ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.

המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.

החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.

אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי

זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.

ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.

המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.

SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.

מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו

לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.

החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.

יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.

סיוע במסגרת חוק השבבים

הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.

למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.

המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.

סוף הכתבה

מקורות:

הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה

דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות

שדות התמונה:

קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.

כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix

טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה

שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg

הפוסט SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס מעריכה כי פעילות האבחון ובקרת התהליכים שלה, Process Diagnostics and Control או PDC, שמרכזה ברחובות, תצמח ביותר מ־50% בשנת 2026 הקלנדרית. התחזית נמסרה במסגרת פרסום תוצאות הרבעון השלישי של שנת הכספים 2026, שבו רשמה החברה הכנסות שיא.

חטיבת PDC מפתחת ומייצרת בישראל מערכות מטרולוגיה ובדיקת פגמים המשמשות לאורך תהליך ייצור השבבים. המערכות משלבות בין מיקרוסקופיית אלקטרונים, אופטיקה, עיבוד תמונה, למידת מכונה ורובוטיקה, ומאפשרות ליצרניות השבבים לאתר סטיות ופגמים ולשפר את שיעור השבבים התקינים המתקבלים מכל פרוסת סיליקון.

לדברי מנכ״ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, רכיבי הלוגיקה וה־DRAM המתקדמים דורשים מספר גדל והולך של שלבי בדיקה באמצעות אלומת אלקטרונים. מערכות אלה מסוגלות למדוד מבנים ברזולוציה תת־ננומטרית, לרבות מבנים תלת־ממדיים בעלי יחס גובה־רוחב גבוה. במקביל משיקה החברה מערכות בדיקה אופטיות חדשות, שנועדו להרחיב את מספר היישומים שבהם היא משתתפת.

אפלייד אינה מפרסמת בנפרד את הכנסות PDC או את תרומתה המדויקת של הפעילות בישראל, ולכן לא ניתן לתרגם את תחזית הצמיחה של יותר מ־50% לסכום כספי. עם זאת, החברה מגדירה את ישראל כמרכז הפעילות העולמי של PDC, והמערכות מפותחות ומיוצרות בקמפוס החברה ברחובות.

ברבעון השלישי הסתכמו הכנסות אפלייד מטיריאלס ב־9.12 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הרווח הנקי לפי כללי GAAP הגיע ל־2.54 מיליארד דולר, והרווח למניה הסתכם ב־3.17 דולר. הרווח המתואם למניה הגיע לשיא של 3.50 דולר, עלייה של 41%.

חטיבת מערכות המוליכים למחצה רשמה הכנסות של 7.04 מיליארד דולר, עלייה של 27% לעומת התקופה המקבילה. מכירות המערכות לתחום ה־DRAM, הכוללות גם ציוד לייצור ולאריזת זיכרונות HBM, צמחו ב־52%. תחומי ה־DRAM, הלוגיקה המתקדמת והאריזה המתקדמת נהנים מהשקעות מוגברות בעקבות הרחבת תשתיות הבינה המלאכותית.

החברה העלתה את תחזית הצמיחה שלה גם בתחום האריזות המתקדמות, וכעת היא צופה שהכנסותיה מפעילות זו יגדלו ביותר מ־70% במהלך 2026. בין המוצרים החדשים נמצאות מערכות eBeam למדידת מבנים ולניתוח פגמים במארזי HBM, שבבים הבנויים מצ׳יפלטים וחיבורים היברידיים.

המערכות נדרשות להתמודד עם מצעים עבים, מעוותים והטרוגניים ועם מבנים תלת־ממדיים מורכבים, שקשה לבדוק באמצעות מערכות אופטיות בלבד. בדיקות ברזולוציה גבוהה מאפשרות להבחין בין פגמים העלולים לפגוע בתפוקת הייצור לבין אותות רקע שאינם מצביעים על בעיה ממשית.

אפלייד צופה ברבעון הרביעי הכנסות של כ־10.25 מיליארד דולר, בטווח של חצי מיליארד דולר לכל כיוון, ורווח מתואם של 4.02 דולר למניה. החברה מתכננת להרחיב את כושר הייצור שלה כך שתוכל להכפיל עד 2028 את תפוקת המערכות הרבעונית לעומת הרמה הנוכחית.

למרות התוצאות והתחזית החזקות, מניית אפלייד ירדה לאחר פרסום הדוח. התגובה משקפת את רמת הציפיות הגבוהה שכבר נבנתה סביב ההשקעות בציוד לייצור שבבי בינה מלאכותית, ולא בהכרח חולשה בתוצאות עצמן.

הפוסט אפלייד מטיריאלס: חטיבת PDC שמרכזה ברחובות צפויה לצמוח ביותר מ־50% ב־2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת נובה מרחובות רשמה ברבעון השני של 2026 הכנסות שיא של 255 מיליון דולר – עלייה של 8% לעומת הרבעון הראשון ושל 16% לעומת הרבעון המקביל אשתקד. בכך חצתה החברה לראשונה רף הכנסות רבעוני של רבע מיליארד דולר, והיא צופה שיא נוסף כבר ברבעון הנוכחי.

הרווח הנקי לפי כללי החשבונאות המקובלים הסתכם ב־75 מיליון דולר, או 2.20 דולר למניה בדילול מלא, לעומת 68.3 מיליון דולר ו־2.14 דולר למניה ברבעון המקביל ב־2025. בנטרול סעיפים חד־פעמיים רשמה נובה רווח נקי של 86.5 מיליון דולר, או 2.51 דולר למניה, עלייה של 14% לעומת אשתקד.

התוצאות משלימות את התמונה שעליה הצביעה הגדלת האחזקה של בלקרוק בנובה ל־6.8% ערב פרסום הדוחות: נובה נהנית מההשקעות המתרחבות בייצור שבבים מתקדמים, זיכרונות ופתרונות אריזה עבור מערכות בינה מלאכותית.

המעבר ל־GAA מגדיל את הביקוש למטרולוגיה

אחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של נובה הוא המעבר של יצרניות השבבים מטרנזיסטורי FinFET למבני Gate-All-Around, שבהם השער החשמלי מקיף את ערוץ הטרנזיסטור. המבנה התלת־ממדי המורכב דורש מדידה ובקרה מדויקות יותר של הממדים, החומרים וההרכב הכימי לאורך תהליך הייצור.

הכנסות נובה מתחום הלוגיקה המתקדמת יותר מהוכפלו לעומת הרבעון הראשון, על רקע התרחבות הייצור בטכנולוגיות המתקדמות. החברה דיווחה גם על שיא בהכנסות מפתרונות המטרולוגיה הכימית שלה וממערכות המדידה הממדית של Sentronics.

מנוע הצמיחה השני הוא האריזה המתקדמת. התחום הגיע ברבעון לשיא והיה אחראי לכמעט רבע מהכנסות החברה ממוצרים. ארכיטקטורות AI נשענות יותר ויותר על שילוב של כמה שבבים, זיכרונות HBM וחיבורים מהירים בתוך מארז אחד. התפתחות זו מעבירה חלק מהמורכבות הטכנולוגית משלב ייצור הטרנזיסטורים לשלב האריזה, ומרחיבה את מספר נקודות המדידה שבהן נדרשות מערכות נובה.

בחודש יולי הודיעה החברה כי פלטפורמת Nova WMC נבחרה בידי יצרנית שבבים גלובלית למדידת שכבות בתהליכי אריזה מתקדמים. הבחירה מחזקת את ניסיונה של נובה להרחיב את פעילותה מעבר לבקרת תהליכי הייצור המסורתיים.

המנכ"ל: ביקוש רחב והגדלת נתח השוק

נשיא ומנכ"ל נובה, גבי ויסמן, אמר כי חציית רף 250 מיליון הדולר מהווה אבן דרך בתוכנית האסטרטגית של החברה. לדבריו, התוצאות נתמכו בביקוש מצד מגוון לקוחות, בהגדלת נתח השוק ובהעמקת הפעילות בתחומי השבבים המתקדמים.

עם זאת, שיעור הרווח הגולמי החשבונאי ירד ל־56.5%, לעומת 57.8% ברבעון המקביל. הוצאות התפעול עלו ל־68 מיליון דולר, לעומת 61.6 מיליון דולר אשתקד, על רקע המשך ההשקעה במחקר ופיתוח ובהרחבת הפעילות המסחרית.

התחזית: עד 287 מיליון דולר ברבעון השלישי

נובה צופה ברבעון השלישי הכנסות של 277–287 מיליון דולר. נקודת האמצע של התחזית, 282 מיליון דולר, משקפת צמיחה של כ־11% לעומת הרבעון השני.

הרווח למניה לפי GAAP צפוי לעמוד על 2.46–2.61 דולר, והרווח המתואם על 2.70–2.85 דולר למניה. אם החברה תעמוד בתחזית, יהיה זה רבעון השיא השלישי שלה ברציפות והמשך לקצב ההתרחבות שעליו דיווחה כבר ברבעון הראשון, אז הסתכמו ההכנסות ב־235.3 מיליון דולר.

לצד הביקוש החזק ללוגיקה מתקדמת, HBM ואריזה, הנהלת החברה מצביעה על חולשה יחסית בשוק ה־NAND ועל עומס בשרשרת האספקה. למרות זאת, נובה מסרה כי נראות ההזמנות שלה משתרעת לתוך 2027, בעיקר בזכות השקעות הלקוחות בתשתיות ייצור עבור שבבי AI.

הפוסט נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

GlobalFoundries עשויה לקבל עד 300 מיליון דולר ממשרד המסחר האמריקני לפיתוח הדור הבא של טכנולוגיות פוטוניקת סיליקון ואריזה מתקדמת עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. החברה ומשרד המסחר חתמו על מכתב כוונות במסגרת תוכנית המחקר והפיתוח של חוק CHIPS האמריקני.

מדובר עדיין בהתחייבות מותנית ולא במענק סופי. לפי המכון הלאומי לתקנים וטכנולוגיה, NIST, משרד המסחר יבצע בדיקות נוספות לפני חתימת ההסכם הסופי. המשרד מעריך כי המימון יוכל להקדים בשנתיים עד שלוש את פיתוחם של חיבורים אופטיים הצמודים למארז המעבד או משולבים בו.

התוכנית תתמקד בפיתוח תהליכי ייצור לפרוסות פוטוניות, חומרים אופטיים חדשים ואריזה מתקדמת, לרבות חיבור היברידי תלת־ממדי. טכנולוגיות אלה נועדו לאפשר מעבר מחיבורים חשמליים המבוססים על נחושת לחיבורים אופטיים, המעבירים נתונים באמצעות אור.

המעבר נעשה חשוב יותר ככל שמערכות AI משלבות מספר גדל והולך של מאיצים, רכיבי זיכרון ומתגי תקשורת. במערכות כאלה, קצב העברת הנתונים וצריכת החשמל של החיבורים עלולים להפוך לצוואר בקבוק גם כאשר המעבדים עצמם ממשיכים להתחזק.

GlobalFoundries מתכננת להשתמש במימון כדי לקדם חיבורים אופטיים קרובים למארז, NPO, ופוטוניקה המשולבת לצד המעבד בתוך אותו מארז, CPO. קיצור המרחק שעובר האות החשמלי לפני המרתו לאור עשוי לשפר את רוחב הפס ולהפחית את צריכת החשמל.

העבודה תישען על פלטפורמת SCALE של החברה. GlobalFoundries מציבה יעד לקצב העברת נתונים של עד 400 גיגה־סיביות לשנייה ולשיפור של עד פי חמישה ביעילות האנרגטית לעומת יישומים מהדור הנוכחי. המחקר וההיערכות לייצור יתבצעו במתקני החברה במלטה שבמדינת ניו יורק ובברלינגטון שבוורמונט.

„פוטוניקת סיליקון חיונית לתשתיות AI”, אמר מנכ״ל GlobalFoundries טים ברין. לדבריו, המעבר מנחושת לתקשורת אופטית אינו עוד אפשרות עתידית בלבד, אלא תהליך שכבר מתחיל להתממש עם הגידול בדרישות רוחב הפס.

כחלק מההסדר צפוי משרד המסחר האמריקני לקבל החזקה לא־שולטת בחברה, המייצגת לפי GlobalFoundries כ־1% ממניותיה במועד ההודעה. זהו חלק ממדיניות חדשה של הממשל האמריקני, המבקש לקבל תמורה הונית עבור חלק מהתמיכות הניתנות לחברות מסחריות.

המימון ל־GlobalFoundries הוא המרכיב הגדול ביותר בחבילת מכתבי כוונות בהיקף כולל של 874 מיליון דולר שנחתמו עם שבע חברות. יתר המיזמים עוסקים בזיכרונות תלת־ממדיים, אריזה מתקדמת, חומרים דיאלקטריים, מצעים אופטיים וזיהוי רכיבים מזויפים או זדוניים.

למהלך יש גם משמעות עבור טאואר הישראלית, המרחיבה את כושר הייצור שלה בפוטוניקת סיליקון על גבי פרוסות 300 מ״מ ביפן. ההשקעה האמריקנית ב־GlobalFoundries מחזקת מתחרה נוספת בתחום שהופך לאחד ממוקדי ההשקעה המרכזיים בשרשרת האספקה של מערכות AI.

מקורות: GlobalFoundries, משרד המסחר האמריקני ו־NIST

הפוסט GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ופורטינט הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח Fortinet Security Processor 6, או SP6, הדור הבא של מעבדי האבטחה הייעודיים המשולבים במוצריה של פורטינט.

במסגרת ההסכם, אינטל לא תשמש רק כקבלנית לייצור פרוסות סיליקון. החברה תספק גם יכולות תכנון שבבים, קניין רוחני, אריזה מתקדמת וסיוע בשילוב הרכיבים למעבד אבטחה מלא. פורטינט תביא לפרויקט את הידע שפיתחה במשך יותר משני עשורים בתכנון מעבדי ASIC המותאמים לעיבוד תעבורת רשת ולביצוע פעולות אבטחה.

החברות לא מסרו מפרט טכני של SP6, לא ציינו מתי ייכנס לייצור סדרתי ולא פרסמו את היקף ההסכם. עם זאת, אינטל מסרה לכלי תקשורת בתחום החומרה כי השבב ייוצר בתהליך Intel 4. זהו תהליך ייצור המבוסס על ליתוגרפיית EUV, ששימש עד כה בעיקר מוצרים פנימיים של אינטל. לפי Tom’s Hardware, פורטינט היא הלקוחה החיצונית המזוהה הראשונה שפורסמה עבור תהליך זה.

שבב המיועד להוריד עומס מהמעבד המרכזי

מעבדי האבטחה של פורטינט מיועדים לבצע בחומרה פעולות שאחרת היו מוטלות על המעבד המרכזי של מערכת הפיירוול. אלה כוללות עיבוד של כמויות גדולות של חבילות מידע, הצפנה ופענוח, בדיקת תוכן, זיהוי יישומים וסינון תעבורה.

העברה של הפעולות האלה ל־ASIC ייעודי אמורה לאפשר למערכת לבדוק את התעבורה במהירות גבוהה יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר בהשוואה לביצוע כל המשימות באמצעות CPU כללי.

הדור הנוכחי, FortiSP5, משלב על שבב אחד יכולות עיבוד רשת ותוכן ומשמש בין היתר במערכות המיועדות לסניפים, קמפוסים, תשתיות 5G, מחשוב קצה וסביבות תעשייתיות. פורטינט מציגה את השבבים הייעודיים כאחד הגורמים המבדילים בין מוצריה לבין פתרונות אבטחה המבוססים בעיקר על מעבדים כלליים.

SP6 צפוי להמשיך את האסטרטגיה הזאת ולהתמודד עם העלייה בכמות התעבורה המוצפנת ועם הצורך להריץ מספר גדל של שירותי אבטחה במקביל. בשלב זה אין מידע המאפשר להשוות את ביצועיו לדור SP5 או לשבבים של חברות מתחרות.

עסקה המשלבת תכנון, ייצור ואריזה

עבור אינטל, חשיבות ההסכם חורגת ממספר פרוסות הסיליקון שפורטינט עשויה להזמין. החברה מנסה להציע ללקוחות חיצוניים מסלול הכולל כמה שלבים בשרשרת פיתוח השבב: בחירת ארכיטקטורה ורכיבי קניין רוחני, תכנון פיזי, ייצור, בדיקות ואריזה.

המודל דומה לשירותי Custom Silicon שמציעות חברות אחרות בשוק, ובהן Broadcom ו־Marvell. לקוחות שאינם מעוניינים להקים מערך תכנון מלא יכולים לפתח יחד עם הספק שבב המותאם ליישום מסוים, במקום לרכוש מעבד כללי או לנהל לבדם את הקשר עם מפעל הייצור.

בהודעה המשותפת ציינו החברות כי הפרויקט ישתמש גם בניסיון של אינטל בתכנון שבבים המורכבים ממספר יחידות נפרדות ובטכנולוגיות אריזה המיועדות הן ליישומי בינה מלאכותית עתירי ביצועים והן למוצרים שבהם העלות היא שיקול מרכזי.

ליפ־בו טאן, מנכ״ל אינטל, אמר כי שילוב יכולות התכנון, הייצור והאריזה של החברה נועד לסייע לפורטינט להאיץ את פיתוח טכנולוגיות האבטחה ולגוון את שרשרת האספקה שלה.

קן זי, מייסד, יו״ר ומנכ״ל פורטינט, אמר כי מעבדי ה־ASIC הייעודיים היו גורם מרכזי באסטרטגיית המוצרים של החברה במשך יותר משני עשורים, וכי שיתוף הפעולה עם אינטל נועד לקדם את מפת הדרכים של הדורות הבאים.

הישג לאינטל – אך לא ב־18A

הבחירה ב־Intel 4 מעניקה לאינטל לקוח חיצוני מזוהה ותורמת לניצול מפעלי הייצור שלה, אולם היא אינה מהווה עדיין זכייה של לקוח בטכנולוגיית הדגל החדשה יותר, Intel 18A.

Intel 4 מתאים למוצרי רשת ואבטחה שאינם זקוקים בהכרח לצפיפות הטרנזיסטורים הגבוהה ביותר, אך דורשים שילוב של ביצועים, זמינות ושרשרת אספקה יציבה. עבור פורטינט, מעבר לאינטל עשוי גם לצמצם את התלות ביצרן יחיד ולספק חלופה נוספת לייצור בארצות הברית ובאירופה.

החברות הודיעו כי הן בוחנות שיתופי פעולה נוספים בתחומי השבבים, הייצור והאריזה, אך לא התחייבו למוצרים נוספים. הצלחת הפרויקט תימדד ביכולתה של אינטל להביא את SP6 לייצור בזמן, בתשואה גבוהה ובמחיר שיאפשר לפורטינט לשלב אותו במגוון רחב של מערכות FortiGate.

הפוסט פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קוריאה הדרומית הכריזה על מהלך להקמת מרכז ייצור שבבים גדול נוסף בדרום־מערב המדינה, שיצטרף לריכוזי הייצור הקיימים באזור המטרופוליני של סיאול. במסגרת המהלך מתכננות סמסונג אלקטרוניקס ו־SK hynix להשקיע יחד כ־800 טריליון וון, כ־518 מיליארד דולר, בהקמת ארבעה מפעלי שבבים חדשים — שניים לכל חברה.

התוכנית הוצגה בידי נשיא קוריאה הדרומית, לי ג’ה מיונג, במסגרת שלושה “מגה־פרויקטים” לאומיים בתחומי השבבים, הבינה המלאכותית הפיזית ומרכזי הנתונים. מטרתה המוצהרת היא להרחיב את כושר הייצור של המדינה לקראת המשך הגידול בביקוש למעבדים ולשבבי זיכרון עבור מערכות בינה מלאכותית, ובמקביל לפזר חלק מההשקעות התעשייתיות אל מחוץ לאזור סיאול.

סמסונג הודיעה כי העיר גוואנגג’ו היא המועמדת המובילה להקמת מרכז הייצור החדש שלה בדרום־מערב המדינה. החברה מתכננת להשקיע באזור כ־400 טריליון וון, כ־259 מיליארד דולר. SK hynix מתכננת השקעה בהיקף דומה במרכז ייצור חדש בדרום־מערב קוריאה, אך טרם קבעה את מיקומו הסופי.

יו״ר SK, צ’יי טה־וון, ציין כי הקמת מרכז שבבים מחייבת שטחים נרחבים, אספקת חשמל ומים, תשתיות תחבורה וכוח אדם מיומן. לדבריו, גם הקמת מרכז הייצור של החברה ביונגין ארכה שנים, ולכן נדרש זמן נוסף לבחינת האתר והתשתיות לפני קבלת החלטה סופית.

הרחבת ייצור הזיכרונות ל־AI

סמסונג ו־SK hynix הן שתיים מיצרניות שבבי הזיכרון הגדולות בעולם, והן נהנות מהגידול בביקוש לזיכרונות רחבי פס מסוג HBM, המשמשים מאיצי בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. על פי התוכנית, קוריאה הדרומית מבקשת להכפיל את תפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בתוך כחמש שנים ולהאיץ את בניית המפעלים הקיימים באזור סיאול.

לצד המפעלים בדרום־מערב המדינה, מתוכנן גם מרכז לייצור מארזים מתקדמים לרכיבי שבבים באזור צ’ונגצ’ונג, בהשקעה צפויה של כ־81 טריליון וון, כ־52 מיליארד דולר. תחום האריזה המתקדמת נעשה רכיב מרכזי בייצור מערכות AI, בין היתר משום שהוא מאפשר לחבר זיכרונות HBM למעבדים ולמאיצים בעלי רוחב פס גבוה.

הממשלה מעריכה כי המפעלים החדשים יסייעו להקים שרשרת אספקה רחבה הכוללת יצרני חומרים, ציוד, מארזים ורכיבים. הרשויות המקומיות בגוואנגג’ו ובמחוז דרום ג’אולה צפויות להשקיע בתשתיות ובהכשרת כוח אדם, והממשלה מתכננת לסייע באספקת חשמל, מים ושטחים תעשייתיים.

לא כל הסכום יושקע מיד

למרות הכותרות על השקעה של יותר מחצי טריליון דולר, מדובר בתוכניות ארוכות טווח ולא בתקציב שיוזרם בשנים הקרובות במלואו. החברות צפויות לבצע את ההשקעות בשלבים ובהתאם לביקוש העולמי, לתנאי השוק ולאישורי הדירקטוריונים.

SK hynix הודיעה במפורש כי הקמת המפעלים ורכישת הציוד יותאמו להתפתחות הביקוש. גם סמסונג משלבת את המרכז החדש במסגרת תוכנית השקעות מקומית רחבה עד שנת 2040, הכוללת אתרי ייצור קיימים וחדשים ביונגין ובפיונגטק.

היקף ההשקעה מעורר גם חששות מפני עודף כושר ייצור אם הביקוש לשבבים ייחלש. מניות סמסונג ו־SK hynix ירדו לאחר ההכרזה, בין היתר על רקע הערכות של משקיעים כי הרחבה מהירה מדי של הייצור עלולה להוביל בעתיד ללחץ על מחירי הזיכרונות.

פיזור התעשייה מעבר לסיאול

לצד היעד הטכנולוגי, התוכנית משמשת גם מהלך לפיתוח אזורי. מרבית תעשיית השבבים הקוריאנית מרוכזת כיום סביב סיאול, יונגין, פיונגטק, איצ’און וצ’אונגג’ו. הממשלה מבקשת להפוך את גוואנגג’ו ואת מחוזות ג’אולה למרכז תעשייתי שני, שיקל את העומס על תשתיות אזור הבירה וייצור מקומות עבודה באזורים חלשים יותר מבחינה כלכלית.

עם זאת, מומחים מזהירים כי הקמת מרכז ייצור מתקדם באזור חדש אינה תלויה רק בשטח זמין. מפעלי שבבים זקוקים לאספקת חשמל רציפה, כמויות גדולות של מים מטוהרים, מערך ספקים צפוף ואלפי מהנדסים וטכנאים. בניית המערכת התעשייתית הזאת עשויה להימשך שנים.

המהלך מצטרף לתחרות העולמית על הרחבת כושר הייצור של שבבים, שבה משתתפות ארצות הברית, טאיוואן, יפן, סין והאיחוד האירופי. קוריאה הדרומית מבקשת לשמור על מעמדה בשוק הזיכרונות ולחזק את שליטתה ב־HBM, אחד הרכיבים המבוקשים ביותר בתשתיות הבינה המלאכותית.

הפוסט קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית המוליכים למחצה העולמית בדרך לעלות על טריליון דולר בהכנסות שנתיות בשנת 2026, הודות להשקעה חסרת תקדים בתשתיות בינה מלאכותית, ביקוש נפיץ לזיכרון מתקדם וצמיחה מתמשכת בטכנולוגיות מרכזי נתונים.

על פי תחזית שוק המוליכים למחצה האחרונה של IDC לשנת 2026, סך ההכנסות של התעשייה צפויות להגיע ל-1.29 טריליון דולר, עלייה דרמטית של 52.8% משנה לשנה משנת 2025. אנליסטים של IDC מייחסים עלייה זו להוצאות של היפר-סקיילרים על מחשוב בינה מלאכותית, אשר מעצב מחדש את כל שרשרת הערך של המוליכים למחצה.

תחזית זו תואמת את הסנטימנט הרחב יותר של התעשייה. סטטיסטיקת הסחר העולמית של המוליכים למחצה (WSTS) ואיגודי תעשייה גדולים אחרים צופים גם הם שההכנסות בשנת 2026 יתקרבו לרף טריליון הדולר, תוך ציון הביקוש המבני להתקני לוגיקה וזיכרון הקשורים לבינה מלאכותית.

בינתיים, גרטנר צופה מסלול אגרסיבי אף יותר, ומעריכה שההכנסות העולמיות ממוליכים למחצה יעלו על 1.3 טריליון דולר בשנת 2026, הודות למחירי הזיכרון הגואים והאצה מתמשכת בביקוש לשבבים המתמקדים בבינה מלאכותית.

אנליסטים בתעשייה מציינים כי אבן דרך זו משקפת לא רק צמיחה מחזורית אלא שינוי מהותי: בינה מלאכותית הפכה למנוע העיקרי של ביקוש לשבבים, כאשר שבבי מרכזי נתונים לבדם צפויים להוות כמעט מחצית מכלל ההכנסות עד 2030.

הפוסט תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מקבלת סימן מעודד במיוחד למאמץ שלה להפוך את Intel Foundry לחלופה אמיתית בייצור שבבים מתקדמים. לפי דיווח של The Information, גוגל הזמינה מאינטל ייצור של יותר מ-3 מיליון יחידות עיבוד טנזור, TPU, במהלך 2028. במקביל, אנבידיה בוחנת שימוש בטכנולוגיות הייצור והאריזה של אינטל לשבבים עתידיים, אף שטרם דווח על הזמנה חתומה מצדה.

הדיווחים הובילו לזינוק במניית אינטל, משום שהם נוגעים בדיוק בנקודה הרגישה ביותר בתוכנית ההתאוששות שלה: היכולת למשוך לקוחות חיצוניים גדולים לזרוע הייצור שלה. במשך שנים איבדה אינטל את ההובלה בייצור שבבים מתקדם ל-TSMC, אך כעת היא מנסה לחזור למשחק באמצעות תהליכי ייצור חדשים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות והשקעות גדולות במפעלים בארצות הברית ובאירופה.

גוגל מחפשת קיבולת ל-TPU

החלק הממשי יותר בדיווח נוגע לגוגל. TPU הוא מאיץ הבינה המלאכותית הפנימי של החברה, שמיועד לאימון ולהרצה של מודלי AI גדולים. בניגוד לרוב חברות הענן, שנשענות בעיקר על מאיצי GPU של אנבידיה, גוגל מפתחת כבר שנים שבבים ייעודיים משלה ומשלבת אותם בתשתיות Google Cloud ובמערכות הפנימיות שלה.

הזמנה של יותר מ-3 מיליון שבבים מאינטל, אם תאושר רשמית ותבוצע, לא תסמן נטישה של TSMC. סביר יותר שהיא תסמן פיזור סיכונים. הביקוש לשבבי AI גדל מהר יותר מקיבולת הייצור הזמינה, ולקוחות ענק כמו גוגל אינם יכולים להרשות לעצמם להיות תלויים לחלוטין ביצרן אחד, גם אם מדובר ב-TSMC.

עבור גוגל, אינטל יכולה לשמש ספקית ייצור נוספת למאיצי TPU עתידיים. עבור אינטל, גוגל היא לקוח עוגן מהסוג שיכול לשנות את האופן שבו השוק תופס את Intel Foundry. ייצור של מיליוני שבבים ללקוח כזה מחייב לא רק תהליך ייצור מתקדם, אלא גם תפוקות גבוהות, איכות יציבה, אריזה מתקדמת ותיאום הנדסי צמוד.

אנבידיה עדיין לא מזמינה, אבל בודקת

החלק השני בדיווח נוגע לאנבידיה, והוא חשוב אך צריך לנסח אותו בזהירות. לפי הדיווחים, אנבידיה עדיין לא ביצעה הזמנה מאינטל, אך היא בוחנת אם ניתן להשתמש בטכנולוגיות של החברה לייצור שבבים עתידיים. אחת האפשרויות שנבחנות היא שילוב של כמה שבבי GPU במארז אחד, מהלך שמתאים למגמה הרחבה של מעבר ממעבד יחיד גדול למערכות מרובות שבבים.

המשמעות היא שאנבידיה אינה עומדת להעביר מחר את ייצור המאיצים המרכזיים שלה מ-TSMC לאינטל. TSMC עדיין מחזיקה ביתרון ברור בייצור המתקדם ובטכנולוגיות אריזה המשמשות את מאיצי ה-AI המובילים. אבל עצם העובדה שאנבידיה בוחנת את אינטל היא איתות חשוב. כאשר הלקוחה החשובה ביותר של TSMC מחפשת חלופות או רכיבי ייצור משלימים, זה אומר שהעומס על שרשרת האספקה הגיע לרמה שבה גם השחקניות החזקות ביותר מחפשות גמישות נוספת.

הבדיקה של אנבידיה עשויה להתמקד תחילה ברכיבים שאינם ליבת ה-GPU המרכזית, כגון רכיבי I/O, אריזה מתקדמת או שילוב שבבים בתוך מארז אחד. גם תרחיש כזה יהיה משמעותי לאינטל. בעולם ה-AI, הערך אינו נמצא רק בליבת החישוב, אלא גם ביכולת לחבר שבבים, זיכרונות ורכיבי תקשורת למערכת אחת יעילה.

צוואר הבקבוק של TSMC

המכנה המשותף בין גוגל לאנבידיה הוא TSMC. החברה הטייוואנית הפכה בעשור האחרון לשחקנית הדומיננטית בייצור שבבים מתקדמים, והיא מספקת קיבולת קריטית לאנבידיה, לאפל, ל-AMD, לגוגל ולחברות רבות נוספות. אבל מהפכת ה-AI יצרה ביקוש חריג לשבבים מתקדמים ולאריזה מתקדמת, והקיבולת הזמינה מוגבלת.

לכן, גם חברות שמרוצות מ-TSMC מחפשות ספקים משלימים. זו אינה רק שאלה של מחיר. זו שאלה של זמינות, גיאופוליטיקה, קצב צמיחה ושליטה בשרשרת האספקה. תלות גבוהה מדי בטייוואן נחשבת כיום סיכון אסטרטגי עבור חברות אמריקניות, במיוחד כאשר ממשלת ארצות הברית משקיעה סכומי עתק בהחזרת ייצור שבבים מתקדם לשטחה.

אינטל מנסה להיכנס בדיוק אל הפער הזה. היא אינה צריכה להחליף את TSMC כדי להצליח; בשלב הראשון, די בכך שתהפוך לספקית שנייה אמינה עבור חלק מהלקוחות הגדולים. אם גוגל תייצר אצלה מיליוני TPU ואם אנבידיה תשלב בעתיד טכנולוגיות ייצור או אריזה שלה, זה יהיה הישג משמעותי גם בלי שאינטל תעקוף את TSMC.

מבחן גדול ל-Intel Foundry

עבור אינטל, הדיווחים האלה הם הזדמנות אך גם מבחן. החברה הציגה בשנים האחרונות מפת דרכים אגרסיבית, הכוללת תהליכי ייצור כמו 18A ו-14A וטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו EMIB. אבל בעולם הפאונדרי, מצגות אינן מספיקות. לקוחות גדולים בוחנים זמינות, ביצועים, תשואות ייצור, אמינות, עלויות ויכולת לספק בכמויות גדולות לאורך זמן.

גוגל ואנבידיה הן בדיוק הלקוחות שיכולים להעניק לאינטל חותמת אמון, אך גם לחשוף חולשות אם התהליכים לא יהיו בשלים בזמן. שבבי AI הם מהמוצרים התובעניים ביותר בתעשייה. הם גדולים, יקרים, צורכים הרבה חשמל ודורשים שילוב מורכב של לוגיקה, זיכרון, תקשורת ואריזה מתקדמת. כל עיכוב או בעיית תפוקה עלולים לפגוע בלוחות הזמנים של לקוחות ענן ומרכזי נתונים.

לכן, הדיווח הנוכחי אינו “חזרה לניצחון” של אינטל, אלא אולי תחילתה של בדיקת אמון מחודשת. אם החברה תעמוד במבחן, היא תוכל להציג את עצמה לא רק כיצרנית שבבים לעצמה, אלא כשותפת ייצור אסטרטגית לעידן ה-AI.

לא מהפך מיידי, אבל שינוי כיוון

TSMC עדיין מובילה את שוק הייצור המתקדם, והיתרון שלה אינו צפוי להיעלם במהירות. אבל הדיווחים על גוגל ואנבידיה מצביעים על שינוי בשוק: חברות ה-AI הגדולות אינן מסתפקות עוד בשרשרת אספקה אחת. הן מחפשות קיבולת נוספת, ספקים חלופיים, אריזה מתקדמת וגמישות הנדסית.

עבור אינטל, זו עשויה להיות ההזדמנות הגדולה ביותר זה שנים להחזיר לעצמה רלוונטיות בתחום שבו פיגרה אחרי המתחרות. הזמנה גדולה מגוגל תספק הוכחה מסחרית. בחינה רצינית מצד אנבידיה תספק איתות אסטרטגי. שילוב של השניים יכול להפוך את Intel Foundry משחקנית שמבטיחה קאמבק לשחקנית שהלקוחות הגדולים באמת מתחילים לבדוק בשטח.

בסופו של דבר, המרוץ לשבבי AI אינו מתנהל רק בין אנבידיה לגוגל או בין GPU ל-TPU. הוא מתנהל גם בין מפעלי ייצור, תהליכי ליתוגרפיה, טכנולוגיות אריזה ושרשראות אספקה. אם אינטל תצליח להשתלב במעגל הזה, גם כספקית שנייה או משלימה, זו תהיה תפנית חשובה בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.