• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ אופטימיזציה של תכנון משותף ורב תחומי

          אופטימיזציה של תכנון משותף ורב תחומי

          מאת Dave Wines
          11 אפריל 2023
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, TapeOut Magazine
          אופטימיזציה של תכנון משותף ורב תחומי

          זרימת תכנון מרובת תחומים מקור: Siemens EDA

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          במאמר זה ברצוני להתמקד בתכנון ושיתוף פעולה על פני מספר תחומים (למשל, אלקטרוניקה, חשמל ומכניקה) וכיצד חיווט דיגיטלי מאפשר זאת.

          מהירויות העברת נתונים הדרושות כיום במערכות אלקטרוניות חייבו התייחסות לעיכוב ואיכות הפצת האות לא רק בתוך האלקטרוניקה, אלא גם באמצעות רתמות התיל. גורמי צורה הדוקים יותר הפחיתו למינימום את המעגל המודפס האופייני, שבו ללוח מלבני פשוט היה מספיק מרווח לכך שרק לעתים רחוקות יווצרו בו בעיות. מעגלים קשיחים/גמישים מדגישים לעתים קרובות תכנון ECAD/MCAD חוצה תחומים עם הערימות המרובות והכיפוף שלהם. וגם אם מושגת צורה/התאמה, מערכות בעלות ביצועים גבוהים עם פיזור חום משמעותי צריכות להבטיח זרימת אוויר/נוזל נאותה דרך המבנה.

          טכנולוגיות מתפתחות כמו ייצור מתווסף (additive manufacturing ) יניעו חיבור נוסף בין התחומים; למשל, הפוטנציאל להדפיס חיבורים בלוחות גוף רכב במקום להשתמש בכבלים וברתמות תיל או אלקטרוניקה יצוקה לקווי המתאר של לוחות המכשור.

          איור 1: זרימת תכנון מרובת תחומים

          עולמות האלקטרוניקה, החשמל והמכניקה דומים וייחודיים בו זמנית. תכנון אלקטרוני (מערכות חומרה) ותכנון חשמלי (החיווט בין החומרה ליצירת מערכות אלקטרוניות גדולות יותר) פועלים באופן טבעי יחד ולעתים קרובות התבלבלו בינהם מאז ששניהם נקראים "ECAD", ושניהם מעסיקים מהנדסי חשמל.  תכנוני החשמל והאלקטרוניקה חולקים גם אתגרים משותפים בעת השילוב עם תכנון מכני.

          מבחינה היסטורית, שיתוף פעולה בין תחומי נבלם על ידי מספר בעיות. לתחומים השונים היו שרשראות כלים שונות לחלוטין, התמחויות שונות, שפות/מונחים שונים לתקשורת ומסדי נתונים שונים. זה היקשה על העברת שינויים בזמן ששני התחומים התנהלו במקביל. הטוב ביותר שניתן היה לצפות לו היה אימייל, ציורים על פתקי פוסט-איט או "עכבר מונע קול" (בהנחה שהם נמצאים באותו מתקן).

          מורכבות התכנון הניעה גם את השימוש בסימולציות רב-תחומיות של התיאום הדיגיטלי (למשל, שלמות האות/הספק, אלקטרומגנטיקה, תרמית, מבנית ואקוסטיקה) כדי למזער איטרציות ולשפר מוצרים, אבל מעבר נתונים לתוך כלים אלה מעוכב על ידי אותו הדבר.

          בעיות. התוצאה הייתה תקשורת נדירה, עם אימות דיגיטלי מוגבל או ללא אימות כלל. זה לא היה נדיר לחכות עד לאינטגרציה של המערכת כדי להבין שדברים לא מתאימים. מחקרים של חב' אברדין הראו ש-59% מהמוצרים המורכבים ידרשו לפחות שתי איטרציות תכנון נוספות כדי לטפל בבעיות אלקטרו-מכניות. 68% מהחברות מציינות את סנכרון הנתונים האלקטרו-מכני כאתגר משמעותי. בינתיים התעשייה התפתחה, וסיפקה חיווטים דיגיטלים בצורה של פורמטים סטנדרטיים בתעשייה.

          לפני עשרות שנים, DXFs הפכו לדרך נפוצה להעביר נתונים גרפיים, אך המידע היה מוגבל מאוד (לעתים קרובות דו-ממדי, ללא אינטליגנציה לגבי אובייקטים), ולכן נדרשה פרשנות, כך שהוא שימש בדרך כלל רק בנתיב חד-כיווני מ-MCAD ל-ECAD. STEP איפשרה יותר בינה תלת מימדית, כולל מארזים.  IDF נבנה לשיתוף פעולה דו-כיווני, אך הוא העביר את כל בסיס הנתונים ללא כל מעקב לזיהוי שינויים. IDX נתן לנו את היכולת לשלוח שינויים מצטברים ויכולת מעקב. כדי לייעל עוד יותר את שיתוף הפעולה, צמדי כלים מסוימים מספקים אינטגרציה של נתונים אפילו מעבר לפורמטים הסטנדרטיים הללו. זהו צעד חיובי אך דורש סינכרון של כל שחרור הכלים בשרשרת. חברות מסוימות יצרו כלים הממזגים תחומים אך חסרים מספיק עומק, ובסופו של דבר הם מוגבלים לשימוש בתכנונים פשוטים יותר.

          כיום, רוב הכלים תומכים במספר פורמטים, אך אימוץ הגישות המתקדמות ביותר מוגבל. חלק מזה נובע מאינרציה ארגונית – קשה לשנות תהליכים, במיוחד כאשר ייתכן שנוצר קוד מותאם אישית כדי לפצות על חוסר יעילות. זה אפילו קשה יותר לשינוי אם מעורבים מספר דומיינים, עם צוותים מיוחדים ושרשרות הכלים הייחודיות להם.

          עם זאת ההבטחה לתכנון משותף אופטימלי על פני מספר תחומים המאפשרים חיווט דיגיטלי היא משמעותית. מחקרים מראים שתהליכי שיטות עבודה מומלצות יכולים לצמצם אבות טיפוס פיזיים וספינים חוזרים באמצעות תקשורת עקבית ואיטרטיבית כדי למנוע עיבוד חוזר מאוחר בתהליך התכנון. ניתן להגדיל משמעותית את היעילות ההנדסית, תוך הפחתת עלות וזמן הפיתוח. כך שהצלחה כבר במעבר ראשון היא הרבה יותר סבירה. ניתן ליצור תכנונים חזקים יותר באמצעות שיתוף פעולה ואימות נרחבים.

          בואו נסקור את היתרונות של תכנון משותף בין תחומים אופטימלי:

          הגדלת הפרודוקטיביות

          • מאפשר תרחישי "מה היה אם" כדי למנוע איטרציות תכנון גוזלות זמן

          • מאפשר למתכנני ECAD ו-MCAD לתכנן במשותף בסביבה משלהם מבלי ללמוד כלים חדשים

          • מספק יותר זמן לפרויקטים חדשים עקב פחות חזרות תכנון

          שיפור חוסן התכנון

          • מקל על האופטימיזציה של גורמי הצורה הקומפקטיים המורכבים של היום

          • מבטיח איכות, אמינות וביצועים גבוהים יותר עם אימות מוקדם של התיאום הדיגיטלי

          • מטבעו פחות נוטה לשגיאות ולכן מפחית סיכון

          הגברת שיתוף הפעולה והיעילות

          • מספק תקשורת עקבית ואיטרטיבית לאורך תהליך הפיתוח

          • מאיץ את קבלת ההחלטות לשינויים מוסכמים הדדיים

          • משפר בדיקות תלת מימד והתנגשות לתוך תחום ה-ECAD

          השגת הצלחה בתכנון הראשון

          • מספק תהליך משולב כדי למנוע עיבוד חוזר עקב בעיות אלקטרו-מכניות

          • מפחית חזרות תכנון על ידי אימות כוונת התכנון לאורך תהליך הפיתוח

          • מגדיל את ההסתברות לעמוד ביעד השקת המוצר

          אז איך נראית פריסה של שיטות עבודה מומלצות? להלן מספר המלצות:

          • ברור שככל שהחיבור בין הכלים בכל תחום הדוק יותר, מעבר הנתונים נקי יותר ויעילות שיתוף הפעולה גבוהה יותר. התקן התעשייה לאינטגרציה אלקטרו-מכנית הוא IDX, המאפשר שיתוף פעולה תכוף ומצטבר. אבל כאמור, שילובים הדוקים עוד יותר אפשריים.

          • גישה מונעת מודלים, כאשר גם ECAD וגם MCAD חולקים את אותה ספריית רכיבים, יכול להיווצר חסכון זמן משמעותי ביצירת ספרייה וכן בטחון שכל התכנון ההנדסי יהיה תואם.

          • כלי תכנון , ECAD תלת מימדים מאפשרים למתכנני פריסה לראות על מה עובד המהנדס מבלי לעזוב את הסביבה המקורית שלהם ולאמת את התכנון שלהם בהקשר זה. באופן דומה, נתוני PCB עד לרמות המעקב והדרך עוזרים למהנדס המכונות לדגום ולדמות במדויק את הלוח בסביבתו.

          • בנקודה זו, כפי שצוין קודם , ישנם מספר כלי ניתוח זמינים לאימות התיאום הדיגיטלי לפני אב טיפוס. באופן אידיאלי, אלה פועלים ישירות מחוץ למסד הנתונים של ECAD או MCAD (תאום דיגיטלי בנאמנות גבוהה) כדי למזער את העיבוד מחדש. למרות שאימוץ הכלים הללו נשמע כמו עבודה נוספת, הוכח ש"אב-טיפוס וירטואלי" (ניתוח ואימות במהלך התכנון) חוסך זמן ועלות משמעותיים באמצעות הפחתת ספין חוזר.

          ולסיכום המלצה: נסו להסתכל על תהליךהתכנון חוצה התחומים הנוכחי שלכם בצורה אוביקטיבית תוך שימת דגש על חוסר יעילות אפשרית. זה אולי "עובד" היום (כלומר, אף אחד לא מתלונן), אבל כמה צעדים יכולים לשפר באופן דרמטי את הביצועים של צוות ההנדסה שלכם. לנקודת מבט של אנליסט בתעשייה, עיינו בדוח זה.

          דייב ווינס הוא מנהל שיווק מוצר ב-  Siemens EDA

          תגיות Siemens EDA
          Dave Wines

          Dave Wines

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          לא מפחדות ללכלך את הלק שלהן – הכירו את נשות השבבים של רפאל

          לא מפחדות ללכלך את הלק שלהן - הכירו את נשות השבבים של רפאל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס