סמסונג אלקטרוניקס העלתה את המחירים של חלק משירותי ייצור השבבים המתקדמים שלה בשיעור של עד 15%, כאשר הזינוק בביקוש לשבבי בינה מלאכותית מצמצם במהירות את קיבולת הייצור הפנויה בענף הפאונדרי. כך מסרו לרויטרס מקורות המכירים את הנושא.

לפי הדיווח, המחירים להזמנות חדשות בתהליך הייצור SF4 של סמסונג ב־4 ננומטר עלו ללקוחות בארה״ב ובסין ב־10%–15%, בעוד שללקוחות בטייוואן נרשמה עלייה של 5%–10%. גם מחירי הייצור בתהליך SF5 ב־5 ננומטר עלו ב־10%–15%, ובתהליך 8 ננומטר נרשמה התייקרות של קרוב ל־10%. סמסונג עצמה לא מסרה פרטים על התמחור.

השינוי מגיע לאחר שנים שבהן חטיבת הפאונדרי של סמסונג התקשתה להתחרות ב־TSMC ואף רשמה הפסדים. לפי Counterpoint, סמסונג החזיקה ברבעון הראשון של 2026 בכ־7% מהכנסות שוק הפאונדרי העולמי, לעומת יותר מ־70% ל־TSMC. אלא שהביקוש למאיצי AI ולשבבי מחשוב עתיר ביצועים תופס חלק הולך וגדל מקיבולת הייצור המתקדמת של TSMC ומגדיל את כוח המיקוח של המתחרות.

קו ה־SF4 במפעל סמסונג בפיונגטק פועל, לפי אחד המקורות, בתפוקה מלאה מאז סוף 2025. הוא משמש בין היתר לייצור שבבים עבור קוואלקום וכן שבבי בסיס לזיכרונות HBM של סמסונג עצמה. החברה מעריכה כי יישומי AI ומחשוב עתיר ביצועים יהוו השנה יותר מ־30% מהכנסות הפאונדרי שלה, לעומת 15%–20% בסוף 2025.

במקביל מתחזק תיק הלקוחות של סמסונג. בשנה האחרונה נחתמו או פורסמו עסקאות ושיתופי פעולה עם טסלה, אפל, ברודקום ואנבידיה, ולפי רויטרס גם גוגל מנהלת מגעים לייצור שבבים בתהליך SF4. העלייה בניצולת המפעלים, השיפור בתשואות הייצור והמחירים הגבוהים יותר עשויים, לפי אנליסטים, לאפשר לחטיבת הפאונדרי לחזור לרווחיות כבר ב־2027.

ההתפתחויות בסמסונג מצטרפות לעליות מחירים אצל יצרניות נוספות וממחישות כיצד גל ההשקעות בתשתיות AI משפיע כבר לא רק על שבבי HBM ומאיצים, אלא גם על מחירי קיבולת הייצור עצמה.

הפוסט הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תוכנית „אופק דרום” מורחבת למודל אזורי, שבמסגרתו צפויים כ־300 מתושבי קריית גת, שפיר ולכיש לעבור בשלוש השנים הקרובות הכשרה מקצועית ולהשתלב במפעלי התעשייה המתקדמת באזור. התוכנית מיועדת גם למועמדים שאין להם השכלה אקדמית או ניסיון מקצועי קודם.

בשנה הראשונה מתוכננים שישה מחזורי הכשרה לכ־80 משתתפים. שניים מהם כבר יצאו לדרך: הכשרה של 17 עובדים עבור מפעל קו רציף טכנולוגיה, העוסק בין היתר בחיווט, בהרכבות חשמליות ומכניות ובייצור ארונות חשמל; והכשרה של 18 משתתפים בחברת ואריסייט, המפתחת ומייצרת מודולים ממוחשבים וכרטיסים אלקטרוניים.

התוכנית מופעלת בידי עמותת צורים, מיסודה של קרן סטף ורטהיימר, בשיתוף י.ש. גת – החברה המנהלת את פארק התעשייה קריית גת, אינטל, עיריית קריית גת, עמותת מט״ע ו„שותפות ביחד” של הסוכנות היהודית והקהילה היהודית בשיקגו.

הכשרות לפי צורכי המפעלים

בניגוד להכשרות כלליות, שלא תמיד מסתיימות במשרה בתחום הנלמד, מסלולי „אופק דרום” אמורים להיבנות בהתאם לצורכי הגיוס שמציגים מפעלי פארק התעשייה. גופי ההכשרה ילמדו את המשתתפים את המיומנויות הנדרשות למשרות שהוגדרו מראש, והשותפים יפעלו לחיבורם למעסיקים לאחר סיום ההכשרה.

בחלק מהמקרים הקורס ייפתח עבור מפעל מסוים והמשתתפים ייקלטו לעבודה כבר בתחילת ההכשרה. כאשר ההכשרה מיועדת לכמה מעסיקים, תהליכי הקבלה וההשמה ייערכו לקראת סיום המסלול.

ההכשרות ימומנו בידי הגופים השותפים. במקרים שבהם מדובר בהכשרת עובדים שכבר מועסקים במפעלים, ישתתפו גם החברות במימון.

תחומי הלימוד ייקבעו בהתאם לביקוש בפארק וצפויים לכלול חשמל, אלקטרוניקה, חיווט והלחמה, ריתוך, עיבוד שבבי ממוחשב – CNC, חומרים מרוכבים, מיזוג וקירור ומקצועות ייצור נוספים. לצד ההכשרה הטכנית ישולבו מיומנויות עבודה, מיומנויות בין־אישיות והיכרות בסיסית עם כלי בינה מלאכותית.

מאינטל לכלל פארק התעשייה

מקורה של „אופק דרום” בתוכנית שהחלה באינטל קריית גת בשנת 2018, ביוזמת דניאל בן עטר, כיום סגן נשיא תאגידי ומנכ״ל ארגון הייצור העולמי של אינטל. במסגרת התוכנית המקורית הוכשרו כ־150 מתושבי הדרום לעבודה במפעל השבבים.

לפי מחקר שפרסם מכון RISE Israel על השפעת אינטל בישראל, ההכשרה המקורית נמשכה תשעה חודשים וכללה לימודי מתמטיקה, אנגלית ורובוטיקה לצד הכשרה לעבודה בקווי הייצור. משתתפיה קיבלו הסמכה כהנדסאי אלקטרוניקה והשתלבו כעובדים במפעל; לפי המחקר, כ־80% מהם התמידו בעבודתם.

„כישרון קיים בכל מקום, אבל לא בפני כל אדם נפתחת אותה הדלת”, אמר בן עטר. לדבריו, המודל נבנה מתוך כוונה לבחון את היכולות והמוטיבציה של המועמדים ולא להסתמך רק על קורות החיים והניסיון הקודם שלהם.

ההרחבה הנוכחית מעבירה את המודל מתוכנית המשרתת את צורכי כוח האדם של אינטל למערך משותף למספר גדול יותר של חברות בפארק. היא עשויה גם לסייע למפעלים המתמודדים עם מחסור בעובדים מקצועיים בתחומי הייצור, התחזוקה והאלקטרוניקה.

עם זאת, הצלחת התוכנית לא תימדד רק במספר הנרשמים להכשרות. הנתונים המרכזיים יהיו שיעור המסיימים, מספר העובדים שייקלטו במקצוע שלמדו, תנאי השכר ושיעור ההתמדה בעבודה לאחר שנה ויותר. בהודעה על הרחבת התוכנית לא פורסמו תקציבה הכולל, יעדי השכר או שיעורי ההשמה שאליהם מתחייבים השותפים.

התוכנית מיועדת בין היתר לעולים חדשים, לנשים, לבני החברה החרדית, למשרתי מילואים, לאנשים עם מוגבלות ולתושבים נוספים המבקשים לרכוש מקצוע ולהשתלב בתעשייה באזור מגוריהם.

הפוסט תוכנית „אופק דרום” תכשיר כ־300 מתושבי קריית גת לתעשייה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית ציוד השבבים Lam Research ומרכז המחקר NY Creates הכריזו על תוכנית להכשרת כ־3,500 סטודנטים באינטגרציית תהליכי ייצור שבבים במהלך חמש השנים הקרובות. ההכשרה תתבסס על מפעל וירטואלי שידמה את שלבי הייצור ויאפשר לסטודנטים לצבור ניסיון מעשי ללא גישה למפעל שבבים אמיתי.

התוכנית תופעל במכללות ובאוניברסיטאות המשתייכות לרשת פיתוח כוח האדם של NY Creates בצפון־מזרח ארצות הברית. Lam Research תעמיד לרשות המוסדות את תוכנת SEMulator3D, חומרי מעבדה ותמיכה בפיתוח תוכניות הלימודים. NY Creates תרכז את הפעלת התוכנית ואת העבודה עם מוסדות ההשכלה הגבוהה.

השותפות נועדה להתמודד עם המחסור בכוח אדם מיומן בתעשיית השבבים. הקמת חדרים נקיים ורכישת ציוד ייצור הן יקרות מאוד, ולכן מוסדות אקדמיים רבים אינם יכולים לספק לסטודנטים ניסיון מעשי בתהליכים המשמשים במפעלים מתקדמים. התוצאה היא פער בין ההכשרה האקדמית לבין הידע המעשי הנדרש ממהנדסים עם כניסתם לתעשייה.

לדמות את תהליך הייצור המלא

SEMulator3D היא פלטפורמה להדמיה פיזיקלית של תהליכי ייצור מוליכים למחצה. היא מאפשרת לדמות שלבים כגון איכול, שיקוע שכבות וליתוגרפיה, ולבחון כיצד הם משפיעים זה על זה לאורך תהליך הייצור.

באמצעות התוכנה יוכלו הסטודנטים לבנות מבנים תלת־ממדיים וירטואליים של רכיבים, לשנות את פרמטרי התהליך ולבדוק כיצד כל החלטה משפיעה על התוצאה. הם יוכלו גם לנתח כשלים ולבצע אופטימיזציה של זרימת הייצור, בלי לצרוך פרוסות סיליקון, חומרים או זמן עבודה בציוד פיזי.

המערכת אינה מחליפה לחלוטין התנסות בחדר נקי, אך עשויה לאפשר לסטודנטים להגיע למפעלים עם הבנה טובה יותר של יחסי הגומלין בין שלבי הייצור ושל הפשרות הנדרשות בעת פיתוח תהליך חדש.

לדברי דייוויד פריד, מנהל הבינה המלאכותית של Lam Research וסגן נשיא חטיבת Semiverse Solutions, הכשרת מהנדסי הדור הבא אינה יכולה להסתפק בלימודים בכיתה. לדבריו, הסטודנטים צריכים להבין את ההחלטות המורכבות הקובעות כיצד ייוצרו שבבים מתקדמים, עוד לפני כניסתם הראשונה למפעל.

הרחבת תוכניות הלימודים

במסגרת התוכנית יפותחו קורסים באינטגרציית תהליכים המותאמים לטכנולוגיות לוגיקה מתקדמות ולזרימות הייצור הנהוגות בתעשייה. ההכשרה תכלול מבני התקנים מורכבים והתמודדות עם שינויים בתהליך שעלולים להשפיע על מספר שכבות ורכיבים במקביל.

NY Creates מפעילה את Albany NanoTech Complex במדינת ניו יורק, מרכז מחקר ופיתוח לפרוסות בקוטר 300 מילימטרים. הארגון משמש חוליה מקשרת בין מחקר אקדמי, פיתוח טכנולוגי והעברה לייצור, ומנהל השקעות ציבוריות ופרטיות בהיקף מצטבר של כ־25 מיליארד דולר.

התוכנית החדשה משתלבת ב־National Network for Microelectronics Education, יוזמה אמריקנית שנועדה להרחיב את מאגר העובדים עבור תעשיית המיקרואלקטרוניקה. הפעלתה בקנה מידה של אלפי סטודנטים עשויה לשמש מבחן ליכולתן של סביבות ייצור וירטואליות לצמצם את עלויות ההכשרה ולקרב את הלימודים האקדמיים לדרישות המפעלים.

הפוסט Lam Research ו־NY Creates יכשירו 3,500 סטודנטים לייצור שבבים באמצעות מפעל וירטואלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל השלימה את תמחור הנפקת המניות החדשה שלה, שבמסגרתה היא צפויה לגייס 20 מיליארד דולר — לעומת יעד ראשוני של 15 מיליארד דולר שעליו הודיעה יום קודם לכן. מדובר בהנפקת מניות נוספת של חברה ציבורית, ולא בהנפקה ראשונית.

לפי הודעת אינטל, החברה תמכור 210,526,315 מניות במחיר של 95 דולר למניה. לאחר ניכוי עמלות החתמים והוצאות ההנפקה, היא מצפה לקבל כ־19.7 מיליארד דולר. השלמת העסקה צפויה ב־12 באוגוסט, בכפוף לתנאי הסגירה המקובלים.

בנוסף העניקה אינטל לחתמים אופציה ל־30 יום לרכוש עד 31.6 מיליון מניות נוספות באותו מחיר. מימוש מלא של האופציה עשוי להגדיל את היקף הגיוס ברוטו בכ־3 מיליארד דולר נוספים, לכ־23 מיליארד דולר.

ניצול העלייה במניה

מחיר ההנפקה נמוך בכ־2.6% ממחיר הסגירה של מניית אינטל לפני ההכרזה. עם זאת, החברה יוצאת לגיוס לאחר שמנייתה כמעט שילשה את שוויה מתחילת 2026, על רקע התאוששות בתוצאות, ביקוש מוגבר למעבדים והציפיות להתקדמות בעסקי הייצור עבור לקוחות חיצוניים.

לפי רויטרס, העלייה במחיר המניה יצרה עבור אינטל הזדמנות לגייס הון בהיקף גדול בלי להגדיל עוד יותר את החוב. מנגד, הוספת המניות צפויה לדלל את אחזקות בעלי המניות הקיימים.

נכון ל־17 ביולי היו לאינטל כ־5.04 מיליארד מניות. מכירת 210.5 מיליון המניות תגדיל את מספרן בכ־4.2%. אם החתמים יממשו גם את מלוא האופציה, התוספת תגיע לכ־4.8%.

המפעלים עדיין צורכים הון רב

אינטל מסרה כי כספי ההנפקה ישמשו לצרכים עסקיים כלליים, ובהם השקעות הוניות והון חוזר, אך לא פרסמה חלוקה מפורטת בין מפעלים, טכנולוגיות או מדינות. החברה ציינה ביקוש בתחומי מחשוב הבינה המלאכותית, שבבים ייעודיים, בינה מלאכותית פיזית, אריזה מתקדמת וייצור פרוסות עבור לקוחות חיצוניים.

ברבעון השני של 2026 רשמה אינטל הכנסות של 16.1 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הכנסות Intel Foundry, הכוללות גם עסקאות פנימיות עם חטיבות המוצרים, עלו ב־31% ל־5.8 מיליארד דולר. ואולם, פעילות הייצור עדיין הפסידה כ־2.1 מיליארד דולר ברמה התפעולית ברבעון.

אינטל הגדילה לאחרונה את תחזית ההשקעות ההוניות שלה לשנת 2026 מ־18 מיליארד דולר ליותר מ־20 מיליארד דולר. החברה משקיעה בהרחבת חדרים נקיים, ברכישת ציוד ובטכנולוגיות אריזה ומצעי שבבים. במקביל היא מקדמת את תהליך Intel 18A ואת פיתוח Intel 14A, שאותו היא מתכננת להביא לייצור המוני ב־2028.

למהלך אין בשלב זה השלכה ישירה שהוכרזה על פעילות אינטל בישראל. החברה לא ציינה אם חלק מהכספים יוקצה לקריית גת, שם תוכנית הרחבת המפעל עדיין מוקפאת. לאחרונה בוטל מענק ממשלתי בסך 1.3 מיליארד שקל שיועד להתקדמות הפרויקט ב־2025, בעוד שמענק נוסף שתוכנן ל־2026 נותר לפי שעה בתקציב.

ההנפקה מעניקה לאינטל מרחב פיננסי רחב יותר למימון תוכנית הייצור שלה, אך גם מעלה את רף הציפיות: החברה תצטרך להראות שההשקעות החדשות מתורגמות ללקוחות חיצוניים, לשיפור ברווחיות Intel Foundry ולתשואה שתפצה על הדילול.

הפוסט אינטל מגייסת 20 מיליארד דולר בהנפקת מניות למימון הרחבת הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס מעריכה כי המחסור העולמי בזיכרונות עלול להימשך עד 2028, כאשר ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להגדיל את הביקוש ל-HBM, לזיכרונות DRAM לשרתים ולכונני SSD ארגוניים. במקביל, החברה חותמת על הסכמי אספקה רב־שנתיים עם מפעילי מרכזי נתונים, בניסיון להבטיח ביקוש ויציבות מחירים לאורך זמן.

סמסונג דיווחה ברבעון השני של 2026 על הכנסות מאוחדות של 171.5 טריליון וון דרום־קוריאני ורווח תפעולי של 89.5 טריליון וון – שיאים רבעוניים עבור החברה. חטיבת פתרונות ההתקנים, הכוללת את פעילות השבבים, הייתה אחראית להכנסות של 127.5 טריליון וון ולרווח תפעולי של 89.2 טריליון וון.

עיקר השיפור הגיע מפעילות הזיכרונות. החברה מסרה כי הביקוש מצד תשתיות AI, המחסור בכושר ייצור ועליית המחירים בענף הובילו את עסקי הזיכרונות להכנסות ולרווחיות שיא. חלקם של מוצרי השרתים בתמהיל המכירות הגיע אף הוא לרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה.

סמסונג הרחיבה במהלך הרבעון את מכירות זיכרונות HBM4 והחלה לספק ללקוחות מרכזיים דוגמאות של HBM4E, הדור הבא של זיכרונות רוחב הפס הגבוה. לפי החברה, במחצית השנייה של 2026 צפויה האצה בביקוש ל-HBM, ל-DRAM לשרתים ולכונני eSSD. ביקוש זה צפוי להשאיר את השוק במצב של מחסור, גם אם תחול התמתנות מסוימת בביקוש למחשבים אישיים ולטלפונים חכמים.

על פי דיווח רויטרס משיחת המשקיעים, סמסונג צופה כי המחסור יחמיר ויימשך גם בשנת 2028. החברה כבר חתמה על הסכמים עם חמישה מפעילי מרכזי נתונים גדולים ומנהלת משא ומתן עם חמישה לקוחות נוספים. חלק מההסכמים נפרסים על פני חמש שנים לפחות וכוללים מנגנוני מחיר ותשלומים מראש. לפי הדיווח, סמסונג מבקשת להקצות באמצעות הסכמים ארוכי טווח כ-60%–70% מכושר הייצור שלה בתחום הזיכרונות.

המעבר לחוזים רב־שנתיים משקף שינוי ביחסי הכוחות בשוק. בעבר נרכש חלק גדול מהזיכרונות בחוזים קצרים יחסית, בהתאם למחזוריות החדה של הענף. כעת מבקשות חברות הענן ומפעילות מרכזי הנתונים להבטיח מראש אספקה של רכיבים שהפכו לצוואר בקבוק בהקמת מערכות AI.

המחסור מיטיב עם יצרניות הזיכרונות, אך מעלה את העלויות בשווקים אחרים. חטיבת המובייל והרשתות של סמסונג רשמה ברבעון הפסד תפעולי של 700 מיליארד וון, בין היתר בעקבות העלייה במחירי הרכיבים. בכך ממחישה סמסונג כיצד אותה מגמה שתומכת בחטיבת השבבים מכבידה על עסקי המכשירים שלה.

גם פעילות ה-Foundry של סמסונג הראתה סימני שיפור. החברה דיווחה על הזמנות חזקות יותר מלקוחות אמריקניים ועל התרחבות הפעילות עם לקוחות בתחום מחשוב עתיר ביצועים בתהליך של 2 ננומטר. במחצית השנייה של השנה מתכננת סמסונג להגדיל את הייצור בתהליך 2 ננומטר מהדור השני ולכוון לצמיחה דו־ספרתית בהכנסות פעילות הייצור.

עם זאת, התחזית תלויה בהמשך היקף ההשקעות בתשתיות AI. הרחבה מהירה של כושר הייצור, האטה בהוצאות של חברות הענן או גידול בהיצע מצד מתחרות עשויים לשנות את מאזן הביקוש וההיצע. לפי שעה, המסר של סמסונג הוא שהמחסור אינו אירוע זמני אלא מגבלה שעשויה ללוות את שוק השבבים במשך כמה שנים.

הפוסט סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NVIDIA ואמקור טכנולוגיות חתמו על הסכם אסטרטגי רב־שנתי בהיקף של 1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת ובדיקות השבבים של אמקור בארצות הברית. במסגרת ההסכם תעביר NVIDIA תשלום מראש, שישמש את אמקור להגדלת כושר הייצור שלה ולפיתוח טכנולוגיות אריזה עבור מערכות בינה מלאכותית ומחשוב מואץ מהדורות הבאים. (Amkor Technology)

החברות לא מסרו את גובה התשלום המוקדם, את קצב מימוש ההסכם או את היקף הקיבולת שתוקצה בפועל ל־NVIDIA. עם זאת, אמקור הגדירה את ההתקשרות כהסכם לפיתוח ולאריזה בהיקף כולל של 1.5 מיליארד דולר, ולא כהזמנת ייצור חד־פעמית. (Amkor Technology)

האריזה הופכת לחלק מרכזי בתכנון שבבי AI

ההסכם יתמקד בפיתוח חיבורים בצפיפות גבוהה ובאינטגרציה הטרוגנית מהדור הבא – שילוב של מספר שבבונים, זיכרונות ורכיבי תקשורת בתוך מארז אחד. החברות מתכוונות לתאם את מפות הדרכים הטכנולוגיות שלהן, במטרה להעביר טכנולוגיות חדשות מפיתוח לייצור בכמויות גדולות. (Amkor Technology)

אריזה מתקדמת הפכה לאחד המרכיבים המכריעים בביצועיהם של מאיצי AI. מזעור הטרנזיסטורים לבדו אינו מספיק כאשר המערכת נדרשת לחבר מספר יחידות חישוב, שבבי קלט־פלט וערימות זיכרון רחב־פס. איכות החיבורים בתוך המארז משפיעה ישירות על רוחב הפס, השהיה, צריכת החשמל ופיזור החום של המערכת. (Amkor Technology)

אמקור כבר מספקת שירותי אריזה למגוון מוצרי NVIDIA, ובהם מעבדים למרכזי נתונים, ערכות שבבי תקשורת ומערכות מחשוב מואץ. ההסכם החדש מרחיב את היחסים בין החברות ומעניק ל־NVIDIA גישה ארוכת טווח לקיבולת ייצור נוספת בתקופה שבה האריזה המתקדמת היא אחד מצווארי הבקבוק בשרשרת האספקה של מערכות AI. (Amkor Technology)

מפעל אריזה בהשקעה של שבעה מיליארד דולר באריזונה

עיקר ההתרחבות צפוי להתבצע בקמפוס שאמקור מקימה בפאוריה שבאריזונה. החברה הרחיבה ב־2025 את תוכנית ההשקעה באתר משני מיליארד דולר לשבעה מיליארד דולר, בשני שלבים. עם השלמת הפרויקט צפויים לפעול בקמפוס יותר מ־750 אלף רגל רבועה, כ־70 אלף מ״ר, של חדרים נקיים, והוא עשוי להעסיק עד 3,000 עובדים. (Amkor Technology)

לפי לוח הזמנים הנוכחי, הקמת המפעל הראשון אמורה להסתיים באמצע 2027, והייצור צפוי להתחיל בתחילת 2028. האתר נועד להיות המפעל הראשון בארצות הברית לאריזה מתקדמת במיקור חוץ ובייצור בכמויות גדולות. הוא צפוי לשרת יישומי AI, מחשוב עתיר ביצועים, תקשורת, רכב ומכשירים ניידים. (Amkor Technology)

הקמפוס ממוקם בסמוך למפעלי TSMC באריזונה, שבהם מיוצרים שבבים מתקדמים עבור לקוחות אמריקניים ובהם NVIDIA, AMD, אפל וברודקום. אמקור ו־TSMC הודיעו במאי על שותפות ארוכת טווח שנועדה לחבר בין ייצור הפרוסות של TSMC לבין שירותי האריזה והבדיקות של אמקור בארצות הברית. (Reuters)

שילוב הייצור והאריזה באותו אזור עשוי לצמצם את הצורך בהעברת פרוסות שבבים לאסיה לצורך השלמת האריזה והבדיקות. עם זאת, המתקן באריזונה עדיין נמצא בשלבי הקמה, ולכן NVIDIA תמשיך בשנים הקרובות להסתמך גם על רשת המפעלים הקיימת של אמקור באסיה. (Amkor Technology)

ניסיון לצמצם את התלות בשרשרת האספקה האסייתית

העסקה ממחישה כי המאבק על קיבולת לייצור מאיצי AI מתרחב מעבר למפעלי ייצור הפרוסות. ככל שהמעבדים הופכים למערכות מרובות שבבונים, ספקיות האריזה והבדיקות נדרשות להשקיע בציוד, במצעי חיבור, בחדרים נקיים ובתהליכי ייצור מורכבים יותר.

עבור NVIDIA, תשלום מראש מאפשר לשריין קיבולת עתידית ולהשפיע על פיתוח טכנולוגיות האריזה שבהן ישתמשו מוצריה. עבור אמקור, ההתחייבות של לקוח גדול מפחיתה חלק מהסיכון הכרוך בהשקעת מיליארדי דולרים במפעל חדש שייכנס לייצור רק בעוד כשנה וחצי.

עם זאת, אמקור הזהירה כי אין ודאות שהקמפוס יושלם במועד ובעלות המתוכננים, או שהביקוש העתידי יממש את התחזיות שעליהן מבוססת ההשקעה. הקמת קיבולת אריזה חדשה דורשת לא רק מבנים וציוד, אלא גם השגת תפוקות ייצור גבוהות, הסמכת תהליכים וגיוס כוח אדם מיומן. (Amkor Technology)

בעקבות פרסום ההסכם זינקה מניית אמקור בכ־17% במסחר המאוחר. תגובת המשקיעים משקפת את הציפייה כי הביקוש למארזים מתקדמים ימשיך לצמוח לצד ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית. (Reuters)

תגיות: NVIDIA, אמקור, Amkor Technology, אריזה מתקדמת, שבבי AI, אינטגרציה הטרוגנית, שבבונים, בדיקות שבבים, אריזונה, TSMC, מרכזי נתונים, שרשרת אספקה

ניתן להוסיף לידיעה גם כיתוב תמונה וטקסט חלופי לפרסום.

הפוסט NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המפעל החדש נועד להיות אחד ממפעלי הייצור המתקדמים של אינטל בעולם, ולהרחיב משמעותית את פעילות החברה בישראל. בתמורה למענק המדינה התחייבה אינטל לבצע רכישות של מוצרים ושירותים מספקים ישראליים בהיקף של כ-60 מיליארד שקל לאורך עשור, וכן להמשיך ולהרחיב את פעילותה התעשייתית בישראל. 

כבר ביוני 2024 פורסם כי אינטל עצרה את העבודות המקדימות לפרויקט וביטלה חוזים עם ספקים, אולם אז הסתפקה החברה בתגובה שלפיה לוחות הזמנים של פרויקטים גדולים משתנים בהתאם לתנאי השוק ולניהול ההון, מבלי לאשר רשמית את ביטול הפרויקט. כעת, במסגרת תוכנית ההתייעלות הרחבה, לא ברור אם המפעל יוקם ומתי. מדאיגה במיוחד העובדה כי אינטל הסכימה לוותר על מענקים שהמדינה התחייבה להעניק לה במטרה לעודד את הקמת המפעל בישראל. 

בתגובה לפניית Chiportal מסר גיא גרימלנד, דובר אינטל ישראל: "אינטל, לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך כפי שהודענו בעבר, תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות תחת בדיקה, על מנת להבטיח התאמה לביקוש הלקוחות".

למרות השהיית המפעל החדש, אינטל ממשיכה להפעיל בישראל את מרכזי הפיתוח בחיפה, ירושלים ופתח תקווה ואת מפעל Fab 28 בקריית גת, הנחשב לאחד ממפעלי הייצור המתקדמים של החברה. עם זאת, ביטול ההשקעה החדשה מהווה מכה משמעותית לתעשיית השבבים המקומית, לספקים הישראלים ולתוכניות הממשלה לחזק את מעמדה של ישראל כמרכז ייצור שבבים עולמי. 

הפוסט דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ופורטינט הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח Fortinet Security Processor 6, או SP6, הדור הבא של מעבדי האבטחה הייעודיים המשולבים במוצריה של פורטינט.

במסגרת ההסכם, אינטל לא תשמש רק כקבלנית לייצור פרוסות סיליקון. החברה תספק גם יכולות תכנון שבבים, קניין רוחני, אריזה מתקדמת וסיוע בשילוב הרכיבים למעבד אבטחה מלא. פורטינט תביא לפרויקט את הידע שפיתחה במשך יותר משני עשורים בתכנון מעבדי ASIC המותאמים לעיבוד תעבורת רשת ולביצוע פעולות אבטחה.

החברות לא מסרו מפרט טכני של SP6, לא ציינו מתי ייכנס לייצור סדרתי ולא פרסמו את היקף ההסכם. עם זאת, אינטל מסרה לכלי תקשורת בתחום החומרה כי השבב ייוצר בתהליך Intel 4. זהו תהליך ייצור המבוסס על ליתוגרפיית EUV, ששימש עד כה בעיקר מוצרים פנימיים של אינטל. לפי Tom’s Hardware, פורטינט היא הלקוחה החיצונית המזוהה הראשונה שפורסמה עבור תהליך זה.

שבב המיועד להוריד עומס מהמעבד המרכזי

מעבדי האבטחה של פורטינט מיועדים לבצע בחומרה פעולות שאחרת היו מוטלות על המעבד המרכזי של מערכת הפיירוול. אלה כוללות עיבוד של כמויות גדולות של חבילות מידע, הצפנה ופענוח, בדיקת תוכן, זיהוי יישומים וסינון תעבורה.

העברה של הפעולות האלה ל־ASIC ייעודי אמורה לאפשר למערכת לבדוק את התעבורה במהירות גבוהה יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר בהשוואה לביצוע כל המשימות באמצעות CPU כללי.

הדור הנוכחי, FortiSP5, משלב על שבב אחד יכולות עיבוד רשת ותוכן ומשמש בין היתר במערכות המיועדות לסניפים, קמפוסים, תשתיות 5G, מחשוב קצה וסביבות תעשייתיות. פורטינט מציגה את השבבים הייעודיים כאחד הגורמים המבדילים בין מוצריה לבין פתרונות אבטחה המבוססים בעיקר על מעבדים כלליים.

SP6 צפוי להמשיך את האסטרטגיה הזאת ולהתמודד עם העלייה בכמות התעבורה המוצפנת ועם הצורך להריץ מספר גדל של שירותי אבטחה במקביל. בשלב זה אין מידע המאפשר להשוות את ביצועיו לדור SP5 או לשבבים של חברות מתחרות.

עסקה המשלבת תכנון, ייצור ואריזה

עבור אינטל, חשיבות ההסכם חורגת ממספר פרוסות הסיליקון שפורטינט עשויה להזמין. החברה מנסה להציע ללקוחות חיצוניים מסלול הכולל כמה שלבים בשרשרת פיתוח השבב: בחירת ארכיטקטורה ורכיבי קניין רוחני, תכנון פיזי, ייצור, בדיקות ואריזה.

המודל דומה לשירותי Custom Silicon שמציעות חברות אחרות בשוק, ובהן Broadcom ו־Marvell. לקוחות שאינם מעוניינים להקים מערך תכנון מלא יכולים לפתח יחד עם הספק שבב המותאם ליישום מסוים, במקום לרכוש מעבד כללי או לנהל לבדם את הקשר עם מפעל הייצור.

בהודעה המשותפת ציינו החברות כי הפרויקט ישתמש גם בניסיון של אינטל בתכנון שבבים המורכבים ממספר יחידות נפרדות ובטכנולוגיות אריזה המיועדות הן ליישומי בינה מלאכותית עתירי ביצועים והן למוצרים שבהם העלות היא שיקול מרכזי.

ליפ־בו טאן, מנכ״ל אינטל, אמר כי שילוב יכולות התכנון, הייצור והאריזה של החברה נועד לסייע לפורטינט להאיץ את פיתוח טכנולוגיות האבטחה ולגוון את שרשרת האספקה שלה.

קן זי, מייסד, יו״ר ומנכ״ל פורטינט, אמר כי מעבדי ה־ASIC הייעודיים היו גורם מרכזי באסטרטגיית המוצרים של החברה במשך יותר משני עשורים, וכי שיתוף הפעולה עם אינטל נועד לקדם את מפת הדרכים של הדורות הבאים.

הישג לאינטל – אך לא ב־18A

הבחירה ב־Intel 4 מעניקה לאינטל לקוח חיצוני מזוהה ותורמת לניצול מפעלי הייצור שלה, אולם היא אינה מהווה עדיין זכייה של לקוח בטכנולוגיית הדגל החדשה יותר, Intel 18A.

Intel 4 מתאים למוצרי רשת ואבטחה שאינם זקוקים בהכרח לצפיפות הטרנזיסטורים הגבוהה ביותר, אך דורשים שילוב של ביצועים, זמינות ושרשרת אספקה יציבה. עבור פורטינט, מעבר לאינטל עשוי גם לצמצם את התלות ביצרן יחיד ולספק חלופה נוספת לייצור בארצות הברית ובאירופה.

החברות הודיעו כי הן בוחנות שיתופי פעולה נוספים בתחומי השבבים, הייצור והאריזה, אך לא התחייבו למוצרים נוספים. הצלחת הפרויקט תימדד ביכולתה של אינטל להביא את SP6 לייצור בזמן, בתשואה גבוהה ובמחיר שיאפשר לפורטינט לשלב אותו במגוון רחב של מערכות FortiGate.

הפוסט פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת הודו אישרה תקציב חדש של 1.28 טריליון רופי, שהם כ־13.3 מיליארד דולר, להרחבת התוכנית הלאומית לפיתוח תעשיית השבבים. ההחלטה התקבלה במסגרת השלב השני של India Semiconductor Mission, כחמש שנים לאחר שהמדינה השיקה תוכנית תמריצים ראשונה בהיקף של כ־10 מיליארד דולר.

שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, אשוויני וישנאו, מסר כי התקציב ישמש להקמת מפעלי ייצור נוספים, פיתוח תכנוני שבבים וקניין רוחני, תמיכה במחקר ופיתוח וחיזוק שרשרת האספקה המקומית. הודו מבקשת לעבור בהדרגה ממעמדה כמרכז גדול לתכנון תוכנה ושבבים למדינה המחזיקה גם בתשתיות ייצור, הרכבה ובדיקה.

תוכנית ISM 2.0 מבוססת על שישה תחומי פעילות. הראשון הוא הרחבת תעשיית תכנון השבבים המקומית, לרבות פיתוח קניין רוחני, מערכות על שבב ומוצרים המיועדים לשוק המקומי והעולמי. התחום השני הוא תמיכה ביצרני ציוד, חומרים, כימיקלים וגזים הדרושים להפעלת מפעלי שבבים.

תחום נוסף הוא משיכת השקעות במפעלי ייצור לפרוסות סיליקון, מוליכים למחצה מרוכבים, רכיבים בדידים וצגים. במקביל מתכננת הממשלה להרחיב את פעילות ההרכבה, הבדיקה והמארזים, לרבות טכנולוגיות מארזים מתקדמות, תחום שבו הודו כבר הצליחה למשוך כמה השקעות בינלאומיות.

התוכנית כוללת גם השקעה במחקר ופיתוח, בניסיון להתקדם מעבר לתהליכי ייצור בטווח שבין 28 ל־110 ננומטר, וכן הרחבה של תוכניות ההכשרה. לפי נתוני הממשלה, 315 אוניברסיטאות בהודו כבר מאפשרות לסטודנטים להתנסות בתכנון שבבים באמצעות כלי EDA הנהוגים בתעשייה, וכ־68 אלף סטודנטים עברו הכשרה בתחום.

במסגרת השלב הראשון של התוכנית אישרה הודו 12 יחידות ייצור בהשקעה כוללת של יותר מ־17 מיליארד דולר. הרשימה כוללת מפעל סיליקון אחד, מפעל לסיליקון קרביד, מתקן משולב לייצור רכיבי גליום ניטריד וצגי MicroLED ותשעה מפעלי הרכבה ומארזים. כמה ממתקני ההרכבה כבר החלו בייצור מסחרי, ואילו מפעל השבבים הגדול הראשון במדינה צפוי להתחיל לפעול ב־2028.

בנוסף אושרו 24 מיזמי תכנון שבבים של חברות הזנק ועסקים קטנים ובינוניים. 105 חברות קיבלו גישה לכלי תכנון מקצועיים, והן מפתחות בין היתר רכיבים לתקשורת לוויינית, רחפנים, מצלמות, האינטרנט של הדברים, בינה מלאכותית, תקשורת ומונים חכמים.

הודו עדיין רחוקה מהיקפי הייצור של טאיוואן, דרום קוריאה וסין, והקמת תעשיית שבבים מלאה תחייב לא רק סבסוד מפעלים אלא גם פיתוח ספקים, תשתיות, כוח אדם וניסיון תפעולי. עם זאת, התקציב החדש מצביע על כך שהממשלה אינה רואה בתוכנית מהלך זמני, אלא מדיניות תעשייתית ארוכת טווח שנועדה להפחית את התלות ביבוא ולהגדיל את חלקה של הודו בשרשרת האספקה העולמית.

הפוסט הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הודיעה על תוכנית להרחבה נרחבת של פעילות הייצור שלה ביפן, שתתבצע בשני מסלולים מקבילים ותתמקד בפוטוניקת סיליקון, בטכנולוגיית סיליקון־גרמניום ובאריזה אופטית מתקדמת. לפי מסמכי החברה, השקעתה נטו בשני המסלולים עשויה להגיע לעד 3 מיליארד דולר, לאחר מענקים בהיקף של מיליארד דולר שתעמיד ממשלת יפן באמצעות משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה — METI. מכאן שהיקף הפרויקט הכולל עשוי להגיע לכ־4 מיליארד דולר. (Tower Semiconductor)

ההשקעה נועדה לענות על הגידול בביקוש לרכיבי תקשורת אופטית עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ככל שמספר המאיצים במרכזי הנתונים גדל, חיבורי נחושת מתקשים לספק את רוחב הפס ואת יעילות האנרגיה הנדרשים להעברת מידע בין המעבדים, הזיכרונות והמתגים. פוטוניקת סיליקון מאפשרת לשלב רכיבים אופטיים על גבי שבבים המיוצרים בשיטות המקובלות בתעשיית המוליכים למחצה, ולהעביר מידע באמצעות אור במקום אותות חשמליים בלבד.

טכנולוגיית סיליקון־גרמניום, SiGe, משמשת לייצור רכיבים הפועלים בתדרים גבוהים ובצריכת הספק נמוכה יחסית. היא מיועדת בין היתר לתקשורת אופטית, תשתיות סלולר, מערכות רדאר ורכיבים אנלוגיים מהירים. השילוב בין SiPho, SiGe ואריזה מתקדמת אמור לאפשר לטאואר להציע ללקוחותיה חלק רחב יותר משרשרת הייצור של קישוריות אופטית למרכזי נתונים.

הסבת המפעל באראי לייצור בפרוסות 300 מ"מ

במסלול הראשון תסב טאואר את אתר הייצור באראי שבמחוז ניאיגטה, שנודע בעבר כ־Fab 6, לייצור פוטוניקת סיליקון בפרוסות בקוטר 300 מ"מ ולפעילות אריזה אופטית מתקדמת. המפעל ישלים את פעילות Fab 7 בעיר אואוזו שבמחוז טויאמה, שבו טאואר כבר מייצרת רכיבים פוטוניים בפרוסות 300 מ"מ.

החברה צופה כי המסלול הראשון יהיה מוכן לייצור מלא ברבעון הרביעי של 2027. השימוש באתר קיים אמור לאפשר לה להרחיב את התפוקה מהר יותר ובסיכון נמוך יותר לעומת הקמת מפעל חדש לחלוטין או העברת תהליכי ייצור בין מפעלים.

טאואר הודיעה במרץ 2026 על ארגון מחדש של פעילותה ביפן, שבמסגרתו היא צפויה לקבל בעלות מלאה על Fab 7 ועל פעילות ה־300 מ"מ, בעוד נובוטון תקבל את הבעלות על מפעל ה־200 מ"מ, Fab 5. השלמת העסקה מתוכננת לאפריל 2027, בכפוף לאישורים. במסגרת התוכנית קיבלה טאואר גם אפשרות לרכוש את מבנה Fab 7 ואת הקרקע שעליה הוא ממוקם.

מפעל נוסף ליד Fab 7

המסלול השני יחל במקביל ויכלול הקמת מתקן ייצור נוסף בפרוסות 300 מ"מ בסמוך ל־Fab 7. הקמתו עדיין כפופה לחתימה ולהשלמה של ההסכמים הנדרשים, אך טאואר מעריכה כי הוא יוכל להגדיל פי כמה את כושר הייצור שלה בפוטוניקת סיליקון ובסיליקון־גרמניום.

בניגוד למסלול הראשון, שעליו מתבססים יעדיה הפיננסיים של החברה ל־2028, המפעל החדש צפוי להתחיל לתרום באופן משמעותי לתוצאות החל משנת 2029. לדברי החברה, המסלול השני נועד לספק בסיס להמשך הצמיחה מעבר ליעדים שכבר פורסמו לשנת 2028.

טאואר מעלה בחדות את יעדיה ל־2028

בעקבות ההרחבה במסלול הראשון העלתה טאואר את המודל העסקי שלה לשנת 2028. החברה צופה כעת הכנסות של כ־3.6 מיליארד דולר ורווח נקי של כ־1.2 מיליארד דולר. קודם לכן הציבה יעד להכנסות של 2.8 מיליארד דולר ולרווח נקי של 750 מיליון דולר. היעדים החדשים אינם כוללים תרומה מהמפעל הנוסף המתוכנן במסלול השני.

הביקוש שעליו נשענת התוכנית אינו מבוסס רק על תחזיות כלליות לשוק ה־AI. במאי הודיעה טאואר כי חתמה עם לקוחותיה הגדולים על חוזים להכנסות של 1.3 מיליארד דולר מפוטוניקת סיליקון בשנת 2027, וקיבלה מקדמות בהיקף של 290 מיליון דולר עבור שמירת כושר ייצור. החברה מסרה גם כי התחייבויות הלקוחות לשנת 2028 גבוהות יותר מאלו שנחתמו ל־2027.

לדברי מנכ"ל טאואר ראסל אלוונגר, השילוב בין טכנולוגיות הייצור של החברה לבין תשתיות הייצור, מוסדות המחקר וכוח האדם ביפן נועד ליצור מרכז מחקר וייצור בעל התמחות עולמית בפוטוניקת סיליקון, סיליקון־גרמניום ואריזה אופטית. הוא הוסיף כי הסבת אתר קיים והרחבת מפעל פעיל אמורות להפחית את הסיכונים ואת זמן ההכשרה הכרוכים בדרך כלל בהקמת מפעל חדש.

ההודעה התקבלה בחיוב בשוק ההון. מניית טאואר הנסחרת בנאסד"ק עלתה ביותר מ־18% במסחר המוקדם לאחר פרסום התוכנית.

הפוסט טאואר יוצאת להרחבת ענק ביפן: תשקיע עד 3 מיליארד דולר לאחר מענקים ממשלתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.