טושיבה פיתחה זיכרון תלת-מימדי
מאת אבי בליזובסקי חמישי, 20 יולי 2017 00:33

בהיבט העסקי לא ממש ברור בסופו של דבר איזו חברה תרכוש את חטיבת ייצור הזיכרונות של טושיבה (Toshiba), אבל בהיבט הטכנולוגי החברה ממשיכה לעבוד, כך מתברר.

טושיבה הודיעה באופן רשמי על סיום הפיתוח של זיכרון תלת-מימדי מתוצרתה המבוסס על שילוב של טכנולוגיית TSV עם TLC (שלושה ביטים בכל תא זיכרון).

מדובר בזיכרונות שמכילים 48 שכבות של תהליכי זיכרון פלאש תלת-מימדיים. החברה טוענת שבזכות השילוב הזה היא הצליחה ליצור זיכרון שמציע רוחב פס גדול בהרבה ועם זאת לצרוך פחות חשמל. כמו כן היא טוענת שבתהליך הייצור הזה היא יכולה לייצר זיכרונות בנפח של עד 1 טרה-בייט לכל יחידה.

הייצור של אבות טיפוס של הזיכרונות החדשים כבר התחיל למעשה בחודש שעבר, אבל מדובר בבדיקות שבוצעו לצורך בחינת תהליך הייצור. הכוונה של טושיבה היא להגיע למצב של ייצור דוגמאות ראשונות ברות שימוש כבר במהלך הרבעון הנוכחי.

זיכרונות התלת-מימד החדשים מיועדים לשימוש ביישומי אחסון בהם נדרש זמן אחזור קצר, רוחב פס גדול, ויחס פעולות קלט/פלט לצריכת חשמל (IOPS/Watt) גבוה במיוחד, וזאת בדרך כלל באמצעות כונני SSD שיהיו מבוססים על הזיכרונות הללו.

עוד בתחום IPS וזכרונות כתבות נוספות בתחום ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ מיקרון רוכשת את חלקה של אינטל במיזם הפלאש המשותף תמורת 1.5 מיליארד דולר בחודש יולי 2018, הסכימו מיקרון ואינטל לסיים את הפיתוח המשותף של טכנולוגיית 3D XPPoint לאחר השלמת הדור השני, אשר צפויה להתרחש במחצית השנייה של 2019... קרא עוד ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ סמסונג מתכוונת לצמצם את ייצור הזיכרונות שבבים אלה יאפשרו תעבורת נתונים בקצב גבוה ב-30% לעומת השבב המקביל ב-20 ננומטר תוך הפחתה של 20% בצריכת החשמל קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה