• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

    איתן בנימיני. צילום: מיכה לובטון

    איתן בנימיני מונה למנכ"ל חטיבת PDC של אפלייד מטיריאלס בישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

    איתן בנימיני. צילום: מיכה לובטון

    איתן בנימיני מונה למנכ"ל חטיבת PDC של אפלייד מטיריאלס בישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חושפת לראשונה את Intel 3 – טכנולוגיית הייצור המתקדמת של החברה – ללקוחות חיצוניים

אינטל חושפת לראשונה את Intel 3 – טכנולוגיית הייצור המתקדמת של החברה – ללקוחות חיצוניים

מאת אבי בליזובסקי
20 יוני 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
שבבים בטכנולוגית אינטל 3. צילום יחצ

שבבים בטכנולוגית אינטל 3. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטכנולוגיה החדשה מוצעת ב-4 גרסאות, כל אחת מותאמת לצרכים ספציפיים. הגרסה המתקדמת ביותר, Intel 3-PT , כוללת יכולות ייחודיות לאינטגרציה של רכיבים שונים על אותו שבב, המאפשרות עיצוב מערכות קומפקטיות ויעילות במיוחד. היא תוכננה לביצועים מיטביים ביישומים עתירי מיחשוב כמו בינה מלאכותית ומחשוב-על, ותואמת לטכנולוגיות אריזה מתקדמות של אינטל המאפשרות שילוב מספר שבבים במארז אחד

אינטל חשפה היום (ד') בכנס השנתי של VLSI את Intel 3, קפיצת מדרגה משמעותית בתחום ייצור מעבדים, המציבה רף חדש בביצועים ויעילות אנרגטית. טכנולוגיה פורצת דרך זו, שכבר נכנסה לייצור המוני, צפויה להאיץ את הדור הבא של מחשוב בביצועים גבוהים  (HPC), בינה מלאכותית (AI) ויישומים מתקדמים נוספים.

Intel 3 מציע שיפור של דור שלם – עד 18% יותר ביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4, הדור הקודם. מדובר בתהליך ייצור שיאפשר שבבים מהירים וחסכונים יותר שיובילו לפיתוח מוצרים מהירים ועוצמתיים יותר, המסוגלים להריץ משימות מורכבות תוך חיסכון משמעותי בצריכת חשמל.

הטכנולוגיה החדשה מוצעת ב-4 גרסאות, כל אחת מותאמת לצרכים ספציפיים. הגרסה המתקדמת ביותר, Intel 3-PT , כוללת יכולות ייחודיות לאינטגרציה של רכיבים שונים על אותו שבב, המאפשרות עיצוב מערכות קומפקטיות ויעילות במיוחד. היא תוכננה לביצועים מיטביים ביישומים "חמים" כמו בינה מלאכותית ומחשוב-על, ותואמת לטכנולוגיות אריזה מתקדמות של אינטל המאפשרות שילוב מספר שבבים במארז אחד.

״Intel 3 מסמל את חזרתה של אינטל לחזית החדשנות בתחום השבבים", אמר מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר. "אנו מחויבים לספק ללקוחותינו, כולל אלו המייצרים במפעלינו, את הטכנולוגיות המובילות בעולם כדי להגשים את עתיד המחשוב".

מעבדי ה-Xeon 6  החדשים של אינטל, המבוססים על  Intel 3, כבר יוצאים מקווי הייצור בארה"ב ואירלנד, עם מוצרים נוספים בדרך. בין הלקוחות הראשונים: ענקיות הענן, תשתיות תקשורת ומרכזי נתונים.

בכך, אינטל הופכת את Intel 3 לטכנולוגיית הייצור המובילה הראשונה בהיסטוריה שלה הפתוחה ללקוחות חיצוניים. בעבר, הטכנולוגיות המתקדמות ביותר שימשו רק לייצור מעבדים ושבבים של אינטל עצמה. כעת, דרך זרוע שירותי הייצור  Intel Foundry, חברות כמו יצרניות שבבים ללא מפעלים (Fabless) או יצרניות מקוריות  (OEMs), יוכלו לייצר מוצרים מתקדמים בטכנולוגיית Intel 3 למגוון רחב של יישומים.

באינטל מוסרים כי מהלך זה יעניק לחברה יתרון מול מתחרות כמו TSMC בשוק שירותי הייצור, ויאפשר האצה משמעותית בשימוש המסחרי בטכנולוגיות AI, ענן ויישומים מתקדמים נוספים. Intel 3 מהווה נדבך מרכזי במפת הדרכים של אינטל לחמש השנים הקרובות, שנועדה להשיב את מעמדה כמובילת חדשנות עולמית בתחום השבבים.

Tags: INTEL 3אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

מנכ
‫שבבים‬

AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2
‫שבבים‬

טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

Next Post
אשקלון משנה תדמית: במקום יעד לטילי חמס היעד החדש לסטרטאפים ויזמות

אשקלון משנה תדמית: במקום יעד לטילי חמס היעד החדש לסטרטאפים ויזמות

Comments 1

  1. רפאל טבח says:
    לפני 2 שנים

    סוף, סוף אינטל חושפת מעבדים חדשים שיחזיר את החברה על המפה העולמית. מקווה שתמשיך ותצליח עם עובדיה בישראל .

    Reply

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל שחררה את ערכת התכנון PDK 0.9 ל-14A: לקוחות…
  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • נורדיק השיקה את nRF71: שבב Wi-Fi חסכוני עם מאיץ AI…
  • וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס