מדובר בתהליך ייצור נפוץ בתעשיית השבבים, שאינו מתאים לפלאש בשל מגבלות פיזיקליות
מפתחת טכנולוגיות הזיכרון וויביט ננו (סימול: ASX: WBT) מדווחת על התקדמותה לתהליך ייצור FD-SOI בגיאומטריית 22 ננומטר, בשיתוף עם מכון המחקר הצרפתי CEA-Leti. מדובר באחד מתהליכי הייצור המתקדמים המקובלים היום בשוק השבבים המשובצים (embedded), שאיננו מתאים לטכנולוגיית הפלאש בשל מגבלות פיזיקליות.
בשנה שעברה הציגה וויביט פרוסות סיליקון בגיאומטריית 130 ננומטר המשלבות את המוצר הסופי שלה, וכן דיווחה על הצלחה בהתאמת טכנולוגיית הזיכרון שהיא מפתחת לגיאומטריית ייצור של 28 ננומטר. כעת, כשהחברה מגובה במאזן חזק, מתקדמת וויביט במהירות ביישום תוכניות הפיתוח גם בתהליך הייצור החדש והנפוץ בגיאומטריית 22 ננומטר.
זיכרון חדש למוצרי IoT
״פיתוח רכיב הזיכרון הבא שלנו בתהליךFD-SOI בגיאומטריית 22 ננומטר מהווה ציון דרך משמעותי״, אמר מנכ״ל וויביט, קובי חנוך. ״הגל הגדול של מוצרי IoT, דור 5 ויישומי בינה מלאכותית מצריך זיכרון בלתי נדיף חדש שניתן ליישמו בתהליכי ייצור שאינם מתאימים לטכנולוגיית הפלאש המקובלת היום. וויביט יצאה לדרך עם טכנולוגיית זיכרון מתקדמת שניתן לשלבה ביעילות במגוון רחב של מוצרים עתידיים״.
מנהל חטיבת רכיבי הסיליקון ב-CEA-Leti, אוליבייר פיינוט, הוסיף: ״תהליך הייצור FD-SOI משלב ביצועים יוצאי דופן עם צריכת הספק נמוכה, ומיושם באופן נרחב בתעשייה. שילוב טכנולוגיית ה-ReRAM עם FD-SOI מהווה הבטחה גדולה ליצרני מכשירים בעלי צריכת הספק נמוכה, הדורשים זיכרון בלתי נדיף חדש ויעיל״.
