ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI פרסם ב־13 באוקטובר תחזית מעודכנת, שלפיה ההשקעות העולמיות בציוד לייצור שבבים במפעלי 300 מילימטרים יגיעו השנה לשיא של 149 מיליארד דולר, גידול של 31% בהשוואה לשנת 2025.

לפי דוח 300mm Fab Outlook, שפורסם במסגרת כנס SEMICON West בסן פרנסיסקו, ההשקעות צפויות להמשיך לצמוח בקצב דו־ספרתי בשנים הקרובות ולהגיע ל־227 מיליארד דולר בשנת 2029.

הנתונים מתייחסים להוצאות שנתיות על ציוד בחזית תהליך הייצור (Front-End), ולא לכלל ההשקעות בענף השבבים או לסכום מצטבר של השקעות לאורך התקופה.

עשרות מפעלים וקווי ייצור חדשים

SEMI מעריך כי במהלך 2026 תחל בנייתם של 20 מפעלי שבבים או קווי ייצור חדשים המבוססים על פרוסות 300 מילימטרים, וב־2027 תחל בנייתם של 18 נוספים. התחזית אינה כוללת מפעלים המוקדשים למחקר ופיתוח בלבד.

במקביל, מספר המפעלים וקווי הייצור שיחלו בפעילות או יפיקו את פרוסות הסיליקון הראשונות שלהם צפוי לעלות מ־13 בשנת 2026 ל־23 בשנת 2027.

הארגון צופה כי ההשקעות בבניית מתקנים חדשים, בנפרד מרכישת ציוד הייצור, יגדלו ב־23% השנה ל־47.5 מיליארד דולר וב־33% נוספים ב־2027 ל־63.3 מיליארד דולר.

לדברי אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI, הביקוש לשבבים מתורגם כעת להרחבה פיזית של יכולות הייצור. המפעלים החדשים נועדו לענות על הביקוש למעבדי בינה מלאכותית, למחשוב עתיר ביצועים ולרכיבי מוליכים למחצה מתקדמים.

ארה״ב מכפילה את ההשקעות בציוד

אחד הממצאים הבולטים בדוח הוא התרחבות ההשקעות באמריקה.

לפי SEMI, ההשקעות בציוד ייצור באזור צפויות לגדול מ־18.1 מיליארד דולר ב־2026 ל־40.6 מיליארד דולר בשנת 2029 — יותר מפי שניים בתוך שלוש שנים.

בארה״ב לבדה צפויה להתחיל השנה בנייתם של שלושה מפעלי 300 מילימטרים או קווי ייצור, וארבעה נוספים ב־2027.

המגמה משקפת את המאמצים להרחבת יכולות הייצור המקומיות ולצמצום התלות בשרשרות אספקה מרוכזות במזרח אסיה, לצד הביקוש הגדל לרכיבים מתקדמים.

תחזית הביקוש מתעדכנת כלפי מעלה

הדוח הנוכחי מציג עלייה בתחזיות לעומת הערכות קודמות של הארגון.

בעדכון של הרבעון השני של 2026 העריך SEMI כי ההשקעות בציוד למפעלי 300 מילימטרים יגיעו השנה ל־142 מיליארד דולר. התחזית החדשה, 149 מיליארד דולר, גבוהה ב־7 מיליארד דולר מההערכה הקודמת.

הדוח החדש כולל עדכונים לגבי 163 מפעלים וקווי ייצור בעולם, ובהם 14 פרויקטים שנוספו למאגר הנתונים מאז הפרסום הקודם.

לפי תחזית הארגון, תחומי השבבים הלוגיים ומפעלי היציקה (Foundries) ימשיכו להיות שוק היעד הגדול ביותר להשקעות בציוד, ואחריהם יגיע תחום הזיכרונות.

הגידול בהשקעות צפוי להשפיע על שרשרת האספקה כולה, החל מיצרניות ציוד הליתוגרפיה, דרך מערכות השקעה וחריטה של שכבות דקות, ועד ציוד מדידה, בקרת תהליכים ובדיקת איכות.

בין החברות שעשויות להיות מושפעות מהתרחבות ההשקעות נמצאות גם ספקיות הציוד הישראליות נובה וקמטק, הפועלות בתחומי המדידה ובקרת תהליכי ייצור השבבים. עם זאת, התחזית אינה כוללת הערכות להזמנות עתידיות של חברות מסוימות.

למרות ההערכות האופטימיות, יש לזכור כי מדובר בתחזית ולא בהתחייבויות השקעה סופיות. החלטות על הקמת מפעלים ורכישת ציוד עשויות להשתנות בהתאם לביקוש, למצב הכלכלי, לתמריצים ממשלתיים ולהתפתחויות בענף הבינה המלאכותית.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: ההשקעות בציוד לייצור שבבים יגיעו ל־227 מיליארד דולר בשנה ב־2029 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) חשפה ב־12 באוקטובר את מרכז המחקר והפיתוח EPIC בסאניווייל, קליפורניה. החברה מתכננת השקעה מצטברת של כ־5 מיליארד דולר במרכז, שתגדל בהדרגה עם תחילת פעילותם של פרויקטים משותפים ללקוחותיה.

מרכז EPIC, ששמו המלא Equipment and Process Innovation and Commercialization, הוקם כדי לשנות את אופן הפיתוח של טכנולוגיות לייצור שבבים. במקום לבצע בנפרד מחקר בחומרים, פיתוח ציוד ובדיקות התאמה לייצור המוני, המרכז יאפשר ליצרניות שבבים ולספקיות ציוד לבצע את השלבים הללו במקביל.

המבנה משתרע על שטח של כ־55,700 מ"ר, מהם כ־16 אלף מ"ר של חדרים נקיים מתקדמים. לדברי אפלייד, זהו המתקן הגדול מסוגו בעולם למחקר משותף של ציוד ותהליכי ייצור מוליכים למחצה.

עם השותפות המייסדות נמנות TSMC, אינטל, סמסונג אלקטרוניקס, מיקרון ו־SK hynix. שותפות נוספות כוללות את ברודקום, KIOXIA, Advantest, SCREEN ו־Besi. גם אוניברסיטאות סטנפורד וברקלי, UCLA ומוסדות מחקר נוספים משתתפים בתוכנית.

הצורך בשיתוף פעולה כזה גובר ככל שמבני הטרנזיסטורים, הזיכרונות והאריזות התלת־ממדיות נעשים מורכבים יותר. בתהליכי ייצור ברמה האטומית, שינוי בחומר או בממשק שבין שכבות עשוי להשפיע על הביצועים, צריכת החשמל ותפוקת הייצור.

חשיפת המרכז מסמנת את המעבר משיתופי פעולה נקודתיים בין ספק ציוד ליצרן שבבים למודל של פיתוח משותף ורציף. עם זאת, הצלחת המודל תימדד ביכולתו לקצר בפועל את מחזורי הפיתוח ולהביא טכנולוגיות חדשות לייצור מסחרי.

הפוסט אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של 5 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת הפניקס הגדילה בתוך פחות מחודשיים וחצי בכ־3 מיליארד שקל את חשיפתה לשתי חברות ציוד השבבים הישראליות נובה וקמטק. לפי נתונים שהוגשו לבורסה בסוף ספטמבר, החשיפה הכוללת של הקבוצה למגזר השבבים הישראלי, לרבות החזקותיה בטאואר סמיקונדקטור, נאמדה בכ־7 מיליארד שקל.

אחד המהלכים הבולטים היה הגדלת ההחזקה בנובה מרחובות, המתמחה במערכות מדידה ובקרת תהליכים לייצור שבבים. לפי דיווח שהגישה הקבוצה לרשות ניירות הערך האמריקנית בספטמבר, גופים מקבוצת הפניקס החזיקו יחד בכ־2.75 מיליון מניות נובה, המהוות כ־8.64% ממניות החברה.

שווי ההחזקה בנובה נאמד בעת הדיווח בכ־3.3 מיליארד שקל, מתוכם כ־2.1 מיליארד שקל באמצעות קופות גמל ופנסיה.

במקביל הגדילה הפניקס את השקעתה בקמטק, המפתחת ומייצרת מערכות בדיקה ומדידה אוטומטיות לתעשיית השבבים. לפי הנתונים שפורסמו, באוגוסט החזיקו קופות הגמל של הקבוצה בכ־1.47 מיליון מניות קמטק, בשווי של כ־653 מיליון שקל. בצירוף החזקות נוספות הגיעה החשיפה לקמטק לכמיליארד שקל.

מדוע דווקא חברות ציוד השבבים?

נובה וקמטק אינן מייצרות שבבים בעצמן, אלא מספקות ציוד המאפשר ליצרניות השבבים לשפר את הדיוק, את בקרת האיכות ואת תפוקת הייצור.

נובה מתמחה במטרולוגיה – מדידות מדויקות של ממדים, שכבות וחומרים בתהליכי הייצור. קמטק מתמקדת במערכות בדיקה ומדידה, ובכלל זה לתהליכי אריזה מתקדמת של שבבים.

הצמיחה בביקוש למאיצי בינה מלאכותית, לזיכרונות מתקדמים ולמארזים המשלבים כמה שבבים מגדילה את מורכבות תהליכי הייצור. ככל שמספר השכבות והרכיבים גדל, כך גוברת החשיבות של מערכות מדידה ובקרה המאפשרות לזהות סטיות ופגמים ולשפר את שיעור השבבים התקינים.

הגדלת החשיפה של הפניקס לשתי החברות מצביעה על הערכה שלפיה ספקיות ציוד הייצור עשויות ליהנות מהרחבת ההשקעות בתעשייה, ולא רק יצרניות המעבדים עצמן.

לצד ההזדמנות – גם סיכון לחוסכים

ההשקעות מבוצעות בחלקן באמצעות גופים המנהלים כספי חיסכון ופנסיה. לפיכך, להגדלת החשיפה לענף השבבים יש גם משמעות מבחינת פיזור הסיכונים של תיקי ההשקעות.

חברות ציוד השבבים תלויות במחזורי ההשקעה של יצרניות המוליכים למחצה. האטה בהקמת מפעלים, דחיית הזמנות או ירידה בביקוש לציוד חדש עשויות להשפיע על הכנסותיהן ועל מחירי מניותיהן.

עם זאת, עצם ההחלטה של אחד הגופים המוסדיים הגדולים בישראל להרחיב את חשיפתו לחברות ישראליות בתחום מעידה על מרכזיותו הגוברת של ציוד הייצור והבדיקה בשרשרת הערך של תעשיית השבבים העולמית.

הפוסט הפניקס הגדילה בכ־3 מיליארד שקל את חשיפתה לנובה ולקמטק בתוך חודשיים וחצי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חוקרים מחברת ASML ההולנדית ומחטיבת האופטיקה של Carl Zeiss הגרמנית פרסמו מחקר המתאר את הדור האפשרי הבא של מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני (EUV). המערכת המוצעת, המכונה Hyper-NA, נועדה לאפשר המשך מזעור של רכיבים אלקטרוניים מעבר ליכולות של מערכות High-NA המתקדמות כיום.

המחקר, שהתפרסם בכתב העת Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, מתאר מערכת בעלת מפתח נומרי (Numerical Aperture) של 0.75 לפחות, לעומת 0.55 במערכות High-NA הקיימות.

המפתח הנומרי מתאר את יכולתה של המערכת האופטית לקלוט ולמקד אור. הגדלתו מאפשרת עקרונית לשפר את כושר ההפרדה ולהדפיס תבניות קטנות וצפופות יותר על פרוסות הסיליקון.

לפי המחקר, מערכת Hyper-NA עשויה להגיע לכושר הפרדה אופטי המתקרב לחמישה ננומטרים, לעומת כשמונה ננומטרים בדור High-NA. אין לבלבל נתון זה עם השמות המסחריים של תהליכי הייצור, כגון 5 או 2 ננומטר.

אחד היתרונות המרכזיים בגישה המוצעת הוא האפשרות לעשות שימוש חוזר בחלק משמעותי מהתשתית הקיימת של מערכות EUV. החוקרים מעריכים כי ניתן יהיה להמשיך להשתמש במקור האור הקיים, לצד התאמות למערכת האופטית ולתהליכי הליתוגרפיה.

עם זאת, הגדלת המפתח הנומרי מציבה אתגרים בתחום בקרת המיקוד, עומק השדה, המסכות האופטיות והדיוק הנדרש לאורך תהליך הייצור. אתגרים אלה יצטרכו להיפתר לפני שניתן יהיה לשלב את הטכנולוגיה במפעלי שבבים מסחריים.

לפי דיווח רויטרס, מערכת מהדור החדש עשויה להיות מוכנה בעוד כעשר שנים. ASML כבר החלה בעבודת פיתוח, אך עדיין לא התחייבה לייצר את המערכת באופן מסחרי.

הפיתוח משקף את מאמציהן של יצרניות ציוד השבבים להמשיך ולהרחיב את יכולות הליתוגרפיה, גם כאשר יצרניות השבבים פונות במקביל לארכיטקטורות תלת־ממדיות ולשיטות אריזה מתקדמות כדי לשפר ביצועים ויעילות אנרגטית.

הפוסט ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

PCB טכנולוגיות הודיעה ב־8 באוקטובר כי חתמה על הסכם לרכישת מלוא מניות Gorilla Circuits האמריקנית, לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר, בכפוף להתאמות מקובלות בתמורה. העסקה צפויה להתבצע באמצעות חברה בת בבעלות מלאה ולמימון ישמשו מסגרות אשראי משני בנקים ישראליים.

Gorilla Circuits פועלת בסן חוזה שבעמק הסיליקון ומתמחה בייצור מעגלים מודפסים ובהרכבת כרטיסים אלקטרוניים. החברה מעסיקה יותר מ־320 עובדים ומשרתת יותר מ־700 לקוחות פעילים. פעילותה כוללת ייצור מגוון בסדרות קטנות, מוצרים בשלבי פיתוח ואספקה בלוחות זמנים קצרים.

בסיס ייצור מקומי וגישה ללקוחות בתחום השבבים

לקוחות בתחומי הטכנולוגיה והשבבים היו אחראים לכ־35% ממכירות Gorilla במחצית הראשונה של 2026, ולקוחות מתחומי התעופה והביטחון לכ־40%. בסיס הייצור האמריקני צפוי לאפשר ל־PCB טכנולוגיות להתמודד גם על חוזים המחייבים ייצור מקומי בארה״ב.

PCB מתכננת להציע ללקוחות Gorilla גם את יכולותיה במצעים מתקדמים, במיקרואלקטרוניקה ובאריזת מעגלים משולבים, לרבות פתרונות iNPACK. לדברי מנכ״ל החברה, עובד שפירא, השילוב נועד לחבר בין הטכנולוגיות ויכולות הייצור שפותחו בישראל לבין פעילות הייצור וקשרי הלקוחות בארה״ב.

צמיחה בהכנסות — והעסקה עדיין כפופה לאישור

הכנסות Gorilla עלו מ־69.4 מיליון דולר ב־2024 ל־91.9 מיליון דולר ב־2025. במחצית הראשונה של 2026 הסתכמו ההכנסות ב־54.9 מיליון דולר. ה־EBITDA המתואם הגיע ל־13.6 מיליון דולר ב־2025 ול־8.9 מיליון דולר במחצית הראשונה של 2026.

השלמת הרכישה כפופה לתנאים מתלים, ובהם אישור הוועדה האמריקנית להשקעות זרות, CFIUS, וצפויה בתוך שמונה חודשים. לפי PCB טכנולוגיות, מתקני Gorilla ערוכים לתמוך בצמיחה בטווח הקרוב, ולכן אין צורך בהשקעות הוניות מהותיות מייד לאחר השלמת העסקה.

הפוסט PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אילון מאסק ניסה לשים קץ לאי-הוודאות סביב מבנה פרויקט Terafab והבהיר כי החברות שבשליטתו הן שיבנו ויפעילו את מפעל השבבים המתוכנן בטקסס. לדבריו, TSMC אינה צפויה לקבל לידיה את ניהול המפעל, אף שהאפשרות שהחברה הטייוואנית תשכור חלק מהמתחם עדיין נבחנת.

ההבהרה באה לאחר שמאסק אישר כי מתקיימות שיחות עם TSMC בנוגע לשיתוף פעולה אפשרי. השיחות עוררו שאלות לגבי מעמדה של אינטל בפרויקט, שנבחרה קודם לכן כשותפה טכנולוגית.

מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן, הבהיר מצדו כי אינטל תמשיך לעבוד עם Terafab. אינטל אמורה לתרום לפרויקט באמצעות טכנולוגיית הייצור המתקדמת שלה, והמשך מעורבותה חשוב במיוחד למאמצי החברה להפוך את Intel Foundry לספקית ייצור משמעותית גם עבור לקוחות חיצוניים.

Terafab הוא פרויקט שמקדמות Tesla ו-SpaceX במטרה להקים בארה"ב יכולת ייצור שבבים שתשרת את צורכי הבינה המלאכותית, הרובוטיקה והמערכות האוטונומיות של קבוצת החברות של מאסק.

ההתפתחות מדגישה את התחרות ההולכת וגוברת על קיבולת ייצור מתקדמת בארצות הברית. מצד אחד אינטל מנסה להרחיב את פעילות ה-Foundry שלה ולבסס לקוחות חיצוניים; מצד שני TSMC ממשיכה להגדיל את נוכחות הייצור שלה בארה"ב. Terafab עשוי להפוך ללקוח משמעותי – ואף לשחקן ייצור עצמאי – בתוך המערכת הזו.

בשלב זה עדיין לא פורסם הסכם מחייב עם TSMC, ומאסק הדגיש כי גם במקרה של שיתוף פעולה, החברה הטייוואנית לא תהיה המפעילה של Terafab.

הפוסט מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

AMD מתכננת להגדיל באופן משמעותי את היקף אספקת השבבים שלה במהלך 2027, על רקע המשך הביקוש הגבוה למאיצי בינה מלאכותית ולמעבדים למרכזי נתונים. במקביל, החברה ממשיכה לבחון אפשרות להשתמש גם בשירותי הייצור של Samsung Foundry.

מנכ"לית AMD, ליסה סו, אמרה במהלך ביקור באסיה כי החברה כבר הגדילה את האספקה לאורך 2026, אך מתכננת הרחבה משמעותית נוספת בשנה הבאה. לדבריה, AMD מתכננת את צורכי הקיבולת שלה לטווח של שלוש עד חמש שנים, משום שהיא צופה ביקוש גבוה מאוד למוצריה בשנים הקרובות.

במהלך ביקורה בטייוואן נפגשה סו עם ספקים ובהם פוקסקון, וקיימה שיחות גם עם TSMC בנוגע להרחבת קיבולת הייצור של מעבדי CPU ו-GPU. לאחר מכן המשיכה לדרום קוריאה, שם נפגשה עם SK Hynix וקיימה שיחות עם סמסונג.

אחת הסוגיות המרכזיות היא זמינות הזיכרונות, ובפרט הזיכרונות המתקדמים הדרושים למערכות AI. סו הדגישה כי AMD תלויה במידה רבה בשרשרת האספקה הקוריאנית וכי סמסונג ו-SK Hynix הן שותפות מרכזיות במימוש תוכניות החברה בתחום מרכזי הנתונים.

AMD וסמסונג כבר חתמו במרץ על מזכר הבנות להרחבת שיתוף הפעולה בתחום הזיכרונות עבור תשתיות בינה מלאכותית. במסגרת זו הסכימו שתי החברות גם לבחון שיתוף פעולה בתחום ה-Foundry, שבמסגרתו עשויה סמסונג לייצר בעתיד שבבים מתקדמים עבור AMD.

בשלב זה לא הוכרז על חוזה ייצור מחייב עם Samsung Foundry, אולם עצם המשך השיחות מצביע על רצונה של AMD להרחיב ולגוון את מקורות הייצור שלה בתקופה שבה קיבולת הייצור המתקדמת והזיכרונות הפכו לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של שוק ה-AI.

הפוסט AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג הופיע לראשונה ב-Chiportal.

PCB טכנולוגיות ממגדל העמק הודיעה ב־30 בספטמבר על הסכם רב־שנתי לאספקת מעגלים מודפסים והרכבות אלקטרוניות ליצרנית אמריקנית בתחומי הביטחון והתעופה. החברה מעריכה כי המכירות המצטברות במסגרת ההסכם יסתכמו בכ־38 מיליון דולר. זהות הלקוחה לא נמסרה.

ההסכם מרחיב התקשרות עם לקוחה קיימת ונפרש על פני שלוש שנים וחצי, מיולי 2026 ועד סוף 2029. לדברי החברה, היקפו גדול משמעותית מהתקשרויות קודמות עם אותה לקוחה.

עם זאת, הסכום המדווח הוא אומדן מכירות עתידיות. הלקוחה אינה מחויבת לרכוש כמות מינימלית של מוצרים, והאספקה תתבצע על בסיס הזמנות רכש מחייבות ומפורטות. ללקוחה גם אפשרות לסיים את ההתקשרות לפני תום התקופה, בהתאם לתנאי ההסכם. PCB טכנולוגיות מוכרת לה מוצרים נוספים שאינם כלולים בהתקשרות זו.

PCB טכנולוגיות עוסקת בייצור מעגלים מודפסים רב־שכבתיים, לרבות מעגלים קשיחים וגמישים, מצעים מתקדמים, מארזי שבבים והרכבות אלקטרוניות. החברה מציעה שירותים משלב אב־הטיפוס ועד הייצור הסדרתי. פעילותה בתחום המזעור ומארזי השבבים נעשית גם באמצעות החברה הבת iNPACK.

החברה הבהירה כי ההכנסות בפועל עשויות להשתנות בהתאם לכמות המוצרים שיוזמנו, סוגם ומועדי ההזמנות, וכן בעקבות שינויים בביקוש או סיום ההתקשרות. prnewswire.com

הפוסט PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC בוחנת השקעה אפשרית בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארצות הברית, כך דיווחה רויטרס ב־30 בספטמבר מפי שני מקורות. לפי הדיווח, התוכניות טרם גובשו סופית והחברה לא הגיבה לפניית הסוכנות בעת פרסומו.

הבדיקה בטקסס מתרחשת בזמן ש־TSMC מקדמת הרחבה נרחבת באריזונה. בהודעה שפרסמה עיריית פיניקס ביולי נמסר כי החברה מתכננת להשקיע 100 מיליארד דולר נוספים במדינה, ולהקים ארבעה מפעלי ייצור נוספים בטכנולוגיית 2 ננומטר או בטכנולוגיות מתקדמות יותר. בכך עלה היקף ההשקעה המתוכנן באריזונה ל־265 מיליארד דולר, במסגרת תוכנית הכוללת 12 מתקנים.

לפי אותה הודעה, המפעל הראשון באריזונה נמצא בייצור בהיקף מסחרי בטכנולוגיית N4 מאז סוף 2024, עם שיעורי תפוקה תקינה הדומים לאלה שבמפעלי החברה בטייוואן. בניית המפעל השני, המיועד לייצור בטכנולוגיית 3 ננומטר, הושלמה, והייצור בו צפוי להתחיל ב־2027.

עוד נמסר ביולי כי עם השלמת המפעלים שעליהם הוכרז, כ־30% מכושר הייצור של TSMC בטכנולוגיות 2 ננומטר ומתקדמות יותר יהיו באריזונה. הנתון מתייחס לכושר ייצור עתידי, ולא לחלוקת הייצור בפועל כיום.

אם תבשיל השקעה נוספת בטקסס, היא עשויה להרחיב את הפריסה הגאוגרפית של מערך הייצור האמריקני של TSMC. מבחינת התעשייה, השאלה הבאה תהיה כיצד יתורגמו תוכניות ההשקעה לקיבולת זמינה: באילו תהליכי ייצור, עבור אילו לקוחות ובאיזה לוח זמנים. שאלות אלה יוכלו להיבחן כאשר יפורסמו פרטי תוכנית קונקרטית.

הפוסט דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תהליך הייצור Intel 14A עשוי להפוך בשנים הקרובות לאחת מזירות התחרות החשובות ביותר בתעשיית השבבים. לפי דיווח שהתבסס על ניתוח של Piper Sandler, שמונה חברות – Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia ו-Qualcomm – בוחנות את האפשרות לייצר שבבים בתהליך הדור הבא של Intel Foundry. בשלב זה אף אחת מהחברות לא הכריזה על התחייבות לייצור מסחרי. TechSpot

עבור אינטל, עצם ההתעניינות היא משמעותית. החברה מנסה כבר שנים להפוך את חטיבת הייצור שלה לספקית foundry אמיתית המתחרה ב-TSMC וב-Samsung, ולא רק למפעל המשרת את מוצריה שלה. 14A הוא התהליך הראשון שאינטל תכננה מלכתחילה תוך התמקדות בלקוחות חיצוניים, והחברה עצמה הזהירה בעבר כי אם לא תצליח להשיג לקוח חיצוני גדול, ייתכן שהמשך ההשקעה בדורות שאחרי 18A לא יהיה כלכלי. Intel

אינטל: 14A יהיה קרוב מאוד ל-TSMC A14

נאגה צ'נדרסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול של Intel Foundry, אמר לאחרונה כי אינטל מעריכה שביצועי 14A יהיו "בטווח של 5%" מאלה של תהליך A14 של TSMC. הניסוח אינו קובע מי מהשניים יהיה מהיר יותר, אך הוא ממקם את שני התהליכים באותה קטגוריית ביצועים. Tom's Hardware

לפי נתוני אינטל, 14A אמור לספק שיפור של 15%–20% בביצועים באותה צריכת חשמל לעומת 18A, או הפחתה של 25%–35% בצריכת החשמל באותה רמת ביצועים, לצד שיפור של עד 30% בצפיפות. התהליך ישתמש בדור השני של טרנזיסטורי RibbonFET ובמערכת PowerDirect להזנת חשמל מהצד האחורי של הפרוסה. אינטל

14A גם מיועד להיות אחד מתהליכי הלוגיקה הראשונים שישתמשו באופן נרחב בליתוגרפיית High-NA EUV – הדור הבא של מערכות EUV של ASML. בכך אינטל מנסה לא רק להשוות את ביצועי TSMC, אלא גם לבנות תהליך שיהיה אטרקטיבי ללקוחות HPC ו-AI עתירי ביצועים. Intel

המבחן האמיתי: האם אחת הענקיות תחתום

הרשימה המדווחת מרשימה במיוחד משום שהיא כוללת כמה מהלקוחות הגדולים ביותר של TSMC כיום. Nvidia, AMD, Apple ו-Qualcomm לבדן מייצגות נפח עצום של שבבי מחשוב ומובייל מתקדמים.

עם זאת, בדיקה של תהליך אינה שקולה להזמנת ייצור. חברות שבבים גדולות נוהגות לבחון במקביל כמה טכנולוגיות ייצור ולבצע porting של בלוקים, בדיקות PDK והערכות PPA עוד לפני החלטה מסחרית.

אינטל עצמה דיווחה בדוחותיה כי היא "מעורבת באופן פעיל עם מספר לקוחות חיצוניים פוטנציאליים" וצפתה כי החלטות לגבי 14A יתחילו להתקבל במחצית השנייה של 2026 ובמחצית הראשונה של 2027. Intel

לכן, עבור Intel Foundry, האירוע שישנה באמת את התמונה לא יהיה עוד לקוח שבוחן את התהליך – אלא חתימה של לפחות לקוח עוגן אחד על ייצור בהיקפים משמעותיים.

14A הוא גם מבחן לעתיד מפעלי אינטל

ההימור של אינטל על 14A הוא לא רק טכנולוגי. פיתוח תהליך מתקדם והקמת כושר ייצור עבורו דורשים השקעות של עשרות מיליארדי דולרים. החברה כבר הבהירה שהיקף הרחבת המפעלים יהיה תלוי ישירות בכמות ההזמנות המחייבות שתצליח להשיג. Intel

אם אפילו חלק מהחברות שמדווחות כעת כמי שבוחנות את 14A יהפכו ללקוחות, הדבר עשוי לתת ל-Intel Foundry את מה שחסר לה מאז הקמתה במתכונתה הנוכחית: נפחי ייצור חיצוניים גדולים שיכולים להצדיק את ההשקעה בדורות הבאים.

אם, לעומת זאת, הלקוחות ימשיכו לבחור ב-TSMC, אינטל תעמוד שוב בפני השאלה הקשה האם היא יכולה להמשיך לממן לבדה את המרוץ לדורות הייצור המתקדמים ביותר.

הפוסט דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.