סנמינה ישראל הודיעה כי תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים בקמפוס החברה במעלות. שני החדרים יוקמו ברמת ניקיון ISO 7, תקן המתייחס לרמת בקרת חלקיקים באוויר, והם מיועדים לשמש לקוחות בתחומי המכשור הרפואי והמוליכים למחצה.

החדר הנקי הראשון מיועד לשוק המדיקל, ובפרט למוצרים רפואיים ברמות Class II ו-Class III, כולל מוצרים המשמשים בפרוצדורות פולשניות. סנמינה מציינת כי היא רשומה ב-FDA כיצרנית מכשור רפואי Class III כבר יותר מ-20 שנה, ומוסמכת בתקני ISO13485/MDSAP. החדר ישמש כסביבת פיתוח וייצור עבור חברות הנדרשות לרמת ניקיון מחמירה בתהליכי הרכבה, אינטגרציה ובדיקות.

החדר הנקי השני, גם הוא ברמת ISO 7, מיועד ליצרנים בתחום המוליכים למחצה. ההשקעה משתלבת במגמה רחבה יותר בתעשייה, שבה חברות חומרה, ציוד ייצור ומכשור רפואי מחפשות יכולות ייצור מקומיות או קרובות יותר לשוקי היעד, לצד עמידה בדרישות איכות ורגולציה.

לדברי אסף שמש, מנכ"ל סנמינה ישראל, החברה החליטה להקים את החדרים הנקיים כמענה לצורכי לקוחות קיימים ועתידיים. “כחברה שרואה בקשר שלה עם הלקוחות שותפות לטווח ארוך, נענינו לאתגר להקים חדרים נקיים לתועלת לקוחות קיימים ולקוחות עתידיים, ואנחנו מקווים להשלים את הקמת שני החדרים הנקיים תוך שלושה חודשים”, אמר שמש. לדבריו, החברה פונה גם לסטארטאפים בתחומי המדיקל והמוליכים למחצה, הזקוקים לסביבת ייצור נקייה ולליווי הנדסי ותפעולי בשלבי הפיתוח הראשונים.

מעבר להקמת החדרים עצמם, סנמינה מציעה ללקוחות מעטפת הכוללת ייצור, הרכבה, יכולות הנדסיות, אינטגרציה, בדיקות וניהול שרשרת אספקה. בחברה מדגישים כי הניסיון המצטבר שלה בעבודה מול ה-FDA עשוי לסייע ללקוחות בתהליכי אישור של מוצרים חדשים, בעיקר בתחום המכשור הרפואי.

שי כהן, סמנכ"ל פיתוח עסקי בסנמינה ישראל, אמר כי החברה מלווה לקוחות “משלב התכנון ועד אינטגרציה מלאה של מערכות וקבלת אישור של גופי הסמכה בינלאומיים”. לדבריו, הפריסה הגלובלית של סנמינה מאפשרת ללקוחות להרחיב או לשכפל ייצור לאתרים נוספים בעולם, תוך שימור הידע וה-IP שנבנו בישראל.

שני החדרים החדשים ישתרעו על שטח כולל של כ-450 מ"ר. לתמיכה בפעילות החדשה מתכננת סנמינה ישראל לגייס כמה עשרות עובדים בתחומי ההנדסה, האופרציה, האינטגרציה והבדיקות.

סנמינה היא תאגיד אמריקאי בתחום שירותי הייצור האלקטרוני, EMS, המספק שירותי פיתוח והנדסה, ייצור כרטיסים אלקטרוניים, זיווד, עיבוד שבבי מדויק, אינטגרציה, בדיקות ובקרת איכות. החברה הוקמה ב-1980 ורכשה את אלסינט הישראלית ב-2003. סנמינה העולמית מפעילה כ-75 אתרים בכ-20 מדינות, מעסיקה כ-39 אלף עובדים, מהם כ-900 באתר במעלות, והכנסותיה בשנת הכספים 2025 הסתכמו ב-8.1 מיליארד דולר.

הפוסט סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רשות החדשנות ומפא"ת במשרד הביטחון מפרסמות קול קורא להקמת תשתית מחקר ופיתוח בתחום הפוטוניקה המשולבת, בהשקעה כוללת של עד 150 מיליון שקל. המהלך נועד לצמצם פער מרכזי בתעשיית הדיפטק והשבבים בישראל: הפער בין יכולות מחקר ותכנון מתקדמות לבין גישה מוגבלת לתשתיות ייצור, אינטגרציה, בדיקה ואימות.

פוטוניקה משולבת היא טכנולוגיה המאפשרת לשלב על גבי שבב אחד רכיבים אופטיים כגון לייזרים, מוליכי גל, מאפננים וגלאים. במקום להעביר ולעבד מידע רק באמצעות אותות חשמליים, שבבים פוטוניים עושים שימוש באור. היתרון הפוטנציאלי הוא מהירות גבוהה, צריכת אנרגיה נמוכה יותר, מיזעור, אמינות גבוהה ויכולת להשתלב במערכות תקשורת, מרכזי נתונים, חישה, עיבוד מידע ומכונות ייצור בתעשיית השבבים.

מתכנון וסימולציה עד אבטיפוס

הקול הקורא מיועד לתאגידים תעשייתיים או לקבוצות חברות. הגופים שיגישו הצעות יידרשו להציג תוכנית טכנולוגית, תוכנית עסקית, מודל הפעלה, מבנה שיתופי פעולה ותוכנית להנגשת התשתית למשתמשים מהתעשייה ומהאקדמיה. התשתית שתיבחר אמורה לספק מעטפת מלאה: תכנון, סימולציה, פיתוח אבטיפוס, אפיון, בדיקות, אריזה ותמיכה במעבר לייצור סדרתי בישראל או מחוץ לה.

לפי תנאי המהלך, תקופת ההקמה לא תעלה על 18 חודשים. בתוך 12 חודשים ממועד האישור תידרש התשתית להתחיל לספק חלק משירותי המו"פ, עוד לפני השלמתה המלאה. הדרישה הזאת חשובה במיוחד בתחום שבו זמני סבב ארוכים ועלויות ייצור גבוהות עלולים לעכב חברות צעירות כבר בשלבים מוקדמים.

התמיכה תינתן במסגרת קרן תשתיות המו"פ של רשות החדשנות. המענק יכסה 55% או 66% מהתקציב, למשך שלוש שנים. לאחר מכן צפויה התשתית לפעול כחברת שירותי מו"פ למטרות רווח.

פער תשתיתי בתעשיית הדיפטק

המשמעות המעשית של המהלך היא לא רק תמיכה במחקר, אלא ניסיון לבנות שכבת תשתית משותפת לתעשייה. חברות בתחום השבבים הפוטוניים זקוקות לגישה לתהליכי ייצור, ציוד בדיקה, יכולות אריזה ואינטגרציה של חומרים והתקנים שונים. ללא תשתית כזאת, גם רעיון מוצלח או תכנון מתקדם עלולים להיתקע בשלב שבין הוכחת היתכנות למוצר מסחרי.

דרור בין, מנכ"ל רשות החדשנות, אמר כי פוטוניקה משולבת צפויה להיות אחת מטכנולוגיות הליבה של תעשיית השבבים בשנים הקרובות. לדבריו, לישראל יש יתרונות במחקר, בפיתוח ובהון האנושי, אך נדרשות תשתיות מתקדמות שיאפשרו להפוך ידע למוצרים ולחברות צומחות.

תא"ל במיל' ד"ר דני גולד, ראש מפא"ת במשרד הביטחון, אמר כי פוטוניקה משולבת פותחת אפשרויות לפיתוח מערכות מתקדמות בעלות ביצועים גבוהים, וכי שיתוף הפעולה נועד לחזק יכולת לאומית שתשרת את המחקר, התעשייה והביטחון לאורך שנים.

תחום אסטרטגי בתעשיית השבבים

ההשקעה מגיעה בתקופה שבה תעשיית השבבים העולמית מחפשת פתרונות חדשים למגבלות ההספק, החום ורוחב הפס של מערכות מחשוב מתקדמות. פוטוניקה משולבת אינה מחליפה את כל עולם המוליכים למחצה, אך היא הופכת לרכיב חשוב יותר במערכות תקשורת מהירות, בחיבורים בין שבבים, במרכזי נתונים ובחישה מתקדמת.

עבור ישראל, המהלך יכול לסייע בבניית חוליה חסרה בין אקדמיה, סטארט־אפים ותעשייה. אם התשתית שתיבחר אכן תהיה נגישה, מהירה ובעלת סטנדרטים תעשייתיים, היא עשויה לקצר את הדרך של חברות ישראליות משלב התכנון לשבב עובד, ולהפחית את התלות בגישה נקודתית ויקרה לתשתיות מחוץ לישראל.

הפוסט רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו־Intel Foundry הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן סביב טכנולוגיות הייצור הבאות של אינטל, ובראשן Intel 14A. ההסכם, שנפרש על פני כמה שנים, נועד לחבר בין כלי התכנון, ה־EDA וה־Design IP של Cadence לבין פיתוח תהליך הייצור והאריזה של Intel Foundry, כדי להקל על לקוחות אינטל בתכנון שבבים מתקדמים למחשוב עתיר ביצועים ולמכשירים ניידים.

תכנון וייצור כבר לא מתקדמים בנפרד

במרכז ההסכם עומדת מתודולוגיית DTCO – Design Technology Co-Optimization. במקום לפתח תחילה תהליך ייצור ורק אחר כך להתאים אליו כלי תכנון, DTCO מחבר בין שני העולמות כבר בשלבים המוקדמים: כללי התכנון, ספריות ה־IP, מודלי הסימולציה ודרישות הביצועים נבנים ומתוקנים במקביל.

המטרה היא לשפר את שלושת המדדים המרכזיים של כל תהליך ייצור מתקדם: ביצועים, צריכת הספק ושטח שבב – PPA. ככל שהצמתים נעשים צפופים ומורכבים יותר, הפער בין מה שאפשר לצייר בכלי התכנון לבין מה שאפשר לייצר בפועל במפעל הופך לאחד הסיכונים המרכזיים בפרויקטים של שבבים.

Intel 14A כמבחן לאסטרטגיית הפאונדרי

Intel 14A הוא הדור שאמור להגיע אחרי Intel 18A, והוא חלק מרכזי בניסיון של אינטל לבסס את עצמה מחדש כשחקנית פאונדרי מתקדמת ללקוחות חיצוניים. באירוע Intel Foundry Direct Connect 2025 מסרה אינטל כי חילקה ללקוחות מובילים גרסה מוקדמת של PDK עבור 14A, וכי כמה לקוחות הביעו כוונה לפתח שבבי בדיקה על בסיס התהליך. אינטל גם ציינה כי 14A יכלול את PowerDirect, טכנולוגיית אספקת מתח ישירה הנשענת על PowerVia של Intel 18A.

בהודעת Cadence נאמר כי שתי החברות יעבדו יחד כדי להביא את Intel 14A למצב של PDKs מוכנים לייצור. כלומר, לא רק תמיכה תיאורטית בתהליך, אלא ערכת תכנון שמאפשרת ללקוחות להתחיל פרויקטים אמיתיים בביטחון גבוה יותר. ההסכם יכלול גם שימוש בתזרימי Agentic AI ובמוצרי הליבה של Cadence כדי לקצר זמני תכנון ולהפחית סיכונים.

חיזוק האקוסיסטם סביב אינטל

עבור Intel Foundry, ההסכם חשוב לא פחות מהטכנולוגיה עצמה. לקוחות פאונדרי אינם בוחרים רק תהליך ייצור; הם בוחרים אקוסיסטם שלם של כלי תכנון, ספריות IP, שירותי אימות, תזרים סופי ל־tape-out ויכולת להגיע בזמן לשוק. שיתוף פעולה עמוק עם ספקית EDA גדולה כמו Cadence הוא חלק מהמאמץ של אינטל להראות כי 14A לא יהיה רק צומת מתקדם על הנייר, אלא פלטפורמת תכנון שניתנת לשימוש על ידי חברות שבבים חיצוניות.

אנירוד דווגאן, נשיא ומנכ"ל Cadence, אמר כי הרחבת היחסים עם אינטל לשותפות עמוקה יותר היא “אבן דרך משמעותית” לשתי החברות. נאגה צ'נדראסקארן, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל Intel Foundry, אמר כי שילוב תהליכי הייצור והאריזה של אינטל עם כלי התכנון מבוססי ה־AI של Cadence יאפשר קו־אופטימיזציה עמוקה יותר עבור לקוחות הפאונדרי.

הפוסט Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SpaceX השלימה ביום שישי הנפקה ראשונית לציבור בהיקף של 75 מיליארד דולר, הגדולה ביותר שנרשמה עד כה, לפי רויטרס. מניות החברה החלו להיסחר בנאסד"ק לאחר תמחור של 135 דולר למניה, ובפתיחת המסחר עלו ל־150 דולר. לפי מחיר ההנפקה, החברה קיבלה שווי של כ־1.77 טריליון דולר.

עבור תעשיית השבבים, הסיפור המרכזי אינו עצם ההנפקה אלא מה ש־SpaceX מתכוונת לממן באמצעותה: הרחבת Starlink, המשך פיתוח Starship, ותוכניות עתידיות המשלבות תשתיות חלל ובינה מלאכותית. SpaceX אינה עוד חברת שיגור בלבד. היא הופכת לחברת תשתיות גלובלית שמחברת בין חלל, תקשורת, מחשוב ו־AI.

Starlink כמנוע ביקוש לשבבים

לפי רויטרס, הכנסות SpaceX ב־2025 עלו ב־33% ל־18.67 מיליארד דולר, כאשר Starlink סיפקה כ־60% מההכנסות, עם כ־10.3 מיליון משתמשים וכ־9,600 לוויינים. באותה שנה עברה החברה להפסד נקי של 4.94 מיליארד דולר, בין היתר בשל ההוצאה הכבדה על מחשוב AI ופיתוח רקטה חדשה.

המשמעות לשוק השבבים ברורה: כל לוויין, כל מסוף קרקעי וכל הרחבה של רשת תקשורת לוויינית יוצרים ביקוש לרכיבי RF, אנטנות phased array, מעבדי תקשורת, שבבי הספק, רכיבי זיכרון, חיישנים ומערכות עיבוד אות. ככל ש־Starlink מתרחבת, SpaceX הופכת גם ללקוח קצה משמעותי של שרשרת אספקת שבבים מתקדמת — גם אם חלק ניכר מהתכנון והאינטגרציה נעשה בתוך החברה.

החלל כשוק חדש למחשוב AI

אחד הסעיפים המעניינים ביותר עבור CHIPORTAL הוא הכיוון החדש שעליו מדברת SpaceX: תשתיות AI מבוססות חלל. רויטרס ציינה כי SpaceX מציגה למשקיעים עתיד הכולל גם מרכזי נתונים במסלול, כחלק מהניסיון ליהנות מהגידול בהשקעות בתשתיות AI.

זה עדיין חזון מוקדם, ולא שוק קיים בקנה מידה מסחרי. עם זאת, עצם הצגת הכיוון מצביעה על מגמה רחבה יותר: תעשיית החלל עוברת ממודל של שיגור לוויינים בודדים למודל של תשתיות מחשוב ותקשורת מתמשכות. אם הכיוון הזה יתממש, הוא ידרוש דור חדש של שבבים יעילים אנרגטית, עמידים יותר לקרינה, בעלי יכולות עיבוד מקומיות ועם צריכת הספק נמוכה במיוחד.

Starship והקשר לשרשרת האספקה

פיתוח Starship הוא חלק מרכזי בהערכת השווי הגבוהה של SpaceX. לפי רויטרס, Starship מיועדת לשאת יותר מ־100 טונות למסלול נמוך סביב כדור הארץ, לעומת כ־22.8 טונות ב־Falcon 9 וכ־63.8 טונות ב־Falcon Heavy. יכולת כזו, אם תבשיל, עשויה להוזיל פריסה של תשתיות גדולות במסלול — ובהן לוויינים, ציוד תקשורת ואולי בעתיד גם רכיבי מחשוב גדולים יותר.

עבור ספקי שבבים, זו אינה בשורה מיידית של הזמנות, אלא איתות אסטרטגי. חלל מסחרי הופך משוק נישה לשוק תשתיות. חברות שיידעו לספק רכיבים אמינים, חסכוניים ועמידים לתנאים קשים עשויות למצוא בו הזדמנות גוברת.

הערכת שווי גבוהה וסיכונים לא קטנים

לצד ההזדמנות, יש גם סיכון. לפי רויטרס, SpaceX נסחרת במכפיל מכירות חריג של כ־94 על בסיס מחיר ההנפקה, גבוה ממכפילים של חברות טכנולוגיה גדולות כמו Nvidia, Amazon ו־Meta. מכיוון שהחברה הפסידה ב־2025, לא ניתן להשוות אותה לפי מכפיל רווח.

הנפקת SpaceX עשויה לכן להשפיע על כל שרשרת הערך: משוק ההון, דרך יצרני מערכות תקשורת, ועד ספקי שבבים לתחומי RF, הספק, AI וחלל. אם החברה תעמוד בציפיות, היא עשויה להפוך לאחד ממנועי הביקוש החשובים ביותר לרכיבים מתקדמים מחוץ לשוקי הסמארטפונים, המחשבים ומרכזי הנתונים הקרקעיים. אם לא, היא תזכיר למשקיעים שגם תשתיות חלל ו־AI כפופות בסופו של דבר לכלכלה, רווחיות ויכולת ייצור.

הפוסט הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

GlobalFoundries ו־Qualinx ההולנדית הודיעו כי השלימו את מה שהן מגדירות כזרימת הייצור האירופית הריבונית הראשונה לשבבים קריטיים מבחינה ביטחונית. לפי החברות, התהליך כולו — מקליטת התכנון, דרך שירותי המסכות ועד ייצור הפרוסות — בוצע בתוך האיחוד האירופי, במפעל GlobalFoundries בדרזדן שבגרמניה. ההודעה מתייחסת לייצור על בסיס טכנולוגיית FDX של GF, ולשבב GNSS מתוצרת Qualinx המיועד ליישומי מיקום, ניווט ותזמון מאובטחים. (GlobalFoundries)

החשיבות אינה רק טכנולוגית אלא גם גיאו־אסטרטגית. אירופה מנסה בשנים האחרונות לצמצם את התלות שלה בייצור שבבים מחוץ ליבשת, בעיקר בתחומים שבהם שרשרת האספקה עצמה היא חלק מדרישות הביטחון. חוק השבבים האירופי נועד לחזק את מערכת השבבים של האיחוד, להפחית תלות בספקים חיצוניים ולהכפיל את נתח השוק העולמי של אירופה בתחום השבבים ל־20% עד 2030. (digital-strategy.ec.europa.eu)

שבב ניווט ותזמון לשווקים רגישים

Qualinx שימשה כלקוח ההשקה של הזרימה החדשה. השבב שלה, מסדרת QLX3xx, הוא מערכת על שבב ליישומי GNSS מאובטחים, ובהם PNT — Positioning, Navigation and Timing. תחומים אלה חיוניים לא רק למכשירי קצה, אלא גם לרשתות סנכרון, תשתיות אנרגיה, מערכות פיננסיות, תעופה וביטחון.

החברה מפתחת טכנולוגיית Digital RF שמטרתה לצמצם צריכת הספק ולאפשר שבבי ניווט קטנים וחסכוניים יותר. לפי GlobalFoundries, היכולת לייצר רכיב כזה במסלול אירופי מלא אמורה להפחית סיכוני חשיפה של קניין רוחני, נתוני תכנון וחומרים רגישים.

ד"ר מנפרד הורסטמן, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי ב־GlobalFoundries, אמר כי החברה מדגימה שאירופה יכולה להסתמך על “זרימת ייצור מאובטחת מקצה לקצה” לשבבים העומדים בדרישות הגבוהות של תחומי התעופה והביטחון. מנכ"ל Qualinx טום טריל אמר כי “מסלול ייצור אירופי מלא הוא מציאות כבר היום”. (GlobalFoundries)

לא רק ייצור — גם שליטה בנתונים

אחד המרכיבים הבולטים בהודעה הוא הדגש על נתונים. לפי GF, במסגרת המהלך לא רק הייצור נשאר באירופה, אלא גם המידע הרגיש הקשור לתכנון ולתהליך הייצור. החברה בוחנת גם שיתוף פעולה עם Deutsche Telekom כדי לוודא שנתוני ייצור, בדיקות ואיכות יעובדו, יועברו ויישמרו על גבי רשתות, ענן ומרכזי נתונים אירופיים. (GlobalFoundries)

המשמעות היא הרחבת רעיון “הריבונות הטכנולוגית” מעבר למיקום הפיזי של המפעל. בעידן שבו ייצור שבבים כולל תכנון דיגיטלי, קבצי מסכות, בדיקות, ניהול איכות ושרשראות ספקים גלובליות, גם מסלול הנתונים הופך לחלק מהאבטחה.

המבחן הבא: להפוך הדגמה למסלול תעשייתי

ההישג הנוכחי הוא צעד ראשון, לא פתרון מלא. GF מציבה יעד להקים בדרזדן זרימת ייצור אירופית מהימנה ואוטומטית עד סוף 2026, ולאפשר ללקוחות תעופה, ביטחון ותשתיות קריטיות להשתמש בה במסגרת התקשרויות יצור רגילות החל מ־2027. לשם כך יהיה צורך לשלב גם שותפי IP, בתי מסכות ושירותי הרכבה ובדיקה אירופיים, כדי ליצור שרשרת ערך רחבה יותר בתוך היבשת. (GlobalFoundries)

המהלך משתלב בניסיון רחב יותר של אירופה לבנות חלופה מקומית בתחומים שבהם תלות חיצונית נחשבת לסיכון אסטרטגי. עם זאת, הוא גם מדגיש את הקושי: ריבונות שבבים אינה מושגת בהכרזה אחת, אלא בבניית מערכת תעשייתית שלמה — מתכנון וקניין רוחני ועד ייצור, בדיקות, כוח אדם ואספקה בהיקפים מסחריים.

הפוסט אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק השבבים העולמי פתח את 2026 בקצב חריג. לפי נתוני איגוד תעשיית השבבים האמריקני, SIA, המכירות העולמיות של שבבים הגיעו ברבעון הראשון של השנה ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הסתכמו המכירות ב־99.5 מיליארד דולר, עלייה של 79.2% לעומת מרץ 2025 ושל 11.5% לעומת פברואר 2026. הנתונים מבוססים על חישובי World Semiconductor Trade Statistics, WSTS, ומוצגים כממוצע נע של שלושה חודשים. (Semiconductor Industry Association)

המספרים מצביעים על האצה חדה בשוק, אחרי שנה חזקה במיוחד ב־2025. לפי SIA, המכירות השנתיות של תעשיית השבבים ב־2025 הגיעו ל־791.7 מיליארד דולר, עלייה של 25.6% לעומת 2024. כעת, על פי דברי נשיא ומנכ"ל SIA, ג’ון נויפר, השוק עדיין נמצא במסלול שיכול להביא אותו לרף של טריליון דולר בשנת 2026.

