סמסונג אלקטרוניקס מעריכה כי המחסור העולמי בזיכרונות עלול להימשך עד 2028, כאשר ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להגדיל את הביקוש ל-HBM, לזיכרונות DRAM לשרתים ולכונני SSD ארגוניים. במקביל, החברה חותמת על הסכמי אספקה רב־שנתיים עם מפעילי מרכזי נתונים, בניסיון להבטיח ביקוש ויציבות מחירים לאורך זמן.

סמסונג דיווחה ברבעון השני של 2026 על הכנסות מאוחדות של 171.5 טריליון וון דרום־קוריאני ורווח תפעולי של 89.5 טריליון וון – שיאים רבעוניים עבור החברה. חטיבת פתרונות ההתקנים, הכוללת את פעילות השבבים, הייתה אחראית להכנסות של 127.5 טריליון וון ולרווח תפעולי של 89.2 טריליון וון.

עיקר השיפור הגיע מפעילות הזיכרונות. החברה מסרה כי הביקוש מצד תשתיות AI, המחסור בכושר ייצור ועליית המחירים בענף הובילו את עסקי הזיכרונות להכנסות ולרווחיות שיא. חלקם של מוצרי השרתים בתמהיל המכירות הגיע אף הוא לרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה.

סמסונג הרחיבה במהלך הרבעון את מכירות זיכרונות HBM4 והחלה לספק ללקוחות מרכזיים דוגמאות של HBM4E, הדור הבא של זיכרונות רוחב הפס הגבוה. לפי החברה, במחצית השנייה של 2026 צפויה האצה בביקוש ל-HBM, ל-DRAM לשרתים ולכונני eSSD. ביקוש זה צפוי להשאיר את השוק במצב של מחסור, גם אם תחול התמתנות מסוימת בביקוש למחשבים אישיים ולטלפונים חכמים.

על פי דיווח רויטרס משיחת המשקיעים, סמסונג צופה כי המחסור יחמיר ויימשך גם בשנת 2028. החברה כבר חתמה על הסכמים עם חמישה מפעילי מרכזי נתונים גדולים ומנהלת משא ומתן עם חמישה לקוחות נוספים. חלק מההסכמים נפרסים על פני חמש שנים לפחות וכוללים מנגנוני מחיר ותשלומים מראש. לפי הדיווח, סמסונג מבקשת להקצות באמצעות הסכמים ארוכי טווח כ-60%–70% מכושר הייצור שלה בתחום הזיכרונות.

המעבר לחוזים רב־שנתיים משקף שינוי ביחסי הכוחות בשוק. בעבר נרכש חלק גדול מהזיכרונות בחוזים קצרים יחסית, בהתאם למחזוריות החדה של הענף. כעת מבקשות חברות הענן ומפעילות מרכזי הנתונים להבטיח מראש אספקה של רכיבים שהפכו לצוואר בקבוק בהקמת מערכות AI.

המחסור מיטיב עם יצרניות הזיכרונות, אך מעלה את העלויות בשווקים אחרים. חטיבת המובייל והרשתות של סמסונג רשמה ברבעון הפסד תפעולי של 700 מיליארד וון, בין היתר בעקבות העלייה במחירי הרכיבים. בכך ממחישה סמסונג כיצד אותה מגמה שתומכת בחטיבת השבבים מכבידה על עסקי המכשירים שלה.

גם פעילות ה-Foundry של סמסונג הראתה סימני שיפור. החברה דיווחה על הזמנות חזקות יותר מלקוחות אמריקניים ועל התרחבות הפעילות עם לקוחות בתחום מחשוב עתיר ביצועים בתהליך של 2 ננומטר. במחצית השנייה של השנה מתכננת סמסונג להגדיל את הייצור בתהליך 2 ננומטר מהדור השני ולכוון לצמיחה דו־ספרתית בהכנסות פעילות הייצור.

עם זאת, התחזית תלויה בהמשך היקף ההשקעות בתשתיות AI. הרחבה מהירה של כושר הייצור, האטה בהוצאות של חברות הענן או גידול בהיצע מצד מתחרות עשויים לשנות את מאזן הביקוש וההיצע. לפי שעה, המסר של סמסונג הוא שהמחסור אינו אירוע זמני אלא מגבלה שעשויה ללוות את שוק השבבים במשך כמה שנים.

הפוסט סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NVIDIA ואמקור טכנולוגיות חתמו על הסכם אסטרטגי רב־שנתי בהיקף של 1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת ובדיקות השבבים של אמקור בארצות הברית. במסגרת ההסכם תעביר NVIDIA תשלום מראש, שישמש את אמקור להגדלת כושר הייצור שלה ולפיתוח טכנולוגיות אריזה עבור מערכות בינה מלאכותית ומחשוב מואץ מהדורות הבאים. (Amkor Technology)

החברות לא מסרו את גובה התשלום המוקדם, את קצב מימוש ההסכם או את היקף הקיבולת שתוקצה בפועל ל־NVIDIA. עם זאת, אמקור הגדירה את ההתקשרות כהסכם לפיתוח ולאריזה בהיקף כולל של 1.5 מיליארד דולר, ולא כהזמנת ייצור חד־פעמית. (Amkor Technology)

האריזה הופכת לחלק מרכזי בתכנון שבבי AI

ההסכם יתמקד בפיתוח חיבורים בצפיפות גבוהה ובאינטגרציה הטרוגנית מהדור הבא – שילוב של מספר שבבונים, זיכרונות ורכיבי תקשורת בתוך מארז אחד. החברות מתכוונות לתאם את מפות הדרכים הטכנולוגיות שלהן, במטרה להעביר טכנולוגיות חדשות מפיתוח לייצור בכמויות גדולות. (Amkor Technology)

אריזה מתקדמת הפכה לאחד המרכיבים המכריעים בביצועיהם של מאיצי AI. מזעור הטרנזיסטורים לבדו אינו מספיק כאשר המערכת נדרשת לחבר מספר יחידות חישוב, שבבי קלט־פלט וערימות זיכרון רחב־פס. איכות החיבורים בתוך המארז משפיעה ישירות על רוחב הפס, השהיה, צריכת החשמל ופיזור החום של המערכת. (Amkor Technology)

אמקור כבר מספקת שירותי אריזה למגוון מוצרי NVIDIA, ובהם מעבדים למרכזי נתונים, ערכות שבבי תקשורת ומערכות מחשוב מואץ. ההסכם החדש מרחיב את היחסים בין החברות ומעניק ל־NVIDIA גישה ארוכת טווח לקיבולת ייצור נוספת בתקופה שבה האריזה המתקדמת היא אחד מצווארי הבקבוק בשרשרת האספקה של מערכות AI. (Amkor Technology)

מפעל אריזה בהשקעה של שבעה מיליארד דולר באריזונה

עיקר ההתרחבות צפוי להתבצע בקמפוס שאמקור מקימה בפאוריה שבאריזונה. החברה הרחיבה ב־2025 את תוכנית ההשקעה באתר משני מיליארד דולר לשבעה מיליארד דולר, בשני שלבים. עם השלמת הפרויקט צפויים לפעול בקמפוס יותר מ־750 אלף רגל רבועה, כ־70 אלף מ״ר, של חדרים נקיים, והוא עשוי להעסיק עד 3,000 עובדים. (Amkor Technology)

לפי לוח הזמנים הנוכחי, הקמת המפעל הראשון אמורה להסתיים באמצע 2027, והייצור צפוי להתחיל בתחילת 2028. האתר נועד להיות המפעל הראשון בארצות הברית לאריזה מתקדמת במיקור חוץ ובייצור בכמויות גדולות. הוא צפוי לשרת יישומי AI, מחשוב עתיר ביצועים, תקשורת, רכב ומכשירים ניידים. (Amkor Technology)

הקמפוס ממוקם בסמוך למפעלי TSMC באריזונה, שבהם מיוצרים שבבים מתקדמים עבור לקוחות אמריקניים ובהם NVIDIA, AMD, אפל וברודקום. אמקור ו־TSMC הודיעו במאי על שותפות ארוכת טווח שנועדה לחבר בין ייצור הפרוסות של TSMC לבין שירותי האריזה והבדיקות של אמקור בארצות הברית. (Reuters)

שילוב הייצור והאריזה באותו אזור עשוי לצמצם את הצורך בהעברת פרוסות שבבים לאסיה לצורך השלמת האריזה והבדיקות. עם זאת, המתקן באריזונה עדיין נמצא בשלבי הקמה, ולכן NVIDIA תמשיך בשנים הקרובות להסתמך גם על רשת המפעלים הקיימת של אמקור באסיה. (Amkor Technology)

ניסיון לצמצם את התלות בשרשרת האספקה האסייתית

העסקה ממחישה כי המאבק על קיבולת לייצור מאיצי AI מתרחב מעבר למפעלי ייצור הפרוסות. ככל שהמעבדים הופכים למערכות מרובות שבבונים, ספקיות האריזה והבדיקות נדרשות להשקיע בציוד, במצעי חיבור, בחדרים נקיים ובתהליכי ייצור מורכבים יותר.

עבור NVIDIA, תשלום מראש מאפשר לשריין קיבולת עתידית ולהשפיע על פיתוח טכנולוגיות האריזה שבהן ישתמשו מוצריה. עבור אמקור, ההתחייבות של לקוח גדול מפחיתה חלק מהסיכון הכרוך בהשקעת מיליארדי דולרים במפעל חדש שייכנס לייצור רק בעוד כשנה וחצי.

עם זאת, אמקור הזהירה כי אין ודאות שהקמפוס יושלם במועד ובעלות המתוכננים, או שהביקוש העתידי יממש את התחזיות שעליהן מבוססת ההשקעה. הקמת קיבולת אריזה חדשה דורשת לא רק מבנים וציוד, אלא גם השגת תפוקות ייצור גבוהות, הסמכת תהליכים וגיוס כוח אדם מיומן. (Amkor Technology)

בעקבות פרסום ההסכם זינקה מניית אמקור בכ־17% במסחר המאוחר. תגובת המשקיעים משקפת את הציפייה כי הביקוש למארזים מתקדמים ימשיך לצמוח לצד ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית. (Reuters)

תגיות: NVIDIA, אמקור, Amkor Technology, אריזה מתקדמת, שבבי AI, אינטגרציה הטרוגנית, שבבונים, בדיקות שבבים, אריזונה, TSMC, מרכזי נתונים, שרשרת אספקה

ניתן להוסיף לידיעה גם כיתוב תמונה וטקסט חלופי לפרסום.

הפוסט NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המפעל החדש נועד להיות אחד ממפעלי הייצור המתקדמים של אינטל בעולם, ולהרחיב משמעותית את פעילות החברה בישראל. בתמורה למענק המדינה התחייבה אינטל לבצע רכישות של מוצרים ושירותים מספקים ישראליים בהיקף של כ-60 מיליארד שקל לאורך עשור, וכן להמשיך ולהרחיב את פעילותה התעשייתית בישראל. 

כבר ביוני 2024 פורסם כי אינטל עצרה את העבודות המקדימות לפרויקט וביטלה חוזים עם ספקים, אולם אז הסתפקה החברה בתגובה שלפיה לוחות הזמנים של פרויקטים גדולים משתנים בהתאם לתנאי השוק ולניהול ההון, מבלי לאשר רשמית את ביטול הפרויקט. כעת, במסגרת תוכנית ההתייעלות הרחבה, לא ברור אם המפעל יוקם ומתי. מדאיגה במיוחד העובדה כי אינטל הסכימה לוותר על מענקים שהמדינה התחייבה להעניק לה במטרה לעודד את הקמת המפעל בישראל. 

בתגובה לפניית Chiportal מסר גיא גרימלנד, דובר אינטל ישראל: "אינטל, לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך כפי שהודענו בעבר, תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות תחת בדיקה, על מנת להבטיח התאמה לביקוש הלקוחות".

למרות השהיית המפעל החדש, אינטל ממשיכה להפעיל בישראל את מרכזי הפיתוח בחיפה, ירושלים ופתח תקווה ואת מפעל Fab 28 בקריית גת, הנחשב לאחד ממפעלי הייצור המתקדמים של החברה. עם זאת, ביטול ההשקעה החדשה מהווה מכה משמעותית לתעשיית השבבים המקומית, לספקים הישראלים ולתוכניות הממשלה לחזק את מעמדה של ישראל כמרכז ייצור שבבים עולמי. 

הפוסט דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ופורטינט הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח Fortinet Security Processor 6, או SP6, הדור הבא של מעבדי האבטחה הייעודיים המשולבים במוצריה של פורטינט.

במסגרת ההסכם, אינטל לא תשמש רק כקבלנית לייצור פרוסות סיליקון. החברה תספק גם יכולות תכנון שבבים, קניין רוחני, אריזה מתקדמת וסיוע בשילוב הרכיבים למעבד אבטחה מלא. פורטינט תביא לפרויקט את הידע שפיתחה במשך יותר משני עשורים בתכנון מעבדי ASIC המותאמים לעיבוד תעבורת רשת ולביצוע פעולות אבטחה.

החברות לא מסרו מפרט טכני של SP6, לא ציינו מתי ייכנס לייצור סדרתי ולא פרסמו את היקף ההסכם. עם זאת, אינטל מסרה לכלי תקשורת בתחום החומרה כי השבב ייוצר בתהליך Intel 4. זהו תהליך ייצור המבוסס על ליתוגרפיית EUV, ששימש עד כה בעיקר מוצרים פנימיים של אינטל. לפי Tom’s Hardware, פורטינט היא הלקוחה החיצונית המזוהה הראשונה שפורסמה עבור תהליך זה.

שבב המיועד להוריד עומס מהמעבד המרכזי

מעבדי האבטחה של פורטינט מיועדים לבצע בחומרה פעולות שאחרת היו מוטלות על המעבד המרכזי של מערכת הפיירוול. אלה כוללות עיבוד של כמויות גדולות של חבילות מידע, הצפנה ופענוח, בדיקת תוכן, זיהוי יישומים וסינון תעבורה.

העברה של הפעולות האלה ל־ASIC ייעודי אמורה לאפשר למערכת לבדוק את התעבורה במהירות גבוהה יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר בהשוואה לביצוע כל המשימות באמצעות CPU כללי.

הדור הנוכחי, FortiSP5, משלב על שבב אחד יכולות עיבוד רשת ותוכן ומשמש בין היתר במערכות המיועדות לסניפים, קמפוסים, תשתיות 5G, מחשוב קצה וסביבות תעשייתיות. פורטינט מציגה את השבבים הייעודיים כאחד הגורמים המבדילים בין מוצריה לבין פתרונות אבטחה המבוססים בעיקר על מעבדים כלליים.

SP6 צפוי להמשיך את האסטרטגיה הזאת ולהתמודד עם העלייה בכמות התעבורה המוצפנת ועם הצורך להריץ מספר גדל של שירותי אבטחה במקביל. בשלב זה אין מידע המאפשר להשוות את ביצועיו לדור SP5 או לשבבים של חברות מתחרות.

עסקה המשלבת תכנון, ייצור ואריזה

עבור אינטל, חשיבות ההסכם חורגת ממספר פרוסות הסיליקון שפורטינט עשויה להזמין. החברה מנסה להציע ללקוחות חיצוניים מסלול הכולל כמה שלבים בשרשרת פיתוח השבב: בחירת ארכיטקטורה ורכיבי קניין רוחני, תכנון פיזי, ייצור, בדיקות ואריזה.

המודל דומה לשירותי Custom Silicon שמציעות חברות אחרות בשוק, ובהן Broadcom ו־Marvell. לקוחות שאינם מעוניינים להקים מערך תכנון מלא יכולים לפתח יחד עם הספק שבב המותאם ליישום מסוים, במקום לרכוש מעבד כללי או לנהל לבדם את הקשר עם מפעל הייצור.

בהודעה המשותפת ציינו החברות כי הפרויקט ישתמש גם בניסיון של אינטל בתכנון שבבים המורכבים ממספר יחידות נפרדות ובטכנולוגיות אריזה המיועדות הן ליישומי בינה מלאכותית עתירי ביצועים והן למוצרים שבהם העלות היא שיקול מרכזי.

ליפ־בו טאן, מנכ״ל אינטל, אמר כי שילוב יכולות התכנון, הייצור והאריזה של החברה נועד לסייע לפורטינט להאיץ את פיתוח טכנולוגיות האבטחה ולגוון את שרשרת האספקה שלה.

קן זי, מייסד, יו״ר ומנכ״ל פורטינט, אמר כי מעבדי ה־ASIC הייעודיים היו גורם מרכזי באסטרטגיית המוצרים של החברה במשך יותר משני עשורים, וכי שיתוף הפעולה עם אינטל נועד לקדם את מפת הדרכים של הדורות הבאים.

הישג לאינטל – אך לא ב־18A

הבחירה ב־Intel 4 מעניקה לאינטל לקוח חיצוני מזוהה ותורמת לניצול מפעלי הייצור שלה, אולם היא אינה מהווה עדיין זכייה של לקוח בטכנולוגיית הדגל החדשה יותר, Intel 18A.

Intel 4 מתאים למוצרי רשת ואבטחה שאינם זקוקים בהכרח לצפיפות הטרנזיסטורים הגבוהה ביותר, אך דורשים שילוב של ביצועים, זמינות ושרשרת אספקה יציבה. עבור פורטינט, מעבר לאינטל עשוי גם לצמצם את התלות ביצרן יחיד ולספק חלופה נוספת לייצור בארצות הברית ובאירופה.

החברות הודיעו כי הן בוחנות שיתופי פעולה נוספים בתחומי השבבים, הייצור והאריזה, אך לא התחייבו למוצרים נוספים. הצלחת הפרויקט תימדד ביכולתה של אינטל להביא את SP6 לייצור בזמן, בתשואה גבוהה ובמחיר שיאפשר לפורטינט לשלב אותו במגוון רחב של מערכות FortiGate.

הפוסט פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת הודו אישרה תקציב חדש של 1.28 טריליון רופי, שהם כ־13.3 מיליארד דולר, להרחבת התוכנית הלאומית לפיתוח תעשיית השבבים. ההחלטה התקבלה במסגרת השלב השני של India Semiconductor Mission, כחמש שנים לאחר שהמדינה השיקה תוכנית תמריצים ראשונה בהיקף של כ־10 מיליארד דולר.

שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, אשוויני וישנאו, מסר כי התקציב ישמש להקמת מפעלי ייצור נוספים, פיתוח תכנוני שבבים וקניין רוחני, תמיכה במחקר ופיתוח וחיזוק שרשרת האספקה המקומית. הודו מבקשת לעבור בהדרגה ממעמדה כמרכז גדול לתכנון תוכנה ושבבים למדינה המחזיקה גם בתשתיות ייצור, הרכבה ובדיקה.

תוכנית ISM 2.0 מבוססת על שישה תחומי פעילות. הראשון הוא הרחבת תעשיית תכנון השבבים המקומית, לרבות פיתוח קניין רוחני, מערכות על שבב ומוצרים המיועדים לשוק המקומי והעולמי. התחום השני הוא תמיכה ביצרני ציוד, חומרים, כימיקלים וגזים הדרושים להפעלת מפעלי שבבים.

תחום נוסף הוא משיכת השקעות במפעלי ייצור לפרוסות סיליקון, מוליכים למחצה מרוכבים, רכיבים בדידים וצגים. במקביל מתכננת הממשלה להרחיב את פעילות ההרכבה, הבדיקה והמארזים, לרבות טכנולוגיות מארזים מתקדמות, תחום שבו הודו כבר הצליחה למשוך כמה השקעות בינלאומיות.

התוכנית כוללת גם השקעה במחקר ופיתוח, בניסיון להתקדם מעבר לתהליכי ייצור בטווח שבין 28 ל־110 ננומטר, וכן הרחבה של תוכניות ההכשרה. לפי נתוני הממשלה, 315 אוניברסיטאות בהודו כבר מאפשרות לסטודנטים להתנסות בתכנון שבבים באמצעות כלי EDA הנהוגים בתעשייה, וכ־68 אלף סטודנטים עברו הכשרה בתחום.

במסגרת השלב הראשון של התוכנית אישרה הודו 12 יחידות ייצור בהשקעה כוללת של יותר מ־17 מיליארד דולר. הרשימה כוללת מפעל סיליקון אחד, מפעל לסיליקון קרביד, מתקן משולב לייצור רכיבי גליום ניטריד וצגי MicroLED ותשעה מפעלי הרכבה ומארזים. כמה ממתקני ההרכבה כבר החלו בייצור מסחרי, ואילו מפעל השבבים הגדול הראשון במדינה צפוי להתחיל לפעול ב־2028.

בנוסף אושרו 24 מיזמי תכנון שבבים של חברות הזנק ועסקים קטנים ובינוניים. 105 חברות קיבלו גישה לכלי תכנון מקצועיים, והן מפתחות בין היתר רכיבים לתקשורת לוויינית, רחפנים, מצלמות, האינטרנט של הדברים, בינה מלאכותית, תקשורת ומונים חכמים.

הודו עדיין רחוקה מהיקפי הייצור של טאיוואן, דרום קוריאה וסין, והקמת תעשיית שבבים מלאה תחייב לא רק סבסוד מפעלים אלא גם פיתוח ספקים, תשתיות, כוח אדם וניסיון תפעולי. עם זאת, התקציב החדש מצביע על כך שהממשלה אינה רואה בתוכנית מהלך זמני, אלא מדיניות תעשייתית ארוכת טווח שנועדה להפחית את התלות ביבוא ולהגדיל את חלקה של הודו בשרשרת האספקה העולמית.

הפוסט הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הודיעה על תוכנית להרחבה נרחבת של פעילות הייצור שלה ביפן, שתתבצע בשני מסלולים מקבילים ותתמקד בפוטוניקת סיליקון, בטכנולוגיית סיליקון־גרמניום ובאריזה אופטית מתקדמת. לפי מסמכי החברה, השקעתה נטו בשני המסלולים עשויה להגיע לעד 3 מיליארד דולר, לאחר מענקים בהיקף של מיליארד דולר שתעמיד ממשלת יפן באמצעות משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה — METI. מכאן שהיקף הפרויקט הכולל עשוי להגיע לכ־4 מיליארד דולר. (Tower Semiconductor)

ההשקעה נועדה לענות על הגידול בביקוש לרכיבי תקשורת אופטית עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ככל שמספר המאיצים במרכזי הנתונים גדל, חיבורי נחושת מתקשים לספק את רוחב הפס ואת יעילות האנרגיה הנדרשים להעברת מידע בין המעבדים, הזיכרונות והמתגים. פוטוניקת סיליקון מאפשרת לשלב רכיבים אופטיים על גבי שבבים המיוצרים בשיטות המקובלות בתעשיית המוליכים למחצה, ולהעביר מידע באמצעות אור במקום אותות חשמליים בלבד.

טכנולוגיית סיליקון־גרמניום, SiGe, משמשת לייצור רכיבים הפועלים בתדרים גבוהים ובצריכת הספק נמוכה יחסית. היא מיועדת בין היתר לתקשורת אופטית, תשתיות סלולר, מערכות רדאר ורכיבים אנלוגיים מהירים. השילוב בין SiPho, SiGe ואריזה מתקדמת אמור לאפשר לטאואר להציע ללקוחותיה חלק רחב יותר משרשרת הייצור של קישוריות אופטית למרכזי נתונים.

הסבת המפעל באראי לייצור בפרוסות 300 מ"מ

במסלול הראשון תסב טאואר את אתר הייצור באראי שבמחוז ניאיגטה, שנודע בעבר כ־Fab 6, לייצור פוטוניקת סיליקון בפרוסות בקוטר 300 מ"מ ולפעילות אריזה אופטית מתקדמת. המפעל ישלים את פעילות Fab 7 בעיר אואוזו שבמחוז טויאמה, שבו טאואר כבר מייצרת רכיבים פוטוניים בפרוסות 300 מ"מ.

החברה צופה כי המסלול הראשון יהיה מוכן לייצור מלא ברבעון הרביעי של 2027. השימוש באתר קיים אמור לאפשר לה להרחיב את התפוקה מהר יותר ובסיכון נמוך יותר לעומת הקמת מפעל חדש לחלוטין או העברת תהליכי ייצור בין מפעלים.

טאואר הודיעה במרץ 2026 על ארגון מחדש של פעילותה ביפן, שבמסגרתו היא צפויה לקבל בעלות מלאה על Fab 7 ועל פעילות ה־300 מ"מ, בעוד נובוטון תקבל את הבעלות על מפעל ה־200 מ"מ, Fab 5. השלמת העסקה מתוכננת לאפריל 2027, בכפוף לאישורים. במסגרת התוכנית קיבלה טאואר גם אפשרות לרכוש את מבנה Fab 7 ואת הקרקע שעליה הוא ממוקם.

מפעל נוסף ליד Fab 7

המסלול השני יחל במקביל ויכלול הקמת מתקן ייצור נוסף בפרוסות 300 מ"מ בסמוך ל־Fab 7. הקמתו עדיין כפופה לחתימה ולהשלמה של ההסכמים הנדרשים, אך טאואר מעריכה כי הוא יוכל להגדיל פי כמה את כושר הייצור שלה בפוטוניקת סיליקון ובסיליקון־גרמניום.

בניגוד למסלול הראשון, שעליו מתבססים יעדיה הפיננסיים של החברה ל־2028, המפעל החדש צפוי להתחיל לתרום באופן משמעותי לתוצאות החל משנת 2029. לדברי החברה, המסלול השני נועד לספק בסיס להמשך הצמיחה מעבר ליעדים שכבר פורסמו לשנת 2028.

טאואר מעלה בחדות את יעדיה ל־2028

בעקבות ההרחבה במסלול הראשון העלתה טאואר את המודל העסקי שלה לשנת 2028. החברה צופה כעת הכנסות של כ־3.6 מיליארד דולר ורווח נקי של כ־1.2 מיליארד דולר. קודם לכן הציבה יעד להכנסות של 2.8 מיליארד דולר ולרווח נקי של 750 מיליון דולר. היעדים החדשים אינם כוללים תרומה מהמפעל הנוסף המתוכנן במסלול השני.

הביקוש שעליו נשענת התוכנית אינו מבוסס רק על תחזיות כלליות לשוק ה־AI. במאי הודיעה טאואר כי חתמה עם לקוחותיה הגדולים על חוזים להכנסות של 1.3 מיליארד דולר מפוטוניקת סיליקון בשנת 2027, וקיבלה מקדמות בהיקף של 290 מיליון דולר עבור שמירת כושר ייצור. החברה מסרה גם כי התחייבויות הלקוחות לשנת 2028 גבוהות יותר מאלו שנחתמו ל־2027.

לדברי מנכ"ל טאואר ראסל אלוונגר, השילוב בין טכנולוגיות הייצור של החברה לבין תשתיות הייצור, מוסדות המחקר וכוח האדם ביפן נועד ליצור מרכז מחקר וייצור בעל התמחות עולמית בפוטוניקת סיליקון, סיליקון־גרמניום ואריזה אופטית. הוא הוסיף כי הסבת אתר קיים והרחבת מפעל פעיל אמורות להפחית את הסיכונים ואת זמן ההכשרה הכרוכים בדרך כלל בהקמת מפעל חדש.

ההודעה התקבלה בחיוב בשוק ההון. מניית טאואר הנסחרת בנאסד"ק עלתה ביותר מ־18% במסחר המוקדם לאחר פרסום התוכנית.

הפוסט טאואר יוצאת להרחבת ענק ביפן: תשקיע עד 3 מיליארד דולר לאחר מענקים ממשלתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה על השקעה של 5 מיליארד אירו, כ־5.7 מיליארד דולר, בהרחבה ובשדרוג של מפעלי הייצור שלה בליקסליפ שבאירלנד. ההשקעה נועדה להגדיל את תפוקת פרוסות הסיליקון בתהליך Intel 3, על רקע הביקוש הגובר למעבדי שרתים ולמערכות מחשוב המשמשות יישומי בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים.

בניגוד לפרויקט של הקמת מפעל חדש, אינטל מתכוונת לנצל תשתיות ושטחי חדרים נקיים שכבר קיימים בקמפוס. במסגרת המהלך תתקין החברה ציוד ייצור מתקדם, תגדיל את כושר הייצור ותחבר את המפעל למבני ייצור נוספים בקמפוס באמצעות מערכות שינוע אוטומטיות.

לדברי אינטל, הציוד החדש יתמוך בייצור מעבדי Xeon 6 ובדורות הבאים של מעבדי Xeon המבוססים על תהליך Intel 3. המעבדים מיועדים בעיקר לשרתים ולמרכזי נתונים, שבהם גובר הצורך במעבדים מרכזיים לצד מאיצי AI. המעבדים משמשים בין היתר להפעלת עומסי עבודה כלליים, לניהול נתונים ולשלבי ההסקה של מערכות בינה מלאכותית.

נגה צ'נדראסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול הראשי של אינטל וסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי, אמר כי הגידול בביקוש לשרתים וליישומי AI מוביל לעלייה משמעותית בצורך בפרוסות המיוצרות בתהליך Intel 3. לדבריו, ההרחבה תשלב גם פעילות מחקר ופיתוח והכשרה מחדש של עובדים.

מאות משרות חדשות

אינטל מעסיקה כיום כ־4,900 עובדים באירלנד. החברה מעריכה כי ההשקעה תיצור כמה מאות משרות נוספות, לצד עבודה לקבלני ציוד, בנייה, התקנות ושירותים. מרבית ההשקעה צפויה להתבצע עד סוף 2027.

הסכום מייצג קרוב לשליש מתקציב ההשקעות ההוניות המתוכנן של אינטל לשנת 2026, העומד על כ־17 מיליארד דולר. מאז החלה לפעול באירלנד בשנת 1989 השקיעה אינטל במדינה יותר מ־30 מיליארד אירו, כאשר יותר ממחצית הסכום הושקעה בין השנים 2019 ל־2023 בהקמת ובהרחבת Fab 34.

Fab 34 היה המפעל הראשון של אינטל שהפעיל ייצור המוני בתהליך Intel 4 תוך שימוש בליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני, EUV. כיום מיוצרים בו שבבים בתהליכי Intel 4 ו־Intel 3, ובהם רכיבי מחשוב למעבדי Core Ultra למחשבים אישיים ומעבדי Xeon לשרתים.

אירלנד במקום גרמניה ופולין

להשקעה משמעות גם מבחינת מפת הייצור האירופית של אינטל. בשנת 2025 ביטלה החברה את תוכניותיה להקים מפעלי ענק במגדבורג שבגרמניה ומפעל הרכבה ובדיקות בפולין. הביטול היה חלק מתוכנית התייעלות שכללה צמצום כוח אדם, האטת הבנייה באוהיו ומיקוד ההשקעות באתרים קיימים ובפרויקטים שבהם ניתן להצדיק את ההוצאה בהתאם לביקוש.

ההחלטה להרחיב דווקא את הפעילות באירלנד מעידה כי אינטל מעדיפה בשלב זה להגדיל תפוקה במפעל קיים ומאובזר, במקום להסתכן בהקמת קמפוסים חדשים ויקרים. ליקסליפ הופכת בכך לעוגן המרכזי של אינטל באירופה ולמרכיב חשוב בניסיונות האיחוד האירופי לשמר יכולת ייצור מקומית של שבבים מתקדמים.

המהלך מגיע גם חודשים אחדים לאחר שאינטל הודיעה כי תרכוש מחדש תמורת 14.2 מיליארד דולר את חלקה של Apollo Global Management ב־Fab 34. אפולו רכשה בשנת 2024 נתח של 49% במפעל תמורת 11.2 מיליארד דולר, בתקופה שבה אינטל נזקקה למימון כדי לתמוך בתוכנית ההשקעות הגלובלית שלה. רכישת החלק בחזרה מעניקה לאינטל בעלות מלאה על המפעל ועל ההכנסות העתידיות ממנו.

ההשקעה החדשה אינה פותרת את האתגרים הרחבים של אינטל בתחום הייצור ואת הצורך שלה להשיג לקוחות חיצוניים משמעותיים לשירותי הפאונדרי. עם זאת, היא מצביעה על שיפור בביקוש למעבדי השרתים של החברה ועל מעבר ממדיניות של התרחבות גאוגרפית רחבה למיקוד באתרי ייצור שכבר פועלים בקנה מידה גדול.

כיתוב תמונה מוצע:

הפוסט אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קוריאה הדרומית הכריזה על מהלך להקמת מרכז ייצור שבבים גדול נוסף בדרום־מערב המדינה, שיצטרף לריכוזי הייצור הקיימים באזור המטרופוליני של סיאול. במסגרת המהלך מתכננות סמסונג אלקטרוניקס ו־SK hynix להשקיע יחד כ־800 טריליון וון, כ־518 מיליארד דולר, בהקמת ארבעה מפעלי שבבים חדשים — שניים לכל חברה.

התוכנית הוצגה בידי נשיא קוריאה הדרומית, לי ג’ה מיונג, במסגרת שלושה “מגה־פרויקטים” לאומיים בתחומי השבבים, הבינה המלאכותית הפיזית ומרכזי הנתונים. מטרתה המוצהרת היא להרחיב את כושר הייצור של המדינה לקראת המשך הגידול בביקוש למעבדים ולשבבי זיכרון עבור מערכות בינה מלאכותית, ובמקביל לפזר חלק מההשקעות התעשייתיות אל מחוץ לאזור סיאול.

סמסונג הודיעה כי העיר גוואנגג’ו היא המועמדת המובילה להקמת מרכז הייצור החדש שלה בדרום־מערב המדינה. החברה מתכננת להשקיע באזור כ־400 טריליון וון, כ־259 מיליארד דולר. SK hynix מתכננת השקעה בהיקף דומה במרכז ייצור חדש בדרום־מערב קוריאה, אך טרם קבעה את מיקומו הסופי.

יו״ר SK, צ’יי טה־וון, ציין כי הקמת מרכז שבבים מחייבת שטחים נרחבים, אספקת חשמל ומים, תשתיות תחבורה וכוח אדם מיומן. לדבריו, גם הקמת מרכז הייצור של החברה ביונגין ארכה שנים, ולכן נדרש זמן נוסף לבחינת האתר והתשתיות לפני קבלת החלטה סופית.

הרחבת ייצור הזיכרונות ל־AI

סמסונג ו־SK hynix הן שתיים מיצרניות שבבי הזיכרון הגדולות בעולם, והן נהנות מהגידול בביקוש לזיכרונות רחבי פס מסוג HBM, המשמשים מאיצי בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. על פי התוכנית, קוריאה הדרומית מבקשת להכפיל את תפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בתוך כחמש שנים ולהאיץ את בניית המפעלים הקיימים באזור סיאול.

לצד המפעלים בדרום־מערב המדינה, מתוכנן גם מרכז לייצור מארזים מתקדמים לרכיבי שבבים באזור צ’ונגצ’ונג, בהשקעה צפויה של כ־81 טריליון וון, כ־52 מיליארד דולר. תחום האריזה המתקדמת נעשה רכיב מרכזי בייצור מערכות AI, בין היתר משום שהוא מאפשר לחבר זיכרונות HBM למעבדים ולמאיצים בעלי רוחב פס גבוה.

הממשלה מעריכה כי המפעלים החדשים יסייעו להקים שרשרת אספקה רחבה הכוללת יצרני חומרים, ציוד, מארזים ורכיבים. הרשויות המקומיות בגוואנגג’ו ובמחוז דרום ג’אולה צפויות להשקיע בתשתיות ובהכשרת כוח אדם, והממשלה מתכננת לסייע באספקת חשמל, מים ושטחים תעשייתיים.

לא כל הסכום יושקע מיד

למרות הכותרות על השקעה של יותר מחצי טריליון דולר, מדובר בתוכניות ארוכות טווח ולא בתקציב שיוזרם בשנים הקרובות במלואו. החברות צפויות לבצע את ההשקעות בשלבים ובהתאם לביקוש העולמי, לתנאי השוק ולאישורי הדירקטוריונים.

SK hynix הודיעה במפורש כי הקמת המפעלים ורכישת הציוד יותאמו להתפתחות הביקוש. גם סמסונג משלבת את המרכז החדש במסגרת תוכנית השקעות מקומית רחבה עד שנת 2040, הכוללת אתרי ייצור קיימים וחדשים ביונגין ובפיונגטק.

היקף ההשקעה מעורר גם חששות מפני עודף כושר ייצור אם הביקוש לשבבים ייחלש. מניות סמסונג ו־SK hynix ירדו לאחר ההכרזה, בין היתר על רקע הערכות של משקיעים כי הרחבה מהירה מדי של הייצור עלולה להוביל בעתיד ללחץ על מחירי הזיכרונות.

פיזור התעשייה מעבר לסיאול

לצד היעד הטכנולוגי, התוכנית משמשת גם מהלך לפיתוח אזורי. מרבית תעשיית השבבים הקוריאנית מרוכזת כיום סביב סיאול, יונגין, פיונגטק, איצ’און וצ’אונגג’ו. הממשלה מבקשת להפוך את גוואנגג’ו ואת מחוזות ג’אולה למרכז תעשייתי שני, שיקל את העומס על תשתיות אזור הבירה וייצור מקומות עבודה באזורים חלשים יותר מבחינה כלכלית.

עם זאת, מומחים מזהירים כי הקמת מרכז ייצור מתקדם באזור חדש אינה תלויה רק בשטח זמין. מפעלי שבבים זקוקים לאספקת חשמל רציפה, כמויות גדולות של מים מטוהרים, מערך ספקים צפוף ואלפי מהנדסים וטכנאים. בניית המערכת התעשייתית הזאת עשויה להימשך שנים.

המהלך מצטרף לתחרות העולמית על הרחבת כושר הייצור של שבבים, שבה משתתפות ארצות הברית, טאיוואן, יפן, סין והאיחוד האירופי. קוריאה הדרומית מבקשת לשמור על מעמדה בשוק הזיכרונות ולחזק את שליטתה ב־HBM, אחד הרכיבים המבוקשים ביותר בתשתיות הבינה המלאכותית.

הפוסט קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מחזקת את פעילות האריזה המתקדמת שלה ומפרידה אותה ליחידה בעלת הנהלה ייעודית. החברה מינתה את סוק־הי לי (Seok-Hee Lee), לשעבר מנכ"ל יצרנית הזיכרונות SK hynix ומנכ"ל יצרנית הסוללות SK On, לסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי. הוא ידווח ישירות למנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן.

לי יוביל את כלל פעילות האריזה המתקדמת, אינטגרציית המערכות, פיתוח טכנולוגיות הקצה האחורי וייצור הקצה האחורי. בכך מחלקת אינטל את האחריות על פעילות הייצור שלה בין שני מנהלים בכירים: לי יתמקד באריזה ובחיבור בין רכיבים, ואילו נאגה צ'נדרסקראן ימשיך לנהל את פיתוח תהליכי הייצור הקדמיים ואת מפעלי הייצור הקדמיים.

צ'נדרסקראן ימשיך להיות אחראי גם על האצת המעבר לייצור בתהליכי Intel 18A ו־Intel 14A, על תהליכי הייצור העתידיים, על כלי התמיכה בתכנון ועל הפעילות העסקית מול לקוחות אינטל פאונדרי.

האריזה הופכת לחלק מרכזי מתכנון שבבי AI

המהלך משקף את השינוי שעוברת תעשיית השבבים: הביצועים אינם נקבעים עוד רק לפי תהליך הייצור של הטרנזיסטורים. במעבדי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים נדרש לחבר באותה מערכת שבבי לוגיקה, זיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, רכיבי תקשורת ולעיתים כמה שבבים שיוצרו בתהליכים שונים.

האריזה המתקדמת מאפשרת לחבר את הרכיבים האלה במסלולי תקשורת קצרים ומהירים, לצמצם את צריכת האנרגיה הנדרשת להעברת מידע ולהגדיל את רוחב הפס בין יחידות החישוב לזיכרון. היא נעשתה בשל כך לאחת מנקודות המפתח בתחרות בין אינטל, TSMC, סמסונג וספקיות אריזה נוספות.

הרקע של לי ב־SK hynix עשוי להיות רלוונטי במיוחד למאמץ הזה. SK hynix היא מהספקיות המרכזיות בעולם של זיכרונות HBM המשמשים במאיצי בינה מלאכותית. שילוב צפוף של מעבדים וזיכרונות HBM הוא אחד האתגרים המרכזיים באריזת שבבי AI.

לי הצטרף ל־SK hynix בשנת 2010, שימש מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה ובהמשך מונה לנשיא ולמנכ"ל. קודם לכן עבד במשך כעשור באינטל בתפקידי הנדסה ופיתוח טכנולוגיות ייצור, וכן מילא תפקידים באקדמיה. בשנים האחרונות עמד בראש SK On, חטיבת הסוללות של קבוצת SK.

אינטל נערכת להגדיל את הייצור של EMIB-T ו־HBI

מנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן מסר כי החברה נערכת להגדיל את הייצור של טכנולוגיות האריזה EMIB-T ו־HBI עבור לקוחות ושותפים.

טכנולוגיית EMIB של אינטל משתמשת בגשרי סיליקון קטנים המשובצים במצע האריזה כדי לחבר בין שבבים. בניגוד לפתרונות המשתמשים במתווך סיליקון גדול מתחת לכל הרכיבים, הגשרים ממוקמים רק באזורי החיבור הנדרשים.

EMIB-T היא גרסה מתקדמת של הטכנולוגיה, המוסיפה חיבורים אנכיים דרך הסיליקון ונועדה לתמוך במערכות בעלות רוחב פס גבוה, לרבות שילוב דורות חדשים של זיכרונות HBM.

אינטל מבקשת למצב את טכנולוגיות האריזה שלה כחלופה לפלטפורמות דוגמת CoWoS של TSMC, שהביקוש אליהן גדל במהירות בעקבות התרחבות שוק מאיצי הבינה המלאכותית. לקוחות יכולים עקרונית להשתמש בשבבים שיוצרו אצל ספקים שונים, אך לבצע את האינטגרציה והאריזה באמצעות אינטל פאונדרי.

מבחינת אינטל, האריזה עשויה לשמש גם נקודת כניסה ללקוחות חיצוניים שעדיין אינם מוכנים להעביר אליה את ייצור שבבי הלוגיקה המרכזיים שלהם. התקשרות ראשונית בתחום האריזה עשויה לאפשר ללקוחות לבחון את יכולות הייצור, האמינות ושרשרת האספקה של אינטל לפני הרחבת שיתוף הפעולה.

חלוקת אחריות חדשה באינטל פאונדרי

הפיצול בין ייצור קדמי לאריזה מתקדמת נועד, לדברי אינטל, ליצור מבנה תפעולי ממוקד יותר. הייצור הקדמי כולל את יצירת הטרנזיסטורים ושכבות החיווט על גבי פרוסות הסיליקון. הקצה האחורי כולל חיתוך הפרוסה, חיבור השבבים, האריזה, הבדיקות ואינטגרציית המערכת.

האתגר של אינטל יהיה להוכיח שהיא מסוגלת להגדיל את תפוקת טכנולוגיות האריזה החדשות ולעמוד בדרישות של לקוחות חיצוניים מבחינת לוחות זמנים, תפוקה, אמינות ועלויות. החברה מנסה במקביל להגדיל את ייצור Intel 18A ולהכין את תהליך Intel 14A, ולכן חלוקת האחריות עשויה לאפשר לכל אחד משני תחומי הפעילות לקבל הנהלה ותשומת לב נפרדות.

במסגרת השינוי הודיעה אינטל גם כי נביד שהריארי, סגן נשיא בכיר בחברה, יפרוש לאחר 37 שנות עבודה באינטל.

הפוסט אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דירקטוריון טאואר סמיקונדקטור מבקש מבעלי המניות לאשר הרחבה משמעותית של מסגרת התגמול למנכ״ל ולמנהלים הבכירים בחברה, על רקע הזינוק בשווי השוק שלה והתרחבות פעילותה בתחומי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתשתיות האלחוטיות.

ההצעה תובא להצבעה באספה הכללית של בעלי המניות שתתקיים ב־2 ביולי 2026. במסמך משלים שהגישה טאואר לרשות ניירות הערך האמריקנית ב־22 ביוני, טען הדירקטוריון כי מדיניות התגמול הקיימת, שאושרה ב־2023, אינה תואמת עוד את ממדי החברה ואת התחרות הגלובלית על מנהלים בענף השבבים. (stocktitan.net)

לפי טאואר, שווי השוק שלה גדל בכ־28 מיליארד דולר בין 15 ביוני 2025 ל־15 ביוני 2026 והגיע לכ־32 מיליארד דולר – עלייה של פי שבעה בקירוב לעומת השווי בעת אישור המדיניות הקיימת. החברה גם מציינת כי התשואה הכוללת לבעלי המניות עלתה ביותר מ־137 נקודות אחוז מעבר לתשואת קרן הסל לענף השבבים SOXX מתחילת 2025 ועד אמצע יוני 2026. הנתונים מוצגים בידי החברה כחלק מהנימוקים להצעה ואינם מהווים הערכת שווי עצמאית.

הבונוס המרבי יעלה ל־225% מהשכר

השינוי הבולט ביותר נוגע לבונוס השנתי של מנכ״ל טאואר, ראסל אלוונגר. תקרת הבונוס המבוסס על עמידה ביעדים תעלה, אם ההצעה תאושר, מ־175% מהשכר השנתי ל־225% ממנו. הבונוס לא ישולם אוטומטית, אלא ימשיך להיות תלוי במדדים כמותיים ובספי ביצוע שיאושרו מראש בידי ועדת התגמול והדירקטוריון.

במקביל, היחס המרבי בין התגמול המשתנה לתגמול הקבוע של המנכ״ל יעלה מ־17 ל־1 ל־20 ל־1. אצל יתר נושאי המשרה יעלה היחס מ־11 ל־1 ל־14 ל־1. משמעות היחסים הגבוהים היא שרוב פוטנציאל התגמול יהיה תלוי בביצועים, במניות ובתגמול ארוך טווח ולא בשכר הבסיס.

תקרת התגמול ההוני השנתי למנכ״ל תעלה משווי השווה לפי עשרה מהשכר השנתי לפי 13 מהשכר. אצל מנהלים אחרים תעלה התקרה מפי חמישה לפי שבעה. עם זאת, כל הקצאה למנכ״ל תידרש גם בעתיד לאישור נפרד של בעלי המניות.

טאואר מבקשת גם לאפשר למשקל המדדים הפיננסיים – ובהם הכנסות, רווח נקי, EBITDA ומצב המזומנים – להגיע לעד 90% מהחלק המדיד בבונוס השנתי, לעומת תקרה של 70% במדיניות הקיימת. שאר המדדים עשויים לכלול יעדים עסקיים, תפעוליים, טכנולוגיים ויעדי משאבי אנוש.

היערכות לחילופי דורות בהנהלה

חלק נוסף בהצעה עוסק בגיוס מנהלים ובתכנון חילופי דורות. המנכ״ל וששת המנהלים הכפופים לו ישירות עובדים בטאואר במשך 27 שנים בממוצע, ותק הנע בין 21 ל־34 שנים. אלוונגר, בן 71, משמש מנכ״ל החברה מאז 2005.

המדיניות המוצעת תאפשר, בתנאים מסוימים, המשך הבשלה של מניות במשך עד שנתיים לאחר פרישתו של מנהל ותיק. הזכאות תותנה בין השאר בהודעה מוקדמת של שישה חודשים, בהתחייבויות לאחר הפרישה ובעמידה בכלל שלפיו סכום גילו של המנהל ושנות עבודתו הרצופות בחברה יהיה לפחות 70.

כמו כן, טאואר מבקשת להרחיב את האפשרות להעניק למנהל חדש תגמול הצטרפות הוני בשווי של עד פי שניים משכרו השנתי. התגמול עשוי לשמש גם לפיצוי מנהל על מניות או הטבות שיאבד בעת עזיבת מעסיק קודם. לפחות 60% מתגמול כזה יינתנו כמניות המבוססות על ביצועים, והבשלתן תיפרס על פני שלוש שנים לפחות.

תקרת ביטוח האחריות לדירקטורים ולנושאי משרה צפויה לעלות אף היא, מ־130 מיליון דולר ל־175 מיליון דולר. החברה מנמקת זאת בגידול בשווי השוק ובחשיפה המשפטית הנלווית לפעילותה הגלובלית.

טאואר: מדובר בתקרות, לא בתשלום מובטח

הדירקטוריון מדגיש כי ההצעה אינה מאשרת תשלום, בונוס או הקצאת מניות מסוימת, אלא מגדירה את הגבולות שבתוכם יוכלו ועדת התגמול והדירקטוריון לפעול בשלוש השנים הבאות. מרבית התגמול ארוך הטווח ימשיך להיות מבוסס ביצועים, והדילול הכולל הנובע מכל תוכניות התגמול ההוני יישאר מוגבל ל־10% מהון המניות בדילול מלא. גם מנגנוני השבת תגמולים, דרישות החזקת מניות ואישור בעלי המניות להקצאות למנכ״ל ולדירקטורים יישארו בתוקף.

המסמכים השנתיים של טאואר מספקים גם הקשר להיקף התגמול הקיים. בשנת 2025 רשמה החברה בגין אלוונגר עלות שכר בסיס של 1.01 מיליון דולר, בונוס של 1.8 מיליון דולר, הטבות סוציאליות בעלות של 330 אלף דולר והוצאות רילוקיישן של 280 אלף דולר. בנוסף, החברה רשמה הוצאה חשבונאית של 12.28 מיליון דולר בגין תגמולים הוניים שניתנו לו לאורך תקופות שונות. ההוצאה החשבונאית אינה בהכרח הסכום שקיבל בפועל באותה שנה, והיא תלויה בהבשלה ובביצועי המניות. (sec.gov)

הבקשה להרחבת מסגרת התגמול מגיעה לאחר שטאואר דיווחה על הכנסות של 414 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2026, עלייה של 15% לעומת התקופה המקבילה, ועל רווח נקי של 65 מיליון דולר. החברה צופה הכנסות שיא של כ־455 מיליון דולר ברבעון השני והמשך צמיחה רבעונית בהכנסות ובשולי הרווח במהלך השנה. (Tower Semiconductor)

הפוסט בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה הופיע לראשונה ב-Chiportal.