• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים התקן חומרה מתקדם מפחית צריכת אנרגיה של AI פי 1000

התקן חומרה מתקדם מפחית צריכת אנרגיה של AI פי 1000

מאת אבי בליזובסקי
28 יולי 2024
in מאמרים טכניים
תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרי אוניברסיטת מינסוטה הציגו חידוש חומרה בשם CRAM, המפחית את צריכת האנרגיה של AI עד פי 2,500 על ידי עיבוד נתונים בתוך הזיכרון, ומבטיחים שיפורים משמעותיים ביעילות ה-AI.

חוקרי אוניברסיטת מינסוטה הציגו חידוש חומרה בשם CRAM, המפחית את צריכת האנרגיה של AI עד פי 2,500 על ידי עיבוד נתונים בתוך הזיכרון, ומבטיחים שיפורים משמעותיים ביעילות ה-AI.

התקן זה יכול להפחית את צריכת האנרגיה של אינטליגנציה מלאכותית לפחות פי 1,000. חוקרים בתחום ההנדסה באוניברסיטת מינסוטה פיתחו התקן חומרה מתקדם שיכול להפחית את צריכת האנרגיה ביישומי מחשוב של אינטליגנציה מלאכותית לפחות פי 1,000.

המחקר פורסם בכתב העת המדעי "NPJ Unconventional Computing" שמפרסם Nature. לחוקרים יש מספר פטנטים על הטכנולוגיה שבה השתמשו בהתקן.

עם הביקוש הגובר ליישומי AI, מחפשים החוקרים דרכים ליצור תהליך יעיל יותר באנרגיה, תוך שמירה על ביצועים גבוהים ועלויות נמוכות. בדרך כלל, תהליכי למידת מכונה או אינטליגנציה מלאכותית מעבירים נתונים בין הלוגיקה (היכן שהמידע מעובד במערכת) לזיכרון (היכן שהנתונים מאוחסנים), מה שצורך כמות גדולה של אנרגיה.

הצגת טכנולוגיית CRAM 

צוות חוקרים במכללת המדע וההנדסה של אוניברסיטת מינסוטה הציג מודל חדש שבו הנתונים לא עוזבים את הזיכרון, הנקרא זיכרון גישה אקראית חישובית (CRAM).

"זוהי ההדגמה הניסויית הראשונה של CRAM, שבה הנתונים יכולים להיות מעובדים לחלוטין בתוך מערך הזיכרון ללא צורך לעזוב את הרשת שבה המחשב מאחסן מידע," אמר יאנג לו, חוקר פוסט-דוקטורט במחלקה להנדסת חשמל ומחשבים באוניברסיטת מינסוטה והמחבר הראשון של המאמר.

התקן חומרה מותאם אישית מתוכנן לסייע ל-AI להיות יעיל יותר באנרגיה. קרדיט: אוניברסיטת מינסוטה.

סוכנות האנרגיה הבינלאומית (IEA) פרסמה תחזית גלובלית לשימוש באנרגיה במרץ 2024, שחזתה כי צריכת האנרגיה עבור AI תכפיל את עצמה מ-460 טרה-וואט שעה (TWh) ב-2022 ל-1,000 TWh ב-2026. זה שווה בערך לצריכת החשמל של כל יפן.

לדברי מחברי המאמר החדש, מאיץ למידת מכונה מבוסס CRAM צפוי להשיג שיפור בסדר גודל של פי 1,000. דוגמה נוספת הראתה חיסכון באנרגיה של פי 2,500 ו-1,700 בהשוואה לשיטות מסורתיות.

התפתחות המחקר

מחקר זה מתבצע למעלה מעשרים שנה, 

"הקונספט הראשוני שלנו להשתמש בתאי זיכרון ישירות לחישוב לפני 20 שנה נחשב מטורף," אמר ג'יאן-פינג ואנג, המחבר הראשי של המאמר ופרופסור מכובד באוניברסיטת מקנייט ויושב ראש רוברט פ. הארטמן במחלקה להנדסת חשמל ומחשבים באוניברסיטת מינסוטה.

"עם קבוצה מתפתחת של תלמידים מאז 2003 וצוות סגל בין-תחומי אמיתי שבנינו באוניברסיטת מינסוטה – מפיזיקה, מדע והנדסת חומרים, מדעי המחשב והנדסה, למידול ובניית מודלים ויצירת חומרה – הצלחנו להשיג תוצאות חיוביות ועכשיו הדגמנו שטכנולוגיה מסוג זה ישימה ומוכנה להיכלל בטכנולוגיה," אמר ואנג.

מחקר זה הוא חלק ממאמץ עקבי וארוך טווח הבונה על מחקרו פורץ הדרך של ואנג ושותפיו בנושא התקני Magnetic Tunnel Junctions (MTJs), שהינם התקנים ננו-מבניים המשמשים לשיפור כוננים קשיחים, חיישנים ומערכות מיקרואלקטרוניקה אחרות, כולל Magnetic Random Access Memory (MRAM), שהשתמשו בהם במערכות משובצות כגון מיקרו-בקרים ושעונים חכמים.

ארכיטקטורת CRAM מאפשרת חישוב אמיתי בזיכרון ועל ידי הזיכרון ומפרה את החסימה בין החישוב לזיכרון כגורם מגביל בארכיטקטורת פון נוימן המסורתית, עיצוב תיאורטי למחשב עם תוכנית מאוחסנת המשמש כבסיס לרוב המחשבים המודרניים.

"כמצע חישובי מבוסס זיכרון דיגיטלי יעיל מאוד באנרגיה, CRAM גמיש מאוד בכך שניתן לבצע חישוב בכל מיקום במערך הזיכרון. בהתאם לכך, נוכל לקנפג את CRAM כך שיתאים בצורה מיטבית לצורכי הביצועים של מגוון רחב של אלגוריתמי AI," אמרה אוליה קרפוזקו, מומחית לארכיטקטורת חישוב, מחברת המאמר ופרופסור חבר במחלקה להנדסת חשמל ומחשבים באוניברסיטת מינסוטה. "הוא יעיל יותר באנרגיה מאשר בלוקים מסורתיים למערכות AI של היום."

CRAM מבצע חישובים ישירות בתוך תאי הזיכרון, מנצל את מבנה המערך ביעילות, מה שמבטל את הצורך בהעברות נתונים איטיות וצורכות אנרגיה, הסבירה קרפוזקו.

התקן הזיכרון הגישה האקראית (RAM) היעיל ביותר בטווח הקצר משתמש בארבעה או חמישה טרנזיסטורים לקידוד אפס או אחד, אך MTJ אחד, התקן ספינטרוני, יכול לבצע את אותה הפונקציה בחלק קטן של האנרגיה, במהירות גבוהה יותר, והוא עמיד לסביבות קשות. התקנים ספינטרוניים מנצלים את הספין של האלקטרונים במקום את המטען החשמלי לאחסון נתונים, מה שמספק חלופה יעילה יותר לשבבים מבוססי טרנזיסטורים מסורתיים.

כרגע, הצוות מתכנן לעבוד עם מנהיגי תעשיית המוליכים למחצה, כולל אלה במינסוטה, כדי לספק הדגמות בקנה מידה גדול ולייצר את החומרה לשיפור פונקציונליות AI.

Tags: אוניברסיטת מינסוטהמדעי המחשבאינטליגנציה מלאכותיתלמידת מכונה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

חומר דו־ממד ושכבת בידוד יוצרים ביניהם פער אטומי זעיר, שיכול להשפיע על ביצועי טרנזיסטורים עתידיים. קרדיט: TU Wien
מאמרים טכניים

פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים

Next Post
שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

מחקר חדש מגלה: שבבים הם עקב אכילס של ענקי ה-AI

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס