• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) קיידנס חושפת: מהפכת הסוכנים הסיליקוניים בעיצוב שבבים מונעי בינה מלאכותית

קיידנס חושפת: מהפכת הסוכנים הסיליקוניים בעיצוב שבבים מונעי בינה מלאכותית

מאת אבי בליזובסקי
15 מאי 2025
in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
ד"ר זיאד חנא, סגן נשיא בכיר ב-Cadence בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בכנס ChipEx2025 שהתקיים בתל אביב, הציג ד"ר זיאד חנא, סגן נשיא בכיר ב-Cadence ומי שמוביל את תחום הבינה המלאכותית בחברה, את חזונה של קיידנס למהפכת העיצוב הבאה: מעבר מהנדסה קלאסית להנדסה מונחית AI באמצעות סוכנים סיליקוניים

בכנס ChipEx2025 שהתקיים בתל אביב, הציג ד"ר זיאד חנא, סגן נשיא בכיר ב-Cadence ומי שמוביל את תחום הבינה המלאכותית בחברה, את חזונה של קיידנס למהפכת העיצוב הבאה: מעבר מהנדסה קלאסית להנדסה מונחית AI באמצעות סוכנים סיליקוניים.

מול גל עצום של פרויקטים – המחסור בכוח אדם הופך לצוואר בקבוק

"חווינו בעבר גלים טכנולוגיים", פתח ד"ר חנא, "כעת מדובר בצונאמי." גידול חד בפרויקטים של עיצוב שבבים צפוי בשנים הקרובות, בעיקר עקב מעבר לארכיטקטורות ייעודיות לכל עומס עבודה. לדבריו, העלייה החדה בנפח ובמורכבות העיצובים יוצרת אתגר עצום – במיוחד לאור המחסור המתמשך במהנדסים מיומנים. גם האוניברסיטאות, לדבריו, אינן מצליחות להדביק את קצב הביקוש.

ממיליארדים לטריליונים – והצורך בקפיצה פרודוקטיבית חדשה

תחום השבבים צועד לעבר שוק של טריליון דולר, וביחד עם מערכות שלמות מדובר בשוק של 3 עד 5 טריליון דולר. כדי לעמוד בקצב, עברה התעשייה בעשורים האחרונים מהפכות של אוטומציה, הפשטה, מקביליות ומחזור – כל אחת מהן הביאה קפיצת פריון של פי עשרה. כעת, הבינה המלאכותית צפויה להביא את הקפיצה הבאה.

AI כבר כאן – וכבר בשימוש ברוב הפרויקטים

יותר מ-50% מפרויקטי השבבים המתקדמים בעולם כבר עושים שימוש בבינה מלאכותית. קיידנס עוקבת מקרוב אחרי התפתחות המודלים, ממודלים טקסטואליים ועד מודלים מרובי-מודל (Multimodal) המסוגלים לנתח תמונות, סרטונים ואודיו. לדברי חנא, הפלטפורמה שקיידנס פיתחה – JEDI (ראשי תיבות של Joint Enterprise Data & AI) – מאפשרת אינטגרציה של מודלים, כלי מחשוב עתירי ביצועים (GPU, TPU) ושרשראות מידע ארגוניות, עם דגש על פתיחות ואינטראופרטיביות עם פלטפורמות קיימות של לקוחות.

חמישה שלבים לאבולוציה של AI בעיצוב שבבים

  1. AI אופטימיזציוני – שימוש במודלים של למידת מכונה (ML) לשיפור מנועי סימולציה, פריסה, אימות ועוד. נמצא בשימוש כבר חמש-שש שנים.
  2. AI שיחתי – אינטראקציה עם הכלים בשפה טבעית במקום כתיבת סקריפטים. מייעל תהליכים מורכבים דרך ממשק שיחתי.
  3. הסקה מורכבת – שימוש ב-AI לביצוע ניתוחים מורכבים כמו חישוב הספק של תא או בחירת מסלולי זמן קריטיים.
  4. סוכנים אוטונומיים (Agentic AI) – כלים בעלי יכולת קבלת החלטות עצמאית בהתאם להקשר, הפועלים כשרשרת של סוכנים חכמים.
  5. סוכן סיליקוני (Silicon Agent) – אבולוציה שלמה של מערכות שבהן סוכנים יודעים לתכנן, לבצע, ולהעריך בעצמם תוך שילוב AI, כלי עיצוב וממשק משתמש שיתופי.

הסוכן הסיליקוני – גוגל דסקטופ למהנדס שבבים

ד"ר חנא הדגים כיצד ניתן לעצב רכיב IP מלא בעזרת אינטראקציה שיחית בלבד. מהגדרת ממשק, דרך גנרציית קוד RTL, יצירת floorplan, ועד לסכמות ולסימולציות – הסוכן הסיליקוני מפעיל סוכני משנה בהתאם לשאילתות המשתמש. כל זאת בסביבת עבודה המשלבת קונטקסט הנדסי, מתודולוגיה, קוד וסקריפטים.

לדבריו, הוא עצמו עיצב רכיב IP שכלל כמיליון שערים תוך שש שעות עבודה ליליות בלבד – הישג שבעבר דרש שבועות.

קיידנס ישראל – במוקד הפיתוח של AI עולמי

ד"ר חנא חתם את הרצאתו בקריאה ברורה: "אנחנו כבר בתוך המהפכה הזו. לא מדובר בעתיד רחוק. הבינה המלאכותית תשלוט באופן שבו נבצע תכנון ואימות שבבים מעתה והלאה – ורבים מהפתרונות המובילים בעולם מפותחים ממש כאן, בישראל."

בסיום ההרצאה אמר ד"ר חנא: "כל מי שעדיין ספקן – לא מאוחר להצטרף. "המסע הזה רק החל, וההזדמנויות עצומות."

Tags: chipex2025זיאד חנאקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

הדמיית מערכת צ׳יפלטים באריזה מתקדמת – המגמה שמאפשרת לשלב רכיבי חישוב, I/O וזיכרון כחלקים מודולריים במערכות AI וב-HPC. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm

שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

גרטנר: הכנסות תעשיית השבבים העולמית זינקו ל־793 מיליארד דולר ב־2025, בהובלת שבבי בינה מלאכותית

אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)
בינה מלאכותית (AI/ML)

דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

Next Post
רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל חושף: כך ישראל תרמה לפיתוח ה-Vision Pro של אפל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס