• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    סין דורשת מהולנד לבטל את הצו נגד נקספריה: “התערבות מנהלית לא ראויה”

    תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

    ארה"ב השיקה את Pax Silica: קואליציה בת שבע מדינות לשרשרת האספקה בעידן ה-AI. ישראל בפנים!

    עסקת רכישת חטיבת הADAS של ZF בידי הרמן. צילום יחצ

    HARMAN רוכשת את פעילות ה-ADAS (מערכות סיוע לנהג) של ZF

    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

  • בישראל
    אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויו־ביקס ו-Quantum X Labs הגישו בקשת פטנט זמנית לשיטה קוונטית לניתוח ניסויים קליניים

    InnovizTwo. צילום יחצ

    Innoviz חשפה את InnovizThree: חיישן LiDAR קטן וזול יותר המותקן מאחורי השמשה

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    סין דורשת מהולנד לבטל את הצו נגד נקספריה: “התערבות מנהלית לא ראויה”

    תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

    ארה"ב השיקה את Pax Silica: קואליציה בת שבע מדינות לשרשרת האספקה בעידן ה-AI. ישראל בפנים!

    עסקת רכישת חטיבת הADAS של ZF בידי הרמן. צילום יחצ

    HARMAN רוכשת את פעילות ה-ADAS (מערכות סיוע לנהג) של ZF

    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

  • בישראל
    אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויו־ביקס ו-Quantum X Labs הגישו בקשת פטנט זמנית לשיטה קוונטית לניתוח ניסויים קליניים

    InnovizTwo. צילום יחצ

    Innoviz חשפה את InnovizThree: חיישן LiDAR קטן וזול יותר המותקן מאחורי השמשה

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ פתרון Bluetooth של טקסס אינסטרומנטס מאפשר מעתה תכנון של מוצרים חדשים עם בקרי ה-MSP430

פתרון Bluetooth של טקסס אינסטרומנטס מאפשר מעתה תכנון של מוצרים חדשים עם בקרי ה-MSP430

מאת אבי בליזובסקי
12 מאי 2010
in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
bluetooth-logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יכולות Bluetooth משולבות מתחברות לבקר המיקרו MSP430, כדי לשפר את יכולת האינטרציה עם יישומים אלחוטיים משובצים.
.

לוגו קונסורציום בלוטות'

טקסס אינסטרומנטס (TI) ממשיכה להרחיב את מאמציה כדי לאפשר טכנולוגיות קישור אלחוטיות בתכנוני התקנים ניידים. החברה הכריזה על זיווג הפתרון ל–Bluetooth בדור השביעי, CC2560 שמתוצרתה, עם מחסנית Bluetooth משובצת הפועלת במעבד מיקרו (MCU) להספק נמוך ביותר – MSP430TM של TI. שתי ערכות פיתוח, כלי הפיתוח EZ430–RF2560 ומודול ההערכה (EMK) PAN1315, זמינים מיידית לשימושם של לקוחות חדשים, והם קיימים לביצוע הערכות ושדרוגים. ערכות פיתוח אלו מאיצות את תהליך אינטגרציית Bluetooth אצל הלקוחות במונחים של חודשים עד שבועות, מקטינים את מכשולי התכנון הקשורים במימושי ת"ר (RF) ומציבים באופן מלא טכנולוגיית Bluetooth פונקציונלית בידי הלקוחות, תוך דקות מרגע פתיחת האריזה של ערכות הפיתוח.

כיום, ליצירת ממשק בו זמנית לאותות אנלוגיים, לחיישנים ולרכיבים ספרתיים בטווח רחב של התקנים ניידים מסתמכים המתכננים על מעבד המיקרו MSP430 להספק נמוך ביותר, שהוא גם קל לשימוש. הלקוחות בוטחים בפתרון Bluetooth CC2560 שיספק את ביצועי ת"ר הטובים מסוגם, תוך כדי פעולה במעבד מיקרו, ויספק את הגמישות הייחודית להוספת פרופילי Bluetooth עתידיים עם הופעתם. יחד, טכנולוגיות אלו מספקות לשווקים יישומי Bluetooth מבריקים, בהם נכללים השוק הרפואי, התעשייתי ושוק מוצרי צריכה אלקטרוניים.

מידע נוסף אפשר למצוא בכתובת הבאה.

{loadposition content-related}
Tags: Bluetooth
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אנשים

משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

בינה מלאכותית (AI/ML)

יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
‫תוכנות משובצות‬

הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

‫תוכנות משובצות‬

 Cadence  רוכשת את Secure-IC: מהלך אסטרטגי להובלה באבטחת מידע משובצת

Next Post
moji_chian

גלובל פאונדריז מרחיבה את הייצור. מוג'י צ'יאן: נסגור את הפער עם TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys…
  • SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות…
  • אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל…
  • אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI…
  • פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס