הטכנולוגיה החדשה – המשלבת Wi-Fi, בלוטות׳, UWB ותקנים נוספים בפתרון אחד – מיושמת כעת בסיליקון על-ידי יצרן מוביל בשוק ה-IoT הנמצא בשלבי ייצור ב-TSMC
סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, השיקה היום את סדרת Ceva-Waves Links לקישוריות אלחוטית מרובת פרוטוקולים. טכנולוגיית הקנין הרוחני החדשה תומכת בתקני התקשורת האלחוטית האחרונים ומיועדת לענות על הביקוש הגובר לשבבי קישוריות המשולבים במוצרי קצה חכמים בשווקי ה-IoT, הרכב והמחשוב.
סדרת מוצרי הקישוריות מרובת הפרוטוקולים כוללת Wi-Fi, בלוטות׳, UWB, Zigbee, Thread ו-Matter. סיוה מסרה, כי המוצר הראשון של הסדרה, Ceva-Waves Links100, המיועד ליישומי IoT וכולל קישוריות Wi-Fi 6, בלוטות׳ 5.4 ותקני קישוריות נוספים, מיושם כעת על-ידי יצרן מוביל ב-TSMC, בטכנולוגיית ייצור של 22 ננומטר.
ביקוש גובר לשבבי קומבו
הביקוש הגובר למכשירים חכמים זולים עם קישוריות מגוונת עומד מאחורי הצורך לאחד פרוטוקולי קישוריות בשבב קומבו אחד. מספר שבבי הקומבו הכוללים Wi-Fi ובלוטות׳ צפוי להגיע, להערכת חברת המחקר ABI, ל-1.6 מיליארד יחידות ב-2028.
״הביקוש לשבבי קישוריות אלחוטית מרובת תקנים משקף צורך גובר ליישומים מתקדמים בשוק הצרכני והתעשייתי״, אמר אנדרו זיגנאני, מנהל מחקר בכיר ב-ABI. ״סדרת Ceva-Waves Links מציעה ערך משמעותי לחברות שבבים ויצרנים, ומפחיתה את הסיכון הכרוך בפיתוח מוצרים חדשים ובתכנון שבב בודד המשלב כמה פרוטוקולי קישוריות אלחוטית. יתרה מכך, באמצעות התמיכה בתקן UWB, מאפשרת הסדרה החדשה יישומי חישה מבוססי מיקום למכשירי קצה חכמים״.
בסיס לקוחות רחב
מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״סדרת הקישוריות האלחוטית החדשה מבוססת על סל המוצרים שלנו המשולב ביותר ממיליארד מכשירים בכל שנה, ואפשר לנו להשיג בסיס לקוחות רחב ומגוון בשוק ה-IoT הצרכני והתעשייתי. הסדרה החדשה ממנפת את הטכנולוגיות וההתמחות שלנו ומאפשרת לחברות שבבים ויצרניות ותיקות וחדשות להיכנס לשוק גדול, ובמקביל מספקת פתרון מיטבי במונחי עלות, ביצועים גבוהים, זמן שיהוי נמוך, וצריכת הספק נמוכה – הדרושים לפיתוח שבבי קישוריות״.
