• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ הנפקת ARM יצאה לדרך. הביקוש גבוה מההיצע פי 10

הנפקת ARM יצאה לדרך. הביקוש גבוה מההיצע פי 10

מאת אבי בליזובסקי
14 ספטמבר 2023
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
לוגו ARM. צילום יחצ

לוגו ARM. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ARM נהנית מצמיחה מהירה על רקע התרחבות השימוש במחשבים וטלפונים חכמים. ב-2021 נמכרו יותר מ-6 מיליארד שבבי ARM במוצרים שונים. החברה מעריכה שעד 2025 יימכרו 15 מיליארד שבבים בשנה ואולם עתיד קשריה עם סין מדאיגים משקיעים רבים

הנפקת הענק של חברת השבבים הבריטית ARM יצאה לדרכה הערב (ד') בנאסד"ק. ולפי דיווחים בתקשורת הכלכלית הביקושים לפני ההנפקה גבוהים מאוד – פי 10 ממספר המניות המוצעות. ההערכה היא שהביקוש העצום יגרום לעליית שערי המניה כך שההנפקה תהיה גבוהה מ-50 מיליארד דולר, הטווח שגולדמן זקס, הבנק המלווה, העריך.

ARM הפכה להנפקה הגדולה ביותר זה כמעט שנתיים – מאז הנפקת יצרנית כלי הרכב החשמליים Rivian, שהונפקה בנובמבר 2021 לפי שווי של 86 מיליארד דולר (אך מאז איבדה כ־70% מערכה). השווי הצפוי של ARM נמוך משמעותית מזה של ענקיות שבבים כאנבידה (1.1 טריליון דולר) ו־AMD (170 מיליארד דולר).

ARM מתכננת שבבים לטלפונים חכמים, מחשבים ומוצרים אחרים. טכנולוגיית ה-ARM שלה משמשת ביותר מ-95% מכלל הטלפונים החכמים בעולם. החברה מרוויחה תמלוגים על כל שבב ARM שמיוצר ונמכר.

ב-2021 הכנסות ARM הסתכמו ב-1.8 מיליארד דולר עם רווח נקי של 0.4 מיליארד דולר. החברה גייסה כ-2.1 מיליארד דולר בסבב מימון לפני ה-IPO.

סופטבנק מעוניינת להנפיק את ARM כחלק מאסטרטגיית היציאה שלה מההשקעה, בין היתר בשל לחץ רגולטורי על עסקת הרכישה. עם זאת, כאמור היא תמשיך להחזיק בלמעלה מ90 אחוז מהמניות גם לאחר ההנפקה.

ARM נהנית מצמיחה מהירה על רקע התרחבות השימוש במחשבים וטלפונים חכמים. ב-2021 נמכרו יותר מ-6 מיליארד שבבי ARM במוצרים שונים. החברה מעריכה שעד 2025 יימכרו 15 מיליארד שבבים בשנה.

עם זאת, ARM נתקלת באתגרים כמו אינפלציה גואה והאטה כלכלית גלובלית שעלולים לפגוע בביקוש למוצריה. כמו כן, המתח בין ארה"ב לסין יכול להשפיע לרעה על פעילות החברה בסין.

הנפקת ARM בבורסה בניו יורק, מהווה מבחן חשוב לא רק לביקוש המשקיעים להנפקות טכנולוגיה חדשות לאחר תקופה ארוכה ללא הנפקות משמעותיות, אלא גם לבנק ההשקעות גולדמן זקס, המלווה את ההנפקה כיועץ פיננסי מוביל.

ARM, המתמחה בתכנון שבבים לטלפונים חכמים ומוצרים אלקטרוניים, צפויה לגייס כ-5 מיליארד דולר מהנפקת כ-9% ממניותיה לציבור. זוהי אחת מההנפקות הגדולות ביותר השנה בארה"ב. ARM נרכשה ב-2016 על ידי סופטבנק תמורת 32 מיליארד דולר, וכעת סופטבנק מעוניינת לממש חלק מההשקעה באמצעות ההנפקה.

ARM הפכה להנפקה הגדולה ביותר זה כמעט שנתיים – מאז הנפקת יצרנית כלי הרכב החשמליים Rivian, שהונפקה בנובמבר 2021 לפי שווי של 86 מיליארד דולר (אך מאז איבדה כ־70% מערכה). השווי הצפוי של ARM נמוך משמעותית מזה של ענקיות שבבים כאנבידה (1.1 טריליון דולר) ו־AMD (170 מיליארד דולר).

הנפקה מוצלחת של ARM תשפר את אמון המשקיעים בחזרתן של הנפקות טכנולוגיה גדולות, לאחר שנת 2022 שבה כמות ההנפקות ושוויין היה האיטי ביותר בארה"ב מזה 30 שנה. חברות טכנולוגיה רבות ממתינות בצד לתנאי שוק טובים יותר כדי לצאת להנפקה. הצלחה של ARM עשויה לעודד אותן לבצע זאת בחודשים הקרובים.

עם זאת, קיימים ספקות לגבי שווייה המדויק של ARM וחשיפתה לשוק הסיני, מה שמעכב משקיעים מסוימים. בנוסף, המניות המונפקות מהוות רק 9% מהחברה, מה שמגביל את כוחם של משקיעים חדשים. אך אם גולדמן זקס תצליח להוביל הנפקה מוצלחת למרות האתגרים, הדבר יחזק את מעמדה כבנק ההשקעות המוביל בוול סטריט.

Tags: ARM
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

משרדים של מיקרון בארה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

בינה מלאכותית (AI/ML)

מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

Next Post
פקיד ממשלה רובוטי. המחשה: depositphotos.com

לראשונה בישראל: הטמעת בינה מלאכותית במשרדי ממשלה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • חלב מאפונה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס