רפידוס תפנה למודל ייצור מקוצר ושיתוף פעולה עם חברות כמו ברודקום. עם זאת, יריבות מבוססות כמו TSMC וסמסונג צפויות להתחיל בייצור סדרתי של שבבי 2 ננומטר עוד ב־2025 – יתרון של שנתיים לפחות
המיזם הציבורי־פרטי Rapidus מגלם את תקוותיה של יפן להחיות את תעשיית השבבים המתקדמת שלה, שנמצאת בדעיכה מאז שנות ה־80. היעד השאפתני: ייצור סדרתי של שבבי לוגיקה בטכנולוגיית 2 ננומטר כבר בשנת 2027. אולם לשם כך, על Rapidus להתגבר על שלושה אתגרים מהותיים: מימון חסר, קפיצה טכנולוגית חסרת תקדים, וגיוס לקוחות.
המיזם הוקם ב־2022 על ידי משרד הכלכלה והתעשייה של יפן (METI) בשיתוף שמונה תאגידי ענק, בהם טויוטה, סוני ו־NTT. החברה כבר השיקה קו ייצור פיילוט באתר חדש בהוקקאידו, ומתכננת למסור אבטיפוס ראשון של שבב 2 ננומטר עוד ביולי הקרוב. הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת Gate-All-Around המורכבת של IBM, והעובדים עוברים הכשרות אצל IBM ו־IMEC בבלגיה.
למרות השקעה ממשלתית של 1.72 טריליון ין (כ־12 מיליארד דולר), Rapidus תידרש להשקיע בסך הכול 5 טריליון ין (כ־34.5 מיליארד דולר) כדי לעמוד ביעד הייצור. לפי שעה, מיעוט ניסיון בייצור שבבים מתקדם מקשה על גיוס הון פרטי נוסף, על אף הצטרפות משקיעים חדשים כמו הונדה.
גם לאחר התמודדות עם המכשולים הטכנולוגיים, ללא בסיס לקוחות יציב, המיזם לא יוכל להתרומם. Rapidus מקווה למלא את הפער הזה באמצעות התמקדות בשווקים נישתיים, מודל ייצור מקוצר ושיתוף פעולה עם חברות כמו Broadcom. עם זאת, יריבות מבוססות כמו TSMC וסמסונג צפויות להתחיל בייצור סדרתי של שבבי 2 ננומטר עוד ב־2025 – יתרון של שנתיים לפחות.
קו הייצור הניסיוני ואבי הטיפוס הצפויים יהוו מבחן קריטי: האם יצליח המיזם היפני לעמוד בהבטחה הגדולה – ולהחזיר את יפן לחזית תעשיית השבבים העולמית?
