• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

    מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור ראסל אלוונגר. צילום יחצ

    בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

    מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור ראסל אלוונגר. צילום יחצ

    בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ פתרון Bluetooth של טקסס אינסטרומנטס מאפשר מעתה תכנון של מוצרים חדשים עם בקרי ה-MSP430

פתרון Bluetooth של טקסס אינסטרומנטס מאפשר מעתה תכנון של מוצרים חדשים עם בקרי ה-MSP430

מאת אבי בליזובסקי
12 מאי 2010
in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
bluetooth-logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יכולות Bluetooth משולבות מתחברות לבקר המיקרו MSP430, כדי לשפר את יכולת האינטרציה עם יישומים אלחוטיים משובצים.
.

לוגו קונסורציום בלוטות'

טקסס אינסטרומנטס (TI) ממשיכה להרחיב את מאמציה כדי לאפשר טכנולוגיות קישור אלחוטיות בתכנוני התקנים ניידים. החברה הכריזה על זיווג הפתרון ל–Bluetooth בדור השביעי, CC2560 שמתוצרתה, עם מחסנית Bluetooth משובצת הפועלת במעבד מיקרו (MCU) להספק נמוך ביותר – MSP430TM של TI. שתי ערכות פיתוח, כלי הפיתוח EZ430–RF2560 ומודול ההערכה (EMK) PAN1315, זמינים מיידית לשימושם של לקוחות חדשים, והם קיימים לביצוע הערכות ושדרוגים. ערכות פיתוח אלו מאיצות את תהליך אינטגרציית Bluetooth אצל הלקוחות במונחים של חודשים עד שבועות, מקטינים את מכשולי התכנון הקשורים במימושי ת"ר (RF) ומציבים באופן מלא טכנולוגיית Bluetooth פונקציונלית בידי הלקוחות, תוך דקות מרגע פתיחת האריזה של ערכות הפיתוח.

כיום, ליצירת ממשק בו זמנית לאותות אנלוגיים, לחיישנים ולרכיבים ספרתיים בטווח רחב של התקנים ניידים מסתמכים המתכננים על מעבד המיקרו MSP430 להספק נמוך ביותר, שהוא גם קל לשימוש. הלקוחות בוטחים בפתרון Bluetooth CC2560 שיספק את ביצועי ת"ר הטובים מסוגם, תוך כדי פעולה במעבד מיקרו, ויספק את הגמישות הייחודית להוספת פרופילי Bluetooth עתידיים עם הופעתם. יחד, טכנולוגיות אלו מספקות לשווקים יישומי Bluetooth מבריקים, בהם נכללים השוק הרפואי, התעשייתי ושוק מוצרי צריכה אלקטרוניים.

מידע נוסף אפשר למצוא בכתובת הבאה.

{loadposition content-related}
Tags: Bluetooth
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫תוכנות משובצות‬

סטרטסיס תרכוש את Markforged מננו דיימנשן ב־42.5 מיליון דולר

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫תוכנות משובצות‬

סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל
אנשים

משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
בינה מלאכותית (AI/ML)

יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

Next Post
moji_chian

גלובל פאונדריז מרחיבה את הייצור. מוג'י צ'יאן: נסגור את הפער עם TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס