• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חושפת לראשונה את Intel 3 – טכנולוגיית הייצור המתקדמת של החברה – ללקוחות חיצוניים

אינטל חושפת לראשונה את Intel 3 – טכנולוגיית הייצור המתקדמת של החברה – ללקוחות חיצוניים

מאת אבי בליזובסקי
20 יוני 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
שבבים בטכנולוגית אינטל 3. צילום יחצ

שבבים בטכנולוגית אינטל 3. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטכנולוגיה החדשה מוצעת ב-4 גרסאות, כל אחת מותאמת לצרכים ספציפיים. הגרסה המתקדמת ביותר, Intel 3-PT , כוללת יכולות ייחודיות לאינטגרציה של רכיבים שונים על אותו שבב, המאפשרות עיצוב מערכות קומפקטיות ויעילות במיוחד. היא תוכננה לביצועים מיטביים ביישומים עתירי מיחשוב כמו בינה מלאכותית ומחשוב-על, ותואמת לטכנולוגיות אריזה מתקדמות של אינטל המאפשרות שילוב מספר שבבים במארז אחד

אינטל חשפה היום (ד') בכנס השנתי של VLSI את Intel 3, קפיצת מדרגה משמעותית בתחום ייצור מעבדים, המציבה רף חדש בביצועים ויעילות אנרגטית. טכנולוגיה פורצת דרך זו, שכבר נכנסה לייצור המוני, צפויה להאיץ את הדור הבא של מחשוב בביצועים גבוהים  (HPC), בינה מלאכותית (AI) ויישומים מתקדמים נוספים.

Intel 3 מציע שיפור של דור שלם – עד 18% יותר ביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4, הדור הקודם. מדובר בתהליך ייצור שיאפשר שבבים מהירים וחסכונים יותר שיובילו לפיתוח מוצרים מהירים ועוצמתיים יותר, המסוגלים להריץ משימות מורכבות תוך חיסכון משמעותי בצריכת חשמל.

הטכנולוגיה החדשה מוצעת ב-4 גרסאות, כל אחת מותאמת לצרכים ספציפיים. הגרסה המתקדמת ביותר, Intel 3-PT , כוללת יכולות ייחודיות לאינטגרציה של רכיבים שונים על אותו שבב, המאפשרות עיצוב מערכות קומפקטיות ויעילות במיוחד. היא תוכננה לביצועים מיטביים ביישומים "חמים" כמו בינה מלאכותית ומחשוב-על, ותואמת לטכנולוגיות אריזה מתקדמות של אינטל המאפשרות שילוב מספר שבבים במארז אחד.

״Intel 3 מסמל את חזרתה של אינטל לחזית החדשנות בתחום השבבים", אמר מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר. "אנו מחויבים לספק ללקוחותינו, כולל אלו המייצרים במפעלינו, את הטכנולוגיות המובילות בעולם כדי להגשים את עתיד המחשוב".

מעבדי ה-Xeon 6  החדשים של אינטל, המבוססים על  Intel 3, כבר יוצאים מקווי הייצור בארה"ב ואירלנד, עם מוצרים נוספים בדרך. בין הלקוחות הראשונים: ענקיות הענן, תשתיות תקשורת ומרכזי נתונים.

בכך, אינטל הופכת את Intel 3 לטכנולוגיית הייצור המובילה הראשונה בהיסטוריה שלה הפתוחה ללקוחות חיצוניים. בעבר, הטכנולוגיות המתקדמות ביותר שימשו רק לייצור מעבדים ושבבים של אינטל עצמה. כעת, דרך זרוע שירותי הייצור  Intel Foundry, חברות כמו יצרניות שבבים ללא מפעלים (Fabless) או יצרניות מקוריות  (OEMs), יוכלו לייצר מוצרים מתקדמים בטכנולוגיית Intel 3 למגוון רחב של יישומים.

באינטל מוסרים כי מהלך זה יעניק לחברה יתרון מול מתחרות כמו TSMC בשוק שירותי הייצור, ויאפשר האצה משמעותית בשימוש המסחרי בטכנולוגיות AI, ענן ויישומים מתקדמים נוספים. Intel 3 מהווה נדבך מרכזי במפת הדרכים של אינטל לחמש השנים הקרובות, שנועדה להשיב את מעמדה כמובילת חדשנות עולמית בתחום השבבים.

Tags: INTEL 3אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
אשקלון משנה תדמית: במקום יעד לטילי חמס היעד החדש לסטרטאפים ויזמות

אשקלון משנה תדמית: במקום יעד לטילי חמס היעד החדש לסטרטאפים ויזמות

Comments 1

  1. רפאל טבח says:
    לפני 2 שנים

    סוף, סוף אינטל חושפת מעבדים חדשים שיחזיר את החברה על המפה העולמית. מקווה שתמשיך ותצליח עם עובדיה בישראל .

    הגב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס