קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“זה לא עניין של ‘האם’, אלא מתי" — כך סיכם אנליסט לשעבר ב-ASML את הדיווחים על אב-טיפוס EUV סיני שנבנה במתקן מאובטח בשֶׁנְגֶ’ן. לפי תחקיר רויטרס, צוות שמורכב בין היתר ממהנדסים לשעבר של ASML השלים כבר בתחילת 2025 אב-טיפוס של מכונת ליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שמסוגל לייצר את קרן ה-EUV עצמה — אבל עדיין לא הצליח לייצר שבבים תקינים. (Reuters)

מכונות EUV הן “לב המפעל” של שבבים מתקדמים: הן חורטות דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון, מה שמאפשר טרנזיסטורים צפופים יותר ושבבים חזקים יותר. עד היום מדובר ביכולת שמזוהה כמעט לחלוטין עם ASML, והאיסור המערבי על מכירת מכונות EUV לסין היה אחד מעמודי התווך של מדיניות הבלימה.

מה באמת הושג בשֶׁנְגֶ’ן

לפי המקורות של רויטרס, האב-טיפוס בשֶׁנְגֶ’ן “ממלא כמעט רצפת מפעל שלמה” ונמצא בשלבי בדיקה. הוא כבר מייצר אור EUV, אך טרם הפיק “שבבים עובדים”. במילים אחרות: זה הישג הנדסי לא טריוויאלי, אבל הוא עדיין רחוק מהמבחן המסחרי האמיתי — יציבות, תפוקה, ועלויות.

האתגר המרכזי הוא האופטיקה: ב-ASML נשענים על מראות־על מתוצרת Carl Zeiss, ברמת דיוק קיצונית. לסין אין גישה לקו האספקה הזה, והמקורות מציינים שהמערכת הסינית מפגרת בעיקר בגלל הקושי לשכפל את מערך האופטיקה המדויק. ברויטרס צוין כי מכון CIOMP (Changchun Institute of Optics) תרם פריצת דרך שאפשרה “לשלב” אור EUV במערכת האופטית ולהפוך את האב-טיפוס למבצעי לצורכי ניסוי — אך האופטיקה עדיין דורשת ליטוש משמעותי.

גם מקור האור הוא צוואר בקבוק. לפי התיאור ברויטרס, המערכת נשענת על ירי לייזרים לעבר בדיל מותך בקצב של כ-50,000 פעמים בשנייה, שיוצר פלזמה בטמפרטורה של כ-200,000 מעלות צלזיוס — ואז ממקד את הקרינה בעזרת מראות ייעודיות. אלו פרמטרים שמדגישים למה “אב-טיפוס עובד” אינו “קו ייצור”.

בין אב-טיפוס לייצור המוני: הפער של 2030

בבייג’ינג הוצב יעד לשבבים “עובדים” עד 2028, אבל המקורות שמצוטטים ברויטרס מעריכים ש-2030 ריאלית יותר. גם אם אב-טיפוס EUV סיני יצליח להדגים פרוסות ראשונות, עדיין יישארו שאלות של תשואה (yield), זיהום, רעידות, ושחזוריות — כל מה שקובע אם מפעל יכול לייצר כלכלית ולא רק להציג יכולת.

הסינים מנסים להשיג רכיבים ממכונות ישנות של ASML בשוקי יד שנייה, ולעתים דרך מתווכים שמטשטשים את היעד הסופי. עוד נטען כי רכיבים מוגבלי-יצוא של Nikon ו-Canon משולבים באב-טיפוס. (Reuters) זה מחזק את ההנחה שהפרויקט עדיין “היברידי” — שילוב של הנדסה עצמית, רכיבים ממוחזרים, ושרשרת אספקה שמנסה לעקוף חסמים.

ההשפעה על ישראל

לחברות ישראליות רבות חשיפה עסקית-רגולטורית של ספקיות ציוד ותשתיות לשרשרת הערך של מפעלי שבבים בסין.

דוגמה אחת היא נובה, שמייצרת פתרונות מדידה (metrology). בדוח השנתי שלה היא מציינת במפורש ש-BIS האמריקני הגביל יצוא לגורמים סיניים שנוספו ל-Entity List, ושעקב ההגבלות הבת האמריקנית שלה מוגבלת במשלוח כלים/חלקים או במתן שירות, עד לקבלת רישיון מתאים. החברה גם מתארת כיצד חבילות ההגבלות האמריקניות התרחבו בשנים 2022–2024 והוסיפו מגבלות על ציוד לייצור שבבים מתקדמים, על רכיבי תוכנה/טכנולוגיה, ועל תחומים כמו HBM ו-AI. בנוסף, נובה מזכירה שהיא כפופה גם למשטר הפיקוח על יצוא בישראל לגבי פריטים דו-שימושיים.

ברמת המדיניות, רויטרס כבר דיווחו בעבר על כוונה אמריקנית להרחיב שימוש בכלל “Foreign Direct Product” כך שייצוא ציוד ייצור שבבים ממדינות שונות לסין ייכנס תחת סמכות אמריקנית — וברשימת המדינות שייצוא מהן עשוי להיות מושפע הוזכרה גם ישראל. אם סין תתקדם אפילו חלקית לעבר שרשרת אספקה מקומית ל-EUV, הלחץ הרגולטורי סביב “מה מותר למכור למי” עלול רק לגדול — וההשפעה הישירה תהיה על ספקיות ציוד, מדידה, רכיבים ותוכנה שפועלות גלובלית.

גם אם התחזית לייצור המוני ב-2030 יתגלה כאופטימי מדי, עצם קיומו של ניסוי מבצעי משנה את נקודת הייחוס של התעשייה, ומחייב שחקנים בינלאומיים ובהם גם ישראליים להבין מוקדם איפה עובר קו היצוא, ואיך נראית החשיפה לשוק הסיני כשהכללים משתנים.

הפוסט אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ASML ההולנדית, יצרנית ציוד הליתוגרפיה החיוני לייצור שבבים מתקדמים, עומדת בפני זינוק חד בביקושים בשל העלייה המהירה בשימוש במודלי בינה מלאכותית מתקדמים מסוג "מודלי חשיבה" (Reasoning Models). דגמים אלה מייצרים דרישה עצומה ליכולות עיבוד, תוך הפחתת עלויות השימוש בבינה מלאכותית בצורה דרמטית. כך קובע אתר האנליסטים סיקינג אלפא.

החברה מחזיקה במונופול אסטרטגי בתחום ציוד הליתוגרפיה בטכנולוגיית EUV, המאפשרת ייצור שבבים ברזולוציה נמוכה במיוחד (עד 3 ננומטר). חברות ענק כגון NVIDIA, גוגל ו-TSMC תלויות לחלוטין במכונות של ASML כדי לייצר את שבבי הבינה המלאכותית שלהן.

הפרדוקס של ג'בונס (Jevons Paradox), שמסביר כיצד התייעלות בשימוש במשאב מביאה דווקא לעלייה בצריכתו, פועל במקרה זה בצורה קיצונית: ככל שהשימוש ב-AI נעשה זול יותר, הביקוש ליכולות עיבוד דווקא מתגבר, משום שהוא מאפשר יישומים חדשים שלא היו כדאיים כלכלית קודם לכן. כתוצאה מכך, הביקוש למכונות EUV של ASML עשוי לגדול משמעותית, כאשר צבר ההזמנות של החברה כבר עומד על כ-36 מיליארד אירו וצפוי להמשיך ולגדול.

עם זאת, החברה ניצבת בפני סיכונים משמעותיים. המתיחות הגאופוליטית בין ארה"ב וסין, הכוללת הגבלות על ייצוא טכנולוגיות מתקדמות, עלולה לפגוע בשוק שלה. בנוסף, סין מתקדמת במהירות בפיתוח טכנולוגיית ליתוגרפיה מתקדמת משלה, מה שעלול לאיים על מעמדה של ASML בטווח הארוך.

למרות האיומים, האנליסטים מעריכים כי המיצוב הייחודי של ASML בשוק יאפשר לה להמשיך לצמוח במהירות, עם שיפור ניכר בשולי הרווח שלה בשנים הקרובות.

הפוסט ASML נהנית מביקוש שיא הודות לפריחת המודלים המתקדמים של בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"אם לאינטל יש תקווה כלשהי לקחת שוב את הובלה במרוץ לחוק מור מ-TSMC, היא צריכה נואשות את העזרה של ASML." כך טוען האנליסט רוברט מאייר באתר SemiWik.

"כרגע TSMC מקדימה מאוד את אינטל במספר כלי ה-EUV ובניסיון, וזה המפתח לצומתי טכנולוגיה מתקדמים. אם TSMC ואינטל יקנו שתיהן כלים וטכנולוגיה בקצב שווה, TSMC תמשיך להוביל. התרחיש האחר היחידי שבו אינטל תשיג את TSMC הוא ש-TSMC תודה בכישלון שלה, כמו שקרה לאינטל, אבל אנחנו לא צופים שזה יקרה בקרוב."

"ההכנסה לשימוש של high-NA EUV (EUV עם מיפתח נומרי גבוה) היא נקודת המפנה הבאה עבור אינטל, בדיוק כפי ש-EUV הייתה נקודת המפנה שהקפיצה את TSMC מעל אינטל.  כשל-ASML היו קשיים עם EUV והיא התקדמה לאט בטכנולוגיה שהיו לגביה ספקות, היא חיפשה מאמצת מוקדמת שתקפוץ למים הקרים ותשכנע את התעשייה ש-EUV אמיתית."

"בזמנו סמסונג, TSMC ואינטל לא הצטרפו ל-EUV והסתכלו עליה בחשדנות רבה. אף אחת לא רצתה להיות הראשונה שמתחייבת ל-EUV." מסביר מאייר.

TSMC אמרה, כידוע, שהיא לעולם לא תשתמש ב-EUV

"ואז אפל שינתה את כל זה בכך שאמרה ל-TSMC שהיא צריכה להשתמש ב-EUV, כדי לשפר את ביצועי השבבים, ואפל תחתום על הצ'ק לשם כך."

"ASML נפגשה עם ההנהלה של TSMC והגיעה לעסקה, ו-TSMC הפכה מכופרת ב-EUV למאמינה בלב שלב מהיום למחר. TSMC עברה מ"לעולם לא EUV" ללקוחה והמשתמשת הכי גדולה שלה (במימון אפל). והשאר היסטוריה."

"האימוץ המוקדם של EUV על ידי TSMC עזר לה לעבור את אינטל וסמסונג בשנים האחרונות, עם קצת "עזרה" מאינטל שסבלה מבעיות בייצור. כנראה ש-TSMC הייתה עוברת אותן בלי EUV, אבל EUV איפשרה ל-TSMC להאיץ ממש ולהשאיר את אינטל וסמסונג מאחור וליצור פער גדול בחוק מור שקיים עד היום."

האנליסט צופה עוד נקודת מפנה דומה בתעשייה שמתקרבת עכשיו והיא high-NA EUV, למעשה הדור השני של טכנולוגיית EUV. בדומה לסיבוב הראשון של EUV יש היסוסים בתעשייה כי יצרניות השבבים לא בטוחות בצורך ב-high-NA או ביתרונות שלה ואפילו האם היא תגיע בזמן כדי לחולל שינוי."

"ואכן, מפת הדרכים של IMEC, שנראה שהרוב בתעשייה הולכים לפיה, לא מציינת את הצורך ב-high-NA EUV."

"ASML צריכה עוד מאמצת מוקדמת שתדחוף איתה את התעשייה – אינטל" מסכם מאייר.

הפוסט ASML היא המפתח לתחייה של אינטל בדיוק כפי ש-ASML עזרה ל-TSMC לנצח את אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.