מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Shanghai Yuliangsheng פיתחה מכונת ליתוגרפיה immersion בשם "Mount Everest", ש־SMIC החלה לבדוק; שילוב בקווי ייצור צפוי ב־2027, והיכולת לייצור מתקדם מתחת ל־10 ננומטר תדרוש עוד שנים רבות

חברת SMIC, יצרנית השבבים הגדולה בסין, החלה בבדיקות של אחת ממכונות הליתוגרפיה המקומיות הראשונות בטכנולוגיית DUV immersion. המערכת פותחה על־ידי Shanghai Yuliangsheng Technology, המקושרת ל־Huawei באמצעות חברת SiCarrier, ומהווה נדבך משמעותי במאמץ של סין להגיע לעצמאות בייצור ציוד לייצור פרוסות שבבים.

על פי הפרטים שפורסמו ב־Financial Times, המכונה – המכונה בקוד "Mount Everest" – תוכננה לייצור בטכנולוגיות של 28 ננומטר, אך באמצעות שימוש בשיטות ריבוי דפוסים (multipatterning) ניתן יהיה להפעילה גם עבור תהליכי 7 ננומטר ואף 5 ננומטר. מרבית רכיביה יוצרו בסין, אך עדיין קיימים חלקים מיובאים. המטרה המוצהרת היא לייצר שרשרת אספקה מקומית מלאה, שתנטרל את ההשפעה של מגבלות היצוא מארה"ב ומאירופה.

המערכת מזכירה מבחינה טכנית את ASML Twinscan NXT:1950i משנת 2008, שיועדה במקור ל־32 ננומטר אך שימשה גם לייצור ב־22 ננומטר. בעוד ASML כבר פיתחה דורות מתקדמים בהרבה (NXT:2000i ואילך) ל־7 ננומטר ומטה, היכולת של Yuliangsheng להגיע לאותה רמת דיוק, ביצועים ושליטה עדיין מוטלת בספק.

לפי ההערכות, שילוב הכלים בייצור המוני ב־SMIC צפוי להתחיל רק ב־2027, לאחר השלמת שלבי ההסמכה. עד אז תמשיך SMIC להסתמך על מערכות של ASML. גם לאחר הכנסת הכלים ל־28 ננומטר, המעבר ל־16 ננומטר ומשם לתת־10 ננומטר צפוי להימשך שנים, כאשר התחזיות זהירות ואינן מצפות ליכולת מקומית אמינה ב־7 ננומטר לפני 2030.

הפרויקט מהווה אינדיקציה ברורה לנחישות של סין לצמצם תלות חיצונית בציוד קריטי לייצור שבבים מתקדמים. עם זאת, הדרך לעצמאות מלאה בתחום הליתוגרפיה עדיין ארוכה ומורכבת.

הפוסט SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

באופן מפתיע, דווקא חברה סינית לא מוכרת הצליחה לגנוב את ההצגה השבוע בתערוכת SEMICON China היוקרתית: SiCarrier, יצרנית ציוד שבבים צעירה שנוסדה בשנת 2022, הציגה חמישה מוצרים מרכזיים שנועדו להתחרות ישירות בחברות הענק כמו Applied Materials, Tokyo Electron ו-ASML.

לפי דיווחים בתקשורת הסינית, לחברה רקורד מפתיע ומרשים. ראש מערך הטכנולוגיה של החברה, דאי ג'ון, מכהן גם כחבר דירקטוריון בחברת הייצור הסינית SMIC וכמפקח בקרן הסינית הגדולה לפיתוח תעשיית השבבים, Big Fund II. בנוסף, לפי דיווח של בלומברג, מדובר בגוף מגובה ממשלתית שפועל בשיתוף פעולה עם Huawei.

לחברה כבר יש פורטפוליו הולך וגדל של פטנטים בטכנולוגיות מפתח – באופטיקה, חומרים ובקרת תהליכים. אחד הבולטים שבהם התקבל בנובמבר 2024 ומתאר מצע אלקטרוסטטי (ESC) שמאפשר פיזור מהיר יותר של מטען חשמלי בתהליך עיבוד פרוסות שבבים. פטנט נוסף שתפס כותרות ב-2023, לפי ה-South China Morning Post, מתאר ייצור שבבים ברזולוציית 5 ננומטר באמצעות ציוד DUV – טכנולוגיה שאינה דורשת EUV יקר ונשלט על ידי הולנד.

הטכנולוגיה הזו, לפי בלומברג, מאפשרת חקיקה חוזרת ונשנית על פרוסת הסיליקון כדי להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולשפר ביצועים, תוך הוזלה אפשרית של עלויות הייצור.

בתערוכה עצמה הציגה החברה חמישה כלים מרכזיים שנקראו על שמות הרים מפורסמים בסין:

• מערכות אפיטקסיה מסוג "הר אמי" – לתהליכים קריטיים של ייצור שבבים מהדור השלישי
• מערכות חריטה מסוג "הר ווּיי"
• ציוד CVD מסוג "הר צ'אנגבאי"
• מערכות PVD מסוג "הר פוטואו"
• מערכות ALD מסוג "הר אלישאן"

מערכות אלו מיועדות לעבודה ברמות מתקדמות במיוחד – מ-28 ננומטר ועד מתחת ל-5 ננומטר, תוך התמקדות בתעשיות הזיכרון והמעבדים. במיוחד מדגישים בדיווחים את טכנולוגיות ה-ALD של החברה, החיוניות לעיבוי סרטים דקים ברמה אטומית – תחום הנשלט כיום על ידי ASML ו-TEL.

בעוד חברות כמו SMIC ו-Hua Hong מגבירות קצב ייצור ומבקשות להקטין את התלות בציוד מערבי, עולה כעת כוכבה של SiCarrier, שייתכן ותהפוך לאחד השחקנים המרכזיים בתחום ציוד השבבים בסין ובעולם כולו.

הפוסט SiCarrier הסינית מציבה אתגר ל- Applied Materials ו-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.