הפלטפורמה מספקת אוטומציה וויזואליזציה עבור תכנון ומימוש מארזי שבבים ב-2.5 וב-3 ממדים, תוך אופטימיזציה של צריכת הספק, חום ומודעות לרעש
חברת סינופסיס (Nasdaq:SNPS) הכריזה על פלטפורמת ה-3DIC Compiler שלה לתכנון ובאינטגרציה של מערכות מרובות פיסות סיליקון (multi-die) ב-2.5 וב-3 ממדים במארז יחיד. הפלטפורמה מספקת סביבה בעלת אינטגרציה מלאה, עתירת ביצועים וקלה לשימוש, המציעה בחינת חלופות לארכיטקטורת שבבים, תכנון, מימוש ו-signoff, לצד אופטימיזציות של אותות, צריכת הספק ושלמות תרמית (thermal integrity), בפתרון אחד. באמצעות 3DIC Compiler, צוותי תכנון שבבים וזיווד יכולים להשיג רמות חסרות תקדים של אינטגרציה של פיסות סיליקון מרובות, תכנון משותף וזמן מהיר יותר להתכנסות.
"באמצעות שיתוף הפעולה שלנו עם סינופסיס, אנחנו יכולים לשרת כעת את לקוחותינו המשותפים באמצעות פתרונות מארזים של פיסות סיליקון מרובות עבור יישומים של רישות מתקדם ומחשוב עתיר ביצועים", אמר ג'איהונג פארק, סגן נשיא לפיתוח פלטפורמות תכנון בסמסונג. "ה-3DIC Compiler של סינופסיס, עם הפלטפורמה המאוחדת שלו, מהווה מוצר שמשבש את השוק באופן שבו מתוכננים מארזי שבבים עם פיסות סיליקון מרובות, מכיוון שהוא הגדיר מחדש את הגבולות הרגילים של הכלים בכל שלבי עבודת תכנון הפתרונות של פיסות סיליקון מרובות ב-2.5 וב-3 ממדים".
עידן חדש בזיווד שבבים
לאור הביקוש העצום לסקלביליות גדלה של סיליקון ולארכיטקטורות מערכת חדשות, אינטגרציה של פיסות סיליקון ב-2.5 וב-3 ממדים הפכה לגורם משמעותי ביותר ביכולת לעמוד בדרישות של ביצועי מערכת, צריכת הספק, שטח ועלות. יותר ויותר גורמים דוחפים צוותי תכנון לעשות שימוש באינטגרציה של פיסות סיליקון מרובות בכדי לספק מענה ליישומים חדשים דוגמת אינטליגנציה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים. יישומים אלה דוחפים שימוש בארכיטקטורות מארזים חדשות כמו chiplets ומערום פיסות סיליקון (stacked-die), בשילוב עם זיכרון בעל פס רחב או זמן גישה נמוך שישולב בפתרון מארז.
בעייתיות הכלים המסורתיים לזיווד שבבים
עם הופעתם בשוק של שבבים ב-2.5 וב-3 ממדים, הדרישות לזיווד שבבים נעשו הרבה יותר דומות לדרישות תכנון מעגלים משולבים דוגמת שבבים בממדים של מערכת על גבי שבב, הכוללים מאות אלפי חיבורים בין פיסות סיליקון. כלים מסורתיים לזיווד שבבים שולבו עד כה בכלים הקיימים כיום לתכנון מעגלים משולבים, אך לעיתים קרובות השילוב היה רופף. יחד עם זאת, כלים אלה מוגבלים באופן מהותי בסקלביליות כתוצאה ממודלי הנתונים שלהם והם מתחילים להתפרק כשהם נתקלים בדרישות תכנון מורכבות יותר האופייניות לארכיטקטורות המורכבות החדשות של 3DIC. בנוסף, לאור הכלים הנפרדים וזרמי התכנון בעלי השילוב הרופף, לוחות הזמנים לתכנון 3DIC הם בלתי צפויים, ארוכים ולעיתים קרובות לא מתכנסים לרצף תכנוני אחד.
השקת ה-3DIC Compiler
ה-3DIC Compiler של סינופסיס בנוי על בסיס מודל נתונים של תכנון שבבים – מה שמאפשר סקלביליות בקיבולת ובביצועים במבני 3DIC חדישים יותר. הכלי מאפשר תכנון של הפרויקט, בחינת חלופות לארכיטקטורות, תכנון השבב, מימוש, ניתוח ו-sign-off – הכל בסביבה אחת. בנוסף לכך, 3DIC Compiler קובע סטנדרט חדש בשימושיות של זיווד שבבים באמצעות יכולות הוויזואליזציה הייחודיות והידידותיות למשתמש שלו, דוגמת צפייה ב-360 מעלות בתלת ממד, cross probing וכיו"ב עבור כל ההיבטים (ארכיטקטורה, תכנון פרויקט, תכנון שבב, מימוש, ניתוח ו-sign-off).
סינופסיס שיתפה פעולה עם Ansys, ספקית עולמית מובילה בהדמיה מולטי-פיזיקלית, בכדי לשלב את ה-RedHawk של Ansys, הכולל משפחה של יכולות ניתוח מוכחות בסיליקון, בתוך ה-3DIC Compiler. RedHawk יוצר רמת דיוק גבוהה בנתוני האותות, החום וצריכת ההספק, המשולבים באופן הדוק לתוך ה-3DIC Compiler לצורך תכנון המארז. האנוטציה לאחור האוטומטית בין RedHawk לבין ה-3DIC של סינופסיס מאפשרת התלכדות הרבה יותר מהירה עם פחות איטרציות ביחס למצב שבו משתמשים בפתרונות נפרדים.
"ניתוח של צריכת הספק ושל חום בפיסת סיליקון יחידה ומבודדת כבר לא מספיק בסביבה של פיסות סיליקון מרובות. יש לנתח את המערכת המלאה ביחד", אמר ג'ון לי, סגן נשיא ומנכ"ל בחברת Ansys. "באמצעות האינטגרציה שלנו עם ה-3DIC Compiler של סינופסיס, עם סביבת פיסות הסיליקון המרובות שלו, מתכנני שבבים יכולים לבצע אופטימיזציה טובה יותר של כלל פתרון המערכת שלהם בהיבטים של שלמות אותות, שלמות הספק, לצד שלמות תרמית, ובו בזמן להשיג התלכדות מהירה יותר בזמן ה-sign-off".
"ה-3DIC Compiler של סינופסיס, שפותח תוך שיתוף פעולה הדוק עם לקוחות ומפעלים מרכזיים, עומד לאפשר עידן חדש של תכנון שבבים תלת-ממדיים", אמר צ'רלס מטר, סגן נשיא לפתרונות מערכת ולפיתוח סביבת עבודה בקבוצת התכנון בסינופסיס. "המוצר מציע מערך משולב לחלוטין של טכנולוגיות, עם קיבולת ברמת מערכת על גבי שבב, עבור גישה ייחודית, הוליסטית, ברמת מערכת, לאינטגרציה של פיסות סיליקון מרובות, הנדרשת עבור התכנונים המתקדמים מאד והמורכבים מאד של היום. עובדה זו גם תאפשר ללקוחות שלנו ליצור חדשנות בתכנון מארזים ולספק פתרונות לארכיטקטורות מערכת מגוונות".
