• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ הנפקת ARM יצאה לדרך. הביקוש גבוה מההיצע פי 10

הנפקת ARM יצאה לדרך. הביקוש גבוה מההיצע פי 10

מאת אבי בליזובסקי
14 ספטמבר 2023
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
לוגו ARM. צילום יחצ

לוגו ARM. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ARM נהנית מצמיחה מהירה על רקע התרחבות השימוש במחשבים וטלפונים חכמים. ב-2021 נמכרו יותר מ-6 מיליארד שבבי ARM במוצרים שונים. החברה מעריכה שעד 2025 יימכרו 15 מיליארד שבבים בשנה ואולם עתיד קשריה עם סין מדאיגים משקיעים רבים

הנפקת הענק של חברת השבבים הבריטית ARM יצאה לדרכה הערב (ד') בנאסד"ק. ולפי דיווחים בתקשורת הכלכלית הביקושים לפני ההנפקה גבוהים מאוד – פי 10 ממספר המניות המוצעות. ההערכה היא שהביקוש העצום יגרום לעליית שערי המניה כך שההנפקה תהיה גבוהה מ-50 מיליארד דולר, הטווח שגולדמן זקס, הבנק המלווה, העריך.

ARM הפכה להנפקה הגדולה ביותר זה כמעט שנתיים – מאז הנפקת יצרנית כלי הרכב החשמליים Rivian, שהונפקה בנובמבר 2021 לפי שווי של 86 מיליארד דולר (אך מאז איבדה כ־70% מערכה). השווי הצפוי של ARM נמוך משמעותית מזה של ענקיות שבבים כאנבידה (1.1 טריליון דולר) ו־AMD (170 מיליארד דולר).

ARM מתכננת שבבים לטלפונים חכמים, מחשבים ומוצרים אחרים. טכנולוגיית ה-ARM שלה משמשת ביותר מ-95% מכלל הטלפונים החכמים בעולם. החברה מרוויחה תמלוגים על כל שבב ARM שמיוצר ונמכר.

ב-2021 הכנסות ARM הסתכמו ב-1.8 מיליארד דולר עם רווח נקי של 0.4 מיליארד דולר. החברה גייסה כ-2.1 מיליארד דולר בסבב מימון לפני ה-IPO.

סופטבנק מעוניינת להנפיק את ARM כחלק מאסטרטגיית היציאה שלה מההשקעה, בין היתר בשל לחץ רגולטורי על עסקת הרכישה. עם זאת, כאמור היא תמשיך להחזיק בלמעלה מ90 אחוז מהמניות גם לאחר ההנפקה.

ARM נהנית מצמיחה מהירה על רקע התרחבות השימוש במחשבים וטלפונים חכמים. ב-2021 נמכרו יותר מ-6 מיליארד שבבי ARM במוצרים שונים. החברה מעריכה שעד 2025 יימכרו 15 מיליארד שבבים בשנה.

עם זאת, ARM נתקלת באתגרים כמו אינפלציה גואה והאטה כלכלית גלובלית שעלולים לפגוע בביקוש למוצריה. כמו כן, המתח בין ארה"ב לסין יכול להשפיע לרעה על פעילות החברה בסין.

הנפקת ARM בבורסה בניו יורק, מהווה מבחן חשוב לא רק לביקוש המשקיעים להנפקות טכנולוגיה חדשות לאחר תקופה ארוכה ללא הנפקות משמעותיות, אלא גם לבנק ההשקעות גולדמן זקס, המלווה את ההנפקה כיועץ פיננסי מוביל.

ARM, המתמחה בתכנון שבבים לטלפונים חכמים ומוצרים אלקטרוניים, צפויה לגייס כ-5 מיליארד דולר מהנפקת כ-9% ממניותיה לציבור. זוהי אחת מההנפקות הגדולות ביותר השנה בארה"ב. ARM נרכשה ב-2016 על ידי סופטבנק תמורת 32 מיליארד דולר, וכעת סופטבנק מעוניינת לממש חלק מההשקעה באמצעות ההנפקה.

ARM הפכה להנפקה הגדולה ביותר זה כמעט שנתיים – מאז הנפקת יצרנית כלי הרכב החשמליים Rivian, שהונפקה בנובמבר 2021 לפי שווי של 86 מיליארד דולר (אך מאז איבדה כ־70% מערכה). השווי הצפוי של ARM נמוך משמעותית מזה של ענקיות שבבים כאנבידה (1.1 טריליון דולר) ו־AMD (170 מיליארד דולר).

הנפקה מוצלחת של ARM תשפר את אמון המשקיעים בחזרתן של הנפקות טכנולוגיה גדולות, לאחר שנת 2022 שבה כמות ההנפקות ושוויין היה האיטי ביותר בארה"ב מזה 30 שנה. חברות טכנולוגיה רבות ממתינות בצד לתנאי שוק טובים יותר כדי לצאת להנפקה. הצלחה של ARM עשויה לעודד אותן לבצע זאת בחודשים הקרובים.

עם זאת, קיימים ספקות לגבי שווייה המדויק של ARM וחשיפתה לשוק הסיני, מה שמעכב משקיעים מסוימים. בנוסף, המניות המונפקות מהוות רק 9% מהחברה, מה שמגביל את כוחם של משקיעים חדשים. אך אם גולדמן זקס תצליח להוביל הנפקה מוצלחת למרות האתגרים, הדבר יחזק את מעמדה כבנק ההשקעות המוביל בוול סטריט.

Tags: ARM
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

נשיא ומנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אפלייד מטיריאלס: רווח נקי זינק ב-71%, תזרים חופשי הוכפל

מטה STMicroelectronics בז'נווה, שווייץ. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

Next Post
פקיד ממשלה רובוטי. המחשה: depositphotos.com

לראשונה בישראל: הטמעת בינה מלאכותית במשרדי ממשלה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס