• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים אוטומוטיב חמש חברות שולטות ב-50% משוק המוליכים למחצה לרכב

          חמש חברות שולטות ב-50% משוק המוליכים למחצה לרכב

          מאת אבי בליזובסקי
          23 ינואר 2025
          in אוטומוטיב, עיקר החדשות
          שבבים לרכב. המחשה: depositphotos.com

          שבבים לרכב. המחשה: depositphotos.com

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          לפי מחקר של IDC, החברות אינפיניון, NXP, STMicroelectronics, TI, Renesas הן החברות הדומיננטיות בענף, ואחריהן מיקרון, ברודקום, און סמיקונדקטור, בוש וקוואלקום

          תעשיית הרכב העולמית, אשר השפעתה על הכלכלה הגלובלית בלתי ניתנת להתעלמות, עוברת בשנים האחרונות מהפכה עמוקה המונעת משלושה גורמים מרכזיים: חשמול רכבים, נהיגה אוטונומית ומודלים חדשים לניידות. במרכז המהפכה הזו ניצב שוק המוליכים למחצה לרכב, אשר תופס תפקיד קריטי בצמיחה ובהתפתחות תעשיית הרכב של העתיד.

          הצורך במערכות אלקטרוניות מתקדמות ברכבים הולך וגובר, והתחזיות מצביעות על כך שמספר הרכיבים המוליכים למחצה בכל רכב יעלה באופן משמעותי בשנים הקרובות. על פי נתוני Yole Group, מספרם הממוצע של מכשירים מוליכים למחצה ברכב צפוי לגדול מכ-834 יחידות בשנת 2023 ל-1,106 יחידות בשנת 2029. נתון זה מדגיש את התלות ההולכת וגוברת של רכבים בטכנולוגיות מתקדמות לצורך שיפור ביצועים, בטיחות ויעילות אנרגטית.

          צמיחת שוק המוליכים למחצה לרכב

          התחזיות מצביעות על כך ששוק המוליכים למחצה לרכב יעלה על 88 מיליארד דולר עד לשנת 2027, כך לפי נתוני International Data Corporation (IDC). צמיחה זו נובעת מאימוץ הולך וגובר של טכנולוגיות מתקדמות כמו מערכות סיוע לנהג (ADAS), רכבים חשמליים (EVs), ואינטרנט של רכבים (IoV).

          הערך המוסף של מוליכים למחצה בכלי רכב צפוי להמשיך לעלות, כאשר רכבים מודרניים דורשים רכיבים מורכבים כמו שבבי מחשוב ביצועים גבוהים, מעבדים גרפיים (GPU), שבבי רדאר וחיישני לייזר. רכיבים אלו מספקים את הבסיס לטכנולוגיות מתקדמות, ביניהן נהיגה אוטונומית, תקשורת בין רכבים (V2X), ומערכות אנרגיה חכמות.

          הדומיננטיות של חמש החברות המובילות

          לפי IDC, בשנת 2023 חמש חברות עיקריות שלטו ביותר מ-50% משוק המוליכים למחצה לרכב:

          • אינפיניון (Infineon): מובילה בתחום האלקטרוניקה להספק ומערכות בקרה מתקדמות.
          • NXP: בולטת בטכנולוגיות תקשורת V2X ובאבטחה לרכבים.
          • STMicroelectronics: מתמחה ברכיבי MEMS ומוליכים למחצה להספק.
          • Texas Instruments (TI): מציעה פתרונות אנלוגיים ומערכות משובצות למגוון רחב של יישומים.
          • Renesas Electronics: מספקת מעבדים ומערכות על שבב (SoCs) המיועדות לבטיחות תפקודית ואמינות גבוהה.

          מעבר לחמש החברות המובילות, ישנן חברות נוספות המשפיעות על השוק, ביניהן Bosch, ON Semiconductor, Broadcom, Micron ו-Qualcomm. חברות אלו ממלאות תפקידים קריטיים בפיתוח רכיבים חדשניים לתחומי הבטיחות, הביצועים והקישוריות.

          אסטרטגיות להובלת השוק

          החברות המובילות פועלות לשמר את מעמדן התחרותי באמצעות מספר אסטרטגיות מרכזיות:

          1. השקעה מוגברת במו"פ: פיתוח רכיבים חדשניים המספקים ביצועים גבוהים, אמינות מוגברת וצריכת אנרגיה נמוכה יותר.
          2. שותפויות אסטרטגיות: יצירת שיתופי פעולה עם יצרניות רכב וספקי מערכות טכנולוגיות כדי להבטיח גישה לשווקים חדשים וללקוחות פוטנציאליים.
          3. הרחבת קווי מוצרים: התאמת פתרונות טכנולוגיים לצרכים המשתנים של תעשיית הרכב, תוך שילוב טכנולוגיות חדשות כגון סיליקון קרביד (SiC) לתחום ההנעה החשמלית.

          האתגרים בשוק המוליכים למחצה לרכב

          למרות השיפור באספקת רכיבים מוליכים למחצה בשנים האחרונות, שוק זה ממשיך להתמודד עם אתגרים משמעותיים. התלות הגוברת בטכנולוגיות מתקדמות מעלה את הדרישה לרכיבים מיוחדים המצריכים תהליכי ייצור מורכבים, ולצד זאת, עלויות הייצור נשארות גבוהות.

          בנוסף, שיבושים בשרשרת האספקה הגלובלית, שהחלו בתקופת מגפת הקורונה, הוסיפו חוסר יציבות בשוק. יצרני רכבים (OEMs) וספקי מוליכים למחצה נדרשים להסתגל במהירות למציאות המשתנה, תוך ייעול תהליכי הייצור ושמירה על זמני אספקה מהירים.

          המבט קדימה

          על אף האתגרים, התחזית לטווח הבינוני עבור שוק המוליכים למחצה לרכב היא חיובית. עם ההתקדמות הטכנולוגית המהירה והמעבר ההדרגתי לנהיגה אוטונומית ולרכבים חשמליים, הצורך ברכיבים מתקדמים רק יגדל. תעשיית הרכב הופכת בהדרגה לדינמית יותר, כאשר מוליכים למחצה תופסים תפקיד מפתח בעיצוב עתידה.

          תגיות ADASרכבים חשמלייםנהיגה אוטונומיתתעשיית הרכבNXPRenesasSTMicroelectronicsTIאינפיניוןמוליכים למחצהשבבים
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ
          אוטומוטיב

          לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

          אוטומוטיב

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מנכ
          אוטומוטיב

          לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר שנים בפיתוח שבבי אוטומוטיב

          פתרון זכרונות לשימוש ברכב. איור: וויביט ננו
          אוטומוטיב

          וויביט: טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי עברה בהצלחה את דרישות התקן המחמיר של מועצת האלקטרוניקה לרכבים

          הפוסט הבא
          ח"כ אורית פרקש הכהן. מתוך אתר הכנסת

          ישראל מקדימה רכישת שבבי AI בעקבות הגבלות הייצוא החדשות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס