• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ קיידנס ודאסו סיסטמס משתפות פעולה בפיתוח מערכות אלקטרוניות

קיידנס ודאסו סיסטמס משתפות פעולה בפיתוח מערכות אלקטרוניות

מאת אבי בליזובסקי
24 פברואר 2022
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

ביתן דאסו סיסטמס, CES 2017. צילום: אבי בליזובסקי

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כפי שדיווחנו לראשונה ב-CHIPORTAL שתי החברות שילבו את פלטפורמת 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס עם פלטפורמת Allegro של קיידנס, בפתרון משותף המאפשר לחברות לשלוט במידול, סימולציה ואופטימיזציה רב-תחומית של מערכות אלקטרוניות מורכבות ומקושרות

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) ודאסו סיסטמס (Dassault Systèmes) מכריזות על שותפות אסטרטגית שנועדה לספק ללקוחות ארגוניים בשווקים מרובים – כולל היי-טק, תחבורה וניידות, ציוד תעשייתי, תעופה וחלל, ביטחון, ושירותי בריאות – את הדור הבא של פתרונות משולבים לפיתוח מערכות אלקטרוניות בעלות ביצועים גבוהים.

כזכור דיווחנו על כך לראשונה ב-CHIPORTAL. בכנס וירטואלי של דאסו סיסטמס שהתקיים בתחילת פברואר, אמר מאניש קומאר, מנהל סולידוורקס – חברה בת של דאסו סיסטמס בשיחה עם CHIPORTAL כי החברה משתפת פעולה עם חברות בתחום האלקטרוניקה וסיפק את שמה של קיידנס.

שתי החברות שילבו את פלטפורמת 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס עם פלטפורמת Allegro של קיידנס, בפתרון משותף המאפשר לחברות לשלוט במידול, סימולציה ואופטימיזציה רב-תחומית של מערכות אלקטרוניות מורכבות ומקושרות. באמצעות הפתרון החדש והרב-תחומי, לקוחות יכולים כעת להאיץ את תהליך פיתוח המערכת שלהם מקצה-לקצה, תוך התאמה אופטימלית של התכנון לרמות ביצועים, אמינות, כושר ייצור, אספקה חסינה, תאימות ועלויות.

דאסו סיסטמס וקיידנס לקחו חלק בשיתוף פעולה רב-שנתי עם לקוחות גדולים כדי לבחון את הפתרון החדש בסביבת ייצור גלובלית.

החוויות השיתופיות של "התאום הווירטואלי" (virtual twin) משלבות יכולות לניהול מחזור החיים של מוצרים אלקטרוניים ומכאניים, ניתוח תהליכים עסקיים, ויכולות פיתוח, הנדסה ומעקב של מערכות אלקטרוניות רב-תחומיות. מודל וירטואלי הוליסטי זה, מספק תצוגה מלאה בזמן אמת של סימולציה חשמלית ומכאנית, ייצור והוצאה לפועל של שרשרת האספקה עבור מחזור חיי המוצר, ומשפר את קבלת ההחלטות והאצת החדשנות, באמצעות מחקרי "מה אם".

מוצרים ושירותים הופכים למחוברים וחכמים יותר, והם מאפשרים לצרכנים, אזרחים ומטופלים לקבל חוויות מותאמות אישית ושיתופיות יותר, המשפרות את איכות החיים. בהקשר דינמי זה, חברות חייבות לפתח במהירות מערכות אלקטרוניות בטוחות ואיכותיות, שיעבדו היטב מהרגע הראשון. שליטה במורכבות של מערכות אלקטרוניות ובלחצי עלויות וזמני הגעה לשוק, דורשת חדשנות שיתופית אשר מאחדת אלקטרוניקה, מכאניקה ופונקציות נוספות לאורך שרשרת הערך.

"כל תעשייה מוצפת כיום מרמת המורכבות של מוצרים, הנובעת מאתגרים הקשורים בחשמול, אבטחה, קישוריות, קיימות, AI/ML, ענן, אתגרי שרשרת אספקה/רגולציה ועוד", אמר טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנהל קבוצת Custom IC & PCB בקיידנס. "קיידנס היא המובילה העולמית בתכנון וניתוח IP, מוליכים למחצה, אריזות IC מתקדמות, PCBs ומערכות חשמל בעלי מורכבות גבוהה. בשילוב עם פלטפורמת 3DEXPERIENCE החזקה של דאסו סיסטמס, ללקוחות יש כעת הזדמנות לשנות את הארגון שלהם, פשוטו כמשמעו, עם יכולות לניהול אלקטרוניקה, מכאניקה, ייצור ומחזור חיי המוצר. אנו נרגשים מהשותפות האסטרטגית עם דאסו סיסטמס, המאפשרת 'חוויות תאומים וירטואליים' אלקטרו-מכאניות למימוש מהיר של מוצרים".

"מערכות אלקטרוניות מחוברות מגביהות את הסטנדרט בכל הענפים של 'כלכלת החוויה', שבה ערכו של מוצר נובע מהשימוש בו. חברות חייבות לעבור מ'חשיבה מוטת-מוצר' ל'חשיבה מוטת-חוויה' בתהליכי הפיתוח שלהן, כדי לספק לצרכנים את החוויות שהם רוצים לקבל וכדי להצליח בכלכלה הזו", אמר פיליפ לאופר, סגן נשיא בכיר למותגים גלובליים, דאסו סיסטמס. "השותפות האסטרטגית שלנו עם קיידנס תחולל מהפכה בפיתוח מערכות אלקטרוניות בעלות ביצועים גבוהים, על ידי מתן האפשרות לשיתוף פעולה סביב חוויות תאומים וירטואליים."

Tags: דאסו סיסטמסקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
בית העיריה הישן במגדבורג. אילוסטרציה: depositphotos.com

סקופ גרמני: אינטל תפתח את המגה פאב שלה במגדבורג

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות…

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה
  • פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2%…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס