המעבר ל-TSMC נובע בעיקר מהצורך בקיבולת ייצור גבוהה ולא מחששות ביצועים או תשואה. טכנולוגיית 18A  של אינטל אמורה לייצר מוצרים שאפתניים כמו Clearwater Forest ו  Diamond Rapids,  אך השקת המוצרים הללו נדחתה בשל בעיות אריזה. זו לא הפעם הראשונה שבה אינטל משתפת פעולה עם TSMC לייצור CPU, שכן מעבדי Arrow Lake העדכניים ביותר של החברה Lunar Lake ועבור GPUs Alchemist Battlemage מינפו כולם את טכנולוגיית התהליך של TSMC. זה אמנם מגדיל את הוצאות היצור של אינטל, ומצריך איזון קפדני בין זירוז השקות מוצרים דרך פאבים חיצוניים תוך התמודדות עם עיכובים בייצור הפנימי שלה.

עוד בטרם סיים תפקידו מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר דיווח כי אינטל תייצר את רוב שבבי הנובה לייק באופן פנימי. הסתמכות על TSMC אינה רעיון רע אם טכנולוגית ה- 18A תאפשר לאינטל לייצר עבור לקוחות חיצוניים. אנליסטים דיווחו למשל שאנבידיה עשויה לבחון את הצמתים של אינטל עבור GPUs לצרכנים שלה בעתיד. כך או כך, נובה לייק מיועדת להשקה במחצית השניה של 2026.  

הפוסט שמועות: אינטל התחייבה לייצר ב- TSMC שבבים בטכנולוגית 2 ננומטר  – ככל הנראה עבור שבבי הנובה לייק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), יצרנית השבבים המובילה בעולם, חנכה בסוף השבוע מפעל חדש לייצור שבבים בטכנולוגיית 2 ננומטר בעיר הדרומית קאושיונג שבטאיוואן – אף על פי שהיא מרחיבה במקביל את פעילותה בארצות הברית בהשקעה של 100 מיליארד דולר.

המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור סדרתי במחצית השנייה של שנת 2025, והוא יעסיק כ־7,000 עובדים בתחום ההיי-טק. מדובר במהלך שיחזק את מיקומה המרכזי של טאיוואן בשרשרת האספקה הגלובלית של שבבים – כך דיווחה סוכנות הידיעות רויטרס.

סגן נשיא בכיר ומנהל התפעול המשותף של TSMC, יונג־פיי (Y.P.) צ'ן, אמר בטקס הפתיחה, ששודר בתחנות טלוויזיה מקומיות, כי טאיוואן תישאר הבסיס האסטרטגי והתפעולי של החברה:
"נמשיך לחפש מקומות להרחבת ההשקעות בטאיוואן. המחויבות שלנו לענות על צורכי הלקוחות הגלובליים נותרת איתנה."

ראש ממשלת טאיוואן, צ'ו צ'ונג־טה, שהשתתף אף הוא באירוע, בירך את TSMC על כך שהיא שומרת את עיקר תשתיותיה על אדמת האי. "הבסיסים החשובים ביותר יישארו בטאיוואן," הדגיש. "TSMC תמיד תהיה הקבוצה הלאומית שלנו."

TSMC נחשבת ל"מגינה על המדינה", בשל חשיבותה האסטרטגית לכלכלת טאיוואן ולתעשיית השבבים העולמית. החברה מספקת שבבים מתקדמים לענקיות טכנולוגיה כגון אפל, אנבידיה ו־Qualcomm, ומהווה רכיב חיוני בשרשרת האספקה הטכנולוגית של ארה"ב.

למרות המתחים הגיאופוליטיים וקריאותיו החוזרות של הנשיא לשעבר דונלד טראמפ להחזיר את ייצור השבבים לארה"ב – ואף על רקע האפשרות שיוכרזו השבוע מכסים הדדיים חדשים על יבוא שבבים – גם ממשלת טאיוואן וגם TSMC מבהירות כי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר ימשיכו להישאר בטאיוואן.

בנוסף למפעל החדש בקאושיונג, ייוצרו שבבי 2 ננומטר גם באתר המרכזי של החברה בעיר סינצ'ו.

הפוסט TSMC חונכת מפעל לייצור שבבים בגודל 2 ננומטר בטאיוואן – למרות ההתרחבות בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, תתחיל בייצור ניסיוני של שבבים בגודל 2 ננומטר בשבוע הבא, הרבה יותר מוקדם מהצפוי. חברת אפל תהיה הראשונה לאמץ את השבבים הללו עבור סדרת iPhone 17 ומכשירים נוספים של אפל.

במקור, הייצור הניסיוני היה צפוי להתחיל ברבעון הרביעי של השנה, באוקטובר או מאוחר יותר. המהלך להקדמת הייצור הניסיוני מתפרש כניסיון להאיץ את הייצור ולהבטיח תפוקה יציבה לפני המעבר לייצור המוני. הייצור הניסיוני נועד לבחון את תהליכי קו הייצור המתוכננים לפני תחילת הייצור ההמוני.

TSMC הדגימה לראשונה את תהליך הייצור של שבבי 2 ננומטר בדצמבר האחרון. הייצור הניסיוני יתבצע במפעל באושן שבצפון טייוואן, והציוד הנחוץ לייצור בגודל 2 ננומטר הובא והותקן במפעל מאז הרבעון השני של השנה.

דגמי iPhone 15 Pro מצוידים במעבד A17 Pro, שנבנה בטכנולוגיית 3 ננומטר של TSMC. תהליך זה מאפשר להכניס יותר טרנזיסטורים בשטח קטן יותר, ומשפר את הביצועים והיעילות בהשוואה לדורות הקודמים. שבב M4 של אפל, שהוצג לאחרונה עם iPad Pro החדש, משתמש בתהליך 3 ננומטר משופר.

הבאת תפוקה טובה (אחוז השבבים העוברים בדיקות איכות) היא אחד האתגרים הגדולים ביותר עבור תהליכי ייצור חדשים. באפריל אשתקד, תפוקת השבבים בגודל 3 ננומטר של TSMC הייתה סביב 50%.

בעבר, אפל הייתה ידועה כמי ששומרת את כל כושר הייצור של שבבי 3 ננומטר עבור מעבדי A17 Pro ו-M3 שלה, ויש אפשרות כי היא תחזור על כך עם TSMC גם עבור שבבי 2 ננומטר. דו"ח ממאי אשתקד מציין כי החברה עבדה על שמירת כל כושר הייצור של שבבי 2 ננומטר גם כן.

TSMC מתכוונת להחיל טכנולוגיית Gate-All-Around (GAA) החל מהתהליך בגודל 2 ננומטר, אשר תשפר את הביצועים ואת יעילות האנרגיה. בנוסף, החברה מתכננת להציג טכנולוגיית אספקת חשמל אחורית (BSPR) עם השבבים בגודל 2 ננומטר.

הפוסט TSMC מתחילה בייצור ניסיוני של שבבים בגודל 2 ננומטר מוקדם מהצפוי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית הטכנולוגיה IBM חשפה היום פריצת דרך משמעותית בתחום המוליכים למחצה עם ההכרזה על פיתוח השבב הראשון בעולם המבוסס על טכנולוגיית Nanosheets בגודל 2 ננומטר. בעידן הענן ההיברידי, הבינה המלאכותית וה-IoT, בו קיים ביקוש גובר לשיפור ביצועי השבבים ויעילותם האנרגטית, הטכנולוגיה החדשה של IBM צפויה לספק ביצועים הגבוהים ב-45 אחוז או הורדה של צריכת האנרגיה ב-75 אחוז בהשוואה לשבבי 7 ננומטר שנחשבים כיום למתקדמים ביותר בתעשייה.

שבבי 2 הננומטר של IBM צפויים לאפשר שיפורים ויתרונות בשורה של תחומים, למשל: הכפלת חיי הסוללה של טלפונים סלולריים שתאפשר להטעין אותם רק פעם בארבעה ימים; צמצום טביעת הרגל הפחמנית של מרכזי נתונים, המהווים כאחוז מצריכת האנרגיה העולמית; האצה משמעותית ביישומי מחשבים ניידים, החל מעיבוד מהיר יותר ועד לגישה מהירה יותר לאינטרנט; זמן תגובה מהיר יותר לזיהוי אובייקטים על ידי מערכות רכבים אוטונומיים.
"החדשנות של IBM המשתקפת מתוך שבב 2 הננומטר החדש היא חיונית לכל תעשיית ה-IT" אמר דריו גיל, סגן נשיא בכיר ב-IBM ומנהל IBM Research. "השבב החדש הוא תולדה של הגישה של IBM ליטול על עצמה התמודדות עם אתגרי טכנולגיה קשים ודוגמה לאופן בו פריצות דרך משמעותיות נובעות מהשקעה מתמשכת ושיתוף פעולה בתחום המחקר והפיתוח עם שותפים בתעשייה".

פיתוחי השבבים החדשים מקורו במעבדת המחקר של IBM באולבני ניו יורק, שם ממוקמת מחלקת הננו-טק של החברה. במעבדה עוסקים מדעני IBM במחקר עמוק תוך שיתוף פעולה הדוק עם שותפים מהמגזר הציבורי והפרטי בכדי לפרוץ את גבולות הארכיטרטורה המסורתית והמגבלות הנוכחיות בתעשיית השבבים.

50 מיליארד טרנזיסטורים על שבב בגודל ציפורן

הגדלת מספר הטרנזיסטורים על גבי שבבים מאפשרת להפוך אותם לקטנים יותר, מהירים, אמינים ויעילים יותר. התכנון של שבב 2 הננומטר מדגים את פריצת הדרך הטכנולוגית של IBM בשימוש בטכנולוגיית Nanosheets – ארכיטקטורה ראשונה מסוגה שפותחה תוך פחות מארבע שנים, לאחר ההכרזה של IBM על הצלחתה בפיתוח שבב 5 ננומטר ב-2017.

השבב החדש דומה בגודלו לגודל של ציפורן ומאפשר לדחוס עליו עד 50 מיליארד טרנזיסטורים. הגדלת מספר הטרנזיסטורים על שבב פירושה שלמתכנני המעבדים יש יותר אפשרויות להוסיף חידושים ברמת הליבה כדי לשפר את היכולות שלהם עבור טכנולוגיות מתקדמות. מדובר, בין היתר, ביכולות כגון בינה מלאכותית ומחשוב ענן, וכן דרכים חדשות להצפנה ואבטחה של חומרה. IBM כבר מיישמת שיפורים חדשניים ברמת הליבה בדורות האחרונים של החומרה שלה, כמו מעבדי IBM POWER10 ומחשבי IBM z15.

המורשת של IBM בפריצות דרך כוללות, בין היתר, גם את היישום הראשון של טכנולוגיות תהליך של 7 ננומטר ו-5 ננומטר, DRAM של תאים בודדים, חוקי קנה המידה של דנארד, מעבדים מרובי ליבות והערמת שבבים תלת ממדיים (3D chip stacking). ההשקה המסחרית הראשונה של שבבי 7 ננומטר של IBM Research תהיה בהמשך השנה במערכות IBM Power החדשות.

יש לציין כי היצרנית היחידה שהכריזה על מפת דרכים לקראת טכנולוגית 2 ננומטר היא TSMC, ויבמ צפויה לייצר אצלה את השבבים.

הפוסט IBM חושפת את השבב הראשון בעולם עם טכנולוגיית 2 ננומטר הופיע לראשונה ב-Chiportal.