• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית הייטק רשות החדשנות משיקה מסלול Seed היברידי לעידוד השקעה בסטרטאפים בשלבי ההנבטה של 80 מיליון ₪

רשות החדשנות משיקה מסלול Seed היברידי לעידוד השקעה בסטרטאפים בשלבי ההנבטה של 80 מיליון ₪

מאת אבי בליזובסקי
07 ינואר 2021
in הייטק, בישראל
ד ר עמי אפלבום. צילום יחצ, רשות החדשנות

ד ר עמי אפלבום. צילום יחצ, רשות החדשנות

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בהזדמנות זו ייערך רענון בתוכנית החממות הותיקה. * במסגרת המסלול יינתנו מענקים לסטרטאפים אשר יחברו למשקיעי הון ראשוני (Seed) מנוסים המעוניינים להשקיע בהם השקעה ראשונה * בנוסף, שינויים משמעותיים במסלול החממות הטכנולוגיות

רשות החדשנות משיקה את מסלול Seed היברידי במטרה לעודד השקעות הון ראשוני בסטרטאפים בשלבי ההנבטה, המפתחים מוצרים חדשניים וברמת סיכון גבוהה, כמענה לקיפאון המתמשך בגיוסי הSeed . חברות שייקחו חלק בתוכנית יוכלו לקבל מענק של 40% מסבב ההשקעה ובגובה של עד 3.5 מיליון ₪ ו-50% מסך סיבוב ההשקעה לסטרטאפים שמקורם בפריפריה או מייסדיהם הינם בקרב אוכלוסיות בתת ייצוג בהייטק . ובמקביל משקיעי הון הסיכון בסבב ההשקעה יקבלו אופציה למימוש מניות בהיקף המענק לתקופה של עד 3 שנים או עד לגיוס משמעותי.

מאז 2017 ועד להיום, ישנה ירידה ממוצעת של כ-25% בשנה בכמות חברות ההזנק הנפתחות בישראל, מגמה שהתחזקה על רקע משבר הקורונה. מטרת המסלול החדש היא לסייע לסטרטאפים בשלבי ההנבטה בתחומים בעלי סיכון גבוה לגייס משקיעים בעלי ערך מוסף, והוא. נבנה על ידי רשות החדשנות על מנת לספק מענה לנתונים המציגים קפאון מתמשך בהשקעות Seed בשנים האחרונות בישראל.
מסלול הSeed ההיברידי שפיתחה רשות החדשנות מיועד לסטרטאפים בשלבי ההנבטה, אשר גייסו פחות מ-3.5 מיליון ₪ ומאפשר להפחית את הסיכון עבור משקיעים פוטנציאליים בחברות אלה, אשר מאופיינות בסיכון גבוה. על מנת להגיש בקשה למענק, על החברות להעמיד מזכר הבנות (Term Sheet) חתום בינן לבין המשקיע הפוטנציאלי עבור ביצוע השקעה הונית במזומן. השקעה במסלול זה תקנה למשקיעים אפשרות לקבל מהחברה אופציה לתקופה של עד 3 שנים – ובמימושה יקבל המשקיע מניות בחברה כפי שסוכם מראש, וסכום המענק יחזור לרשות החדשנות.

המסלול צפוי לעודד יזמות והקמה של סטרטאפים בתחומים בעלי סיכון גבוה ומצטרף למגוון כלי התמיכה והמימון שמעמידה רשות החדשנות לחברות בשלבי ההנבטה (Seed) במטרה להתמודד עם כשל השוק הנובע מהסיכון הגבוה ומהמורכבות הרבה המאפיינים השקעה בשלבים אלו.

אניה אלדן, סמנכ"ל הזנק ברשות החדשנות: "נוסף על מגמת הירידה בפתיחת חברות והקפאון בהשקעות בשלבי הSeed אנו רואים קושי רב אף יותר בהשקעות בתחומים טכנולוגיים בהם ישנה רגולציה קשה, זמן הגעה לשוק ארוך (Time to Market) או כניסה לשוק שנמצא בהתהוות. המסלול החדש הוא הזדמנות מצוינת למשקיעים שונים, גם כאלה המשקיעים בשלב מאוחר בדרך כלל, לבצע השקעות בשלבים מוקדמים ובסיכון גבוה ולהפחית את מידת הסיכון שלהם בהשקעות אלה. הקפאון המתמשך בגיוסי הSeed בישראל, במקביל לכך שעוד טרם התבררו השפעות ארוכות הטווח של הקורונה, דורש פעולה מיידית"
עיבוד רשות החדשנות לנתוני IVC ולמקורות אחרים לרבעון השלישי של 2020 מציגים צפי לירידה בהיקף ההון המגויס להשקעות Seed ב-2020. אל מול נתונים אלו ניכרת עליה הן במספר סבבי הגיוס והן בהיקף ההון המגויס על ידי חברות בשלבים מאוחרים יותר, באופן המעיד על ירידה יחסית בתיאבון המשקיעים לסיכון. לסיכום, הקפאון המתמשך בהשקעות Seed יחד עם הצמצום בכמות חברות ההזנק הנפתחות בישראל מדי שנה, ובשילוב השפעותיו של משבר הקורונה הכלכלי – עשויים להוביל לפגיעה חמורה בענף ההייטק ואקו-סיסטם החדשנות הישראלית בטווח הנראה לעין (3-5 שנים הקרובות).
עם השקתה של תוכנית Seed היברידי החדשה, צופה רשות החדשנות כי המהלך יסייע בהעלאת כמות חברות ההזנק המוקמות בישראל. רשות החדשנות מעריכה כי 64% מהחברות שייקחו חלק במסלול החדש יגייסו סבב השקעה נוסף תוך 3 שנים – מה שיאפשר למשקיעי ההון-סיכון לממש את האופציה שלהם וכך גם להחזיר את כספי המענק לרשות.

גם מסלול החממות הטכנולוגיות משתנה ומתפתח

כחלק מגיוון כלי התמיכה בשלבי הSeed, אישרה לאחרונה הרשות גם את תכנית החממות החדשה אשר תהווה המשך לתכנית החממות הוותיקה. התכנית פותחה על מנת לתת מענה לאקוסיסטם היזמי המשתנה בישראל ותתמקד בהקמת וקידום חברות הזנק, ללא העדפה גיאוגרפית, בתחומים טכנולוגיים מורכבים כגון מדעי החיים, ביו-קונברג'נס, חקלאות, מזון, תעשייה 4.0, קיימות, בינה מלאכותית, מחשוב קוונטי וכו'. התכנית תתמוך במענקים בגובה של עד 5.2 מיליון ₪ למיזם משלב הרעיון ותקדם מסחור ידע של טכנולוגיות פרוצות דרך מהאקדמיה. בעלי החממות (שיבחרו בהליך תחרותי שיפתח במהלך 2021) יזכו לתמיכה במענק של עד 2 מיליון ₪ להקמת מעבדה מרכזית ויסיעו ליזמים בגיבוש ובחינת מוצרים, לבצע הוכחת היתכנות טכנולוגית, היערכות שיווקית ועוד במהלך תקופת זיכיון של עד 5 שנים ואפשרות לתקופת הארכה של עוד 3 שנים. צוות החממות יכלול מנכ"ל ולפחות סמנכ"ל אחד במשרה מלאה – עם ניסיון בחברות הזנק בתחום פעילות החממה ובמסחור ידע מאקדמיה.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר
הייטק

Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מנכ
הייטק

חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com
הייטק

לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

Next Post
שבבי פנאי: צילום בין קודש לחול

שבבי פנאי: צילום בין קודש לחול

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…
  • וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם,…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס