פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

קיידנס וסמסונג משתפות פעולה בתהליך ה- 8LLP

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

CADENCE_SQUARE
 מטה קיידנס בעמק הסיליקון


קיידנס הודיעה כי כלי ה-signoff והדיגיטל בזרימה מלאה מתוצרתה קיבלו אישור עבור תהליך ה-8LLP (Low Power Plus ב-8 ננומטר) של Samsung Foundry. הכלים של קיידנס אושרו עבור ה-PDK (ערכת תכנון תהליך) וספריית הבסיס של תהליך ה-8LLP ובנוסף אושרה עמידתם בדרישות הדיוק של Samsung Foundry, מה שמאפשר לחברות המייצרות מערכות ושבבים להאיץ את האספקה של תכנוני 8LPP. זרימת התכנון Cadence RTL-to-GDSII מבוססת על מתודולוגיית התכנון של Samsung Foundry המשתמשת בתכנון בארכיטקטורת OpenRISC OR1200.

"תהליך ה-8LPP שלנו מציע הספק, ביצועים ושטח ממוטבים בהשוואה לדורות הקודמים של צמתי FinFET מתקדמים, והוא צפוי לספק יתרונות עצומים ליישומים בתחום המובייל, הרשתות, השרתים והרכב", אומר ריאן לי, סגן נשיא חטיבת שיווק לייצור בסמסונג אלקטרוניקס. "אנו עובדים בשיתוף פעולה צמוד עם קיידנס כדי להבטיח שהלקוחות יוכלו ליהנות במהירות ובקלות מהיתרונות של טכנולוגיית התהליך המתקדמת הזו, תוך שימוש בכלי signoff ודיגיטל בזרימה מלאה מבית קיידנס".

תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות