מסמך חדש של Observer Research Foundation (ORF), שפורסם ב־29-12-2025, בוחן את שרשרת האספקה העולמית של השבבים ומציע לקחים לשלב הבא של “משימת השבבים של הודו”. הטענה המרכזית: לשבבים יש שרשרת ייצור מפוצלת ומורכבת במיוחד — תכנון, ייצור פרוסות שבבים (fabs), והרכבה-בדיקה-סימון-אריזה (ATMP/OSAT) — ולכן ניסיון לבנות “עצמאות מלאה” במהירות עלול להיות יקר, איטי ומסוכן.

לפי המסמך, משבר הקורונה חשף עד כמה שרשרת האספקה שבירה: מספיק כשל נקודתי — מחסור בחומרי גלם וגזים, תקלה במפעל מרכזי, שריפה, רעידת אדמה או בצורת — כדי לגרור עיכובים בייצור מכוניות, אלקטרוניקה ותשתיות תקשורת. לכך מצטרפת היריבות הטכנולוגית בין ארה״ב לסין, שמציבה שבבים וציוד ייצור בלב מאבקי כוח, לרבות מגבלות יצוא ומדיניות “friendshoring” שמנסה להעביר פעילות למדינות ידידותיות.

המסמך מדגיש שהקושי אינו רק גיאופוליטי אלא גם כלכלי-פיזיקלי: ייצור מתקדם דורש השקעות עצומות, ידע מצטבר וציוד ייעודי שמגיע ממספר קטן של ספקים. לכן גם אם הודו מציעה תמריצים נדיבים, אין דרך “להעתיק” בן לילה יכולות של מובילות כמו טייוואן או דרום קוריאה. מכאן מגיעה הביקורת: האסטרטגיה ההודית רחבה מדי — פיזור מאמצים בין מפעלים, אריזה, חומרים, הכשרות ומו״פ — ועלולה לא לייצר מסה קריטית באף תחום.

ההמלצה המרכזית היא מעבר מגישה שאפתנית של “שרשרת מלאה” לגישה פרקטית של “חוליה חיונית”: להתמקד בתכנון שבבים וב-ATMP/OSAT, תחומים שבהם הודו יכולה להתקדם מהר יותר, לנצל יתרונות בכוח אדם ובתעשייה, ולהפוך לשותפה שקשה לעקוף בשרשרת העולמית. לצד זאת, המסמך מציע לבנות “קשרים לאחור” — תעשיות תומכות של כימיקלים, גזים וחלקי ציוד — לגבש מסמך אסטרטגיה ארוך טווח עם אבני דרך, להגביר השקעה במו״פ, ולשלב את מערכת הביטחון כעוגן ביקוש (בעיקר לשבבים בצמתים “בוגרים”). לבסוף הוא מזהיר: מיקום מפעלים חייב להתבסס על מים, חשמל, לוגיסטיקה ותשתיות — כי טעויות כאן “אוכלות” את יתרון הסבסוד.

הפוסט הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.