הצמיחה אינה מרוכזת באזור אחד בלבד. במרץ 2026 נרשמה עלייה שנתית בכל האזורים המרכזיים: אסיה־פסיפיק ושאר העולם עלו ב־108.5%, אמריקה ב־83.1%, סין ב־74.8%, אירופה ב־46.5% ויפן ב־7.4%. גם בהשוואה חודשית לפברואר נרשמה עלייה בכל האזורים: אמריקה עלתה ב־13.3%, סין ב־12.7%, אסיה־פסיפיק ושאר העולם ב־9.8%, אירופה ב־8.4% ויפן ב־7.1%.

הנתונים משקפים ביקוש רחב למגוון סוגי שבבים, אך הם משתלבים במיוחד בגל ההשקעות בתשתיות בינה מלאכותית. מרכזי נתונים, מאיצי AI, זיכרונות מתקדמים, תקשורת מהירה, רכיבי הספק ופתרונות אריזה מתקדמים הפכו לחלק מרכזי ממחזור ההשקעות החדש של ענקיות הטכנולוגיה. לצד זאת, גם שווקים מסורתיים יותר, כמו רכב, תעשייה, תקשורת ואלקטרוניקה צרכנית, ממשיכים לצרוך כמויות גדולות של שבבים.

עם זאת, קצב הצמיחה החריג מעלה גם שאלות על יציבות המחזור. תעשיית השבבים ידועה בתנודתיות שלה: תקופות של מחסור והשקעות ענק עלולות להתחלף בהאטה, עודפי מלאי ולחצי מחירים. לכן, גם אם נתוני הרבעון הראשון מצביעים על תנופה חזקה, השאלה המרכזית לשאר 2026 תהיה האם הביקוש לבינה מלאכותית ולתשתיות מחשוב ימשיך להצדיק את רמות ההשקעה והמכירות הגבוהות.

מבחינת ישראל, הנתונים מחזקים את חשיבותה של תעשיית השבבים המקומית, בעיקר בתחומי תכנון השבבים, תקשורת מהירה, מערכות בדיקה, תוכנה הנדסית, זיכרון, בינה מלאכותית ותשתיות מרכזי נתונים. ישראל אינה שחקנית ייצור המוני בקנה מידה של טאיוואן, קוריאה הדרומית או סין, אך היא משתלבת בעומק שרשרת הערך העולמית דרך מרכזי פיתוח, חברות סטארט־אפ, קניין רוחני וטכנולוגיות תקשורת וחישוב מתקדמות.

השורה התחתונה ברורה: 2026 נפתחה כשנת גאות לתעשיית השבבים. אם המגמה תימשך, השוק העולמי עשוי להגיע לראשונה לרף טריליון הדולר. אבל כמו תמיד בתעשייה הזו, לצד הצמיחה המרשימה עומדים גם סיכוני מחזוריות, תלות בהשקעות AI, מתחים גיאופוליטיים וצורך מתמשך בהרחבת כושר ייצור ותכנון.

הפוסט מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רשות החדשנות מסמנת את תחומי השבבים והבינה המלאכותית כאחד ממוקדי הפעולה המרכזיים שלה בשנה האחרונה. לקראת ChipEx2026, שיתקיים באקספו תל אביב ב-12 במאי, ד"ר אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות והמדען הראשי לחדשנות במשרד החדשנות, המדע והטכנולוגיה, שישתתף בכנס, מציג את המהלכים המרכזיים שקידמה הרשות בתחומי המוליכים למחצה וה-AI, ואת האתגרים שעומדים בפני התעשייה הישראלית בשנה הקרובה.

לדברי ד"ר סטופל, השנה האחרונה הייתה שנה שבה הצליחה הרשות לתרגם חזון אסטרטגי לפעולות מעשיות בשטח:

"השנה האחרונה הייתה מבחינתנו שנה מאוד משמעותית, בעיקר כי הצלחנו לתרגם חזון אסטרטגי לפעולות קונקרטיות בשטח, במיוחד בתחומי המוליכים למחצה והבינה המלאכותית. אם אני מתמקד רגע בתחום השבבים, פעלנו בשני צירים מרכזיים. הראשון הוא ציר אופקי, שמטרתו להנגיש טכנולוגיות ולהוריד חסמי כניסה. אנחנו מדברים על תחום עם עלויות כניסה מאוד גבוהות, ולכן אחד המהלכים המרכזיים היה פרסום קול קורא להקמת Venture Studio בהיקף של כ 60 מיליון ש"ח. המטרה כאן היא ממש לייצר מחדש צבר של סטארטאפים בתחום, לתת ליזמים מעטפת מקצועית ולצמצם את הסיכון בשלבים הראשונים.

"במקביל, פעלנו גם בציר ורטיקלי, שמתמקד בטכנולוגיות שבהן יש לישראל יתרון תחרותי ברור, כמו פוטוניקה משולבת, אלקטרוניקת הספק, מחשוב נוירומורפי, מארזים מתקדמים וחומרים חדשניים. בתוך זה, אחד המהלכים המשמעותיים שאנחנו מקדמים הוא הקמה של קו פיילוט לאומי לפוטוניקה משולבת, שצפוי לשמש כתשתית מחקר ופיתוח גם לסטארטאפים וגם לחברות בוגרות יותר.

"בתחום הבינה המלאכותית, השנה האחרונה הייתה נקודת מפנה: השלמנו את אחד הפרויקטים המרכזיים של התוכנית הלאומית עם השקת מחשב העל לאימון מודלים גדולים, בשיתוף חברת נביוס ובמקביל התחלנו להעניק שוברים לשימוש מוזל לחברות ישראליות ולחוקרים. מעבר לזה, קידמנו שורה של מהלכים משלימים, הקמה של נכסי דאטה לאומיים, רגולציה ניסיונית בתחומים כמו חינוך ובריאות, ליווי של מערכת החינוך בהטמעת AI פרויקטים בסקטור הציבורי, וגם עבודה מאוד מעמיקה על נושא ההון האנושי.

"ובסוף, חשוב לומר שגם מה שקורה מסביב הוא חלק מהתמונה: השנה ראינו מהלכים מאוד משמעותיים מצד חברות גלובליות, כמו ההחלטה של NVIDIA להקים קמפוס גדול בישראל עם יותר מעשרת אלפים עובדים, וההתרחבות של Tower Semiconductor. כל זה לא קורה במקרה, זה משקף את החוזק של האקו סיסטם המקומי."

לצד ההתקדמות, ד"ר סטופל מצביע על כמה אתגרים מבניים שמחייבים טיפול בשנה הקרובה. בתחום השבבים מדובר בעיקר במספר נמוך מדי של סטארטאפים חדשים, בעלויות כניסה גבוהות ובצורך בכוח אדם מיומן. בתחום הבינה המלאכותית האתגרים נוגעים גם לתשתיות מחשוב, דאטה ורגולציה.

לדבריו: "יש כמה אתגרים מאוד ברורים שאנחנו מתמודדים איתם: בתחום השבבים, האתגר המרכזי הוא ירידה במספר הסטארטאפים החדשים. זה תחום עם חסמי כניסה מאוד גבוהים, גם מבחינת עלויות וגם מבחינת מורכבות טכנולוגית, וזה משהו שמייצר פער בשרשרת הערך לאורך זמן.

"אתגר נוסף הוא ההון האנושי. יש פער בין הביקוש לאנשי מקצוע לבין ההיצע הקיים, ואנחנו מבינים שבלי טיפול עמוק בנושא הזה יהיה קשה לשמור על קצב הצמיחה של התעשייה.

"בבינה מלאכותית, האתגרים הם קצת שונים אבל לא פחות משמעותיים: מדובר בצורך בתשתיות מתקדמות, זמינות של דאטה איכותי, התאמות רגולטוריות, וגם כאן כמובן נושא ההון האנושי. התחום מתקדם מאוד מהר, והאתגר הוא להבטיח שהמערכת כולה, ממשלה, אקדמיה ותעשייה, מתקדמת יחד איתו.

"וברמה הרחבה יותר, יש גם אתגר של איזון. לשמור על אקו סיסטם מגוון, כזה שמשלב סטארטאפים בשלבים מוקדמים, חברות צמיחה ושחקנים תעשייתיים גדולים. זה קריטי כדי לשמור על היתרון התחרותי של ישראל בזירה הגלובלית."

המענה של רשות החדשנות, כפי שמתאר אותו ד"ר סטופל, מבוסס על שילוב של תשתיות, מסלולי תמיכה, רגולציה מותאמת והכשרה. לדבריו, אין פתרון יחיד, אלא צורך בבניית מערכת שלמה שתאפשר ליזמים, לחברות ולאקדמיה להתקדם יחד.

"אנחנו פועלים בכמה מישורים במקביל, מתוך הבנה שאין פתרון אחד אלא מערכת שלמה של צעדים משלימים:

"בציר הראשון, אנחנו מתמקדים בהורדת חסמי כניסה. זה כולל הקמה של Venture Studio חממות ותשתיות מחקר ופיתוח שיתופיות, כדי לאפשר ליותר יזמים להיכנס לתחום השבבים ולהצליח בו.

"בציר השני, אנחנו משקיעים בטכנולוגיות אסטרטגיות שבהן לישראל יש יתרון. זה בא לידי ביטוי במסלולים ייעודיים וביוזמות כמו קו הפיילוט לפוטוניקה משולבת, שנועד לשמש תשתית לאומית ולאפשר חדשנות עמוקה.

"בציר השלישי, בתחום הבינה המלאכותית, אנחנו ממשיכים לבנות תשתיות, כמו מחשוב ודאטה, לצד קידום רגולציה מותאמת והטמעה של טכנולוגיות במגזר הציבורי.

"נושא נוסף שהוא מאוד מרכזי הוא ההון האנושי. במהלך השנה הקרובה אנחנו מתכוונים לבצע בחינה מעמיקה של היצע וביקוש בתחום המוליכים למחצה, ועל בסיס זה לגבש תוכניות הכשרה ממוקדות בשיתוף מערכת ההשכלה הגבוהה.

"המטרה הכוללת היא לא רק לפתור בעיות נקודתיות, אלא לבנות אקו סיסטם חזק, יציב ובר קיימא, שיכול להוביל את ישראל קדימה לאורך זמן."

במסגרת הכנס צפוי ד"ר סטופל להציג כמה נתונים מרכזיים, שממחישים את היקף המהלכים שמקדמת הרשות בתחומי השבבים והבינה המלאכותית.

ד"ר סטופל גם מבקש להציג כמה נתונים ומספרים מרכזיים:

• · הקול הקורא להקמת Venture Studio בהיקף של כ 60 מיליון ש"ח, שנועד להגדיל את מספר הסטארטאפים בתחום השבבים.
• · התכנון להקמת קו פיילוט לאומי לפוטוניקה משולבת בהיקף של לפחות 150 מיליון ש"ח, שמהווה תשתית אסטרטגית.
• · מהצד התעשייתי, יש את ההכרזה של NVIDIA על הקמת קמפוס בישראל עם מעל עשרת אלפים עובדים, לצד ההתרחבות של Tower Semiconductor.
• · בתחום הבינה המלאכותית, יש את השקת מחשב העל הלאומי והתחלת הענקת שוברים של 30% הנחה לחברות.

"כל אלה יחד מציירים תמונה של השקעה רחבה, גם בתשתיות, גם ביזמות וגם בשחקנים הגדולים בתעשייה."

הפוסט ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים מחפשת כבר שנים את הדור הבא של החומרים שיאפשרו להמשיך במזעור הטרנזיסטורים. אחת התקוות הגדולות הייתה חומרי דו־ממד, שכבות דקות במיוחד בעובי של אטום אחד או כמה אטומים, כגון גרפן ומוליבדן דיסולפיד. אך מחקר חדש של פרופ’ מהדי פורפת ופרופ’ טיבור גראסר מ־TU Wien מצביע על בעיה בסיסית: לא די לבחון את החומר הפעיל עצמו. צריך לבדוק גם כיצד הוא נוגע, או ליתר דיוק אינו נוגע, בשכבת הבידוד שמעליו. (TU Wien)

בטרנזיסטור רגיל, שער חשמלי שולט במעבר של המוליך למחצה בין מצב מוליך למצב שאינו מוליך. כדי שהשליטה תהיה יעילה, השער מופרד מן החומר הפעיל בשכבת בידוד דקה מאוד. כאשר החומר הפעיל הוא חומר דו־ממד, ושכבת הבידוד היא בדרך כלל תחמוצת, נוצר ביניהם פער זעיר הנובע מקשרי ואן דר ואלס חלשים. לפי החוקרים, הפער הזה הוא בסך הכול כ־0.14 ננו־מטר, אך הוא מספיק כדי להחליש את הצימוד הקיבולי בין השכבות ולהגביל את היכולת להקטין את הרכיב.

המשמעות לתעשייה רחבה. במשך שנים נבחנו חומרי דו־ממד על פי תכונותיהם הפנימיות: ניידות אלקטרונים, מבנה פסי אנרגיה, יציבות ואפשרות שילוב בתהליכי ייצור. המחקר החדש מזכיר כי שבב אינו עשוי מחומר יחיד, אלא ממבנה שלם. גם חומר שנראה מצוין על הנייר עלול להיכשל כאשר מחברים אותו לשכבת בידוד אמיתית. לפי גרסת הקדם של המאמר, הפער יכול להוסיף כ־2.7 אנגסטרם לעובי התחמוצת השקול, כלומר לפגוע בדיוק בפרמטר שאותו התעשייה מנסה להקטין בדורות ייצור עתידיים. (arXiv)

המאמר, שפורסם ב־Science ב־16 באפריל 2026 תחת הכותרת “Device-scaling constraints imposed by the van der Waals gap formed in two-dimensional materials”, טוען כי הפער אינו רק מטרד הנדסי אלא מגבלה פיזיקלית שצריך להכניס למפת הדרכים של תכנון רכיבים. במילים אחרות, בחירה בחומר דו־ממד על סמך ביצועיו לבדו עלולה להוביל להשקעות גדולות בטכנולוגיה שלא תוכל לעמוד בדרישות המזעור. (PubMed)

החוקרים אינם מציגים את הממצא כסוף הדרך לחומרי דו־ממד, אלא כקריאה לתכנון מדויק יותר. אחד הכיוונים שהם מציעים הוא שימוש ב"חומרי רוכסן" – מבנים שבהם המוליך למחצה והמבודד משתלבים זה בזה בקשר חזק יותר, במקום להישען רק על כוחות ואן דר ואלס חלשים. במבנים כאלה ניתן לצמצם או לבטל את הפער, ובכך לשפר את השליטה החשמלית בטרנזיסטור.

עבור תעשיית השבבים, המסקנה המרכזית היא שחומרי הדור הבא צריכים להיבחן כמערכת שלמה: מוליך למחצה, שכבת בידוד, ממשק, חום, זרמים וזליגות. זהו מסר חשוב במיוחד בעידן שבו צמתים מתקדמים, אריזות תלת־ממד וצ’יפלטים הופכים את תכנון השבב למורכב יותר. חומרי דו־ממד עדיין עשויים למלא תפקיד חשוב באלקטרוניקה עתידית, אך המחקר החדש מציב תנאי ברור: מי שרוצה להשתמש בהם בטרנזיסטורים זעירים באמת יצטרך לתכנן את הממשק האטומי לא פחות מאשר את החומר עצמו.

הפוסט פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בזמן שאירופה מנסה להקטין תלות בייצור שבבים מחוץ ליבשת ולשפר עמידות של שרשראות אספקה, שגרירות בריטניה בסופיה פרסמה ב־2-2-2026 הודעה שלפיה שיתוף פעולה חדש בין בריטניה לבולגריה צפוי להרחיב פעילות בתחומי החדשנות, ההשקעות והכשרת כוח אדם בענף המוליכים למחצה. יום לאחר מכן פורסמה כתבה דומה גם ב־Innovation News Network. (gov.uk)

לפי ההודעה, את החיבור בין הצדדים מובילים Science and Technology Network (STN) ו־Department for Business and Trade (DBT), שמטרתם “להצמיד” מומחיות בריטית – בעיקר בתחום השבבים המורכבים (compound semiconductors) – לשאיפות של בולגריה במסגרת חוק השבבים של האיחוד האירופי ולצמיחה המהירה שלה באלקטרוניקה לרכב. (gov.uk)

מה כוללת היוזמה בפועל

על פי הודעת שגרירות בריטניה בסופיה, סדרת פעילויות בשנים 2024–2025 (שולחן עגול בסופיה, ביקור לימודי בסקוטלנד ומשלחת סחר לבולגריה) כבר הובילה למספר תוצרים מוגדרים:

• התקדמות ביוזמת השקעה להקמת מפעל “Green Silicon Carbide wafer” בהיקף של 350 מיליון אירו, שלפי ההודעה כבר הניבה “זכיות יצוא” לבריטניה בהיקף של 10.5 מיליון ליש״ט. ההמשך המתוכנן הוא “השקת” המפעל בבולגריה. (gov.uk)
• מזכר הבנות (MoU) מחקרי בין אוניברסיטת גלאזגו ל־אוניברסיטת סופיה, לשיתופי פעולה וחילופי כישרונות. (gov.uk)
• מזכר הבנות תעשייתי בין TechWorks UK לבין BASEL לחיזוק קשרי סקטור. (gov.uk)

הבחירה להתמקד בסיליקון קרביד אינה מקרית: זהו חומר מפתח באלקטרוניקת הספק (למשל ברכבים חשמליים ובמערכות אנרגיה), כך שמפעל פרוסות בתחום עשוי להשתלב ישירות בשרשרת הערך של תעשיית הרכב והאנרגיה באירופה – בדיוק המוקדים שההודעה מדגישה.

למה דווקא בולגריה

בולגריה “מייצרת כ־80% מהחיישנים המשולבים במכוניות אירופיות” – נתון שמופיע גם בחומרי קידום של Invest Bulgaria, עם גרפיקה ייעודית בנושא.

• ענף האלקטרוניקה המקומי צפוי לגדול מכ־2.3 מיליארד אירו (2023) לכ־2.7 מיליארד אירו (2028) – קצב גידול שנתי ממוצע של 2.9%.
• תעשיית הרכב כוללת כ־380 חברות, מעסיקה יותר מ־80 אלף עובדים, ותורמת מעל 10% לתמ״ג.

במילים אחרות, בריטניה מנסה “להתחבר” למקום שבו כבר קיימים מפעלים, כוח אדם ותעשיית לקוח (רכב) – ובמקביל לסייע לבולגריה להתמקם טוב יותר בתוך מאמצי ההתרחבות האירופיים.

ההקשר האירופי: חוק השבבים והמרוץ לשרשרת אספקה “בטוחה יותר”

היוזמה מוצגת כחלק מהאצת הפעילות האירופית בתחום, על רקע חוק השבבים של האיחוד האירופי – רגולציה שנכנסה לתוקף בספטמבר 2023 ומטרתה לחזק את “אקוסיסטם השבבים” באירופה באמצעות מסגרת צעדים ייעודית. (eur-lex.europa.eu)

מההצהרות עולה שההיגיון הוא שילוב בין גיוון הייצור בתוך אירופה כדי לצמצם סיכונים גיאופוליטיים, שילוב פיתוח וייצור באותו אזור כדי לקצר זמן מעבר מאב-טיפוס למסחור, ותוכניות הכשרה וחילופי אקדמיה כדי להתמודד עם מחסור עולמי בכוח אדם מיומן בענף. (gov.uk)

חשוב לציין: מרבית הפרטים המעשיים (לוחות זמנים, שותפים תעשייתיים ספציפיים במפעל הפרוסות, היקף ייצור מתוכנן, וכדומה) אינם מפורטים בהודעה – ולכן בשלב זה מדובר בעיקר במסגרת שיתוף פעולה ותוצרים התחלתיים, ולא בתוכנית מפורטת ברמת פרויקט הנדסי.

הפוסט בריטניה ובולגריה מחזקות שיתוף פעולה בשבבים: מהשקעה של 350 מיליון אירו ועד מפעל פרוסות סיליקון קרביד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת התקשורת הצבאית של וייטנאם, Viettel, קיימה ב־16 בינואר 2026 טקס הנחת אבן פינה למפעל ייצור שבבי מוליכים למחצה ראשון במדינה, בפארק ההיי־טק הואה לאק (Hoa Lac Hi-Tech Park) סמוך להאנוי. לפי החברה, המטרה היא להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי תהליך 32 ננומטר כבר במהלך 2027. (e.vnexpress.net)

המפעל, שעתיד להשתרע על שטח של 27 הקטר (כ־270 דונם), מוצג בווייטנאם כנקודת מפנה: עד היום המדינה השתתפה בכמה חוליות בשרשרת הייצור של שבבים, אך לא בייצור עצמו – השלב המורכב והקריטי ביותר, שבו מתבצע עיבוד פרוסות הסיליקון ליצירת המעגלים. כעת מצהירים בווייטל ובממשלה כי הפרויקט נועד “לסגור את החוליה החסרה” ולאפשר יכולת ייצור מקומית.

מה נבנה ולמי זה מיועד

לפי הדיווחים, לאחר שהמפעל יתחיל לפעול הוא אמור לספק רכיבים לתעשיות מקומיות בתחומים כמו תעופה וחלל, טלקומוניקציה, אינטרנט של הדברים (IoT), ייצור רכב, ציוד רפואי ואוטומציה. מדובר בעיקר בשווקים שבהם שבבים “בוגרים” יחסית, דוגמת 32 ננומטר, עדיין נפוצים במוצרים רבים.

ראש ממשלת וייטנאם, פאם מין צ’ין, אמר בטקס כי המיזם נועד לחזק את יכולת המדינה “לשלוט בהדרגה בטכנולוגיות מתוחכמות”, ולהעמיק את השתלבותה בשרשרת הערך העולמית – מעבר מהשתתפות חלקית לבעלות על יכולות, ומהרכבה לחדשנות.

לוחות זמנים, כוח אדם והאתגר ההנדסי

יו”ר ומנכ”ל וייטל, טאו דוק טאנג, הציג מפת דרכים שלפיה בין 2028 ל־2030 יתמקדו בשכלול התהליכים, באופטימיזציה ובשיפור יעילות קווי הייצור לפי תקני התעשייה, כדי להניח בסיס למחקר והתקדמות לטכנולוגיות ייצור מתקדמות יותר בעתיד.

במקביל, הפרויקט מוצג גם כמרכז הכשרה מעשי. לפי הדיווח, וייטנאם שואפת להכשיר 50,000 מהנדסי תכנון שבבים עד 2030, ולהגיע לכוח עבודה של יותר מ־100,000 עובדים בתעשיית המוליכים למחצה עד 2040. (e.vnexpress.net)

הקמת מפעל ייצור שבבים אינה רק פרויקט נדל”ני, אלא אתגר תפעולי קיצוני: דיווח נוסף על האירוע מזכיר כי יצירת שבב מפרוסת סיליקון דורשת כ־1,000 שלבים רצופים לאורך כשלושה חודשים, וכי סטייה קטנה בכל שלב עלולה לשבש קו ייצור שלם – ולכן נדרשת מומחיות ארגונית, ניהולית וטכנולוגית גבוהה במיוחד.

הפוסט וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.