החברה הציגה את מעבד הדור הבא שלה שמבוסס על טכנולוגיית ייצור בגודל 1.8 ננומטר (A18) ומיועד לשפר את ביצועי המחשבים הניידים. במהלך התערוכה, הוצגו דגמי מחשבים ראשונים מחברות כמו Argo, Pegatron ו-PAL, המשתמשים במעבד החדש. ראש חטיבת המוצרים והמנכ"לית הזמנית של אינטל: "נרגשת מאוד מהתוצאות הראשוניות"
חברת אינטל ערכה אמש מסיבת עיתונאים בתערוכת CES 2025 בלאס וגאס, ובה הציגה את מעבד הדור הבא שלה, המכונה "פנתר לייק". מדובר במעבד חדש המיועד למחשבים ניידים, שנמצא בימים אלו בשלבי ייצור. דוגמאות ראשונות כבר נשלחו ליצרניות מחשבים, ובמהלך התערוכה הודגמו לראשונה חמישה מחשבים מדגמים שונים, של החברות rgon, pegatron ו-pal, הפועלים בהצלחה עם המעבד החדש, תוך ניצול טכנולוגיית הייצור המתקדמת 18A שהיא פרי פיתוחה של אינטל.
מעבד "פנתר לייק", שניהול פרויקט הפיתוח שלו מובל על ידי צוותי פיתוח ישראליים, צפוי להציע שיפור משמעותי ביכולות העיבוד וביעילות צריכת האנרגיה, בהשוואה לדורות הקודמים של מעבדי אינטל. מדובר במעבד הראשון של החברה המבוסס על טכנולוגיית 18A (1.8 ננומטר), שמאפשרת דחיסת יותר טרנזיסטורים, שיפור ביצועים וחיסכון באנרגיה.
במהלך מסיבת העיתונאים הציגה מישל ג'ונסטון הולטהאוס, ראש חטיבת המוצרים והמנכ"לית הזמנית של אינטל, אב-טיפוס ראשון של "פנתר לייק". "המעבד החדש לוקח את כל מה שאהבתם ב’לונאר לייק’ ועולה שלב נוסף", אמרה ג'ונסטון הולטהאוס. "אני נרגשת מאוד מהתוצאות הראשוניות. שנת 2025 צפויה להיות שנה מכרעת עבור אינטל".
עוד ציינה ג'ונסטון הולטהאוס: "כסמנכ"לית מוצרים באינטל, אני הלקוחה מספר אפס של פנתר לייק המיוצר בטכנולוגיית 18A, ואני חייבת לציין שאני אוהבת את מה שאני רואה". לדבריה, אינטל צופה כי לקוח חיצוני ראשון ישלים את עיצוב המוצר בטכנולוגיית 18A כבר במחצית הראשונה של שנת 2025. טכנולוגיית 18A תיפתח גם עבור לקוחות חיצוניים במסגרת Intel Foundry Services, ותאפשר ללקוחות חיצוניים ליהנות מיכולות הייצור המתקדמות הללו.
התקדמות טכנולוגיית 18A
תהליך הפיתוח של טכנולוגיית A18 מתקדם כמתוכנן, ותוצאות ראשוניות של שימוש במעבד "פנתר לייק" מבשרות טובות. המעבד מריץ את מערכת ההפעלה Windows, פועל בהצלחה בשימוש פנימי בתוך אינטל, ונמצא על המסלול הנכון לקראת ייצור בהיקף מסחרי.
במקביל, מעבד נוסף בשם "Clearwater Forest", המיועד לחוות שרתים וגם הוא מבוסס על טכנולוגיית 18A, כבר פועל בצורה תקינה ומריץ מערכות הפעלה בסביבת הפיתוח של אינטל.
חברות השותפות של אינטל, הנמצאות בתהליך התאמת כלי הפיתוח שלהן לטכנולוגיית 18A, משתמשות בערכת פיתוח (PDK 1.0) שסיפקה אינטל, המאפשרת להן לתכנן ולעצב שבבים המוכנים לייצור ברמת מזעור זו. בחברה מדווחים כי העניין בטכנולוגיית 18A גבוה מאוד בקרב גורמים שונים בתעשייה, המעוניינים לנצל את המפעלי הייצור המתקדמים של אינטל.
בטכנולוגיית 18A, אינטל משלבת שני חידושים עיקריים: RibbonFET ו-PowerVia.
– RibbonFET הוא תצורה חדשה של טרנזיסטור. אם נשווה טרנזיסטור מסורתי לצינור מים, שבו השער (Gate) שולט בזרימת המים (האלקטרונים), הרי שב-RibbonFET הצינור הופך למעין "סרט" שטוח וסביבו שער הבקרה עוטף את הטרנזיסטור מכל צדדיו. מבנה זה מאפשר שליטה טובה יותר בזרימת האלקטרונים, מקדם ביצועים גבוהים יותר וחוסך בצריכת חשמל.
– PowerVia היא טכניקה חדשה לאספקת חשמל לשבב. בעבר, חיווט החשמל עבר בחלקו העליון של השבב, מה שיצר עומס רב ופגע ביעילות. בטכנולוגיית PowerVia, החיבור לאספקת החשמל מבוצע מתחת לשבב, ומאפשר ניצול טוב יותר של השטח והפחתת הפרעות בחוטי המתח, מה שמסייע להעלאת הביצועים הכוללים של המעבד.
