אפל ואינטל הגיעו להסכם ראשוני שבמסגרתו אינטל תייצר חלק מהשבבים המיועדים למוצרי אפל, כך דיווח Wall Street Journal. לפי הדיווח, המגעים בין החברות נמשכו יותר משנה, והבשילו בחודשים האחרונים להסכם ראשוני. עדיין לא ברור אילו שבבים תייצר אינטל עבור אפל, לאילו מוצרים הם ייועדו, באילו טכנולוגיות ייצור ייוצרו, ומה יהיה היקף ההזמנות. אפל ואינטל לא מסרו תגובה מיידית לדיווח. (wsj.com)

הדיווח חשוב משום שהוא מחזיר את שתי החברות לשיתוף פעולה מסוג שונה מזה שהכיר השוק בעבר. במשך שנים השתמשה אפל במעבדי אינטל במחשבי Mac, אך החל מ־2020 עברה בהדרגה לשבבי Apple Silicon שתוכננו על ידה ויוצרו בעיקר אצל TSMC. ההסכם החדש, אם ייחתם סופית, אינו אומר שאפל חוזרת להשתמש במעבדים של אינטל, אלא שאינטל תשמש כיצרנית שבבים בקבלנות עבור תכנון של אפל. The Verge ציין כי גם כעת לא ברור אם מדובר בשבבי Mac, רכיבים למכשירים אחרים, או מוצרים פחות מרכזיים במערך של אפל. (The Verge)

מבחינת אינטל, עצם האפשרות לייצר עבור אפל היא הישג תדמיתי ותעשייתי. החברה מנסה בשנים האחרונות לבנות מחדש את מעמדה לא רק כמתכננת ומוכרת של מעבדים, אלא גם כיצרנית שבבים עבור לקוחות חיצוניים. מנכ״ל אינטל, ליפ־בו טאן, שמונה לתפקיד במרץ 2025, הצהיר עם כניסתו לתפקיד כי בכוונתו לשקם את מעמדה של אינטל כחברת מוצרים עולמית וכ־Foundry עולמי. (Newsroom)

האתגר של אינטל הוא להוכיח שהמפעלים ותהליכי הייצור שלה יכולים לעמוד בדרישות של לקוחות מהשורה הראשונה. אפל נחשבת לקוח קשה במיוחד: היא דורשת נפחי ייצור גדולים, איכות גבוהה, יעילות אנרגטית, עמידה בלוחות זמנים ושרשרת אספקה צפויה. אם אינטל אכן תצליח לספק לאפל שבבים מתקדמים בקנה מידה מסחרי, הדבר עשוי לחזק את אמון השוק בעסקי הייצור שלה ולסייע לה למשוך לקוחות נוספים.

מבחינת אפל, ההיגיון המרכזי הוא פיזור סיכונים. החברה תלויה כיום במידה רבה ב־TSMC לייצור השבבים המתקדמים שלה. התלות הזאת עבדה היטב במשך שנים, אך היא יוצרת רגישות גבוהה לעומסים בשרשרת האספקה, למתיחות סביב טאיוואן ולתחרות גוברת על קיבולת ייצור מתקדמת מצד חברות בינה מלאכותית כמו אנבידיה ו־AMD. העסקה האפשרית עשויה לספק לאפל מקור נוסף לייצור שבבים, ובמקביל לספק לאינטל זרם ביקוש יציב יותר. (Reuters)

ברקע נמצאת גם מדיניות תעשייתית אמריקנית מובהקת. ממשל טראמפ פועל לחיזוק ייצור השבבים בארצות הברית, ובדיווחים נכתב כי הממשל מילא תפקיד בהבאת אפל לשולחן הדיונים. לפי רויטרס, גורמים בממשל קיימו מאמצים רחבים לעודד חברות טכנולוגיה גדולות לתמוך בהתאוששות אינטל ולחזק את ייצור השבבים המקומי.

העיתוי אינו מקרי. שוק השבבים העולמי נמצא בגאות חריגה. לפי SIA, מכירות השבבים העולמיות הגיעו ברבעון הראשון של 2026 ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הגיעו המכירות ל־99.5 מיליארד דולר, זינוק של 79.2% לעומת מרץ 2025. נתונים אלה ממחישים את הלחץ על קיבולת ייצור מתקדמת, בעיקר בשל הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ושבבים עתירי ביצועים.

עם זאת, חשוב להיזהר בפרשנות. מדובר בהסכם ראשוני, לא בהכרזה רשמית על ייצור סדרתי ולא בהכרח בהעברת שבבי הדגל של אפל מאחד היצרנים לאחר. אנליסטים מעריכים כי אפל לא תסכן במהירות את השבבים המרכזיים של ה־iPhone או של מחשבי Mac המתקדמים, ולכן ייתכן שהשלב הראשון יכלול שבבים פחות מרכזיים, גרסאות בסיסיות יותר או מוצרים שבהם הסיכון נמוך יותר. The Verge הזכיר כי האנליסט מינג־צ׳י קואו העריך בעבר שאינטל עשויה להתחיל לשלוח עבור אפל מעבדי M בסיסיים יותר סביב 2027, אך גם זו הערכה ולא אישור רשמי.

לכן, המשמעות המיידית של הדיווח אינה “חזרה של אפל לאינטל” במובן הישן. זו יכולה להיות התחלה של מודל חדש: אפל ממשיכה לתכנן את השבבים שלה, אך מוסיפה יצרן אמריקני נוסף לשרשרת האספקה. עבור אינטל זו הזדמנות להוכיח שעסקי ה־Foundry שלה מסוגלים להתמודד עם הלקוחות התובעניים ביותר. עבור אפל זו דרך לחזק גמישות אסטרטגית. ועבור ארצות הברית זו עוד אבן דרך בניסיון להחזיר חלק מייצור השבבים המתקדם לשטחה.

הפוסט אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מאמר שפורסם ב־Milwaukee Independent מציג את טאיוואן לא רק כמרכז עולמי לייצור שבבים, אלא כחוליה תעשייתית שממנה מושפעים גם אזורים אמריקניים שנראים רחוקים מאוד ממזרח אסיה. לפי המאמר, יצרנים באזור מילווקי אינם מייצרים שבבים בעצמם, אך מערכות הבקרה, החיישנים, הציוד הרפואי, מערכות האוטומציה והמכשור התעשייתי שהם מפתחים נשענים על רכיבים שמקורם בשרשראות אספקה העוברות דרך טאיוואן.

בלב התלות הזאת נמצאת TSMC, קבלנית ייצור השבבים הגדולה והחשובה בעולם. החברה, שמרכזה בפארק המדע הסינצ’ו בטאיוואן, היא אחת הסיבות לכך שטאיוואן הפכה לצומת מרכזי בייצור השבבים המתקדמים. לפי הדוח השנתי האחרון של TSMC, הביקוש לשבבים מתקדמים המשיך להתחזק ב־2025, בעיקר בתחומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, רכב ואינטרנט של הדברים. החברה ציינה גם כי טכנולוגיית 3 ננומטר כבר סיפקה 24% מהכנסותיה מפרוסות שבבים ב־2025, וכי טכנולוגיית 2 ננומטר נכנסה לייצור המוני ברבעון הרביעי של אותה שנה. (investor.tsmc.com)

המאמר ממילווקי מדגיש כי החוזק של טאיוואן אינו נובע ממפעל יחיד או מחברה אחת בלבד. מדובר באקוסיסטם שלם: ספקי חומרים, חברות ציוד, מהנדסים, אוניברסיטאות, מעבדות מחקר וחברות שירותים המתמחות בתהליכים מדויקים במיוחד. לכן, העברת הייצור מטאיוואן לארצות הברית, ליפן או לאירופה אינה דומה להעברת קו ייצור רגיל. היא מחייבת בנייה מחדש של תשתית אנושית, תעשייתית וטכנולוגית שנבנתה במשך עשרות שנים.

ארצות הברית אכן משקיעה סכומי עתק כדי לצמצם את התלות הזאת. לפי איגוד תעשיית השבבים האמריקני, מאז 2020 הוכרזו בארצות הברית יותר מ־140 פרויקטים בתחום שרשרת האספקה של השבבים, בהיקף מצטבר של יותר מ־645 מיליארד דולר בהשקעות פרטיות. עם זאת, גם ההשקעות האלה אינן פותרות את הבעיה בטווח הקצר. הקמת מפעלי ייצור מתקדמים, הכשרת כוח אדם, יצירת שרשרת ספקים מקומית והגעה לתפוקה מסחרית יציבה הם תהליכים של שנים. (Semiconductor Industry Association)

המשמעות עבור אזורי תעשייה כמו מילווקי היא כפולה. מצד אחד, יצרנים מקומיים צריכים להבין כי הסיכון הגיאופוליטי סביב טאיוואן אינו רחוק מהם. מחסור בשבבים אינו פוגע רק ביצרני סמארטפונים או במרכזי נתונים. הוא עלול להשבית קווי ייצור של ציוד רפואי, מכונות תעשייתיות, כלי רכב ומערכות בקרה. משבר המחסור בשבבים בשנים 2021–2022 כבר המחיש זאת כאשר יצרני רכב ותעשייה נאלצו לעכב ייצור בגלל רכיבים אלקטרוניים חסרים.

מצד שני, הקשר בין טאיוואן לארצות הברית אינו רק מסחרי. המאמר מצביע על שיתוף פעולה אקדמי בין אוניברסיטת ויסקונסין–מילווקי לבין Chung Yuan Christian University בטאיוואן. במסגרת זו סטודנטים מטאיוואן משלימים את שנות הלימוד האחרונות שלהם בארצות הברית, ולאחר מכן משתלבים בכוח העבודה ההנדסי האמריקני. לפי המאמר, זוהי צורה שקטה אך חשובה של מוכנות תעשייתית: לא רק יבוא רכיבים, אלא גם העברת ידע, תרבות הנדסית וניסיון מעשי בין שתי מערכות תעשייתיות.

במקביל, TSMC ממשיכה להרחיב את הפער הטכנולוגי שלה. באפריל 2026 הציגה החברה את טכנולוגיית A13, תהליך ייצור עתידי המיועד ליישומי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ומובייל. לפי החברה, A13 מתוכנן להיכנס לייצור ב־2029, והוא חלק ממפת דרכים הכוללת גם הרחבת טכנולוגיות אריזה מתקדמת כמו CoWoS, שהפכו קריטיות במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית.

לכן, הדיון האמריקני על טאיוואן אינו יכול להישאר בתחום הדיפלומטי או הצבאי בלבד. הוא נוגע ישירות למפעלים, אוניברסיטאות, בתי חולים וחברות תעשייה אזוריות. טאיוואן היא אולי אי קטן יחסית מבחינה גיאוגרפית, אך מבחינת הכלכלה התעשייתית העולמית היא אחת מנקודות התלות המרכזיות ביותר. עבור מילווקי, כמו עבור אזורי תעשייה רבים אחרים בארצות הברית, ההבנה הזאת כבר אינה תאוריה. היא חלק מניהול הסיכונים של העשור הקרוב.

הפוסט ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הודיעה כי שבבי ה־beamforming של חברת Axiro Semiconductor האמריקנית זמינים כעת ומיוצרים במפעלי טאואר בארה״ב, בטכנולוגיית Silicon Germanium, או SiGe. לפי ההודעה, הרכיבים כבר נמצאים בתהליך מעבר לייצור בכמויות, ומיועדים לשילוב במערכות רדאר ביטחוניות מתקדמות.

