• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס ודאסו סיסטמס משתפות פעולה בפיתוח מערכות אלקטרוניות

קיידנס ודאסו סיסטמס משתפות פעולה בפיתוח מערכות אלקטרוניות

מאת אבי בליזובסקי
24 פברואר 2022
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כפי שדיווחנו לראשונה ב-CHIPORTAL שתי החברות שילבו את פלטפורמת 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס עם פלטפורמת Allegro של קיידנס, בפתרון משותף המאפשר לחברות לשלוט במידול, סימולציה ואופטימיזציה רב-תחומית של מערכות אלקטרוניות מורכבות ומקושרות

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) ודאסו סיסטמס (Dassault Systèmes) מכריזות על שותפות אסטרטגית שנועדה לספק ללקוחות ארגוניים בשווקים מרובים – כולל היי-טק, תחבורה וניידות, ציוד תעשייתי, תעופה וחלל, ביטחון, ושירותי בריאות – את הדור הבא של פתרונות משולבים לפיתוח מערכות אלקטרוניות בעלות ביצועים גבוהים.

כזכור דיווחנו על כך לראשונה ב-CHIPORTAL. בכנס וירטואלי של דאסו סיסטמס שהתקיים בתחילת פברואר, אמר מאניש קומאר, מנהל סולידוורקס – חברה בת של דאסו סיסטמס בשיחה עם CHIPORTAL כי החברה משתפת פעולה עם חברות בתחום האלקטרוניקה וסיפק את שמה של קיידנס.

שתי החברות שילבו את פלטפורמת 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס עם פלטפורמת Allegro של קיידנס, בפתרון משותף המאפשר לחברות לשלוט במידול, סימולציה ואופטימיזציה רב-תחומית של מערכות אלקטרוניות מורכבות ומקושרות. באמצעות הפתרון החדש והרב-תחומי, לקוחות יכולים כעת להאיץ את תהליך פיתוח המערכת שלהם מקצה-לקצה, תוך התאמה אופטימלית של התכנון לרמות ביצועים, אמינות, כושר ייצור, אספקה חסינה, תאימות ועלויות.

דאסו סיסטמס וקיידנס לקחו חלק בשיתוף פעולה רב-שנתי עם לקוחות גדולים כדי לבחון את הפתרון החדש בסביבת ייצור גלובלית.

החוויות השיתופיות של "התאום הווירטואלי" (virtual twin) משלבות יכולות לניהול מחזור החיים של מוצרים אלקטרוניים ומכאניים, ניתוח תהליכים עסקיים, ויכולות פיתוח, הנדסה ומעקב של מערכות אלקטרוניות רב-תחומיות. מודל וירטואלי הוליסטי זה, מספק תצוגה מלאה בזמן אמת של סימולציה חשמלית ומכאנית, ייצור והוצאה לפועל של שרשרת האספקה עבור מחזור חיי המוצר, ומשפר את קבלת ההחלטות והאצת החדשנות, באמצעות מחקרי "מה אם".

מוצרים ושירותים הופכים למחוברים וחכמים יותר, והם מאפשרים לצרכנים, אזרחים ומטופלים לקבל חוויות מותאמות אישית ושיתופיות יותר, המשפרות את איכות החיים. בהקשר דינמי זה, חברות חייבות לפתח במהירות מערכות אלקטרוניות בטוחות ואיכותיות, שיעבדו היטב מהרגע הראשון. שליטה במורכבות של מערכות אלקטרוניות ובלחצי עלויות וזמני הגעה לשוק, דורשת חדשנות שיתופית אשר מאחדת אלקטרוניקה, מכאניקה ופונקציות נוספות לאורך שרשרת הערך.

"כל תעשייה מוצפת כיום מרמת המורכבות של מוצרים, הנובעת מאתגרים הקשורים בחשמול, אבטחה, קישוריות, קיימות, AI/ML, ענן, אתגרי שרשרת אספקה/רגולציה ועוד", אמר טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנהל קבוצת Custom IC & PCB בקיידנס. "קיידנס היא המובילה העולמית בתכנון וניתוח IP, מוליכים למחצה, אריזות IC מתקדמות, PCBs ומערכות חשמל בעלי מורכבות גבוהה. בשילוב עם פלטפורמת 3DEXPERIENCE החזקה של דאסו סיסטמס, ללקוחות יש כעת הזדמנות לשנות את הארגון שלהם, פשוטו כמשמעו, עם יכולות לניהול אלקטרוניקה, מכאניקה, ייצור ומחזור חיי המוצר. אנו נרגשים מהשותפות האסטרטגית עם דאסו סיסטמס, המאפשרת 'חוויות תאומים וירטואליים' אלקטרו-מכאניות למימוש מהיר של מוצרים".

"מערכות אלקטרוניות מחוברות מגביהות את הסטנדרט בכל הענפים של 'כלכלת החוויה', שבה ערכו של מוצר נובע מהשימוש בו. חברות חייבות לעבור מ'חשיבה מוטת-מוצר' ל'חשיבה מוטת-חוויה' בתהליכי הפיתוח שלהן, כדי לספק לצרכנים את החוויות שהם רוצים לקבל וכדי להצליח בכלכלה הזו", אמר פיליפ לאופר, סגן נשיא בכיר למותגים גלובליים, דאסו סיסטמס. "השותפות האסטרטגית שלנו עם קיידנס תחולל מהפכה בפיתוח מערכות אלקטרוניות בעלות ביצועים גבוהים, על ידי מתן האפשרות לשיתוף פעולה סביב חוויות תאומים וירטואליים."

Tags: דאסו סיסטמסקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
בית העיריה הישן במגדבורג. אילוסטרציה: depositphotos.com

סקופ גרמני: אינטל תפתח את המגה פאב שלה במגדבורג

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס