TSMC ו־ASML הכריזו על יוזמה משותפת לפיתוח מסכות צילום בפורמט גדול עבור הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV. מטרת המהלך היא להסיר אחת המגבלות המרכזיות של הטכנולוגיה: היכולת להדפיס פרטים קטנים וצפופים יותר, אך רק על מחצית משטח השבב שאפשר לחשוף במערכות EUV מהדור הנוכחי.

המגבלה משמעותית במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית ומעבדים למרכזי נתונים. שבבים של NVIDIA, גוגל וחברות אחרות מתקרבים לעיתים לגבול גודל הרשתית של מערכות הליתוגרפיה הקיימות — כ־800 מילימטרים רבועים. הדור הנוכחי של High-NA EUV מתקשה לחשוף שבב בגודל כזה במהלך יחיד.

רזולוציה גבוהה יותר, אבל שדה קטן יותר

מערכות EUV משתמשות באור באורך גל של 13.5 ננומטר כדי להעביר למסילת הסיליקון את הדפוסים המצויים על מסכת הצילום. במערכות NXE הנפוצות של ASML המפתח הנומרי הוא 0.33, ואילו במערכות EXE מסוג High-NA הוא הוגדל ל־0.55.

לפי הנתונים הטכניים של ASML, הגדלת המפתח הנומרי מאפשרת להגיע לרזולוציה של כ־8 ננומטר, לעומת כ־13 ננומטר במערכות EUV הקודמות. הדבר עשוי לאפשר הדפסת מבנים קטנים יותר בחשיפה יחידה, במקום שימוש בכמה חשיפות ובשלבי עיבוד נוספים.

אלא שהאופטיקה האנמורפית של מערכות High-NA מגדילה את דמות המסכה בשיעורים שונים בשני הצירים. כתוצאה מכך, שדה החשיפה קטן מהגודל המקובל של 26 על 33 מילימטרים לכ־26 על 16.5 מילימטרים. עבור מעבדים קטנים יחסית זו אינה בהכרח בעיה, אך שבבי AI גדולים עלולים לדרוש שתי חשיפות נפרדות וחיבור מדויק ביניהן בתהליך המכונה stitching.

החיבור מוסיף זמן, מורכבות וסיכון לשגיאות התאמה בין חלקי השבב. הוא גם פוגע בכדאיות הכלכלית של מערכות High-NA, שמחירן נאמד במאות מיליוני דולרים ליחידה.

מסכה גדולה במקום שתי מסכות

היוזמה החדשה מבקשת להחליף את מסכות ה־6 על 6 אינץ' המקובלות במסכות בפורמט גדול יותר. בתעשייה נבחנת מסכה בגודל 6 על 12 אינץ', שתוכל להכיל את מלוא הדפוס הנדרש לשדה חשיפה של 26 על 33 מילימטרים.

אם המהלך יצליח, ניתן יהיה להדפיס גם שבבים גדולים בחשיפה מלאה, במקום לפצל את הדפוס בין שתי מסכות ולחבר את התמונות על גבי הפרוסה. ASML מעריכה כי המעבר עשוי לשפר בכ־40% את פריון מערכות High-NA בהשוואה לשימוש בשתי מסכות.

ואולם, שינוי גודל המסכה מחייב התאמה של מערכת שלמה: מצעי המסכות, ציוד הכתיבה והבדיקה, שכבות ההגנה, מכלי ההובלה, מערכות הטיפול במסכה והרכיבים המכניים בתוך מכונת הליתוגרפיה. זו הסיבה שלוח הזמנים משתרע על פני שנים.

לפי הדיווח על תוכנית החברות, ASML מתכננת להדגים קו ניסוי המשתמש במסכות הגדולות ב־2031, ולהביא את הטכנולוגיה למוכנות לייצור המוני ב־2033.

High-NA כבר נכנסת למפעלים

המעבר למסכות הגדולות אינו תנאי להתחלת השימוש ב־High-NA. יצרניות השבבים יוכלו להפעיל את המערכות עם המסכות הקיימות, בעיקר בשכבות שבהן יתרון הרזולוציה מצדיק את העלות ואת שדה החשיפה המצומצם.

אינטל כבר משתמשת ב־High-NA בחלק משכבות תהליך Intel 18A. ביולי 2026 הודיעו אינטל ו־ASML כי שכבות מסוימות במעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake, הוסמכו לייצור הן באמצעות מערכות High-NA והן באמצעות מערכות NXE רגילות. ASML הדגישה כי מדובר בשכבות מסוימות ובחלק מהמוצרים, ולא בהעברת תהליך הייצור כולו לטכנולוגיה החדשה. לפי ASML, אינטל היא הראשונה ששילבה High-NA במוצר לוגי המיוצר בכמויות מסחריות.

TSMC מתכננת להכניס את High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030. סמסונג ו־SK hynix מכוונות להשתמש בטכנולוגיה בייצור זיכרונות DRAM החל מ־2028, אם כי לוחות הזמנים עשויים להשתנות בהתאם להבשלת הציוד ולעלות לכל פרוסה.

היוזמה למסכות הגדולות מראה כי עתיד הליתוגרפיה אינו תלוי רק בשיפור הרזולוציה. ככל שמעבדי AI נעשים גדולים יותר, היכולת לחשוף שטח גדול במהירות ובדיוק הופכת למרכיב מרכזי לא פחות מגודל הטרנזיסטורים. High-NA אמורה לאפשר את המשך מזעור המעגלים, ואילו המסכות החדשות נועדו להבטיח שהמזעור לא יבוא על חשבון גודל השבב ופריון המפעל.

הפוסט TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence הודיעה כי מערכת המשנה שלה ל־PCI Express 6.0 עברה בהצלחה, כבר בניסיון הראשון, את מבחני התאימות הרשמיים של PCI-SIG.

הפתרון יושם בתהליך הייצור N3 של TSMC, ופועל בקצב של עד 64 GT/s. בעקבות השלמת הבדיקות הוא צורף לרשימת הפתרונות שעברו את תוכנית התאימות של PCI-SIG.

מערכת המשנה של Cadence כוללת את שכבת ה־PHY ואת הבקר, ונועדה להשתלב בשבבים המיועדים בין היתר לשרתי בינה מלאכותית, מערכות HPC, מאיצים, כרטיסי רשת והתקני אחסון מהירים.

PCIe 6.0 מכפיל את קצב העברת הנתונים לעומת PCIe 5.0 ומגיע ל־64 גיגה־העברות בשנייה לכל נתיב. עבור מרכזי נתונים המריצים מערכות AI גדולות, המשמעות היא אפשרות להעביר כמויות גדולות יותר של מידע בין מעבדים, מאיצים, כרטיסי רשת ואחסון.

Cadence מסרה כי לפני מבחני התאימות הרשמיים היא עבדה עם PCI-SIG, יצרני ציוד בדיקה ושותפים נוספים בתעשייה כדי לבצע בדיקות interoperability ולאתר בעיות אפשריות מראש.

לדברי מארק לואינאז, סמנכ"ל מו"פ בתחום PHY עתיר ביצועים בקבוצת Silicon Solutions של Cadence, מעבר הבדיקות בניסיון הראשון מספק ללקוחות אינדיקציה לכך שהשילוב בין ה־PHY לבקר בשל ומוכן להשתלבות בתכנוני שבבים.

גם Keysight השתתפה בתהליך האימות והבדיקות. החברה ציינה כי בדיקות תאימות ויכולת פעולה הדדית הופכות חשובות במיוחד עם המעבר לדורות מהירים יותר של PCIe, שבהם מרווחי האות והדרישות החשמליות נעשים מחמירים יותר.

PCIe 6.0 מיועד בשלב הראשון בעיקר לשרתים, מרכזי נתונים ומערכות AI ו־HPC. בהמשך צפוי התקן להיכנס גם למערכות ארגוניות וליישומים נוספים ככל שהאקוסיסטם סביבו יבשיל.

הפוסט Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברות טכנולוגיה מטאיוואן מתכננות השקעות נוספות בהיקף כולל של כ־20 מיליארד דולר בארצות הברית, על רקע הגידול החד בביקוש לשבבים ולמערכות בינה מלאכותית. כך מסר שר הכלכלה של טאיוואן, קונג מינג־שין, בפתיחת הביתן האמריקני בתערוכת SEMICON Taiwan בטאיפיי.

לדברי השר, מאז ועידת ההשקעות SelectUSA שנערכה במאי בחן משרד הכלכלה הטאיוואני אילו חברות נוספות, מלבד TSMC, מעוניינות להרחיב את פעילותן בארצות הברית. הבדיקה העלתה תוכניות השקעה פוטנציאליות בהיקף של כ־20 מיליארד דולר.

קונג לא מסר אילו חברות עומדות מאחורי התוכניות, באילו תחומים הן מתכוונות להשקיע או מתי יבוצעו ההשקעות. לדבריו, הביקוש ליישומי בינה מלאכותית והיקף ההזמנות בתעשיית השבבים הם הגורמים המרכזיים המעודדים את החברות הטאיוואניות להרחיב את נוכחותן בארצות הברית.

הסכום החדש אינו כולל את תוכניותיה של TSMC. יצרנית השבבים הגדולה בעולם הודיעה ביולי על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה, שהעלתה את היקף השקעותיה המתוכננות בארצות הברית ל־265 מיליארד דולר. התוכנית כוללת הקמת מפעלי ייצור נוספים ומתקני אריזה מתקדמת.

בממשל האמריקני קיבלו את ההודעה בברכה. ביל פראונהופר, בכיר במשרד המסחר האמריקני המופקד על ההשקעות בתעשיית השבבים, אמר כי הפרויקטים יחזקו את החוסן והביטחון של שרשרת אספקת המוליכים למחצה ויתמכו בפיתוח טכנולוגיות חדשות בארצות הברית.

המהלך ממחיש כי העברת חלק משרשרת האספקה הטאיוואנית לארצות הברית אינה מוגבלת עוד ל־TSMC. אם התוכניות יתממשו, חברות ציוד, חומרים, רכיבים, אריזה ובדיקות עשויות להצטרף למערכת התעשייתית המתפתחת סביב מפעלי הייצור האמריקניים.

עם זאת, בשלב זה מדובר בהצהרת כוונות מצרפית ולא בשורה של עסקאות מפורטות. ללא שמות החברות, מיקומי המפעלים ולוחות הזמנים, עדיין לא ניתן לקבוע כמה מתוך 20 מיליארד הדולר אכן יבשילו להשקעות בפועל.

הפוסט חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס העלתה את המחירים של חלק משירותי ייצור השבבים המתקדמים שלה בשיעור של עד 15%, כאשר הזינוק בביקוש לשבבי בינה מלאכותית מצמצם במהירות את קיבולת הייצור הפנויה בענף הפאונדרי. כך מסרו לרויטרס מקורות המכירים את הנושא.

לפי הדיווח, המחירים להזמנות חדשות בתהליך הייצור SF4 של סמסונג ב־4 ננומטר עלו ללקוחות בארה״ב ובסין ב־10%–15%, בעוד שללקוחות בטייוואן נרשמה עלייה של 5%–10%. גם מחירי הייצור בתהליך SF5 ב־5 ננומטר עלו ב־10%–15%, ובתהליך 8 ננומטר נרשמה התייקרות של קרוב ל־10%. סמסונג עצמה לא מסרה פרטים על התמחור.

השינוי מגיע לאחר שנים שבהן חטיבת הפאונדרי של סמסונג התקשתה להתחרות ב־TSMC ואף רשמה הפסדים. לפי Counterpoint, סמסונג החזיקה ברבעון הראשון של 2026 בכ־7% מהכנסות שוק הפאונדרי העולמי, לעומת יותר מ־70% ל־TSMC. אלא שהביקוש למאיצי AI ולשבבי מחשוב עתיר ביצועים תופס חלק הולך וגדל מקיבולת הייצור המתקדמת של TSMC ומגדיל את כוח המיקוח של המתחרות.

קו ה־SF4 במפעל סמסונג בפיונגטק פועל, לפי אחד המקורות, בתפוקה מלאה מאז סוף 2025. הוא משמש בין היתר לייצור שבבים עבור קוואלקום וכן שבבי בסיס לזיכרונות HBM של סמסונג עצמה. החברה מעריכה כי יישומי AI ומחשוב עתיר ביצועים יהוו השנה יותר מ־30% מהכנסות הפאונדרי שלה, לעומת 15%–20% בסוף 2025.

במקביל מתחזק תיק הלקוחות של סמסונג. בשנה האחרונה נחתמו או פורסמו עסקאות ושיתופי פעולה עם טסלה, אפל, ברודקום ואנבידיה, ולפי רויטרס גם גוגל מנהלת מגעים לייצור שבבים בתהליך SF4. העלייה בניצולת המפעלים, השיפור בתשואות הייצור והמחירים הגבוהים יותר עשויים, לפי אנליסטים, לאפשר לחטיבת הפאונדרי לחזור לרווחיות כבר ב־2027.

ההתפתחויות בסמסונג מצטרפות לעליות מחירים אצל יצרניות נוספות וממחישות כיצד גל ההשקעות בתשתיות AI משפיע כבר לא רק על שבבי HBM ומאיצים, אלא גם על מחירי קיבולת הייצור עצמה.

הפוסט הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תוכנית „אופק דרום” מורחבת למודל אזורי, שבמסגרתו צפויים כ־300 מתושבי קריית גת, שפיר ולכיש לעבור בשלוש השנים הקרובות הכשרה מקצועית ולהשתלב במפעלי התעשייה המתקדמת באזור. התוכנית מיועדת גם למועמדים שאין להם השכלה אקדמית או ניסיון מקצועי קודם.

בשנה הראשונה מתוכננים שישה מחזורי הכשרה לכ־80 משתתפים. שניים מהם כבר יצאו לדרך: הכשרה של 17 עובדים עבור מפעל קו רציף טכנולוגיה, העוסק בין היתר בחיווט, בהרכבות חשמליות ומכניות ובייצור ארונות חשמל; והכשרה של 18 משתתפים בחברת ואריסייט, המפתחת ומייצרת מודולים ממוחשבים וכרטיסים אלקטרוניים.

התוכנית מופעלת בידי עמותת צורים, מיסודה של קרן סטף ורטהיימר, בשיתוף י.ש. גת – החברה המנהלת את פארק התעשייה קריית גת, אינטל, עיריית קריית גת, עמותת מט״ע ו„שותפות ביחד” של הסוכנות היהודית והקהילה היהודית בשיקגו.

הכשרות לפי צורכי המפעלים

בניגוד להכשרות כלליות, שלא תמיד מסתיימות במשרה בתחום הנלמד, מסלולי „אופק דרום” אמורים להיבנות בהתאם לצורכי הגיוס שמציגים מפעלי פארק התעשייה. גופי ההכשרה ילמדו את המשתתפים את המיומנויות הנדרשות למשרות שהוגדרו מראש, והשותפים יפעלו לחיבורם למעסיקים לאחר סיום ההכשרה.

בחלק מהמקרים הקורס ייפתח עבור מפעל מסוים והמשתתפים ייקלטו לעבודה כבר בתחילת ההכשרה. כאשר ההכשרה מיועדת לכמה מעסיקים, תהליכי הקבלה וההשמה ייערכו לקראת סיום המסלול.

ההכשרות ימומנו בידי הגופים השותפים. במקרים שבהם מדובר בהכשרת עובדים שכבר מועסקים במפעלים, ישתתפו גם החברות במימון.

תחומי הלימוד ייקבעו בהתאם לביקוש בפארק וצפויים לכלול חשמל, אלקטרוניקה, חיווט והלחמה, ריתוך, עיבוד שבבי ממוחשב – CNC, חומרים מרוכבים, מיזוג וקירור ומקצועות ייצור נוספים. לצד ההכשרה הטכנית ישולבו מיומנויות עבודה, מיומנויות בין־אישיות והיכרות בסיסית עם כלי בינה מלאכותית.

מאינטל לכלל פארק התעשייה

מקורה של „אופק דרום” בתוכנית שהחלה באינטל קריית גת בשנת 2018, ביוזמת דניאל בן עטר, כיום סגן נשיא תאגידי ומנכ״ל ארגון הייצור העולמי של אינטל. במסגרת התוכנית המקורית הוכשרו כ־150 מתושבי הדרום לעבודה במפעל השבבים.

לפי מחקר שפרסם מכון RISE Israel על השפעת אינטל בישראל, ההכשרה המקורית נמשכה תשעה חודשים וכללה לימודי מתמטיקה, אנגלית ורובוטיקה לצד הכשרה לעבודה בקווי הייצור. משתתפיה קיבלו הסמכה כהנדסאי אלקטרוניקה והשתלבו כעובדים במפעל; לפי המחקר, כ־80% מהם התמידו בעבודתם.

„כישרון קיים בכל מקום, אבל לא בפני כל אדם נפתחת אותה הדלת”, אמר בן עטר. לדבריו, המודל נבנה מתוך כוונה לבחון את היכולות והמוטיבציה של המועמדים ולא להסתמך רק על קורות החיים והניסיון הקודם שלהם.

ההרחבה הנוכחית מעבירה את המודל מתוכנית המשרתת את צורכי כוח האדם של אינטל למערך משותף למספר גדול יותר של חברות בפארק. היא עשויה גם לסייע למפעלים המתמודדים עם מחסור בעובדים מקצועיים בתחומי הייצור, התחזוקה והאלקטרוניקה.

עם זאת, הצלחת התוכנית לא תימדד רק במספר הנרשמים להכשרות. הנתונים המרכזיים יהיו שיעור המסיימים, מספר העובדים שייקלטו במקצוע שלמדו, תנאי השכר ושיעור ההתמדה בעבודה לאחר שנה ויותר. בהודעה על הרחבת התוכנית לא פורסמו תקציבה הכולל, יעדי השכר או שיעורי ההשמה שאליהם מתחייבים השותפים.

התוכנית מיועדת בין היתר לעולים חדשים, לנשים, לבני החברה החרדית, למשרתי מילואים, לאנשים עם מוגבלות ולתושבים נוספים המבקשים לרכוש מקצוע ולהשתלב בתעשייה באזור מגוריהם.

הפוסט תוכנית „אופק דרום” תכשיר כ־300 מתושבי קריית גת לתעשייה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית ציוד השבבים Lam Research ומרכז המחקר NY Creates הכריזו על תוכנית להכשרת כ־3,500 סטודנטים באינטגרציית תהליכי ייצור שבבים במהלך חמש השנים הקרובות. ההכשרה תתבסס על מפעל וירטואלי שידמה את שלבי הייצור ויאפשר לסטודנטים לצבור ניסיון מעשי ללא גישה למפעל שבבים אמיתי.

התוכנית תופעל במכללות ובאוניברסיטאות המשתייכות לרשת פיתוח כוח האדם של NY Creates בצפון־מזרח ארצות הברית. Lam Research תעמיד לרשות המוסדות את תוכנת SEMulator3D, חומרי מעבדה ותמיכה בפיתוח תוכניות הלימודים. NY Creates תרכז את הפעלת התוכנית ואת העבודה עם מוסדות ההשכלה הגבוהה.

השותפות נועדה להתמודד עם המחסור בכוח אדם מיומן בתעשיית השבבים. הקמת חדרים נקיים ורכישת ציוד ייצור הן יקרות מאוד, ולכן מוסדות אקדמיים רבים אינם יכולים לספק לסטודנטים ניסיון מעשי בתהליכים המשמשים במפעלים מתקדמים. התוצאה היא פער בין ההכשרה האקדמית לבין הידע המעשי הנדרש ממהנדסים עם כניסתם לתעשייה.

לדמות את תהליך הייצור המלא

SEMulator3D היא פלטפורמה להדמיה פיזיקלית של תהליכי ייצור מוליכים למחצה. היא מאפשרת לדמות שלבים כגון איכול, שיקוע שכבות וליתוגרפיה, ולבחון כיצד הם משפיעים זה על זה לאורך תהליך הייצור.

באמצעות התוכנה יוכלו הסטודנטים לבנות מבנים תלת־ממדיים וירטואליים של רכיבים, לשנות את פרמטרי התהליך ולבדוק כיצד כל החלטה משפיעה על התוצאה. הם יוכלו גם לנתח כשלים ולבצע אופטימיזציה של זרימת הייצור, בלי לצרוך פרוסות סיליקון, חומרים או זמן עבודה בציוד פיזי.

המערכת אינה מחליפה לחלוטין התנסות בחדר נקי, אך עשויה לאפשר לסטודנטים להגיע למפעלים עם הבנה טובה יותר של יחסי הגומלין בין שלבי הייצור ושל הפשרות הנדרשות בעת פיתוח תהליך חדש.

לדברי דייוויד פריד, מנהל הבינה המלאכותית של Lam Research וסגן נשיא חטיבת Semiverse Solutions, הכשרת מהנדסי הדור הבא אינה יכולה להסתפק בלימודים בכיתה. לדבריו, הסטודנטים צריכים להבין את ההחלטות המורכבות הקובעות כיצד ייוצרו שבבים מתקדמים, עוד לפני כניסתם הראשונה למפעל.

הרחבת תוכניות הלימודים

במסגרת התוכנית יפותחו קורסים באינטגרציית תהליכים המותאמים לטכנולוגיות לוגיקה מתקדמות ולזרימות הייצור הנהוגות בתעשייה. ההכשרה תכלול מבני התקנים מורכבים והתמודדות עם שינויים בתהליך שעלולים להשפיע על מספר שכבות ורכיבים במקביל.

NY Creates מפעילה את Albany NanoTech Complex במדינת ניו יורק, מרכז מחקר ופיתוח לפרוסות בקוטר 300 מילימטרים. הארגון משמש חוליה מקשרת בין מחקר אקדמי, פיתוח טכנולוגי והעברה לייצור, ומנהל השקעות ציבוריות ופרטיות בהיקף מצטבר של כ־25 מיליארד דולר.

התוכנית החדשה משתלבת ב־National Network for Microelectronics Education, יוזמה אמריקנית שנועדה להרחיב את מאגר העובדים עבור תעשיית המיקרואלקטרוניקה. הפעלתה בקנה מידה של אלפי סטודנטים עשויה לשמש מבחן ליכולתן של סביבות ייצור וירטואליות לצמצם את עלויות ההכשרה ולקרב את הלימודים האקדמיים לדרישות המפעלים.

הפוסט Lam Research ו־NY Creates יכשירו 3,500 סטודנטים לייצור שבבים באמצעות מפעל וירטואלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל השלימה את תמחור הנפקת המניות החדשה שלה, שבמסגרתה היא צפויה לגייס 20 מיליארד דולר — לעומת יעד ראשוני של 15 מיליארד דולר שעליו הודיעה יום קודם לכן. מדובר בהנפקת מניות נוספת של חברה ציבורית, ולא בהנפקה ראשונית.

לפי הודעת אינטל, החברה תמכור 210,526,315 מניות במחיר של 95 דולר למניה. לאחר ניכוי עמלות החתמים והוצאות ההנפקה, היא מצפה לקבל כ־19.7 מיליארד דולר. השלמת העסקה צפויה ב־12 באוגוסט, בכפוף לתנאי הסגירה המקובלים.

בנוסף העניקה אינטל לחתמים אופציה ל־30 יום לרכוש עד 31.6 מיליון מניות נוספות באותו מחיר. מימוש מלא של האופציה עשוי להגדיל את היקף הגיוס ברוטו בכ־3 מיליארד דולר נוספים, לכ־23 מיליארד דולר.

ניצול העלייה במניה

מחיר ההנפקה נמוך בכ־2.6% ממחיר הסגירה של מניית אינטל לפני ההכרזה. עם זאת, החברה יוצאת לגיוס לאחר שמנייתה כמעט שילשה את שוויה מתחילת 2026, על רקע התאוששות בתוצאות, ביקוש מוגבר למעבדים והציפיות להתקדמות בעסקי הייצור עבור לקוחות חיצוניים.

לפי רויטרס, העלייה במחיר המניה יצרה עבור אינטל הזדמנות לגייס הון בהיקף גדול בלי להגדיל עוד יותר את החוב. מנגד, הוספת המניות צפויה לדלל את אחזקות בעלי המניות הקיימים.

נכון ל־17 ביולי היו לאינטל כ־5.04 מיליארד מניות. מכירת 210.5 מיליון המניות תגדיל את מספרן בכ־4.2%. אם החתמים יממשו גם את מלוא האופציה, התוספת תגיע לכ־4.8%.

המפעלים עדיין צורכים הון רב

אינטל מסרה כי כספי ההנפקה ישמשו לצרכים עסקיים כלליים, ובהם השקעות הוניות והון חוזר, אך לא פרסמה חלוקה מפורטת בין מפעלים, טכנולוגיות או מדינות. החברה ציינה ביקוש בתחומי מחשוב הבינה המלאכותית, שבבים ייעודיים, בינה מלאכותית פיזית, אריזה מתקדמת וייצור פרוסות עבור לקוחות חיצוניים.

ברבעון השני של 2026 רשמה אינטל הכנסות של 16.1 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הכנסות Intel Foundry, הכוללות גם עסקאות פנימיות עם חטיבות המוצרים, עלו ב־31% ל־5.8 מיליארד דולר. ואולם, פעילות הייצור עדיין הפסידה כ־2.1 מיליארד דולר ברמה התפעולית ברבעון.

אינטל הגדילה לאחרונה את תחזית ההשקעות ההוניות שלה לשנת 2026 מ־18 מיליארד דולר ליותר מ־20 מיליארד דולר. החברה משקיעה בהרחבת חדרים נקיים, ברכישת ציוד ובטכנולוגיות אריזה ומצעי שבבים. במקביל היא מקדמת את תהליך Intel 18A ואת פיתוח Intel 14A, שאותו היא מתכננת להביא לייצור המוני ב־2028.

למהלך אין בשלב זה השלכה ישירה שהוכרזה על פעילות אינטל בישראל. החברה לא ציינה אם חלק מהכספים יוקצה לקריית גת, שם תוכנית הרחבת המפעל עדיין מוקפאת. לאחרונה בוטל מענק ממשלתי בסך 1.3 מיליארד שקל שיועד להתקדמות הפרויקט ב־2025, בעוד שמענק נוסף שתוכנן ל־2026 נותר לפי שעה בתקציב.

ההנפקה מעניקה לאינטל מרחב פיננסי רחב יותר למימון תוכנית הייצור שלה, אך גם מעלה את רף הציפיות: החברה תצטרך להראות שההשקעות החדשות מתורגמות ללקוחות חיצוניים, לשיפור ברווחיות Intel Foundry ולתשואה שתפצה על הדילול.

הפוסט אינטל מגייסת 20 מיליארד דולר בהנפקת מניות למימון הרחבת הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס מעריכה כי המחסור העולמי בזיכרונות עלול להימשך עד 2028, כאשר ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להגדיל את הביקוש ל-HBM, לזיכרונות DRAM לשרתים ולכונני SSD ארגוניים. במקביל, החברה חותמת על הסכמי אספקה רב־שנתיים עם מפעילי מרכזי נתונים, בניסיון להבטיח ביקוש ויציבות מחירים לאורך זמן.

סמסונג דיווחה ברבעון השני של 2026 על הכנסות מאוחדות של 171.5 טריליון וון דרום־קוריאני ורווח תפעולי של 89.5 טריליון וון – שיאים רבעוניים עבור החברה. חטיבת פתרונות ההתקנים, הכוללת את פעילות השבבים, הייתה אחראית להכנסות של 127.5 טריליון וון ולרווח תפעולי של 89.2 טריליון וון.

עיקר השיפור הגיע מפעילות הזיכרונות. החברה מסרה כי הביקוש מצד תשתיות AI, המחסור בכושר ייצור ועליית המחירים בענף הובילו את עסקי הזיכרונות להכנסות ולרווחיות שיא. חלקם של מוצרי השרתים בתמהיל המכירות הגיע אף הוא לרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה.

סמסונג הרחיבה במהלך הרבעון את מכירות זיכרונות HBM4 והחלה לספק ללקוחות מרכזיים דוגמאות של HBM4E, הדור הבא של זיכרונות רוחב הפס הגבוה. לפי החברה, במחצית השנייה של 2026 צפויה האצה בביקוש ל-HBM, ל-DRAM לשרתים ולכונני eSSD. ביקוש זה צפוי להשאיר את השוק במצב של מחסור, גם אם תחול התמתנות מסוימת בביקוש למחשבים אישיים ולטלפונים חכמים.

על פי דיווח רויטרס משיחת המשקיעים, סמסונג צופה כי המחסור יחמיר ויימשך גם בשנת 2028. החברה כבר חתמה על הסכמים עם חמישה מפעילי מרכזי נתונים גדולים ומנהלת משא ומתן עם חמישה לקוחות נוספים. חלק מההסכמים נפרסים על פני חמש שנים לפחות וכוללים מנגנוני מחיר ותשלומים מראש. לפי הדיווח, סמסונג מבקשת להקצות באמצעות הסכמים ארוכי טווח כ-60%–70% מכושר הייצור שלה בתחום הזיכרונות.

המעבר לחוזים רב־שנתיים משקף שינוי ביחסי הכוחות בשוק. בעבר נרכש חלק גדול מהזיכרונות בחוזים קצרים יחסית, בהתאם למחזוריות החדה של הענף. כעת מבקשות חברות הענן ומפעילות מרכזי הנתונים להבטיח מראש אספקה של רכיבים שהפכו לצוואר בקבוק בהקמת מערכות AI.

המחסור מיטיב עם יצרניות הזיכרונות, אך מעלה את העלויות בשווקים אחרים. חטיבת המובייל והרשתות של סמסונג רשמה ברבעון הפסד תפעולי של 700 מיליארד וון, בין היתר בעקבות העלייה במחירי הרכיבים. בכך ממחישה סמסונג כיצד אותה מגמה שתומכת בחטיבת השבבים מכבידה על עסקי המכשירים שלה.

גם פעילות ה-Foundry של סמסונג הראתה סימני שיפור. החברה דיווחה על הזמנות חזקות יותר מלקוחות אמריקניים ועל התרחבות הפעילות עם לקוחות בתחום מחשוב עתיר ביצועים בתהליך של 2 ננומטר. במחצית השנייה של השנה מתכננת סמסונג להגדיל את הייצור בתהליך 2 ננומטר מהדור השני ולכוון לצמיחה דו־ספרתית בהכנסות פעילות הייצור.

עם זאת, התחזית תלויה בהמשך היקף ההשקעות בתשתיות AI. הרחבה מהירה של כושר הייצור, האטה בהוצאות של חברות הענן או גידול בהיצע מצד מתחרות עשויים לשנות את מאזן הביקוש וההיצע. לפי שעה, המסר של סמסונג הוא שהמחסור אינו אירוע זמני אלא מגבלה שעשויה ללוות את שוק השבבים במשך כמה שנים.

הפוסט סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NVIDIA ואמקור טכנולוגיות חתמו על הסכם אסטרטגי רב־שנתי בהיקף של 1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת ובדיקות השבבים של אמקור בארצות הברית. במסגרת ההסכם תעביר NVIDIA תשלום מראש, שישמש את אמקור להגדלת כושר הייצור שלה ולפיתוח טכנולוגיות אריזה עבור מערכות בינה מלאכותית ומחשוב מואץ מהדורות הבאים. (Amkor Technology)

החברות לא מסרו את גובה התשלום המוקדם, את קצב מימוש ההסכם או את היקף הקיבולת שתוקצה בפועל ל־NVIDIA. עם זאת, אמקור הגדירה את ההתקשרות כהסכם לפיתוח ולאריזה בהיקף כולל של 1.5 מיליארד דולר, ולא כהזמנת ייצור חד־פעמית. (Amkor Technology)

האריזה הופכת לחלק מרכזי בתכנון שבבי AI

ההסכם יתמקד בפיתוח חיבורים בצפיפות גבוהה ובאינטגרציה הטרוגנית מהדור הבא – שילוב של מספר שבבונים, זיכרונות ורכיבי תקשורת בתוך מארז אחד. החברות מתכוונות לתאם את מפות הדרכים הטכנולוגיות שלהן, במטרה להעביר טכנולוגיות חדשות מפיתוח לייצור בכמויות גדולות. (Amkor Technology)

אריזה מתקדמת הפכה לאחד המרכיבים המכריעים בביצועיהם של מאיצי AI. מזעור הטרנזיסטורים לבדו אינו מספיק כאשר המערכת נדרשת לחבר מספר יחידות חישוב, שבבי קלט־פלט וערימות זיכרון רחב־פס. איכות החיבורים בתוך המארז משפיעה ישירות על רוחב הפס, השהיה, צריכת החשמל ופיזור החום של המערכת. (Amkor Technology)

אמקור כבר מספקת שירותי אריזה למגוון מוצרי NVIDIA, ובהם מעבדים למרכזי נתונים, ערכות שבבי תקשורת ומערכות מחשוב מואץ. ההסכם החדש מרחיב את היחסים בין החברות ומעניק ל־NVIDIA גישה ארוכת טווח לקיבולת ייצור נוספת בתקופה שבה האריזה המתקדמת היא אחד מצווארי הבקבוק בשרשרת האספקה של מערכות AI. (Amkor Technology)

מפעל אריזה בהשקעה של שבעה מיליארד דולר באריזונה

עיקר ההתרחבות צפוי להתבצע בקמפוס שאמקור מקימה בפאוריה שבאריזונה. החברה הרחיבה ב־2025 את תוכנית ההשקעה באתר משני מיליארד דולר לשבעה מיליארד דולר, בשני שלבים. עם השלמת הפרויקט צפויים לפעול בקמפוס יותר מ־750 אלף רגל רבועה, כ־70 אלף מ״ר, של חדרים נקיים, והוא עשוי להעסיק עד 3,000 עובדים. (Amkor Technology)

לפי לוח הזמנים הנוכחי, הקמת המפעל הראשון אמורה להסתיים באמצע 2027, והייצור צפוי להתחיל בתחילת 2028. האתר נועד להיות המפעל הראשון בארצות הברית לאריזה מתקדמת במיקור חוץ ובייצור בכמויות גדולות. הוא צפוי לשרת יישומי AI, מחשוב עתיר ביצועים, תקשורת, רכב ומכשירים ניידים. (Amkor Technology)

הקמפוס ממוקם בסמוך למפעלי TSMC באריזונה, שבהם מיוצרים שבבים מתקדמים עבור לקוחות אמריקניים ובהם NVIDIA, AMD, אפל וברודקום. אמקור ו־TSMC הודיעו במאי על שותפות ארוכת טווח שנועדה לחבר בין ייצור הפרוסות של TSMC לבין שירותי האריזה והבדיקות של אמקור בארצות הברית. (Reuters)

שילוב הייצור והאריזה באותו אזור עשוי לצמצם את הצורך בהעברת פרוסות שבבים לאסיה לצורך השלמת האריזה והבדיקות. עם זאת, המתקן באריזונה עדיין נמצא בשלבי הקמה, ולכן NVIDIA תמשיך בשנים הקרובות להסתמך גם על רשת המפעלים הקיימת של אמקור באסיה. (Amkor Technology)

ניסיון לצמצם את התלות בשרשרת האספקה האסייתית

העסקה ממחישה כי המאבק על קיבולת לייצור מאיצי AI מתרחב מעבר למפעלי ייצור הפרוסות. ככל שהמעבדים הופכים למערכות מרובות שבבונים, ספקיות האריזה והבדיקות נדרשות להשקיע בציוד, במצעי חיבור, בחדרים נקיים ובתהליכי ייצור מורכבים יותר.

עבור NVIDIA, תשלום מראש מאפשר לשריין קיבולת עתידית ולהשפיע על פיתוח טכנולוגיות האריזה שבהן ישתמשו מוצריה. עבור אמקור, ההתחייבות של לקוח גדול מפחיתה חלק מהסיכון הכרוך בהשקעת מיליארדי דולרים במפעל חדש שייכנס לייצור רק בעוד כשנה וחצי.

עם זאת, אמקור הזהירה כי אין ודאות שהקמפוס יושלם במועד ובעלות המתוכננים, או שהביקוש העתידי יממש את התחזיות שעליהן מבוססת ההשקעה. הקמת קיבולת אריזה חדשה דורשת לא רק מבנים וציוד, אלא גם השגת תפוקות ייצור גבוהות, הסמכת תהליכים וגיוס כוח אדם מיומן. (Amkor Technology)

בעקבות פרסום ההסכם זינקה מניית אמקור בכ־17% במסחר המאוחר. תגובת המשקיעים משקפת את הציפייה כי הביקוש למארזים מתקדמים ימשיך לצמוח לצד ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית. (Reuters)

תגיות: NVIDIA, אמקור, Amkor Technology, אריזה מתקדמת, שבבי AI, אינטגרציה הטרוגנית, שבבונים, בדיקות שבבים, אריזונה, TSMC, מרכזי נתונים, שרשרת אספקה

ניתן להוסיף לידיעה גם כיתוב תמונה וטקסט חלופי לפרסום.

הפוסט NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.