אינטל מקבלת סימן מעודד במיוחד למאמץ שלה להפוך את Intel Foundry לחלופה אמיתית בייצור שבבים מתקדמים. לפי דיווח של The Information, גוגל הזמינה מאינטל ייצור של יותר מ-3 מיליון יחידות עיבוד טנזור, TPU, במהלך 2028. במקביל, אנבידיה בוחנת שימוש בטכנולוגיות הייצור והאריזה של אינטל לשבבים עתידיים, אף שטרם דווח על הזמנה חתומה מצדה.

הדיווחים הובילו לזינוק במניית אינטל, משום שהם נוגעים בדיוק בנקודה הרגישה ביותר בתוכנית ההתאוששות שלה: היכולת למשוך לקוחות חיצוניים גדולים לזרוע הייצור שלה. במשך שנים איבדה אינטל את ההובלה בייצור שבבים מתקדם ל-TSMC, אך כעת היא מנסה לחזור למשחק באמצעות תהליכי ייצור חדשים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות והשקעות גדולות במפעלים בארצות הברית ובאירופה.

גוגל מחפשת קיבולת ל-TPU

החלק הממשי יותר בדיווח נוגע לגוגל. TPU הוא מאיץ הבינה המלאכותית הפנימי של החברה, שמיועד לאימון ולהרצה של מודלי AI גדולים. בניגוד לרוב חברות הענן, שנשענות בעיקר על מאיצי GPU של אנבידיה, גוגל מפתחת כבר שנים שבבים ייעודיים משלה ומשלבת אותם בתשתיות Google Cloud ובמערכות הפנימיות שלה.

הזמנה של יותר מ-3 מיליון שבבים מאינטל, אם תאושר רשמית ותבוצע, לא תסמן נטישה של TSMC. סביר יותר שהיא תסמן פיזור סיכונים. הביקוש לשבבי AI גדל מהר יותר מקיבולת הייצור הזמינה, ולקוחות ענק כמו גוגל אינם יכולים להרשות לעצמם להיות תלויים לחלוטין ביצרן אחד, גם אם מדובר ב-TSMC.

עבור גוגל, אינטל יכולה לשמש ספקית ייצור נוספת למאיצי TPU עתידיים. עבור אינטל, גוגל היא לקוח עוגן מהסוג שיכול לשנות את האופן שבו השוק תופס את Intel Foundry. ייצור של מיליוני שבבים ללקוח כזה מחייב לא רק תהליך ייצור מתקדם, אלא גם תפוקות גבוהות, איכות יציבה, אריזה מתקדמת ותיאום הנדסי צמוד.

אנבידיה עדיין לא מזמינה, אבל בודקת

החלק השני בדיווח נוגע לאנבידיה, והוא חשוב אך צריך לנסח אותו בזהירות. לפי הדיווחים, אנבידיה עדיין לא ביצעה הזמנה מאינטל, אך היא בוחנת אם ניתן להשתמש בטכנולוגיות של החברה לייצור שבבים עתידיים. אחת האפשרויות שנבחנות היא שילוב של כמה שבבי GPU במארז אחד, מהלך שמתאים למגמה הרחבה של מעבר ממעבד יחיד גדול למערכות מרובות שבבים.

המשמעות היא שאנבידיה אינה עומדת להעביר מחר את ייצור המאיצים המרכזיים שלה מ-TSMC לאינטל. TSMC עדיין מחזיקה ביתרון ברור בייצור המתקדם ובטכנולוגיות אריזה המשמשות את מאיצי ה-AI המובילים. אבל עצם העובדה שאנבידיה בוחנת את אינטל היא איתות חשוב. כאשר הלקוחה החשובה ביותר של TSMC מחפשת חלופות או רכיבי ייצור משלימים, זה אומר שהעומס על שרשרת האספקה הגיע לרמה שבה גם השחקניות החזקות ביותר מחפשות גמישות נוספת.

הבדיקה של אנבידיה עשויה להתמקד תחילה ברכיבים שאינם ליבת ה-GPU המרכזית, כגון רכיבי I/O, אריזה מתקדמת או שילוב שבבים בתוך מארז אחד. גם תרחיש כזה יהיה משמעותי לאינטל. בעולם ה-AI, הערך אינו נמצא רק בליבת החישוב, אלא גם ביכולת לחבר שבבים, זיכרונות ורכיבי תקשורת למערכת אחת יעילה.

צוואר הבקבוק של TSMC

המכנה המשותף בין גוגל לאנבידיה הוא TSMC. החברה הטייוואנית הפכה בעשור האחרון לשחקנית הדומיננטית בייצור שבבים מתקדמים, והיא מספקת קיבולת קריטית לאנבידיה, לאפל, ל-AMD, לגוגל ולחברות רבות נוספות. אבל מהפכת ה-AI יצרה ביקוש חריג לשבבים מתקדמים ולאריזה מתקדמת, והקיבולת הזמינה מוגבלת.

לכן, גם חברות שמרוצות מ-TSMC מחפשות ספקים משלימים. זו אינה רק שאלה של מחיר. זו שאלה של זמינות, גיאופוליטיקה, קצב צמיחה ושליטה בשרשרת האספקה. תלות גבוהה מדי בטייוואן נחשבת כיום סיכון אסטרטגי עבור חברות אמריקניות, במיוחד כאשר ממשלת ארצות הברית משקיעה סכומי עתק בהחזרת ייצור שבבים מתקדם לשטחה.

אינטל מנסה להיכנס בדיוק אל הפער הזה. היא אינה צריכה להחליף את TSMC כדי להצליח; בשלב הראשון, די בכך שתהפוך לספקית שנייה אמינה עבור חלק מהלקוחות הגדולים. אם גוגל תייצר אצלה מיליוני TPU ואם אנבידיה תשלב בעתיד טכנולוגיות ייצור או אריזה שלה, זה יהיה הישג משמעותי גם בלי שאינטל תעקוף את TSMC.

מבחן גדול ל-Intel Foundry

עבור אינטל, הדיווחים האלה הם הזדמנות אך גם מבחן. החברה הציגה בשנים האחרונות מפת דרכים אגרסיבית, הכוללת תהליכי ייצור כמו 18A ו-14A וטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו EMIB. אבל בעולם הפאונדרי, מצגות אינן מספיקות. לקוחות גדולים בוחנים זמינות, ביצועים, תשואות ייצור, אמינות, עלויות ויכולת לספק בכמויות גדולות לאורך זמן.

גוגל ואנבידיה הן בדיוק הלקוחות שיכולים להעניק לאינטל חותמת אמון, אך גם לחשוף חולשות אם התהליכים לא יהיו בשלים בזמן. שבבי AI הם מהמוצרים התובעניים ביותר בתעשייה. הם גדולים, יקרים, צורכים הרבה חשמל ודורשים שילוב מורכב של לוגיקה, זיכרון, תקשורת ואריזה מתקדמת. כל עיכוב או בעיית תפוקה עלולים לפגוע בלוחות הזמנים של לקוחות ענן ומרכזי נתונים.

לכן, הדיווח הנוכחי אינו “חזרה לניצחון” של אינטל, אלא אולי תחילתה של בדיקת אמון מחודשת. אם החברה תעמוד במבחן, היא תוכל להציג את עצמה לא רק כיצרנית שבבים לעצמה, אלא כשותפת ייצור אסטרטגית לעידן ה-AI.

לא מהפך מיידי, אבל שינוי כיוון

TSMC עדיין מובילה את שוק הייצור המתקדם, והיתרון שלה אינו צפוי להיעלם במהירות. אבל הדיווחים על גוגל ואנבידיה מצביעים על שינוי בשוק: חברות ה-AI הגדולות אינן מסתפקות עוד בשרשרת אספקה אחת. הן מחפשות קיבולת נוספת, ספקים חלופיים, אריזה מתקדמת וגמישות הנדסית.

עבור אינטל, זו עשויה להיות ההזדמנות הגדולה ביותר זה שנים להחזיר לעצמה רלוונטיות בתחום שבו פיגרה אחרי המתחרות. הזמנה גדולה מגוגל תספק הוכחה מסחרית. בחינה רצינית מצד אנבידיה תספק איתות אסטרטגי. שילוב של השניים יכול להפוך את Intel Foundry משחקנית שמבטיחה קאמבק לשחקנית שהלקוחות הגדולים באמת מתחילים לבדוק בשטח.

בסופו של דבר, המרוץ לשבבי AI אינו מתנהל רק בין אנבידיה לגוגל או בין GPU ל-TPU. הוא מתנהל גם בין מפעלי ייצור, תהליכי ליתוגרפיה, טכנולוגיות אריזה ושרשראות אספקה. אם אינטל תצליח להשתלב במעגל הזה, גם כספקית שנייה או משלימה, זו תהיה תפנית חשובה בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קמטק הודיעה כי קיבלה הזמנות בהיקף כולל של יותר מ-105 מיליון דולר למערכות בדיקה ומטרולוגיה עבור יישומי בינה מלאכותית. ההזמנות כוללות עסקה בהיקף 55 מיליון דולר מ-OSAT מדרג ראשון, התומך ביישומי AI, וכן הזמנות נוספות ביותר מ-50 מיליון דולר מיצרנית HBM מובילה. כל ההזמנות צפויות להימסר במהלך 2027.

ההודעה אינה מפרטת את שמות הלקוחות, אך היא מדגישה את שני התחומים שבהם הביקוש לציוד בדיקה ומדידה הולך ומתחזק: אריזה מתקדמת של שבבים, במיוחד בתצורות 2.5D ו-3D, וייצור זיכרונות HBM המשמשים במאיצי AI ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

OSAT הוא קבלן חיצוני לשירותי הרכבה ובדיקה של שבבים. בשנים האחרונות גופים כאלה הפכו לחוליה קריטית בשרשרת ה-AI, משום שהביצועים של מאיצי AI אינם תלויים רק בליטוגרפיה של שבב העיבוד עצמו, אלא גם באופן שבו מחברים אותו לזיכרון, למצע ולרכיבים נוספים במארז. ככל שהמארזים מורכבים יותר, כך גדל הצורך בבדיקות מדויקות יותר לאורך שלבי הייצור.

Hawk במרכז ההזמנות ל-HBM

לפי קמטק, ההזמנות מיצרנית ה-HBM הן כולן למערכות Hawk. מערכות אלה משמשות לבדיקות ולמטרולוגיה בתהליכי ייצור מתקדמים, שבהם נדרשת שליטה גבוהה מאוד באיכות, בדיוק הממדים ובזיהוי פגמים. בתחום HBM הדרישות האלה קריטיות במיוחד, משום שמדובר בערימות זיכרון תלת-ממדיות שמחוברות למאיצי AI באמצעות אריזה מתקדמת.

HBM, זיכרון ברוחב פס גבוה, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של תעשיית ה-AI. הביקוש למאיצים של אנבידיה, AMD, ברודקום וחברות ענן גדולות הגדיל מאוד את הצורך בזיכרונות מהירים ובאריזות מתקדמות שמחברות בין רכיבי העיבוד לזיכרון. כתוצאה מכך נהנות לא רק יצרניות השבבים והזיכרון, אלא גם ספקיות ציוד שמאפשרות ייצור בתפוקה גבוהה ובאיכות יציבה.

רפי עמית, מנכ”ל קמטק, אמר כי זרם ההזמנות משקף את המומנטום שהחברה חווה מתחילת השנה. לדבריו, ההזמנות מדגישות שתי מגמות שהחברה מציינת כבר זמן מה: התחזקות פעילות ה-OSAT סביב רכיבי AI באריזות 2.5D ו-3D, והיכולות של מערכת Hawk לעמוד בדרישות המחמירות של ייצור HBM.

ראות עסקית עמוקה יותר ל-2027

החשיבות של ההודעה אינה רק בסכום ההזמנות, אלא גם בעיתוי. ההזמנות מיועדות לאספקה ב-2027, ולכן הן מחזקות את הראות העסקית של קמטק לשנה הבאה. הן מצטרפות למגמה שעליה דיווחה החברה כבר בתוצאות הרבעון הראשון של 2026, כאשר ציינה ביקושים חזקים והעריכה כי הכנסותיה במחצית השנייה של 2026 יצמחו ביותר מ-25% לעומת המחצית הראשונה.

קמטק פועלת בשוק ציוד הבדיקה והמטרולוגיה לתעשיית השבבים. מערכות החברה משמשות לבדיקת פרוסות שבבים ולמדידת מאפיינים קריטיים לאורך תהליך הייצור, מהחזית והאמצע של התהליך ועד לשלבים מוקדמים בהרכבה. החברה פעילה בתחומים כמו אריזה מתקדמת, אינטגרציה הטרוגנית, זיכרונות ו-HBM, חיישני תמונה, MEMS, רכיבי RF ושבבים מורכבים.

עבור קמטק, גל ה-AI יוצר הזדמנות רחבה יותר מהביקוש למאיצים עצמם. כל מאיץ AI מתקדם דורש סביבו שכבת זיכרון, תקשורת, אספקת כוח ומארז מורכב. בכל אחת מהשכבות האלה עולה הסיכון לפגמים זעירים, ובמקביל עולה החשיבות של שמירה על תפוקה גבוהה. זהו בדיוק המקום שבו בדיקה ומטרולוגיה הופכות לחלק בלתי נפרד מהיכולת להגדיל ייצור.

עם זאת, מדובר גם בשוק מחזורי ותחרותי. ההזמנות החדשות מצביעות על ביקוש חזק מצד לקוחות מרכזיים, אך קצב ההכרה בהכנסות תלוי באספקות בפועל, בקצב ההשקעות של יצרניות הזיכרון והאריזה, ובמצב הרחב של שוק ה-AI ומרכזי הנתונים. בשלב זה, המסר העיקרי הוא שקמטק ממשיכה להעמיק את נוכחותה בחלקים הרווחיים והמורכבים יותר של שרשרת ייצור השבבים ל-AI.

כיתוב תמונה מוצע:
מערכת בדיקה ומטרולוגיה של קמטק לתעשיית השבבים. ההזמנות החדשות מיועדות ליישומי AI, HBM ואריזה מתקדמת, ויסופקו במהלך 2027. קרדיט: Camtek.

הפוסט קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי דוח התחזית השנתי של דלוייט לתעשיית השבבים, 2026 צפויה להיות שנת שיא: מכירות עולמיות בהיקף כ־975 מיליארד דולר. הדוח מצביע על פרדוקס: הביקוש המונע בינה מלאכותית דוחף את הענף קדימה, אך באותה נשימה הוא מגדיל סיכונים מערכתיים — מחוסרי חשמל ועד צווארי בקבוק בזיכרון ובאריזה מתקדמת. (Deloitte)

במילים אחרות: התעשייה נהנית מגל אדיר של השקעות בתשתיות AI, אבל היא גם חשופה לתרחיש שבו הביקוש הזה יאט, או יתכנס מהר יותר מהצפוי. בדלוייט מזהירים שהמשימה הניהולית ל־2026 אינה רק “למכור יותר שבבים”, אלא לאזן בין צמיחה, סיכוני מחסור ותכנון לטווח ארוך.

מעט יחידות, הרבה כסף: כך נוצר “שוק עתיר־רווח ודל־נפח”

אחד המסרים המרכזיים בדוח הוא פער חריג בין ערך לנפח: שבבי AI יוקרתיים מייצרים בערך מחצית מההכנסות — אבל מהווים חלק זעיר מאוד ממספר היחידות הכולל שנמכר בעולם. הדוח מתאר מצב שבו “מעט שבבים” שולטים בנתח עצום מהכסף, בעוד שווקים אחרים (רכב, מחשבים אישיים, סמארטפונים ותקשורת שאינה מרכזי נתונים) צומחים לאט יותר.

דלוייט מעריכה כי הכנסות משבבים לג’נרטיב AI יתקרבו ל־500 מיליארד דולר ב־2026 — כלומר בערך מחצית משוק השבבים כולו. הדוח מזכיר גם תחזית שצוטטה מפי מנכ״לית AMD, ליסה סו, שלפיה השוק הפוטנציאלי למאיצי AI למרכזי נתונים עשוי להגיע לטריליון דולר עד 2030.

צווארי בקבוק: זיכרון, אריזה מתקדמת — ובעיקר חשמל

בדלוייט מצביעים על כמה נקודות תורפה שעלולות “לשבור” את השרשרת גם בתקופת גאות:

זיכרון (Memory) חוזר להיות נקודת לחץ. הדוח מעריך שהכנסות הזיכרון ב־2026 יהיו סביב 200 מיליארד דולר (כ־25% מהשוק). הוא מתאר זהירות של היצרנים מהרחבת יתר, אבל במקביל ביקוש גובר ל־HBM3/HBM4 ולדור הבא של זיכרונות ל-AI, שעלול לגרום למחסור במוצרי צריכה ולהקפצות מחירים.

אריזה מתקדמת ושילוב הטרוגני. כדי להזין מאיצים, הזיכרון חייב להיות “קרוב” ללוגיקה — באמצעות אינטרפוזרים מסיליקון, ערימות תלת־ממד ומודלים של Chiplets. הדוח מתאר את 2026 כשנה שבה תחרות על קיבולת ייצור ואריזה עלולה להפוך למשחק סכום־אפס, שבו מגזר אחד מתקדם על חשבון אחר.

החשמל הופך למגבלה אסטרטגית. לפי הדוח, מרכזי נתונים ל-AI יידרשו לתוספת של עשרות ג׳יגה־ואט בשנים הקרובות, והיכולת לקבל חיבורי רשת, היתרים ותשתית “24/7” עלולה להפוך מגורם תפעולי לשאלת היתכנות עסקית.

מה עלול לבלום את החגיגה ב־2027–2028?

דלוייט מדגישה: לשנת 2026 עצמה “המספרים נראים נעולים” יחסית — הזמנות בוצעו, קיבולת הוקצתה, ומרכזי נתונים כבר בבנייה. הסיכון, לפי הדוח, עובר לשנים שאחריה.

הדוח מציע כמה תרחישים שעשויים לצנן את השוק:

• ROI ומונטיזציה: אם ארגונים יגלו שהחזר ההשקעה ב-AI איטי מהצפוי, פרויקטי דאטה־סנטר עלולים להידחות או להתבטל.
• פריצות דרך ביעילות: שיפור חד ביעילות שבבים או מודלים יכול להפחית את הצורך בכמות החומרה.
• לחצי מחיר ותחרות: כניסת מתחרים והוזלת מאיצים עשויה להוריד מחירים וללחוץ מרווחים.

זווית ישראלית: הזדמנות — אבל גם חשבון נפש תשתיתי

עבור ישראל, שהרבה מכוחה הוא בפיתוח (Fabless), תוכנה, רשתות, אבטחת מידע ושילוב מערכות, המגמה של “ביצועי מערכת” עשויה להיות הזדמנות: פחות רק “שבב יחיד”, יותר ארכיטקטורה מלאה — חיבור בין עיבוד, זיכרון ותקשורת. הדוח מצייר תעשייה שמתגמלת מי שיודע לעבוד בקצה העליון של השרשרת: תכנון מערכתי, אופטימיזציה, ויכולת להתאים חומרה לתוכנה ולמקרה שימוש.

במקביל, הוא מזכיר בעקיפין את נקודת התורפה שמוכרת גם כאן: בלי תשתית חשמל ותכנון ארוך־טווח, קשה להקים בישראל מרכזי נתונים גדולים או קיבולות ייצור/אריזה משמעותיות בקצב שמכתיבה מהפכת ה-AI. במילים אחרות, המירוץ הוא לא רק על שבבים — אלא על אנרגיה, כוח אדם מיומן, ושרשרת אספקה אמינה.

הפוסט דלוייט: תעשיית השבבים ב־2026 שוברת שיאים והסיכון הוא תלות־יתר ב-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבים ממשיך לעלות, בעיקר בגלל התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית, שרתים ומרכזי נתונים, וגם בזכות המשך המעבר לרכב חשמלי ומערכות סיוע נהיגה. לפי תחזית WSTS (ארגון הסטטיסטיקה העולמי של תעשיית המוליכים למחצה), שוק השבבים העולמי עשוי להגיע ב־2026 לכ־975.8 מיליארד דולר – גידול של כ־9.5% לעומת 2025. (WSTS) לפי PwC, המגמה הזו עשויה להימשך עד סוף העשור: השוק צפוי לצמוח מכ־627 מיליארד דולר ב־2024 ליותר מטריליון דולר ב־2030 (CAGR של כ־8.6%), כשפלחי “שרתים ורשת” ורכב הם בין המנועים המהירים ביותר. (PwC)

AI משנה לא רק את הביקוש, אלא גם את תהליך הפיתוח

המרוץ ליכולות AI לא מתבטא רק בכמות השבבים, אלא גם באופן שבו מתכננים ומייצרים אותם. יותר צוותים משתמשים בכלי תוכנה מבוססי למידת מכונה כדי לייעל תכנון, לאתר חריגות מוקדם יותר, ולצמצם סבבי תיקון יקרים – חלק מהתמונה הרחבה של “AI בתוך שרשרת הערך” של תעשיית השבבים. במקביל, ככל שיורדים לצמתים מתקדמים (ובהמשך גם לשיטות ייצור חדשות ואריזה מתקדמת), התכנון והאימות נעשים מורכבים יותר, והעלות הכוללת של פיתוח שבב עולה בהתאם.

אריזה מתקדמת, צ’יפלטים ו”צוואר הבקבוק” של ציוד הייצור

גם אם תחזית תעשיית השבבים ל־2026 מצביעה על צמיחה, בפועל התעשייה מתמודדת עם מגבלות כושר ייצור ועם השקעות ענק בציוד. SEMI צופה שמכירות ציוד הייצור לשבבים ימשיכו לטפס ויגיעו לכ־145 מיליארד דולר ב־2026 ולכ־156 מיליארד דולר ב־2027 – שיא חדש – בין השאר בגלל השקעות ב־HBM, ביכולות לוגיקה מתקדמות, וגם בגלל אימוץ רחב יותר של אריזה מתקדמת. (SEMI) במקביל, דיווח רויטרס מצביע על כך שהשקעות בציוד לייצור וופרים עשויות לעלות ל־126 מיליארד דולר ב־2026, כאשר אסיה ממשיכה להוביל בהיקפי ההשקעה.

גיאופוליטיקה, חומרים וקיימות: “ההפתעות” לא נעלמות

לצד הצמיחה, 2026 מגיעה עם סיכונים שמוכרים היטב מהשנים האחרונות: מתחים גיאופוליטיים, מגבלות סחר ויצוא, ותלות בחומרי גלם ותשתיות (אנרגיה, מים, כימיקלים). PwC מדגישה שהשוק צומח מהר מהכלכלה העולמית וצפוי להגיע ליותר מטריליון דולר עד 2030, אבל דווקא בגלל החשיבות שלו – הוא גם חשוף יותר לזעזועים בשרשרת האספקה וללחצים סביבתיים ורגולטוריים. (PwC)

בשורה התחתונה, תחזית תעשיית השבבים ל־2026 נשענת על ביקוש חזק שמגיע מ־AI ומרכב, אבל היא לא מבטיחה “שנה שקטה”: העלויות בצמתים מתקדמים, התחרות על ציוד ויכולת אריזה מתקדמת, והסיכונים הגיאופוליטיים – כולם נשארים חלק מהמשחק.

הפוסט תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כבר בחודש נובמבר החולף הודיעה חברת סינופסיס (Synopsys) כי תפטר כ־10% מכוח האדם הגלובלי שלה — כ־2,000 עובדים כחלק מתוכנית ארגון מחדש שמטרתה להפנות השקעות ל“הזדמנויות צמיחה”. המהלך מגיע לאחר השלמת רכישת אנסיס (Ansys) בעסקת מזומן ומניות בהיקף של כ־35 מיליארד דולר, ולאחר שהחברה החמיצה בספטמבר את תחזיות האנליסטים להכנסות הרבעון השלישי.

בישראל העסיקה סינופסיס כ-180 איש בתמיכה בקהילת הEDA הגדולה כאן, וגם אנסיס העסיקה כמה עשרות עובדים. בשל המיזוג חלק מהתפקידים הפכו לכפולים. כתוצאה מכך פוטרו לאחרונה 3 אנשי מכירות ועוד 10 אנשי תמיכה טכנית בסינופסיס ישראל. הפיטורים לוו ברה-ארגון גדול באגף המכירות כמו גם באגף הטכני. בנוסף צפויים פיטורים נוספים ב 2026 ורה ארגון נוסף.

ברקע משפיעה האטה בפעילות בסין, על רקע מגבלות יצוא אמריקניות שפגעו בפתיחת פרויקטי תכנון חדשים שם ואתגרים אצל לקוח ייצור מרכזי; בתחילת יולי הוסרו מגבלות שהוטלו בסוף מאי על יצוא תוכנות תכנון שבבים לסין.

במקביל, רכישת אנסיס מחדדת נקודה ישראלית מהותית: בישראל יש קהילה פעילה של משתמשי סימולציה רב־תחומית (מכני, תרמי, אלקטרומגנטי, זרימה ועוד). אנסיס עצמה מקיימת אירוע ייעודי בשם Simulation World Israel (לשעבר Ansys Tech Day), שמכוון לקהל המקומי ומציג סיפורי הצלחה תעשייתיים. גם באקדמיה, למשל בטכניון, מתועדת נגישות ל“חבילת אנסיס” כמערך כלים ללימוד ולמחקר הנדסי.

סינופסיס מציגה את המיזוג כבסיס לאינטגרציה עמוקה בין עולמות ה־EDA (תכנון שבבים) לבין סימולציות פיזיקליות של מערכות, כולל שימוש ב־AI כדי להתמודד עם מורכבות הולכת וגוברת. באתר החברה לאחר סגירת העסקה מופיע ציטוט של המנכ״ל סאסין גאזי על הצורך ב“אינטגרציה עמוקה יותר של אלקטרוניקה ופיזיקה, משופרת ב־AI”. באותה רוח, פרסום מקצועי מציין שסינופסיס מצפה למסור סט ראשון של יכולות משולבות במחצית הראשונה של 2026, עם “מיזוג מולטיפיזיקס לאורך כל ערימת ה־EDA”.

בתחילת החודש נמסר כי אנבידיה השקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס במסגרת שיתוף פעולה רב־שנתי לפיתוח כלים חדשים הממנפים יכולות AI לתהליכי תכנון, אימות וסימולציה. עבור ישראל — שבה אנבידיה היא שחקן מרכזי במו״פ שבבים ומערכות — זה מאותת שהציר “EDA+סימולציה+AI” הוא לא סיפור שולי, אלא יעד השקעה אסטרטגי.

הפוסט הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון SEMI פרסם ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)

לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.

קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027

התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.

בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)

בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.

סין, טאיוואן וקוריאה מובילות

מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)

הפוסט תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית אישרה ב-11-12-2025 את תוכנית הסיוע של גרמניה בהיקף 623 מיליון אירו לשני פרויקטים חדשים לייצור פרוסות שבבים בגרמניה , כחלק מהמאמץ לצמצם תלות בשרשראות אספקה מחוץ לאיחוד ולחזק “חוסן טכנולוגי” אירופי. עיקר הסכום יופנה להרחבת פעילות GlobalFoundries בדרזדן, והיתרה למפעל חדש של X-FAB בארפורט.

דרזדן: קו פרוסות שבבים “דו־שימושי” ראשון מסוגו באיחוד

לפי ההחלטה, 495 מיליון אירו יוקצו לפרויקט SPRINT של GlobalFoundries, שמטרתו להרחיב משמעותית את כושר הייצור באתר החברה בדרזדן על בסיס פרוסות 300 מילימטר. המוקד הוא התאמת טכנולוגיות שפותחו במסגרת תוכניות IPCEI למיקרואלקטרוניקה ליישומים דו־שימושיים – אזרחיים וביטחוניים – לרבות שבבים לתעופה וחלל, מערכות הגנה ותשתיות קריטיות, עם דגש על ייצור “אירופי־מלא” לצרכים שבהם אמינות ואבטחה הן תנאי סף.

ארפורט: “מפעל פתוח” אירופי ל-MEMS עם אריזה מתקדמת

הנציבות אישרה גם 128 מיליון אירו לפרויקט Fab4Micro של X-FAB בארפורט: הקמת מפעל “פתוח” המתמקד ב-MEMS (מיקרו־מערכות אלקטרו־מכאניות) ומשלב יכולות אריזה ואינטגרציה מתקדמות. לפי התוכנית, המפעל יספק שירותי ייצור לחברות “ללא מפעל” (fabless) באירופה – כולל סטארט־אפים וחברות קטנות ובינוניות – שכיום נשענות במקרים רבים על קבלני ייצור מחוץ לאיחוד. תחילת פעילות מסחרית מלאה מתוכננת ל-2029.

למה זה חשוב לאיחוד האירופי

בנציבות מדגישים שהמטרה אינה רק עוד קיבולת, אלא יצירת יכולות תעשייתיות שעד כה לא היו באירופה בפורמט “מפעל פתוח”. תרזה ריברה, סגנית נשיאת הנציבות למעבר נקי, צודק ותחרותי, אמרה כי מפעלים פתוחים הם כלי מרכזי להגברת תחרות וחדשנות, וכי שני המיזמים אמורים להפחית תלות במפעלי ייצור מחוץ לאיחוד ולחזק את עמידות התעשייה האירופית. (Innovation News Network)
שתי החברות התחייבו גם לתמוך ב“צינורות חדשנות” לדורות הבאים של טכנולוגיות, להרחיב הכשרות כוח אדם ולשמור יכולת ייצור בעדיפות בעת משברי אספקה – בהתאם למסגרת חוק השבבים האירופי והשאיפה להגדיל את נתח הייצור של אירופה בשוק העולמי.

הפוסט האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת ההשקעות הקנדית-ישראלית AWZ הודיעה כי תקים באזור התעשייה “טרה-פארק” באשקלון מפעל היברידי לייצור שבבים מתרכובות III-V על גבי סיליקון ומצעים נוספים, לצד יכולות אריזה מתקדמת (advanced packaging) – תחת קורת גג אחת. לפי החברה, זהו ה-Fab הפרטי הראשון מסוגו בישראל. ההשקעה הכוללת מוערכת בכ־5 מיליארד ש״ח (כ־3 מיליארד ש״ח בשלב א׳). המיזם ישתלב במרכז דיפ-טק רחב בשם The RISE, שיכלול גם מעבדות, שירותי תכנון (design), חממת סטארט-אפים ומרכז אקדמי יישומי להכשרת כוח אדם.

III-V (נקרא גם “שלוש-חמש”) הם חומרים מוליכים למחצה שמורכבים מיסוד מקבוצה III (כיום 13) ומקבוצה V (כיום 15) בטבלה המחזורית — למשל גליום-ארסניד (GaAs), אינדיום-פוספיד (InP), וגליום-חנקן (GaN).

ה-Fab יפעל במתכונת “פתוחה” (Open Fab) לצד שימוש בקווים משותפים ושדרוגם, כך שחברות סטארט-אפ, מוסדות מחקר ותאגידים יוכלו לקבל גישה לייצור. על פי AWZ, הייצור יתמקד ברכיבים הנדרשים לתקשורת מהירה וחסכונית באנרגיה עבור תשתיות בינה מלאכותית, מחשוב קוונטי, ופתרונות 5G/6G, וכן לשורה של יישומים ביטחוניים. במקביל מתוכננת יכולת אריזה מתקדמת כחלק אינטגרלי משרשרת הייצור.
המיזם מקודם בשיתוף משרד הכלכלה והתעשייה, משרד האוצר, מפא״ת, רשות מקרקעי ישראל ורשות החדשנות, ובשיתוף עיריית אשקלון. ד״ר גל הררי, רמ״ח CTO במפא״ת, מסר בקצרה כי מדובר ב“פרויקט בעל חשיבות לאומית המחזק עצמאות טכנולוגית וביטחונית”.
מעבר להיבט התעשייתי, The RISE מיועד לתת מענה למחסור ההולך וגדל במהנדסים וטכנאים בתחום השבבים באמצעות מרכז הכשרה יישומי בשיתוף אקדמיה ותעשייה. באשקלון רואים במהלך מנוע לתעסוקה ולהתחדשות אזורית.
נכון לעכשיו לא פורסמו לוחות זמנים, קיבולות ייצור, טכנולוגיות יעד ספציפיות (למשל GaN/GaAs/InP) או היקף סיוע מדינתי מפורט. כמו כן, טרם נמסרו נתונים פומביים על מספר המשרות הצפוי או על שיתופי-פעולה מסחריים ארוכי טווח. עם זאת, אם התוכנית תצא לפועל בהיקף המוצהר, מפעל שבבים III-V באשקלון עשוי להרחיב משמעותית את שרשרת הערך המקומית – מה-design ועד הייצור והאריזה – ולצמצם תלות בייבוא בתחומים רגישים.
לפי AWZ, ה-Fab יהיה חלק מליבה תעשייתית שתכוון גם לייצוא רכיבים ולפיתוח מערכות פוטוניקה ותקשורת מהירות. ההקמה באשקלון משתלבת בגל עולמי של השקעות בעמידות שרשראות אספקה ובהשבת יכולות ייצור שבבים למדינות המקור.

ירון אשכנזי, מייסד ומנכ״ל Awz: "מדובר במיזם לאומי אסטרטגי, יחיד מסוגו בעולם, שיכלול תשתיות קריטיות וטכנולוגיות מהפכניות שיחזקו את עצמאותה הביטחונית, הטכנולוגית, והכלכלית של ישראל, את אזור הדרום והעיר אשקלון. ל-The RISE תהיה תרומה משמעותית ביותר למאמץ התקומה הלאומי בעקבות אירועי 7.10. ההשקעה יוצאת הדופן, שתתבצע באמצעות Awz Infrastructure – זרוע התשתיות של קבוצת Awz – בשיתוף עם קבוצת היזמות XTarget – עולה בקנה אחד עם האסטרטגיה של Awz: חיזוק עצמאותה הביטחונית והכלכלית של ישראל והגברת הייצוא באופן משמעותי, לצד תמיכה באזורי הפריפריה הגיאוגרפית והחברתית בישראל"

ניר ברקת, שר הכלכלה והתעשייה: "המיזם הענק של Awz באשקלון מתכתב לגמרי עם חזון משרד הכלכלה והתעשייה – שילוב בין השקעות בינלאומיות, חדשנות ישראלית וצמיחה אזורית. אנחנו מחזקים את העצמאות הביטחונית והטכנולוגית של ישראל, את הייצור והתעשייה המקומית. הקמת מפעל השבבים המתקדם היא קפיצת מדרגה בדרך להפוך את ישראל למעצמת שבבים ודיפ-טק עולמית וליצור אלפי משרות איכותיות שיחזקו את כלכלת הדרום ואת חוסנה של המדינה כולה"

ד״ר גל הררי, רמ״ח CTO במפא״ת: "מפא״ת, גוף הפיתוח של משרד הביטחון וצה״ל, רואה בהקמת Fab לייצור מוליכים למחצה III-V בישראל פרויקט בעל חשיבות לאומית המשלב תועלות ביטחוניות, תעשייתיות וכלכליות. היוזמה העסקית של קבוצת Awz להקמת תשתית קריטית זו באשקלון מהווה הזדמנות גדולה לחזק ולפתח את העליונות הטכנולוגית ואת העצמאות הישראלית מול צרכי הביטחון והכלכלה של העשורים הבאים. מרכז זה יהווה גרעין מצוינות ישראלית לעליונות ביטחונית ועליונות מסחרית, ויאפשר פיתוח וייצור מערכות צבאיות ואזרחיות מתקדמות ליישומים רבים מספור, מהחלל ועד תת-קרקע"

תומר גלאם, ראש עיריית אשקלון: "ההחלטה להקים את ה-Fab המתקדם בישראל דווקא כאן באשקלון היא הבעת אמון אדירה בעיר שלנו ובדרך שאנחנו מובילים. אשקלון צומחת והופכת למוקד של חדשנות, תעשייה מתקדמת וצמיחה כלכלית. אני מודה לקבוצת Awz ולירון אשכנזי על האמון ועל הבחירה באשקלון כבית למיזם הלאומי הזה. אני מבקש להודות גם לשר הכלכלה והתעשייה ניר ברקת ולצוות המקצועי במשרדו על התמיכה והליווי המקצועי. זהו צעד משמעותי בדרך לאשקלון של המחר"

מוטי גמיש, מנכ״ל משרד הכלכלה והתעשייה: "הקמת המפעל באשקלון היא הוכחה לכך שכאשר ממשלה, תעשייה ויזמים פועלים יחד – ישראל יודעת לייצר תשתיות אמיתיות לעתיד. פרויקט זה מחזק את התעשייה הישראלית, מייצר מקומות עבודה איכותיים בדרום, מייצר השקעה משמעותית בטכנולוגיה ובעיקר משקיע באנשים. היכולת לייצר שבבים מתקדמים בישראל תצמיח דור חדש של מהנדסים, חוקרים ויזמים שיצעידו את הדרום ואת מדינת ישראל לעידן טכנולוגי חדש"

ד״ר אלון סטופל, יו״ר רשות החדשנות: "אני מבקש להביע את תמיכתי והערכתי ליוזמה להקמת מתקן ייצור תעשייתי ייעודי לשבבים בטכנולוגיות III-V בישראל – פרויקט The RISE. מדובר ביוזמה בעלת פוטנציאל לאומי ואסטרטגי אשר משתלבת עם מגמות עולמיות בולטות בתחום המוליכים למחצה ועם צורכי מדינת ישראל לחיזוק העצמאות הטכנולוגית בתחומים רגישים ומתקדמים"

אבישי דרהי, מנכ״ל Awz-XTarget: "אני מבקש להודות בראש ובראשונה לקבוצת Awz על היוזמה והשותפות, ולכל הגורמים המעורבים בהובלת המיזם הלאומי החשוב הזה, ובפרט למשרדי הממשלה השותפים: משרד הכלכלה והתעשייה, משרד האוצר, רשות מקרקעי ישראל ורשות החדשנות, על שיתוף פעולה מקצועי ויעיל ברמה יוצאת דופן. שיתוף הפעולה ההדוק והשותפות עם ראש עיריית אשקלון וחכ״ל אשקלון הם מרכיב חיוני בדרך להקמת פרויקט בעל חשיבות לאומית רבה. מרכז הדיפ-טק הלאומי של קבוצת Awz יהווה אבן דרך חשובה בהשגת עצמאות ייצורית של ישראל בתחומי השבבים והטכנולוגיות המתקדמות ויסייע בהפחתת צווארי בקבוק בשרשרת האספקה וביצירת רציפות ייצור מלאה בישראל"

הפוסט AWZ תקים באשקלון מפעל שבבים III-V ומרכז דיפ-טק בהיקף של כ־5 מיליארד ש״ח הופיע לראשונה ב-Chiportal.