• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית הייטק קרן בירד תשקיע 7.5 מיליון דולר ב-8 פרויקטים משותפים לחברות ישראליות ואמריקאיות

קרן בירד תשקיע 7.5 מיליון דולר ב-8 פרויקטים משותפים לחברות ישראליות ואמריקאיות

מאת אבי בליזובסקי
20 ינואר 2021
in הייטק, בישראל
פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפרויקטים, שתקציבם הכולל יגיע לכ 18-מיליון דולר, כוללים פיתוחים חדשניים בתחומי האגרו- טכנולוגיה, ייצור מתקדם, תקשורת, רפואה דיגיטלית ומכשור רפואי

קרן בירד, הקרן הדו-לאומית למחקר ולפיתוח תעשייתיים ישראל-ארה"ב, אישרה השקעות בסך של 7.45 מיליון דולר בשמונה פרויקטים משותפים לחברות ישראליות ואמריקאיות בישיבת הדירקטוריון שהתקיימה באמצעות שיחת וידאו. בנוסף למענקים יזכו הפרויקטים החדשים למימון מהמגזר הפרטי, כך שסך ההשקעה בפרויקטים יגיע לכ-18 מיליון דולר.

קרן בירד פועלת לעידוד שיתופי פעולה בין חברות ישראליות ואמריקאיות מתחומי הטכנולוגיה השונים לצורך פיתוח מוצר משותף. נוסף על הענקת מענקים מותנים של עד מיליון דולר עבור כל פרויקט שאושר, הקרן מסייעת לחברות באיתור וחיבור לשותפים אסטרטגיים פוטנציאליים.

הפרויקטים המוגשים לקרן בירד עוברים בדיקה קפדנית ע"י בוחנים ישראלים מטעם רשות החדשנות ובוחנים אמריקאים מטעם המכון הלאומי לטכנולוגיה ותקנים של ארה"ב (NIST).

שמונת הפרויקטים שאושרו בישיבת הדירקטוריון מתווספים ל-1020 פרויקטים בהם השקיעה הקרן במהלך 43 שנות פעילותה. הפרויקטים, שהיקף ההשקעה הכולל בהם מגיע ליותר מ-350 מיליון דולר, הניבו עד כה מכירות ישירות ועקיפות של למעלה מ-10 מיליארד דולר.

הפרויקטים שאושרו הם:

• חברת Aero-Magnesium וחברת Safran Seats USA האמריקאית יפתחו פתרונות מבוססי טכנולוגיות מגנזיום להפחתת משקל מושבי הנוסעים בתעופה אזרחית.
• חברת AIO Me הישראלית וחברת Finastra Financial Technology Corporation האמריקאית יפתחו את הדור הבא של מערכת הקמת הלוואות לעסקים, מבוססת טכנולוגיות איסוף ואימות אוטומטי של נתונים מלקוחות.
• חברת Ayecka Communication Systems הישראלית וחברת Envistacom האמריקאית יפתחו מודם קצה לרשתות לוויין ולרשתות סלולריות G5, שיאפשר לספקי שירות וחברות תשתית להטמיע מספר רב של פרוטוקולי תקשורת ויישומים על גבי חומרה ומערכת הפעלה אחידה.
• חברת BeeHero הישראלית וחברתTauzer Apiaries האמריקאית יפתחו מערכת להאבקה חכמה של גידולים חקלאיים והשבחתם באמצעות דבורים.
• חברת ContinUse Biometrics הישראלית (הפועלת בשם Donisi Health) וחברתDell האמריקאית יפתחו מודול אופטי ממוזער לניטור פרמטרים בריאותיים.
• חברת Kitov Systems הישראלית וחברת Capvidia NA האמריקאית יפתחו תהליך אוטומטי לשימוש במודל תלת מימד דיגיטלי להגדרה וביצוע של בקרת איכות חזותית בתהליך היצור.
• חברת מרפא טכנולוגיות הישראלית וחברת Nortech Systems האמריקאית יפתחו מערכת טלה-דרמטולוגיה לסריקה כלל גופית.
• חברת Squalus Medical הישראלית וחברתForTec Medical האמריקאית יפתחו מערכת לייזר לטיפול בחולי אפילפסיה.
ד"ר וולטר קופאן, תת-שר המסחר האמריקאי לתקנים וטכנולוגיה, מנהל NIST ויו"ר משותף במועצת הנגידים של קרן בירד: "החוזקות של ישראל וארה"ב בתחומי החדשנות ניכרות בבירור בהצעות המגוונות שהוגשו לקרן בירד בסבב זה. באמצעות עבודה משותפת, החברות האמריקאיות והישראליות יפתחו טכנולוגיות פורצות דרך בתחום הייצור המתקדם, התקשורת והתחבורה, הבריאות והביטחון התזונתי. ההובלה הטכנולוגית העולמית של ארצות הברית וישראל מתחזקת באמצעות שותפויות אלו, שבהן קרן בירד ממלאת תפקיד ייחודי ומשמעותי".

ד"ר עמירם אפלבום, המדען הראשי של משרד הכלכלה ויו"ר רשות החדשנות, ויו"ר משותף במועצת הנגידים של קרן בירד: "אנו גאים בשיתוף הפעולה עם קרן בירד אשר לאורך שנות פעילותו הרבות הניב הצלחות טכנולוגיות מזהירות, פרי שיתופי הפעולה בין חברות ישראליות ואמריקאיות שזכו במענקים. אנו שמחים לציין עליה במספר ההגשות שהתקבלו הפעם ומאחלים הצלחה רבה לחברות הזוכות הן מישראל והן מארה"ב. אנו סמוכים ובטוחים כי הפרויקטים המשותפים יהוו מקור לשינוי ושיפור מהותי עבור כלל האוכלוסייה."

ד"ר איתן יודילביץ, מנכ"ל קרן בירד: "שנת 2020 הייתה שנה מאתגרת עבור חברות ויזמים ברחבי העולם ומספר הפרויקטים שהוגשו לקרן גדל באופן משמעותי. קרן בירד תמשיך לתמוך בשיתופי פעולה בין ארה"ב לישראל במטרה להאיץ פיתוחים טכנולוגים מתקדמים בתחומים מגוונים, לטובת שתי המדינות".

Tags: קרן בירד
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר
הייטק

Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מנכ
הייטק

חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

Next Post
הרכב נעשה מחשב על גלגלים. המחשה: depositphotos.com

המחסור במוליכים למחצה לענף הרכב עלול להחמיר ולהקשות עליהן להתאושש ממשבר הקורונה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס