• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: אבי בליזובסקי

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: אבי בליזובסקי

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030

ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030

מאת אבי בליזובסקי
27 מאי 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030

ד"ר פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה נואם ב- ChipEx2024 Executive Summit צילום: ניב קנטור

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בהקשר לתעשיית השבבים בישראל אמר דה בוט, נשיא EMEA בחברת TSMC: "ישראל מאוד חשובה לנו וקרובה ללבנו כקהילה של TSMC."

במהלך אירוע הבכירים של כנס ChipEx2024 שנערך ב-8 במאי במרכז פרס לשלום השתתף גם ד"ר פול דה בוט, נשיא EMEA בחברת TSMC.

דה בוט התייחס לצמיחה המהירה בשוק השבבים והשפעת הבינה המלאכותית עליו. בשנת 2030, שוק השבבים צפוי להגיע ל-1.3 טריליון דולר, לעומת התחזית הקודמת שעמדה על טריליון דולר בלבד. השינוי המשמעותי הזה נובע מהתפתחות תחום הבינה המלאכותית הגנרטיבית, המוסיפה כ-300 מיליארד דולר לשוק.

ד"ר דה בוט הציג את המגמות העיקריות בתחום הבינה המלאכותית והשפעתן על שוק השבבים. הוא התייחס להתפתחות מהירה של טכנולוגיות מתקדמות כמו ננו-שבבים והצגת תכניות עתידיות לשיפור הטכנולוגיות הקיימות ב-TSMC. "בשנה הקודמת, התחזיות התבססו על ההנחה כי השוק יגיע לטריליון דולר בלבד, אך עם התפתחות הבינה המלאכותית הגנרטיבית, התחזיות עודכנו לצמיחה גדולה יותר, המגיעה ל-1.3 טריליון דולר."

"מקינזי פרסמו תחזית לפיה עד שנת 2030, 70% מהקיבולת המותקנת של שרתי מרכזי הנתונים תוקדש לעיבודי בינה מלאכותית גנרטיבית. ד"ר דה בוט הציג גרף המציג את הצמיחה המהירה של טכנולוגיות מתקדמות כמו ננו-שבבים ואת התכניות לעתיד עם הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC, כולל 16A 1 שתיושם בשנת 2026."

"הצמיחה המהירה בשוק השבבים מונעת על ידי השימוש המוגבר בבינה המלאכותית הגנרטיבית, במיוחד במרכזי הנתונים הגדולים המצריכים יכולות עיבוד מתקדמות. הוא הדגיש כי TSMC ממשיכה לחדש ולהתאים את הטכנולוגיות שלה לצרכים המשתנים של השוק, ומוסיפה טכנולוגיות חדשות כמו טכנולוגיית הננו-שבבים 16A."

חדשנות וייצור מתקדם

ד"ר דה בוט הציג את הצורך בחידושים בתחום האריזה המתקדמת והכפלת הקיבולת. הוא הסביר כי הצמיחה המהירה בשוק הבינה המלאכותית הגנרטיבית מצריכה יכולות עיבוד חזקות יותר, והציג את הפיתוחים האחרונים של TSMC בתחום זה, כולל המעבר לטכנולוגיות מתקדמות כמו 7 ננומטר,  5nm, 3nm ו-2nm .

הוא הציג גם את ההתפתחויות בתחום האריזה המתקדמת של שבבים, כמו Coral R ו-Coral L, שמאפשרות אריזה גדולה יותר ויכולות עיבוד גבוהות יותר. הוא ציין כי TSMC ממשיכה להוביל בתחום זה עם פתרונות כמו מערכת על גבי שבב (SoIC) ומערכת על גבי וייפר (SoW), המאפשרות יכולות עיבוד מתקדמות יותר במערכות קטנות יותר.

ד"ר דה בוט הסביר כי המעבר לטכנולוגיות מתקדמות כמו ד"ר ופתרונות האריזה המתקדמת מאפשרים ל-TSMC להציע פתרונות עיבוד מתקדמים יותר, עם ביצועים טובים יותר וצריכת אנרגיה מופחתת. הוא הדגיש כי TSMC ממשיכה לדחוף את הגבולות של חוק מור וממשיכה לפתח טכנולוגיות מתקדמות יותר.

ד"ר דה בוט הציג כיצד TSMC משתמשת בבינה מלאכותית בתהליכי הייצור שלה לשיפור הביצועים והאיכות. הוא הסביר כי החברה משתמשת בבינה מלאכותית לניהול כלים, תכנון ניתוב הוייפרים במפעלים הגדולים שלה, תחזוקה חזויה ואיכות המוצר.

הוא ציין כי הבינה המלאכותית מסייעת לחברה לתכנן את התהליכים ביעילות, לזהות תקלות פוטנציאליות ולבצע תחזוקה בזמן אמת, מה שמוביל לשיפור ביצועים ואיכות המוצרים. ד"ר דה בוט הסביר כי השימוש בבינה מלאכותית מאפשר ל-TSMC להגיע לאיכות מושלמת בתהליכי הייצור ולהימנע מתקלות ופגמים במוצרים.

נוכחותו של ד"ר דה בוט בכנס לא היתה מובנת מאליה. הוא כמובן הוזמן מראש אך כמעט ולא הצליח להגיע בגלל האיסורים שהיו על נסיעות מהולנד לישראל עד זמן קצר לפני הכנס. למעשה ההולנדים הורידו מספר ימים לפני הכנס את אזהרת המסע לישראל מאיסור נסיעה מוחלט ל"נסיעות חיוניות".

ד"ר דה בוט הדגיש את חשיבותה של ישראל ל-TSMC. הוא אמר: "ישראל מאוד חשובה לנו וקרובה ללבנו כקהילה של TSMC." בנוסף, הוא הוסיף: "ישראל היא מוקד חשוב לחדשנות בתחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC), במיוחד בהקשר של פיתוח טכנולוגיות בינה מלאכותית מתקדמות."

Tags: ChipEX2024פול דה בוטTSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

Next Post
תעשיית השבבים בבריטניה. המחשה: depositphotos.com

מכון עצמאי חדש יוביל את החדשנות בבריטניה בתחום השבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס