קיידנס (Cadence) הכריזה על אקוסיסטם חדש בשם Chiplet Spec-to-Packaged Parts – תהליך עבודה שמתחיל במפרט ומסתיים ב״חלקים ארוזים״ של צ׳יפלטים, במטרה לצמצם מורכבות הנדסית ולהאיץ זמן הגעה לשוק עבור לקוחות שמפתחים מערכות מבוססות צ׳יפלטים ליישומי בינה מלאכותית פיזית, מרכזי נתונים וחישוב עתיר־ביצועים (HPC). לפי החברה, האקוסיסטם מתבסס על שילוב של תכנון SoC, אוטומציה מונחת־מפרט, סטנדרטים לקישוריות die-to-die ומערך שותפים שיספקו רכיבי IP “מאומתים מראש” כדי להקטין סיכון בפרויקטים מורכבים.

בין שותפי ה-IP הראשונים שנכללים באקוסיסטם מציינת קיידנס את Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations ו-Trilinear Technologies, לצד שותפת אנליזת הסיליקון proteanTecs. המיקוד הוא לא רק בכלי תכנון, אלא גם ביכולת “לחבר” צ׳יפלטים ממקורות שונים לארכיטקטורה אחת, תוך שמירה על תאימות תקנים והבטחת יכולת פעולה הדדית (interoperability).

למה צ׳יפלטים הפכו למילת מפתח ב-AI וב-HPC

במקום שבב יחיד עצום, ארכיטקטורות Multi-die וצ׳יפלטים מחלקות מערכת לשבבים קטנים יותר – למשל חישוב, קישוריות I/O, זיכרון או מאיצים ייעודיים – שמרכיבים יחד במארז מתקדם. השיטה הזו אמורה לאפשר גמישות בתכנון, שדרוג רכיבים בלי לתכנן הכול מחדש, ולעיתים גם שיפור בתפוקה (yield) ובהיבטי עלות, במיוחד כשמורכבות התהליך והמסכות עולה.

בהודעה נמסר כי דיוויד גלסקו (David Glasco), סגן נשיא בקבוצת הפתרונות החישוביים בקיידנס, הגדיר את המהלך כנקודת ציון בדרך שבה התעשייה בונה מערכות: “ארכיטקטורות Multi-die וארכיטקטורות מבוססות צ׳יפלט הופכות להיות יותר ויותר קריטיות… עם העלייה במורכבות תהליכי הפיתוח”, וציין שהרעיון הוא לספק ללקוחות נתיב אימוץ “בסיכון נמוך” באמצעות IP משולב ומאומת מראש בתוך אקוסיסטם שותפים.

אב־טיפוס סיליקון עם Samsung Foundry ותת־מערכת Arm Zena

כדי להפוך את ההבטחה לפרקטיקה, קיידנס הודיעה על שיתוף פעולה עם Samsung Foundry לייצור הדגמת אב־טיפוס מבוסס סיליקון של פלטפורמת Physical AI chiplet® של החברה. לפי ההודעה, ההדגמה תשלב מראש רכיבי IP של שותפים ותיבנה בתהליך SF5A של Samsung Foundry.

במקביל, קיידנס ו-Arm מרחיבות שיתוף פעולה ותשלבנה את תת־המערכת Arm® Zena Compute Subsystem (CSS) ונכסי IP נוספים כדי לחזק את פלטפורמת הצ׳יפלט ואת ה-Chiplet Framework. בחברה מציגים את Zena CSS כרכיב שיכול להתאים במיוחד לדרישות של edge AI “תובעני” – כלי רכב, רובוטיקה ורחפנים – שבהם ביצועים, יעילות אנרגטית ואמינות הם תנאי סף, ולא בונוס.

בהודעה מצוטט סוראז׳ גז׳נדרה (Suraj Gajendra), סגן נשיא מוצרים ופתרונות ביחידת “בינה מלאכותית פיזית” ב-Arm, שאמר כי העלייה בדרישות החישוביות ברכב וברובוטיקה מחייבת פתרונות סקלביליים עם יעילות גבוהה ואבטחה פונקציונלית כבר משלב התכנון, וכי שילוב Zena CSS בפלטפורמת קיידנס נועד “להאיץ את אימוץ הצ׳יפלט” ולהפחית את מורכבות הפיתוח.

גם סמסונג הדגישה את הזווית התעשייתית: טאיז׳ונג סונג (Taejoong Song), סגן נשיא לתכנון טכנולוגיית פאונדרי ב-Samsung Electronics, אמר כי השותפות אמורה “להמחיש” את המיצוב של SF5A ולסייע ללקוחות לבנות נתיבים אמינים לפתרונות סיליקון חדשניים ליישומי בינה מלאכותית פיזיים, כולל תכנון מתקדם לעולם הרכב.

סטנדרטים וכלי EDA: החיבור בין תכנון, אימות ואריזה

קיידנס מציגה את האקוסיסטם כתהליך end-to-end שמחבר בין אוטומציה מונחת־מפרט לבין זרימת EDA מלאה: סימולציה עם Xcelium Logic Simulation, אמולציה עם Palladium® Z3 Enterprise Emulation Platform, ותכנון פיזי עם משוב בזמן אמת שמכוון את שלבי ה-place-and-route כדי לקצר סבבי איטרציה.

במישור התקינה והקישוריות, ההודעה מדגישה תאימות לגישות מערכתיות של Arm ולכיוון עתידי של OCP Foundational Chiplet System, לצד שימוש ב-UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) של קיידנס לקישוריות die-to-die לפי תקן תעשייתי. במקביל מצוין “פורטפוליו פרוטוקולים” שמיועד להאיץ אינטגרציה של ממשקים מתקדמים, בהם LPDDR6/5X, DDR5-MRDIMM, PCI Express 7.0 ו-HBM4.

בשורה התחתונה, המסר של קיידנס הוא שהאתגר בצ׳יפלטים כבר לא רק “להנדס את החתיכות”, אלא לנהל אקוסיסטם שלם: לבחור IP, לוודא תאימות תקנים, לאמת בזמן סביר, ולהגיע לאריזה מתקדמת בלי ליפול על תקלות אינטגרציה בשלב מאוחר. אם המודל של “ממפרט עד אריזה” אכן יצליח להפוך חלק גדול מההחלטות והבדיקות לנתיב מוגדר מראש – הוא יכול לקצר פרויקטים ולהקטין אי־ודאות, בעיקר בשוק שבו חלונות הזדמנות ב-AI וב-HPC מתקצרים.

הפוסט המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אחרי שנים שבהן הבינה המלאכותית זוהתה בעיקר עם הענן ועם מודלים שמייצרים טקסט ותמונות, תערוכת CES 2026 סימנה שינוי כיוון: יותר ויותר יישומים דורשים שהחישוב יתבצע “בשטח” – בתוך מכונות שנעות, חשות ומגיבות בזמן אמת. במקביל לגל הזה, Arm בחרה לנצל את הבמה המרכזית של לאס וגאס כדי למסגר מחדש את אסטרטגיית השבבים שלה: לא בהכרזה על “שבב Arm” חדש (Arm ממילא אינה יצרנית שבבים), אלא בהצהרה על מבנה פעילות חדש ועל סדר עדיפויות שבו החומרה בקצה – מהרובוט ועד הרכב – הופכת לשדה הקרב המרכזי.

לפי דיווח של רויטרס, Arm השיקה ב־CES 2026 יחידה עסקית חדשה בשם Physical AI (“בינה פיזית”), כחלק מארגון מחדש של החברה לשלושה תחומים: Cloud & AI, Edge (כולל מובייל ומחשבים אישיים), ו־Physical AI שמאגדת יחד את פעילות הרכב והרובוטיקה. המהלך נועד לחזק את נוכחות Arm בשוק הרובוטיקה המתפתח, והיא אף ציינה כוונה להרחיב את מצבת כוח האדם בתחום הזה.

“בינה פיזית”: רובוטים וכלי רכב צריכים חישוב מקומי, לא רק ענן

בבלוג הסיכום הרשמי שלה מהתערוכה, Arm תיארה את “הבינה הפיזית” כמציאות שניתן לראות על רצפת התצוגה: רובוטים שמנווטים במרחב, כלי רכב שמקבלים החלטות מקומיות, ומערכות אוטונומיות שצריכות לפעול בבטיחות ובאמינות ללא תלות רציפה בקישוריות. בהקשר הזה היא הפנתה גם לנאום המרכזי של אנבידיה, שהציג את העלייה בחשיבות מערכות AI שמתקיימות בתוך מכונות הפועלות בעולם האמיתי. (Arm Newsroom)

בזירת הרובוטיקה, Arm הצביעה על הופעות של פלטפורמות הומנואידיות ושירותיות, כולל הצגת גרסה עדכנית של Atlas במסגרת Hyundai ובוסטון דיינמיקס, לצד חברות נוספות שהביאו לתערוכה רובוטים ללוגיסטיקה, ייצור וסביבות שירות. המסר של Arm היה עקבי: ברוב הפלטפורמות האלה, תפיסה חזותית, תכנון תנועה ובקרה חייבים לרוץ מקומית, בגלל דרישות של השהיה נמוכה, יעילות אנרגטית ואמינות.
בהקשר הזה, רויטרס דיווחה כי יונדאי מתכננת לפרוס רובוטים הומנואידיים במפעל בארה״ב החל מ־2028, לאחר ש־Atlas הוצג ב־CES 2026 – עוד אינדיקציה לכך שהשיח סביב “בינה פיזית” כבר אינו תיאורטי בלבד.

גם בתחום הרכב, Arm ניסתה להדגים כיצד “רכב מוגדר־תוכנה/בינה” דוחף ליותר עיבוד על־גבי הרכב עצמו: היא ציינה הדגמות של יכולות “AI-defined” ברכב Mercedes Benz CLA שהוצג בהקשר של פלטפורמת חישוב, וכן הדגמות של קטרפילר ואנבידיה סביב תפיסה בזמן אמת ואוטונומיה בציוד מכני כבד. בנוסף הוזכרו הכרזות על רכבי Lucid Gravity אוטונומיים, בשיתוף Nuro ו־Uber, כאשר Arm הדגישה ששרשרת החישוב משתרעת “מהענן ועד לרכב” – עם ריצה בקצה על פלטפורמות מבוססות Arm ומאחוריהן גם תשתיות ענן המבוססות Arm Neoverse.

אחת הדוגמאות היותר “שבביות” ש־Arm הציגה בהקשר התעשייתי הייתה שילוב Arm Zena Compute Subsystems (CSS) בפלטפורמת התאום הדיגיטלי PAVE360 Automotive של סימנס, שנועדה להאיץ פיתוח מערכות רכב כמו ADAS ומולטימדיה. בבלוג של Arm נטען שהדגמה כזו ממחישה עד כמה כלי פיתוח וסימולציה הופכים חלק בלתי נפרד ממהפכת ה־Physical AI, וסימנס עצמה טענה כי הגישה ל־Arm Zena CSS בסביבת תאום דיגיטלי עשויה להאיץ פיתוח תוכנה “בעד שנתיים”.

“בינה בקצה” כברירת מחדל: מחשבי AI, טלפונים, לבישים ומוצרי בית חכם

הציר השני ש־Arm הדגישה ב־CES 2026 הוא Edge AI – בינה מלאכותית שרצה על המכשיר עצמו. בבלוג שלה היא הצביעה במיוחד על מחשבים אישיים מבוססי Windows on Arm עם פלטפורמות Snapdragon X של קוואלקום, שהודגמו כמסוגלים להריץ עומסי AI מקומיים לאורך זמן תוך שמירה על חיי סוללה ארוכים. היא קישרה את התופעה להנחת יסוד שהופיעה שוב ושוב בתערוכה: כדי לקבל תגובה מיידית, לעבוד גם במצב לא מקוון ולהפחית צריכת אנרגיה ועלויות ענן – החישוב חייב לזוז אל הקצה.

Arm הרחיבה את הטיעון גם לעולם הכרומבוקים, הלבישים והבית החכם: משקפיים חכמים ו־XR שבהם עיבוד מקומי תומך במודעות מרחבית ובמחוות, ועד טלוויזיות ומסכים חכמים שמסתמכים על SoC-ים המבוססים על Arm לעיבוד תוכן, התאמה אישית וקול – הכול מקומית.

בתוך המסגור הזה, Arm שילבה גם ציטוטים של בכירים: דרו הנרי (EVP, Physical AI) תיאר את “עידן הבינה הפיזית” כשלב מוקדם שמונע בידי טכנולוגיות חישוב שמאפשרות מערכות בטוחות ויעילות עם אקו־סיסטם תוכנה בשל; וכריס ברגי (EVP, Edge AI) טען כי Edge AI יאפשר “מחלקה חדשה של חוויות ומכשירים” וש־Arm תהיה במרכז הפלטפורמות הללו.

מה המשמעות לשוק השבבים

התמונה ש־Arm ניסתה לצייר ב־CES 2026 אינה “עוד גאדג’ט”, אלא שינוי ארכיטקטוני: יותר חישוב מקומי, יותר דרישה ליעילות אנרגטית, ולצד זה גם שרשרת כלי פיתוח (סימולציה, אימות, תאומים דיגיטליים) שמאפשרת להביא מערכות מורכבות לשוק מהר יותר. במובן הזה, ההכרזה הבולטת ביותר שלה בתערוכה הייתה דווקא ארגונית – הקמת חטיבת Physical AI והצבת רובוטיקה ורכב באותה משפחה טכנולוגית – צעד שמאותת למשקיעים ולשותפים היכן Arm מצפה לראות את “הכסף החדש” של עידן ה־AI המוטמע במכונות.

הפוסט Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הטכנולוגיה של proteanTecs מבוססת על טלמטריה משובצת בשבב, ומאפשרת ניטור רציף של פרמטרים כמו ביצועים, אמינות וצריכת אנרגיה לאורך חיי המערכת. פתרונות החברה נחשבים קריטיים במיוחד בעידן שבו בינה מלאכותית מואצת על ידי טכנולוגיות סיליקון מתקדמות, ומספקים נראות בזמן אמת על מצב השבבים.

לצד המשקיעים החדשים, השתתפו גם משקיעים ותיקים כמו Intel Capital, Porsche Automobil Holding SE, Koch Disruptive Technologies, Zeev Ventures ואחרים. השילוב בין שחקנים אסטרטגיים ותעשייתיים מציב את proteanTecs במרכז שרשרת הערך של תעשיית השבבים, הרכב, האלקטרוניקה הצרכנית והטלקום.

החברה מתכננת להשתמש בכספי הגיוס להרחבת פעילותה בשווקים מרכזיים, פיתוח מוצרים חדשים והעמקת שיתופי פעולה עם חברות ענק. proteanTecs נוסדה בשנת 2017 על ידי קבוצת יזמים, בהם שי כהן, אוולין לנדמן, רוני אשורי ואחרים – רבים מהם יוצאי חברת מלאנוקס, שנמכרה ל־NVIDIA. כיום מועסקים בחברה מעל 200 עובדים, עם מרכז ראשי בחיפה ישראל וסניפים בארה"ב, הודו וטאיוואן.

הפוסט פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm הופיע לראשונה ב-Chiportal.

צ'ארלס סטרומן, TechWorks: " אם בריטניה לא תגדל חברות שבבים מקומיות ותשמור על הקניין הרוחני – היא תאבד את מעמדה הגיאופוליטי בתוך עשור וחצי"

שבבים הם כבר מזמן לא רק רכיבי אלקטרוניקה – הם הפכו לעמוד תווך של הכלכלה הגלובלית ולתנאי סף להשתייכות למועדון המדינות המשפיעות בעולם. כך טוען צ'ארלס סטרומן, מומחה בכיר בתעשיית ההייטק הבריטית, במאמר דעה שפורסם באתר eeNews Europe.

לפי סטרומן, יכולת עיצוב, ייצור ומסחור של שבבים – כולל שבבי פוטוניקה, חומרים רחבי פס ואדריכלות מערכות – היא שמעניקה כיום למדינות את מעמדן בזירה העולמית. “כמו שנפט וגז טבעי הגדירו את ההגמוניה במאה ה־20, כך שבבים מגדירים אותה במאה ה־21", הוא כותב.

לצד אזהרות חריפות על אובדן רלוונטיות, סטרומן מצביע על ההזדמנות: אם תתמקד ביכולות החדשניות שלה – בתכנון, חומרים וחברות סטארט־אפ פורצות דרך – תוכל בריטניה לשוב ולהוביל. בין החברות שציין כסמלי הצלחה: ARM, Graphcore, Imagination, Pragmatic ו־Paragraf.

עם זאת, סטרומן מזהיר שהאתגר המרכזי הוא גידול חברות קטנות (SMEs) לממדים תעשייתיים. לדבריו, "השוק הבריטי סובל מזה עשרות שנים מהיעדר השקעה ממשלתית, בניגוד לארה"ב, האיחוד האירופי וסין." הוא קורא להשקעה ציבורית־פרטית של לפחות מיליארד ליש"ט, מתוך תקציב המחקר של 15.2 מיליארד ליש"ט המיועד לשנת 2026.

המאמר מדגיש גם את בעיית פערי המיומנויות: סטרומן מציין שהציבור הבריטי מתייחס בזלזול ללימודי STEM ואלקטרוניקה, ובכך נוצר "בריחת מוחות" מתמשכת. הוא משווה זאת לחגיגות בטייוואן, בהן משפחות שלמות מציינות בגאווה קבלה לעבודה ב־TSMC.

הקמת המרכז הלאומי לשבבים (NSC) בבריטניה צפויה, לדעתו, להוות צומת קריטי בין ממשלה, תעשייה ואקדמיה – בתנאי שיופעל בתיאום הדוק עם גופים עצמאיים דוגמת TechWorks. הצלחת המרכז, טוען סטרומן, "תיקבע לפי מידת התאמתו לצורכי התעשייה".

במבט קדימה, סטרומן מזהיר: “אם לא נפעל, תוך 15 שנה תישאר בריטניה כאתר תיירות מפואר לעבר טכנולוגי מפואר.” הוא קורא להקים משימות לאומיות ממוקדות, לתמוך באקו־סיסטמים מקומיים, ולוודא שזכויות הקניין הרוחני וערך כלכלי נשארים בידי חברות בריטיות.

לדבריו, הצלחה תיתכן גם אם הייצור יתבצע מעבר לים, כל עוד התכנון והבעלות נשמרים בבית. התחומים שבהם מציע להשקיע כוללים: מחשוב פוטוני, שבבים נוירומורפיים, חומרים דו-ממדיים, חיישנים מתקדמים, MEMS, ואריזות מתקדמות (Advanced Packaging).

“שבבים אינם רק טכנולוגיה – הם מדיניות לאומית, ביטחון כלכלי ואבן יסוד לעתיד שלנו,” מסכם סטרומן.

לטור המלא

אמפמ:

כותרת:
שבבים כדרכון לגוש השבע: בריטניה חייבת להמר על טכנולוגיית סמיקונדקטורים

כותרת משנה:
צ'ארלס סטרומן מזהיר:

תגים:
שבבים, סמיקונדקטורים, בריטניה, G7, תעשיית ההייטק, בינה מלאכותית, מחשוב פוטוני, חומרים רחבי פס, ARM, מדיניות טכנולוגית, עתיד תעשיית השבבים

ביטוי מפתח:
שבבים כדרכון לגוש השבע

נרדפים:
עתיד תעשיית השבבים, סמיקונדקטורים בבריטניה, בריטניה והשבבים, שבבים ככלי מדיני, תעשיית המוליכים למחצה

SLUG:
semiconductors-uk-g7-charles-sturman

אם תרצה גרסה מקוצרת לפוש / ניוזלטר או תרגום לגרסאות האנגלית והערבית – אפשר להמשיך מכאן.

הפוסט שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיפיה (ת"א: CPIA), ספקית פתרונות מבוססות AI לניטור נהג ופנים הרכב, הודיעה על שיתוף פעולה עם Arm (סימול ב-NADSAQ: ARM), הנסחרת בנאסד"ק לפי שווי שוק של מעל ל-150 מיליארד דולר. שיתוף הפעולה נוצר על מנת להציג את מערכת ניטור הנהג של החברה (DMS) על מעבדי Cortex של Arm. הפתרון יוצג בתערוכת Embedded World 2025 כדי להדגים כיצד הטכנולוגיה היעילה והחסכונית של סיפיה, בשילוב עם יכולות העיבוד החסכוניות באנרגיה של Arm – יוצרות פתרון איכותי ויעיל התואם את המגמה הבינלאומית של רגולציה ותקינות בטיחות בתחום ניטור הנהג.

באמצעות ניצול ארכיטקטורת המעבד העדכנית של חברת Arm, הפתרון של סיפיה פועל עם כוח עיבוד יעיל, תוך כדי שמירה על רמת דיוק גבוה ואופטימיזציה של צריכת האנרגיה – דבר שהינו קריטי ליישומים ברכבים של ימינו. טכנולוגיית הראיה הממוחשבת של סיפיה פועלת ביעילות על בסיס מעבדים של Arm, ומבטלת את הצורך ברכיבי חומרה נוספים כגון מאיצי חומרה.

"מערכת ניטור הנהג מבוססת הבינה המלאכותית של סיפיה נבנתה ביעילות מיסודה, ושיתוף הפעולה שלנו עם Arm מראה כיצד ניתן להשיג ניטור נהג מתקדם תוך שימוש במעבדי Arm הזמינים באופן נרחב," אמר טל קשיפוב, סמנכ"ל מוצר ואסטרטגיה בסיפיה. "באמצעות ניצול יכולות העיבוד של Arm, אנו מאפשרים ליצרני רכב ליישם פתרונות איכותיים ויעילים לניטור נהג העומדים בדרישות רגולטוריות תוך שמירה על עלות-תועלת וחסכון באנרגיה."

"יצרני רכב זקוקים כיום ליותר כוח עיבוד מאי פעם כדי לאפשר את התכונות המתקדמות שמסייעות לנהגים להגיע ליעדם בבטחה," אמר גיירמה מרשל, מנהל השיווק באירופה, המזרח התיכון ואפריקה של קו העסקים לרכב ב-Arm. "טכנולוגיית Arm מתוכננת לספק ביצועים ויעילות מובילים ברכבי הדור הבא, ולאפשר הפעלת יישומים קריטיים הדורשים רמות בטיחות גבוהות, מה שהופך את Arm לפלטפורמה האידיאלית ליישומי רכב מונעי בינה מלאכותית כמו פתרון ה-DMS של סיפיה."

הפוסט סיפיה משתפת פעולה עם Arm להצגת פתרון יעיל לניטור נהגים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בשנים האחרונות, Arm הייתה שם נרדף לעולם העיצוב של שבבים, כשהחברה מתמקדת במתן IP בעיצובים מתקדמים למגוון רחב של יצרנים. אך כעת, החברה מציגה מהפכה מהותית: מעבר ממודל רישוי בלבד לייצור שבבים משלה, צעד שעשוי לשנות את מאזן הכוחות בתעשיית השבבים.

Arm, שהפכה למובילה עולמית בתחום העיצובים היעילים והחדשניים, מחדשת את מודל הפעילות שלה לאחרונה. "אנו מאמינים שהזדמנויות צמיחה קיימות מעבר לרישוי בלבד," כך הביעו בכירים בחברה, בהנהגת מנכ"ל Arm, רנה האס. מהלך זה נועד לענות על הציפיות הגוברות של המשקיעים שהראו חוסר שביעות רצון מהכנסות המוגבלות שהגיעו רק ממכירת זכויות השימוש.

המהלך המרכזי במסגרת השינוי הוא פיתוח מעבד ייעודי למרכזי נתונים גדולים – תחום שצובר תאוצה משמעותית בעקבות העלייה בביקוש לעיבוד נתונים וביישומי בינה מלאכותית. המעבד המתוכנן, שעתיד להיות מעבד ליבה עבור שרתים, מעיד על שאיפתה של Arm לחדור לשווקים בהם השחקנים הגדולים כמו אינטל ואמזון כבר מבוססים. הייצור עצמו צפוי להיות ממוקם אצל יצרן מוביל כמו TSMC, מה שמאפשר לחברה לשלב את יכולות העיצוב המתקדמות שלה עם טכנולוגיות ייצור מהדור הבא.

יתרונות וסיכונים במעבר למודל ייצור

המעבר למודל ייצור שבבים מלא מציב את Arm במרכזו של דיון תעשייתי עולמי. מצד אחד, השקעה ישירה בייצור מאפשרת לחברה להגדיל את שולחן ההשקעות שלה ולהפוך לשחקן מלא בכל שרשרת הערך – מהעיצוב ועד הייצור והתחזוקה. המשקיעים כבר מראים סימנים של אופטימיות, כאשר רבים סבורים כי צעד זה יוביל להרחבת נתח השוק של Arm, במיוחד בשוק מרכזי הנתונים.

מצד שני, המהלך מעורר חששות בקרב לקוחות קיימים שתלויים עד כה בתכנון של Arm להפקת שבביהם. חלקם חוששים שהמעבר לייצור יכול ליצור סכסוכים מול לקוחות אסטרטגיים, אשר עשויים לראות בשינוי זה איום על מערכת היחסים הוותיקה והמבוססת שנבנתה לאורך השנים. בנוסף, ישנם דוברים בתעשייה הטוענים כי המעבר עלול לדרוש השקעות נרחבות בטכנולוגיות ייצור חדשות, מה שעשוי להאריך את תקופת שחרור המוצרים החדשים של החברה לשוק.

המהלך של Arm נבדק בקפידה על ידי אנליסטים מהתעשייה. רבים טוענים כי צעד זה יספק לחברה את האפשרות לשפר את רווחיותה ואת יכולתה להשפיע על תהליכים טכנולוגיים גלובליים. עם זאת, קיימים גם ספקנים אשר מזהירים כי המעבר עשוי להוביל להפרעות בשוק, במיוחד כאשר לקוחות כמו אמזון – שהסתמכו עד כה על עיצובי Arm בפיתוח מעבדי Graviton – עשויים למצוא עצמם בפני אתגרי אינטגרציה ושיתוף פעולה מחדש עם החברה.

דוגמה מובהקת לכך היא החלטת אמזון, אשר הודיעה בספטמבר 2024 על שיתוף פעולה עם אינטל לפיתוח שבב AI fabric עבור AWS תוך שימוש בתהליך הייצור המתקדם Intel 18A. מהלך זה מדגים כיצד השחקנים הגדולים בתעשייה מנסים למנף את יכולותיהם יחד כדי להישאר בחזית החדשנות, גם כאשר שחקנים כמו Arm מציגים מהפכות במודל העסקי שלהם.

הפוסט Arm עורכת מהפכה במודל העסקי מספקית IP לשבבים ליצרנית באמצעות שת"פ עם TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב-13 בנובמבר 2024, נערך כנס תעשיית השבבים של Silicon Catalyst במוזיאון ההיסטוריה של המחשבים במאונטן ויו, קליפורניה. הכנס, שהתמקד בהשפעת הבינה המלאכותית (AI) על תעשיית השבבים והסטארטאפים, כלל דיונים עם מומחים בולטים שסיפקו תובנות חדשניות על העתיד של תחום זה.

אתר semiengineering.com מדווח כי את האירוע פתח ריצ'רד קרטיס, שותף מנהל ב-Silicon Catalyst, שהזכיר את שורשיה ההיסטוריים של תעשיית השבבים בסיליקון ואלי, כשהנדסאים עזבו את Shockley Semiconductor כדי להקים חברות עצמאיות. דרך האנקדוטות ההיסטוריות, כמו פיצ' המפתח של רוברט נויס לשימוש בסיליקון כבסיס לייצור שבבים, הונחה הקרקע לדיון על החדשנות של ימינו.

הכנס כלל פאנל בהנחיית דיוויד פרנץ', מנכ"ל SigmaSense, בהשתתפות נאבין צ'דה (Mayfield),  קלואי מה (Arm), וג'יי דאוואני (Lemurian Labs)..   המשתתפים דנו במגוון נושאים מרכזיים: מהפכת הבינה המלאכותית, ההתפתחויות בתכנון שבבים, והשפעת הטכנולוגיות החדשות על החברה.

עידן הזהב של שבבים ובינה מלאכותית

נאבין צ'דה ציין כי אנחנו נמצאים בעידן זהב חדש לתעשיית השבבים, בעיקר בזכות AI. לדבריו, בינה מלאכותית מספקת כלי עבודה חדשניים שישמשו כ"שותפים" לבני האדם, תוך האצת תהליכי יצירה וחדשנות. AI מסייעת בייעול ייצור שבבים, שיפור איכות התהליכים, ופיתוח טכנולוגיות חדשות כגון כלי תוכנה חכמים לעיצוב חומרה.

לדבריו, "תוכנה כבר 'אכלה' את העולם, וכעת היא חוזרת אל החומרה." המשמעות היא שסטארטאפים בתעשיית השבבים לא רק מפתחים את השבבים עצמם, אלא גם תורמים לבסיס של חדשנות בפיזיקה, כימיה וביולוגיה.

שבירת חומת הזיכרון

קלואי מה הדגישה את פריצות הדרך של Arm, במיוחד באמצעות שיתוף הפעולה עם אנבידיה על שבב ה-Grace Hopper. שבב זה מציע גישה חדשנית לפתרון אתגרי "חומת הזיכרון" בתהליכי AI מתקדמים. החידושים מאפשרים מעבר מהיר של נתונים בין CPU ו-GPU במהירויות חסרות תקדים של 900GB/s.

קלואי הדגישה כי הבינה המלאכותית משפיעה גם על תחומים נוספים, כמו פיתוח משקפיים חכמים ורובוטים אישיים. בעיניה, AI לא רק תשנה את העבודה הלבנה אלא גם תפתח פוטנציאל לשיפור חיי היומיום שלנו, עם רובוטים שיבצעו משימות פיזיות מורכבות.

מדע בדיוני הופך למציאות

ג'יי דאוואני תיאר כיצד AI מביאה את המדע הבדיוני למציאות. הוא ציין את ההזדמנויות ברפואה מותאמת אישית ובמיפוי ביולוגי שיאפשרו הארכת חיים בריאים. לדבריו, החדשנות בארכיטקטורת שבבים תאפשר יצירת מודלים חכמים שמסוגלים להבין, לחפש ולבצע אינטראקציות מורכבות יותר ויותר.

השיח בכנס חיזק את המסר כי השילוב בין AI לשבבים לא רק משנה את טכנולוגיות הייצור אלא גם את האופן בו אנו מבינים את תעשיית ההייטק. הסטארטאפים של היום ניצבים בפני שפע הזדמנויות לחדש וליצור פתרונות שמשנים חיים.

כנס Silicon Catalyst 2024 הותיר רושם כי העתיד של שבבים, בינה מלאכותית והאנושות קשור זה בזה, תוך פיתוח כלים וטכנולוגיות שיאפשרו לשפר את איכות חיינו.

הפוסט כיצד בינה מלאכותית מעצבת מחדש את עולם הסטארטאפים בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Arm, הידועה בפיתוח הארכיטקטורה מאחורי רבים ממעבדי SoC, כולל השבבים של Qualcomm ו-Apple, מדווחת כמפתחת GPU שיתחרה במובילות התעשייה Nvidia ו-Intel. החברה מעסיקה כמאה מהנדסי שבבים ותוכנה במשרדי החברה ברעננה, המוקדשים לקבוצת עיבוד גרפי גלובלית שעובדת על הפרויקט. כך עולה מדיווח שפורסם בגלובס.

לפי הדיווח הפיתוח של ה-GPU מיועד בעיקר לשימוש בישומי משחקים. עם זאת, אין להוציא מכלל אפשרות של יישום הפיתוח גם בעיבוד AI, אם המחקר יניב מוצר ממשי. כמו כן, עדיין לא ידוע אם זה יהיה GPU ייעודי, שכן החברה מסרה שהיא אינה מגיבה לשמועות או ספקולציות. את צוות הפיתוח הישראלי מוביל דדי ילין שהצטרף לarm בעקבות רכישת חברת סנסה סקיוריטי אשר עסקה בפיתוח מעבדים לתחום אבטחת המידע.

אינטל מכרה את חלקה – 1.18 מיליון מניות בחברת השבבים הבריטית Arm 

אינטל מכרה את חלקה של 1.18 מיליון מניות בחברת השבבים הבריטית Arm Holdings. כך עולה מדיווח רגולטורי של אינטל לרשויות, כאשר זו מתמודדת עם תחרות עזה ומחזקת את מאזנה הכספי. 

המכירה, שפורסמה ביום שלישי, הניבה ככל הנראה לאינטל כמעט 147 מיליון דולר, בהתבסס על המחיר הממוצע של מניות Arm בין אפריל ליוני.   לפי הנתונים הפיננסיים האחרונים של אינטל, בסוף יוני היו לחברה מזומנים ושווי מזומנים בסך 11.3 מיליארד דולר, והתחייבויות בסך כ-32 מיליארד דולר. 

המכירה של חלקה ב-Arm מגיעה על רקע תקופה כלכלית סוערת עבור אינטל, שעוברת מה ש-CEO פט גלסינגר מכנה "הארגון מחדש המשמעותי ביותר של אינטל מאז המעבר ממעבדי זיכרון למעבדים לפני ארבעה עשורים". 

בתחילת אוגוסט, אינטל הודיעה על תוכנית לקיצוץ עלויות בהיקף של 10 מיליארד דולר, הכוללת פיטורים של כ-15,000 עובדים, ביטול דיבידנד ברבעון הרביעי וצמצום הוצאות ההון. 

לדברי גלסינגר, ההפסדים האחרונים של החברה נבעו בחלקם מהחלטתה לייצר במהירות את שבבי Core Ultra PC, שתוכננו להתמודד עם עומסי עבודה של AI. 

מתחרות כמו AMD וקוואלקום מיהרו גם הן להשיק שבבים ממוקדי AI, בניסיון לעקוב אחר הצלחתה של Nvidia. 

תחת הנהגתו של גלסינגר, החברה מנסה גם להגדיל את פעילות המפעלים שלה ולהחזיר לעצמה נתח שוק שאבד לטאיוואן (TSMC) ולדרום קוריאה (Samsung) בשנים האחרונות. 

לקבוצת SoftBank היפנית יש שליטה על Arm, והיא נהנית מהזינוק בערך מניות החברה.

הפוסט Arm מפתחת GPU בישראל שייתחרה ב-Nvidia ואינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence Design Systems (סימול נאסד"ק: CDNS), הכריזה על שיתוף פעולה עם Arm לאספקה של פלטפורמת תכנון ופיתוח תוכנה מבוססת צ'יפלט, המאפשרת להאיץ את החדשנות בעולם הרכבים בעלי מערכת שליטה מבוססת תוכנה (SDV). Reference design לעולם הרכב, המיועד במקור ליישומים עבור מערכות מתקדמות לתמיכה בנהג (ADAS), מגדיר ארכיטקטורה סקלבילית של הצ'יפלט ותפעול צולב של הממשק לצורך אימוץ שיתופי פעולה חוצי-תעשייה, מאפשר אינטגרציה הטרוגנית ומרחיב את טווח החדשנות של המערכת. 

הפתרון מתוכנן ונבנה תוך שימוש בדור האחרון של הטכנולוגיות המשודרגות לעולם הרכב של Arm® והקניין הרוחני של Cadence®. הפלטפורמה המשלימה לפיתוח Stack של תוכנה מסופקת בתצורה דיגיטלית תואמת באופן מלא לחומרה, באופן העומד בדרישות תקן SOAFEE – Scalable Open Architecture for Embedded Edge ליוזמה בתחום התוכנה, המאפשר התחלה של פיתוח לפני זמינות התוכנה, ומאפשר לאחר מכן ביצוע ולידציה של אינטגרציית מערכת. הפתרון המשולב מאיץ את פיתוח החומרה והתוכנה כאחד, ומקצר את זמן ההגעה לשוק. השכיחות הגוברת של ADAS ושל SDVs מניעה את הצורך ליכולות AI ותוכנה מורכבות יותר, בנוסף לרמות גבוהות יותר של תאימות ושיתוף פעולה באקוסיסטם של המערכות האלקטרוניות לרכבים. צ'יפלטים הופכים לפתרון אטרקטיבי יותר ויותר, עקב השילוב עם הצורך להתאים במהירות מערכות 3D-IC לטווח העצום של היישומים לעולם הרכב. עם זאת, חיוני שצ'יפלטים מספקי IP שונים יתפקדו באופן חלק ביחד. בנוסף, הקצב המהיר של פיתוח בעולם הרכב מחייב כי למפתחי מערכות 3D-IC ייעזרו בפלטפורמת פיתוח תוכנה על מנת לאפשר את הסטייה בזרימת התהליך, בזמן שה IP והצי'פלטים עדיין נמצאים בתהליך תכנון.

"הן הקטנת עומס העבודה הכולל של פיתוח המערכת והן ההסטה של פיתוח חומרה ותוכנה, חיוניים לעמידה בקיצור חלון הזמן של ההגעה לשוק כאשר מפתחים את ה-,SDVs אשר הופכים להיות מורכבים יותר ויותר. פלטפורמות וירטואליות וצ'יפלטים כאחד מהווים גורמי מפתח, התומכים בדרישות של מפתחי 3D-IC SoC לעולם הרכב" אמר פול קנינגהאם (Paul Cunningham), סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת ה System Verification ב Cadence. "באמצעות העבודה בצמוד ל Arm, אנו נותנים מענה לתחומי אי-יעילות מרכזיים בפיתוח חומרה ותוכנה כאחד ובתהליכי אימות, תוך שאנו מהווים קטליזטור לאקוסיסטם של ה multi-die chiplet עבור רכיבי סמיקונדקטור לרכבים".

הפוסט Cadence משיקה שיתוף פעולה עם Arm על מנת להתניע את האקוסיסטם מבוסס הצ'יפלט לעולם הרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, דיווחה היום על הצטרפותה ל-ARM Total Design, מערך שיתופי הפעולה של ARM. שיתוף הפעולה יאפשר ללקוחות שתי החברות לקצר תהליכי פיתוח של שבבי דור 5 המיועדים לתחנות בסיס סלולריות ותקשורת לוויינית – באמצעות שימוש בפלטפורמת העיבוד Neoverse של ARM ובפלטפורמת דור 5 לתשתיות תקשורת PentaG-RAN של סיוה.  

קיצור תהליך הפיתוח

שילוב פלטפורמת הקישוריות הסלולרית PentaG-RAN של סיוה עם פלטפורמת Neoverse של ARM יאפשר פיתוח יעיל יותר של שבבים ליישומי דור 5 מורכבים, תוך הפחתה משמעותית בזמני ועלויות הפיתוח.

״ ARM Total Design מאפשרת שיתופי פעולה על בסיס פלטפורמת העיבוד Neoverse, ומספקת לחברות שבבים סביבת פיתוח חדשנית והתאמת החומרה לכל יישום״, אמר סגן-נשיא בקו מוצרי התשתית של ARM, אדי ראמירז. ״סיוה מביאה התמחות ייחודית בעיבוד תקשורת סלולרית, ולקוחותינו המשותפים ייהנו משיתוף פעולה זה להאצת תכנוני שבבים ומערכי שבבים בדור 5 תוך הפחתת הסיכון ועלויות הפיתוח״.    מנהל חטיבת הסלולר בסיוה, גיא קשת, הוסיף: ״כספקית טכנולוגיות הקנין הרוחני המובילה בתחום הקישוריות האלחוטית, ההצטרפות ל-ARM Total Design מספקת ללקוחותינו המשותפים נתיב פשוט יותר לפיתוח שבבי דור 5 מתקדמים. פלטפורמת העיבוד Neoverse בשילוב עם פלטפורמת PentaG-RAN של סיוה, מפחיתה את חסמי הכניסה הגבוהים הנדרשים לפיתוח שבבי דור 5 ליישומים כמו תחנות בסיס סלולריות ותקשורת לווינית״. 

הפוסט סיוה תשתף פעולה עם ARM בשוק תשתיות דור 5 ותקשורת לוויינית הופיע לראשונה ב-Chiportal.