• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ סקר של קיסייט: 53% מהארגונים מדווחים על הפסדים בהיקף 100 אלף דולרים ליום השבתה עקב תקלות בצב”ד

סקר של קיסייט: 53% מהארגונים מדווחים על הפסדים בהיקף 100 אלף דולרים ליום השבתה עקב תקלות בצב"ד

מאת אבי בליזובסקי
15 אוקטובר 2020
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
בדיקות שבבים. באדיבות קיסייט

בדיקות שבבים. באדיבות קיסייט

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מחקר חדש, שפרסמה קיסייט טכנולוגיות (Keysight Technologies), מעלה כי רוב מוחלט של הארגונים המתמחים בתכנון ופיתוח של מוצרי אלקטרוניקה חווים עיכובים יקרים הניתנים למניעה וקשורים לקונפיגורציה לא נכונה של צב"ד, תחזוקה לקויה או הדרכה חסרה.
במחקר של קיסייט, שבוצע על ידי Dimensional Research, השתתפו 305 מהנדסי מו"פ מקשת רחבה של ארגונים ברחבי העולם. מהמחקר עולה כי 98% מהמשתתפים דיווחו על עיכובים הנוגעים לתהליכי כיול או הכנת הצב"ד לעבודה, שימוש לא נכון בציוד, או תקלות בציוד. 97% מהמשתתפים דיווחו על עיכובים שגרמו בצורה ישירה לאובדן הכנסות לארגונים, כש-53% דיווחו על נזקים בהיקף של 100 אלף דולר לכול יום עבודה, הנובעים מהמתנה לפתרון תקלות טכניות של ציוד הבדיקות.

למעלה ממחצית מהמשתתפים (59%) דיווחו על 6 או יותר תקלות שדרשו תמיכה טכנית בציוד הבדיקות מדי חודש. על מנת לפתור בעיות אלו מדווחים על צורך בגישה למומחים חיצוניים – 89% מהמשתתפים במחקר ציינו כי צוותי הבדיקות שלהם עובדים טוב יותר כשהם נהנים מגישה למומחי בדיקות ומקורות ידע חיצוניים לארגון.
"חברות אלקטרוניקה נמצאות תחת לחץ קבוע לקצר את זמני הפיתוח של מוצרים חדשים כדי לעמוד ביעדי ההגעה לשוק", ציין ג'ון פייג', נשיא של Keysight Global Services. "חברות אלו לא יכולות יותר להרשות לעצמן להמתין ימים או אף שבועות כדי לפתור סוגיות הנוגעות לשירות או תקלות של ציוד הבדיקות שברשותן. חברות אלו זקוקות לגישה מהירה למומחים אמינים עם מחויבות לזמני תגובה מהירים."

עוד עולה מהמחקר כי:

  • עיכובים משמעותיים: 97% מהמשתתפים במחקר ציינו כי הם חוו עיכובים בפרויקט שנגרמו כתוצאה מבעיות הנוגעות בציוד הבדיקות. 63% מהתקלות כללו תיקון של הציוד, 56% מהתקלות נגעו בקונפיגורציה לא נכונה של הצב"ד, ו-50% בבעיות כיול.
    עלויות גבוהות: 53% מהמשתתפים ציינו כי העלות לארגון עקב בעיות הנוגעות לצב"ד וחוסר היכולת של צוותי הבדיקות להתקדם בעבודתם עומדת על למעלה מ-100 אלף דולר ליום. ב-12% מהמקרים הנזקים אף מסתכמים ביותר מחצי מיליון דולר נזק ליום.
    בעיה קבועה: 95% מהמשתתפים ציינו שבחודש ממוצע הם נדרשים לפתוח לפחות קריאת שירות אחת אצל ספקיות הצב"ד שלהם. 59% מהמשתתפים ציינו שחוו 6 או יותר תקלות שהצריכו תמיכה טכנית מדי חודש, ועבור 13% מהמשתתפים כמות התקלות עמדה אף על למעלה מ-20 מדי חודש.
    שירותי תמיכה חיצוניים: 90% מהמשתתפים במחקר אמרו שהם יעריכו גישה לשירותי תמיכה טכנית חיצוניים. 54% ציינו צורך בסיוע בפתרון תקלה כשירות המבוקש ביותר, 53% את הצורך בשירות המספק תשובות לשאלות טכניות, 49% את הצורך בשירות המספק הבנה עמוקה של פיצ'רים ספציפיים בצב"ד, ו-46% ציינו את הצורך בשירות המספק יכולות כיול של הציוד.

"מהנדסי מו"פ ובדיקות נמצאים ממש בחזית של המערכה. בעבר היה להם את הזמן להפוך למומחים בצב"ד ובסטנדרטים השונים", ציין טד בארנס, מנהל עולמי של KeysightCare. "אלא, שכיום, כשהמציאות העסקית והטכנולוגית הופכת למורכבת הרבה יותר, אין להם את הפנאי לבצע בעצמם מחקר של פונקציונאליות הצב"ד, ולהתעמק בסוגיות המורכבות של הטיפול בציוד. התוצאה היא גישה ריאקטיבית של כיבוי שריפות, המובילה לעיכובים יקרים, הפסד הכנסות, עבודה לתוך הלילה ובסופי שבוע, וזאת כדי לעמוד בלוחות הזמנים הצפופים."
על מנת לסייע לארגונים להתמודד עם אתגרים אלו קיסייט פיתחה את השירות KeysightCare – מודל תמיכה כוללני וסקיילבילי, הכולל מהנדסים המתמחים בעולמות הדיזיין והבדיקות. השירות כולל גם גישה למרכז ידע טכני, המחויב לזמנים קבועים מראש למתן תגובה לתיקון, כיול ותמיכה טכנית, ובסיוע לארגונים לעמוד בלוחות הזמנים ולהאיץ את זמני הפיתוח.

Tags: קיסייט
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2
‫צב"ד‬

נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר

מטלורגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה

לוגו קמטק
‫צב"ד‬

קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

Next Post
כסף. Image by Ri Butov from Pixabay

IVC ו-ZAG מדווחות: חב' היי-טק ישראליות גייסו ברבעון השלישי 2.74 מיליארד ב-151 עסקאות * בעיקר בשלבים מאוחרים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות…

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס