במהלך אירוע הבכירים של כנס ChipEx2024 שנערך ב-8 במאי במרכז פרס לשלום השתתף גם ד"ר פול דה בוט, נשיא EMEA בחברת TSMC.

דה בוט התייחס לצמיחה המהירה בשוק השבבים והשפעת הבינה המלאכותית עליו. בשנת 2030, שוק השבבים צפוי להגיע ל-1.3 טריליון דולר, לעומת התחזית הקודמת שעמדה על טריליון דולר בלבד. השינוי המשמעותי הזה נובע מהתפתחות תחום הבינה המלאכותית הגנרטיבית, המוסיפה כ-300 מיליארד דולר לשוק.

ד"ר דה בוט הציג את המגמות העיקריות בתחום הבינה המלאכותית והשפעתן על שוק השבבים. הוא התייחס להתפתחות מהירה של טכנולוגיות מתקדמות כמו ננו-שבבים והצגת תכניות עתידיות לשיפור הטכנולוגיות הקיימות ב-TSMC. "בשנה הקודמת, התחזיות התבססו על ההנחה כי השוק יגיע לטריליון דולר בלבד, אך עם התפתחות הבינה המלאכותית הגנרטיבית, התחזיות עודכנו לצמיחה גדולה יותר, המגיעה ל-1.3 טריליון דולר."

"מקינזי פרסמו תחזית לפיה עד שנת 2030, 70% מהקיבולת המותקנת של שרתי מרכזי הנתונים תוקדש לעיבודי בינה מלאכותית גנרטיבית. ד"ר דה בוט הציג גרף המציג את הצמיחה המהירה של טכנולוגיות מתקדמות כמו ננו-שבבים ואת התכניות לעתיד עם הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC, כולל 16A 1 שתיושם בשנת 2026."

"הצמיחה המהירה בשוק השבבים מונעת על ידי השימוש המוגבר בבינה המלאכותית הגנרטיבית, במיוחד במרכזי הנתונים הגדולים המצריכים יכולות עיבוד מתקדמות. הוא הדגיש כי TSMC ממשיכה לחדש ולהתאים את הטכנולוגיות שלה לצרכים המשתנים של השוק, ומוסיפה טכנולוגיות חדשות כמו טכנולוגיית הננו-שבבים 16A."

חדשנות וייצור מתקדם

ד"ר דה בוט הציג את הצורך בחידושים בתחום האריזה המתקדמת והכפלת הקיבולת. הוא הסביר כי הצמיחה המהירה בשוק הבינה המלאכותית הגנרטיבית מצריכה יכולות עיבוד חזקות יותר, והציג את הפיתוחים האחרונים של TSMC בתחום זה, כולל המעבר לטכנולוגיות מתקדמות כמו 7 ננומטר,  5nm, 3nm ו-2nm .

הוא הציג גם את ההתפתחויות בתחום האריזה המתקדמת של שבבים, כמו Coral R ו-Coral L, שמאפשרות אריזה גדולה יותר ויכולות עיבוד גבוהות יותר. הוא ציין כי TSMC ממשיכה להוביל בתחום זה עם פתרונות כמו מערכת על גבי שבב (SoIC) ומערכת על גבי וייפר (SoW), המאפשרות יכולות עיבוד מתקדמות יותר במערכות קטנות יותר.

ד"ר דה בוט הסביר כי המעבר לטכנולוגיות מתקדמות כמו ד"ר ופתרונות האריזה המתקדמת מאפשרים ל-TSMC להציע פתרונות עיבוד מתקדמים יותר, עם ביצועים טובים יותר וצריכת אנרגיה מופחתת. הוא הדגיש כי TSMC ממשיכה לדחוף את הגבולות של חוק מור וממשיכה לפתח טכנולוגיות מתקדמות יותר.

ד"ר דה בוט הציג כיצד TSMC משתמשת בבינה מלאכותית בתהליכי הייצור שלה לשיפור הביצועים והאיכות. הוא הסביר כי החברה משתמשת בבינה מלאכותית לניהול כלים, תכנון ניתוב הוייפרים במפעלים הגדולים שלה, תחזוקה חזויה ואיכות המוצר.

הוא ציין כי הבינה המלאכותית מסייעת לחברה לתכנן את התהליכים ביעילות, לזהות תקלות פוטנציאליות ולבצע תחזוקה בזמן אמת, מה שמוביל לשיפור ביצועים ואיכות המוצרים. ד"ר דה בוט הסביר כי השימוש בבינה מלאכותית מאפשר ל-TSMC להגיע לאיכות מושלמת בתהליכי הייצור ולהימנע מתקלות ופגמים במוצרים.

נוכחותו של ד"ר דה בוט בכנס לא היתה מובנת מאליה. הוא כמובן הוזמן מראש אך כמעט ולא הצליח להגיע בגלל האיסורים שהיו על נסיעות מהולנד לישראל עד זמן קצר לפני הכנס. למעשה ההולנדים הורידו מספר ימים לפני הכנס את אזהרת המסע לישראל מאיסור נסיעה מוחלט ל"נסיעות חיוניות".

ד"ר דה בוט הדגיש את חשיבותה של ישראל ל-TSMC. הוא אמר: "ישראל מאוד חשובה לנו וקרובה ללבנו כקהילה של TSMC." בנוסף, הוא הוסיף: "ישראל היא מוקד חשוב לחדשנות בתחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC), במיוחד בהקשר של פיתוח טכנולוגיות בינה מלאכותית מתקדמות."

הפוסט ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כנס ChipEx2024 יערך ב- 7 במאי, 2024 באקספו ת"א  ויציגו בו מיטב היצרנים והספקים של טכנולוגיות ושירותים מתקדמים לתעשיית השבבים. כמו כן תתקיימנה הרצאות של מומחים מרחבי העולם אשר יעסקו באתגרי פיתוח הטכנולוגיות החדישות ביותר בתעשייה.

בכנס יחקור דה בוט כיצד בינה מלאכותית חודרת לשווקי המוליכים למחצה, תוך שימוש בצמתים הטכנולוגיים המתקדמים ביותר, שליטה בכוח העיבוד הכולל והצגת ארכיטקטורות חדשות של מולטי-די ואריזות.

במקביל להפעלת תעשיית הבינה המלאכותית, פול יראה כי TSMC היא גם משתמשת גדולה בבינה מלאכותית בעצמה, ופורסת פתרונות בינה מלאכותית שונים כדי לשפר עוד יותר את מצוינות הייצור הגלובלית שלה.

לאחרונה קיימה TSMC את הסימפוזיום הטכנולוגי של צפון אמריקה לשנת 2024, בו הציגה את תהליכי הייצור החדשים ביותר שלה בתחום המוליכים למחצה, אריזות מתקדמות, וטכנולוגיות מעגלים משולבים תלת-ממדיים, אשר יובילו את גל הפיתוחים הבא בתחום הבינה המלאכותית עם מנהיגות בסיליקון.

בין הטכנולוגיות שהוצגו נמצאת טכנולוגיית A16 של TSMC, אשר משלבת טרנזיסטורים מסוג ננו-יריעות עם פתרון חדשני של פסי חשמל אחוריים לייצור בשנת 2026, מה שיביא לצפיפות לוגיקה וביצועים גבוהים בקנה מידה שלא היה ידוע עד כה. TSMC גם הציגה את טכנולוגיית המערכת על גבי שבב (SoW), פתרון חדשני שמביא ביצועים מהפכניים לרמת השבב תוך כדי עמידה בדרישות הבינה המלאכותית העתידיות למרכזי נתונים.

עם הטכנולוגיה N3E (3 ננומטר) שכבר בייצור ו- (N2 (2 ננומטר) שתיוצר בחצי השני של 2025, TSMC הציגה את A16 כלומר 16 אנגסטרום, או 1.6 ננומטר, הטכנולוגיה הבאה במפת הדרכים שלה. A16 תשלב את ארכיטקטורת Super Power Rail של TSMC עם טרנזיסטורי הננו יריעות לייצור שתוכנן ל-2026. היא משפרת את צפיפות הלוגיקה והביצועים על ידי הקדשת משאבי ניתוב צד קדמי לאותות, הופכת את A16 לאידיאלית למוצרי HPC עם מסלולי אותות מורכבים ורשתות ספק כוח צפופות.

בהשוואה לתהליך N2P של TSMC,  התהליך החדש A16 יספק שיפור מהירות של 8-10% באותו מתח חיובי של אספקת הכוח, הפחתת צריכת כוח של 15-20% באותה מהירות, ועד שיפור של פי 1.1.

לינק להרשמה לכנס ChipEx2024

הפוסט  לקראת ChipEX2024: פול דה בוט, TSMC: בינה מלאכותית תשפר את ייצור השבבים בטכנולוגית 1.6 ננומטר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

.צמיחת שוק השבבים מתאפשרת בזכות טכנולוגיית FinFET כך אומר פול דה בוט מנכ"ל TSMC אירופה. דה בוט דיבר במסגרת ערב הבכירים בכנס ChipEx2022.
"מאז שהטכנולוגיה נכנסה לשימוש ב-16 ננומטר בשנת 2014, הכנסות החברה מייצור בטכנולוגיות המתקדמות זינקו.
"שוק המוליכים למחצה צומח בקצב לא צפוי, הצמיחה מונעת על ידי הטרנספורמציה הדיגיטלית בזכות שימוש נרחב בטכנולוגיות AI, 5G ו- IoT. צמיחה זו מתאפשרת בעיקר על ידי טכנולוגיית FinFET לכן, TSMC מרחיבה את הקיבולת שלה מהר ככל שהיא יכולה ומבצעת השקעות רבות לטובת בסיס הלקוחות הרחב שלה."
"מאז 1994- בכמעט 30 השנים האחרונות צמח שוק השבבים בהדרגה פי 5 – מ-100 מיליארד דולר ל-500 מיליארד דולר תוך ירידות זמניות בשנות שפל כגון אחרי התפוצצות בועת הדוט קום בשנת 2000 והמשבר של 2008 ואפילו בשנת 2020 – בתחילת משבר הקורונה, כשאיזורים רבים היו עדיין בסגר אבל ההתאוששות היתה מהירה, דבר שניתן לראות משיפוע הגרף והיא נמשכת עד היום הזה.

ניתן להבחין בקשר הישיר בין הצמיחה מאז 2014 לבין השימוש בטכנולוגית FinFET בהכנסות TSMC. הטכנולוגיה נכנסה לשימוש נרחב החל מטכנולוגית הייצור N16 – או 16 ננומטר והתחזקה עם תחילת הייצור ב-N7 בשנת 2017 . הצמיחה המשיכה גם בשנת 2020 כטכנולוגית N5 נכנסה לשימוש, והתחזקה עוד יותר בשנת 2021 כאשר הטכנולוגיה נכנסה לייצור המוני.
טכנולוגיות N16 ו-N12 שימשו לייצור שבבי RF לתחנות בסיס סלולאריות. ב-7 ננומטר אפשר להמשיך ולייצר מערכות סיוע לנהג (ADAS) ולהעביר לטכנולוגיות הבאות ייצור מעבדים (CPU(GPU, מעבדי רשת ומעבדים למכשירים סלולאריים.
השבבים הולכים ונעשים מורכבים יותר אבל TSMC שומרת על כך שהמחיר ליחידת עיבוד (
Power Processor Element – PPE ) יימצא כל העת במגמת ירידה. בשל המורכבות הגוברת יש יתרו לייצור בנפח גבוה שמאפשר קיצור זמני הייצור ושיפור התפוקה.
וק הרכב מאיץ את אימוץ טכנולוגיות הייצור המתקדמות . מגמה נוספת היא אינטגרציה תלת ממדית שנועדה להתגבר על מגבלות הרשת לפיכך ךTSMC מאמצת מגוון רחב של פלטפורמות of 3DFabricTM

תחום נוסף שבו מספקת TSMC טכנולוגיות ייחודיות הוא בכל הקשור לגשר שבין העולם האמיתי לזה הוירטואלי זאת בנוסף על העיבוד – התמחותה המסורתית.
כך לדוגמה TSMC גם שיפרה את ספקטרום התקשורת mmWave על ידי טכנולוגיית RF מתקדמת

1. טרנזיסטורים N6 מהירים יותר וחסכוניים יותר בחשמל
2. שיפור מתמשך נוסף כדי לקבל דחיפה נוספת של N6RF fT ו- fmax

הפוסט פול דה בוט TSMC ב-ChipEx2022: צמיחת שוק השבבים מתאפשרת בזכות טכנולוגיית FinFET הופיע לראשונה ב-Chiportal.