פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

eASIC צפויה לגייס 100 מיליון דולר בנאסד"ק

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

zvi-or-bach
צבי אורבך מייסד eASIC: מאמין בטכנולוגיה

החברה הישראלית אמריקאית eASIC צפויה לגייס 100 מיליון דולר לפי שווי 350–450 מיליון דולר בהנפקה בבורסת נאסד"ק. כך דיווח אתמול אתר "כלכליסט". את ההנפקה יוביל בנק ההשקעות מורגן סטנלי.
eASIC מפתחת פתרון שנקרא "Asic מובנה", המאפשר פיתוח שבב הניתן לתכנות על ידי הלקוחות — ספקיות מוצרי אלקטרוניקה ומחשוב בדרך כלל — תוך הוזלה של הפיתוח, שיפור זמן העבודה וצריכת אנרגיה נמוכה יחסית. זהו מעין פתרון ביניים בין FPGA  לשבבי ASIC.
עד כה גייסה החברה המספקת טכנולוגיה לתכנון שבבים 119 מיליון דולר ממשקיעים פרטיים.  ובהן ספקית הזיכרונות סיגייט, והקרנות אוורגרין הישראלית, קושלה ונצ'רס של וינוד קושלה, קרשנדו וקליינר פרקינס. החברה מעסיקה 200 עובדים ומרכזה בסנטה קלרה, קליפורניה. ל- eASIC אין פעילות בישראל.
אורבך הקים את החברה ב-1999 בעמק הסיליקון, בהון עצמי, והקטין עלויות על ידי הקמת מרכז פיתוח ברומניה. החברה הגיעה לשלב המכירות ללא הון חיצוני ואולם גם את eASIC עזב אורבך לאחר מינוי מנכ"ל חיצוני והוא כיום בעל מניות בלבד.


בראיון מיוחד ל-Chiportal באוגוסט 2013, לאחר גיוס של 10 מיליון דולר אמר צבי אורבך, מייסד החברה (שכבר אינו פעיל בה) כי כל המשקיעים ב- eASIC העבירו במשך השנה כספים וקיבלו בעבורם זכות להמיר למניות. כעת מתבצע סיבוב השקעה של 17.5 מיליון דולר שחלק ממנו הושלם וחלק אחר יושלם בחודש חודשיים הקרובים.


האם יש עתיד למוצר או שהוא יפול בין יצרני ה-ASIC לבין ה-FPGA?

"הם עובדים היום עם לקוחות מאוד מכובדים, כגון מיקרוסופט. אין לי שום ספק שהפתרון שהחברה מציעה הוא פתרון שמאוד דרוש – לעולם הASIC- יש בעיה אמיתית כי עלויות הפיתוח הן בלתי סבירות. לפתח שבב עולה עשרות מיליונים והפתרון של eASICעובד ופותר את הבעיה. זה לא אומר שיהיה קל להרים את החברה, זה דורש הרבה כסף, ועולם הסיליקון הוא עולם יקר."

מלבד זאת, אין היום כמעט אף חברה שמפתחת ASIC. זה עולה עשרות מיליונים, לא עשרות אלפים כמו שעלה לפני 20 שנה. אפילו LOGIC שהיו מלכי הASIC היום לא בתחום. החברות המפתחות שבבים עובדות ישירות מול המפעלים. FPGA הוא פתרון אפשרי אבל הבעיה היא שהוא לא מתאים למוצרים המיוצרים בנפח גבוה. עד כמה שאני יודע הפתרון של eASIC הוא הפתרון היחיד שעונה על הבעיה. אני מאמין בטכנולוגיה של eASIC בצורה מוחלטת ומבוססת. באשר לחברה עצמה וביכולת שלה להוציא את הדברים אל הפועל אני לא יכול להגיד.

מה האתגר העיקרי של eASIC?
"בייצור שבבים אי אפשר ללכת נגד חוקי הטבע כי מה שאתה חוסך ללקוחות אתה צריך להוציא בעצמך. אתה צריך להוציא את הכסף הגדול כדי לפתח שבבים שהלקוחות יוכלו למכור בזול. אתה צריך להרוויח מספיק מהמוצרים שלך כדי לממן את עלויות הפיתוח של הדור הבא. זה נכון לכל הסטארטאפים ואתה לא מצפה שהחברה תיקח כסף מקרנות הון סיכון לאורך זמן. הבעיה במוליכים למחצה היא שעלויות הפיתוח של הדור הבא כפולות מזה של הדור הקודם. להרוויח מספיק כדי לעשות את זה כל שנתיים זה אתגר לא פשוט."
תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות