פרוסות השבבים ייוצרו בדרום קוריאה ויישלחו לאינדיאנה לאריזה מתקדמת ולבדיקות. החדר הנקי אמור להיפתח באוקטובר 2028 והייצור ההמוני של הדור הבא של זיכרונות HBM צפוי להתחיל במחצית השנייה של 2029
SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.
המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.
החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.
אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי
זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.
ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.
המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.
SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.
מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו
לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.
החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.
יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.
סיוע במסגרת חוק השבבים
הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.
למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.
המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.
סוף הכתבה
מקורות:
הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה
דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות
שדות התמונה:
קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.
כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix
טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה
שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg
