פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

השוק לשבבים ניידים בטכנולוגית 10 ננומטר יתחמם בשנת 2017

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
CHIP WIIKIPEDIA
 תכנון שבב. מתוך ויקיפדיה



קוואלקום, סמסונג, MediaTek, אפל ו-Spreadtrum ישלבו שבבים ניידים בטכנולוגית 10 ננומטר אשר ישובצו בטלפונים החכמים במהלך 2017.
קוואלקום לאחרונה הודיעה כי שבבי 10 ננומטר שלה ייבנו במפעלים של סמסונג. סנאפדראגון 835 נמצא בייצור וייכנס למכשירים מסחריים במחצית הראשונה של 2017. סמסונג עצמה תבנה את הדור הבא של סדרת ה-Exynos ללא צורך במיקור חוץ באמצעות תהליך 10 ננומטר. ייצור המוני של השבבים הניידים Exynos 10nm של סמסונג צפוי להתחיל במחצית 2017.

חברת MediaTek דיווחה כי תחל לייצר שני שבבי 10 ננומטר למכשירים ניידים מסדרת הליו X30 ו X35-המיוצרים באמצעות תהליך FinFET 10nm של TSMC. מדיהטק נמנית על הקבוצה הראשונה של לקוחות TSMC אשר אימצו את טכנולוגית תהליך 10 ננומטר, סדרת X30 צפויה להיכנס לייצור המוני בסוף 2016 או תחילת 2017 וגם את סדרת X35 שתיוצר מאוחר יותר תבנה החברה ב-TSMC בתהליך 10 ננומטר.



עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג ו-GF המתחרות מתחילות לייצר FD-SOI כחלופה ל-FinFET
החברות מצפות ליותר מ-30 tapeouts השנה
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סין הופכת לצרכנית הגדולה ביותר של ציוד וחומרים לאריזת שבבים, לדברי SEMI
ב-2017 סין היוותה 26% משוק חומרי האריזה הגלובלי, וההכנסות מחומרי אריזה בסין חזויות לעלות על 5.2 מיליארד דולר ב-2018, לדברי SEMI.
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות