אפילו ממשבר ההליום האחרון. לפי Alvin Camba, מנהל המחקר בחברת Lyvi, הבעיה האמיתית אינה מחסור בברום כחומר גלם, אלא העובדה שמספר מצומצם מאוד של שחקנים מסוגל להמיר אותו לגז HBr באיכות הנדרשת לתהליכי איכול מדויקים בייצור שבבים. HBr משמש בעיקר לאיכול פוליסיליקון ומבנים מוליכים אחרים, ולכן הוא חומר קריטי במיוחד בקווי ייצור מתקדמים. (gasworld.com)

לא הברום עצמו, אלא שלב הטיהור

זהו לב הסיפור: גם אם אפשר למצוא ברום גולמי במקורות אחרים, הקיבולת הגלובלית לטיהור ולהסבה שלו ל-HBr בדרגת שבבים מוגבלת מאוד. ב-gasworld צוין כי יצרנים כמו Resonac, Air Liquide ו-Adeka כבר מחויבים ללקוחות קיימים, ולכן מרחב התמרון קטן. אחד האתגרים הוא שכניסה של קיבולת חדשה לשוק כזה אינה מהירה: היא דורשת ציוד ייעודי, רישיונות, בדיקות איכות והסמכה אצל יצרני השבבים, תהליך שעלול להימשך שנים. גם חלופות מבוססות כלור אינן נחשבות, לפי אותם ניתוחים, לתחליף מלא בקווי DRAM מתקדמים.

ההקשר הישראלי: ים המלח במרכז השרשרת

כאן נכנס ההקשר הישראלי במלוא עוצמתו. לפי TrendForce, שמצטטת את KITA, The Elec ו-Korea JoongAng Daily, ישראל וירדן שולטות בחלק גדול מייצור הברום הנוזלי בעולם: 46.5% מיוחסים לישראל ו-25.6% לירדן. בנתון אחר שפורסם באותם דיווחים, 97.5% מיבוא הברום של דרום קוריאה הגיע מישראל. גם ה-USGS מציג תמונה דומה של ריכוזיות: ב-2025 הייצור השנתי הוערך בכ-200 אלף טונות בישראל ובכ-110 אלף טונות בירדן.

מבחינת ישראל, השחקנית המרכזית היא ICL. החברה מציגה את פעילות ים המלח שלה כמוקד ייצור עולמי חשוב לברום, ומסרה כי ב-2024 ייצרה שם 190 אלף טונות ברום. ICL מציינת גם כי הברום מים המלח משמש בין השאר לאלקטרוניקה, וכי היא משווקת בעצמה HBr המשמש לאיכול פוליסיליקון בתעשיית האלקטרוניקה. כלומר, הקשר בין ים המלח הישראלי לבין שרשרת האספקה של תעשיית השבבים אינו תיאורטי, אלא חלק ממשי מהתשתית התעשייתית הקיימת.

למה קוריאה חוששת

הפגיעות הגדולה ביותר נמצאת כיום בדרום קוריאה, משום שחברות כמו Samsung ו-SK hynix נשענות על אספקה סדירה של חומרי גלם וגזים מיוחדים לייצור זיכרונות. לפי הניתוחים שפורסמו בימים האחרונים, הקושי הוא כפול: קוריאה תלויה כמעט לחלוטין בברום מישראל, ובנוסף גם היצרנים היפניים של HBr, שמהם היא רוכשת את הגז המוכן, תלויים בעצמם בברום שמגיע מישראל. המשמעות היא שדי בשיבוש מתמשך בשרשרת האספקה, גם בלי פגיעה ישירה במתקן ייצור, כדי להתחיל ללחוץ על המלאים.

לפי Camba, ספקי DRAM מחזיקים בדרך כלל מלאי של שבועיים עד שלושה בלבד לחלק מהחומרים הללו. הוא הזהיר כי בתוך ארבעה עד שישה שבועות משיבוש בייצור או בשילוח, המחסור עלול להגיע לקווי הייצור, ותוך שמונה עד 12 שבועות כבר לחלחל למוצרים סופיים, ממכשירי צריכה ועד מערכות צבאיות. חשוב להדגיש: זו כרגע אזהרת סיכון וניתוח של צוואר בקבוק פוטנציאלי, לא דיווח על מחסור גלובלי שכבר התממש.

גם בלי פגיעה ישירה, עלויות השילוח עולות

גורם נוסף שמטריד את הענף הוא השילוח. רויטרס דיווחה כבר במרץ כי המלחמה הרחיבה את סיכוני השיט באזור והובילה לביטולי כיסוי ביטוחי ולעלייה חדה בפרמיות סיכון מלחמה. לפי הניתוח שפורסם ב-War on the Rocks, עצם הקריאה לנמלים בישראל כבר מייקרת את הביטוח בעשרות עד מאות אלפי דולרים למסע, גם אם הנתיב עצמו אינו עובר בים האדום. במילים אחרות, גם ללא השבתה של הייצור, עצם הסביבה הביטחונית עלולה להכביד על רציפות האספקה ועל המחיר.

בסופו של דבר, האזהרה סביב הברום מדגישה נקודה שמוכרת היטב גם בישראל: שרשרת האספקה של השבבים בנויה על מספר קטן מאוד של חומרים ותהליכי טיהור שאין להם כמעט יתירות. במקרה הזה, האזור שבין ישראל, ירדן וים המלח הוא לא רק סיפור מקומי של כימיקלים ומינרלים, אלא חוליה רגישה במערכת הייצור של הזיכרונות המתקדמים שעליהם נשענים טלפונים, מחשבים, שרתי AI ותשתיות ביטחוניות ברחבי העולם. (ICL)

הפוסט אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה פיתוח חדש בתחום הייצור השבבי: שילוב של מוליכי־למחצה מסוג גליום-ניטריד (GaN) עם לוגיקת סיליקון על גבי שבב דק במיוחד. לפי הדיווח, מדובר בפרוסת GaN-on-silicon בקוטר 300 מ״מ, שבה שכבת הסיליקון הדקה מגיעה לעובי של 19 מיקרון בלבד.

החידוש המרכזי הוא האפשרות לשלב על אותו רכיב גם פונקציות של אספקת כוח וגם פעולות לוגיות בסיסיות, במקום להסתמך על שבב נפרד שינהל את אספקת המתח. באינטל מציינים כי הטכנולוגיה הודגמה בתהליך 30 ננומטר, עם נשיאת זרם יציבה, אובדן הספק נמוך ויכולת חסימת מתח של עד 78 וולט ללא זליגה.

עוד דווח כי אינטל בחנה רכיבים לוגיים שונים, ובהם מהפכים, שערי NAND, מולטיפלקסרים ומתנדים טבעתיים. לפי הנתונים, זמן המיתוג שהושג הוא 33 פיקו-שניות באופן עקבי על פני כל הפרוסה. בחברה סבורים כי לשילוב בין GaN לסיליקון עשוי להיות פוטנציאל ביישומים שבהם נדרשים צפיפות הספק גבוהה, עמידות תרמית ויעילות משופרת, כגון רובוטיקה, רכב חשמלי ומרכזי נתונים לבינה מלאכותית.

הפוסט אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מונופול מערכות הליתוגרפיה EUV של ASML ממשיך לעורר דיון גיאו-טכנולוגי רחב, ומאמר חדש של מכון המחקר ORF Middle East מציע מסלול חלופי: שותפות בין יפן, דרום קוריאה, איחוד האמירויות והודו, שתנסה לבנות לאורך זמן אקו-סיסטם משלים לשרשרת האספקה הקיימת.

לפי המאמר, שוק השבבים המתקדמים נשען כיום על צוואר בקבוק ברור. ASML היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV, הנדרשות לייצור המוני של שבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ויישומים ביטחוניים. הכותבים מדגישים כי התלות במערכת אחת, במדינה אחת, הופכת את שרשרת האספקה לפגיעה גיאו-פוליטית ותעשייתית כאחד.

המאמר מזכיר כי ארצות הברית אמנם מובילה בתכנון שבבים מתקדמים, וטאיוואן בייצור, אך שתיהן נשענות על יכולות הליתוגרפיה של ASML. לכן, לטענת הכותבים, השליטה בגישה למכונות EUV הפכה מנושא מסחרי בלבד לנכס אסטרטגי בעל משמעות ביטחונית. בהקשר הזה הם מציינים גם את תוכנית "Project Beethoven" של ממשלת הולנד, שנועדה לחזק את סביבת הפעילות של ASML באמצעות השקעות בתשתיות ובחינוך.

אחד החידודים המרכזיים במאמר הוא שהניסיון לבלום התקדמות טכנולוגית באמצעות בקרות יצוא אינו בהכרח עוצר את המרוץ, ולעיתים אף מאיץ אותו. הכותבים מציינים כי לפי דיווח של רויטרס מדצמבר 2025, סין הצליחה לפתח אבטיפוס מקומי של מערכת EUV, גם אם טרם מדובר במערכת מסחרית בשלה. בעיניהם, זהו סימן לכך שלחץ מתמשך עשוי לדחוף מדינות להשקעה מואצת בעצמאות טכנולוגית.

מכאן עוברים הכותבים להצעה המעשית שלהם. במקום לנסות לשכפל לבדם את ASML, הם מציעים מודל של "חלוקת עבודה" בין ארבע מדינות. יפן, לפי המאמר, יכולה לספק חומרים קריטיים וכימיקלים מתקדמים, ובהם פוטורזיסטים וחומרים משלימים לליתוגרפיה. דרום קוריאה יכולה לשמש בסיס לייצור, ניסוי והרחבה תעשייתית, תוך הסתמכות על היכולות הקיימות שלה בייצור שבבים ובזיכרונות מתקדמים. איחוד האמירויות מוצגת כמקור הון ארוך טווח שיכול לשאת בסיכון הפיננסי של תוכניות חומרה רב-שנתיות, לצד ביקוש גובר מצד תשתיות AI מקומיות. הודו, לפי המאמר, מביאה עמה מאגר גדול של מהנדסים וניסיון בתכנון שבבים, וכן שוק מקומי שצפוי להתרחב משמעותית בשנים הקרובות.

הטענה המרכזית של המאמר אינה שהקבוצה הזו תוכל להעמיד מחר בבוקר חלופה מלאה ל-ASML, אלא שבאמצעות שיתוף פעולה ממוקד היא עשויה להתחיל לבנות שכבות ריבוניות יותר בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. זהו, למעשה, ויכוח על "ריבונות שבבים" בעידן הבינה המלאכותית: לא רק מי מתכנן את השבב או מי מייצר אותו, אלא מי שולט בציוד, בחומרים, בהון האנושי ובהון הפיננסי שמאפשרים את הייצור מלכתחילה.

לענף השבבים, ובעיקר לשחקניות המבקשות להקטין תלות בשרשראות אספקה ריכוזיות, זהו עוד סימן לכך שהדיון על EUV כבר מזמן אינו ויכוח טכנולוגי בלבד. הוא נוגע גם למדיניות תעשייתית, לבקרות יצוא, לבריתות בין מדינות ולשאלה מי יחזיק בעתיד במנופי הכוח של תעשיית ה-AI.

הפוסט מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.