Axiro היא חברת תכנון שבבים מארה״ב המתמקדת ברכיבי RF, רדאר, תקשורת לוויינית ותקשורת מהירה. במסגרת שיתוף הפעולה, Axiro מתכננת ומשווקת את רכיבי ה־BFIC, ואילו טאואר מייצרת אותם במתקניה בארה״ב. בכך מבקשות החברות לתת מענה לדרישה גוברת מצד קבלני ביטחון ויצרני רדאר אמריקניים לרכיבים שתוכננו ומיוצרים בתוך שרשרת אספקה מקומית ובטוחה יותר.

רכיבי beamforming משמשים לשליטה בעיצוב ובכיוון של אלומות רדאר או תקשורת. במקום להסתמך רק על תנועה מכנית של אנטנה, מערכות מתקדמות משתמשות במערכי אנטנות וברכיבים אלקטרוניים כדי לכוון את האלומה במהירות ובדיוק גבוהים. זהו רכיב מרכזי במערכות רדאר מודרניות, בתקשורת לוויינית ובמערכות תקשורת עתירות ביצועים.

לפי טאואר, הרכיבים החדשים של Axiro מיועדים לתחומי Ku ו־X, שני תחומי תדרים המשמשים בין היתר ביישומי רדאר ותקשורת. החברה מציינת כי הרכיבים מציעים יתרונות בביצועים כגון הגבר, ליניאריות, הספק יציאה, יעילות ומהירות מיתוג. אלה פרמטרים חשובים במערכות רדאר, שבהן נדרשים שילוב בין דיוק, אמינות, תגובה מהירה ויכולת פעולה בתנאים תובעניים.

הבחירה בטכנולוגיית SiGe אינה מקרית. טכנולוגיות Silicon Germanium משמשות לעיתים קרובות ביישומי RF ותדרים גבוהים, שבהם נדרש שילוב בין ביצועים אנלוגיים גבוהים לבין יכולת ייצור תעשייתית יציבה. עבור טאואר, זהו אחד מתחומי ההתמחות המרכזיים שלה, לצד פלטפורמות נוספות כמו RF CMOS, BiCMOS, פוטוניקה על סיליקון, חיישני תמונה, ניהול הספק ו־MEMS.

המשמעות האסטרטגית של ההודעה רחבה יותר מהזמינות של רכיב מסוים. בשנים האחרונות ארה״ב מחזקת את הדגש על ייצור מקומי של שבבים קריטיים, במיוחד בתחומים ביטחוניים ותשתיתיים. כאשר מדובר במערכות רדאר ותקשורת ביטחונית, מקור הייצור והשליטה בשרשרת האספקה הופכים לחלק מהשיקול הטכנולוגי עצמו. העובדה שהרכיבים מיוצרים במתקני טאואר בארה״ב מאפשרת ל־Axiro להציע ללקוחותיה פתרון אמריקני יותר מבחינת תכנון, ייצור ואספקה.

מייק סקוט, סגן נשיא ומנהל חטיבת התעופה והביטחון בטאואר, אמר כי לחברה נוכחות מבוססת כספקית לתעשיות התעופה והביטחון בארה״ב, וכי הניסיון הזה, יחד עם יכולות ה־SiGe של החברה, מספקים בסיס לביצועים ולמדרגיות הנדרשים במערכות ביטחוניות מודרניות. מנכ״ל Axiro, נאווין ינדורו, אמר כי החברה בחרה בטאואר בשל מומחיותה בטכנולוגיית SiGe, וכי העבודה עם מתקן הייצור האמריקני של טאואר מחזקת את מחויבותה לאספקת טכנולוגיה קריטית לשוק הביטחוני האמריקני.

ההודעה מגיעה גם על רקע רצף מהלכים של טאואר בתחומי הייצור המתקדם והפלטפורמות האנלוגיות. לפי הדיווח שצורף, טאואר תציג בכנס SPIE Defense and Security 2026, שיתקיים בין 28 ל־30 באפריל בנשיונל הרבור, מרילנד. אותו דיווח גם מזכיר מהלכים אחרונים של החברה, בהם שינוי מבנה הפעילות ביפן ושיתוף פעולה עם Lightwave Logic בתחום מודולטורים אופטיים מהירים.

עבור טאואר, ההכרזה מחזקת את מיצובה כחברת ייצור שבבים אנלוגיים ייעודיים לשווקים שבהם לא מספיקים רק מזעור וצפיפות טרנזיסטורים. בתחומים כמו RF, רדאר, תקשורת לוויינית, חישה ופוטוניקה, היתרון נמצא לעיתים קרובות בתהליך ייצור מותאם, באמינות וביכולת לשלב ביצועים אנלוגיים גבוהים עם ייצור יציב לאורך זמן. שיתוף הפעולה עם Axiro משתלב בדיוק בנקודה הזאת: לא עוד תחרות ישירה על המעבד הכללי המהיר ביותר, אלא התמחות בשבבים ייעודיים המשמשים מערכות קריטיות.

הפוסט טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אזהרה חדשה שמגיעה מענף הגזים התעשייתיים טוענת כי סיכון האספקה של ברום עלול להיות מסוכן יותר לתעשיית השבבים אפילו ממשבר ההליום האחרון. לפי Alvin Camba, מנהל המחקר בחברת Lyvi, הבעיה האמיתית אינה מחסור בברום כחומר גלם, אלא העובדה שמספר מצומצם מאוד של שחקנים מסוגל להמיר אותו לגז HBr באיכות הנדרשת לתהליכי איכול מדויקים בייצור שבבים. HBr משמש בעיקר לאיכול פוליסיליקון ומבנים מוליכים אחרים, ולכן הוא חומר קריטי במיוחד בקווי ייצור מתקדמים. (gasworld.com)

לא הברום עצמו, אלא שלב הטיהור

זהו לב הסיפור: גם אם אפשר למצוא ברום גולמי במקורות אחרים, הקיבולת הגלובלית לטיהור ולהסבה שלו ל-HBr בדרגת שבבים מוגבלת מאוד. ב-gasworld צוין כי יצרנים כמו Resonac, Air Liquide ו-Adeka כבר מחויבים ללקוחות קיימים, ולכן מרחב התמרון קטן. אחד האתגרים הוא שכניסה של קיבולת חדשה לשוק כזה אינה מהירה: היא דורשת ציוד ייעודי, רישיונות, בדיקות איכות והסמכה אצל יצרני השבבים, תהליך שעלול להימשך שנים. גם חלופות מבוססות כלור אינן נחשבות, לפי אותם ניתוחים, לתחליף מלא בקווי DRAM מתקדמים.

ההקשר הישראלי: ים המלח במרכז השרשרת

כאן נכנס ההקשר הישראלי במלוא עוצמתו. לפי TrendForce, שמצטטת את KITA, The Elec ו-Korea JoongAng Daily, ישראל וירדן שולטות בחלק גדול מייצור הברום הנוזלי בעולם: 46.5% מיוחסים לישראל ו-25.6% לירדן. בנתון אחר שפורסם באותם דיווחים, 97.5% מיבוא הברום של דרום קוריאה הגיע מישראל. גם ה-USGS מציג תמונה דומה של ריכוזיות: ב-2025 הייצור השנתי הוערך בכ-200 אלף טונות בישראל ובכ-110 אלף טונות בירדן.

מבחינת ישראל, השחקנית המרכזית היא ICL. החברה מציגה את פעילות ים המלח שלה כמוקד ייצור עולמי חשוב לברום, ומסרה כי ב-2024 ייצרה שם 190 אלף טונות ברום. ICL מציינת גם כי הברום מים המלח משמש בין השאר לאלקטרוניקה, וכי היא משווקת בעצמה HBr המשמש לאיכול פוליסיליקון בתעשיית האלקטרוניקה. כלומר, הקשר בין ים המלח הישראלי לבין שרשרת האספקה של תעשיית השבבים אינו תיאורטי, אלא חלק ממשי מהתשתית התעשייתית הקיימת.

למה קוריאה חוששת

הפגיעות הגדולה ביותר נמצאת כיום בדרום קוריאה, משום שחברות כמו Samsung ו-SK hynix נשענות על אספקה סדירה של חומרי גלם וגזים מיוחדים לייצור זיכרונות. לפי הניתוחים שפורסמו בימים האחרונים, הקושי הוא כפול: קוריאה תלויה כמעט לחלוטין בברום מישראל, ובנוסף גם היצרנים היפניים של HBr, שמהם היא רוכשת את הגז המוכן, תלויים בעצמם בברום שמגיע מישראל. המשמעות היא שדי בשיבוש מתמשך בשרשרת האספקה, גם בלי פגיעה ישירה במתקן ייצור, כדי להתחיל ללחוץ על המלאים.

לפי Camba, ספקי DRAM מחזיקים בדרך כלל מלאי של שבועיים עד שלושה בלבד לחלק מהחומרים הללו. הוא הזהיר כי בתוך ארבעה עד שישה שבועות משיבוש בייצור או בשילוח, המחסור עלול להגיע לקווי הייצור, ותוך שמונה עד 12 שבועות כבר לחלחל למוצרים סופיים, ממכשירי צריכה ועד מערכות צבאיות. חשוב להדגיש: זו כרגע אזהרת סיכון וניתוח של צוואר בקבוק פוטנציאלי, לא דיווח על מחסור גלובלי שכבר התממש.

גם בלי פגיעה ישירה, עלויות השילוח עולות

גורם נוסף שמטריד את הענף הוא השילוח. רויטרס דיווחה כבר במרץ כי המלחמה הרחיבה את סיכוני השיט באזור והובילה לביטולי כיסוי ביטוחי ולעלייה חדה בפרמיות סיכון מלחמה. לפי הניתוח שפורסם ב-War on the Rocks, עצם הקריאה לנמלים בישראל כבר מייקרת את הביטוח בעשרות עד מאות אלפי דולרים למסע, גם אם הנתיב עצמו אינו עובר בים האדום. במילים אחרות, גם ללא השבתה של הייצור, עצם הסביבה הביטחונית עלולה להכביד על רציפות האספקה ועל המחיר.

בסופו של דבר, האזהרה סביב הברום מדגישה נקודה שמוכרת היטב גם בישראל: שרשרת האספקה של השבבים בנויה על מספר קטן מאוד של חומרים ותהליכי טיהור שאין להם כמעט יתירות. במקרה הזה, האזור שבין ישראל, ירדן וים המלח הוא לא רק סיפור מקומי של כימיקלים ומינרלים, אלא חוליה רגישה במערכת הייצור של הזיכרונות המתקדמים שעליהם נשענים טלפונים, מחשבים, שרתי AI ותשתיות ביטחוניות ברחבי העולם. (ICL)

הפוסט אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה פיתוח חדש בתחום הייצור השבבי: שילוב של מוליכי־למחצה מסוג גליום-ניטריד (GaN) עם לוגיקת סיליקון על גבי שבב דק במיוחד. לפי הדיווח, מדובר בפרוסת GaN-on-silicon בקוטר 300 מ״מ, שבה שכבת הסיליקון הדקה מגיעה לעובי של 19 מיקרון בלבד.

החידוש המרכזי הוא האפשרות לשלב על אותו רכיב גם פונקציות של אספקת כוח וגם פעולות לוגיות בסיסיות, במקום להסתמך על שבב נפרד שינהל את אספקת המתח. באינטל מציינים כי הטכנולוגיה הודגמה בתהליך 30 ננומטר, עם נשיאת זרם יציבה, אובדן הספק נמוך ויכולת חסימת מתח של עד 78 וולט ללא זליגה.

עוד דווח כי אינטל בחנה רכיבים לוגיים שונים, ובהם מהפכים, שערי NAND, מולטיפלקסרים ומתנדים טבעתיים. לפי הנתונים, זמן המיתוג שהושג הוא 33 פיקו-שניות באופן עקבי על פני כל הפרוסה. בחברה סבורים כי לשילוב בין GaN לסיליקון עשוי להיות פוטנציאל ביישומים שבהם נדרשים צפיפות הספק גבוהה, עמידות תרמית ויעילות משופרת, כגון רובוטיקה, רכב חשמלי ומרכזי נתונים לבינה מלאכותית.

הפוסט אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מונופול מערכות הליתוגרפיה EUV של ASML ממשיך לעורר דיון גיאו-טכנולוגי רחב, ומאמר חדש של מכון המחקר ORF Middle East מציע מסלול חלופי: שותפות בין יפן, דרום קוריאה, איחוד האמירויות והודו, שתנסה לבנות לאורך זמן אקו-סיסטם משלים לשרשרת האספקה הקיימת.

לפי המאמר, שוק השבבים המתקדמים נשען כיום על צוואר בקבוק ברור. ASML היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV, הנדרשות לייצור המוני של שבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ויישומים ביטחוניים. הכותבים מדגישים כי התלות במערכת אחת, במדינה אחת, הופכת את שרשרת האספקה לפגיעה גיאו-פוליטית ותעשייתית כאחד.

המאמר מזכיר כי ארצות הברית אמנם מובילה בתכנון שבבים מתקדמים, וטאיוואן בייצור, אך שתיהן נשענות על יכולות הליתוגרפיה של ASML. לכן, לטענת הכותבים, השליטה בגישה למכונות EUV הפכה מנושא מסחרי בלבד לנכס אסטרטגי בעל משמעות ביטחונית. בהקשר הזה הם מציינים גם את תוכנית "Project Beethoven" של ממשלת הולנד, שנועדה לחזק את סביבת הפעילות של ASML באמצעות השקעות בתשתיות ובחינוך.

אחד החידודים המרכזיים במאמר הוא שהניסיון לבלום התקדמות טכנולוגית באמצעות בקרות יצוא אינו בהכרח עוצר את המרוץ, ולעיתים אף מאיץ אותו. הכותבים מציינים כי לפי דיווח של רויטרס מדצמבר 2025, סין הצליחה לפתח אבטיפוס מקומי של מערכת EUV, גם אם טרם מדובר במערכת מסחרית בשלה. בעיניהם, זהו סימן לכך שלחץ מתמשך עשוי לדחוף מדינות להשקעה מואצת בעצמאות טכנולוגית.

מכאן עוברים הכותבים להצעה המעשית שלהם. במקום לנסות לשכפל לבדם את ASML, הם מציעים מודל של "חלוקת עבודה" בין ארבע מדינות. יפן, לפי המאמר, יכולה לספק חומרים קריטיים וכימיקלים מתקדמים, ובהם פוטורזיסטים וחומרים משלימים לליתוגרפיה. דרום קוריאה יכולה לשמש בסיס לייצור, ניסוי והרחבה תעשייתית, תוך הסתמכות על היכולות הקיימות שלה בייצור שבבים ובזיכרונות מתקדמים. איחוד האמירויות מוצגת כמקור הון ארוך טווח שיכול לשאת בסיכון הפיננסי של תוכניות חומרה רב-שנתיות, לצד ביקוש גובר מצד תשתיות AI מקומיות. הודו, לפי המאמר, מביאה עמה מאגר גדול של מהנדסים וניסיון בתכנון שבבים, וכן שוק מקומי שצפוי להתרחב משמעותית בשנים הקרובות.

הטענה המרכזית של המאמר אינה שהקבוצה הזו תוכל להעמיד מחר בבוקר חלופה מלאה ל-ASML, אלא שבאמצעות שיתוף פעולה ממוקד היא עשויה להתחיל לבנות שכבות ריבוניות יותר בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. זהו, למעשה, ויכוח על "ריבונות שבבים" בעידן הבינה המלאכותית: לא רק מי מתכנן את השבב או מי מייצר אותו, אלא מי שולט בציוד, בחומרים, בהון האנושי ובהון הפיננסי שמאפשרים את הייצור מלכתחילה.

לענף השבבים, ובעיקר לשחקניות המבקשות להקטין תלות בשרשראות אספקה ריכוזיות, זהו עוד סימן לכך שהדיון על EUV כבר מזמן אינו ויכוח טכנולוגי בלבד. הוא נוגע גם למדיניות תעשייתית, לבקרות יצוא, לבריתות בין מדינות ולשאלה מי יחזיק בעתיד במנופי הכוח של תעשיית ה-AI.

הפוסט מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ננו דיימנשן הודיעה ב־6 באפריל 2026 על מכירת קו ה־AME, העוסק בייצור אלקטרוניקה בהדפסה תלת־ממדית, ועל מכירת קו Fabrica, שכבר הופסק בעבר, לחברת אינספירה טכנולוג’יז. התמורה הכוללת עשויה להגיע ל־12.5 מיליון דולר: 2 מיליון דולר במזומן עם השלמת העסקה, ועוד עד 10.5 מיליון דולר בתשלומים נדחים התלויים בביצועי הפעילות ב־12 החודשים הבאים. אינספירה קיבלה שליטה תפעולית מיידית על הפעילות, וננו דיימנשן עצמה הציגה את העסקה כמהלך שנועד להפחית את שריפת המזומנים השנתית בכ־10 מיליון דולר ולהתאים את תיק הנכסים שלה ל"סדרי העדיפויות קדימה". (investors.nano-di.com)

אבל הסיפור האמיתי גדול יותר ממכירת קו מוצרים. AME אינו עוד נכס שולי בפורטפוליו: זו הטכנולוגיה שעליה נבנתה ננו דיימנשן מלכתחילה, כולל מדפסת DragonFly שהפכה במשך שנים לסמל של ההבטחה הישראלית לייצור מיידי של מעגלים מודפסים. גם Fabrica קשורה ישירות לשורשים הישראליים של החברה, לאחר שנולדה מתוך ננו־פבריקה ונרכשה ב־2021. לפי הדיווח שצירפת, העסקה כוללת לא רק מוצרים וקניין רוחני, אלא גם ידע הנדסי, ציוד, מעבדות וחלק מן העובדים — כלומר, חלק מהותי מן התשתית הישראלית עצמה עובר לידי הרוכשת.

המשמעות היא שבפועל ננו דיימנשן אינה רק "מתייעלת", אלא נפרדת מהבסיס שעליו צמחה בישראל. ההודעה של אינספירה מחדדת זאת עוד יותר: היא לא רכשה רק זכויות מסחריות, אלא פלטפורמה שלמה הכוללת מערכות הדפסה אלקטרונית מדויקות, תוכנה מוגנת פטנט, ציוד ייצור, מלאי, נכסי לקוחות, מתקנים מצוידים במלואם, מעבדות פיזיקה וכימיה ואף מפעל לייצור דיו. במילים אחרות, הפעילות שנולדה בישראל אינה נסגרת — היא פשוט עוברת בעלות, בעוד ננו דיימנשן עצמה מתרחקת ממנה. (GlobeNewswire)

התמונה הזאת מתחזקת כשמסתכלים על המהלכים המקבילים של החברה בחודשים האחרונים. כבר בינואר הודיעה ננו דיימנשן שהמעבר שלה ממעמד של מנפיקה זרה למנפיקה אמריקנית החל ב־1 בינואר 2026, וכי היא מצפה להשלים במחצית הראשונה של השנה את הליך ה־re-domestication — כלומר, התאגדות מחדש בארצות הברית. בדוח השנתי שפורסם בסוף מרץ חזרה החברה על אותו קו והבהירה כי המעבר נועד ליישר קו עם מסגרות הדיווח והממשל התאגידי האמריקניות. כתובת המטה הראשית שלה כבר רשומה בוולת'ם, מסצ'וסטס.

די להבין עד כמה המהלך חד, כדאי לזכור שלפני זמן לא רב ננו דיימנשן עדיין דיווחה לרשות ניירות ערך האמריקנית שיש לה משרדים ומתקני ייצור בישראל, ושחלק מאנשי המחקר והפיתוח הבכירים שלה יושבים בארץ. כלומר, בתוך פרק זמן קצר יחסית החברה עברה ממצב שבו ישראל היא עדיין חלק מוכר ופעיל ממבנה הפעילות שלה, למצב שבו היא מוכרת את קווי המוצרים הישראליים, מעבירה את השליטה המיידית בהם לגורם אחר, ומסדירה במקביל את הפיכתה לחברה אמריקנית לכל דבר. (הוועדה לניירות ערך)

גם המחיר מספר את הסיפור. ננו דיימנשן הציגה במשך שנים את תחום האלקטרוניקה המודפסת כבסיס למהפכה בתכנון חומרה מהיר וגמיש, וגייסה בשיאה סכומי עתק מהשוק. כעת, הטכנולוגיות שהיו מזוהות יותר מכל עם החזון המקורי שלה נמכרות בעסקה קטנה יחסית, בעיקר כדי להפחית הוצאות ולפנות מקום ל"בחינת חלופות אסטרטגיות". ההדגשה הרשמית של החברה איננה עוד חדשנות ישראלית או הדפסת PCB, אלא מקסום ערך לבעלי מניות, צמצום מורכבות תפעולית והמשך המיקוד בפעילויות אחרות.

לכן, הידיעה החשובה אינה רק שננו דיימנשן מכרה את AME ו־Fabrica. הידיעה היא שהחברה שהוקמה בישראל סביב טכנולוגיית הדפסת אלקטרוניקה מתקדמת משלימה כעת מהלך כפול: מכירת הנכסים המזוהים ביותר עם מקורותיה הישראליים, ובו בזמן מעבר פורמלי ומבני לארצות הברית. אינספירה, שבראשה עומד דגי בן־נון, ממייסדי ננו דיימנשן, מקבלת לידיה את הטכנולוגיה, המעבדות והפעילות; ננו דיימנשן עצמה נשארת עם השם, עם הקופה ועם האסטרטגיה האמריקנית החדשה. בפועל, זו לא רק עסקת מכירה — זו יציאה מישראל.

הפוסט ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה ב־7 באפריל 2026 כי תצטרף למיזם Terafab של אלון מאסק יחד עם טסלה, ספייס X ו־xAI. אינטל אמרה כי תסייע בפרויקט שנועד לייצר שבבים עבור יעדי הרובוטיקה והדאטה סנטרים של מאסק, וכי יכולותיה בתכנון, ייצור ואריזה של שבבים “יעזרו להאיץ” את יעד המיזם — קיבולת של טרה־ואט אחד של כוח מחשוב בשנה עבור יישומי בינה מלאכותית ורובוטיקה. בעקבות ההודעה עלתה מניית אינטל ביותר מ־2% באותו יום. (Reuters)

הרקע למהלך הונח כבר ב־22 במרץ, אז חשף מאסק כי הוא מתכנן להקים באוסטין, טקסס, שני מפעלי שבבים מתקדמים תחת השם Terafab. לפי התוכנית שהציג, מפעל אחד אמור לייצר שבבים למכוניות של טסלה ולרובוטים דמויי אדם, ואילו השני מיועד לשבבים עבור דאטה סנטרים מבוססי AI בחלל. מאסק טען אז כי התפוקה העולמית הקיימת של שבבים לא תספיק לצרכים העתידיים של החברות שבשליטתו, וכי המיזם אמור בסופו של דבר לייצר טרה־ואט אחד של קיבולת מחשוב בשנה.

מבחינת אינטל, זו עשויה להיות עסקה בעלת חשיבות אסטרטגית. Reuters ציינה כי החברה מנסה להחזיר לעצמה מעמד מרכזי במירוץ ה־AI, ובמיוחד לחזק את פעילות Intel Foundry, חטיבת הייצור עבור לקוחות חיצוניים. אותה חטיבה עדיין מפסידה כסף רב — הפסד תפעולי של 10.32 מיליארד דולר ב־2025, לצד צמיחה של 3% בלבד בהכנסות — ולכן לקוח גדול כמו קבוצת החברות של מאסק יכול להיחשב הישג תדמיתי ועסקי חשוב עבור תוכנית ההתאוששות של המנכ"ל ליפ־בו טאן.

עם זאת, מאחורי הכותרת המרשימה עדיין יש לא מעט סימני שאלה. TechCrunch דיווח כי אינטל אמנם אישרה את הצטרפותה למיזם, אך לא פירטה מה בדיוק יהיה היקף תרומתה, וספייס X לא השיבה לבקשת תגובה. גם WIRED הדגישה כי התפקיד של אינטל עדיין “מעורפל”, וכי לא הוגשו עד כה מסמכים ל־SEC מצד אינטל או טסלה, כפי שהיה מצופה אילו היה מדובר בעסקה מהותית ומפורטת שכבר שינתה בפועל את היקף ההשקעה או קיבולת הייצור של אחת החברות הציבוריות. במילים אחרות, נכון לעכשיו יש הצהרה פומבית ושורת מסרים ב־X, אבל עדיין אין תמונה מלאה של תנאי ההתקשרות. (TechCrunch)

גם ברמה הטכנולוגית לא ברור עדיין מה אינטל אמורה לעשות בפועל. EE Times כתבה כי לפי ההצהרה הפומבית של אינטל, החברה צפויה לעבוד על תכנון, ייצור ואריזה של שבבים עתירי ביצועים בקנה מידה גדול, אך לא ברור אם הדבר יתורגם לבניית מפעל חדש לחלוטין, להספקת תהליכי ייצור מסוימים, לשיתוף פעולה בתחום האריזה המתקדמת, או למודל אחר. WIRED הוסיפה כי חלק מהאנליסטים מעריכים שאינטל עשויה להתחיל דווקא בתחום האריזה המתקדמת, שהוא צעד קל יותר לשילוב מיידי ואינו מחייב ניתוק חד משרשרת האספקה הקיימת של טסלה מול יצרנים כמו TSMC וסמסונג.

אם המהלך אכן יתורגם להסכם ייצור עמוק, הוא עשוי לחזק מאוד את Intel Foundry ולתת למאסק גישה הדוקה יותר לשרשרת אספקת שבבים מותאמת ל־AI, רכב אוטונומי, רובוטיקה ותשתיות חלל. אבל בשלב זה, גם אחרי כמה ימי כותרות, מדובר יותר בכיוון אסטרטגי דרמטי מאשר בעסקה מפורטת שכבר נחשפה במלואה.

הפוסט אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC, קבלנית הייצור הגדולה בעולם לשבבים מתקדמים, דיווחה ב־10 באפריל 2026 על הכנסות של 1.134 טריליון דולר טייוואני חדשים ברבעון הראשון, שהם כ־35.7 מיליארד דולר. מדובר בעלייה של 35.1% לעומת הרבעון הראשון של 2025, ובנתון שמציב את פתיחת השנה של החברה ברמת שיא. בחודש מרץ לבדו הסתכמו ההכנסות ב־415.19 מיליארד דולר טייוואני, עלייה של 30.7% לעומת פברואר ו־45.2% לעומת מרץ אשתקד.

המספרים האלה אינם רק תוצאה של התאוששות מחזורית בשוק השבבים, אלא בעיקר של המשך ההסתערות העולמית על תשתיות בינה מלאכותית. לפי Reuters, ההכנסות ברבעון הראשון היו גבוהות מתחזית השוק של LSEG, שעמדה על 1.125 טריליון דולר טייוואני, והן גם תאמו את טווח התחזית שסיפקה החברה עצמה בינואר, 34.6 עד 35.8 מיליארד דולר. במילים אחרות, TSMC לא רק צמחה במהירות, אלא עשתה זאת בקצה העליון של הציפיות שכבר היו גבוהות מאוד.

המשמעות רחבה יותר מתוצאות של חברה אחת. TSMC היא ספקית קריטית עבור שרשרת הערך של עולם המחשוב המתקדם, ובמיוחד עבור שבבים שמיועדים למרכזי נתונים, מאיצי AI ומערכות עתירות ביצועים. Reuters מציינת כי אנליסטים אף העלו ב־30 הימים האחרונים את תחזית ההכנסות של החברה לרבעון השני לרמת שיא של כ־1.2 טריליון דולר טייוואני, בין השאר על בסיס ההנחה שקיבולת הייצור לשבבי AI מתקדמים תישאר הדוקה, מה שעשוי לתמוך גם במחירים וגם ברווחיות.

עם זאת, הדוח מגיע בתקופה רגישה. בשווקים חוששים מהשפעת המלחמה במזרח התיכון על מחירי האנרגיה ועל אספקת חומרי גלם קריטיים לייצור שבבים. למרות זאת, תוצאות הרבעון הראשון מראות שלפחות בשלב זה, הביקוש לשבבים עבור יישומי AI עדיין חזק מספיק כדי לגבור על חלק מהחששות הגיאו־פוליטיים. גם מניית TSMC הגיבה בהתאם: לפי Reuters, המניה הנסחרת בטאיפיי עלתה ב־29% מתחילת השנה עד מועד הפרסום, לעומת עלייה של 22% במדד הייחוס המקומי.

כעת העיניים נשואות ל־16 באפריל 2026, אז תפרסם TSMC את הדוחות המלאים לרבעון הראשון ותקיים שיחת משקיעים. האירוע הזה צפוי להיות חשוב במיוחד, משום שהוא עשוי להבהיר האם החברה שומרת על קצב הצמיחה השנתי שעליו הצביעה כבר בינואר, קרוב ל־30% במונחי דולר אמריקני, ומה תהיה השפעת השקעות ההון האדירות שלה, 52 עד 56 מיליארד דולר ב־2026, על היכולת להמשיך לענות על הביקוש לשבבי הדור הבא.

הפוסט TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קהילת השבבים העולמית מרכינה ראש עם היוודע דבר מותו של ד"ר ויליאם (ביל) צ'ן, מהדמויות המזוהות ביותר עם תחום המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית. לפי הודעות שפרסמו SEMI ו-ASE, צ'ן הלך לעולמו ביום שישי, 27 במרץ 2026, כשהוא מוקף בבני משפחתו. נשיא ומנכ"ל SEMI, אג'יט מנוצ'ה, הגדיר את מותו כ"אובדן עמוק לקהילת השבבים העולמית", והדגיש כי תשוקתו של צ'ן למארזים מתקדמים ולאינטגרציה הטרוגנית סייעה לעצב את הענף כולו, וכי פועלו כמנטור השפיע על דורות של מהנדסים ברחבי העולם. (LinkedIn)

מן ההודעות עולה כי גם בשבועות האחרונים לחייו צ'ן נותר פעיל מאוד מקצועית. SEMI ציינה כי רק בחודש שעבר הוא ביקר במטה הארגון במסגרת HIR Symposium, עדות למחויבותו המתמשכת לשיתוף פעולה ולהתקדמות טכנולוגית. ASE הוסיפה כי גם בתקופה האחרונה הוא המשיך להוביל צוותים, לגבש רעיונות ולדחוף קדימה חדשנות טכנולוגית באמצעות עבודת מיפוי אסטרטגית. שני הארגונים הדגישו לא רק את הישגיו המקצועיים, אלא גם את צניעותו, רוחב דעתו, נדיבותו האישית ויכולתו לטפח דור חדש של אנשי מקצוע. (LinkedIn)

צ'ן מילא במשך שנים תפקיד מרכזי במיוחד במפת הדרכים Heterogeneous Integration Roadmap, או HIR, שנחשבת לאחד המסמכים החשובים בענף בהגדרת האתגרים והכיוונים של טכנולוגיות אריזה, חיבור ובדיקה לדור הבא של השבבים. באתר הרשמי של SEMI הוא מופיע כיו"ר ועדת מפת הדרכים הבינלאומית, גוף שבו שותפים גם IEEE, SEMI ו-ASME. לפי הגדרת הפרויקט, HIR נועדה למפות את צורכי התעשייה והפתרונות האפשריים ל-15 השנים הבאות, בתחומים שבהם תהליכי הייצור הקלאסיים כבר אינם מספיקים, והביצועים העתידיים תלויים יותר ויותר בשילוב בין שבבים, חומרים, תקשורת, פוטוניקה וארכיטקטורות תלת־ממדיות. (semi.org)

מעבר לעבודתו ב-HIR, צ'ן נשא שורת תפקידים בכירים שהפכו אותו לאחת הסמכויות המקצועיות המוערכות בעולם האריזה המיקרואלקטרונית. לפי ASE ולפי הביוגרפיה שפורסמה בכנס EPTC, הוא שימש ASE Fellow ויועץ טכנולוגי בכיר בקבוצת ASE, לאחר שכיהן כמנהל במכון Institute of Materials Research & Engineering בסינגפור, ובטרם לכן השלים קריירה של יותר משלושה עשורים ב-IBM בתפקידי מחקר, פיתוח וניהול. עוד צוין כי כיהן בעבר כנשיא IEEE Electronics Packaging Society, וכן שימש בתפקידי הוראה ומחקר באוניברסיטאות קורנל, הונג קונג ובינגהמטון. (eptcieeedotorg.wordpress.com)

רשימת ההוקרות שקיבל לאורך השנים ממחישה את מעמדו המיוחד. ASE הודיעה כבר ב-2022 על זכייתו בפרס Daniel C. Hughes, Jr. Memorial Award של IMAPS על מפעל חיים, וציינה כי היה גם זוכה פרס IEEE Electronics Packaging Technology Field Award ו-ASME InterPACK Award, וכן עמית של IEEE, ASME ו-IMAPS. עבור התעשייה, הוא לא היה רק חוקר מבריק או אסטרטג טכנולוגי, אלא גם דמות מחברת, אדם שידע להפוך תחום הנדסי מורכב במיוחד למאמץ קהילתי משותף. (ASE)

מותו של צ'ן מגיע בתקופה שבה תחום המארזים המתקדמים נמצא במרכז תשומת הלב של תעשיית השבבים, במיוחד בגלל הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית ולפתרונות עתירי ביצועים. כך, למשל, ASE עצמה העריכה בפברואר 2026 כי פעילות המארזים המתקדמים שלה תוכפל השנה ל-3.2 מיליארד דולר, נתון שממחיש עד כמה התחום שבו התמחה צ'ן הפך לאחד מצווארי הבקבוק וההזדמנויות הגדולים של הענף. לכן, מותו אינו רק אובדן אישי לקולגות ולתלמידים הרבים שהכשיר, אלא גם סיומה של תקופה עבור אחד האנשים שסייעו להגדיר כיצד תיראה תעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור.

הפוסט הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.