ארכיון פנתר לייק - Chiportal https://chiportal.co.il/tag/פנתר-לייק/ The Largest tech news in Israel – Chiportal, semiconductor, artificial intelligence, Quantum computing, Automotive, microelectronics, mil tech , green technologies, Israeli high tech, IOT, 5G Tue, 06 Jan 2026 15:18:11 +0000 he-IL hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.3 https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2019/12/cropped-chiportal-fav-1-32x32.png ארכיון פנתר לייק - Chiportal https://chiportal.co.il/tag/פנתר-לייק/ 32 32 אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A https://chiportal.co.il/%d7%90%d7%99%d7%a0%d7%98%d7%9c-%d7%97%d7%a9%d7%a4%d7%94-%d7%91-ces-2026-%d7%90%d7%aa-%d7%94%d7%93%d7%95%d7%a8-%d7%94%d7%a8%d7%90%d7%a9%d7%95%d7%9f-%d7%a9%d7%9c-%d7%a4%d7%a0%d7%aa%d7%a8-%d7%9c%d7%99/ https://chiportal.co.il/%d7%90%d7%99%d7%a0%d7%98%d7%9c-%d7%97%d7%a9%d7%a4%d7%94-%d7%91-ces-2026-%d7%90%d7%aa-%d7%94%d7%93%d7%95%d7%a8-%d7%94%d7%a8%d7%90%d7%a9%d7%95%d7%9f-%d7%a9%d7%9c-%d7%a4%d7%a0%d7%aa%d7%a8-%d7%9c%d7%99/#respond Tue, 06 Jan 2026 22:14:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=49179 אינטל חשפה ב-CES 2026 את Core Ultra Series 3, הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A. המעבדים החדשים מיועדים בעיקר למחשבים ניידים, עם הבטחות לשיפור בביצועים, בגרפיקה ובחיי הסוללה. אינטל הודיעה כי יותר מ-200 דגמי מחשבים של יצרניות שונות יתבססו על הפלטפורמה, וכי ההזמנה המוקדמת תיפתח ב-6 בינואר והזמינות העולמית תחל ב-27 בינואר. בתערוכה […]

הפוסט אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>

אינטל חשפה ב-CES 2026 את Core Ultra Series 3, הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A. המעבדים החדשים מיועדים בעיקר למחשבים ניידים, עם הבטחות לשיפור בביצועים, בגרפיקה ובחיי הסוללה. אינטל הודיעה כי יותר מ-200 דגמי מחשבים של יצרניות שונות יתבססו על הפלטפורמה, וכי ההזמנה המוקדמת תיפתח ב-6 בינואר והזמינות העולמית תחל ב-27 בינואר.

בתערוכה בלאס וגאס מציגה אינטל את Panther Lake גם כנקודת מבחן אסטרטגית: זהו קו מוצרי לקוח ראשון שמיוצר בייצור מתקדם על תהליך 18A, בזמן שהחברה מנסה לבלום שחיקת נתח שוק מול AMD ומתחרות נוספות, לאחר שבדור הקודם הסתמכה במידה רבה על ייצור אצל TSMC.

מה חדש בדור הזה

לפי אינטל, סדרת Core Ultra Series 3 כוללת גם “מחלקה” חדשה של דגמי X (למשל X9 ו-X7) המכוונים לקצה העליון של שוק המחשבים הניידים, עם עד 16 ליבות CPU, גרפיקה משולבת מדור Xe3 ועד 12 ליבות גרפיות בדגמים הבכירים, ומאיץ בינה מלאכותית (NPU) שמגיע עד 50 TOPS (טריליוני פעולות בשנייה).

אינטל מדגישה גם את יכולות ה-AI הכוללות של הפלטפורמה: עד 180 TOPS בסך הכול, כאשר חלק גדול מהיכולת מגיע מה-GPU המשולב. המסר כאן ברור: “מחשב AI” שיכול להריץ יותר משימות מקומית, בלי לשלוח הכול לענן – אבל בפועל זה תלוי מאוד בתוכנה, בדרייברים ובאופטימיזציה של האפליקציות.

במדדי הביצועים שמציגה אינטל יש כמה נקודות בולטות:

  • עד 60% שיפור בביצועי ריבוי-ליבות לעומת Lunar Lake (בהשוואה ובתנאים שמפורטים במדד הביצועים של החברה).
  • עד 77% שיפור בביצועי גיימינג (גם כאן – לפי בדיקות פנימיות ומסגרת השוואה מוגדרת).
  • עד כ-27 שעות סוללה – בדוגמה שאינטל מפרטת מדובר ב-27.1 שעות של סטרימינג Netflix ב-1080p בדפדפן Edge, על “דיזיין ייחוס” של Lenovo, כך שלא מדובר בהכרח במספר שכל מחשב מסחרי ישחזר.

במילים אחרות: יש כאן קפיצה מדווחת, אבל לפני שמסיקים מסקנות צריך לראות מחשבים אמיתיים, עם קירור, סוללה ומעטפת תרמית של כל יצרנית – ובעיקר ביקורות בלתי תלויות שמריצות עומסי עבודה מגוונים ולא רק תרחיש בדיקה אחד.

לא רק לפטופים: אינטל מכוונת גם ל-Handhelds ולרובוטיקה

מעבר למחשבים ניידים “קלאסיים”, אינטל אומרת שהפלטפורמה תשמש גם בסיס למערכות משחק ניידות (Handheld gaming PCs).

החברה מנסה במקביל לדחוף את Series 3 לשוקי ה-Edge והרובוטיקה, עם הטענה שאפשר לבצע על שבב אחד גם עיבוד “רגיל” וגם משימות ראייה ממוחשבת ו-AI – במקום שילוב CPU עם כרטיס גרפי נפרד. במסמך ציטוטים של שותפות אקו-סיסטם שמפרסמת אינטל מופיעות דוגמאות לבנצ’מרקים מול NVIDIA Jetson AGX Orin, כולל טענות לשיפור במהירות טקסט-לדיבור, בתפוקת מודלי שפה ובמשימות ראייה – אך אלה נתוני שותפות/חברות ולא בדיקות מעבדה ניטרליות.

אינטל מציינת כי הזמנה מוקדמת למחשבים הראשונים תיפתח ב-6-1-2026, ושהמחשבים יהיו זמינים בעולם החל מ-27-1-2026, עם הרחבת ההיצע במהלך המחצית הראשונה של השנה.

הפוסט אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
https://chiportal.co.il/%d7%90%d7%99%d7%a0%d7%98%d7%9c-%d7%97%d7%a9%d7%a4%d7%94-%d7%91-ces-2026-%d7%90%d7%aa-%d7%94%d7%93%d7%95%d7%a8-%d7%94%d7%a8%d7%90%d7%a9%d7%95%d7%9f-%d7%a9%d7%9c-%d7%a4%d7%a0%d7%aa%d7%a8-%d7%9c%d7%99/feed/ 0
מבוסס על טכנולוגיית A18: אינטל מציגה את מעבד "פנתר לייק" ב-CES 2025 ומדגימה מחשבים ראשונים https://chiportal.co.il/%d7%9e%d7%91%d7%95%d7%a1%d7%a1-%d7%a2%d7%9c-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%99%d7%aa-a18-%d7%90%d7%99%d7%a0%d7%98%d7%9c-%d7%9e%d7%a6%d7%99%d7%92%d7%94-%d7%90%d7%aa-%d7%9e%d7%a2/ https://chiportal.co.il/%d7%9e%d7%91%d7%95%d7%a1%d7%a1-%d7%a2%d7%9c-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%99%d7%aa-a18-%d7%90%d7%99%d7%a0%d7%98%d7%9c-%d7%9e%d7%a6%d7%99%d7%92%d7%94-%d7%90%d7%aa-%d7%9e%d7%a2/#respond Wed, 08 Jan 2025 06:31:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=46293 החברה הציגה את מעבד הדור הבא שלה שמבוסס על טכנולוגיית ייצור בגודל 1.8 ננומטר (A18) ומיועד לשפר את ביצועי המחשבים הניידים. במהלך התערוכה, הוצגו דגמי מחשבים ראשונים מחברות כמו Argo, Pegatron ו-PAL, המשתמשים במעבד החדש. ראש חטיבת המוצרים והמנכ"לית הזמנית של אינטל: "נרגשת מאוד מהתוצאות הראשוניות"

הפוסט מבוסס על טכנולוגיית A18: אינטל מציגה את מעבד "פנתר לייק" ב-CES 2025 ומדגימה מחשבים ראשונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>

החברה הציגה את מעבד הדור הבא שלה שמבוסס על טכנולוגיית ייצור בגודל 1.8 ננומטר (A18) ומיועד לשפר את ביצועי המחשבים הניידים. במהלך התערוכה, הוצגו דגמי מחשבים ראשונים מחברות כמו Argo, Pegatron ו-PAL, המשתמשים במעבד החדש. ראש חטיבת המוצרים והמנכ"לית הזמנית של אינטל: "נרגשת מאוד מהתוצאות הראשוניות"

חברת אינטל ערכה אמש מסיבת עיתונאים בתערוכת CES 2025 בלאס וגאס, ובה הציגה את מעבד הדור הבא שלה, המכונה "פנתר לייק". מדובר במעבד חדש המיועד למחשבים ניידים, שנמצא בימים אלו בשלבי ייצור. דוגמאות ראשונות כבר נשלחו ליצרניות מחשבים, ובמהלך התערוכה הודגמו לראשונה חמישה מחשבים מדגמים שונים, של החברות rgon, pegatron ו-pal, הפועלים בהצלחה עם המעבד החדש, תוך ניצול טכנולוגיית הייצור המתקדמת 18A שהיא פרי פיתוחה של אינטל.

מעבד "פנתר לייק", שניהול פרויקט הפיתוח שלו מובל על ידי צוותי פיתוח ישראליים, צפוי להציע שיפור משמעותי ביכולות העיבוד וביעילות צריכת האנרגיה, בהשוואה לדורות הקודמים של מעבדי אינטל. מדובר במעבד הראשון של החברה המבוסס על טכנולוגיית 18A (1.8 ננומטר), שמאפשרת דחיסת יותר טרנזיסטורים, שיפור ביצועים וחיסכון באנרגיה.

במהלך מסיבת העיתונאים הציגה מישל ג'ונסטון הולטהאוס, ראש חטיבת המוצרים והמנכ"לית הזמנית של אינטל, אב-טיפוס ראשון של "פנתר לייק". "המעבד החדש לוקח את כל מה שאהבתם ב’לונאר לייק’ ועולה שלב נוסף", אמרה ג'ונסטון הולטהאוס. "אני נרגשת מאוד מהתוצאות הראשוניות. שנת 2025 צפויה להיות שנה מכרעת עבור אינטל".

עוד ציינה ג'ונסטון הולטהאוס: "כסמנכ"לית מוצרים באינטל, אני הלקוחה מספר אפס של פנתר לייק המיוצר בטכנולוגיית 18A, ואני חייבת לציין שאני אוהבת את מה שאני רואה". לדבריה, אינטל צופה כי לקוח חיצוני ראשון ישלים את עיצוב המוצר בטכנולוגיית 18A כבר במחצית הראשונה של שנת 2025. טכנולוגיית 18A תיפתח גם עבור לקוחות חיצוניים במסגרת Intel Foundry Services, ותאפשר ללקוחות חיצוניים ליהנות מיכולות הייצור המתקדמות הללו.

התקדמות טכנולוגיית 18A

תהליך הפיתוח של טכנולוגיית A18 מתקדם כמתוכנן, ותוצאות ראשוניות של שימוש במעבד "פנתר לייק" מבשרות טובות. המעבד מריץ את מערכת ההפעלה Windows, פועל בהצלחה בשימוש פנימי בתוך אינטל, ונמצא על המסלול הנכון לקראת ייצור בהיקף מסחרי.

במקביל, מעבד נוסף בשם "Clearwater Forest", המיועד לחוות שרתים וגם הוא מבוסס על טכנולוגיית 18A, כבר פועל בצורה תקינה ומריץ מערכות הפעלה בסביבת הפיתוח של אינטל.

חברות השותפות של אינטל, הנמצאות בתהליך התאמת כלי הפיתוח שלהן לטכנולוגיית 18A, משתמשות בערכת פיתוח (PDK 1.0) שסיפקה אינטל, המאפשרת להן לתכנן ולעצב שבבים המוכנים לייצור ברמת מזעור זו. בחברה מדווחים כי העניין בטכנולוגיית 18A גבוה מאוד בקרב גורמים שונים בתעשייה, המעוניינים לנצל את המפעלי הייצור המתקדמים של אינטל.

בטכנולוגיית 18A, אינטל משלבת שני חידושים עיקריים: RibbonFET ו-PowerVia.

RibbonFET הוא תצורה חדשה של טרנזיסטור. אם נשווה טרנזיסטור מסורתי לצינור מים, שבו השער (Gate) שולט בזרימת המים (האלקטרונים), הרי שב-RibbonFET הצינור הופך למעין "סרט" שטוח וסביבו שער הבקרה עוטף את הטרנזיסטור מכל צדדיו. מבנה זה מאפשר שליטה טובה יותר בזרימת האלקטרונים, מקדם ביצועים גבוהים יותר וחוסך בצריכת חשמל.

PowerVia היא טכניקה חדשה לאספקת חשמל לשבב. בעבר, חיווט החשמל עבר בחלקו העליון של השבב, מה שיצר עומס רב ופגע ביעילות. בטכנולוגיית PowerVia, החיבור לאספקת החשמל מבוצע מתחת לשבב, ומאפשר ניצול טוב יותר של השטח והפחתת הפרעות בחוטי המתח, מה שמסייע להעלאת הביצועים הכוללים של המעבד.

הפוסט מבוסס על טכנולוגיית A18: אינטל מציגה את מעבד "פנתר לייק" ב-CES 2025 ומדגימה מחשבים ראשונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
https://chiportal.co.il/%d7%9e%d7%91%d7%95%d7%a1%d7%a1-%d7%a2%d7%9c-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%99%d7%aa-a18-%d7%90%d7%99%d7%a0%d7%98%d7%9c-%d7%9e%d7%a6%d7%99%d7%92%d7%94-%d7%90%d7%aa-%d7%9e%d7%a2/feed/ 0